JP2011238500A - 接続構造体及び接続構造体の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】導体と、該導体を構成する金属より貴な金属で構成される接続端子とが接触することで導体が腐食するという異種金属接触腐食の発生を防止し、経年安定した電気特性を有する接続構造体及び接続構造体の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】導体４３を絶縁被覆４１で被覆し、先端側の前記絶縁被覆４１を剥がして前記導体４３を露出させた電線先端部４２を備えた被覆電線４０と、前記電線先端部４２を接続する電線接続部４２を備え、前記導体４３を構成する金属より貴な金属で構成される接続端子１０と、前記電線接続部１２に接続した前記電線先端部４２を封止する絶縁樹脂５０とで構成した接続構造体１であって、前記絶縁樹脂５０を、硬化前の粘度が異なる２種類以上の樹脂で構成した。
【選択図】図１

Description

この発明は、例えば、自動車用ワイヤーハーネスの接続を担うコネクタ等に装着される接続端子付電線としての接続構造体に関し、さらに詳しくは、ワイヤーハーネスの導体と、該導体を構成する金属より貴な金属で構成される接続端子との接続構造体に関する。

自動車、ＯＡ機器、家電製品の分野において、電気伝導性に優れた銅系材料から成る芯線を有する銅電線が信号線、電力線として使用されてきた。中でも自動車分野においては、車輌の高性能・高機能化が急速に進められてきていることから、車載される各種電気機器、制御機器等の増加に伴って使用される電線も増加する傾向にあるのが現状である。

その一方で車両の軽量化により燃費効率を向上させようとする要求が急速に高まりつつあり、銅電線と比較してより軽量で安価なアルミ電線が自動車分野において特に注目されている。

しかし、実際にアルミ電線を自動車用として用いる場合、異種金属接触腐食（電食）が生じるという問題が生じる。
詳しくは、接続端子と電線の導体とのそれぞれを構成する金属材料が異種の金属材料である場合、接続端子と導体との接続部分に水などの電解液が付着すると、両者の標準電極電位が異なるため、イオン化傾向の大きい金属（卑な金属）と小さい金属（貴な金属）との間に腐食電流が流れる。その結果、卑な金属は金属イオンとなり溶液中に溶解し腐食される。これを異種金属腐食という。

例えば、雨天時の走行や洗車、あるいは結露などによって異種金属同士の接続部分が被水した場合には電気的に卑であるアルミ系端子のイオン化が進行して腐食が促進する。その結果、端末部の接触状態が悪化して電気的特性が不安定になる他、接触抵抗の増大や腐食による線径の減少により電気抵抗の増大、更には断線が生じて電装部品の誤動作、機能停止に至ることも考えられる。

殊に、異種金属端子同士の接続の中でもアルミ系端子と銅系端子とを接続する場合、相互の標準電極電位差が大きくなるため、電食が生じ易くなる。

このような電食の発生を防ぐ従来の方法として、下記特許文献１においてアルミ電線用端子が提案されている。
特許文献１におけるアルミ電線用端子は、端子後端部をアルミ系材料で形成し、端子先端部を銅系材料で形成し、これら前記端子後端部と端子先端部を接合して、その接合部を絶縁体で封止して構成した接続端子である。

特許文献１によれば、アルミ系材料で形成した端子後端部にアルミ電線を接続し、銅系材料で形成した端子先端部に接続相手方の銅系端子を接続することができ、さらに、端子先端部と端子後端部との接続部分を樹脂封止することにより、該接続部分に電解液が付着することがなく電食を防止できるとされている。

しかし、特許文献１のように樹脂封止を施す場合、その構造や製造工程が複雑になる上、使用樹脂量も多いためコストがかかるという問題があった。

一方、防水コネクタを使用することが考えられるが、振動疲労や経年劣化で亀裂が生じた場合、この亀裂部から雨水等が防水コネクタ内にいったん浸入すると、逆に電食を促進する結果となる。

そこで、必要な部分のみ、樹脂封止することが考えられる。しかしながら、端子先端部と端子後端部との接続部分をコーティングする樹脂が硬化前の粘度が低い樹脂である場合、拡散性、流動性に富むため、低粘度の樹脂を接続部分に供給したときに、層厚が薄くなり、電解液が浸透し易くなる。その結果、浸透した電解液により、端子先端部と端子後端部との接続部分の電食が発生するという難点があった。

さらに、硬化前の粘度が５００ｍＰａ・Ｓ以下の低粘度の樹脂である場合、接続部分に供給した樹脂の一部が相手側端子接続部にまで流れてしまい、相手側端子との接続不良の要因となるという難点があった。

さらにまた、低粘度の樹脂の場合、被覆する厚みを確保するために何度も樹脂の被覆・硬化を繰り返す手間を要し、積層した樹脂の層間に界面が生じ、剥離し易くなり電解液が浸入し接続部分が電食するという難点もあった。

一方、前記接続部分を封止する樹脂が高粘度の樹脂の場合、接続部分に存在する微小な隙間に確実に充填させることができないことから、微小な隙間に電解液が浸入するなどして電食に至るという難点を有していた。

さらに、硬化前の粘度が高い樹脂の場合、塗布する際に拡がり難いため、接続部分との樹脂の接触面積が小さくなり、一体性が損なわれ、接続部分に対して剥離し易くなる。剥離すると、接続部分に電解質が浸入し、付着することで、電食に至るという難点も有していた。

特開２００４−１１１０５８号公報

そこで本発明は、導体と、該導体を構成する金属より貴な金属で構成される接続端子とが接触することで導体が腐食するという異種金属接触腐食の発生を防止し、経年安定した電気特性を有する接続構造体及び接続構造体の製造方法の提供を目的とする。

本発明は、導体を絶縁被覆で被覆し、先端側の前記絶縁被覆を剥がして前記導体を露出させた電線先端部を備えた被覆電線と、前記電線先端部を接続する電線接続部を備え、前記導体を構成する金属より貴な金属で構成される接続端子と、前記電線接続部に接続した前記電線先端部を封止する絶縁樹脂とで構成した接続構造体であって、前記絶縁樹脂を、硬化前の粘度が異なる２種類以上の樹脂で構成したことを特徴とする。

この発明の態様として、前記絶縁樹脂を、第１絶縁樹脂と、該第１絶縁樹脂よりもオリゴマーの割合が高く、モノマーの割合が低い第２絶縁樹脂とで構成し、前記第１絶縁樹脂と前記第２絶縁樹脂を、それぞれ同じ主成分で構成することができる。

