JP2012063161A - 清掃治具、清掃方法及び検査方法 - Google Patents

Abstract

【課題】測定端子上のゴミ等の異物を除去する。
【解決手段】清掃治具１００は、複数の測定端子を有する電子部品検査装置の複数の測定端子とそれぞれ対応する配置で設けられ、複数の測定端子とそれぞれ接触されて該測定端子を清掃する複数の清掃部１４を有している。清掃部１４は、電子部品検査装置により検査される電子部品の外部端子と同じ形状に形成されているとともに、粘着剤２１がコーティングされている。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品検査装置の清掃治具、清掃方法及び検査方法に関する。

半導体装置等の電子部品の検査装置は、電子部品が有する複数の外部端子と対応する配置の複数の測定端子を有している。検査時には、電子部品の外部端子を検査装置の測定端子に接触させて、検査装置と電子部品との間で信号の授受を行う。

特許文献１には、ＩＣが接触するコンタクタを含むＩＣハンドラであって、研磨粒子を含む材料でＩＣと同形状に形成されたコンタクタ清掃チップをコンタクタに接触させることにより、コンタクタから転位付着物を除去するＩＣハンドラが記載されている。転位付着物とは、ＩＣのリードのはんだメッキ等が、溶融してコンタクタに付着したものである。

また、特許文献２には、半導体ＩＣのリードにおいて、コンタクトピンと接触する面を凹凸の梨地に加工し、この梨地加工部分でコンタクトピンを研磨することによって、コンタクトピンを清掃することが記載されている。

また、特許文献３には、半導体装置と近似した外形に形成されたクリーニングチップを用いて半導体装置用ソケットのコンタクトピンの清掃を行うことが記載されている。クリーニングチップは、半導体装置のリードの厚みに近似した厚みの薄板状の清掃部を有している。この清掃部は、溶融したはんだを毛細管現象によって吸収する構成となっているか、又は、コンタクトピンに付着したはんだを振動によって擦り落とす構成となっている。

特開２００２−１６８９０９号公報 特開２００５−０６１９７８号公報 特開２００１−３０５１８３号公報

ところで、測定端子にゴミ等の異物が付着していると検査を適切に行うことが困難である。特許文献１乃至３の技術では、測定端子（コンタクタ、コンタクトピン）に付着したはんだ等を研磨等により除去する構成、又は、溶融させ吸着する構成である。このため、これらの技術では、測定端子上のゴミ等の異物を除去することが困難である。

本発明は、複数の測定端子を有する電子部品検査装置の前記複数の測定端子とそれぞれ対応する配置で設けられ、前記複数の測定端子とそれぞれ接触されて該測定端子を清掃する複数の清掃部を有し、
前記清掃部は、前記電子部品検査装置により検査される電子部品の外部端子と同じ形状に形成されているとともに、粘着剤がコーティングされていることを特徴とする清掃治具を提供する。

この清掃治具によれば、清掃部は、電子部品検査装置により検査される電子部品の外部端子と同じ形状に形成されているので、確実に、清掃部を測定端子に接触させることができる。そして、清掃部には粘着剤がコーティングされているので、この粘着剤によって測定端子上のゴミ等の異物を絡め取って、測定端子を清掃することができる。なお、測定端子を研磨する技術と比べて、測定端子に与えるダメージが小さいため、高頻度で測定端子の清掃を行っても、測定端子の寿命に与える影響を抑制できる。

また、本発明は、複数の測定端子を有する電子部品検査装置の前記複数の測定端子とそれぞれ対応する配置で設けられ、前記複数の測定端子とそれぞれ接触されて該測定端子を清掃する複数の清掃部を有し、前記清掃部は、前記電子部品検査装置により検査される電子部品の外部端子と同じ形状に形成されているとともに、粘着剤がコーティングされている清掃治具、の前記複数の清掃部を前記複数の測定端子にそれぞれ接触させる工程と、
前記複数の清掃部を前記複数の測定端子からそれぞれ離間させる工程と、
を有することを特徴とする清掃方法を提供する。

