JP2009266025A - タッチパネル及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】圧力差に起因するニュートンリングの発生を抑制することができるタッチパネル及びその製造方法を提供する。
【解決手段】抵抗層１２，２２の上に、電極部１３ａ，１３ｂの端部１５１ａ，１５１ｂに隣接して、当該端部から離れていくに従って厚みが小さくなる構造層１６ａ，１６ｂを形成する。上記構造層は、上記端部の近傍における抵抗層１２と両面テープ３０との間の隙間を埋めて、当該隙間を介しての空気の自由な連通を阻止する。これにより、タッチパネルの内外の圧力差に起因する上側基板１０の撓みが抑えられ、ニュートンリングの発生が抑制される。
【選択図】図２

Description

本発明は、画面入力表示装置などに用いられるタッチパネル及びその製造方法に関する。

例えば、抵抗変化量で入力座標を検出するアナログ抵抗膜方式のタッチパネルが知られている（例えば特許文献１参照）。特許文献１には、固定側パネルと、可動側パネルと、これらのパネル間に一定の間隙を形成するように両パネルを貼り合わせる両面テープとを備えたタッチパネルが記載されている。

上記固定側パネル及び上記可動側パネルの各々の内面側にはＩＴＯの導電膜が形成されている。そして、この導電膜の上に、固定側パネルには一方向に対向するように配置された一対の電極が形成され、可動側パネルには上記一方の方向と直交する他の方向に対向するように配置された一対の電極が形成されている。上記両面テープは、固定側パネルの電極と可動側パネルの電極の間に位置するようにして両電極間を電気的に絶縁している。

特開２００２−２１５３３２号公報

上記構成のタッチパネルにおいては、固定側パネル及び可動側パネルの各々の電極は、上記両面テープによって被覆されている。その一方、上記各電極は、上記導電膜の上に所定の厚みで形成されている。このため、電極の端部あるいは縁部の位置において、電極の表面と導電膜の表面との間の段差が上記両面テープの粘着面で吸収されず、隙間が生じてしまうことがある。

この隙間が所定以上に大きい場合、タッチパネルの内部と外部との間に生じた僅かな圧力差で可動側パネルが内側に撓み、可動側パネルの表面にニュートンリングとして知られる光の干渉縞が発生し易くなる。その結果、タッチパネルの外観が損なわれ、あるいは、タッチパネルを通して表示される画像の視認性が低下する。

以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、圧力差に起因するニュートンリングの発生を抑制することができるタッチパネル及びその製造方法を提供することにある。

本発明の一形態に係るタッチパネルは、透明な第１及び第２の支持体と、第１及び第２の抵抗層と、第１及び第２の導体パターンと、第１の構造層と、接着層とを具備する。
上記第１の抵抗層は、上記第１の支持体の上に形成される。上記第２の抵抗層は、上記第２の支持体の上に形成される。
上記第１の導体パターンは、第１の方向に延在する第１の電極部を含み、かつ、第１の端部及びその反対側の第２の端部を有する。上記第１の導体パターンは、上記第１の抵抗層の上に形成される。
上記第２の導体パターンは、上記第１の方向と交差する第２の方向に延在する第２の電極部を含み、かつ、第１の端部及びその反対側の第２の端部を有する。上記第２の導体パターンは、上記第２の抵抗層の上に形成される。
上記第１の構造層は、上記第１の抵抗層の上に上記第１の導体パターンの上記第１の端部に隣接して形成され、かつ、当該第１の端部から離れていくに従って厚みが小さくなる。
上記接着層は、上記第１の導体パターンと上記第１の構造層とを被覆する第１の接着面と、上記第２の導体パターンを被覆する第２の接着面とを有する。

上記構成のタッチパネルにおいて、第１の構造層は、第１の導体パターンの第１の端部に隣接して、当該第１の端部から離れていくに従って厚みが小さくなるように形成されている。このため、第１の導体パターンの第１の端部側において発生し得る、当該導体パターンの表面と第１の抵抗層の表面との間の段差は、当該第１の構造層によって緩和されることになる。これにより、第１の導体パターンの第１の端部における接着層と第１の抵抗層との間の隙間を上記第１の構造層によって効果的に低減することが可能となる。

したがって、上記タッチパネルによれば、上記隙間を介しての空気の自由な連通を阻害し、外気の圧力変動に伴うタッチパネルの内圧の変化を低減することができる。これにより、タッチパネルの内外の圧力差に起因するタッチパネル表面のニュートンリングの発生を抑制することが可能となる。

上記第１の導体パターンの上記第１の端部は、上記第１の電極部側に位置する端部であることを含む。
これにより、第１の導体パターンの第１の端部側において、タッチパネルの内部とその外部との間の空気の自由な連通を効果的に抑制することが可能となる。この場合、上記第１の構造層は、上記第１の導体パターンの上記第１の端部から上記第１の方向に沿って形成されることができる。

上記第１の構造層は、上記第１の導体パターンと共通の材料で形成されてもよい。
これにより、第１の導体パターンの形成の際に、第１の構造層をも形成することが可能となる。

上記第１の構造層は、上記第１の導体パターンの上記第１の端部から離れていくに従って形成面積が小さくなるグラデーション印刷層で構成することができる。
これにより、第１の導体パターンと第１の構造層とを共通の印刷プロセスによって形成することが可能となる。

上記第１の構造層は、上記第１の導体パターンの上記第１の端部から間欠的に形成された複数の構造体で構成してもよいし、上記第１の導体パターンの上記第１の端部から連続的に形成されるようにしてもよい。

上記タッチパネルは、上記第２の抵抗層の上に上記第２の導体パターンの上記第１の端部に隣接して形成され、かつ、当該第１の端部から離れていくに従って厚みが小さくなる第２の構造層をさらに具備していてもよい。
上記タッチパネルによれば、第２の導体パターンの第１の端部側において発生し得る、当該導体パターンの表面と第２の抵抗層の表面との間の段差は、当該第２の構造層によって緩和されることになる。これにより、第２の導体パターンの第１の端部における接着層と第２の抵抗層との間の隙間を上記第２の構造層によって効果的に低減することが可能となる。

上記第２の導体パターンの上記第１の端部は、上記第２の電極部側に位置する端部であることを含む。
これにより、第２の導体パターンの第１の端部側において、タッチパネルの内部とその外部との間の空気の自由な連通を効果的に抑制することが可能となる。この場合、上記第２の構造層は、上記第２の導体パターンの上記第１の端部から上記第２の方向に沿って形成されることができる。

上記第１の構造層と上記第２の構造層とは、上記接着層を挟んで対向していてもよい。
これにより、第１の導体パターンの第１の端部と第２の導体パターンの第１の端部が相互に近接する部位において、タッチパネルの内部とその外部との間の空気の自由な連通を効果的に抑制することが可能となる。

上記タッチパネルは、上記第１の抵抗層の上に上記第１の導体パターンの上記第２の端部に隣接して形成され、かつ、厚みが漸次変化する第３の構造層をさらに具備していてもよい。
上記タッチパネルによれば、第１の導体パターンの第２の端部側において発生し得る、当該導体パターンの表面と第１の抵抗層の表面との間の段差は、当該第３の構造層によって緩和されることになる。これにより、第１の導体パターンの第２の端部における接着層と第１の抵抗層との間の隙間を上記第３の構造層によって効果的に低減することが可能となる。

上記タッチパネルは、上記第２の抵抗層の上に上記第２の導体パターンの上記第２の端部に隣接して形成され、かつ、厚みが漸次変化する第４の構造層をさらに具備していてもよい。
上記タッチパネルによれば、第２の導体パターンの第２の端部側において発生し得る、当該導体パターンの表面と第２の抵抗層の表面との間の段差は、当該第４の構造層によって緩和されることになる。これにより、第２の導体パターンの第２の端部における接着層と第２の抵抗層との間の隙間を上記第４の構造層によって効果的に低減することが可能となる。

上記タッチパネルは、上記第１の導体パターンの上記第２の端部と、上記第２の導体パターンの上記第２の端部とにそれぞれ接続される配線基板をさらに具備していてもよい。
これにより、タッチパネルの第１の導体パターンと第２の導体パターンを上記配線基板を介して外部の電源回路へ接続することができる。

なお、上記タッチパネルにおいて、上記第１の導体パターンの上記第１の端部は、上記第１の電極部側とは反対側に位置する端部であることを含む。
これにより、第１の導体パターンの第１の端部側において、タッチパネルの内部とその外部との間の空気の自由な連通を効果的に抑制することが可能となる。