またこの発明の態様として、前記第１絶縁樹脂を、硬化前の粘度が５０μｍ以下の隙間に浸透可能な粘度の樹脂とし、前記第２絶縁樹脂を、硬化前の粘度が前記第１絶縁樹脂よりも粘度の高い樹脂とし、前記電線先端部を前記絶縁樹脂で封止した樹脂封止部を、前記電線先端部の表面を前記第１絶縁樹脂で被覆する第１樹脂封止部と、前記第１樹脂封止部の外面を前記第２絶縁樹脂で被覆する第２樹脂封止部とで構成することができる。

またこの発明の態様として、前記第１絶縁樹脂を、硬化前の粘度が２，０００ｍＰａ・ｓ以下の低粘度の樹脂とし、前記第２絶縁樹脂を、硬化前の粘度が５，０００ｍＰａ・ｓ以上の高粘度の樹脂とすることができる。

またこの発明の態様として、前記第１絶縁樹脂を、硬化前の粘度が５００ｍＰａ・ｓ以上とし、前記第２絶縁樹脂を、粘度が２０，０００ｍＰａ・ｓ以下とすることができる。

またこの発明の態様として、前記電線先端部における前記電線接続部から露出している露出導体の表面を被覆した前記絶縁樹脂の厚みを少なくとも２００μｍで形成することができる。

またこの発明の態様として、前記絶縁樹脂を、ショアＤ硬度が４０〜８０、金属に対する接着強度が−４０℃〜１２５℃の範囲において３ＭＰａ以上、且つ、弾性率が２００ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下の樹脂とすることができる。

またこの発明の態様として、接続構造体は、前記絶縁樹脂を、シリコン系、アクリル系、ウレタン系、ポリアミド系、エポキシ系、フッ素系、ポリビニルブチラール系、フェノール系、ポリイミド系、アクリルゴム系のうち少なくともいずれかの樹脂とすることができる。

またこの発明の態様として、前記導体がアルミニウム系材料からなり、前記接続端子が銅系材料からなるよう構成することができる。

また本発明は、導体を絶縁被覆で被覆する被覆電線において先端側の前記絶縁被覆を剥がして前記導体を露出させた電線先端部を、前記被覆電線を構成する金属より貴な金属で構成される接続端子に備えた電線接続部に接続し、前記電線接続部に接続した前記電線先端部を絶縁樹脂で封止する接続構造体の製造方法であって、前記電線先端部の前記絶縁樹脂による封止を、硬化前の粘度が少なくとも５０μｍ以下の隙間に浸透可能な粘度の第１絶縁樹脂と、硬化前の粘度が前記第１絶縁樹脂よりも粘度の高い第２絶縁樹脂とを含む２種類以上の樹脂を用い、前記電線先端部の表面を前記第１絶縁樹脂で被覆する第１樹脂被覆工程を行い、前記第１樹脂被覆工程の後に、前記第１絶縁樹脂の外面を前記第２絶縁樹脂で被覆する第２樹脂封被覆工程を行うことを特徴とする。

この発明の態様として、前記絶縁樹脂を紫外線硬化樹脂で構成し、紫外線照射して前記絶縁樹脂を硬化させる紫外線照射工程を、前記第１樹脂被覆工程と前記第２樹脂被覆工程との間に行わずに、前記第２樹脂被覆工程の後に行うことができる。

前記電線接続部と前記電線先端部との接続は、圧着による接続に限らず、例えば、超音波溶接などの溶接、或いは、金属粒子等を含有することにより導電性を有する接着剤やテープを用いた接続であってもよい。

前記接続端子は、雌型端子、雄型端子のいずれの端子をも含むものとする。

前記絶縁樹脂は、２種類の絶縁樹脂で構成するに限らず、粘度に応じて３種類以上の絶縁樹脂で構成してもよい。

前記絶縁樹脂にはフィラーを含有してもよい。フィラーとしては、例えば、結晶シリカ、合成シリカ等のシリカや、アルミナ、ガラスバルーン等の無機フィラーがあげられる。

なお、本発明の特許請求の範囲及び明細書にて「〜」の記号を使って記載される範囲は、記号の前に記載される数値と、記号の後に記載される数値とを含むものとする。

この発明によれば、導体と、該導体を構成する金属より貴な金属で構成される接続端子とが接触することで導体が腐食するという異種金属接触腐食の発生を防止し、経年安定した電気特性を有する接続構造体及び接続構造体の製造方法を提供することができる。

本実施形態の圧着端子付電線の圧着端子部分の斜視図。 本実施形態の圧着端子の説明図。 本実施形態の圧着端子付電線の圧着端子部分の構成説明図。 側方から視た圧着端子付電線の圧着端子部分を一部断面で示した説明図。 図４中のＡ−Ａ線矢視断面図。 本実施形態の樹脂封止部を形成する様子を断面で表した説明図。 本実施形態の樹脂封止部を形成する様子を断面で表した説明図。

この発明の一実施形態を、以下図面を用いて説明する。
本実施形態の圧着端子付電線１は、図１乃至図５に示すように、圧着端子１０、被覆電線４０、及び、樹脂封止部２９とで構成している。

図１は、本実施形態の圧着端子付電線１の圧着端子部分の外観図であり、図２（ａ）は、後述する樹脂封止部２９を仮想線で示した本実施形態の圧着端子付電線１の圧着端子１０を含む部分の斜視図である。図２（ｂ）は、圧着前の圧着端子１０および被覆電線４０の外観図である。図３は、圧着端子１０を長手方向Ｘの先端部から後端部の手前部分まで幅方向Ｙの中間部分を切断して表した本実施形態の圧着端子付電線１の圧着端子１０を含む部分を示す説明図である。図４は、側方から視た圧着端子付電線の圧着端子部分を一部断面で示した説明図であり、図５は、図４中のＡ−Ａ線断面図である。

被覆電線４０は、図２（ｂ）に示すように、近年の小型化、軽量化に伴い、従来の撚り線と比べて細いアルミ電線を撚って芯線４３を構成し、該芯線４３を絶縁樹脂で構成する絶縁被覆４１で被覆している。被覆電線４０の先端側には、前記絶縁被覆４１を剥がして被覆電線４０を露出させた電線先端部４２を形成している。

前記圧着端子１０は雌型端子であり、図２（ａ）に示すように、長手方向Ｘの前方から後方に向かって、図示省略する雄型端子のオスタブの挿入を許容するボックス部１１と、該ボックス部１１の後方で、所定の長さの第１トランジション１８を介して配置されたワイヤーバレル部１２と、ワイヤーバレル部１２の後方で所定の長さの第２トランジション１９を介して配置されたインシュレーションバレル部１５とを一体に構成している。