また、本発明は、複数の測定端子を有する電子部品検査装置を用いて半導体装置を検査する工程と、
前記電子部品検査装置の前記複数の測定端子を清掃する工程と、
を有し、
前記複数の測定端子を清掃する工程では、前記複数の測定端子とそれぞれ対応する配置で設けられ、前記複数の測定端子とそれぞれ接触されて該測定端子を清掃する複数の清掃部を有し、前記清掃部は、前記電子部品検査装置により検査される電子部品の外部端子と同じ形状に形成されているとともに、粘着剤がコーティングされている清掃治具、の前記複数の清掃部を前記複数の測定端子にそれぞれ接触させる工程と、
前記複数の清掃部を前記複数の測定端子からそれぞれ離間させる工程と、
を行うことを特徴とする検査方法を提供する。

本発明によれば、測定端子上のゴミ等の異物を除去することができる。

第１の実施形態に係る清掃治具を示す図である。 電子部品検査装置のソケットを示す斜視図である。 電子部品検査装置のブロック図である。 検査対象の半導体装置を示す図である。 第１の実施形態に係る清掃治具をソケットに配置した状態での測定端子と清掃部の断面図である。 第１の実施形態に係る清掃方法を示すフローチャートである。 半導体装置の測定時の動作を示すフローチャートである。 第２の実施形態に係る清掃治具を示す図である。 第３の実施形態に係る清掃治具を示す図である。 比較例に係る清掃治具を示す斜視図である。 比較例に係る清掃治具による清掃動作を示す断面図である。

以下、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。なお、すべての図面において、同様の構成要素には同一の符号を付し、適宜に説明を省略する。

〔第１の実施形態〕
図１は第１の実施形態に係る清掃治具１００を示す図であり、このうち（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ矢視断面図である。図２は電子部品検査装置６０（図３）のソケット１５０を示す斜視図である。図３は電子部品検査装置６０のブロック図である。図４は検査対象の半導体装置８０を示す図であり、このうち（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ矢視断面図である。図５は第１の実施形態に係る清掃治具１００をソケット１５０に配置した状態でのコンタクトピン８と清掃部１４の断面図である。

本実施形態に係る清掃治具１００は、複数の測定端子（コンタクトピン８）を有する電子部品検査装置６０の複数の測定端子とそれぞれ対応する配置で設けられ、複数の測定端子とそれぞれ接触されて該測定端子を清掃する複数の清掃部１４を有し、清掃部１４は、電子部品検査装置６０により検査される電子部品（例えば、半導体装置８０）の外部端子（例えば、リード８２）と同じ形状に形成されているとともに、粘着剤２１がコーティングされている。以下、詳細に説明する。

先ず、電子部品検査装置６０による検査対象の半導体装置８０を説明する。図４に示すように、半導体装置８０は、平面視矩形状の本体部８１と、この本体部８１に保持され、且つ本体部８１より突出している複数のリード（外部端子）８２と、を有している。本体部８１の四辺のそれぞれから、本体部８１の外方に向けて、複数ずつのリード８２が突出している。本体部８１は、例えば、ダイパッド４１と、このダイパッド４１上にダイボンディングされた半導体チップ４２と、ダイパッド４１及び半導体チップ４２を封止した封止樹脂４３と、を有している。また、リード８２の基端部は、封止樹脂４３内に埋め込まれている。また、図示は省略するが、例えば、半導体チップ４２の上面に設けられた電極と、リード８２の基端部とは、ボンディングワイヤを介してワイヤボンディングされている。なお、本実施形態の場合、図４（ｂ）に示すようにリード８２がリードフレームの外枠（図４には不図示：図８参照）から切断分離され、且つ、該リード８２がガルウイング形状に成形された後の半導体装置８０を検査対象とする。

