JP2009132749A - 接合方法および接合体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の接合方法は、接合膜3を介して互いに接合する第1の基材21と第2の基材22とを用意し、第1の基材21および第2の基材22の少なくとも一方に、シリコーン材料を含有する液状材料を液滴吐出法を用いて供給することにより、所定形状にパターニングされた液状被膜を形成する工程と、前記液状被膜を乾燥して、第1の基材21および第2の基材22の少なくとも一方に、前記所定形状にパターニングされた接合膜3を得る工程と、接合膜3にエネルギーを付与することにより、接合膜3の表面32付近に接着性を発現させ、この接合膜3を介して第1の基材21と第2の基材22とが接合された接合体1を得る工程とを有する。
【選択図】図4
Description
具体的には、I:基板上に膜形成用の材料で構成される層を形成する。II:前記層上にレジスト材料を塗布する。III:レジスト材料を露光・現像し、前記層の不要部分に対応して開口部を有するレジスト層を得る。IV:レジスト層をマスクに用いて、エッチング法により、開口部内に露出した層を除去する。V:マスクを除去する。これにより、基板上に所定パターンに形成された膜を得る。
本発明の接合方法は、接合膜を介して互いに接合する第1の基材と第2の基材とを用意し、前記第1の基材および前記第2の基材の少なくとも一方に、シリコーン材料を含有する液状材料を液滴吐出法を用いて供給することにより、所定形状にパターニングされた液状被膜を形成する工程と、
前記液状被膜を乾燥して、前記第1の基材および前記第2の基材の少なくとも一方に、前記所定形状にパターニングされた接合膜を得る工程と、
前記接合膜にエネルギーを付与することにより、前記接合膜の表面付近に接着性を発現させ、当該接合膜を介して前記第1の基材と前記第2の基材とが接合された接合体を得る工程とを有することを特徴とする。
これにより、2つの基材同士を、低コストで微細な形状にパターニングされた接合膜で接合された接合体を形成することができる。
かかる化合物は、比較的入手が容易で、かつ安価であるとともに、かかる化合物を含有する接合膜にエネルギーを付与することにより、化合物を構成するメチル基が容易に切断されて、その結果として、接合膜に確実に接着性を発現させることができるため、シリコーン材料として好適に用いられる。
これにより、液状被膜を乾燥させて接合膜を得る際に、隣接するシリコーン材料が有する水酸基同士が結合することとなり、得られる接合膜の膜強度が優れたものとなる。
本発明の接合方法では、前記接合膜に前記エネルギーを付与して、前記接合膜の表面付近に接着性を発現させた後、前記接合膜を介して前記第1の基材と前記第2の基材とを接触させることにより、前記接合体を得ることが好ましい。
これにより、2つの基材同士を、低コストで微細な形状にパターニングされた接合膜で接合された接合体を形成することができる。
これにより、2つの基材同士を、低コストで微細な形状にパターニングされた接合膜で接合された接合体を形成することができる。
インクジェット法によれば、目的とする領域(位置)に、液状材料を液滴として、優れた位置精度で供給することができる。また、圧電素子の振動数および液状材料の粘度等を適宜設定することにより、液滴のサイズ(大きさ)を、比較的容易に調整できることから、液滴のサイズを小さくすれば、たとえ所定形状が微細なものであったとしても、この形状に対応した液状被膜を確実に形成することができる。
本発明の接合方法では、前記エネルギーの付与は、前記接合膜にエネルギー線を照射する方法、前記接合膜を加熱する方法、および前記接合膜に圧縮力を付与する方法のうちの少なくとも1つの方法により行われることが好ましい。
これにより、接合膜の表面を効率よく活性化させることができる。また、接合膜中の分子構造を必要以上に切断しないので、接合膜の特性が低下してしまうのを避けることができる。
かかる範囲内とすれば、付与されるエネルギー量が最適化されるので、接合膜中の骨格をなす分子結合が必要以上に破壊されるのを防止しつつ、接合膜から表面付近の分子結合を選択的に切断することができる。これにより、接合膜の特性が低下するのを防止しつつ、接合膜に接着性を確実に発現させることができる。
これにより、接合体が熱によって変質・劣化するのを確実に防止しつつ、接合強度を確実に高めることができる。
本発明の接合方法では、前記圧縮力は、0.2〜10MPaであることが好ましい。