圧着前のワイヤーバレル部１２は、図２（ｂ）に示すように、バレル底部１３と、その幅方向Ｙの両側から斜め外側上方に延出するワイヤーバレル片１４とで構成し、後方視略Ｕ型に形成している。圧着前のインシュレーションバレル部１５も、バレル底部１６と、その幅方向Ｙの両側から斜め外側上方に延出するインシュレーションバレル片１７とで構成し、後方視略Ｕ型に形成している。

圧着端子１０の長手方向Ｘの後方部分には、図２（ａ）に示すように、被覆電線４０の電線先端部４２が接続された電線接続部分２１を構成している。

電線接続部分２１は、長手方向Ｘの後方から先端側に順に、インシュレーションバレル部１５等で構成する被覆電線圧着部２１ａ、後方側芯線露出部２１ｂ、インシュレーションバレル片１７等で構成する芯線圧着部２１ｃ、及び、先端側芯線露出部２１ｄとからなる。

詳述すると、被覆電線圧着部２１ａは、被覆電線４０の絶縁被覆４１をインシュレーションバレル部１５によりかしめて圧着した部分である。後方側芯線露出部２１ｂは、被覆電線圧着部２１ａと芯線圧着部２１ｃとの間である第２トランジション１９において芯線４３が絶縁被覆４１やバレル片１４，１７に覆われずに露出した露出芯線部分である。芯線圧着部２１ｃは、被覆電線４０の芯線４３をワイヤーバレル部１２によりかしめて圧着した部分である。先端側芯線露出部２１ｄは、芯線圧着部２１ｃの前方側である第１トランジション１８において芯線４３が絶縁被覆４１やワイヤーバレル片１４に覆われずに露出した露出芯線部分である。

圧着端子１０は、厚み０．２５ｍｍ、幅３１ｍｍの銅合金条（ＦＡＳ６８０Ｈ材、古河電気工業株式会社製）を金属基板とし、金属基板に折り曲げ加工を施して立体構成している。

ボックス部１１は、倒位の中空四角柱体で構成され、該ボックス部１１の内部空間は、圧着端子１０に樹脂封止部２９を形成する前において長手方向Ｘに連通している。ここでボックス部１１の長手方向Ｘの後端で開口する開口部Ａを後端開口部Ａｒに設定する。

ボックス部１１は、図４に示すように長手方向Ｘの前方から後方へ順に機能上３つの部分に区分けしている。詳しくは、それぞれ挿入された雄型端子（図示省略）と接続する雌型接続部分２３と、ボックス部１１をコネクタハウジングに形成された端子収容凹部（図示省略）に収容した状態で取り付けるハウジング取付け部分２４と、樹脂封止部２９を構成する絶縁樹脂５０の流入を許容する内部空間２６Ａを有し、ボックス部１１の後側部分に構成された樹脂流入許容部分２６としている。

ボックス部１１の雌型接続部分２３は、内部に雄型端子のオスタブの挿入を許容する空間２３Ａを備え、挿入される雄型端子のオスタブに接触する接触片２３ａを備えている。

ボックス部１１のハウジング取付け部分２４は、コネクタハウジング側に形成した溝部（図示省略）に差し込み可能に下方へ向けて突出して形成したハウジング取付け突片２５と、コネクタハウジング側に形成した凸部（図示省略）を内部空間２４Ａへの差し込みを許容するハウジング取付け開口Ａｄとを備えている。ハウジング取付け突片２５は、ボックス部１１の底部の幅方向Ｙの両端部に下方へ向けて突出して形成し、ハウジング取付け開口Ａｄは、ボックス部１１の底部を開口させて形成している。

ボックス部１１の樹脂流入許容部分２６は、内部に樹脂封止部２９の形成を許容する内部空間２６Ａを備えている。

このように構成した圧着端子１０は、電線先端部４２を圧着した状態において電線接続部分２１の表面全体を覆う樹脂封止部２９が形成されている。
樹脂封止部２９は、電線接続部分２１の表面全体に形成しており、中でも絶縁被覆４１やバレル片１４，１７に覆われずに露出した芯線露出部分である後方側芯線露出部２１ｂ、及び先端側芯線露出部２１ｄに形成した厚みが少なくとも２００μｍとなるように形成している。

樹脂封止部２９は、電線先端部４２の表面を覆う第１樹脂封止部２９Ａと、主に第１樹脂封止部２９Ａの外面を覆う第２樹脂封止部２９Ｂとで構成している。

続いて、このような樹脂封止部２９を構成する絶縁樹脂５０について説明する。

絶縁樹脂５０は、第１樹脂封止部２９Ａを構成する第１絶縁樹脂５０Ａと、第２樹脂封止部２９Ｂを構成する第２絶縁樹脂５０Ｂとで構成し、硬化前の粘度すなわち電線接続部分２１へ塗布する際の粘度がそれぞれ異なる樹脂材料で構成している。

第１絶縁樹脂５０Ａは、硬化前の粘度が５０μｍ以下の隙間に浸透可能な低粘度の樹脂であり、第２絶縁樹脂５０Ｂは、該第１絶縁樹脂５０Ａよりもオリゴマーの割合が高く、モノマーの割合が低く高粘度の樹脂とし、前記第１絶縁樹脂５０Ａと前記第２絶縁樹脂５０Ｂとは、それぞれ同じ主成分で構成することが好ましい。

詳しくは、第１絶縁樹脂５０Ａは、「ＪＩＳ Ｋ６２５１」の規定に基づいて条件が２５℃の下、ＢＨ型回転粘度計を用いて計測した硬化前の粘度が５００〜２，０００ｍＰａ・ｓの樹脂材料からなる。

第２絶縁樹脂５０Ｂは、「ＪＩＳ Ｋ６２５１」の規定に基づいて第１絶縁樹脂５０Ａと同条件の下計測した硬化前の粘度が５，０００〜２０，０００ｍＰａ・ｓの樹脂材料からなる。

さらに、第１絶縁樹脂５０Ａ、及び第２絶縁樹脂５０Ｂは、いずれも「ＪＩＳ Ｋ６２５３」の規定に基づいて条件が２５℃の下、計測したショアＤ硬度が４０〜８０の樹脂材料からなる。

さらにまた第１絶縁樹脂５０Ａ、及び第２絶縁樹脂５０Ｂは、いずれも「ＪＩＳ Ｋ６８４９」の規定に基づいて計測した金属に対する接着強度が−４０℃から１２５℃の範囲において３ＭＰａ以上の樹脂材料からなる。

