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JP2010010909A - 固体撮像装置およびそれを備えた電子機器 - Google Patents

固体撮像装置およびそれを備えた電子機器 Download PDF

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JP2010010909A JP2008166013A JP2008166013A JP2010010909A JP 2010010909 A JP2010010909 A JP 2010010909A JP 2008166013 A JP2008166013 A JP 2008166013A JP 2008166013 A JP2008166013 A JP 2008166013A JP 2010010909 A JP2010010909 A JP 2010010909A
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Abstract

【課題】透光性部材上へのゴミや異物の侵入を防ぎ、撮像不良を軽減することのできる固体撮像装置を提供する。
【解決手段】カメラモジュール100は、レンズ21、レンズを保持するレンズパレル22、および、レンズパレルを保持するレンズホルダ23を有するレンズユニット2と、配線基板、配線基板上に実装された固体撮像素子、および、固体撮像素子の受光部を覆い受光部との間に間隔を有する透光性部材13が配置されるように開口が形成され、透光性部材13の全周囲を包囲するセンサカバー3aとを備えている。
【選択図】図1

Description

本発明は、透光性部材上へのゴミや異物の侵入を防ぎ、撮像不良を軽減することのできる固体撮像装置およびその固体撮像装置を備えた電子機器に関するものである。
カメラ付き携帯電話機や携帯情報端末などの各種電子機器は、カメラモジュール(固体撮像装置)を備えている。昨今では、カメラモジュールの小型化に対応するため、製造プロセスの微細化が進んでいる。カメラモジュールの小型化が進むと、光路上に存在する微小なゴミによって、撮像不良が起こる。撮像不良は、例えば、光路上のゴミの影が、黒色の点やシミとして撮像画面に写し出されることである。
特許文献1には、このような撮像不良の原因となるゴミ対策を施したカメラモジュールが開示されている。図7は、特許文献1のカメラモジュールの断面図である。
図7のように、カメラモジュール200は、固体撮像素子212とレンズ221との間に設けられたIRカットフィルタ213の周辺部に、突起形状のダム材213Aが形成されている。そして、このダム材213Aによって、レンズホルダ233にレンズバレル222を組み込む際などに、レンズホルダ223とレンズバレル222とが接触して生じるゴミが、IRカットフィルタ213上に移動するのを防止している。
特開2007−60288号公報(2007年3月8日公開)
しかしながら、特許文献1の構成では、IRカットフィルタ213上に侵入するゴミ対策が不十分であるため、依然として撮像不良が生じやすいという問題がある。
具体的には、特許文献1では、IRカットフィルタ213がベース214の開口部に固着されている。しかし、ベース214とレンズバレル222との間には、わずかなスペースしか存在しない。このため、IRカットフィルタ213上へのゴミの侵入を確実に防ぐに充分なダム材214Aを形成することができない。その結果、IRカットフィルタ213上にゴミが侵入しやすく、撮像不良が起こりやすい。
そこで、本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、透光性部材上へのゴミや異物の侵入を防ぎ、撮像不良を軽減することのできる固体撮像装置とその固体撮像装置を備えた電子機器を提供することにある。
本発明の固体撮像装置は、上記の課題を解決するために、レンズ、レンズを保持するレンズホルダ、および、レンズホルダを保持するレンズバレルを有し、被写体像を形成するレンズユニットと、
配線基板、配線基板上に実装された固体撮像素子、および、固体撮像素子の受光部を覆い、受光部との間に間隔を有して設けられた透光性部材を有し、固体撮像素子が封止樹脂によって配線基板上に封止された撮像ユニットとを備えた固体撮像装置であって、
封止樹脂上に、センサカバーをさらに備えており、
