JP2010086071A - 電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】実装密度の向上を図ることができる電子機器を得る。
【解決手段】電子機器1は、メイン基板11に重ねて配置されたサブ基板12と、メイン基板11とサブ基板12との間に介在された支柱部材13と、サブ基板12に実装された発熱部品15と、発熱部品15に対向したヒートパイプ21と、ヒートパイプ21に対向した本体部31とこの本体部31から延びた固定部32とを有した押さえ部材17と、押さえ部材17の固定部32に取り付けられた締結部材18とを具備している。締結部材18は、押さえ部材17の固定部32をサブ基板12に固定するとともに、サブ基板12を支柱部材13に固定している。
【選択図】 図4
【解決手段】電子機器1は、メイン基板11に重ねて配置されたサブ基板12と、メイン基板11とサブ基板12との間に介在された支柱部材13と、サブ基板12に実装された発熱部品15と、発熱部品15に対向したヒートパイプ21と、ヒートパイプ21に対向した本体部31とこの本体部31から延びた固定部32とを有した押さえ部材17と、押さえ部材17の固定部32に取り付けられた締結部材18とを具備している。締結部材18は、押さえ部材17の固定部32をサブ基板12に固定するとともに、サブ基板12を支柱部材13に固定している。
【選択図】 図4
Description
本発明は、サブ基板を備えた電子機器に関する。
いくつかの電子機器は、メイン基板に加えて、サブ基板を備えている。このサブ基板には、発熱部品が実装されている。
特許文献1は、回路基板と、発熱部品と、放熱フィンとを備えた電子機器を開示している。回路基板は、筐体に設けられたスタッドにねじで固定されている。発熱部品は回路基板に実装されている。この発熱部品を冷却する放熱フィンは、回路基板を筐体に固定する上記ねじとは異なるねじによって回路基板に固定されている。
特許文献2は、メイン基板と、サブ基板とを備えた電子機器を開示している。サブ基板は、ガイド部材とスプリングによってメイン基板に保持されている。サブ基板には、発熱部品が実装されている。この発熱部品の上には受熱ブロックが設けられている。受熱ブロックを固定するバネ部材は、サブ基板に設けられた固定支柱に固定されている。
特開平4−188795号公報
特開2007−34699号公報
ところで、近年の電子機器は、実装密度のさらなる向上が望まれている。
上記特許文献2に記載のような構造によれば、サブ基板には、当該サブ基板をメイン基板に固定するための固定構造と、放熱用のバネ部材を当該サブ基板に固定するための固定構造とが設けられている。そのため、サブ基板は、基板の大きさに対して配線パターンを設けることができる面積が限られている。これは、電子機器の実装密度の向上を図る上で好ましくない。
上記特許文献2に記載のような構造によれば、サブ基板には、当該サブ基板をメイン基板に固定するための固定構造と、放熱用のバネ部材を当該サブ基板に固定するための固定構造とが設けられている。そのため、サブ基板は、基板の大きさに対して配線パターンを設けることができる面積が限られている。これは、電子機器の実装密度の向上を図る上で好ましくない。
本発明の目的は、実装密度の向上を図ることができる電子機器を得ることにある。
本発明の一つの形態に係る電子機器は、筐体と、上記筐体に収容されたメイン基板と、上記メイン基板に重ねて配置されたサブ基板と、上記メイン基板と上記サブ基板との間に介在された支柱部材と、上記サブ基板に実装された発熱部品と、上記発熱部品に対向したヒートパイプと、上記ヒートパイプに対向した本体部と上記本体部から延びた固定部とを有した押さえ部材と、上記押さえ部材の固定部に取り付けられた締結部材とを具備している。上記支柱部材は、上記押さえ部材の固定部に対応した位置に配置されている。上記締結部材は、上記押さえ部材の固定部を上記サブ基板に固定するとともに、上記サブ基板を上記支柱部材に固定している。
本発明によれば、実装密度の向上を図ることができる。
以下に本発明の実施の形態を、ポータブルコンピュータに適用した図面に基づいて説明する。
(第1の実施形態)
図1ないし図4は、本発明の第1の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ1を開示している。図1に示すように、ポータブルコンピュータ1は、電子機器本体である本体ユニット2と、表示ユニット3とを備えている。
(第1の実施形態)
図1ないし図4は、本発明の第1の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ1を開示している。図1に示すように、ポータブルコンピュータ1は、電子機器本体である本体ユニット2と、表示ユニット3とを備えている。
本体ユニット2は、扁平な箱状に形成された筐体4を有している。筐体4は、上壁4a、周壁4b、および下壁4cを有している。上壁4aは、キーボード5を支持している。筐体4は、基板ユニット6(図2参照)を収容している。