また、第１絶縁樹脂５０Ａ、及び第２絶縁樹脂５０Ｂは、いずれも「ＪＩＳ Ｋ６２５１」の規定に基づいて計測した弾性率が２００ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下である樹脂材料からなる。

さらに、第１絶縁樹脂５０Ａ、及び第２絶縁樹脂５０Ｂは、いずれも２時間煮沸した時の重量変化率で表わした煮沸吸水率が１．０％以下であり、電解液（水）に対する耐加水分解性に優れた樹脂材料からなる。

上述した第１絶縁樹脂５０Ａ、及び第２絶縁樹脂５０Ｂとしては、例えば、シリコン系、アクリル系、ウレタン系、ポリアミド系、エポキシ系、フッ素系、ポリビニルブチラール系、フェノール系、ポリイミド系、アクリルゴム系のうちいずれかの樹脂材料をいずれも同じ主成分として構成することができる。

続いて電線接続部分２１の表面に樹脂封止部２９を形成する方法について図６乃び図７を用いて説明する。
なお、図６（ａ），（ｂ）、及び図７は、電線接続部分２１の表面に樹脂封止部２９を形成する様子を一部拡大して断面により示した説明図である。

まず、電線接続部分２１の表面を第１絶縁樹脂５０Ａで被覆する第１樹脂被覆工程を行う。第１樹脂被覆工程では、図６（ａ）に示すように、第１絶縁樹脂５０Ａを電線接続部分２１に滴下する。第１絶縁樹脂５０Ａは低粘度であるため、例えば、後方側芯線露出部２１ｂ、及び、先端側芯線露出部２１ｄを構成する複数本の芯線４３の僅かな隙間に浸透するとともに電線接続部分２１の表面全体に拡がり（図６（ａ）中の一部拡大図参照）、電線接続部分２１の表面を被覆する膜状の第１樹脂封止部２９Ａを形成することができる。

第１絶縁樹脂５０Ａは低粘度であるため、電線接続部分２１を被覆する第１樹脂封止部２９Ａの膜厚は薄くなっているが、第１樹脂封止部２９Ａは、各芯線４３の表面を第１絶縁樹脂５０Ａによりコーティングした状態で形成される。

続いて、第１絶縁樹脂５０Ａの外面を第２絶縁樹脂５０Ｂで被覆する第２樹脂封被覆工程を行う。第２樹脂封被覆工程では、図６（ｂ）に示すように、電線接続部分２１の表面に被覆した第１絶縁樹脂５０Ａの表面に第２絶縁樹脂５０Ｂを滴下する。第１絶縁樹脂５０Ａは高粘度であるため、広い範囲に拡がらず、電線接続部分２１を嵩高く被覆する第２樹脂封止部２９Ｂを形成することができる（図６（ｂ）中の一部拡大図参照）。

このように第１樹脂被覆工程と第２樹脂封被覆工程とを連続して行った後、図７に示すように、電線接続部分２１の表面に被覆した第１絶縁樹脂５０Ａと第２絶縁樹脂５０Ｂとに対して紫外線照射することで、第１絶縁樹脂５０Ａと第２絶縁樹脂５０Ｂとを硬化することができ、第１樹脂封止部２９Ａと第２樹脂封止部２９Ｂとの２層からなる樹脂封止部２９を界面なく形成することができる（図７中の一部拡大図参照）。

なお、光重合開始剤がカチオン重合開始剤の場合、カチオンが活性種として発生し、カチオン重合が生じる。光重合開始剤がラジカル重合開始剤の場合、ラジカルが活性種として発生し、ラジカル重合が生じる。

上述した工程により、図１及至図５に示すような圧着端子付電線１を構成でき、このような構成の圧着端子付電線１は、以下のように様々な作用、効果を得ることができる。
圧着端子付電線１は、芯線４３を絶縁被覆４１で被覆し、先端側の前記絶縁被覆４１を剥がして前記芯線４３を露出させた電線先端部４２を備えた被覆電線４０と、前記電線先端部４２を接続するワイヤーバレル部１２を備え、前記芯線４３を構成する金属より貴な金属で構成される圧着端子１０と、前記ワイヤーバレル部１２に接続した前記電線先端部４２を封止する絶縁樹脂５０とで構成した圧着端子付電線１であり、前記絶縁樹脂５０を、硬化前の粘度が異なる２種類の絶縁樹脂５０Ａ，５０Ｂで構成している。

前記構成により異種金属である芯線４３と圧着端子１０同士が接触し、電解液が付着することで圧着端子１０と、該圧着端子１０よりも卑な金属である芯線４３との間で電食が発生することを有効に防止し、経年安定した電気特性を有する圧着端子付電線１を提供することができる。

詳しくは、芯線４３を構成するアルミと、圧着端子１０を構成する銅合金のように、種類の異なる金属を接触させた状態で電解液が付着すると、両者の標準電極電位が異なるため、イオン化傾向の大きい金属（卑な金属：本実施例では芯線４３を構成するアルミニウム）と小さい金属（貴な金属：本実施例では金属基板を構成する銅合金）間に腐食電流が流れる。その結果、卑な金属は金属イオンとなり溶液中に溶解し腐食される。

これに対して圧着端子付電線１は、粘度の異なる２種類以上の前記絶縁樹脂５０で前記電線先端部４２を封止する構成である。このため、粘度の低い第１絶縁樹脂５０Ａが電線先端部４２の微小な隙間にまで浸透して各芯線４３の表面をコーティングすることができる。そして、電線先端部４２全体に拡がることで粘度の低い第１絶縁樹脂５０Ａにより電線先端部４２の表面全体を被覆することができる。

さらに、第１絶縁樹脂５０Ａは低粘度であるため、電線接続部分２１を被覆する第１樹脂封止部２９Ａの膜厚は薄くなっているが、粘度の高い第２絶縁樹脂５０Ｂにより、電線先端部４２を防食性の観点から十分な膜厚で被覆することができる。

このように電線先端部４２を粘度の異なる第１絶縁樹脂５０Ａと第２絶縁樹脂５０Ｂでしっかりと封止することができ、圧着端子付電線１は、優れた防食効果を得ることができる。

また、前記絶縁樹脂５０は、第１絶縁樹脂５０Ａと、該第１絶縁樹脂５０Ａよりもオリゴマーの割合が高く、モノマーの割合が低い第２絶縁樹脂５０Ｂとで構成し、前記第１絶縁樹脂５０Ａと前記第２絶縁樹脂５０Ｂを、それぞれ同じ主成分で構成している。ただし、粘度の調整はこれに限定されず、例えばフィラーの含有量を変えることにより粘度を調整してもよい。

