JP2010143085A - 基板支持装置及びスクリーン印刷機 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】支持ピン52を支持する支持ブロック51と、支持ピンを昇降させる上部及び下部エア供給路58、59、支持ピンに対して相対的に移動が可能であり、上昇した状態の支持ピン52を下から支持する支持ピンベース81と、上下方向に移動可能で、下降して所望の支持ピンを押し込む押込装置87とを設ける。
【選択図】図8
Description
ことを特徴とする。
第6の発明は、プリント基板を支持する複数の支持ピンと、パターン孔が形成されたスクリーンと、移動することにより前記スクリーン上の塗布剤をプリント基板上に前記パターン孔を介して塗布するスキージとを備えたスクリーン印刷機において、前記支持ピンを支持する複数の支持孔が間隔を存して上下方向に形成された支持ブロックと、前記支持ピンを複数本同時に昇降させる昇降手段と、支持ブロックの上に設けられ、前記支持ピンに対して移動が可能であり、上昇した状態の前記支持ピンを下から支持するベースと、水平方向及び上下方向に移動可能で、下降して所望の前記支持ピンを前記支持孔内に押し込む押込装置とを備えた基板支持装置を有したことを特徴とする。
図1に示すように、前記スクリーン印刷機1は、基台11上に設置された基板支持テーブル12と、この基板支持テーブル12の上方に配置されたスクリーン支持手段13と、基板支持テーブル12とスクリーン支持手段13の間に配置され基板支持テーブル12によって支持されたプリント基板Pに対角線上の位置に付された基板認識マークKMを撮像する第1撮像手段14と、スクリーン支持手段13の上方に配置されスクリーン支持手段13に支持されたスクリーンSに付されたスクリーン認識マークを撮像する第2撮像手段15と、スクリーンSの上方に配置された一対の印刷ヘッド16A、16B(図2参照)と、基板Pを基板支持テーブル12上に供給する供給コンベア17と、基板Pを基板支持テーブル12上から排出する排出コンベア18と、第1及び第2撮像手段14、15で撮像した画像を映し出す後述のモニタ47(図示せず)とを備えている。
前記基板支持テーブル12は、水平方向に延びるX軸の方向(図2参照)に移動するための第1移動機構21と、この第1移動機構21上に設けられ水平面内で回転するための回転機構22と、この回転機構22上に設けられ垂直方向に延びるZ軸の方向に移動するための第2移動機構23と、この第2移動機構(以下、ブロックベースという。)23上に設けられ後述する複数本の支持ピンとこれらの支持ピンを支持するブロック等を備えた基板支持装置24と、この基板支持装置24の上面に設けられ基板PをX軸方向に搬送する搬送機構(図示せず)とを備えている。
前記スクリーン支持手段13は、スクリーンSの下面の周縁部を支持するスクリーン支持枠25と、該スクリーン支持枠25の上方に配置されスクリーンSをスクリーン支持枠25に圧接するシリンダ26、26と、水平方向に延びるY軸の方向に移動するための移動機構27とを備えている。
前記第1撮像手段14は、基板認識カメラ28と、この基板認識カメラ28をX軸及びY軸方向に移動させる移動機構29と、基板支持テーブル12上の基板Pに光を照射する照明装置(図示せず)とを備えている。また、第2撮像手段15は、スクリーン認識カメラ31と、このカメラ31をX軸方向に移動させる移動機構32と、基板支持テーブル12上の基板Pに光を照射する照明装置(図示せず)とを備えており、カメラ31は印刷ヘッド16A、16Bの移動機構34によってY軸方向に移動するようになっている。
以下、上述した基板支持装置24について、図3及び図4に基づいて詳細に説明する。
24 基板支持装置
51 支持ブロック
52a〜b 支持ピン
53 支持孔
60a〜b 電磁弁(昇降手段)
65 括れ部
81 支持ベース
85 シート
87 押込装置
Claims (12)
- プリント基板を支持する複数の支持ピンを備えた基板支持装置において、
前記支持ピンを支持する支持ブロックと、
前記支持ピンを昇降させる昇降手段と、
前記支持ピンに対して相対的に移動が可能であり、上昇した状態の前記支持ピンを下から支持するベースと、
上下方向に移動可能で、下降して所望の前記支持ピンを前記支持ブロック内に押し込む押込装置とを備えた
ことを特徴とする基板支持装置。 - プリント基板を支持する複数の支持ピンを備えた基板支持装置において、
前記支持ピンを支持する複数の支持孔が間隔を存して上下方向に形成された支持ブロックと、
前記支持ピンを複数本同時に昇降させる昇降手段と、
支持ブロックの上に設けられ、前記支持ピンに対して移動が可能であり、上昇した状態の前記支持ピンを下から支持するベースと、
水平方向及び上下方向に移動可能で、下降して所望の前記支持ピンを前記支持孔内に押し込む押込装置とを備えた