図1に示すように、表示ユニット3は、表示筐体7と、この表示筐体7に収容された表示パネル8とを備えている。表示パネル8は、表示画面8aを有している。表示画面8aは、表示筐体7の前面の開口部7aを通じて表示筐体7の外部に露出している。
表示ユニット3は、例えば一対のヒンジ部9a,9bを介して、筐体4の後端部に支持されている。表示ユニット3は、筐体4の上壁4aを上方から覆うように倒される閉じ位置と、上壁4aに対して立て起こされる開き位置との間で回動可能である。
図2ないし図4に示すように、基板ユニット6は、メイン基板11、サブ基板12、複数の支柱部材13、接続コネクタ14、発熱部品15、冷却装置16、押さえ部材17、および複数の締結部材18を備えている。冷却装置16は、ヒートパイプ21、フィンユニット22、および冷却ファン23を有している。
サブ基板12(ドータボード)は、メイン基板11の例えば上方(または下方)において水平に配置されている。サブ基板12は、メイン基板11との間に隙間を空けて、メイン基板11に重ねて配置されている。サブ基板12は、メイン基板11に向かい合う第1の面12aと、この第1の面12aとは反対側に向いた第2の面12bとを有している。
サブ基板12の第2の面12bには、発熱部品15が実装されている。発熱部品15は、使用時に熱を発する電子部品であり、例えばグラフィック系のICチップが具体例として該当する。ただし本発明でいう発熱部品は、上記の例に限らず、放熱が望まれる種々の部品が該当する。
図3に示すように、複数(例えば3つの)の支柱部材13は、それぞれメイン基板11とサブ基板12との間に介在されている。各支柱部材13の一例は、メイン基板11に立設されたスタッドである。スタッドである支柱部材13は、例えば半田固定、またはかしめ固定などによってメイン基板11に固定されている。
図2に示すように、サブ基板12は、例えば4つの辺部12c,12d,12e,12fを有する矩形状に形成されている。図3に示すように、メイン基板11は、サブ基板12に向かい合う基板面11aを有している。
接続コネクタ14は、メイン基板11に実装されている。一方、サブ基板12の端部には、接続端子となるパターン配線(図示しない)が設けられている。本実施形態に係る接続コネクタ14は、いわゆるライトアングルタイプのコネクタである。サブ基板12は、メイン基板11の基板面11aに沿って、接続コネクタ14に着脱自在に差し込まれる。接続コネクタ14は、サブ基板12をメイン基板11に電気的に接続する。なお、接続コネクタ14は、メイン基板11の基板面11aに垂直な方向に沿ってサブ基板12がメイン基板11に取り付けられる、いわゆるストレートタイプのコネクタであってもよい。
図3に示すように、接続コネクタ14は、図示しない接続端子と、この接続端子を覆っている合成樹脂製のハウジング25とを有している。ハウジング25は、メイン基板11とサブ基板12との間に介在されている。図2に示すように、ハウジング25は、例えば直方体状に形成されている。ハウジング25の長手方向は、サブ基板12の辺部12cに沿っている。ハウジング25は、それぞれ長手方向の端部である第1および第2の端部25a,25bを有している。
図2に示すように、ヒートパイプ21は、筐体4内を延びているとともに、発熱部品15に熱接続された受熱部21aと、フィンユニット22に熱接続された放熱部21bとを有している。ヒートパイプ21は、コンテナと、コンテナ内に封入された作動液とを有している。ヒートパイプ21は、作動液の蒸発と凝縮とによって受熱部21aが受熱した熱を放熱部21bへ移動させる。
図3に示すように、ヒートパイプ21の受熱部21aは、サブ基板12とは反対側から発熱部品15に対向している。発熱部品15とヒートパイプ21との間には、受熱部材26が設けられている。受熱部材26は、例えば金属製の受熱ブロックや受熱板、または熱伝導性を有するグラファイトシートなどが具体例として挙げられる。なお受熱部材26は省略してもよい。
図3に示すように、押さえ部材17は、ヒートパイプ21の受熱部21aを発熱部品15に向けて押さえている。押さえ部材17は、本体部31と、複数の固定部32とを有している。本体部31および固定部32は、互いに協働して板ばねとして機能する。
本体部31は、例えば板状に形成され、発熱部品15とは反対側からヒートパイプ21の受熱部21aに対向している。複数の固定部32は、それぞれ本体部31の周縁部からサブ基板12を向いて延びている。図2に示すように、複数の固定部32は、本体部31の周縁部から互いに異なる方向(例えば略120°ずつ異なる方向)に延びている。本実施形態に係る押さえ部材17は、例えば3つの固定部32を有して、Y字形状に形成されている。