本発明の他の形態に係るタッチパネルの製造方法は、透明な第１の支持体の上に第１の抵抗層を形成することを含む。第２の抵抗層は、透明な第２の支持体の上に形成される。第１の導体パターンと第１の構造層は、上記第１の抵抗層の上に、スクリーン印刷法によって形成される。
上記第１の導体パターンは、第１の方向に延在する電極部を含む。上記第１の構造層は、上記第１の導体パターンの一方側の第１の端部に隣接して、当該第１の端部から離れていくに従って厚みが小さくなるように形成される。
第２の導体パターンは、上記第２の抵抗層の上に、スクリーン印刷法によって形成される。上記第２の導体パターンは、上記第１の方向と交差する第２の方向に延在する第２の電極部を含む。
上記第１の支持体と上記第２の支持体とは、上記第１の構造層を被覆するように上記第１の導体パターンと上記第２の導体パターンとの間に接着層を貼り付けることで相互に接着される。

上記タッチパネルの製造方法においては、第１の導体パターンの第１の端部に隣接して、当該第１の端部から離れていくに従って厚みが小さくなる第１の構造層を形成する工程が含まれる。このため、第１の導体パターンの第１の端部側において発生し得る、当該導体パターンの表面と第１の抵抗層の表面との間の段差は、当該第１の構造層によって緩和されることになる。これにより、第１の導体パターンの第１の端部における接着層と第１の抵抗層との間の隙間を上記第１の構造層によって効果的に低減することが可能となる。

したがって、上記タッチパネルによれば、上記隙間を介しての空気の自由な連通を阻害し、外気の圧力変動に伴うタッチパネルの内圧の変化を低減することができる。これにより、タッチパネルの内外の圧力差に起因するタッチパネル表面のニュートンリングの発生を抑制することが可能となる。

上記第１の構造層は、上記第１の導体パターンの上記第１の端部から離れていくに従って形成面積を小さくすることで形成することができる。
これにより、第１の構造層を容易に形成することが可能となる。

上記タッチパネルの製造方法においては、上記第２の導体パターンの形成に際して、上記第２の抵抗層の上に、スクリーン印刷法によって、上記第２の導体パターンの一方側の第１の端部に隣接して当該第１の端部から離れていくに従って厚みが小さくなる第２の構造層をさらに形成してもよい。
上記タッチパネルの製造方法によれば、第２の導体パターンの第１の端部側において発生し得る、当該導体パターンの表面と第２の抵抗層の表面との間の段差は、当該第２の構造層によって緩和されることになる。これにより、第２の導体パターンの第１の端部における接着層と第２の抵抗層との間の隙間を上記第２の構造層によって効果的に低減することが可能となる。

上記タッチパネルの製造方法においては、上記第１の導体パターンの形成に際して、上記第１の抵抗層の上に、スクリーン印刷法によって、上記第１の導体パターンの他方側の第２の端部に隣接して厚みが漸次変化する第３の構造層をさらに形成してもよい。
上記タッチパネルの製造方法によれば、第１の導体パターンの第２の端部側において発生し得る、当該導体パターンの表面と第１の抵抗層の表面との間の段差は、当該第３の構造層によって緩和されることになる。これにより、第１の導体パターンの第２の端部における接着層と第１の抵抗層との間の隙間を上記第３の構造層によって効果的に低減することが可能となる。

上記タッチパネルの製造方法においては、上記第２の導体パターンの形成に際して、上記第２の抵抗層の上に、スクリーン印刷法によって、上記第２の導体パターンの他方側の第２の端部に隣接して厚みが漸次変化する第４の構造層をさらに形成してもよい。
上記タッチパネルの製造方法によれば、第２の導体パターンの第２の端部側において発生し得る、当該導体パターンの表面と第２の抵抗層の表面との間の段差は、当該第４の構造層によって緩和されることになる。これにより、第２の導体パターンの第２の端部における接着層と第２の抵抗層との間の隙間を上記第４の構造層によって効果的に低減することが可能となる。

以上のように、本発明によれば、タッチパネルの内外の圧力差に起因するニュートンリングの発生を抑制することができる。

以下、本発明の一実施の形態を図面に基づき説明する。

図１は、本実施の形態に係るタッチパネル１の全体斜視図である。図２は、タッチパネル１の分解斜視図である。タッチパネル１は矩形状に形成されている。図２において、Ｘ軸方向はタッチパネル１の短辺方向を示し、Ｘ軸方向に直交するＹ軸方向はタッチパネル１の長辺方向を示している。Ｘ軸及びＹ軸方向に直交するＺ軸方向はタッチパネル１の厚さ方向を示している。

［全体構成］
タッチパネル１は、例えば液晶パネルや有機ＥＬパネル等の表示装置の上に重ねて配置された画面入力表示装置として用いられる。タッチパネル１を押すことにより、画面入力表示装置の表面画面上の表示の選択等を直接行うことができる。タッチパネル１は、アナログ抵抗膜方式を採用している。

図１及び図２に示すように、タッチパネル１は、一対の矩形状の下側基板１０及び上側基板２０を備える。また、タッチパネル１は、上側基板１０と下側基板２０とを相互に接着する電気絶縁性の両面テープ３０と、上側基板１０と下側基板２０との間に配置された配線基板４０とを備えている。

［上側基板］
上側基板１０は、透明な支持体１１（第１の支持体）と、透明な抵抗層１２（第１の抵抗層）と、第１のＸ方向電極部１３ａ（第１の電極部）と、第２のＸ方向電極部１３ｂ（第１の電極部）とを有する。

支持体１１は、ガラス基板、プラスチック板、プラスチックフィルム等の透明材料で構成することができる。本実施形態では、支持体１１は軟質なポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などからなる可撓性プラスチックフィルムで構成されている。支持体１１は、Ｘ軸方向に短辺、Ｙ軸方向に長辺を有する長方形状に形成されているが、形状はこれに限定されず、例えば正方形状であってもよい。

抵抗層１２は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、ＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）、ＳｎＯ_２等の透明導電性酸化物の薄膜で構成されている。抵抗層１２は、スパッタリング法、真空蒸着法などの薄膜形成法によって形成することができる。抵抗層１２は、支持体１１の表面に全面に形成されてもよいし、電極部１３ａ，１３ｂの間の領域に形成されてもよい。

第１のＸ方向電極部１３ａ及び第２のＸ方向電極部１３ｂは、それぞれ、抵抗層１２の上にＸ軸方向に対向して配列されている。第１のＸ方向電極部１３ａは、支持体１１の一方の短辺側に、Ｙ軸方向に直線状に形成されている。第２のＸ方向電極部１３ｂは、支持体１１の他方の短辺側に、Ｙ軸方向に直線状に形成されている。これら電極部１３ａ，１３ｂの間に所定の直流電圧を印加することで、抵抗層１２の面内においてＸ方向に平行な電界が形成されるようになっている。

なお、支持体１１の表面全域に抵抗層１２が形成されている場合、図２においてハッチングで示す電極部１３ａ，１３ｂ間の領域にのみ電界が形成されるように、抵抗層１２がパターンエッチングされている。このパターンエッチングには、例えば、レーザービーム描画（トリミング）を採用することができる。また、電極部１３ａ，１３ｂに対する印加電圧がタッチパネル１の周縁部に漏出しないように、抵抗層１２の周縁部が支持体１１の周縁に沿ってパターンエッチングされている。

第１のＸ方向電極部１３ａは、支持体１１の一長辺側に沿って略直線的に形成された上側配線部１４ａに接続されている。上側配線部１４ａは、電極部１３ａを配線基板４０へ電気的に接続するためのものである。電極部１３ａ及び上側配線部１４ａによって、第１の上側導体パターン１５ａ（第１の導体パターン）が構成される。

第１の上側導体パターン１５ａは、第１の端部１５１ａ及びその反対側の第２の端部１５２ａを有する。第１の端部１５１ａは、電極部１３ａ側に位置する開放された端部であり、第２の端部１５２ａは、配線基板４０に接続されるランド形状を有する。

第２のＸ方向電極部１３ｂは、第２の上側導体パターン１５ｂ（第１の導体パターン）を構成している。第２の上側導体パターン１５ｂは、２つの開放された第１の端部１５１ｂと、配線基板４０に接続される第２の端部１５２ｂとを有している。