ことを特徴とする基板支持装置。 - プリント基板を支持する複数の支持ピンを備えた基板支持装置において、
前記支持ピンを支持する複数の支持孔が間隔を存して上下方向に形成された支持ブロックと、
前記支持ピンを複数本同時に昇降させる昇降手段と、
支持ブロックの上に設けられ、前記支持ブックに対して水平方向に相対的に移動可能で前記支持ピンに対して接近し、上昇した状態の前記支持ピンの支持部を下から同時に支持するベースと、
水平方向及び上下方向に移動可能で、下降して所望の前記支持ピンを前記支持孔内に押し込む押込装置とを備えた
ことを特徴とする基板支持装置。 - プリント基板を支持する複数の支持ピンを備えた基板支持装置において、
水平方向にスライド自在に設けられ、前記支持ピンを支持する複数の支持孔が間隔を存して上下方向に形成され、前記支持孔は前記支持ブロックの上部に形成されて前記支持ピンを上下にスライド自在に支持する上部孔とこの上部孔の下に形成され前記上部孔より断面積が大きい下部孔とから成り、この下部孔の上部と下部とにエア供給路が連通した支持ブロックと、
下部に設けられ前記下部孔内にて上下にスライドするスライド部と、このスライド部の上に形成されスライド部より断面積が小さく前記下部孔の側壁との間に空間が形成されると共に上昇により前記上部孔内に摺動して収まる下中間部とこの下中間部の上に形成され、断面積が前記下中間部より小さい中央部と、この中央部の上に形成され前記下中間部と断面形状が等しい上中間部と、この上中間部の上に形成され前記上中間部より断面積が小さく括れた延在部とを備えた支持ピンと、
支持ブロックの上に設けられ、前記支持ピンに対応して形成され前記上中間部に対応した昇降部とこの昇降部から連続して形成され前記支持ピンが上昇した状態で前記上中間部の下端を支持する支持部と備えた複数の貫通孔が形成されたベースと、
水平方向及び上下方向に移動可能で、下降して前記支持ピンを前記支持孔内に押し込む押込ヘッドとを備えた
ことを特徴とする基板支持装置。 - プリント基板を支持する複数の支持ピンと、パターン孔が形成されたスクリーンと、移動することにより前記スクリーン上の塗布剤をプリント基板上に前記パターン孔を介して塗布するスキージとを備えたスクリーン印刷機において、
前記支持ピンを支持する支持ブロックと、
前記支持ピンを昇降させる昇降手段と、
前記支持ピンに対して相対的に移動が可能であり、上昇した状態の前記支持ピンを下から支持するベースと、
上下方向に移動可能で、下降して所望の前記支持ピンを前記支持孔内に押し込む押込装置とを備えた基板支持装置を有した
ことを特徴とするスクリーン印刷機。 - プリント基板を支持する複数の支持ピンと、パターン孔が形成されたスクリーンと、移動することにより前記スクリーン上の塗布剤をプリント基板上に前記パターン孔を介して塗布するスキージとを備えたスクリーン印刷機において、
前記支持ピンを支持する複数の支持孔が間隔を存して上下方向に形成された支持ブロックと、
前記支持ピンを複数本同時に昇降させる昇降手段と、
支持ブロックの上に設けられ、前記支持ピンに対して移動が可能であり、上昇した状態の前記支持ピンを下から支持するベースと、
水平方向及び上下方向に移動可能で、下降して所望の前記支持ピンを前記支持孔内に押し込む押込装置とを備えた基板支持装置を有した
ことを特徴とするスクリーン印刷機。 - プリント基板を支持する複数の支持ピンと、パターン孔が形成されたスクリーンと、移動することにより前記スクリーン上の塗布剤をプリント基板上に前記パターン孔を介して塗布するスキージとを備えたスクリーン印刷機において、
前記支持ピンを支持する複数の支持孔が間隔を存して上下方向に形成された支持ブロックと、
前記支持ピンを複数本同時に昇降させる昇降手段と、
支持ブロックの上に設けられ、前記支持ブックに対して水平方向に相対的に移動可能で前記支持ピンに対して接近し、上昇した状態の前記支持ピンの支持部を下から同時に支持するベースと、
水平方向及び上下方向に移動可能で、下降して所望の前記支持ピンを前記支持孔内に押し込む押込装置とを備えた基板支持装置を有した
ことを特徴とするスクリーン印刷機。 - 前記支持ピンの下部には前記支持孔の側壁と接触するパッキンが設けられ、前記支持孔の下部と上部との何れか一方にエアを供給するエア供給源を備えたことを特徴とする請求項3又は7に記載の基板支持装置又はスクリーン印刷機。
- プリント基板を支持する複数の支持ピンと、パターン孔が形成されたスクリーンと、移動することにより前記スクリーン上の塗布剤をプリント基板上に前記パターン孔を介して塗布するスキージとを備えたスクリーン印刷機において、
水平方向にスライド自在に設けられ、前記支持ピンを支持する複数の支持孔が間隔を存して上下方向に形成され、前記支持孔は前記支持ブロックの上部に形成されて前記支持ピンを上下にスライド自在に支持する上部孔とこの上部孔の下に形成され前記上部孔より断面積が大きい下部孔とから成り、この下部孔の上部と下部とにエア供給路が連通した支持ブロックと、