センサカバーは、内部に透光性部材が配置されるように開口が形成されており、透光性部材の全周囲を包囲していることを特徴としている。
本発明の固体撮像装置では、レンズバレルとレンズホルダとの接触によりゴミが生じたり、レンズバレルとレンズホルダとの隙間を異物が移動して、封止樹脂上に落下する。そして、そのゴミや異物が、封止樹脂上を移動して、透光性部材上に付着する場合がある。その結果、透光性部材上に付着したゴミや異物が光路を遮り、撮像不良が生じる。本発明の固体撮像装置では、透光性部材と固体撮像素子とが近接して配置されているため、このような撮像不良が特に生じやすい。
上記の構成によれば、封止樹脂上に形成されたセンサカバーが、透光性部材の全周囲を包囲している。このため、封止樹脂上にゴミや異物が落下して封止樹脂上を移動したとしても、センサカバーによってそのゴミや異物が透光性部材上に侵入するのを防ぐことができる。従って、透光性部材上に付着したゴミや異物が原因となる撮像不良を低減することができる。
また、上記の構成によれば、透光性部材が、固体撮像素子12上に設けられているため、透光性部材とレンズユニットとの間には、比較的広いスペースが形成される。そして、このスペースを利用して、封止樹脂上にセンサカバーが設けられている。このため、センサカバーによって、透光性部材上へのゴミや異物の侵入を、確実に防ぐことができる。
なお、センサカバーには、開口が形成されており、この開口内に透光性部材が配置されている。このため、光路は確保されている。
本発明の固体撮像装置では、センサカバーの側面が、光軸に対して平行に延びていることが好ましい。
上記の構成によれば、センサカバーの側面が光軸に対して平行に延びているため、透光性部材の周囲には、光軸に対して垂直にそびえ立つ壁部が形成される。従って、その壁部によって、透光性部材上へのゴミや異物の侵入を、確実に防ぐことができる。
本発明の固体撮像装置では、センサカバーの天面が、平坦であり、
センサカバーの天面が、レンズバレルとレンズホルダとの接触部の直下に配置されていることが好ましい。
上記の構成によれば、センサカバーの天面が、レンズバレルとレンズホルダとの接触部の直下に配置されている。これにより、レンズバレルとレンズホルダとの接触により生じたゴミや、レンズバレルとレンズホルダとの隙間を移動した異物は、センサカバーの天面に落下する。しかも、センサカバーの天面は平坦であるため、天面に落下したゴミや異物を、天面に保持することができる。従って、透光性部材上へのゴミや異物の侵入を、確実に防ぐことができる。
本発明の固体撮像装置では、センサーカバーの側面が、封止樹脂からレンズの方向に向かうにつれて、光軸に近づくように傾斜していることが好ましい。
上記の構成によれば、センサカバーの側面が、光軸に対して傾斜している。具体的には、光の進行方向にしたがい、センサカバーの側面が、光軸から離れるように傾斜している。これにより、透光性部材の周囲には、錘状の壁部が形成される。従って、透光性部材上へのゴミや異物の侵入を、確実に防ぐことができる。
本発明の固体撮像装置では、センサカバーの側面の少なくとも一部が、レンズバレルとレンズホルダとの接触部よりも内側に配置されていることが好ましい。
上記の構成によれば、透光性部材の周囲には、センサカバーの側面によって、光軸に対して傾斜した壁部が形成される。このため、センサカバーの側面に落下したゴミや異物は、その側面に沿って移動する。これにより、透光性部材の外部(封止樹脂の外側)へ、ゴミや異物を排除することができる。従って、透光性部材上へのゴミや異物の侵入を、確実に防ぐことができる。
本発明の固体撮像装置では、センサーカバーが、遮光性を有することが好ましい。
上記の構成によれば、センサカバーが遮光性を有する材料から構成されている。これにより、レンズバレルとレンズホルダとの隙間から、透光性部材を介して固体撮像素子に入り込む撮像に不要な光を、センサカバーによって遮ることができる。
本発明の固体撮像装置では、センサーカバーの表面に、粘着材が塗布されていることが好ましい。
上記の発明によれば、センサーカバーの表面に、粘着材が塗布されている。これにより、センサーカバーに落下したゴミを、粘着材に付着させることができる。このため、センサーカバーに、確実にゴミを溜めることができる。従って、ゴミによる撮像不良を、長期的に防止することができる。