上側導体パターン１５ａ，１５ｂは、導電材料の印刷体で構成されている。導電材料は、導電ペーストや導体薄膜、導体片などで構成することができる。本実施形態では、上側導体パターン１５ａ，１５ｂは、銀ペーストの印刷パターンで構成されており、スクリーン印刷法によって形成されている。上側導体パターン１５ａ，１５ｂの厚さは特に限定されず、本実施形態では約１０μｍである。

タッチパネル１は、抵抗層１２の上に、第１の上側導体パターン１５ａの第１の端部１５１ａに隣接する第１の上電極側構造層１６ａ（第１の構造層）を備えている。この第１の上電極側構造層１６ａは、第１の上側導体パターン１５ａの第１の端部１５１ａから離れていくに従って厚みが小さくなるように形成されている。

タッチパネル１はまた、抵抗層１２の上に、第２の上側導体パターン１５ｂの第１の端部１５１ｂに隣接する第２の上電極側構造層１６ｂ（第１の構造層）を備えている。この第２の上電極側構造層１６ｂは、第２の上側導体パターン１５ｂの第１の端部１５１ｂから離れていくに従って厚みが小さくなるように形成されている。

本実施の形態において、第２の上電極側構造層１６ｂは、第２の上側導体パターン１５ｂの上記２つの第１の端部１５１ｂのうち、上側配線部１４ａと対向しない側の第１の端部１５１ｂに関してのみ形成されている。しかし、上記２つの第１の端部１５１ｂに関して第２の上電極側構造層をそれぞれ形成してもよい。

上電極側構造層１６ａ，１６ｂは、上側導体パターン１５ａ，１５ｂと共通の材料（本実施の形態では銀ペースト）で形成されている。これにより、上側導体パターン１５ａ，１５ｂの形成の際に、上電極側構造層１６ａ，１６ｂをも形成することが可能となる。

第１の上電極側構造層１６ａは、第１の上側導体パターン１５ａの第１の端部１５１ａから離れていくに従って形成面積が小さくなるグラデーション印刷層で形成されている。第２の上電極側構造層１６ｂもまた、第２の上側導体パターン１５ｂの第１の端部１５１ｂから離れていくに従って形成面積が小さくなるグラデーション印刷層で形成されている。グラデーション印刷層は、スクリーン印刷法によって形成することができる。これにより、上電極側構造層１６ａ，１６ｂを上側導体パターン１５ａ，１５ｂとを共通の印刷プロセスによって形成することができる。

図３（Ａ）は、第２の上電極側構造層１６ｂの構成を示す拡大平面図である。第２の上電極側構造層１６ｂは、第２のＸ方向電極部１３ｂの長手方向（Ｙ方向）に沿って形成されている。そして、本実施の形態では、上電極側構造層１６ｂは、上側導体パターン１５ｂの第１の端部１５１ｂから間欠的に形成された複数の複数の構造体Ｇ１、Ｇ２、Ｇ３、Ｇ４及びＧ５で構成されている。

構造体Ｇ１〜Ｇ５は、端部１５１ｂとほぼ同一の幅で形成されている。その一方で、各構造体Ｇ１〜Ｇ５は、端部１５１ｂから離れていくに従って、その形成長（Ｙ方向の長さ）が漸次短くなるように形成されている。また、各構造体Ｇ１〜Ｇ５の形成間隔は、端部１５１ａから離れていくに従って、漸次長くなるように形成されている。構造体Ｇ１〜Ｇ５は通常、図３（Ｂ）に示すように、端部１５１ｂと同等の高さを有する印刷パターンで形成される。しかし、印刷材料（インク）の粘度が低い場合、図３（Ｃ）に示すように、形成面積が小さい構造体ほど底部付近での印刷形状の崩れが大きくなり、これにより印刷高さが小さくなる。本実施の形態では、以上のようなスクリーン印刷法の特質を利用して、端部１５１ｂから離れていくに従って厚みが小さくなる構造層１６ｂを形成するようにしている。この構造層１６ｂの厚み勾配は、各構造体の形成数、形成長さ、形成間隔を適宜調整することによって、制御可能である。

図４は、構造層１６ｂのその他の構成例を示す概略平面図である。図４（Ａ）は、図３（Ａ）に示した構成例と同一である。図４（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｄ）は、構造層１６ｂを電極部１３ｂの端部１５１ｂから間欠的に形成された複数の構造体の他の構成例をそれぞれ示している。図４（Ｃ）、（Ｅ）及び（Ｆ）は、構造層１６ｂを電極部１３ｂの端部１５１ｂから連続的に形成した例をそれぞれ示している。いずれの構成例においても、端部１５１ｂから離れていくに従って厚みが小さくなる所望の構造層１６ｂを形成することが可能である。

第１の上電極側構造層１６ａは、第１のＸ方向電極部１３ａの長手方向（Ｙ方向）に沿って形成されている点と、第１の上側導体パターン１５ａの第１の端部１５１ａから間欠的に形成された複数の複数の構造体で構成されている点で、上述した第２の上電極側構造層１６ｂと共通する。しかし、第１の上電極側構造層１６ａは、その構造体の幅方向が第２の上側導体パターン１５ｂ側に向かって斜めに形成されている点で、第２の上電極側構造層１６ｂと異なっている。なお、第１の上電極側構造層１６ａのその他の構成は、図３及び図４を参照して説明した第２の上電極側構造層１６ｂの構成と同様であるので、その詳細な説明は省略する。

［下側基板］
一方、下側基板２０は、透明な支持体２１（第２の支持体）と、透明な抵抗層２２（第２の抵抗層）と、第１のＹ方向電極部２３ａ（第２の電極部）と、第２のＹ方向電極部２３ｂ（第２の電極部）とを有する。

支持体２１は、ガラス基板、プラスチック板、プラスチックフィルム等の透明材料で構成することができる。本実施形態では、支持体２１はガラス基板で構成されている。支持体２１は、支持体１１と同一の形状であり、Ｘ軸方向に短辺、Ｙ軸方向に長辺を有する長方形状に形成されている。

抵抗層２２は、ＩＴＯ、ＩＺＯ、ＳｎＯ_２等の透明導電性酸化物の薄膜で構成されている。抵抗層２２は、スパッタリング法、真空蒸着法などの薄膜形成法によって形成することができる。抵抗層２２は、支持体２１の表面に全面に形成されてもよいし、電極部２３ａ，２３ｂの間の領域に形成されてもよい。

第１のＹ方向電極部２３ａ及び第２のＹ方向電極部２３ｂは、それぞれ、抵抗層２２の上にＹ軸方向に対向して配列されている。第１のＹ方向電極部２３ａは、支持体２１の一方の長辺側に、Ｘ軸方向に直線状に形成されている。第２のＹ方向電極部２３ｂは、支持体２１の他方の長辺側に、Ｘ軸方向に直線状に形成されている。これら電極部２３ａ，２３ｂの間に所定の直流電圧を印加することで、抵抗層２２の面内においてＹ方向に平行な電界が形成されるようになっている。

なお、支持体２１の表面全域に抵抗層２２が形成されている場合、図２においてハッチングで示す電極部２３ａ，２３ｂ間の領域にのみ電界が形成されるように、抵抗層２２がパターンエッチングされている。このパターンエッチングには、例えば、レーザービーム描画（トリミング）を採用することができる。また、電極部２３ａ，２３ｂに対する印加電圧がタッチパネル１の周縁部に漏出しないように、抵抗層２２の周縁部が支持体２１の周縁に沿ってパターンエッチングされている。

第１のＹ方向電極部２３ａは、支持体２１の一短辺側に沿って略直線的に形成された第１の下側配線部２４ａに接続されている。配線部２４ａは、電極部２３ａを配線基板４０へ電気的に接続するためのものである。電極部２３ａ及び配線部２４ａによって、第１の下側導体パターン２５ａ（第２の導体パターン）が構成される。

第１の下側導体パターン２５ａは、第１の端部２５１ａ及びその反対側の第２の端部２５２ａを有する。電極部２３ａ側に位置する第１の端部２５１ａは、開放された端部であり、第２の端部２５２ａは、配線基板４０に接続されるランド形状を有する。

第２のＹ方向電極部２３ｂは、支持体２１の一短辺側に沿って略直線的に形成された第２の下側配線部２４ｂに接続されている。配線部２４ｂは、電極部２３ｂを配線基板４０へ電気的に接続するためのものである。電極部２３ｂ及び配線部２４ｂによって、第２の下側導体パターン２５ｂ（第２の導体パターン）が構成される。