上記構成により、第２絶縁樹脂５０Ｂは、第１絶縁樹脂５０Ａよりも粘度が高くなり、それぞれ粘度の異なる樹脂で電線先端部４２を封止することができる。

また粘度の異なる第１絶縁樹脂５０Ａと第２絶縁樹脂５０Ｂとを同じ主成分で構成することで、それぞれの絶縁樹脂５０を電線接続部分２１に積層被覆したとき、互いに馴染み易くなり、第１絶縁樹脂５０Ａと第２絶縁樹脂５０Ｂとの間に界面が生じることがない。

よって、第１絶縁樹脂５０Ａに対して第２絶縁樹脂５０Ｂが剥離することがなく、第１絶縁樹脂５０Ａと第２絶縁樹脂５０Ｂとの間に電解液が浸入することを防ぐことができ、優れた防食効果を得ることができる。

圧着端子付電線１は、前記第１絶縁樹脂５０Ａを、５０μｍ以下の隙間に浸透可能な粘度の樹脂とし、前記第２絶縁樹脂５０Ｂを、前記第１絶縁樹脂５０Ａよりも粘度の高い樹脂とし、前記前記電線先端部４２を前記絶縁樹脂５０で封止した樹脂封止部２９を、前記電線先端部４２の表面を前記第１絶縁樹脂５０Ａで被覆する第１樹脂封止部２９Ａと、前記第１樹脂封止部２９Ａの外面を前記第２絶縁樹脂５０Ｂで被覆する第２樹脂封止部２９Ｂとで構成している。

このように第１絶縁樹脂５０Ａと第２樹脂封止部２９Ｂとを上述した積層構成で被覆するとすることで低粘度樹脂である前記第１絶縁樹脂５０Ａと、高粘度樹脂である第２樹脂封止部２９Ｂとの両方の樹脂の粘度の違いによる特性を活かした樹脂封止部２９を形成することができ、優れた防食効果を得ることができる。

詳しくは、第１絶縁樹脂５０Ａが電線接続部分２１の表面に有する５０μｍ以下の微小な隙間にまで浸透させることにより、電線接続部分２１の各芯線４３を前記第１絶縁樹脂５０Ａでコーティングし、該電線先端部４２の全体にいき渡らせることができる。

さらに第１絶縁樹脂５０Ａは、電線接続部分２１の表面全体という広範囲にわたって被覆することができる。

よって、第１絶縁樹脂５０Ａにより電線接続部分２１をコーティングすることができるとともに、電線先端部４２との広い接触面積を確保することができ、芯線４３と圧着端子１０との間の細部に第１絶縁樹脂５０Ａが塗れ広がるため、電線先端部４２を含む電線接続部分２１と第１絶縁樹脂５０Ａとの接触面積が広げることができる。
また電線接続部分２１に対して第１絶縁樹脂５０Ａが剥離することがなくしっかりと被覆することができる。

一方、第１樹脂封止部２９Ａの外面を第１絶縁樹脂５０Ａよりも粘度の高い第２絶縁樹脂５０Ｂで被覆することにより、防食性を確保する上で十分な膜厚を確保して被覆することができる。

圧着端子付電線１は、前記第１絶縁樹脂５０Ａを、粘度が２，０００ｍＰａ・ｓ以下の低粘度の樹脂とし、前記第２絶縁樹脂５０Ｂを、粘度が５，０００ｍＰａ・ｓ以上の高粘度の樹脂とすることができる。

このように、前記第１絶縁樹脂５０Ａの粘度を２，０００ｍＰａ・ｓ以下とすることで、微小な隙間へ浸透しつつ、十分な接触面積で拡散して電線接続部分２１全体を被覆することができる。

一方、前記第２絶縁樹脂５０Ｂの粘度を５，０００ｍＰａ・ｓ以上とすることで、十分な膜厚を確保して第１樹脂封止部２９Ａを被覆することができる。

より好ましくは、圧着端子付電線１は、前記第１絶縁樹脂５０Ａを、粘度が５００〜２，０００ｍＰａ・ｓの範囲内である低粘度の樹脂とし、前記第２絶縁樹脂５０Ｂを、粘度が５，０００〜２０，０００ｍＰａ・ｓの範囲内である高粘度の樹脂とすることができる。

このように前記第１絶縁樹脂５０Ａの粘度を５００ｍＰａ・ｓ以上とすることで、電線接続部分２１を第１絶縁樹脂５０Ａで被覆する際に、圧着端子１０の先端側、すなわち、ボックス部１１の内部にまで第１絶縁樹脂５０Ａが流れ込むことがなく、接続相手側となる雄型端子のオスタブをボックス部１１の内部に挿入したとき、接続不良の要因となる事態を防ぐことができる。

さらに、電線接続部分２１に滴下した第１絶縁樹脂５０Ａが拡散しすぎることがなく、その厚みが極端に薄くなりすぎることがないため、必要最低限の膜厚を確保して第１絶縁樹脂５０Ａにより電線接続部分２１の表面を被覆することができる。

またこのように前記第２絶縁樹脂５０Ｂの粘度を２０，０００ｍＰａ・ｓ以下とすることで、粘度が高すぎることで、拡散性に乏しく、第１絶縁樹脂５０Ａの表面を第２絶縁樹脂５０Ｂで被覆するのに時間がかかるという事態を防ぐことができる。さらに、第１絶縁樹脂５０Ａの表面を完全に被覆できないという被覆に斑が生じることもないため、必要な防食性を確実に得ることができる。

圧着端子付電線１は、電線接続部分２１におけるワイヤーバレル部１２から露出している露出導体としての後方側芯線露出部２１ｂ、及び、先端側芯線露出部２１ｄに形成した樹脂封止部２９の厚みを少なくとも２００μｍで形成することにより、ワイヤーバレル部１２から露出していることで電解液が付着し易く、侵食し易い後方側芯線露出部２１ｂ、及び、先端側芯線露出部２１ｄの表面を２００μｍ以上という十分な膜厚を確保してしっかりと封止することができ、電食を確実に防止することができる。

第１絶縁樹脂５０Ａ、及び、第２絶縁樹脂５０Ｂを、ショアＤ硬度が４０〜８０、金属に対する接着強度が−４０℃から１２５℃の範囲において３ＭＰａ以上、且つ、弾性率が２００ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下の樹脂とすることにより、電線接続部分２１に形成した樹脂封止部２９が電線接続部分２１に対して剥離し難くすることができる。