本発明の電子機器は、上記の課題を解決するために、前記いずれかの固体撮像装置を備えていることを特徴としている。従って、光路内へのゴミの侵入を防ぎ、撮像不良を軽減することのできる電子機器を提供することができる。
本発明の固体撮像装置は、以上のように、内部に透光性部材が配置されるように開口が形成されており、透光性部材の全周囲を包囲するセンサカバーを備えた構成である。これにより、センサカバーによってゴミや異物が透光性部材上に侵入するのを防ぐことができる。従って、透光性部材上に付着したゴミや異物が原因となる撮像不良を低減することができるという効果を奏する。
以下、本発明の実施の形態について、図1〜図6に基づいて説明する。
本発明の固体撮像装置は、透光性部材上へのゴミの落下を防ぐことによって、そのゴミが原因となる撮像不良を低減することを特徴とする。
本発明の固体撮像装置は、カメラ付き携帯電話,ディジタルスチルカメラ,セキュリティカメラなどの撮影可能な電子機器に好適である。本実施形態では、カメラ付き携帯電話機に適用されるカメラモジュールについて説明する。
〔実施の形態1〕
図1は、実施の形態1のカメラモジュール100の断面図である。図1のように、カメラモジュール100は、撮像ユニット1上に、レンズユニット2およびセンサカバー3が実装された構成である。
具体的には、撮像ユニット1は、配線基板11,固体撮像素子12,透光性部材13,ワイヤ14,および、封止樹脂15から構成されている。固体撮像素子12は、配線基板112上に実装されている。配線基板11と固体撮像素子12とは、ワイヤ14によって、互いに電気的に接続されている。
より詳細には、配線基板11は、固体撮像素子12の電気信号を取り出すものであり、図示しないパターニングされた配線を有する基板である。配線基板11は、この配線によって、固体撮像素子12と、電気的に接続される。具体的には、本実施形態では、配線基板11と固体撮像素子12とが、ワイヤ14によって接続されている。これにより、配線基板11と固体撮像素子12とが、互いに電気信号を送受可能となっている。配線基板11は、例えば、プリント基板,ガラスエポキシ基板、またはセラミック基板などである。なお、配線基板11は、外部装置と電気的に接続することが可能となっている。
固体撮像素子12は、配線基板11の中央部に配置されており、半導体回路が形成された半導体基板(例えばシリコン単結晶基板)が平面視矩形形状に形成されたものである。固体撮像素子12は、例えば、CCD(charge-coupled device)イメージセンサ、CMOS(complementary metal-oxide semiconductor)イメージセンサ、VMISイメージセンサ(Threshold Voltage Modulation Image Sensor)である。固体撮像素子12は、レンズユニット2が形成する被写体像を電気信号に変換するものである。つまり、レンズユニット2から入射された入射光を光電変換するセンサーデバイスである。
固体撮像素子12の表面(上面)には、複数の画素がマトリクス状に配置された受光部(図示せず)が形成されている。この受光部は、固体撮像素子12における有効画素領域(撮像面)である。そして、固体撮像素子12は、受光部に結像された被写体像(透光性部材13を透過した光)を、電気信号に変換して、アナログの画像信号として出力する。
透光性部材13は、固体撮像素子12上に設けられている。具体的には、透光性部材13は、固体撮像素子12の受光部を覆い、受光部との間に間隔を有して設けられている。透光性部材13は、透光性を有するガラスや樹脂などの透光性部材から構成されている。なお、透光性部材13には、固体撮像素子12に入射する赤外線をカットする赤外線カットフィルタ等の光学フィルタが形成されていてもよい。これにより、透光性部材13が、外部からの赤外線を遮断する機能を備えるようになる。
なお、透光性部材13は、固体撮像素子12受光部の周囲に形成された接着部(図示せず)により、固体撮像素子12上に接着される。透光性部材13は、受光部との間に、間隔(隙間・空隙)が形成されるように設けられている。このため、固体撮像素子12と透光性部材13とは、互いに接触しない。接着部は、受光部の周囲全域に形成されているため、この間隔は、ほぼ密閉空間となる。なお、接着部は、例えば、シート状の接着剤を貼着し、フォトリソグラフィ技術で露光及び現像等の処理をすることにより、パターンニングされて形成される。フォトリソグラフィ技術を用いれば、接着部のパターンニングを高精度に行うことができる。また、シート状の接着剤を用いれば、接着部の厚さを均一にすることができる。これにより、透光性部材13を受光部に対して高精度に接着することができる。