図2に示すように、複数の固定部32のうち2つの固定部32は、本体部31に対して接続コネクタ14側に位置している。この2つの固定部32は、接続コネクタ14の長手方向に沿って互いに並んでいる。上記2つの固定部32のうち一方の固定部32は、接続コネクタ14の長手方向の一端部である第1の端部25aに対向している。上記2つの固定部32のうち他方の固定部32は、接続コネクタ14の長手方向の他端部である第2の端部25bに対向している。
図2に示すように、3つの固定部32のうち互いに隣り合う2つの固定部32(すなわち、本体部31に対して接続コネクタ14側に位置する2つの固定部32)は、協働してV字状部34を形成している。なお本発明でいうV字状部は、厳密にVの形をしている必要は無く、例えば図2に示すように、2つの固定部32の間に平坦部を有するものも含む。
押さえ部材17は、V字状部34を接続コネクタ14に対向させて配置されている。換言すれば、押さえ部材17から見て、V字状部34の先に接続コネクタ14が配置されている。すなわち押さえ部材17の互いに異なる方向に延びた2つの固定部32の間に接続コネクタ14が位置している。V字状部34の中央部34aは、接続コネクタ14の中央部14aに対向している。すなわち、V字状部34を形成する2つの固定部32は、接続コネクタ14の両側方に向いて均等に延びている。
各固定部32は、本体部31の周縁部からサブ基板12に向いて傾斜して延びた傾斜部36と、傾斜部36の先端に設けられ、サブ基板12に沿って延びた先端部37とを有している。図4に示すように、各固定部32の先端部37は、貫通孔38を有している。
図4に示すように、サブ基板12は、複数の貫通孔41を有している。この複数の貫通孔41は、それぞれ押さえ部材17の固定部32に対応する位置(すなわち対向する位置)に設けられ、固定部32の貫通孔38に通じる。
図2ないし図4に示すように、複数の支柱部材13は、それぞれサブ基板12の貫通孔41に対応した位置(すなわち対向した位置)に配置されている。図4に示すように、各支柱部材13は、サブ基板12の貫通孔41に通じるねじ穴42を有する。なお本明細書でいう「ねじ穴」とは、雌ねじが形成された穴のことをいう。
図2に示すように、複数の締結部材18は、押さえ部材17に取り付けられている。各締結部材18は、例えばねじである。図4に示すように、各締結部材18は、押さえ部材17からメイン基板11へ向けて取り付けられる。
図3に示すように、複数の締結部材18は、それぞれ押さえ部材17の固定部32の貫通孔38およびサブ基板12の貫通孔41に挿通されて支柱部材13のねじ穴42に係合する。これにより締結部材18は、押さえ部材17をサブ基板12に固定しているとともに、サブ基板12を支柱部材13に固定している。すなわち締結部材18は、支柱部材13を介してサブ基板12をメイン基板11に固定している。つまり、締結部材18により、押さえ部材17、サブ基板12、およびメイン基板11が一体に固定されている。
図2に示すように、複数の締結部材18のうち2つの締結部材18は、押さえ部材17の本体部31に対して接続コネクタ14側の位置で、それぞれ押さえ部材17をサブ基板12に固定しているとともに、サブ基板12を支柱部材13に固定している。
図2に示すように、フィンユニット22は、金属製の複数のフィン22aを有している。冷却ファン23は、フィンユニット22に対向しており、フィンユニット22を冷却する。メイン基板11は、フィンユニット22および冷却ファン23を避けるように切り欠かれた切欠き部44を有している。フィンユニット22および冷却ファン23は、上記切欠き部44に配置され、メイン基板11を外れた位置(すなわちメイン基板11と重ならない位置)に配置されている。
図3に示すように、フィンユニット22は、メイン基板11の厚さ方向(図3中、上下方向)に関して、ヒートパイプ21に対してメイン基板11側に配置されている。すなわち、メイン基板11の厚さ方向において、ヒートパイプ21よりもフィンユニット22は、メイン基板11の近くに位置している。
詳しく述べると、ヒートパイプ21は、メイン基板11に向かい合う第1の領域46(例えば下面領域)と、メイン基板11とは反対側に向いた第2の領域47(例えば上面領域)とを有している。上記第1の領域46は、メイン基板11を外れて延びた部分48を有する。フィンユニット22は、ヒートパイプ21の第1の領域46のメイン基板11を外れて延びた部分48に取り付けられている。図3に示すように、フィンユニット22および冷却ファン23は、サブ基板12の第1の面12aと平行な方向に沿ってメイン基板11に並んでいる。
このような構成のポータブルコンピュータ1によれば、実装密度の向上を図ることができる。すなわち、例えば、押さえ部材17の貫通孔38に通じる貫通孔41をサブ基板12が有しており、支柱部材13がサブ基板12の貫通孔41に対応した位置に配置されているとともに、サブ基板12の貫通孔41に通じるねじ穴42を有しており、締結部材18が押さえ部材17の貫通孔38およびサブ基板12の貫通孔41に挿通されて支柱部材13のねじ穴42に係合すると、押さえ部材17を固定するための締結部材18により、サブ基板12をメイン基板11に対して固定することができる。
