Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

JP2010170596A - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2010170596A
JP2010170596A JP2009010249A JP2009010249A JP2010170596A JP 2010170596 A JP2010170596 A JP 2010170596A JP 2009010249 A JP2009010249 A JP 2009010249A JP 2009010249 A JP2009010249 A JP 2009010249A JP 2010170596 A JP2010170596 A JP 2010170596A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
refresh
bank
signal
memory device
semiconductor memory
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2009010249A
Other languages
English (en)
Inventor
Takahiko Fukiage
貴彦 吹上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Micron Memory Japan Ltd
Original Assignee
Elpida Memory Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Elpida Memory Inc filed Critical Elpida Memory Inc
Priority to JP2009010249A priority Critical patent/JP2010170596A/ja
Priority to US12/685,245 priority patent/US8094512B2/en
Publication of JP2010170596A publication Critical patent/JP2010170596A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/406Management or control of the refreshing or charge-regeneration cycles
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/406Management or control of the refreshing or charge-regeneration cycles
    • G11C11/40618Refresh operations over multiple banks or interleaving

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Dram (AREA)

Abstract

【課題】リフレッシュに係る消費電流を低減するために特段のリフレッシュシーケンスを必要とする。
【解決手段】半導体記憶装置1は、記憶領域30を複数のバンクメモリ31〜3nによって構成し、それぞれのバンクメモリ単位にリフレッシュ可能な半導体記憶装置である。半導体記憶装置1は、それぞれのバンクメモリ31〜3nに対応してリフレッシュ制御回路21〜2nおよび保持回路11〜1nを備える。保持回路11〜1nは、半導体記憶装置のリセット後に、対応するバンクメモリ31〜3nにデータの書き込みがなされた場合にセットされる。リフレッシュ制御回路21〜2nは、対応する保持回路11〜1nがセットされている場合に、対応するバンクメモリ31〜3nをリフレッシュ実行可能な状態とする。
【選択図】図1