本実施形態のカメラモジュール100では、固体撮像素子12が、モールド樹脂(封止樹脂)15により。配線基板11上に封止されている。モールド樹脂15は、ワイヤ14も封止している。すなわち、カメラモジュール100は、いわゆるCSP(Chip Scale Package)構造である。また、このため、カメラモジュール100は、超小型化、超薄型化に適した構成となっている。
なお、モールド樹脂15による封入は、カメラモジュール100の光透過領域以外の領域に対して行われている。従って、透光性部材13の表面は、モールド樹脂15に覆われていない。このため、透光性部材13から固体撮像素子12への光路は確保される。
なお、配線基板11上には、図示しないが、カメラモジュール100を駆動するための各種電子部品(図示せず)が搭載されていてもよい。例えば、固体撮像素子12の受光素子により変換された電気信号を増幅処理し、その電気信号をアナログ信号として出力する増幅回路部(アナログ信号回路部)、そのアナログ信号をデジタル信号に変換するアナログ/デジタル変換処理回路部、プログラムに従って各種演算処理を行うCPU,そのプログラムを格納するROM,各処理過程のデータ等を格納するRAMなどの電子部品を備えている。これらによって、カメラモジュール100全体が制御される。
レンズユニット2は、被写体像を形成する撮影光学系である。つまり、レンズユニット2は、被写体からの光を、固体撮像素子12に結像するための光学系である。レンズユニット2は、レンズ21と、レンズ21を中央部に保持するレンズバレル(鏡筒)22と、レンズバレル22を内部に保持するレンズホルダ23とから構成されている。レンズバレル22およびレンズホルダ23は、いずれも中空の筒状の部材である。レンズホルダ23は、接着剤(図示せず)により、封止樹脂15上に固着されている。
また、レンズバレル22とレンズホルダ23との互いの接触面は、ねじ構造となっている。つまり、レンズバレル22の外側面と、レンズホルダ23の内側面とには、それぞれねじ山がつけられている。これにより、レンズホルダ23の外側面に沿って、レンズバレル22を光軸方向に移動されることができる。つまり、レンズバレル22を回転させることにより、ピントを合わせることができる。
なお、レンズ21,レンズバレル22,レンズホルダ23は、いずれも、例えば、樹脂製とすることができる。レンズ21の光軸は、レンズバレル22およびレンズホルダ23の中心軸と一致している。
センサカバー3aは、透光性部材13上へのゴミや異物の侵入を防ぐためのものである。センサカバー3aは、モールド樹脂15上に固定されており、レンズホルダ23内に収容されている。センサカバー3aについては後述する。
このようなカメラモジュール100は、レンズユニット2を介して取り込まれた外部からの光を、透光性部材13を介して固体撮像素子12の内部に取り込み、固体撮像素子12の受光部に配置された受光素子によりイメージ画像を受光する。
ここで、カメラモジュール100の特徴部分について説明する。カメラモジュール100では、レンズバレル22とレンズホルダ23との接触によりゴミが生じたり、レンズバレル22とレンズホルダ23の隙間を異物が移動して、透光性部材13上に落下する可能性がある。透光性部材13上にゴミや異物が存在すると、それらの影が黒色の点や撮像画面に写し出される。これにより、撮像不良が起こる。
具体的には、カメラモジュール100を組み立てる際には、ピントを合わせるため、レンズバレル22を上下動させてレンズ21の位置を調整する必要がある。しかし、レンズバレル22を移動させると、レンズバレル22とレンズホルダ23との摩擦によって、微細なゴミが発生する場合がある。また、レンズバレル22とレンズホルダ23との隙間を異物が移動する場合もある。このようなゴミや異物は、透光性部材13上に付着する可能性がある。透光性部材13上に付着したゴミや異物は、固体撮像素子12上に影を落とし、出力画像に黒色の点やシミとして映し出されてしまい、カメラモジュール100の歩留まりの低下および信頼性の低下につながる。このように、透光性部材13上のゴミは、撮像不良の原因となる。