電子部品検査装置６０は、半導体装置８０の電気的特性の検査を行うものである。図３に示すように、電子部品検査装置６０は、検査時に半導体装置８０が配置されるソケット１５０と、制御部７０と、移動機構７５と、を備えて構成されている。ソケット１５０は、半導体装置８０が有する複数のリード８２と対応する配置の複数のコンタクトピン８を有している。

制御部７０は、移動機構７５の動作制御を行う駆動制御部７１と、半導体装置８０の検査を行う検査部７２と、を備えて構成されている。検査部７２は、検査信号出力部７３と、判定部７４と、を備えて構成されている。このうち検査信号出力部７３は、複数のコンタクトピン８のうちの所定のコンタクトピン８ａの各々に対してそれぞれ所定の検査信号（入力データ）を出力する。

判定部７４には、ソケット１５０のコンタクトピン８のうち入力データが入力されるのとは別の所定のコンタクトピン８ｂの各々から検査結果信号（出力データ）が入力される。判定部７４は、これら出力データに基づいて、半導体装置８０の検査を行う。

電子部品検査装置６０は、更に、ソケット１５０が固定されるテスト基板（図示略）を有している。このテスト基板上の所定位置にソケット１５０が固定されることにより、検査信号出力部７３が有する複数の端子（図示略）と、判定部７４が有する複数の端子（図示略）とが、それぞれ、対応するコンタクトピン８と導通し、上述した入力データ及び出力データの入出力が可能となるようになっている。

移動機構７５は、半導体装置８０を保持する。移動機構７５の保持機構の詳細な説明は省略する。この移動機構７５は、保持した半導体装置８０を駆動制御部７１の制御下でソケット１５０側に移動（例えば、下降）させることにより、該半導体装置８０のリード８２の各々を、それぞれ対応するコンタクトピン８に対して接触させる。

図２に示すように、ソケット１５０は上記のテスト基板に固定される基台３と、この基台３に開閉自在に取り付けられたカバー４と、を備えて構成されている。この基台３とカバー４とによって形成される内部空間に半導体装置８０を収容し、カバー４を閉じた状態でカバー４の係止爪５が基台３の突起６に嵌合してカバー４の閉状態を維持し、半導体装置８０をソケット１５０に固定するようになっている。

基台３には、半導体装置８０の本体部８１を収容する空間が中央に設けられ、この空間の４隅には、本体部８１の角部に当接してその移動を規制し、半導体装置８０の位置決めを行うポスト７が設けられている。この空間の周囲には、半導体装置８０の四辺に沿って配列されたリード８２の配列に合わせて、複数のコンタクトピン８が取り付けられている。

図５に示すように、基台３は、各コンタクトピン８の両側に位置するガイド３１を有し、コンタクトピン８の上面は、ガイド３１の上面よりも下に位置している。検査時には、半導体装置８０のリード８２は、ガイド３１の間隔に入り込んで、コンタクトピン８の上面に接触する。

図１に示すように、本実施形態に係る清掃治具１００は、コンタクトピン８上に付着したゴミなどの異物を除去するためのものであり、本体部１３と、この本体部１３に保持された複数の清掃部１４と、を有している。

本体部１３は、平面視矩形状に形成され、この本体部１３の四辺のそれぞれから、本体部１３の外方に向けて、複数ずつの清掃部１４が突出している。

各清掃部１４は、電子部品検査装置６０の複数のコンタクトピン８とそれぞれ接触されて、各コンタクトピン８を清掃するものであり、これら複数のコンタクトピン８とそれぞれ対応する配置で設けられている。

清掃部１４は、半導体装置８０のリード８２と同じ寸法・形状に形成されている。図１（ｂ）に示すように、清掃部１４は、半導体装置８０のリード８２と同じガルウイング形状に形成されている。そして、図１（ｂ）に示すように、清掃部１４の外周面には、粘着剤２１がコーティングされている。