押さえ部材17を固定するための締結部材18により、サブ基板12をメイン基板11に対して固定すると、サブ基板12をメイン基板11に固定するために本来設けられる固定構造を省略することができる。すなわち、上記サブ基板12をメイン基板11に固定するため専用のサブ基板12の貫通孔を設ける必要がなくなり、その分だけサブ基板12の基板面積が増える。これにより、本来であれば貫通孔が設けられていた領域にも配線パターンを形成することができる。また逆に言えば、上記貫通孔を設けていた領域の分だけサブ基板12を小型化することもできる。これらは、ポータブルコンピュータ1の実装密度の向上に寄与する。
また本実施形態では、押さえ部材17を固定するための締結部材18が、サブ基板12をメイン基板11に固定する締結部材の役割を兼ねている。このような構成によれば、押さえ部材17を固定するための締結部材と、サブ基板12をメイン基板11に固定する締結部材とを別々に設ける場合に比べて、締結部材や支柱部材の部品点数の削減、組立性の向上(工数の削減)、軽量化、および、コストの削減などを図ることができる。
メイン基板11の厚さ方向に関して、フィンユニット22がヒートパイプ21に対してメイン基板11側に配置されていると、例えばフィンユニット22がヒートパイプ21よりも上方に突出している場合に比べて、基板ユニット6の薄型化を図ることができる。
フィンユニット22および冷却ファン23が、メイン基板11を外れた位置に配置され、サブ基板12の第1の面12aと平行な方向に沿ってメイン基板に並んでいると、基板ユニット6のさらなる薄型化を図りやすくなる。
本実施形態では、押さえ部材17が少なくとも3つの固定部32を有しており、そのうち2つの固定部32が、本体部31に対して接続コネクタ14側に位置するとともに、接続コネクタ14の長手方向に沿って互いに並んでいる。これにより、接続コネクタ14の近くにおいてサブ基板12とメイン基板11とを連結する固定構造が実現されている。この固定構造によって接続コネクタ14の周囲が比較的堅固に保持されており、サブ基板12に負荷が作用しても接続コネクタ14が変形しにくい。すなわち接続コネクタ14に加わるストレスが低減される。これにより、接続コネクタ14は、不具合が生じにくくなり、接続信頼性が向上する。
(第2の実施形態)
次に、本発明の第2の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ1について、図5ないし図7を参照して説明する。なお上記第1の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、以下に説明した以外のポータブルコンピュータ1の構成は、上記第1の実施形態と同じである。
次に、本発明の第2の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ1について、図5ないし図7を参照して説明する。なお上記第1の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、以下に説明した以外のポータブルコンピュータ1の構成は、上記第1の実施形態と同じである。
図6および図7に示すように、本実施形態に係る支柱部材13は、スペーサ、またはサブ基板12に固定されたスタッドである。本実施形態に係る基板ユニット6は、上記締結部材18(以下、第1の締結部材18)に加えて、複数の他の締結部材51(以下、第2の締結部材51)を備えている。図5に示すように、第2の締結部材51は、第1の締結部材18とは反対側から支柱部材13に取り付けられている。
図6に示すように、メイン基板11は、それぞれ支柱部材13に対向した複数の貫通孔52を有している。各支柱部材13は、上記ねじ穴42(以下、第1のねじ穴42)に加えて、メイン基板11の貫通孔52に通じる他のねじ穴53(以下、第2のねじ穴53)を有している。第1および第2のねじ穴41,53は、互いに連通していてもよい。
図5に示すように、複数の第2の締結部材51は、それぞれメイン基板11の貫通孔52に挿通されて支柱部材13の第2のねじ穴53に係合する。これにより第2の締結部材51は、支柱部材13をメイン基板11に固定している。
このような構成のポータブルコンピュータ1によれば、上記第1の実施形態と同様に、実装密度の向上を図ることができる。
例えば組立工程の都合上、サブ基板12と冷却装置16との組立工程を、サブ基板12をメイン基板11に取り付ける工程の前に済ませておきたい場合がある。本実施形態に係る基板ユニット6は、メイン基板11の貫通孔52に挿通されて支柱部材13の第2のねじ穴53に係合し、支柱部材13をメイン基板11に着脱自在に固定する第2の締結部材51を備える。このような構成によれば、支柱部材13、サブ基板12、および押さえ部材17の連結固定を、サブ基板12をメイン基板11に取り付ける前に行うことができる。サブ基板12は、例えば押さえ部材17が固定された状態で、メイン基板11に重ねられて第2の締結部材51によりメイン基板11に固定される。