Description

本発明は、半導体記憶装置に係り、特に、リフレッシュ機能を有する半導体記憶装置に係る。
DRAMは、大容量の半導体記憶装置として種々の電子機器で幅広く使用されている。DRAMにおいて、基本となるメモリセルが1つのトランジスタと1つの容量素子によって構成され、容量素子がデータを保持するように機能する。このため、リーク電流によって容量素子に保持されているデータが失われることがある。そこで、DRAMは、容量素子に周期的にデータに対応する電荷を再充電させ、データが失われることを防ぐリフレッシュ機能を備える。
このようなリフレッシュ機能を有するDRAMでは、リフレッシュを行う場合、DRAMにおける消費電流が増大する。そこで、必要なリフレッシュ対象について的確にリフレッシュ動作を行える半導体メモリ装置が特許文献1において開示されている。この半導体メモリ装置は、メモリ要素の一部についてリフレッシュ動作を行うためのコマンド信号を生成し、コマンド信号によりメモリ要素のうちリフレッシュ対象としてのメモリ要素の一部についてリフレッシュ動作を行わせる。より具体的には、セルフリフレッシュコマンドを実施する前にセルフリフレッシュを行う領域をあらかじめレジスタに設定しておくためのセルフリフレッシュモードレジスタセットコマンドを追加している。
一方、DRAMは、大容量化に伴って、記憶領域を複数のバンクに分割してバンク単位に一定の量のデータを入力するように構成される。このようなDRAMに関し、セルフリフレッシュ動作において、メモリバンクの内1ないし複数個のメモリバンクを指定してリフレッシュを行わせるリフレッシュ制御回路を備える動的メモリ装置が特許文献2において開示されている。
特開2002−227624号公報 特開2000−215665号公報
以下の分析は本発明において与えられる。
近年、携帯型電子機器等においても機能の高度化、多様化に伴いDRAMの容量が増大している。このため、DRAMにおける消費電流をより削減する要望も高まっている。このような要望に対し、特許文献1の技術は有効である。しかしながら、リフレッシュ動作を使用するためには特別なコマンドであるセルフリフレッシュモードレジスタセットコマンドを入力させる必要がある。このため、汎用のDRAMとの互換性を欠いてしまい、電子機器の設計において部品の融通性を損なうこととなってしまう。
一方、特許文献2に記載の動的メモリ装置は、メモリバンクを指定してリフレッシュを行わせる必要がある。このため、消費電流を低減するために特段のリフレッシュシーケンスが必要となり、半導体記憶装置の使用に係る汎用性が低下してしまう。
本発明の1つのアスペクト(側面)に係る半導体記憶装置は、記憶領域を複数のバンクメモリによって構成し、それぞれのバンクメモリ単位にリフレッシュ可能な半導体記憶装置であって、それぞれのバンクメモリに対応してリフレッシュ制御回路および保持回路を備え、保持回路は、半導体記憶装置のリセット後に、対応するバンクメモリにデータの書き込みがなされた場合にセットされ、リフレッシュ制御回路は、対応する保持回路がセットされている場合に、対応するバンクメモリをリフレッシュ実行可能な状態に制御する。
本発明によれば、リセット後にデータの書き込みがなされたバンクのみが自動的にリフレッシュされる。したがって、リフレッシュに係る消費電流を低減するために特段のリフレッシュシーケンスを必要とせず、半導体記憶装置の使用に係る汎用性が高い。
本発明の実施形態に係る半導体記憶装置に係る半導体記憶装置の構成を示す図である。 本発明の第1の実施例に係る半導体記憶装置の第1主要部の構成を示す図である。 本発明の第1の実施例に係る半導体記憶装置の第2主要部の構成を示す図である。 本発明の第1の実施例に係る半導体記憶装置の動作を示す第1のタイミングチャートである。 本発明の第1の実施例に係る半導体記憶装置の動作を示す第2のタイミングチャートである。
図1は、本発明の実施形態に係る半導体記憶装置の構成を示す図である。図1において、半導体記憶装置1は、記憶領域30を複数のバンクメモリ31〜3nによって構成し、それぞれのバンクメモリ単位にリフレッシュ可能な半導体記憶装置である。半導体記憶装置1は、それぞれのバンクメモリ31〜3nに対応してリフレッシュ制御回路21〜2nおよび保持回路11〜1nを備える。保持回路11〜1nは、半導体記憶装置1のリセット後(リセット信号RSTがアクティブとなった後)に、対応するバンクメモリ31〜3nにデータの書き込みがなされた場合(バンクライトコマンドパスル信号である制御信号WRT1〜WRTnがアクティブとなった場合)にセットされる。リフレッシュ制御回路21〜2nは、対応する保持回路11〜1nがセットされている場合に、対応するバンクメモリ31〜3nをリフレッシュ実行可能な状態とする。
アクティブコマンドが活性化された後、ライトコマンドの活性時に保持回路11〜1nをセットするパルス信号を出力するライトコマンドパルス発生回路(図2の41〜4n)をそれぞれのバンクメモリ31〜3nに対応して備えるようにしてもよい。