粘着剤２１は、例えば、粘着性樹脂であることが挙げられ、粘着性ウレタンゴムであることが好ましい一例である。更に、粘着剤２１は、導電性であることが好ましい一例である。このため、具体的には、粘着剤２１は、導電性粘着ウレタンゴムであることが挙げられる。粘着剤の具体的な一例としては、アトム興産社製、型番ＰＥ−１２の導電性ペタへらの先端部に使用されている導電性ウレタンゴムが挙げられる。

また、本体部１３も、半導体装置８０の本体部８１と同じ寸法・形状に形成されている。
従って、清掃治具１００は、例えば、その全体が、半導体装置８０と同じ外形に形成されている。このように、清掃治具１００は、検査対象の半導体装置８０と同じ外形を有しているため、クリーニングチップと称することができる。

清掃治具１００は、例えば、半導体装置８０のリード８２に粘着剤２１をコーティングすることにより構成されている。

このため、本体部１３は、例えば、ダイパッド４１と、このダイパッド４１上にダイボンディングされた半導体チップ４２と、ダイパッド４１及び半導体チップ４２を封止した封止樹脂４３と、を有している。また、清掃部１４の基端部は、封止樹脂４３内に埋め込まれている。また、図示は省略するが、例えば、半導体チップ４２の上面に設けられた電極と、清掃部１４の基端部（つまり半導体装置８０のリード８２の基端部）とは、ボンディングワイヤを介してワイヤボンディングされている。

清掃部１４への粘着剤２１のコーティングは、例えば、以下のようにして行うことができる。
先ず、粘着剤２１がコーティングされる前の段階の清掃治具１００（具体的には、例えば、半導体装置８０）を金型（図示略）に配置する。この金型は、本体部１３（例えば本体部８１）を収容する本体収容部と、各清掃部１４（粘着剤２１のコーティング前：例えば、リード８２）を収容する清掃部収容部と、を有している。
次に、清掃部収容部に液状の粘着剤（例えば導電性粘着ウレタンゴム）を流し込んだ後、そのまま高温乾燥させることにより、清掃部１４（例えばリード８２）の外周面に粘着剤２１の薄膜をコーティングする。
或いは、刷毛（はけ）などの塗布用の部材を用いて粘着剤を清掃部１４の外周面に塗布した後に乾燥させても良い。

次に、半導体装置８０の検査方法を説明する。この検査方法は、複数の測定端子（コンタクトピン８）を有する電子部品検査装置６０を用いて半導体装置８０を検査する工程と、電子部品検査装置６０の複数の測定端子を清掃する工程と、を有する。このうち、電子部品検査装置６０の複数の測定端子を清掃する工程は、本実施形態に係る清掃方法に相当する。本実施形態に係る清掃方法は、上述した構成の清掃治具１００の複数の清掃部１４を、電子部品検査装置６０の複数のコンタクトピン８にそれぞれ接触させる工程（図５参照）と、複数の清掃部１４を複数のコンタクトピン８からそれぞれ離間させる工程と、を有する。以下、詳細に説明する。

図６はこの清掃方法を含む検査方法の流れを示すフローチャート、図７は図６のステップＳ１１の詳細な動作の流れを示すフローチャートである。

先ず、予め製造した複数の半導体装置８０の検査（電気的特性の測定）を順次に行う（図６のステップＳ１１）。このためには、複数の半導体装置８０をトレイ（図示略）に収容し、このトレイから順次に１つずつの半導体装置８０を図示しない搬送装置（ハンドラ）によって電子部品検査装置６０へ搬送し、搬送装置から移動機構７５へ半導体装置８０を受け渡す。次に、半導体装置８０を移動機構７５により下降させてソケット１５０に装着する。これにより、半導体装置８０の各リード８２が対応するコンタクトピン８と接触する。更に、開閉機構（図示略）により自動的にカバー４を閉じる。次に、このようにソケット１５０に配置された半導体装置８０の検査を行う。

