JP2012099605A - 半導体発光装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板上に実装した、複数の青色系半導体発光素子を第1群と第2群の少なくとも2つのグループに分割して電気的に接続し、交流電源の電圧レベルまたは、電流レベルに応じて第1群、第2群の順序で駆動する半導体発光装置において、前記第1群の青色系半導体発光素子には蛍光体層が被覆され、前記第2群の青色系半導体発光素子には燐光体層が被覆されている。
【選択図】 図1
Description
AC電源の切り替わり領域ではLEDの発光が行なわれない現象であるモーションブレイクが発生し、発光装置として発光むらが生じる結果となる。
図9においてLED発光装置100は回路基板102上に第1LED群103、第2LED群104が実装され、それぞれ第1遅延蛍光体105、第2遅延蛍光体106で被覆されている。(遅延蛍光体は蛍光体と燐光体の混合体と見られる)さらにLED発光装置100は反射カップ109の内部を保護用の透明樹脂107でモールディングされている。
以下図面により、本発明の実施形態を説明する。図1〜図4は本発明の第1実施形態におけるLED発光装置10を示すもので、図1は本発明の第1実施形態におけるLED発光装置10の平面図、図2は図1に示すLED発光装置10の断面図、図3はLED発光装置10の駆動回路を含むシステムブロック図である。また図4はLED発光装置10の駆動波形を示す波形図である。
この結果、電圧レベル検出回路15が低い電圧レベルLVを検出している間は、
整流器13の電源端子13aから電流制限素子17を介してLED発光装置10の第1リード端子2Aに接続され、また第1BLED群3を流れた電流は第2リード端子2Bから切替回路16のON状態にある切替スイッチ16aを通って整流器13の電源端子13bに接続される。すなわち電圧レベル検出回路15が低い電圧レベルLVを検出している間は整流器13の電源端子13a,13b間に第1BLED群3が接続せれ、第1BLED群3の青色発光とYAG蛍光体層5の励起により白色光を発光している。
すなわち第2BLED群4はAC電圧がHV1領域に入ると発光を開始するが、AC電圧がLV1領域に戻ると発光が停止される。従ってAC電圧がHV1領域にある間が発光区間であり燐光発光RHが出力される。しかし燐光発光RHは残光を有するため、第2BLED群4に電流が流れなくなった後も、燐光発光RHの後に一定時間幅の残効発光ZHが残り、この間が残光区間である。そしてこの残光区間の終了から次のAC電圧による燐光発光RHの発光区間までの間に、僅かに非発光区間が生じる。そして蛍光体層5の発光波形KHと燐光体層6の発光波形RH及び燐光体層6の残光波形ZHの一部との重なる部分が混色区間MCとなり、この混色区間MCの時間が長いほど色度が良い発光装置となる。
なお、蛍光体層5による発光区間の発光時間をTk、燐光体層6による発光区間の発光時間(発光波形RHと残光波形ZHを足した時間)をTrすると、第1BLED群3と第2BLED群4の接続個数を変化させることによって、発光区間における発光時間をTk、Trを調整することができ、この調整によってモーションブレイクや色調制御することができる。
次に図5により本発明の第2実施形態におけるLED発光装置20の駆動波形を説明する。図5のLED発光装置20の駆動波形は、図4のLED発光装置10の駆動波形と対応しており、同一波形には同一記号を付し、重複する説明を省略する。すなわちLED発光装置10の構成が第1BLED群3を構成する直列接続されたLEDの数が30個で、第2BLED群4が20個だったのに対し、LED発光装置20では、第1BLED群3を構成するLEDの数を20個に変更し、第1BLED群3と第2BLED群4とのLED個数を同数としたことである。
次に図6により本発明の第3実施形態におけるLED発光装置30の駆動波形を説明する。図6のLED発光装置30の駆動波形は、図4のLED発光装置10の駆動波形と対応しており、同一波形には同一記号を付し、重複する説明を省略する。すなわちLED発光装置10に比べて、LED発光装置30では、第1BLED群3を構成するLED数は30個で変わらず、第2BLED群4が10個と減少したことである。