ライトコマンドパルス発生回路は、バンクアドレス信号に基づいて生成される第1のバンク指定信号に同期して、保持回路11〜1nをセットするパルス信号を出力するようにしてもよい。
ライトコマンドパルス発生回路は、アクティブコマンドの活性化に基づいて生成されるアクティブ信号を、バンクアドレス信号に基づいて生成される第2のバンク指定信号に同期してラッチするラッチ回路を備えるようにしてもよい。
上記のリフレッシュは、セルフリフレッシュまたはオートリフレッシュであってもよい。
以上のような半導体記憶装置1によれば、リセット後にデータの書き込みがなされたバンクの情報を保持し、書き込みされたバンクメモリのみが、リフレッシュ動作時に自動的にリフレッシュされる。したがって、リフレッシュに係る消費電流を低減するために特段のリフレッシュシーケンスを必要とせず、半導体記憶装置の使用に係る汎用性が高い。
なお、図1において、DRAMの通常の動作であるリード/ライト動作などに関する回路は、本発明と係らないので省略している。以下、実施例に即し、より詳しく説明する。
図2は、本発明の第1の実施例に係る半導体記憶装置の第1主要部の構成を示す図である。図2に示す第1主要部は、各外部制御信号によって保持回路11〜1nが制御される部分を構成し、コマンド発生回路40、ライトコマンドパルス発生回路41〜4n、保持回路11〜1nを備える。
コマンド発生回路40は、半導体記憶装置1の外部から、通常のDRAMと同様に、クロック信号CLK、クロックイネーブル信号CKE、チップセレクト信号/CS、ロウアドレスストローブ信号/RAS、カラムアドレスストローブ信号/CAS、ライトイネーブル信号/WE、バンクアドレス信号BA0、BA1を入力する。コマンド発生回路40は、これらの入力信号をデコードし、指定されるバンクメモリに対応するライトコマンドパルス発生回路4iに、アクティブコマンドに係る信号ACTIVE(以下、アクティブコマンド信号ACTIVEと記す)、バンクメモリ選択に係る信号BANKi(X)、BANKi(Y)(以下、バンク指定信号BANKi(X)、BANKi(Y)と記す)、ライトコマンドに係る信号WRITE(以下、ライトコマンド信号WRITEと記す)を出力する。ここで、i=1〜nである。
ライトコマンドパルス発生回路4iは、AND回路AND1〜AND3、ラッチ回路LT1を備える。AND回路AND1は、アクティブコマンド信号ACTIVEとバンク指定信号BANKi(X)の論理積を求めて、ラッチ回路LT1に出力する。AND回路AND2は、ライトコマンド信号WRITEとバンク指定信号BANKi(Y)の論理積を求めて、AND回路AND3の一方の入力端に出力する。AND回路AND3は、ラッチ回路LT1の出力である信号ACTIVEiを他方の入力端に入力し、AND回路AND2の出力信号と論理積を求めて、制御信号WRTiとして保持回路1iに出力する。
保持回路1iは、インバータ回路INV1、INV2、NAND回路NAND1、NAND2を備える。インバータ回路INV1は、制御信号WRTiを論理反転し、NAND回路NAND1の一方の入力端に出力する。NAND回路NAND1は、他方の入力端にNAND回路NAND2の出力端を接続し、出力端をNAND回路NAND2の他方の入力端に接続し、NAND回路NAND2と共にRSフリップフロップ回路を構成する。NAND回路NAND2は、一方の入力端にリセット信号RSTを入力し、その出力をインバータ回路INV2を介して制御信号ACTPAiとしてリフレッシュ制御回路2i側に出力する。
図3は、本発明の第1の実施例に係る半導体記憶装置の第2主要部の構成を示す図である。図3に示す第2主要部は、制御信号ACTPAiが入力されたバンク#iにおけるバンクメモリ3iのリフレッシュ制御に係る部分を構成し、リフレッシュアドレス発生回路50、アドレスデコーダ51、AND回路AND1i、バンク#iを備える。AND回路AND1i、リフレッシュ制御回路21、センスアンプ54、ワード線ドライバ55、バンクメモリ3iは、バンク単位にバンク#1〜#nにそれぞれ対応して備えられる。また、リフレッシュ制御回路21は、センスアンプ制御回路52、ワード線選択信号発生回路53を備える。なお、図2及び図3では、リフレッシュに係る構成のみを示し、通常のリード/ライト動作などに関する回路は、省略している。ここで、i=1〜nである。
リフレッシュアドレス発生回路50は、リフレッシュ周期の発生機能及び内部アドレスのカウント機能を有し、リフレッシュのためのアドレス信号をアドレスデコーダ51に出力する。アドレスデコーダ51は、アドレス信号をデコードした信号ADRをAND回路AND1iの一方の入力端に出力する。AND回路AND1iは、他方の入力端に制御信号ACTPAiが入力され、信号ADRとの論理積を求めてリフレッシュ制御回路21に出力する。