この検査では、先ず、テストパタンが検査信号出力部７３にセットされる。すなわち、半導体装置８０に対して入力される信号のデータ（入力データ）と、この信号入力に対する応答として半導体装置８０から出力されるべき信号（出力期待値）と、が検査信号出力部７３にセットされる（図７のステップＳ２１）。

次に、検査信号出力部７３から入力データを出力する（図７のステップＳ２２）。すなわち、検査信号出力部７３からソケット１５０の所定のコンタクトピン８ａの各々に対してそれぞれ所定の入力データを出力し、これら所定のコンタクトピン８ａから、それぞれ対応するリード８２に対して入力データを入力する。すると、ソケット１５０のコンタクトピン８のうち検査信号が入力されるのとは別の所定のコンタクトピン８ｂの各々に対しては、それぞれ対応するリード８２から出力データが入力される。この出力データは、これらコンタクトピン８ｂから判定部７４に対して入力される。

判定部７４は、これら出力データと出力期待値との比較を行う（図７のステップＳ２３）。出力データと出力期待値とが一致していれば（ステップＳ２３のＯＫ）、判定部７４は、検査した半導体装置８０を良品と判定する（図７のステップＳ２４）。一方、出力データと出力期待値とが不一致の場合（ステップＳ２３のＮＧ）、判定部７４は、検査した半導体装置８０を不良品と判定する（図７のステップＳ２５）。

１つの半導体装置８０に対する検査が終了すると、開閉機構により自動的にカバー４を開け、移動機構７５により半導体装置８０を上昇させて該半導体装置８０をソケット１５０から取り外す。そして、移動機構７５から搬送装置へ半導体装置８０を受け渡し、該半導体装置８０を検査済みの半導体装置８０用のトレイ（図示略）へ搬送する。

以後、検査対象の半導体装置８０の数だけ、同様の処理を繰り返し行うことにより、検査対象の半導体装置８０に対する検査が終了する（図６のステップＳ１２）。

また、電子部品検査装置６０のコンタクトピン８の清掃を行う所定時刻（例えば、１日につき３回で定刻）が到来すると、所定数（例えば、１トレイ分）の清掃治具１００により順次にコンタクトピン８の清掃を行う（図６のステップＳ１３）。このためには、搬送装置及び移動機構７５により順次に半導体装置８０をソケット１５０に搬送し順次に検査を行う動作と同様に、清掃治具１００を順次にソケット１５０に搬送し、清掃治具１００の各清掃部１４を対応するコンタクトピン８と接触させた後、離間させる。清掃部１４には、粘着剤２１がコーティングされているので、この動作により、粘着剤２１によって、コンタクトピン８上のゴミなどの異物を絡め取ることができる。所定数の清掃治具１００について、同様の処理を繰り返し行うことにより、一連の清掃動作が終了する（図６のステップＳ１４）。

その後、清掃動作に供された各清掃治具１００の清掃部１４の外観検査を行い、付着したゴミや異物の状態を確認する（図６のステップＳ１５）。この外観検査では、粘着効果が得られなくなる限度見本を予め作成しておき、顕微鏡を使用して限度見本と使用後の清掃治具１００との外観を比較することにより、廃棄すべきかの判断を行う。この外観検査により、清掃部１４の粘着効果が弱くなったと判定された清掃治具００は、廃棄とする（図６のステップＳ１６）。

その後は、再び、ステップＳ１１に戻り、半導体装置８０の検査を行う。

図１０は比較例に係る清掃治具１０００を示す斜視図、図１１はこの清掃治具１０００による清掃動作を示す断面図である。

図１０に示すように、清掃治具１０００は、直方体状の本体部１００１と、この本体部１００１の底面に形成された粘着層１００２と、を有している。本体部１００１の幅は、基台３のガイド３１の間隔よりも大きい。このため、清掃治具１０００により電子部品検査装置６０のソケット１５０を清掃する場合には、図１１に示すように、粘着層１００２が、ガイド３１の間に配置されているコンタクトピン８に達することができない。よって、清掃治具１００では、コンタクトピン８上のゴミ等の異物３０を除去することが困難である。