そこで、カメラモジュール100は、撮像不良の対策として、モールド樹脂15上に、センサカバー3aを備えている。そして、センサカバー3aによって、透光性部材13上へのゴミや異物の侵入を防止している。
図2は、図1の撮像ユニット1およびセンサカバー3aの斜視図である。図2のように、センサカバー3aは、中央部に開口30が形成されている。そして、この開口30内に、透光性部材13が配置される。つまり、透光性部材13の全周囲が、センサカバー3aによって包囲される。
このため、モールド樹脂15上にゴミや異物が落下してモールド樹脂15上を移動したとしても、センサカバー3aによってそのゴミや異物が透光性部材13上に侵入するのを防ぐことができる。従って、透光性部材13上に付着したゴミや異物が原因となる撮像不良を低減することができる。
しかも、図2のように、センサカバー3aの側面は、図中一点鎖線で示す光軸に対して平行に延びている。このため、透光性部材13の周囲には、センサカバー3aの側面によって、壁部(側壁)が形成される。従って、センサカバー3aの側面によって、透光性部材13上へのゴミや異物の侵入を、確実に防ぐことができる。
さらに、図2のように、センサカバー3aの天面31が、平坦である。しかも、図1のように、この天面31が、レンズバレル22とレンズホルダ23との接触部の直下に配置されている。これにより、レンズバレル22とレンズホルダ23の接触により生じたゴミや、レンズバレル22とレンズホルダ23との隙間を移動した異物は、センサカバー3aの平坦な天面31に落下する。このため、天面31に落下したゴミや異物を、天面31に保持することができる。従って、透光性部材13上へのゴミや異物の侵入を、確実に防ぐことができる。
また、図2のセンサカバー3aは、底部33が側面32よりも外側に延在している。つまり、センサカバー3aは、フランジ構造となっている。これにより、センサカバー3aの底面の面積を広くすることができる。従って、モールド樹脂15上にセンサカバー3aを確実に固着することができる。
なお、カメラモジュール100では、図1のように、透光性部材13が、固体撮像素子12上に設けられているため、透光性部材13とレンズユニット2(レンズバレル22)との間には、比較的広いスペースが形成される。そして、このスペースを利用して、モールド樹脂15上にセンサカバー3aが設けられている。このため、センサカバー3aによって、透光性部材13上へのゴミや異物の侵入を、確実に防ぐことができる。
センサカバー3aの形状は、図2に示す形状に限定されるものではなく、例えば、以下のような構成とすることもできる。図3は、別のセンサカバー3bを備えたカメラモジュール101の断面図である。図4は、図3のカメラモジュール101における撮像ユニット1およびセンサカバー3bを示す斜視図である。図5は、別のセンサカバー3bを備えたカメラモジュール102の断面図である。図6は、図5のカメラモジュール101における撮像ユニット1およびセンサカバー3bを示す斜視図である。
図3のように、カメラモジュール101でも、センサカバー3bが、センサカバー3aと同様に、撮像ユニット1上(モールド樹脂15上)に設けられている。ただし、センサカバー3bの側面は、一点鎖線で示す光軸に対して傾斜している。
具体的には、図4のように、センサカバー3bの側面32は、モールド樹脂15からレンズ21の方向に向かうにつれて、光軸に近づくように傾斜している。具体的には、光の進行方向にしたがい、センサカバー3bの側面32が、光軸から離れるように傾斜している。センサカバー3bに形成された開口30は円形であるため、センサカバー3bの形状は、円錐台形状である。これにより、透光性部材13の周囲には、センサカバー3bの側面32によって、錘状の壁部が形成される。従って、透光性部材13上へのゴミや異物の侵入を、確実に防ぐことができる。
しかも、センサカバー3bでは、側面32の少なくとも一部が、レンズバレル22とレンズホルダ23との接触部よりも内側に配置されている。つまり、側面32が、レンズバレル22とレンズホルダ23との接触部の直下に配置されている。これにより、透光性部材13の周囲には、センサカバー3bの側面32によって、光軸に対して傾斜した壁部が形成される。このため、センサカバー3bの側面32に落下したゴミや異物は、その側面32に沿って移動する。これにより、透光性部材13の外部へ(モールド樹脂15の外側へ)、ゴミや異物を排除することができる。従って、透光性部材13上へのゴミや異物の侵入を、確実に防ぐことができる。