第２の下側導体パターン２５ｂは、電極部２３ｂ側に位置する第１の端部２５１ｂ及びその反対側の第２の端部２５２ｂを有する。第１の端部２５１ｂは、開放された端部であり、第２の端部２５２ｂは、配線基板４０に接続される。

下側導体パターン２５ａ，２５ｂもまた、導電材料の印刷体で構成されている。導電材料は、導電ペーストや導体薄膜、導体片などで構成することができる。本実施形態では、下側導体パターン２５ａ，２５ｂは、銀ペーストの印刷パターンで構成されており、スクリーン印刷法によって形成されている。下側導体パターン１５ａ，１５ｂの厚さは特に限定されず、例えば約１０μｍとすることができる。

タッチパネル１は、抵抗層２２の上に、第１の下側導体パターン２５ａの第１の端部２５１ａに隣接する第１の下電極側構造層２６ａ（第２の構造層）を備えている。この第１の下電極側構造層２６ａは、第１の下側導体パターン２５ａの第１の端部２５１ａから離れていくに従って厚みが小さくなるように形成されている。

タッチパネル１はまた、抵抗層２２の上に、第２の下側導体パターン２５ｂの第１の端部２５１ｂに隣接する第２の下電極側構造層２６ｂ（第２の構造層）を備えている。この第２の下電極側構造層２６ｂは、第２の下側導体パターン２５ｂの第１の端部２５１ｂから離れていくに従って厚みが小さくなるように形成されている。

下電極側構造層２６ａ，２６ｂは、下側導体パターン２５ａ，２５ｂと共通の材料（本実施の形態では銀ペースト）で形成されている。これにより、下側導体パターン２５ａ，２５ｂの形成の際に、下電極側構造層２６ａ，２６ｂをも形成することが可能となる。

第１の下電極側構造層２６ａは、第１のＹ方向電極部２３ａの長手方向（Ｘ方向）に沿って形成されている。そして、第１の下電極側構造層２６ａは、第１の下側導体パターン２５ａ，２５ｂの第１の端部２５１ａ，２５１ｂから間欠的に形成された複数の複数の構造体で構成されている。一方、第２の下電極側構造層２６ｂは、第２のＸ方向電極部２３ｂの長手方向（Ｙ方向）に沿って形成されている点と、第２の下側導体パターン２５ｂの第１の端部２５１ｂから間欠的に形成された複数の複数の構造体で構成されている点で、上述した第１の下電極側構造層２６ａと共通する。しかし、第２の下電極側構造層２６ｂは、その構造体の幅方向が第１の下側導体パターン２５ａ側に向かって斜めに形成されている点で、第１の下電極側構造層２６ａと異なっている。なお、構造層２６ａ，２６ｂの構成は、図３及び図４を参照して説明した第２の上電極側構造層１６ｂの構成と同様であるので、その詳細な説明は省略する。

［両面テープ］
次に、両面テープ３０は、抵抗層１２及び抵抗層２２が互いに対向するように上側基板１０と下側基板２０とを貼り合わせるためのものである。両面テープ３０は、電気絶縁材料で構成されている。

両面テープ３０は、外周部３０ａと、抵抗層１２，２２の表示領域（図２においてハッチングで示す領域）を開口させる内周部３０ｂとを有する枠状に形成されている。両面テープ３０の一短辺部の外周側には、後述する配線基板４０の接続部位を開口する切欠き３０ｃが形成されている。両面テープ３０の厚さは特に限定されず、例えば約５０μｍとすることができる。

両面テープ３０の上面側は、上側基板１０の上に形成された上側導体パターン１５ａ，１５ｂ及び上電極側構造層１６ａ，１６ｂを被覆する接着面（第１の接着面）を構成している。両面テープ３０の下面側は、下側基板２の上に形成された下側導体パターン２５ａ，２５ｂ及び下電極側構造層２６ａ，２６ｂを被覆する接着面（第２の接着面）を構成している。

これにより、両面テープ３０を用いて上側基板１０及び下側基板２０を相互に貼り合わせた際、上側導体パターン１５ａ，１５ｂと下側導体パターン２５ａ，２６ｂとの間の電気的絶縁が確保される。同様に、上側導体パターン１５ａ，１５ｂと下電極側構造層２６ａ，２６ｂとの間の電気的絶縁、上電極側構造層１６ａ，１６ｂと下側導体パターン２５ａ，２５ｂとの間の電気的絶縁、及び、上電極側構造層１６ａ，１６ｂと下電極側構造層２６ａ，２６ｂとの間の電気的絶縁がそれぞれ確保される。

なお、導体パターン間の電気的絶縁をより確実にするために、各導体パターンの上にレジスト膜等の絶縁膜を別途形成するようにしてもよい。

なお、上側基板１０と下側基板との貼り合わせに際しては、図示せずとも、両基板の間に所定の大きさの微小なスペーサが抵抗層１２，２２の面上に散布される。これにより、タッチパネルの非使用時における抵抗層１２，２２の間の接触が防止される。

両面テープ３０は、本発明に係る「接着層」の一具体例である。両面テープに代えて、接着性樹脂シートなどを用いてもよい。両面テープ３０は、上側基板１０と下側基板２０との間に一定の間隙を形成する間隙形成部材としての機能と、上側基板１０と下側基板２０との間の電気的絶縁を確保する絶縁部材としての機能を有する。

図５（Ａ）、（Ｂ）は、上側導体パターン１５ａ，１５ｂ及び下側導体パターン２５ａ，２５ｂをそれぞれタッチパネル１の表示面（上側基板１０の上面）側から見たときの平面図である。また、図５（Ｃ）は、上側基板１０と下側基板２０を貼り合わせた状態における導体パターン１５ａ，１５ｂ，２５ａ，２５ｂの同様な平面図である。上側基板１０及び下側基板２０を両面テープ３０によって貼り合わせた状態では、図５（Ｃ）に示すように、第１の上電極側構造層１６ａと、第２の下電極側構造層２６ｂとは、両面テープ３０を挟んでタッチパネル１の厚さ方向（Ｚ方向）に対向している。

ここで、第１のＸ方向電極部１３ａ及び第２のＹ方向電極部２３ｂの各々対向する端部付近の断面構造を図６に模式的に示す。図６（Ａ）、（Ｂ）は、上電極側構造層１６ａ及び下電極側構造層２６ｂが形成されていない場合の断面構造であり、上記電極部の端部をそれぞれＸ１及びＹ１でそれぞれ示す。なお、図６においては、電極部の端子部の厚みを誇張して示しているため、両面テープ３０の厚みとの関係で実際とは異なる場合がある。

各電極部は抵抗層１２，２２の間に所定の厚みをもって形成されている。このため、両面テープ３０は電極部の端部Ｘ１及びＹ１と抵抗層１２，２２の間の段差を吸収しきれない場合がある。この場合、図６（Ａ）に示すように、電極部の端部Ｘ１、Ｙ１の近傍に両面テープ３０と抵抗層１２，２２との間の隙間Ｓ１、Ｓ２を生じさせる。上記隙間Ｓ１，Ｓ２は、タッチパネルの内部と外部との間の空気の自由な連通を許容することになるため、タッチパネルの内部と外部の間の僅かな圧力差で上側基板が撓み易いという不都合が生じる。

特に、タッチパネルの内部の圧力が低下した場合、図６（Ｂ）に示すように上側基板が下側基板に接近する方向へ撓み、これが原因で上側基板の表面にニュートンリングとして知られる光の干渉縞が発生し、タッチパネル１を透過する画像の視認性を低下させることがある。また、両面テープ３０の内周部の近傍を押圧操作した際に、当該部位が潰れて元の位置に復帰し難くなることがある。

これに対して、本実施の形態においては、Ｘ方向電極部１３ａの端部１５１ａとＹ方向電極部２３ｂの端部２５１ｂに隣接して、上電極側構造層１６ａ及び下電極側構造層２６ｂをそれぞれ備えている。上記各構造層１６ａ及び２６ｂは、図６（Ｃ）に示すように、電極部の端部１５１ａ、２５１ｂから離れていくに従って厚みが小さくなるように形成されている。このため、上記電極部の各端部１５１ａ及び２５１ｂ側において発生し得る、当該電極部の端部表面と抵抗層表面との間の段差は、当該構造層１６ａ及び２６ｂによって緩和されることになる。これにより、電極部１３ａ、１３ｂの端部１５１ａ，２５１ｂと抵抗層１２，２２との間の隙間を効果的に低減することが可能となる。