バンクメモリ3iへのデータ書き込みにより制御信号ACTPAiが活性化されると、その後のバンクメモリ3iのリフレッシュ時に、アドレス信号をデコードした信号ADRがAND回路AND1iを介してリフレッシュ制御回路21に入力される。このとき、リフレッシュ制御回路21を構成するセンスアンプ制御回路52及びワード線選択信号発生回路53がセンスアンプ54及びワード線ドライバ55を制御し、リフレッシュアドレス発生回路50が生成するリフレッシュアドレスの変化(カウントアップ)に基づいて、バンクメモリ3iのワード線毎にメモリセルのリフレッシュが行われる。ここで、バンク#1〜#nはそれぞれ同様の構成とされている。
ここでリフレッシュは、セルフリフレッシュ、オートリフレッシュのいずれかである。
セルフリフレッシュは、セルフリフレッシュ開始コマンドが入力されると、内部で発生されるリフレッシュ周期に基づいてリフレッシュアドレス発生回路50における内部アドレスカウンタが自動的にカウントアップし、このカウントアップに応じてワード線が順次選択されてバンクメモリ3iのメモリセルのリフレッシュが行われる。
また、オートリフレッシュは、オートリフレッシュコマンドが入力される度にリフレッシュアドレス発生回路50における内部アドレスカウンタがカウントアップし、このカウントアップに応じてワード線が順次選択されてバンクメモリ3iのリフレッシュが行われる。
以上のリフレッシュにおいて、書き込み済みのバンクメモリ3iに対する制御信号ACTPAiが活性化され、制御信号ACTPAiが活性化されたバンクメモリ3iのリフレッシュが行われる。
次に、本発明の第1の実施例に係る半導体記憶装置のリフレッシュに係る動作について説明する。図4は、本発明の第1の実施例に係る半導体記憶装置の動作を示す第1のタイミングチャートである。ここでは、リフレッシュの対象としてバンク#1が選択される場合を示す。なお、以下の説明において、“ハイ”の論理レベルを“H”と記し、“ロー”の論理レベルを“L”と記す。
クロック信号CLKの立ち上がりを示すタイミングt1において、クロックイネーブル信号CKE=“H”、チップセレクト信号/CS=“L”、ロウアドレスストローブ信号/RAS=“L”、カラムアドレスストローブ信号/CAS=“H”、ライトイネーブル信号/WE=“H”である場合、コマンド発生回路40は、外部よりアクティブコマンドが入力されたと判断し、アクティブコマンド信号ACTIVEとして“H”を出力する。また、バンクアドレス信号BA0、BA1をデコードすることでバンク#1のバンク指定信号BANK1(X)が 所定期間“H”となる。すなわち、ライトコマンドパルス発生回路41に入力されるアクティブコマンド信号ACTIVEとバンク指定信号BANK1(X)が、所定期間のみ共に“H”となる。ラッチ回路LT1は、アクティブコマンド信号ACTIVEとバンク指定信号BANK1(X)の論理積である“H”をラッチし、その出力である信号ACTIVE1を“H”とする。
次に、タイミングt1の4クロック後のクロック信号CLKの立ち上がりを示すタイミングt2において、クロックイネーブル信号CKE=“H”、チップセレクト信号/CS=“L”、ロウアドレスストローブ信号/RAS=“H”、カラムアドレスストローブ信号/CAS=“L”、ライトイネーブル信号/WE=“L”である場合、コマンド発生回路40は、外部よりライトコマンドが入力されたと判断し、ライトコマンド信号WRITEとして“H”を出力する。また、バンクアドレス信号BA0、BA1をデコードすることでバンク#1のバンク指定信号BANK1(Y)が所定期間“H”となる。すなわち、ライトコマンドパルス発生回路41に入力されるライトコマンド信号WRITEとバンク指定信号BANK1(Y)が、所定期間のみ共に“H”となる。したがって、信号ACTIVE1、ライトコマンド信号WRITE、バンク指定信号BANK1(Y)の論理積である信号WRT1は、所定期間“H”となる。
なお、上述したように、バンク指定信号BANK1(X)はアクティブコマンドに同期し、バンク指定信号BANK1(Y)はライトコマンドに同期して、それぞれ、所定期間“H”となり、いずれもバンク#1(バンクメモリ31)を指定する。
次に、保持回路11以降の動作について説明する。図5は、本発明の第1の実施例に係る半導体記憶装置の動作を示す第2のタイミングチャートである。
図5において、まず半導体記憶装置1の電源電圧の投入時のパワーオンリセット等によりリセット信号RSTがある期間“L”にされると、その後リセット信号RSTが“H”となってリセット状態が解除されても、保持回路11〜1nの出力である各バンクのリフレッシュ活性化信号ACTPA1〜ACTPAnは、“L”状態に保持される。なお、リセット信号RSTが“L”にされる間、保持回路11〜1nの他方の入力であるWRT1〜WRTnは“L”(NAND回路NAND1の入力が“H”)となるように制御される。