サブ基板12をメイン基板11に取り付ける前に、サブ基板12上の発熱部品15と冷却装置16とが押さえ部材17により保持および固定されると、発熱部品15への押さえ部材17の押付圧がより適切に設定することが可能になり、より安定した冷却性能の実現が可能になる。また、予備工程への作業分散が可能になり、最終組立工程の工数を削減することができる。すなわち、メインラインの長さを短くすることができる。
(第3の実施形態)
次に、本発明の第3の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ1について、図8および図9を参照して説明する。なお上記第1および第2の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、以下に説明した以外のポータブルコンピュータ1の構成は、上記第1の実施形態と同じである。
次に、本発明の第3の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ1について、図8および図9を参照して説明する。なお上記第1および第2の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、以下に説明した以外のポータブルコンピュータ1の構成は、上記第1の実施形態と同じである。
図8に示すように、基板ユニット6は、ヒートパイプ21などを含む冷却装置16に代えて、放熱部材61(ヒートシンク)を備えている。放熱部材61は、例えば板金部材や金属製のブロックが具体例として該当する。
図9に示すように、放熱部材61は、サブ基板12とは反対側から発熱部品15に対向している。放熱部材61は、発熱部品15に熱接続されている。押さえ部材17は、放熱部材61を発熱部品15に向けて押さえている。押さえ部材17の本体部31は、発熱部品15とは反対側から放熱部材61に対向している。
このような構成のポータブルコンピュータ1によれば、上記第1の実施形態と同様に、実装密度の向上を図ることができる。
(第4の実施形態)
次に、本発明の第4の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ1について、図10を参照して説明する。なお上記第1ないし第3の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、以下に説明した以外のポータブルコンピュータ1の構成は、上記第2の実施形態と同じである。
次に、本発明の第4の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ1について、図10を参照して説明する。なお上記第1ないし第3の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、以下に説明した以外のポータブルコンピュータ1の構成は、上記第2の実施形態と同じである。
図10に示すように、本実施形態に係る支柱部材13は、上記第2の実施形態と同様に、スペーサ、またはサブ基板12に固定されたスタッドである。本実施形態に係る基板ユニット6は、第2の締結部材51を備えている。また本実施形態に係る基板ユニット6は、上記第3の実施形態と同様に、冷却装置16に代えて、放熱部材61を備えている。
このような構成のポータブルコンピュータ1によれば、上記第1の実施形態と同様に、実装密度の向上を図ることができる。
(第5の実施形態)
次に、本発明の第5の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ1について、図11を参照して説明する。なお上記第1ないし第4の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、以下に説明した以外のポータブルコンピュータ1の構成は、上記第1の実施形態と同じである。
次に、本発明の第5の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ1について、図11を参照して説明する。なお上記第1ないし第4の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、以下に説明した以外のポータブルコンピュータ1の構成は、上記第1の実施形態と同じである。
図11に示すように、本実施形態に係る押さえ部材17は、例えば4つの固定部32を有して、X字形状に形成されている。4つの固定部32は、本体部31の周縁部から互いに異なる方向(例えば略90°ずつ異なる方向)に延びている。