したがって、本実施の形態においては、上記隙間を介しての空気の自由な連通を阻害し、外気の圧力変動に伴うタッチパネルの内圧の変化を低減することができる。これにより、タッチパネル１の内外の圧力差に起因するタッチパネル表面のニュートンリングの発生を抑制することが可能となる。

なお、図６（Ｃ）に示した例では、構造層１６ａ，２６ｂが電極部の端部１５１ａ，２５１ｂから連続的に形成されて上記隙間を完全に閉塞した例を示しているが、このような形態が常に得られるとは限らず、構造層１６ａ，２６ｂの形状によっては上記隙間を完全に閉塞しない場合も当然あり得る。しかし、このような場合でも、図６（Ａ）に示すように当該構造層１６ａ，２６ｂがない場合に比べて、隙間Ｓ１，Ｓ２を大幅に低減できることは明らかである。

第２のＸ方向電極部１３ｂの第１の端部１５１ｂ及び第１のＹ方向電極部２５ａの第１の端部２５１ａに関しても、第２の上電極側構造層１６ｂ及び第１の下電極側構造層２６ａによって上述の構造層１６ａ及び２６ｂと同様の作用が得られる。図７（Ａ）は、第１の下電極側構造層２６ａ側の断面構造であり、上記電極部の端部をＹ２で示す。なお、図７においては、電極部の端子部の厚みと両面テープ３０の厚みとの関係は実際とは異なる場合がある。

上述のように、電極部は抵抗層の間に所定の厚みをもって形成されているため、両面テープ３０は電極部の端部Ｙ２と抵抗層２２の間の段差を吸収しきれない場合がある。この場合、図７（Ａ）に示すように、電極部の端部Ｙ２の近傍に両面テープ３０と抵抗層２２との間の隙間Ｓ３を生じさせる。上記隙間Ｓ３は、タッチパネルの内部と外部との間の空気の自由な連通を許容することになるため、タッチパネルの内部と外部の間の僅かな圧力差で上側基板が撓み易いという不都合が生じる。

これに対して、本実施の形態においては、Ｙ方向電極部２３ａの端部２５１ａに隣接して、下電極側構造層２６ａを備えている。上記構造層２６ａは、図７（Ｂ）に示すように、電極部の端部２５１ａから離れていくに従って厚みが小さくなるように形成されている。このため、上記電極部の各端部２５１ａ側において発生し得る、当該電極部の端部表面と抵抗層表面との間の段差は、当該構造層２６ａによって緩和されることになる。これにより、電極部２３ａの端部２５１ａと抵抗層２２との間の隙間を効果的に低減することが可能となる。

また、図示せずとも、第２の上電極側構造層１６ｂによって、第２のＸ方向電極部１３ｂの第１の端部１５１ｂ側において発生する両面テープ３０と抵抗層１２との間の段差も同様に吸収することが可能となる。これにより、電極部１３ｂの端部１５１ｂと抵抗層１２との間の隙間を効果的に低減することが可能となる。

したがって、本実施の形態においては、上記隙間を介しての空気の自由な連通を阻害し、外気の圧力変動に伴うタッチパネルの内圧の変化を低減することができる。これにより、タッチパネル１の内外の圧力差に起因するタッチパネル表面のニュートンリングの発生を抑制することが可能となる。

なお、図７（Ｂ）に示した例では、構造層２６ａが電極部の端部２５１ａから連続的に形成されて上記隙間を完全に閉塞した例を示しているが、このような形態が常に得られるとは限らず、構造層２６ａの形状によっては上記隙間を完全に閉塞しない場合も当然あり得る。しかし、このような場合でも、図７（Ａ）に示すように当該構造層２６ａがない場合に比べて、隙間Ｓ３を大幅に低減できることは明らかである。

［配線基板］
本実施の形態のタッチパネル１は、その一短辺側において、上側基板１０と下側基板２０との間に配置された配線基板４０を備えている。配線基板４０は、タッチパネルの各電極部に図示しない外部の電源回路へ電気的に接続するためのものである。

配線基板４０は、その上面及び下面に配線接続用の端子がそれぞれ形成されたフレキシブル配線基板で構成されている。配線基板４０の上面側には、第１の上側導体パターン１５ａの第２の端部１５２ａと接続される端子部と、第２の上側導体パターン１５ｂの第２の端部１５２ｂと接続される端子部がそれぞれ形成されている。配線基板４０の下面側には、第１の下側導体パターン２５ａの第２の端部２５２ａと接続される端子部と、第２の下側導体パターン２５ｂの第２の端部２５２ｂと接続される端子部がそれぞれ形成されている。

上側基板１０の上記各端部１５２ａ，１５２ｂ、下側基板２０の上記各端部２５２ａ，２５２ｂとの間の接続には、例えば、ＡＣＦ（異方性導電フィルム）を用いることができる。これにより、上側基板１０及び下側基板２０に対して配線基板４０を電気的、機械的に接続することができる。本実施形態では、上側基板１０及び下側基板２０に対する配線基板４０の安定した接続と、配線基板４０の接続領域における上側基板１０の撓みを防止することを目的として、上側基板１０及び下側基板２０のそれぞれの所定位置には、電気回路を構成しないダミー端子１７及び２７がそれぞれ形成されている。

図８は、下側基板２０における配線基板４０の接続部位を示す拡大平面図である。下側導体パターン２５ａの端部２５２ａは、下側配線部２４ａに対して略直角方向に折り曲げられて形成されている。同様に、下側導体パターン２５ｂの端部２５２ｂは、下側配線部２４ｂに対して略直角方向に折り曲げられて形成されている。そして、本実施の形態では、抵抗層２２の上に、下側導体パターン２５ａ，２５ｂの端部２５２ａ，２５２ｂに隣接して、厚みが漸次変化する第１及び第２の下端子側構造層２９ａ，２９ｂ（第４の構造層）がそれぞれ形成されている。

第１の下端子側構造層２９ａは、下側導体パターン２５ａの端部２５２ａから離れるに従って厚みが小さくなるように形成されている。第２の下端子側構造層２９ｂは、下側導体パターン２５ｂの端部２５２ｂから離れるに従って厚みが小さくなるように形成されている。

本実施の形態では、下側配線部２４ａ，２４ｂのそれぞれの対向する部位に、これらから相互に接近する方向に延長された第１及び第２の延設部２８ａ，２８ｂがそれぞれ形成されている。そして、第１の下端子側構造層２９ａは、第１の延設部２８ａから、下側導体パターン２５ｂの端部２５２ｂに向かって形成された複数の構造体で構成されている。また、第２の下端子側構造層２９ｂは、第２の延設部２８ｂから、下側導体パターン２５ａの端部２５２ａに向かって形成された複数の構造体で構成されている。

下端子側構造層２９ａ，２９ｂは、図３及び図４を参照して説明した上述の上電極側構造層１６ａ，１６ｂと同様に構成することができる。また、下端子側構造層２９ａ，２９ｂは、下側導体パターン２５ａ，２５ｂと共通の材料（本実施の形態では銀ペースト）で構成されており、下側導体パターン２５ａ，２５ｂと共にスクリーン印刷法によって形成される。

なお、図８において各パターン間に位置する直線的なラインＰは、抵抗層２２に形成されたエッチングパターンである。これにより、抵抗層２２内が複数の領域に物理的に区画されて、上記各領域間の電気的絶縁が確保されている。

図９は、比較例として示す下側基板における配線基板の接続部位を示す平面図である。説明上の便宜から、図９において図８と対応する部分については同一の符号を付している。図９に示す比較例では、図８に示した延設部２８ａ，２８ｂ及び構造層２９ａ，２９ｂに相当する構成は存在しない。また、端部２５２ａと端部２５２ｂの最近接距離Ｌ２は、図８の例における端部２５２ａと端部２５２ｂの最近接距離Ｌ１と比較して大きい。

したがって、図８に示した本実施の形態においては、図９に示した例と比較して、端部２５２ａ，２５２ｂ等へ配線基板４０を接続した際に発生する、端子部２５２ａ，２５２ｂの厚みに起因する抵抗層２２と配線基板４０との間の隙間の面積を大幅に低減することができる。また、構造層２９ａ，２９ｂが端部２５２ａ，２５２ｂから離れるに従って厚みが小さくなるように形成されているので、抵抗層２２と配線基板４０との間に生じる隙間を効果的に埋めることが可能である。

以上のように、本実施の形態においては、上記隙間を介しての空気の自由な連通を阻害し、外気の圧力変動に伴うタッチパネルの内圧の変化を低減することができる。これにより、タッチパネル１の内外の圧力差に起因するタッチパネル表面のニュートンリングの発生を抑制することが可能となる。