これにより、圧力が高すぎて各基材に損傷等が生じるのを防止しつつ、接合体の接合強度を確実に高めることができる。
これにより、雰囲気を制御することに手間やコストをかける必要がなくなり、エネルギーの付与をより簡単に行うことができる。
本発明の接合方法では、前記接合膜の平均厚さは、10〜10000nmであることが好ましい。
これにより、第1の基材と第2の基材とを接合した接合体の寸法精度が著しく低下するのを防止しつつ、これらをより強固に接合することができる。
これにより、表面処理を施さなくても、十分な接合強度が得られる。
本発明の接合方法では、前記第1の基材および前記第2の基材の前記接合膜と接触する面には、あらかじめ、前記接合膜との密着性を高める表面処理が施されていることが好ましい。
これにより、基材の接合面が清浄化および活性化され、接合面に対して接合膜が化学的に作用し易くなる。その結果、基材の接合面と接合膜との接合強度を高めることができる。
これにより、接合膜を形成するために、基材の表面を特に最適化することができる。
本発明の接合方法では、さらに、前記第1の基材と前記第2の基材とを接合させた後に、前記接合膜に対して、前記第1の基材と前記第2の基材との接合強度を高める処理を行う工程を有することが好ましい。
これにより、接合体の接合強度のさらなる向上を図ることができる。
これにより、接合体の接合強度のさらなる向上を容易に図ることができる。
本発明の接合体は、前記第1の基材と前記第2の基材とが、本発明の接合方法により形成された接合膜を介して接合されてなることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い接合体が得られる。
まず、本発明の接合方法および接合体を説明するのに先立って、本発明の接合方法で用いられる液滴吐出装置の一例について説明する。
<液滴吐出装置>
図1は、本発明の接合方法で用いる液滴吐出装置を示す斜視図、図2は、図1に示す液滴吐出装置における液滴吐出ヘッドを示す図であり、(a)は断面斜視図、(b)は断面図である。
また、制御手段512は、操作部からの信号等に基づき、予め設定されたプログラムに従って、液滴吐出装置500の各部の作動(駆動)をそれぞれ制御する。
上述のように、液滴吐出手段503は、第1位置制御装置504によってX軸方向に移動させられる。一方、ステージ506は、第2位置制御装置508によってY軸方向に移動させられる。つまり、第1位置制御装置504および第2位置制御装置508によって、ステージ506に対する液滴吐出ヘッド514の相対位置が変わる(ステージ506に保持された基材21、22と、液液滴吐出手段503とが相対的に移動する)。
液状材料35を基材21、22上に供給する際には、液滴吐出ヘッド514と基材21、22とを相対的に走査しつつ、基材21、22上に液状材料35を吐出する。すなわち、第2位置制御装置508の作動により、基材21、22が保持されているステージ506をY軸方向に移動させ、液滴吐出手段503の下を通過させつつ、液滴吐出手段503が備える液滴吐出ヘッド514のノズル518から液状材料35の液滴(インク滴)31を吐出して、基材21、22上の膜形成領域41に付与する(着弾させる)。以下、この動作を「塗布走査(液滴吐出ヘッド514と基材21、22との主走査)」と言うことがある。
本実施形態では、液滴吐出ヘッド514は、図2(a)および(b)に示すように、インクジェットヘッドで構成されている。すなわち、本実施形態で説明する液滴吐出装置は、インクジェット装置である。
また、振動板526と、ノズルプレート528との間には、複数の隔壁522が位置している。そして、振動板526と、ノズルプレート528と、1対の隔壁522とによって囲まれた部分がキャビティ(インク室)520である。キャビティ520はノズル518に対応して設けられているため、キャビティ520の数とノズル518の数とは同じである。キャビティ520には、1対の隔壁522間に位置する供給口530を介して、液だまり529から液状材料35が供給される。
なお、ノズル518からZ軸方向に液状材料35が吐出されるように、ノズル518の形状が調整されている。
なお、1つのノズル518と、ノズル518に対応するキャビティ520と、キャビティ520に対応する振動子524とを含んだ部分により吐出部が構成される。この吐出部は、1つの液滴吐出ヘッド514において、ノズル518の数と同じ数だけ存在することとなる。