複数の固定部32のうち2つの固定部32は、本体部31に対して接続コネクタ14側に位置している。この2つの固定部32は、接続コネクタ14の長手方向に沿って互いに並んでいる。上記2つの固定部32のうち一方の固定部32は、接続コネクタ14の長手方向の一端部である第1の端部25aに対向している。上記2つの固定部32のうち他方の固定部32は、接続コネクタ14の長手方向の他端部である第2の端部25bに対向している。
図11に示すように、4つの固定部32のうち互いに隣り合う2つの固定部32(すなわち、本体部31に対して接続コネクタ14側に位置する2つの固定部32)は、協働してV字状部34を形成している。押さえ部材17は、V字状部34を接続コネクタ14に対向させて配置されている。
このような構成のポータブルコンピュータ1によれば、上記第1の実施形態と同様に、実装密度の向上を図ることができる。また、上記第1の実施形態と同様に、接続コネクタ14の近くにおいてサブ基板12とメイン基板11とを連結する固定構造が実現されている。この固定構造によって接続コネクタ14の周囲が比較的堅固に保持されており、接続コネクタ14に加わるストレスが低減される。これにより、接続コネクタ14の接続信頼性が向上する。
(第6の実施形態)
次に、本発明の第6の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ1について、図12を参照して説明する。なお上記第1ないし第5の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、以下に説明した以外のポータブルコンピュータ1の構成は、上記第5の実施形態と同じである。
次に、本発明の第6の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ1について、図12を参照して説明する。なお上記第1ないし第5の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、以下に説明した以外のポータブルコンピュータ1の構成は、上記第5の実施形態と同じである。
図12に示すように、基板ユニット6は、第3の実施形態と同様に、冷却装置16に代えて、放熱部材61を備えている。本実施形態に係る押さえ部材17は、第5の実施形態と同様に、例えば4つの固定部32を有して、X字形状に形成されている。4つの固定部32のうち互いに隣り合う2つの固定部32は、協働してV字状部34を形成している。押さえ部材17は、V字状部34を接続コネクタ14に対向させて配置されている。
このような構成のポータブルコンピュータ1によれば、上記第1の実施形態と同様に、実装密度の向上を図ることができる。また上記第5の実施形態と同様に、接続コネクタ14の接続信頼性が向上する。
(第7の実施形態)
次に、本発明の第7の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ1について、図13を参照して説明する。なお上記第1ないし第6の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、以下に説明した以外のポータブルコンピュータ1の構成は、上記第1の実施形態と同じである。
次に、本発明の第7の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ1について、図13を参照して説明する。なお上記第1ないし第6の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、以下に説明した以外のポータブルコンピュータ1の構成は、上記第1の実施形態と同じである。
図13に示すように、本実施形態に係る接続コネクタ14は、スタッキングコネクタである。スタッキングコネクタである接続コネクタ14は、互いに着脱自在な第1および第2の部分71,72を有する。第1の部分71は、例えば雌型部であり、メイン基板11に固定されている。第2の部分72は、例えば雄型部であり、サブ基板12に固定されている。第2の部分72が第1の部分71に係合することで、サブ基板12がメイン基板11に電気的に接続される。
このような構成のポータブルコンピュータ1によれば、上記第1の実施形態と同様に、実装密度の向上を図ることができる。
スタッキングコネクタは、高密度で多くの回線を接続できる一方で、外部ストレスに対して比較的脆弱である。しかしながら、本実施形態に係るポータブルコンピュータ1では、第1の実施形態と同様に、接続コネクタ14の近くにおいてサブ基板12とメイン基板11とを連結する固定構造が実現されている。この固定構造によって接続コネクタ14に加わるストレスが低減される。そのため、押さえ部材17の複数の固定部32のうち2つの固定部32が本体部31に対して接続コネクタ14側に位置した構造は、スタッキングコネクタに対して特に有用である。
(第8の実施形態)
次に、本発明の第8の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ1について、図14を参照して説明する。なお上記第1ないし第7の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、以下に説明した以外のポータブルコンピュータ1の構成は、上記第1の実施形態と同じである。