下部に設けられ前記下部孔内にて上下にスライドするスライド部と、このスライド部の上に形成されスライド部より断面積が小さく前記下部孔の側壁との間に空間が形成されると共に上昇により前記上部孔内に摺動して収まる下中間部とこの下中間部の上に形成され、断面積が前記下中間部より小さい中央部と、この中央部の上に形成され前記下中間部と断面形状が等しい上中間部と、この上中間部の上に形成され前記上中間部より断面積が小さく括れた延在部とを備えた支持ピンと、
支持ブロックの上に設けられ、前記支持ピンに対応して形成され前記上中間部に対応した昇降部とこの昇降部から連続して形成され前記支持ピンが上昇した状態で前記上中間部の下端を支持する支持部と備えた複数の貫通孔が形成されたベースと、
水平方向及び上下方向に移動可能で、下降して前記支持ピンを前記支持孔内に押し込む押込ヘッドとを備えた基板支持装置を有した
ことを特徴とするスクリーン印刷機 - 前記支持ピンのスライド部には前記下部孔内壁と接するパッキンが設けられたことを特徴とする請求項4又は9に記載の基板支持装置又はスクリーン印刷機。
- 前記支持ブロック及び前記ベースは複数の前記支持ピン毎に複数に分割され、前記昇降手段或いは前記エア供給路は分割された各支持ブロック毎に設けられていることを特徴とする請求項4又は9に記載の基板支持装置又はスクリーン印刷機。
- 前記ベースの上には、前記支持ピンに対応して貫通孔が形成されたシートが設けられたことを特徴とする請求項1乃至11に記載の基板支持装置又はスクリーン印刷機。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008323008A JP2010143085A (ja) | 2008-12-18 | 2008-12-18 | 基板支持装置及びスクリーン印刷機 |
EP09015569A EP2213454A3 (en) | 2008-12-18 | 2009-12-16 | Substrate supporting device and screen printer |
CN2009102624507A CN101746112B (zh) | 2008-12-18 | 2009-12-18 | 基板支承装置以及丝网印刷机 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008323008A JP2010143085A (ja) | 2008-12-18 | 2008-12-18 | 基板支持装置及びスクリーン印刷機 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010143085A true JP2010143085A (ja) | 2010-07-01 |
Family
ID=42238634
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008323008A Pending JP2010143085A (ja) | 2008-12-18 | 2008-12-18 | 基板支持装置及びスクリーン印刷機 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP2213454A3 (ja) |
JP (1) | JP2010143085A (ja) |
CN (1) | CN101746112B (ja) |
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- 2008-12-18 JP JP2008323008A patent/JP2010143085A/ja active Pending
-
2009
- 2009-12-16 EP EP09015569A patent/EP2213454A3/en not_active Withdrawn
- 2009-12-18 CN CN2009102624507A patent/CN101746112B/zh not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101746112B (zh) | 2012-06-27 |
EP2213454A3 (en) | 2012-01-18 |
CN101746112A (zh) | 2010-06-23 |
EP2213454A2 (en) | 2010-08-04 |
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A621 | Written request for application examination |
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