［その他の構成］
続いて、図１０は、図５（Ｃ）に示す導体パターン群の右下隅部の拡大図であって、上側基板１０に形成された第２のＸ方向電極部１３ｂと、下側基板２０に形成された第１のＹ方向電極部２３ａとの対向部位を示している。

本実施の形態においては、上側基板１０に関して、抵抗層１２の上に、第１の上側導体パターン１５ａの第２の端部１５２ａに隣接して、厚みが漸次変化する上端子側構造層１９ａ（第３の構造層）が形成されている。

特に、本実施の形態では、上側導体パターン１５ａを構成する上側配線部１４ａの一部には、外周側へ屈曲して端部１５２ａに連絡するクランク部１４Ｃを有している。このクランク部１４Ｃは、Ｘ軸方向に平行な第１の線分１４Ｃｘと、Ｙ軸方向に平行であり端部１５２ａと接続される第２の線分１４Ｃｙとを有している。そして、上端子側構造層１９ａは、第２の線分１４Ｃｙの内周側からＸ軸方向に向かって厚みが漸次小さくなうように形成された複数の構造体で構成されている。

上端子側構造層１９ａは、図３及び図４を参照して説明した上述の上電極側構造層１６ａ，１６ｂと同様に構成することができる。また、この上端子側構造層１９ａは、上側導体パターン１５ａと共通の材料（本実施の形態では銀ペースト）で構成されており、上側導体パターン１５ａと共にスクリーン印刷法によって形成される。

また、本実施の形態においては、下側基板２０に関して、抵抗層２２の上に、下側導体パターン２５ａを構成するＹ方向電極部２３ａの下側配線部２４ａ側の端部には、Ｘ方向へ突出する突出部３０ａが形成されている。そして、この突出部３０ａに隣接して、下側付加構造層３１ａ（第５の構造層）が形成されている。下側付加構造層３１ａは、突出部３０ａから離れるに従って厚みが小さくなるように形成されている。下側付加構造層３１ａは、突出部３０ａからＸ軸方向に向かって形成された複数の構造体で構成されている。

下側付加構造層３１ａは、図３及び図４を参照して説明した上述の上電極側構造層１６ａ，１６ｂと同様に構成することができる。また、この下側付加構造層３１ａは、下側導体パターン２５ａと共通の材料（本実施の形態では銀ペースト）で構成されており、下側導体パターン２５ａと共にスクリーン印刷法によって形成される。

図１０に示すように、上端子側構造層１９ａと下側付加構造層３１ａとは、両面テープ３０（図示略）を挟んで、Ｚ軸方向（タッチパネル１の厚さ方向）に対向している。したがって、両面テープ３０を介して上側基板１０と下側基板２０とを貼り合わせた際、図６（Ｃ）の説明と同様な効果を得ることができる。すなわち、構造層１９ａ及び３１ａがない場合と比較して、図１０に示すように電極部２３ａの端部と電極部１３ｂの端部の対向部位における抵抗層１２，２２と両面テープ３０との間の隙間を大幅に低減することが可能となる。これにより、電極部２３ａ，１３ｂの厚さに起因する電極部表面と抵抗層表面との間の段差を両面テープによって効果的に吸収して、当該部位にける空気の自由な連通を阻止できる。

したがって、本実施の形態においては、外気の圧力変動に伴うタッチパネルの内圧の変化を低減することができる。これにより、タッチパネル１の内外の圧力差に起因するタッチパネル表面のニュートンリングの発生を抑制することが可能となる。

また、図１０に示した構成例においては、上側配線部２４ａの一部にクランク部１４Ｃが形成され、このクランク部１４Ｃと電極部１３ｂの端部との間に、電極部２３ａの端部から突出する突出部３０ａが形成されている。これにより、両面テープ３０の上面側と下面側とを電極部１３ｂ、クランク部１４Ｃ及び突出部３０ａで挟み込むようにして、上側基板１０と下側基板２０とを貼り合わせることが可能となる。

例えば図１１（Ａ）は、突出部３０ａが形成されていないときのＹ軸に平行な断面模式図である。一方、図１１（Ｂ）は、図１０に示すように突出部３０ａが形成されているときの同様な断面模式図である。図１１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、突出部３０ａが両面テープ３０の下面に突出し、その両側を挟み込むように電極部１３ｂ及びクランク部１４Ｃｘが両面テープ３０の上面に突出する。これにより、両面テープ３０に対する上側基板１０側及び下側基板２０側の密着性を高め、両基板１０，２０の接合信頼性を高めることが可能となる。

なお、図１１（Ａ）、（Ｂ）において、参照符号３５は、上側基板１０及び下側基板２０の各々の導体パターン上に形成された電気絶縁性のレジスト膜である。勿論、このレジスト膜３５を形成せずにタッチパネルを構成することも可能である。また、図１１（Ａ）、（Ｂ）において、抵抗層１２，２２の図示は省略している。

次に、以上のように構成される本実施の形態のタッチパネル１の製造方法について説明する。

［上側基板の作製工程］
支持体１１の上に抵抗層１２が形成される。抵抗層１２は、例えばスパッタリング法によって形成されたＩＴＯ膜とすることができる。形成された抵抗層１２は、所定領域ごとにレーザービームを用いてエッチングされて電気的に分離される。

次に、抵抗層１２の上に、上側導体パターン１５ａ，１５ｂ（第１の導体パターン）、上電極側構造層１６ａ，１６ｂ（第１の構造層）、上端子側構造層１９ａ（第３の構造層）、及びダミー端子１７とが、スクリーン印刷法によってそれぞれ形成される。印刷材料としては、銀ペースト等の金属ペーストを用いることができる。

スクリーン印刷法によれば、印刷パターンが形成されたシルクスクリーン又はステンシルマスクを用いることで、上記各構造層１６ａ，１６ｂ及び１９ａを導体パターン１５ａ，１５ｂの端部１５１ａ、１５１ｂ及び１５２ａに隣接するように所望の形状精度をもって形成することができる。また、印刷材料の粘度又は濃度を適宜調整することによって、所望の傾斜勾配をもって上記構造層１６ａ、１６ｂ、１９ａを形成することが可能である。これにより、導体パターン１５ａ，１５ｂの端部から離れるに従って厚みが小さくなる立体構造を有する構造層１６ａ、１６ｂ、１９ａが形成される。

上記各印刷層は、同一の印刷工程で一括的に形成される。勿論、上記各印刷層は、異なる印刷工程で別々に形成されてもよい。

続いて、抵抗層１２の上の印刷層を乾燥させる工程が実施される。その後、必要に応じて、上記各印刷層の上に電気絶縁性のレジスト膜の形成工程が行われる。当該レジスト膜は、例えば、スクリーン印刷法によって形成することが可能である。

以上のようにして、上側基板１０が作製される。

［下側基板の作製工程］
支持体２１の上に抵抗層２２が形成される。抵抗層２２は、例えばスパッタリング法によって形成されたＩＴＯ膜とすることができる。形成された抵抗層２２は、所定領域ごとにレーザービームを用いてエッチングされて電気的に分離される。

次に、抵抗層２２の上に、下側導体パターン２５ａ，２５ｂ（第２の導体パターン）、下電極側構造層２６ａ，２６ｂ（第２の構造層）、下端子側構造層２９ａ，２９ｂ（第４の構造層）、下側付加構造層３１ａ（第５の構造層）、及びダミー端子２７とが、スクリーン印刷法によってそれぞれ形成される。印刷材料としては、銀ペースト等の金属ペーストを用いることができる。

スクリーン印刷法によれば、印刷パターンが形成されたシルクスクリーン又はステンシルマスクを用いることで、上記各構造層２６ａ，２６ｂ、２９ａ，２９ｂ及び３１ａを導体パターン１５ａ，１５ｂの第１の端部２５１ａ，２５１ｂ、第２の端部２２ａ，２５２ｂ及び突出部３０ａにそれぞれ隣接するように所望の形状精度をもって形成することができる。また、印刷材料の粘度又は濃度を適宜調整することによって、所望の傾斜勾配をもって上記構造層２６ａ、２６ｂ、２９ａ、２９ｂ、３１ａを形成することが可能である。これにより、導体パターン１５ａ，１５ｂの端部から離れるに従って厚みが小さくなる立体構造を有する構造層２６ａ、２６ｂ、２９ａ、２９ｂ、３１ａが形成される。