リセット解除後のリセット信号RST=“H”状態において、上述のライトコマンドにより、バンクメモリ31へのデータ書き込みが行われると共に信号WRT1が所定期間活性化(“H”)される。信号WRT1が“H”とされることにより保持回路11の出力であるリフレッシュ活性化信号ACTPA1が反転して“H”状態に遷移する。リフレッシュ制御回路21は、リフレッシュ活性化信号ACTPA1が“H”状態を維持することで、バンク#1のバンクメモリ31に対するリフレッシュ動作が実行可能な状態になる。
一方、バンクメモリ32へのデータ書き込みが行われていないので、バンク#2に対応したライトコマンドパルス発生回路42の出力信号WRT2は“L”状態のままである。したがって、保持回路12はリセット状態を保ったままであり、リフレッシュ活性化信号ACTPA2は“L”状態を維持する。これにより、AND回路AND12の出力も“L”となり、バンク#2のバンクメモリ32に対するリフレッシュ動作の実行は不可能な状態を維持する。リフレッシュ動作の実行が不可能な状態のまま維持するのは、データ書き込みが行われていないバンクメモリ32のリフレッシュを行う必要がないからである。これにより、リフレッシュを行うバンクメモリの数を減らすことができ、その結果、リフレッシュに伴う消費電流を削減できるからである。
バンク#3〜#nについても同様であり、それぞれのバンクメモリ33〜3nへのデータ書き込みの有無に応じて、対応するリフレッシュ活性化信号ACTPA3〜nの論理レベルは“H”(リフレッシュ動作の実行可能)または “L”(リフレッシュ動作の実行不可能)とされる。
なお、図5では、バンクメモリ31及び3nへのデータ書き込みが行われ、リフレッシュ活性化信号ACTPA1及びACTPAnの論理レベルが“H”となって、バンクメモリ31及び3nに対するリフレッシュ動作が実行可能な状態となる例を示している。
以上のように、保持回路1iは、リセット後にデータの書き込みがなされたバンクの情報を保持してリフレッシュ活性化信号ACTPAiを“H”として出力する。その後のリフレッシュ時において、リフレッシュ制御回路2iは、リフレッシュ活性化信号ACTPAiがアクティブ(“H”)の場合にバンクメモリ3iにデータが書き込まれたと判断し、バンクメモリ3iを自動的にリフレッシュするように制御する。つまり、図3に示したように、リフレッシュ時にはリフレッシュアドレス発生回路50が発生するリフレッシュアドレスをアドレスデコーダ51がデコードする。そして、このデコードした信号ADRは、リフレッシュ活性化信号ACTPAiがアクティブ(“H”)となっているバンクのリフレッシュ制御回路2iのみに入力される。デコード信号ADRに基づいて、センスアンプ制御回路52及びワード線選択信号発生回路53がセンスアンプ54及びワード線ドライバ55を制御し、バンクメモリ3iのワード線毎にメモリセルのリフレッシュを行う。
なお、図5のように、バンクメモリ31と3nの2バンクに対してデータ書き込みが行われてリフレッシュ活性化信号ACTPA1とACTPA1nが“H”となっている場合に、以下の動作を行う構成が可能である。
つまり、セルフリフレッシュ時に、デコード信号ADRがバンク#1と#nのリフレッシュ制御回路21と2nにパラレルに入力され、バンクメモリ31と3nとで並行して各ワード線のリフレッシュ動作を行う構成とすることができる。また、リフレッシュ時のピーク電源電流を低減するため、バンクメモリ31と3nのリフレッシュ動作をシーケンシャルに行うようにデコード信号ADRの入力タイミングを制御する構成とすることも可能である。
さらに、オートリフレシュ時には、バンクメモリ31と3nのリフレッシュ動作を異なるタイミングで個別に行うようにデコード信号ADRの入力タイミングを制御するのが一般的である。
上述のように、本発明の構成ではリフレッシュに係る特段のリフレッシュシーケンスを必要としない。また、書き込みがなされないバンクメモリにおいては、リフレッシュ動作を行わないために消費電流を低減することが可能になる。
なお、前述の特許文献等の各開示を、本書に引用をもって繰り込むものとする。本発明の全開示(請求の範囲を含む)の枠内において、さらにその基本的技術思想に基づいて、実施形態ないし実施例の変更・調整が可能である。また、本発明の請求の範囲の枠内において種々の開示要素の多様な組み合わせ乃至選択が可能である。すなわち、本発明は、請求の範囲を含む全開示、技術的思想にしたがって当業者であればなし得るであろう各種変形、修正を含むことは勿論である。
1 半導体記憶装置
11〜1n 保持回路
21〜2n リフレッシュ制御回路
30 記憶領域
31〜3n バンクメモリ
40 コマンド発生回路
41〜4n ライトコマンドパルス発生回路
50 リフレッシュアドレス発生回路
51 アドレスデコーダ
52 センスアンプ制御回路
53 ワード線選択信号発生回路
54 センスアンプ
55 ワード線ドライバ
AND1〜AND3、AND11〜AND1n AND回路
INV1、INV2 インバータ回路
LT1 ラッチ回路
NAND1、NAND2 NAND回路