これに対し、本実施形態では、半導体装置８０のリード８２と同じ形状の清掃部１４の各々に粘着剤２１がコーティングされている。このため、確実に、ガイド３１の間隔に清掃部１４を入り込ませて、清掃部１４をコンタクトピン８に接触させ、粘着剤２１によってコンタクトピン８上のゴミ等の異物を絡め取って、コンタクトピン８を清掃することができる。

以上のような第１の実施形態によれば、清掃部１４は、電子部品検査装置６０により検査される半導体装置８０のリード８２と同じ形状に形成されているので、確実に、清掃部１４をコンタクトピン８に接触させることができる。そして、清掃部１４には粘着剤２１がコーティングされているので、この粘着剤２１によってコンタクトピン８上のゴミ等の異物を絡め取って、コンタクトピン８を清掃することができる。なお、測定端子を研磨する技術と比べて、測定端子（コンタクトピン８）に与えるダメージが小さいため、高頻度で測定端子の清掃を行っても、測定端子の寿命に与える影響を抑制できる。

そして、清掃治具１００を量産環境の状態と同様にハンドラ等を用いてソケット１５０に供給し、清掃部１４をコンタクトピン８と接触及び離間させることにより、自動的にコンタクトピン８の清掃を行うことができ、人による清掃作業工数の削減が可能である。

また、粘着剤２１は導電性であるため、清掃治具１００を用いた清掃中に、万が一、粘着剤２１がコンタクトピン８上に剥がれ落ちた場合に、その後の測定への影響を小さくすることができる。

〔第２の実施形態〕
図８は第２の実施形態に係る清掃治具２００を示す図であり、このうち（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ矢視断面図である。

上記の第１の実施形態（図１）では、検査対象の半導体装置８０が、リード８２の周囲に外枠を有しておらず、清掃治具１００も清掃部１４の周囲に外枠を有していない例を説明した。
これに対し、第２の実施形態では、検査対象の半導体装置８０が、リード８２の周囲に外枠２０１（図８に示す清掃治具２００の外枠２０１と同じ）を有し、清掃治具２００も清掃部１４の周囲に外枠２０１を有している。本実施形態の場合の半導体装置８０は、リードフレームの外枠２０１から第１の実施形態の半導体装置８０を切断し分離する前の状態のものである。同様に、本実施形態の場合の清掃治具２００は、リードフレームの外枠２０１から第１の実施形態の清掃治具１００を切断し分離する前の状態のものである。

半導体装置の製造工程においては、リードフレームの外枠２０１から半導体装置８０を切断し分離する前の状態（つまり、図８の清掃治具２００と同様の形状の状態）で、電子部品検査装置６０による検査を実施して、その検査結果に基づいて良品と不良品との選別を行い、その後、外枠２０１から半導体装置８０を切断分離する場合もある。このような製造工程に用いられる電子部品検査装置６０の清掃用に、第２の実施形態に係る清掃治具２００を適用することができる。なお、本実施形態の場合、ソケット１５０の形状も、外枠２０１を含む半導体装置８０及び清掃治具２００を収容できるような形状となっている。

〔第３の実施形態〕
図９は第３の実施形態に係る清掃治具３００Ａ、３００Ｂを示す断面図である。

上記の第１及び第２の実施形態では、清掃部１４の全周に亘って粘着剤２１がコーティングされている例を説明したが、第３の実施形態の場合、粘着剤２１は、清掃部１４においてコンタクトピン８と接触する部位、すなわち清掃部１４の下面にのみコーティングされている。

図９（ａ）に示す清掃治具３００Ａは、第１の実施形態に係る清掃治具１００と比べて、粘着剤２１がコーティングされた範囲のみが相違し、その他の点は、清掃治具１００と同様である。一方、図９（ｂ）に示す清掃治具３００Ｂは、第２の実施形態に係る清掃治具２００と比べて、粘着剤２１がコーティングされた範囲のみが相違し、その他の点は、清掃治具２００と同様である。