上記各印刷層は、同一の印刷工程で一括的に形成される。勿論、上記各印刷層は、異なる印刷工程で別々に形成されてもよい。

以上のようにして、下側基板２０が作製される。

続いて、抵抗層２２の上の印刷層を乾燥させる工程が実施される。その後、必要に応じて、上記各印刷層の上に電気絶縁性のレジスト膜の形成工程が行われる。当該レジスト膜は、例えば、スクリーン印刷法によって形成することが可能である。

［貼り合わせ工程］
次に、上側基板１０の抵抗層１２と下側基板２０の抵抗層２２とが各々対向するように、両面テープ３０によって両基板１０，２０を接着する。上側基板１０と下側基板２０との間の表示領域内（両面テープ３０の内周側領域）には、所定の大きさのスペーサ（図示略）が散布される。

両面テープ３０の第１の接着面は、端子部１５２ａ，１５２ｂを除く上側導体パターン１５ａ，１５ｂ、上電極側構造層１６ａ，１６ｂ、及び上端子側構造層１９ａを被覆するように、上側基板１０に貼り合わされる。また、両面テープ３０の第２の接着面は、端子部２５２ａ，２５２ｂを除く下側導体パターン２５ａ，２５ｂ、下端子側構造層２９ａ，２９ｂ、下側付加構造層３１ａを被覆するように、下側基板２０に貼り合わされる。

両面テープ３０の貼り合わせ方法としては、例えば、上側基板１０に両面テープ３０の第１の接着面が貼り合わされた後、両面テープ３０の第２の接着面が下側基板２０に貼り合わされる。勿論、下側基板２０に両面テープを貼り付けた後、その上に上側基板１０を貼り付けるようにしてもよい。

以上のようにして、上側基板１０と下側基板２０とが貼り合わされる。

［配線基板の接続工程］
続いて、上側基板１０及び下側基板２０に配線基板４０が接続される。上側導体パターン１５ａ，１５ｂの端部１５２ａ，１５２ｂ及び下側導体パターン２５ａ，２５ｂの端部２５２ａ，２５２ｂは、ダミー端子１７，２７とともに、両面テープ３０の切欠き３０ｃを介して外部に露出されている。

配線基板４０は、その上面側の端子群に、上記端部１５２ａ，１５２ｂ及びダミー端子１７がそれぞれ接続される。また、配線基板は、その下面側の端子群に、上記端部２５２ａ，２５２ｂ及びダミー端子２７がそれぞれ接続される。配線基板４０の端子群と基板側の各端部又は端子との接続には、ＡＣＦが用いられる。これにより、配線基板４０と各基板１０，２０とがそれぞれ電気的、機械的に接続される。

以上のようにして、本実施の形態のタッチパネル１が製造される。

［タッチパネルの動作］
本実施の形態のタッチパネル１は、ＬＣＤモニターやＥＬモニター、ＣＲＴモニターの上に設置され、モニターに表示された各種アイコンを含む画像はタッチパネル１を透過してユーザーに視認される。タッチパネル１には、配線基板４０を介して外部の電源回路からＸ方向電極部１３ａ，１３ｂ及びＹ方向電極部２３ａ，２３ｂに交互にパルス電圧が印加される。タッチパネル１の出力は、モニターの制御部に入力されるように構成されている。

タッチパネル１は、抵抗膜方式のタッチパネルとして構成されている。タッチパネル１の非操作時、上側基板１０の抵抗層１２と下側基板２０の抵抗層２２との間にはスペーサによって所定の間隙が形成されている。したがって、Ｘ方向電極部１３ａ，１３ｂ間の電圧及びＹ方向電極部２３ａ，２３ｂ間の電圧は変化しない。

タッチパネル１の操作時、上側基板１０上の所定領域がユーザーによって押圧される。これにより、上側基板１０上の被押圧領域に対応する抵抗層１２が下側基板２０上の抵抗層２２に接触する。その結果、Ｘ方向電極部１３ａ，１３ｂ間及びＹ方向電極部２３ａ，２３ｂ間の電圧がそれぞれ変化する。これにより、ユーザーによるタッチパネル１の押圧位置が電気的に検出される。

モニターの制御部は、タッチパネル１からの出力に基づいて、画面上の何れのアイコンが入力されたかを検出する。そして、上記制御部は、選択されたアイコンに応じて、あらかじめ設定された制御が開始される。以上のようにして、タッチパネル１は、各種制御装置の入力インターフェースとして機能する。

［本実施の形態の効果］
本実施の形態のタッチパネル１は、上側導体パターン１５ａ，１５ｂの第１の端部１５１ａ，１５１ｂに隣接して、当該端部から離れていくに従って厚みが小さくなる立体構造を有する上電極側構造層１６ａ，１６ｂを備えている。これにより、上記端部１５１ａ，１５１ｂの近傍における抵抗層１２と両面テープ３０との間の隙間が大幅に低減されて、当該隙間を介しての空気の自由な連通が阻害される。

また、本実施の形態のタッチパネル１は、下側導体パターン２５ａ，２５ｂの第１の端部２５１ａ，２５１ｂに隣接して、当該端部から離れていくに従って厚みが小さくなる立体構造を有する下電極側構造層２６ａ，２６ｂを備えている。これにより、上記端部２５１ａ，２５１ｂの近傍における抵抗層２２と両面テープ３０との間の隙間が大幅に低減され、当該隙間を介しての空気の自由な連通が阻害される。

また、本実施の形態のタッチパネル１は、上側導体パターン１５ａの第２の端部１５２ａに隣接して、厚みが漸次変化する立体構造を有する上端子側構造層１９ａを備えている。これにより、上記端部１５２ａの近傍における抵抗層１２と両面テープ３０との間の隙間が大幅に低減され、当該隙間を介しての空気の自由な連通が阻害される。

また、本実施の形態のタッチパネル１は、下側導体パターン２５ａ，２５ｂの第２の端部２５２ａ，２５２ｂに隣接して、厚みが漸次変化する立体構造を有する下端子側構造層２９ａ，２９ｂを備えている。これにより、上記端部２５２ａ，２５２ｂの近傍における抵抗層２２と両面テープ３０との間の隙間が大幅に低減され、当該隙間を介しての空気の自由な連通が阻害される。

以上のように、本実施の形態によれば、タッチパネル１の内外の圧力差に起因するタッチパネル１の表面の撓みを抑えて、表示面におけるニュートンリングの発生を抑制することが可能となる。

本発明者らは、上述した上電極側構造層１６ａ、１６ｂ、下電極側構造層２６ａ、２６ｂ、上端子側構造層１９ａ及び下端子側構造層２９ａ，２９ｂを有するタッチパネルと、これら各構造層を有しないタッチパネルを用いて、所定条件下でのニュートンリングの発生の有無を比較した。実験の手順は、大気圧雰囲気下で作製した各タッチパネルの各サンプルを減圧雰囲気下に一定時間保持した後、雰囲気を大気圧に戻して、パネル表面のニュートンリングの発生の有無を確認した。実験の結果、上記構造層を有しないサンプルに関しては、１０個中２個のサンプルでニュートンリングが確認された。これに対して、上記各構造層を有するサンプルに関しては、２０個中、ニュートンリングが発生したサンプルは確認されなかった。

図１２（Ａ）〜（Ｃ）は、ニュートンリングの代表的な発生態様を示す模式図である。（Ａ）は上側基板ＳＵＢの表面のほぼ中央にニュートンリングＮＲが楕円状に発生した例を示している。この例は、タッチパネルの内部の空気が減少して上側基板ＳＵＢが全体的に内方へ撓んだときに多く見られる。（Ｂ）は、上側基板ＳＵＢの一長辺側にニュートンリングＮＲが細長く現れた例を示し、（Ｃ）は上側基板ＳＵＢの隅部及び配線基板ＰＷＢの接続領域にニュートンリングＮＲが局所的に現れた例を示している。（Ｂ）及び（Ｃ）の例は、タッチパネルの内部の空気抜けと上側基板ＳＵＢのひずみに起因する、上側基板ＳＵＢの局所的な変形が理由であると考えられる。

本実施の形態においては、上記各構造層を具備することによって、例えば図１２（Ａ）〜（Ｃ）に示したようなニュートンリングの発生を効果的に抑制することができる。

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。

例えば以上の実施形態では、上電極側構造層１６ａ、１６ｂ、下電極側構造層２６ａ、２６ｂ、上端子側構造層１９ａ及び下端子側構造層２９ａ，２９ｂを有するタッチパネル１を例に挙げて説明した。しかし、これらすべての構造層を具備する必要はなく、いずれか１つの構造層を備えるだけでも一定の効果を得ることが可能である。