次に、本発明の第8の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ1について、図14を参照して説明する。なお上記第1ないし第7の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、以下に説明した以外のポータブルコンピュータ1の構成は、上記第1の実施形態と同じである。
図14に示すように、本実施形態に係る接続コネクタ14は、スタッキングコネクタである。また本実施形態に係る接続コネクタ14は、第1および第2の部分71,72を含むコネクタ本体部81と、コネクタ本体部81の両側に設けられた一対のコネクタ固定部82とを有する。コネクタ固定部82は、本発明でいう支柱部材の一例であり、メイン基板11とサブ基板12との間に介在されている。
押さえ部材17の固定部32の貫通孔38およびサブ基板12の貫通孔41は、コネクタ固定部82に対向する領域に配置されている。各コネクタ固定部82は、サブ基板12の貫通孔41に通じる貫通孔83を有する。メイン基板11は、コネクタ固定部82の貫通孔83に通じるねじ穴84を有する。
図14に示すように、各締結部材18は、押さえ部材17の固定部32の貫通孔38、サブ基板12の貫通孔41、およびコネクタ固定部82の貫通孔83に挿通されてメイン基板11のねじ穴84に係合している。これにより締結部材18は、押さえ部材17、サブ基板12、接続コネクタ14、およびメイン基板11を一体に固定している。
このような構成のポータブルコンピュータ1によれば、上記第1の実施形態と同様に、実装密度の向上を図ることができる。
また本実施形態では、押さえ部材17を固定するための締結部材18が、サブ基板12をメイン基板11に固定する締結部材の役割と、接続コネクタ14をメイン基板11に固定するための締結部材の役割とを兼ねている。このような構成によれば、接続コネクタ14をメイン基板11に固定するために本来別に設けられる固定構造を省略することができる。これは、実装密度の向上や部品点数の削減に寄与する。
以上、本発明の第1ないし第8の実施形態に係るポータブルコンピュータ1について説明したが、本発明はこれらに限られるものではない。各実施形態に係る構成要素は、適宜組み合わせて実施することができる。例えば、第2ないし第6の実施形態において、接続コネクタとして第7または第8の実施形態に係るスタッキングコネクタを用いてもよい。
また、本発明は、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。例えば、本発明でいう接続コネクタは、ハウジングを有しないフレキシブルコネクタや配線リードであってもよい。押さえ部材の固定部の数は、例えば2つでもよい。
1…ポータブルコンピュータ、4…筐体、11…メイン基板、12…サブ基板、13…支柱部材、14…接続コネクタ、15…発熱部品、17…押さえ部材、18…締結部材、21…ヒートパイプ、22…フィンユニット、23…冷却ファン、25…ハウジング、31…本体部、32…固定部、38…貫通孔、41…貫通孔、42…ねじ穴、51…他の締結部材、52…貫通孔、53…他のねじ穴、61…放熱部材。
Claims (14)
- 筐体と、
上記筐体に収容されたメイン基板と、
上記メイン基板に重ねて配置されたサブ基板と、
上記メイン基板と上記サブ基板との間に介在された支柱部材と、
上記サブ基板に実装された発熱部品と、
上記発熱部品に対向したヒートパイプと、
上記ヒートパイプに対向した本体部と、上記本体部から延びた固定部とを有した押さえ部材と、
上記押さえ部材の固定部に取り付けられた締結部材と、を具備しており、
上記支柱部材は、上記押さえ部材の固定部に対応した位置に配置されており、
上記締結部材は、上記押さえ部材の固定部を上記サブ基板に固定するとともに、上記サブ基板を上記支柱部材に固定したことを特徴とする電子機器。 - 請求項1に記載の電子機器において、
上記押さえ部材の固定部は、貫通孔を有しており、
上記サブ基板は、上記固定部の貫通孔に通じる貫通孔を有しており、
上記支柱部材は、上記メイン基板に固定されているとともに、上記サブ基板の貫通孔に通じるねじ穴を有しており、
上記締結部材は、上記固定部の貫通孔および上記サブ基板の貫通孔に挿通されて上記支柱部材のねじ穴に係合していることを特徴とする電子機器。 - 請求項2に記載の電子機器において、
上記サブ基板は、上記メイン基板に向かい合う第1の面と、上記第1の面とは反対側に向いた第2の面とを有しており、
上記発熱部品は、上記サブ基板の第2の面に実装されており、
上記ヒートパイプは、上記サブ基板とは反対側から上記発熱部品に対向しており、