従って、電解液の浸入を防ぐことができ、電食が生じることのない優れた耐久性を備えて構成することができる。

また、本実施形態の圧着端子付電線１は、芯線４３を、アルミニウム系材料で形成し、前記圧着端子１０を、銅系材料で形成しているため、優れた導電性能を得ることができつつ、燃費の向上を図ることができる。

詳しくは、このように芯線４３を、アルミニウム系材料で形成することにより、コストダウンを図ることができるとともに、車両を軽量化することができ、燃費効率の向上を図ることができる。

さらにまた、異種金属端子同士の接続の中でもアルミニウム系材料と銅系材料とを接続する場合、相互の標準電極電位差が特に大きくなるため、電食を起こし易くなるが、本実施形態の圧着端子付き電線１のように、絶縁樹脂５０を、粘度の異なる２種類以上の樹脂で構成することで、粘度の違いを活かした樹脂封止部２９を電線接続部分２１に形成することができ、長期に亘って電食を防止することができる。

また、本実施形態の圧着端子付き電線１の製造方法では、電線先端部４２の絶縁樹脂５０による封止を、少なくとも５０μｍ以下の隙間に浸透可能な粘度の第１絶縁樹脂５０Ａと、第１絶縁樹脂５０Ａよりも粘度の高い第２絶縁樹脂５０Ｂとを用い、電線接続部分２１の表面を第１絶縁樹脂５０Ａで被覆する第１樹脂被覆工程を行い、第１樹脂被覆工程の後に、第１絶縁樹脂５０Ａの表面を第２絶縁樹脂５０Ｂで被覆する第２樹脂封被覆工程を行う製造方法である。

第１樹脂被覆工程では、５０μｍ以下の微小な隙間に浸透する低い粘度である第１絶縁樹脂５０Ａを用いて、電線接続部分２１を被覆する工程であるため、電線接続部分２１に有する微小な隙間にまで第１絶縁樹脂５０Ａを浸透させることができるとともに、電線接続部分２１の表面全体を被覆することができる。

さらにまた、第２樹脂被覆工程では、第１絶縁樹脂５０Ａよりも粘度の高い第２絶縁樹脂５０Ｂを用いて、電線接続部分２１の表面全体に被覆された第１樹脂封止部２９Ａの外面を被覆する工程であるため、第１絶縁樹脂５０Ａの膜厚では不十分な電線接続部分２１の被覆を第２絶縁樹脂５０Ｂによって補うことができる。

このように、第１樹脂封止部２９Ａと第２樹脂封止部２９Ｂとの粘度の違いによる特性を活かした優れた防食効果を得ることができる。

前記圧着端子付き電線１の製造方法は、前記絶縁樹脂５０を紫外線硬化樹脂で構成し、紫外線照射して前記絶縁樹脂５０を硬化させる紫外線照射工程を、前記第１樹脂被覆工程と前記第２樹脂被覆工程との間に行わずに、前記第２樹脂被覆工程の後に行う製造方法である。

このような製造方法により、第１樹脂封止部２９Ａと第２樹脂封止部２９Ｂとの間に界面が生じることなく、第１樹脂封止部２９Ａと第２樹脂封止部２９Ｂとの一体性に優れた樹脂封止部２９を形成することができ、剥離による電解液の浸入を防ぎ、優れた防食効果を得ることができる。

続いて、本実施形態の圧着端子付き電線１の効果を確認するために行った効果確認試験について説明する。
本効果確認試験では、サンプルとして複数の圧着端子付き電線ごとに、電線接続部分２１に対して絶縁樹脂５０の粘度に応じて樹脂封止部２９を形成し、これら樹脂封止部２９ごとの防食性能を比較することで、本実施形態の樹脂封止部２９を構成する２種類の絶縁樹脂５０の粘度に応じた組み合わせによる効果を確認した。

樹脂封止部２９としては、低粘度の第１絶縁樹脂５０Ａのみで形成した樹脂封止部２９、高粘度の第２絶縁樹脂５０Ｂのみで形成した樹脂封止部２９、第１絶縁樹脂５０Ａと第２絶縁樹脂５０Ｂとの２種類の絶縁樹脂５０で形成した樹脂封止部２９を形成した。

このうち２種類の絶縁樹脂５０で形成する樹脂封止部２９は、第１樹脂封止部２９Ａと第２樹脂封止部２９Ｂとの上述した積層構造で構成した。

さらに、このように粘度の異なる第１絶縁樹脂５０Ａと第２絶縁樹脂５０Ｂとを用い、第１絶縁樹脂５０Ａを構成するモノマーとオリゴマーと、第２絶縁樹脂５０Ｂを構成するモノマーとオリゴマーとは、上述した樹脂材料のうち同じ種類の樹脂材料を主成分として構成した。
具体的には、第１絶縁樹脂５０Ａと第２絶縁樹脂５０Ｂとは、シリコン系、アクリル系、ウレタン系、ポリアミド系、エポキシ系、フッ素系、ポリビニルブチラール系、フェノール系、ポリイミド系、アクリルゴム系のうちいずれかの同じ種類の樹脂材料を主成分として構成した。

第１絶縁樹脂５０Ａとしては、粘度（ｍＰａ・ｓ）が２３０、５００、７３０、１，２００、１，７５０、１，８００、２，０００、２，１００という、いずれも第２絶縁樹脂５０Ｂよりも低粘度である粘度の異なる７種類の樹脂を使用した。

第２絶縁樹脂５０Ｂとしては、粘度（ｍＰａ・ｓ）が３，５００、５，０００、５，５００、６，３００、６５００、７，０００、８，０００、８，５００、１０，０００、１１，０００、１５，０００、１６，５００、１７，０００、２０，０００、２４，０００という、いずれも第１絶縁樹脂５０Ａよりも高粘度である粘度の異なる１５種類の樹脂を使用した。

本効果確認実験では、圧着端子付き電線の芯線４３の断面積が０．７５ｓｑ、２．５ｓｑのそれぞれについて、上述した第１絶縁樹脂５０Ａと第２絶縁樹脂５０Ｂの様々な組み合わせでサンプルを作成するとともに、サンプルごとに樹脂封止部２９を形成した電線接続部分２１の抵抗変動値を算出し、これらを基に防食性能を比較した。

抵抗変動値は、電線接続部分２１ごとの初期抵抗値を測定するとともに、それぞれの電線を後述する環境に晒した後に、電線接続部分２１ごとの抵抗値を測定し、初期抵抗値に対する変動値として算出した。
抵抗の測定に際しては、抵抗測定器（ＡＣｍΩＨｉＴＥＳＴＥＲ３５６０、日置電機株式会社製）を用いて測定した。