次に図6により本発明の第4実施形態におけるLED発光装置40の駆動波形を説明する。図6に駆動波形を示したLED発光装置40はその基本構成は図1のLED発光装置10と同じであるが、LED発光装置40がLED発光装置10と異なるところは図1の構成において第1BLED群3に被覆する蛍光体層5として赤色発光の蛍光体層RKHを使用したことである。
次に図7によりLED発光装置の電流レベル切り替え方式の回路システムと駆動方法について説明する。図7の回路システムは図3に示す回路システムと基本的構成は同じであり、同一要素には同一番号を付し、重複する説明を省略する。図7に示す回路基板システムにおいて、図3に示す回路基板システムと異なるところは、図3に示す電圧レベル切り替え方式の回路システムでは第1BLED群3と第2BLED群4との切り替え接続を行う切替回路16の制御を、電圧レベル検出回路15の電圧レベル検出に基づいて行っていたものを、図7の電流レベル切り替え方式の回路システムでは、切替回路16の制御を電流レベル検出回路15aの電流レベル検出に基づいて行っていたものである。すなわち電流レベル検出回路15aは電流レベルLA,HAの検出信号により、図4(a)、図5(a)、図6(a)、の電流制御を行うことによって、各LED発光装置の動作を行うものである。
また、各実施形態では第2BLED群に被覆する燐光体層として緑色燐光体層を例示したが、この燐光体層として緑色系の燐光体層と、赤色系の燐光体層の混合層とすればさらに色度の改善が期待できる。また、本実施形態においては一つのパケージ内に第1群及び第2群のLED素子が備えられた場合に付いて説明したが、第1群及び第2群のLED素子を別々のパッケージに備えても良いことは当然である。
2a,2b,2c 配線
2A,2B,2C、102a、102b リード端子
3 第1BLED群
4 第2BLED群
5 蛍光体層
6 燐光体層
10、20,30、40、100 LED発光装置
11 電源
12 AC電源
13 整流器
13a,13b 電源端子
15 電圧レベル検出回路
15a 電流レベル検出回路
16 切替回路
16a,16b 切替スイッチ
17 電流制限素子
103 第1LED群
104 第2LED群
105 第1遅延蛍光体
106 第1遅延蛍光体
107 モールド樹脂
109 反射カップ
KH 蛍光発光波形
RH 燐光発光波形
ZH 残光波形
SH 総合発光波形
Claims (5)
- 基板上に実装した、複数の青色系半導体発光素子を第1群と第2群の少なくとも2つのグループに分割して電気的に接続し、交流電源の電圧レベル、または電流量に応じて第1群、第2群の順序で駆動する半導体発光装置において、前記第1群の青色系半導体発光素子には蛍光体層が被覆され、前記第2群の青色系半導体発光素子には燐光体層が被覆されていることを特徴とする半導体発光装置。
- 前記第1群の青色系半導体発光素子は第1の所定数が直列に接続され、前記第2群の青色系半導体発光素子は第2の所定数が直列に接続されて成り、前記第1の所定数により、蛍光体層が発光している時間を制御し、前記第2の所定数により、燐光体層が発光している時間を制御する請求項1記載の半導体発光装置。
- 前記第1群の青色系半導体発光素子に被覆された蛍光体層は黄色系のYAG蛍光体層であり、前記第2群の青色系半導体発光素子に被覆された燐光体層は緑色系の燐光体層である請求項1または2に記載の半導体発光装置。
- 前記第2群の青色系半導体発光素子に被覆された燐光体層は緑色系の燐光体層と、赤色系の燐光体層の混合層である請求項3記載の半導体発光装置。
- 前記第1群の青色系半導体発光素子に被覆された蛍光体層は赤色系の窒化物系、酸化物系蛍光体層であり、前記第2群の青色系半導体発光素子に被覆された燐光体層は緑色系の燐光体層である請求項1または2に記載の半導体発光装置。
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