上記押さえ部材の本体部は、上記発熱部品とは反対側から上記ヒートパイプに対向しており、上記押さえ部材は、上記ヒートパイプを上記発熱部品に向けて押さえていることを特徴とする電子機器。 - 請求項3に記載の電子機器において、
上記ヒートパイプに熱接続されたフィンユニットと、
上記フィンユニットを冷却する冷却ファンと、をさらに備えており、
上記フィンユニットは、上記メイン基板の厚さ方向に関して、上記ヒートパイプに対して上記メイン基板側に配置されたことを特徴とする電子機器。 - 請求項4に記載の電子機器において、
上記フィンユニットおよび上記冷却ファンは、上記メイン基板を外れた位置に配置され、上記サブ基板の第1の面と平行な方向に沿って上記メイン基板に並んでいることを特徴とする電子機器。 - 請求項5に記載の電子機器において、
上記サブ基板を上記メイン基板に電気的に接続した接続コネクタをさらに備えており、
上記接続コネクタは、上記メイン基板と上記サブ基板との間に介在された合成樹脂製のハウジングを有しており、
上記押さえ部材は、複数の上記固定部を有しており、この複数の固定部のうち2つの固定部は、上記本体部に対して上記接続コネクタ側に位置するとともに、上記接続コネクタの長手方向に沿って互いに並んでいることを特徴とする電子機器。 - 請求項6に記載の電子機器において、
上記支柱部材は、上記メイン基板に立設されたスタッドであることを特徴とする電子機器。 - 請求項6に記載の電子機器において、
上記支柱部材に取り付けられた他の締結部材をさらに備えており、
上記メイン基板は、上記支柱部材に対向した貫通孔を有しており、
上記支柱部材は、上記メイン基板の貫通孔に通じる他のねじ穴を有しており、
上記他の締結部材は、上記メイン基板の貫通孔に挿通されて上記支柱部材の他のねじ穴に係合し、上記支柱部材を上記メイン基板に固定していることを特徴とする電子機器。 - 筐体と、
上記筐体に収容されたメイン基板と、
上記メイン基板に重ねて配置されたサブ基板と、
上記メイン基板と上記サブ基板との間に介在された支柱部材と、
上記サブ基板に実装された発熱部品と、
上記発熱部品に対向した放熱部材と、
上記放熱部材に対向した本体部と、上記本体部から延びた固定部とを有した押さえ部材と、
上記押さえ部材の固定部に取り付けられた締結部材と、を具備しており、
上記支柱部材は、上記押さえ部材の固定部に対応した位置に配置されており、
上記締結部材は、上記押さえ部材の固定部を上記サブ基板に固定するとともに、上記サブ基板を上記支柱部材に固定したことを特徴とする電子機器。 - 請求項9に記載の電子機器において、
上記押さえ部材の固定部は、貫通孔を有しており、
上記サブ基板は、上記固定部の貫通孔に通じる貫通孔を有しており、
上記支柱部材は、上記メイン基板に固定されているとともに、上記サブ基板の貫通孔に通じるねじ穴を有しており、
上記締結部材は、上記固定部の貫通孔および上記サブ基板の貫通孔に挿通されて上記支柱部材のねじ穴に係合していることを特徴とする電子機器。 - 請求項10に記載の電子機器において、
上記サブ基板は、上記メイン基板に向かい合う第1の面と、上記第1の面とは反対側に向いた第2の面とを有しており、
上記発熱部品は、上記サブ基板の第2の面に実装されており、
上記放熱部材は、上記サブ基板とは反対側から上記発熱部品に対向しており、
上記押さえ部材の本体部は、上記発熱部品とは反対側から上記放熱部材に対向しており、上記押さえ部材は、上記放熱部材を上記発熱部品に向けて押さえていることを特徴とする電子機器。 - 請求項10に記載の電子機器において、
上記サブ基板を上記メイン基板に電気的に接続した接続コネクタをさらに備えており、
上記接続コネクタは、上記メイン基板と上記サブ基板との間に介在された合成樹脂製のハウジングを有しており、
上記押さえ部材は、複数の上記固定部を有しており、この複数の固定部のうち2つの固定部は、上記本体部に対して上記接続コネクタ側に位置するとともに、上記接続コネクタの長手方向に沿って互いに並んでいることを特徴とする電子機器。 - 請求項10に記載の電子機器において、
上記支柱部材は、上記メイン基板に立設されたスタッドであることを特徴とする電子機器。 - 請求項10に記載の電子機器において、
上記支柱部材に取り付けられた他の締結部材をさらに備えており、
上記メイン基板は、上記支柱部材に対向した貫通孔を有しており、
上記支柱部材は、上記メイン基板の貫通孔に通じる他のねじ穴を有しており、
上記他の締結部材は、上記メイン基板の貫通孔に挿通されて上記支柱部材の他のねじ穴に係合し、上記支柱部材を上記メイン基板に固定していることを特徴とする電子機器。
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100302 |
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A02 | Decision of refusal |
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