本効果確認試験では、実際の使用に耐え得る耐侵食性を確認するために初期抵抗値の測定後に複数の電線を、高温暴露（１２０℃×１２０時間）の条件下に晒した後、ＪＩＳ Ｚ２３７１に定める塩水噴霧試験（３５℃の５重量％食塩水を所定圧力で噴霧する）を９６時間実施した。さらにその後、恒温恒湿（８５℃，９５％ＲＨ×９６ｈ）の条件下に晒した。

その後、上述したように、各サンプルとしての電線に対して、初期抵抗の計測と同様にして抵抗値を測り、同一サンプルの初期抵抗値を差し引くことにより、曝露前後の電線接続部分２１の抵抗変動値を算出し、これらを基に防食性能を比較した。

ここで抵抗変動値が２．５ｍΩ以下を満足することが防食に有効であることが明らかになっている。

各サンプルの抵抗変動値と電線接続部分２１の樹脂の封止状態を基に、各サンプルについて表１のような分類を行った。

表１に示すとおり、分類Ａは、第１絶縁樹脂５０Ａの中でも、最も高粘度である粘度が２，１００（ｍＰａ・ｓ）の樹脂と、最も低粘度である粘度が２３０（ｍＰａ・ｓ）の樹脂とを除いて分類した第１絶縁樹脂５０Ａのみで分類されるグループである。

分類Ｂは、第２絶縁樹脂５０Ｂの中でも、上位２種類の高粘度である粘度が２０，０００、２４，０００（ｍＰａ・ｓ）の第２絶縁樹脂５０Ｂのみで分類されるグループである。

また、表１に示すように、分類ＣからＫの中でも、例えば、分類Ｅ，Ｈ，Ｉ，Ｊ，Ｋについては、いずれも第１絶縁樹脂５０Ａと第２絶縁樹脂５０Ｂとのうち少なくとも一方を、粘度の異なる複数の樹脂を分類している。

このような分類Ｅ，Ｈ，Ｉ，Ｊ，Ｋについては、第１絶縁樹脂５０Ａと第２絶縁樹脂５０Ｂとの間で全ての組み合わせとなるよう樹脂封止部２９を形成したサンプルを作成し、防食性能を比較している。

分類ＡからＫごとの平均抵抗変動値を比較したところ、分類ＡからＫのうち、分類ＡからＩ、Ｋにおける平均抵抗変動値は、いずれも２．５ｍΩより大きくなり腐食性能が良好ではなかったのに対してＪの分類における平均抵抗変動値は、２．５ｍΩ以下となり優れた腐食性能を有する結果となった。

以上より、本実施形態の圧着端子付電線１の優れた防食性能を確認することができた。

さらに、本効果確認試験により、使用する２種類の樹脂のうち、第１絶縁樹脂５０Ａの粘度が５００〜２，０００（ｍＰａ・ｓ）であり、第２絶縁樹脂５０Ｂの粘度が５，０００〜２０，０００（ｍＰａ・ｓ）であることが最適であることが明らかとなった。

詳述すると、分類Ｃ，Ｄ，Ｅのように、粘度がいずれも５００ｍＰａ・ｓ未満である第１絶縁樹脂５０Ａを用いて形成した第１樹脂封止部２９Ａの場合、抵抗変動値が２．５ｍΩを超える値となったのに加え、第１樹脂封止部２９Ａを観察したところ、ボックス部１１の内部にまで第１絶縁樹脂５０Ａが流れ込んでいるサンプルも確認された。この場合、接続相手側となる雄型端子のオスタブをボックス部１１の内部に挿入したとき、接続不良の要因となるため、機能上難点を有することになる。また、電線接続部分２１には非常に薄い膜状のみで被覆された部分が存在した。

このことからも第１絶縁樹脂５０Ａの粘度は、粘度が５００ｍＰａ・ｓ以上であることが好ましいことが明らかになった。

また、分類Ｆ，Ｇ，Ｈのように、粘度が２，０００ｍＰａ・ｓより大きな値である第１絶縁樹脂５０Ａを用いて形成した樹脂封止部２９の場合、抵抗変動値が２．５ｍΩを超える値となった。これは、粘度が２，０００ｍＰａ・ｓを超えると、５０μｍ以下という微小な隙間へ浸透し難くなるからであると考えられる。また、樹脂封止部２９を観察したところ、電線接続部分２１に対して十分な接触面積で拡散して全体を被覆することができないものも存在した。

このことから第１絶縁樹脂５０Ａの粘度は、粘度が２，０００ｍＰａ・ｓ以上であることが好ましいことが明らかになった。

一方、分類Ｃ，Ｆ，Ｉのように、前記第２絶縁樹脂５０Ｂの粘度が５，０００ｍＰａ・ｓ未満である第２絶縁樹脂５０Ｂを用いて形成した樹脂封止部２９の場合、抵抗変動値が２．５ｍΩを超える値となったのに加え、樹脂封止部２９を観察したところ、第２樹脂封止部２９Ｂを被覆したとき、電食を防止する上で十分な層厚を確保することができないサンプルが多数存在していた。

このことから第２絶縁樹脂５０Ｂの粘度は、粘度が５，０００ｍＰａ・ｓ以上であることが好ましいことが明らかになった。

また、分類Ｂ，Ｅ，Ｈ，Ｋのように、粘度が２０，０００ｍＰａ・ｓを超える第２絶縁樹脂５０Ｂを用いて形成した樹脂封止部２９の場合、抵抗変動値が２．５ｍΩを超える値となったのに加え、浸透性が悪いため、均等な膜厚で塗れず、樹脂封止部２９の形成に時間を要するとともに、サンプルの中には、膜厚が厚くなりすぎて端子がソケットに入らないなどの機能上の問題が生じたサンプルも存在した。

このことから第２絶縁樹脂５０Ｂの粘度は、粘度が２０，０００ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましいことが明らかになった。

上述した本効果確認試験により、使用する２種類の樹脂のうち、第１絶縁樹脂５０Ａの粘度が５００〜２，０００（ｍＰａ・ｓ）であり、第２絶縁樹脂５０Ｂの粘度が５，０００〜２０，０００（ｍＰａ・ｓ）である本実施形態の圧着端子付電線１が防食性能、機能の両観点から最適であることが明らかとなった。