Claims (5)

  1. 記憶領域を複数のバンクメモリによって構成し、それぞれのバンクメモリ単位にリフレッシュ可能な半導体記憶装置であって、
    前記それぞれのバンクメモリに対応してリフレッシュ制御回路および保持回路を備え、
    前記保持回路は、半導体記憶装置のリセット後に、対応する前記バンクメモリにデータの書き込みがなされた場合にセットされ、
    前記リフレッシュ制御回路は、対応する前記保持回路がセットされている場合に、対応する前記バンクメモリをリフレッシュ実行可能な状態に制御することを特徴とする半導体記憶装置。
  2. アクティブコマンドが活性化された後、ライトコマンドの活性時に前記保持回路をセットするパルス信号を出力するライトコマンドパルス発生回路を前記それぞれのバンクメモリに対応して備えることを特徴とする請求項1記載の半導体記憶装置。
  3. 前記ライトコマンドパルス発生回路は、バンクアドレス信号に基づいて生成される第1のバンク指定信号に同期して、前記保持回路をセットするパルス信号を出力することを特徴とする請求項2記載の半導体記憶装置。
  4. 前記ライトコマンドパルス発生回路は、前記アクティブコマンドの活性化に基づいて生成されるアクティブ信号を、バンクアドレス信号に基づいて生成される第2のバンク指定信号に同期してラッチするラッチ回路を備えることを特徴とする請求項2または請求項3に記載の半導体記憶装置。
  5. 前記リフレッシュは、セルフリフレッシュまたはオートリフレッシュであることを特徴とする請求項1記載の半導体記憶装置。
JP2009010249A 2009-01-20 2009-01-20 半導体記憶装置 Withdrawn JP2010170596A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009010249A JP2010170596A (ja) 2009-01-20 2009-01-20 半導体記憶装置
US12/685,245 US8094512B2 (en) 2009-01-20 2010-01-11 Semiconductor memory device with individual and selective refresh of data storage banks