また、図5のように、カメラモジュール102でも、センサカバー3cが、センサカバー3aと同様に、撮像ユニット1上(モールド樹脂15上)に設けられている。ただし、センサカバー3cの内側面34は、天面31よりも高くなっている。このため、この内側面34が壁となって、天面31に落下したゴミや異物が、振動や衝撃によって透光性部材13へ移動するのを防ぐことができる。従って、透光性部材13上へのゴミや異物の侵入を、確実に防ぐことができる。
このような、センサカバー3a〜3cは、遮光性を有することが好ましい。このように、センサカバー3a〜3cが遮光性を有する材料から構成されていると、レンズバレルとレンズホルダとの隙間から、透光性部材13を介して固体撮像素子12に入り込む撮像に不要な光を、センサカバー3a〜3cによって遮ることができる。
また、センサカバー3a〜3cの表面には、図示しない粘着材が塗布されていてもよい。例えば、センサカバー3a〜3cにおけるゴミや異物を保持する部分に、粘着材が塗布されていてもよい。これにより、センサーカバー3a〜3cに落下したゴミを、粘着材に付着させることができる。このため、センサーカバー3a〜3cに、確実にゴミを溜めることができる。従って、ゴミによる撮像不良を、長期的に防止することができる。
粘着材は、特に限定されるものではないが、例えば、半固体状(または固体に近い状態)の油脂や樹脂を適用することができる。例えば、グリースが好適である。グリースは、半固体状または液体に近い、油脂の一種であり、例えば、半固体状(または固体に近い状態)、または、ペースト状の潤滑剤から構成することができる。グリースは、例えば、二硫化モリブデン系潤滑剤,白色系潤滑剤,シリコーン系潤滑剤,パーフルオロポリエーテル系潤滑剤などを用いることができる。また、グリースは、鉱油を主成分とする鉱油系グリース,ポリα−オレフィン油を主成分とするポリα−オレフィン系グリース,シリコーンオイルを主成分とするシリコーン系グリース,フルオロシリコーン系グリース,パーフルオロポリエーテルを主成分とするパーフルオロポリエーテル系グリースなどを用いることができる。これらのグリースは、単独または2種以上を混合して用いることができる。また、グリースは、例えば、リチウム石鹸,カルシウム石鹸,ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)など、グリース用の添加物を含むものであってもよい。
粘着材の塗布量は、ゴミを付着させることができる程度であればよく、特に限定されるものではない。また、粘着材の塗布量は、粘着材の特性に応じて設定すればよい。また、ゴミが発生しやすい部分には、粘着材を多めに塗布すればよい。
なお、粘着材としてグリースを用いると、以下のような効果もある。
(a)グリースは、ゴミを付着させるだけではなく、グリースの塗布前に塗布位置に付着しているゴミをコーティングすること(塗りこむこと)ができる。
(b)グリースは、流動性を有するため、塗布位置に浸透させやすい。
(c)グリースは、特性(例えば、耐熱性,耐候性などの物性)の劣化が少ない。
(d)無毒である。
(e)グリースの組成を変えることによって、容易にグリースの特性を変更すること(例えば、粘度調整)が可能である。
(f)メンテナンスが不要である。
なお、本発明は、以下のように表現することもできる。
〔1〕撮像用レンズと、筒状のレンズバレルと、レンズホルダと、赤外光をカットするフィルタガラス(透光性部材)と、撮像素子(固体撮像素子)と、基板(配線基板)と、モールド樹脂とを有し、前記撮像用レンズは、前記レンズバレルの内部に保持され、前記レンズバレルは前記レンズホルダとねじ構造によって嵌合したレンズユニットを構成し、
前記フィルタガラスは、前記撮像素子上に固定され、前記撮像素子は前記基板と電気的に接続されており、さらに前記撮像素子はその受光部となる前記フィルタガラス部を除いてモールド樹脂によって封止されており、前記レンズユニットは、前記モールド樹脂上に撮像素子を覆うように固定されている固体撮像装置において、センサーカバーを有し、前記センサーカバーは前記撮像素子上に固定された前記フィルタガラスを覆うように前記モールド樹脂上に固定されていることを特徴とする固体撮像装置。