この発明の構成と、上述した実施形態との対応において、
接続構造体は、圧着端子付電線１に対応し、以下同様に、
接続端子は、圧着端子１０に対応し、
導体は、芯線４３に対応し、
電線接続部は、ワイヤーバレル部１２に対応し、
前記電線接続部に接続した前記電線先端部は、電線接続部分２１に対応し、
露出導体は、後方側芯線露出部２１ｂ、及び、先端側芯線露出部２１ｄに対応するものとする。

本発明は、上述した実施形態に限定せず、様々な実施形態で構成することができる。
例えば、他の実施形態として樹脂封止部２９は、前記ボックス部１１の内部の長手方向の電線接続部分２１側で開口する電線接続部側開口部Ａｒを前記絶縁樹脂５０で閉塞した構成であってもよい（図示せず）。

これにより、前記ボックス部１１の内部に電線接続部側開口部Ａｒを通じて電解液が流入することを確実に阻止することができ、電解液が前記ボックス部１１の内部に長期に亘って滞留することがなく、樹脂封止部２９が加水分解することを防ぐことができ、電食の発生を確実に防止することができる。

また、他の実施形態として電線接続部分２１に滴下した絶縁樹脂５０の流れを堰き止める堰止め部を、圧着端子１０に形成してもよい（図示せず）。

これにより、例えば、電線接続部分２１に滴下した絶縁樹脂５０がボックス部１１の内部にまで流れ込んで、接続相手側の雄型端子のオスタブを雌型接続部２３に挿入したとき、接続不良となることを防ぐことができ、また、絶縁樹脂５０が拡散しすぎて膜厚が薄くなりすぎることを防ぐことができる。

１…圧着端子付電線
１０…圧着端子
１２…ワイヤーバレル部
２１…電線接続部分
２１ｂ…後方側芯線露出部
２１ｄ…先端側芯線露出部
２９Ａ…第１樹脂封止部
２９Ｂ…第２樹脂封止部
４０…被覆電線
４１…絶縁被覆
４２…電線先端部
４３…芯線
５０…絶縁樹脂
５０Ａ…第１絶縁樹脂
５０Ｂ…第２絶縁樹脂

Claims (11)

1. 導体を絶縁被覆で被覆し、先端側の前記絶縁被覆を剥がして前記導体を露出させた電線先端部を備えた被覆電線と、
   前記電線先端部を接続する電線接続部を備え、前記導体を構成する金属より貴な金属で構成される接続端子と、
   前記電線接続部に接続した前記電線先端部を封止する絶縁樹脂とで構成した接続構造体であって、
   前記絶縁樹脂を、硬化前の粘度が異なる２種類以上の樹脂で構成した
   接続構造体。
2. 前記絶縁樹脂を、
   第１絶縁樹脂と、該第１絶縁樹脂よりもオリゴマーの割合が高く、モノマーの割合が低い第２絶縁樹脂とで構成し、
   前記第１絶縁樹脂と前記第２絶縁樹脂を、それぞれ同じ主成分で構成した
   請求項１に記載の接続構造体。
3. 前記第１絶縁樹脂を、
   硬化前の粘度が５０μｍ以下の隙間に浸透可能な粘度の樹脂とし、
   前記第２絶縁樹脂を、
   硬化前の粘度が前記第１絶縁樹脂よりも粘度の高い樹脂とし、
   前記前記電線先端部を前記絶縁樹脂で封止した樹脂封止部を、
   前記電線先端部の表面を前記第１絶縁樹脂で被覆する第１樹脂封止部と、
   前記第１樹脂封止部の外面を前記第２絶縁樹脂で被覆する第２樹脂封止部とで構成した
   請求項１または２に記載の接続構造体。
4. 前記第１絶縁樹脂を、硬化前の粘度が２，０００ｍＰａ・ｓ以下の低粘度の樹脂とし、
   前記第２絶縁樹脂を、硬化前の粘度が５，０００ｍＰａ・ｓ以上の高粘度の樹脂とした
   請求項３に記載の接続構造体。
5. 前記第１絶縁樹脂を、硬化前の粘度が５００ｍＰａ・ｓ以上とし、
   前記第２絶縁樹脂を、硬化前の粘度が２０，０００ｍＰａ・ｓ以下とした
   請求項４に記載の接続構造体。
6. 前記電線先端部における前記電線接続部から露出している露出導体の表面を被覆した前記絶縁樹脂の厚みを少なくとも２００μｍで形成した
   請求項１乃至５のうちいずれかに記載の接続構造体。
7. 前記絶縁樹脂を、
   ショアＤ硬度が４０〜８０、金属に対する接着強度が−４０℃〜１２５℃の範囲において３ＭＰａ以上、且つ、弾性率が２００ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下の樹脂とした
   請求項１または６に記載の接続構造体。
8. 前記絶縁樹脂を、
   シリコン系、アクリル系、ウレタン系、ポリアミド系、エポキシ系、フッ素系、ポリビニルブチラール系、フェノール系、ポリイミド系、アクリルゴム系のうち少なくともいずれかの樹脂とした
   請求項１乃至７のうちいずれかに記載の接続構造体。
9. 前記導体は、アルミニウム系材料からなり、
   前記接続端子は、銅系材料からなる
   請求項１乃至８のうちいずれかに記載の接続構造体。
10. 導体を絶縁被覆で被覆する被覆電線において先端側の前記絶縁被覆を剥がして前記導体を露出させた電線先端部を、
    前記被覆電線を構成する金属より貴な金属で構成される接続端子に備えた電線接続部に接続し、
    前記電線接続部に接続した前記電線先端部を絶縁樹脂で封止する接続構造体の製造方法であって、
    前記電線先端部の前記絶縁樹脂による封止を、硬化前の粘度が少なくとも５０μｍ以下の隙間に浸透可能な粘度の第１絶縁樹脂と、前記第１絶縁樹脂よりも硬化前の粘度が高い第２絶縁樹脂とを含む２種類以上の樹脂を用い、
    前記電線先端部の表面を前記第１絶縁樹脂で被覆する第１樹脂被覆工程を行い、
    前記第１樹脂被覆工程の後に、前記第１絶縁樹脂の外面を前記第２絶縁樹脂で被覆する第２樹脂封被覆工程を行う
    接続構造体の製造方法。
11. 前記絶縁樹脂を紫外線硬化樹脂で構成し、
    紫外線照射して前記絶縁樹脂を硬化させる紫外線照射工程を、前記第１樹脂被覆工程と前記第２樹脂被覆工程との間に行わずに、前記第２樹脂被覆工程の後に行う
    請求項１０に記載の接続構造体の製造方法。

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