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009010249A JP2010170596A (ja) 2009-01-20 2009-01-20 半導体記憶装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2010170596A true JP2010170596A (ja) 2010-08-05

Family

ID=42336865

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009010249A Withdrawn JP2010170596A (ja) 2009-01-20 2009-01-20 半導体記憶装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8094512B2 (ja)
JP (1) JP2010170596A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20230185479A1 (en) * 2021-04-29 2023-06-15 Micron Technology, Inc. Memory sub-system refresh

Families Citing this family (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101577721B1 (ko) * 2010-07-09 2015-12-29 삼성전자주식회사 메모리 시스템 및 그것의 리프레쉬 방법
KR20130129786A (ko) * 2012-05-21 2013-11-29 에스케이하이닉스 주식회사 리프래쉬 방법과 이를 이용한 반도체 메모리 장치
US9236110B2 (en) * 2012-06-30 2016-01-12 Intel Corporation Row hammer refresh command
US9087554B1 (en) 2012-12-21 2015-07-21 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory device, method for performing refresh operation of the memory device, and system including the same
KR102289001B1 (ko) 2014-06-09 2021-08-13 삼성전자주식회사 솔리드 스테이드 드라이브 및 그것의 동작 방법
KR20160023274A (ko) * 2014-08-22 2016-03-03 에스케이하이닉스 주식회사 메모리 장치 및 이를 포함하는 메모리 시스템
KR102419535B1 (ko) * 2016-03-18 2022-07-13 에스케이하이닉스 주식회사 메모리 장치
US10490251B2 (en) 2017-01-30 2019-11-26 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for distributing row hammer refresh events across a memory device
CN112106138B (zh) 2018-05-24 2024-02-27 美光科技公司 用于行锤击刷新采样的纯时间自适应采样的设备和方法
US11152050B2 (en) 2018-06-19 2021-10-19 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for multiple row hammer refresh address sequences
US10573370B2 (en) 2018-07-02 2020-02-25 Micron Technology, Inc. Apparatus and methods for triggering row hammer address sampling
US10685696B2 (en) 2018-10-31 2020-06-16 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for access based refresh timing
WO2020117686A1 (en) 2018-12-03 2020-06-11 Micron Technology, Inc. Semiconductor device performing row hammer refresh operation
CN117198356A (zh) 2018-12-21 2023-12-08 美光科技公司 用于目标刷新操作的时序交错的设备和方法
US10957377B2 (en) 2018-12-26 2021-03-23 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for distributed targeted refresh operations
US10770127B2 (en) 2019-02-06 2020-09-08 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for managing row access counts
US11615831B2 (en) * 2019-02-26 2023-03-28 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for memory mat refresh sequencing
US11043254B2 (en) 2019-03-19 2021-06-22 Micron Technology, Inc. Semiconductor device having cam that stores address signals
US11227649B2 (en) 2019-04-04 2022-01-18 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for staggered timing of targeted refresh operations
US11264096B2 (en) 2019-05-14 2022-03-01 Micron Technology, Inc. Apparatuses, systems, and methods for a content addressable memory cell with latch and comparator circuits
US11158364B2 (en) 2019-05-31 2021-10-26 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for tracking victim rows
US11069393B2 (en) 2019-06-04 2021-07-20 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for controlling steal rates
US10978132B2 (en) 2019-06-05 2021-04-13 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for staggered timing of skipped refresh operations
US11158373B2 (en) 2019-06-11 2021-10-26 Micron Technology, Inc. Apparatuses, systems, and methods for determining extremum numerical values
US10832792B1 (en) 2019-07-01 2020-11-10 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for adjusting victim data
US11139015B2 (en) 2019-07-01 2021-10-05 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for monitoring word line accesses
US10991413B2 (en) * 2019-07-03 2021-04-27 Micron Technology, Inc. Memory with programmable die refresh stagger
US10937468B2 (en) 2019-07-03 2021-03-02 Micron Technology, Inc. Memory with configurable die powerup delay
US11386946B2 (en) 2019-07-16 2022-07-12 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for tracking row accesses
US10943636B1 (en) 2019-08-20 2021-03-09 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for analog row access tracking
US10964378B2 (en) 2019-08-22 2021-03-30 Micron Technology, Inc. Apparatus and method including analog accumulator for determining row access rate and target row address used for refresh operation
US11302374B2 (en) 2019-08-23 2022-04-12 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for dynamic refresh allocation
US11200942B2 (en) 2019-08-23 2021-12-14 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for lossy row access counting
US11302377B2 (en) 2019-10-16 2022-04-12 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for dynamic targeted refresh steals
US11309010B2 (en) 2020-08-14 2022-04-19 Micron Technology, Inc. Apparatuses, systems, and methods for memory directed access pause
US11380382B2 (en) 2020-08-19 2022-07-05 Micron Technology, Inc. Refresh logic circuit layout having aggressor detector circuit sampling circuit and row hammer refresh control circuit
US11348631B2 (en) 2020-08-19 2022-05-31 Micron Technology, Inc. Apparatuses, systems, and methods for identifying victim rows in a memory device which cannot be simultaneously refreshed
US11222682B1 (en) 2020-08-31 2022-01-11 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for providing refresh addresses
US11557331B2 (en) 2020-09-23 2023-01-17 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for controlling refresh operations
US11222686B1 (en) 2020-11-12 2022-01-11 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for controlling refresh timing
US11462291B2 (en) 2020-11-23 2022-10-04 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for tracking word line accesses
US11264079B1 (en) 2020-12-18 2022-03-01 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for row hammer based cache lockdown
US11482275B2 (en) 2021-01-20 2022-10-25 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for dynamically allocated aggressor detection
US11600314B2 (en) 2021-03-15 2023-03-07 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for sketch circuits for refresh binning
US11664063B2 (en) 2021-08-12 2023-05-30 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for countering memory attacks
US11688451B2 (en) 2021-11-29 2023-06-27 Micron Technology, Inc. Apparatuses, systems, and methods for main sketch and slim sketch circuit for row address tracking
KR20230099077A (ko) * 2021-12-27 2023-07-04 에스케이하이닉스 주식회사 리프레시 동작의 파워공급을 제어하기 위한 장치 및 방법
US12112787B2 (en) 2022-04-28 2024-10-08 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for access based targeted refresh operations
US12125514B2 (en) 2022-04-28 2024-10-22 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for access based refresh operations