また、以上の実施の形態では、第１、第２の導体パターンの第１の端部を電極部側の端部として説明したが、配線基板との接続側端部を上記第１の端部として構成してもよい。
この場合、導体パターンの配線基板との接続側端部に隣接して上記構造層を形成することによって、配線基板の接続部位における空気の自由な連通を阻止して上側基板の撓みを抑制し、もってニュートンリングの発生を抑制することができる。

本発明の実施の形態によるタッチパネルの全体斜視図である。 図１のタッチパネルの分解斜視図である。 図１のタッチパネルを構成する第１の構造層を示す模式図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図である。 図３に示した構造層の構成の変形例を模式的に示す平面図である。 図１のタッチパネルを構成する導体パターンを含む各種印刷パターンの平面図であり、（Ａ）は上側基板側、（Ｂ）は下側基板側、（Ｃ）は（Ａ）及び（Ｂ）を上下に重ねたときの様子をそれぞれ示している。 図１のタッチパネルを構成する第１、第２の構造層の作用を説明する要部の断面模式図である。 図１のタッチパネルを構成する第１、第２の構造層の作用を説明する他の要部の断面模式図である。 図１のタッチパネルを構成する下側基板における配線基板の接続領域を示す要部平面図である。 図８の比較例として示す配線基板の接続領域を示す要部平面図である。 図１のタッチパネルを構成する各種導体パターンの関係を示す要部平面図である。 図１のタッチパネルを構成する各種導体パターンの作用を説明する要部断面図である。 タッチパネル表面に発生し得るニュートンリングの代表的な態様を示す模式図である。

符号の説明

１ タッチパネル
１０ 上側基板
１１ 支持体（第１の支持体）
１２ 抵抗層（第１の抵抗層）
１３ａ、１３ｂ Ｘ方向電極部
１４ａ 上側配線部
１５ａ、１５ｂ 上側導体パターン（第１の導体パターン）
１６ａ、１６ｂ 上電極側構造層（第１の構造層）
１７ ダミー端子
１９ａ 上端子側構造層（第３の構造層）
２０ 下側基板
２１ 支持体（第２の支持体）
２２ 抵抗層（第２の抵抗層）
２３ａ、２３ｂ Ｙ方向電極部
２４ａ、２４ｂ 下側配線部
２５ａ、２５ｂ 下側導体パターン（第２の導体パターン）
２６ａ、２６ｂ 下電極側構造層（第２の構造層）
２７ ダミー端子
２８ａ，２８ｂ 延設部
２９ａ、２９ｂ 下端子側構造層（第４の構造層）
３０ 両面テープ（接着層）
４０ 配線基板
１５１ａ、１５１ｂ （第１の導体パターンの）第１の端部
１５２ａ、１５２ｂ （第１の導体パターンの）第２の端部
２５１ａ、２５１ｂ （第２の導体パターンの）第１の端部
２５２ａ、２５２ｂ （第２の導体パターンの）第２の端部

Claims (18)

1. 透明な第１の支持体と、
   透明な第２の支持体と、
   前記第１の支持体の上に形成された第１の抵抗層と、
   前記第２の支持体の上に形成された第２の抵抗層と、
   第１の方向に延在する第１の電極部を含み、かつ、第１の端部及びその反対側の第２の端部を有する、前記第１の抵抗層の上に形成された第１の導体パターンと、
   前記第１の方向と交差する第２の方向に延在する第２の電極部を含み、かつ、第１の端部及びその反対側の第２の端部を有する、前記第２の抵抗層の上に形成された第２の導体パターンと、
   前記第１の抵抗層の上に前記第１の導体パターンの前記第１の端部に隣接して形成され、かつ、当該第１の端部から離れていくに従って厚みが小さくなる第１の構造層と、
   前記第１の導体パターンと前記第１の構造層とを被覆する第１の接着面と、前記第２の導体パターンを被覆する第２の接着面とを有する接着層と
   を具備するタッチパネル。
2. 請求項１に記載のタッチパネルであって、
   前記第１の導体パターンの前記第１の端部は、前記第１の電極部側に位置する端部である
   タッチパネル。
3. 請求項２に記載のタッチパネルであって、
   前記第１の構造層は、前記第１の導体パターンと共通の材料で形成されている
   タッチパネル。
4. 請求項３に記載のタッチパネルであって、
   前記第１の構造層は、前記第１の導体パターンの前記第１の端部から離れていくに従って形成面積が小さくなるグラデーション印刷層でなる
   タッチパネル。
5. 請求項４に記載のタッチパネルであって、
   前記第１の構造層は、前記第１の導体パターンの前記第１の端部から間欠的に形成された複数の構造体でなる
   タッチパネル。
6. 請求項４に記載のタッチパネルであって、
   前記第１の構造層は、前記第１の導体パターンの前記第１の端部から連続的に形成されている
   タッチパネル。
7. 請求項２に記載のタッチパネルであって、
   前記タッチパネルは、前記第２の抵抗層の上に前記第２の導体パターンの前記第１の端部に隣接して形成され、かつ、当該第１の端部から離れていくに従って厚みが小さくなる第２の構造層をさらに具備する
   タッチパネル。
8. 請求項７に記載のタッチパネルであって、
   前記第２の導体パターンの前記第１の端部は、前記第２の電極部側に位置する端部である
   タッチパネル。
9. 請求項８に記載のタッチパネルであって、
   前記第１の構造層と前記第２の構造層とは、前記接着層を挟んで対向している
   タッチパネル。
10. 請求項２に記載のタッチパネルであって、
    前記第１の抵抗層の上に前記第１の導体パターンの前記第２の端部に隣接して形成され、かつ、厚みが漸次変化する第３の構造層をさらに具備する
    タッチパネル。
11. 請求項１０に記載のタッチパネルであって、
    前記第２の抵抗層の上に前記第２の導体パターンの前記第２の端部に隣接して形成され、かつ、厚みが漸次変化する第４の構造層をさらに具備する
    タッチパネル。
12. 請求項１１に記載のタッチパネルであって、
    前記第１の導体パターンの前記第２の端部と、前記第２の導体パターンの前記第２の端部とにそれぞれ接続される配線基板をさらに具備する
    タッチパネル。
13. 請求項１に記載のタッチパネルであって、
    前記第１の導体パターンの前記第１の端部は、前記第１の電極部側とは反対側に位置する端部である
    タッチパネル。
14. 透明な第１の支持体の上に第１の抵抗層を形成し、
    透明な第２の支持体の上に第２の抵抗層を形成し、
    前記第１の抵抗層の上に、スクリーン印刷法によって、第１の方向に延在する電極部を含む第１の導体パターンと、前記第１の導体パターンの一方側の第１の端部に隣接して当該第１の端部から離れていくに従って厚みが小さくなる第１の構造層とを形成し、
    前記第２の抵抗層の上に、スクリーン印刷法によって、前記第１の方向と交差する第２の方向に延在する第２の電極部を含む第２の導体パターンを形成し、
    前記第１の構造層を被覆するように前記第１の導体パターンと前記第２の導体パターンとの間に接着層を貼り付けることで前記第１の支持体と前記第２の支持体とを相互に接着する
    タッチパネルの製造方法。
15. 請求項１４に記載のタッチパネルの製造方法であって、
    前記第１の構造層の形成は、前記第１の導体パターンの前記第１の端部から離れていくに従って形成面積を小さくする
    タッチパネルの製造方法。
16. 請求項１４に記載のタッチパネルの製造方法であって、
    前記第２の導体パターンの形成に際して、前記第２の抵抗層の上に、スクリーン印刷法によって、前記第２の導体パターンの一方側の第１の端部に隣接して当該第１の端部から離れていくに従って厚みが小さくなる第２の構造層をさらに形成する
    タッチパネルの製造方法。
17. 請求項１４に記載のタッチパネルの製造方法であって、
    前記第１の導体パターンの形成に際して、前記第１の抵抗層の上に、スクリーン印刷法によって、前記第１の導体パターンの他方側の第２の端部に隣接して厚みが漸次変化する第３の構造層をさらに形成する
    タッチパネルの製造方法。
18. 請求項１４に記載のタッチパネルの製造方法であって、
    前記第２の導体パターンの形成に際して、前記第２の抵抗層の上に、スクリーン印刷法によって、前記第２の導体パターンの他方側の第２の端部に隣接して厚みが漸次変化する第４の構造層をさらに形成する
    タッチパネルの製造方法。

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