このように、清掃部１４の下面にのみ粘着剤２１をコーティングするには、例えば、容器の中に液状の粘着剤を入れ、清掃部１４の下面を粘着剤に密着させた状態で、高温乾燥することが挙げられる。或いは、刷毛で粘着剤２１を塗布した後に乾燥させても良い。

３ 基台
４ カバー
５ 係止爪
６ 突起
７ ポスト
８ コンタクトピン
８ａ コンタクトピン
８ｂ コンタクトピン
１３ 本体部
１４ 清掃部
２１ 粘着剤
３０ 異物
３１ ガイド
４１ ダイパッド
４２ 半導体チップ
４３ 封止樹脂
６０ 電子部品検査装置
７０ 制御部
７１ 駆動制御部
７２ 検査部
７３ 検査信号出力部
７４ 判定部
７５ 移動機構
８０ 半導体装置
８１ 本体部
８２ リード
１００ 清掃治具
１５０ ソケット
２００ 清掃治具
２０１ 外枠
３００Ａ 清掃治具
３００Ｂ 清掃治具
１０００ 清掃治具
１００１ 本体部
１００２ 粘着層

Claims (9)

1. 複数の測定端子を有する電子部品検査装置の前記複数の測定端子とそれぞれ対応する配置で設けられ、前記複数の測定端子とそれぞれ接触されて該測定端子を清掃する複数の清掃部を有し、
   前記清掃部は、前記電子部品検査装置により検査される電子部品の外部端子と同じ形状に形成されているとともに、粘着剤がコーティングされていることを特徴とする清掃治具。
2. 前記粘着剤は粘着性ウレタンゴムであることを特徴とする請求項１に記載の清掃治具。
3. 前記粘着剤は導電性であることを特徴とする請求項１又は２に記載の清掃治具。
4. 当該清掃治具は、前記複数の清掃部を保持する本体部を更に有し、前記本体部から前記複数の清掃部が突出していることを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載の清掃治具。
5. 当該清掃治具は、前記電子部品と同じ形状に形成されていることを特徴とする請求項４に記載の清掃治具。
6. 当該清掃治具は、前記電子部品の前記外部端子に前記粘着剤をコーティングすることにより構成されていることを特徴とする請求項５に記載の清掃治具。
7. 前記電子部品は半導体装置であり、前記外部端子はリードであることを特徴とする請求項１乃至６の何れか一項に記載の清掃治具。
8. 複数の測定端子を有する電子部品検査装置の前記複数の測定端子とそれぞれ対応する配置で設けられ、前記複数の測定端子とそれぞれ接触されて該測定端子を清掃する複数の清掃部を有し、前記清掃部は、前記電子部品検査装置により検査される電子部品の外部端子と同じ形状に形成されているとともに、粘着剤がコーティングされている清掃治具、の前記複数の清掃部を前記複数の測定端子にそれぞれ接触させる工程と、
   前記複数の清掃部を前記複数の測定端子からそれぞれ離間させる工程と、
   を有することを特徴とする清掃方法。
9. 複数の測定端子を有する電子部品検査装置を用いて半導体装置を検査する工程と、
   前記電子部品検査装置の前記複数の測定端子を清掃する工程と、
   を有し、
   前記複数の測定端子を清掃する工程では、前記複数の測定端子とそれぞれ対応する配置で設けられ、前記複数の測定端子とそれぞれ接触されて該測定端子を清掃する複数の清掃部を有し、前記清掃部は、前記電子部品検査装置により検査される電子部品の外部端子と同じ形状に形成されているとともに、粘着剤がコーティングされている清掃治具、の前記複数の清掃部を前記複数の測定端子にそれぞれ接触させる工程と、
   前記複数の清掃部を前記複数の測定端子からそれぞれ離間させる工程と、
   を行うことを特徴とする検査方法。

Images