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100253081B1 (ko) * 1997-06-25 2000-09-01 윤종용 셀프-리프레시 모드를 가지는 다이나믹 랜덤 액세스 메모리 장치
KR100381966B1 (ko) * 1998-12-28 2004-03-22 주식회사 하이닉스반도체 반도체메모리장치및그구동방법
KR100355226B1 (ko) 1999-01-12 2002-10-11 삼성전자 주식회사 뱅크별로 선택적인 셀프 리프레쉬가 가능한 동적 메모리장치
US6944708B2 (en) * 2002-03-22 2005-09-13 Intel Corporation Method of self-refresh in large memory arrays
JP2004227624A (ja) 2003-01-20 2004-08-12 Seiko Epson Corp 半導体メモリ装置のパーシャルリフレッシュ

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20230185479A1 (en) * 2021-04-29 2023-06-15 Micron Technology, Inc. Memory sub-system refresh
US11934690B2 (en) * 2021-04-29 2024-03-19 Micron Technology, Inc. Memory sub-system refresh

Also Published As

Publication number Publication date
US8094512B2 (en) 2012-01-10
US20100182863A1 (en) 2010-07-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2010170596A (ja) 半導体記憶装置
US10665273B2 (en) Semiconductor memory devices, memory systems and refresh methods of the same
US8854910B2 (en) Semiconductor memory device and refresh method thereof
JP5343544B2 (ja) 半導体メモリ、半導体装置およびシステム
JP5098391B2 (ja) 半導体メモリ、システムおよび半導体メモリの動作方法
US20040008544A1 (en) Semiconductor memory
US7301843B2 (en) Semiconductor memory device having complete hidden refresh function
KR101257366B1 (ko) 반도체 메모리 장치 및 리프레쉬 제어 방법
US9520169B2 (en) Semiconductor device
JP4428319B2 (ja) 半導体記憶装置およびバンク・リフレッシュ方法
JP2007012244A (ja) 半導体メモリ装置のレイテンシ制御回路
US6834021B2 (en) Semiconductor memory having memory cells requiring refresh operation
JP4837357B2 (ja) 半導体記憶装置
JP2011165306A (ja) セルフリフレッシュ動作モードで内部の高電源電圧を使用する半導体メモリ装置及びその高電源電圧印加方法
JP2004259343A (ja) 半導体記憶装置
KR20150080261A (ko) 액티브 제어 장치 및 이를 포함하는 반도체 장치
US7263021B2 (en) Refresh circuit for use in semiconductor memory device and operation method thereof
JP4440118B2 (ja) 半導体メモリ
JP2009151903A (ja) 半導体記憶装置
JP2008034082A (ja) 非同期式半導体記憶装置
JP2004185686A (ja) 半導体記憶装置
WO2009093548A1 (ja) 半導体記憶装置
JP4100403B2 (ja) 半導体メモリ装置におけるリフレッシュ制御および内部電圧の生成
JP4207905B2 (ja) 半導体メモリ装置におけるリフレッシュ制御および内部電圧の生成
JP2011154761A (ja) 半導体装置及びその制御方法

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20120403