上記の構成によれば、フォーカス調整の際にレンズバレルとレンズバレルホルダとの嵌合部から発生したゴミは、センサーカバー上に落下する。このため、フィルタガラス上へのゴミの落下を防止できる。
〔2〕前記センサーカバーは、中心部が入射光を遮らないように開口しており、開口部端から前記センサーカバーの外周に向けて下方に一定の角度の円錐状の側壁が設けてあり、前期円錐状の側壁の最下部から前記センサーカバーの外周にかけて平坦部が設けられているような立体的な形状を有することを特徴とする上記〔1〕に記載の固体撮像装置。
上記の構成によれば、センサーカバー上に落下したゴミは、傾斜部の外側へ落下するため、フィルタガラス上への落下をより防止することができる。
〔3〕センサーカバーの開口端が、レンズホルダとレンズユニットの嵌合部より内側に配置されていることを特徴とする上記〔2〕に記載の固体撮像装置。
上記の構成によれば、センサーカバーの開口端が、レンズバレルとレンズバレルホルダの嵌合部より内側にある。このため、センサカバーに落下したゴミのほとんどが、センサーカバーの傾斜部をつたって外側へ落下する。従って、ゴミによるシミ不良をさらに大幅に低減することができる。
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
本発明は、カメラ付き携帯電話、ディジタルスチルカメラ、監視やドアホンなどのセキュリティ用カメラなど、固体撮像装置を備えた各種撮像装置に適用することができる。
本発明のカメラモジュールの断面図である。 図1のカメラモジュールにおける撮像ユニットおよびセンサカバーの斜視図である。 本発明の別のカメラモジュールの断面図である。である。 図3のカメラモジュールにおける撮像ユニットおよびセンサカバーの斜視図である。 本発明の別のカメラモジュールの断面図である。である。 図5のカメラモジュールにおける撮像ユニットおよびセンサカバーの斜視図である。 特許文献1のカメラモジュールの断面図である。
符号の説明
1 撮像ユニット
2 レンズユニット
3 センサカバー
3a センサカバー
3b センサカバー
3c センサカバー
11 配線基板
12 固体撮像素子
13 透光性部材
15 モールド樹脂(封止樹脂)
21 レンズ
22 レンズバレル
23 レンズホルダ
30 開口
31 天面
32 側面
33 底部
34 内側面
100 カメラモジュール(固体撮像装置)
101 カメラモジュール(固体撮像装置)
102 カメラモジュール(固体撮像装置)

Claims (8)

  1. レンズ、レンズを保持するレンズバレル、および、レンズバレルを保持するレンズホルダを有し、被写体像を形成するレンズユニットと、
    配線基板、配線基板上に実装された固体撮像素子、および、固体撮像素子の受光部を覆い、受光部との間に間隔を有して設けられた透光性部材を有し、固体撮像素子が封止樹脂によって配線基板上に封止された撮像ユニットとを備えた固体撮像装置であって、
    封止樹脂上に、センサカバーをさらに備えており、
    センサカバーは、内部に透光性部材が配置されるように開口が形成されており、透光性部材の全周囲を包囲していることを特徴とする固体撮像装置。
  2. センサカバーの側面が、光軸に対して平行に延びていることを特徴とする請求項1に記載の固体撮像装置。
  3. センサカバーの天面が、平坦であり、
    センサカバーの天面が、レンズバレルとレンズホルダとの接触部の直下に配置されていることを特徴とする請求項2に記載の固体撮像装置。
  4. センサーカバーの側面が、封止樹脂からレンズの方向に向かうにつれて、光軸に近づくように傾斜していることを特徴とする請求項1に記載の固体撮像装置。
  5. センサカバーの側面の少なくとも一部が、レンズバレルとレンズホルダとの接触部よりも内側に配置されていることを特徴とする請求項4に記載の固体撮像装置。
  6. センサーカバーが、遮光性を有することを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
  7. センサーカバーの表面に、粘着材が塗布されていることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
  8. 請求項1〜7のいずれか1項に記載の固体撮像装置を備えた電子機器。
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