さらに、本実施形態の液滴吐出装置500は、吐出走査部502に隣接して設けられたUVランプ(紫外線照射ランプ)550を備えている。UVランプ550には、制御手段512が接続されており、制御手段512は、操作部からの信号等に基づき、予め設定されたプログラムに従って、UVランプ550の作動(駆動)を制御する。
本発明の接合方法では、以上のような液滴吐出装置を用いて、第1の基材21と第2の基材22との接合に用いられる接合膜3を所定形状にパターニングして形成する。
<接合方法>
本発明の接合方法は、第1の基材21と第2の基材22とを所定形状にパターニングされた接合膜3を介して接合する方法であり、第1の基材21と第2の基材22とを用意し、第1の基材21および第2の基材22の少なくとも一方に、シリコーン材料を含有する液状材料を液滴吐出法を用いて液滴31として供給することにより、所定形状にパターニングされた液状被膜30を形成する工程と、液状被膜30を乾燥して、第1の基材21および第2の基材22の少なくとも一方に、前記所定形状にパターニングされた接合膜3を得る工程と、接合膜3にエネルギーを付与することにより、接合膜3の表面付近に接着性を発現させ、この接合膜3を介して第1の基材21と第2の基材22とが接合された接合体1を得る工程とを有するものである。かかる方法によれば、2つの基材21、22同士を、前記所定形状にパターニングされた領域において、シリコーン材料を原材料とする接合膜3の表面付近に発現した接着性により、位置選択的に高い寸法精度で強固に接合することができる。さらに、第1の基材21上に液状材料を供給する際に、液滴吐出法を用いて接合面23に液状材料を所定形状となるように位置選択的に供給することから、液状材料に無駄が生じるのを確実に防止することができる。また、本発明では、液状材料を液滴吐出法を用いて基材上に供給するが、液滴吐出法によれば、基材上に微細な形状に液状被膜30を形成し得ることから、優れた寸法精度で接合膜3を形成することができる。
なお、本明細書中で、「所定形状」とは、接合膜3による接合を必要とする部位に対応した形状のことを言い、本実施形態では、後述する接合面23、24の膜形成領域41に対応した形状のことを言う。
<<第1実施形態>>
図3および図4は、本発明の接合方法の第1実施形態を説明するための図(縦断面図)である。なお、以下の説明では、図3および図4中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
本実施形態の接合方法は、所定形状にパターニングされた接合膜3を、第2の基材22上に形成することなく、第1の基材21上に選択的に形成して、接合膜3を介して第1の基材21と第2の基材22とを接合する接合方法である。
このような第1の基材21および第2の基材22の各構成材料は、それぞれ特に限定されないが、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、ポリブテン−1、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)等のポリオレフィン、環状ポリオレフィン、変性ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリカーボネート、ポリ−(4−メチルペンテン−1)、アイオノマー、アクリル系樹脂、ポリメチルメタクリレート(PMMA)、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体(ABS樹脂)、アクリロニトリル−スチレン共重合体(AS樹脂)、ブタジエン−スチレン共重合体、ポリオキシメチレン、ポリビニルアルコール(PVA)、エチレン−ビニルアルコール共重合体(EVOH)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリシクロヘキサンテレフタレート(PCT)等のポリエステル、ポリエーテル、ポリエーテルケトン(PEK)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、ポリエーテルイミド、ポリアセタール(POM)、ポリフェニレンオキシド、変性ポリフェニレンオキシド、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリフェニレンサルファイド、ポリアリレート、芳香族ポリエステル(液晶ポリマー)、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、その他フッ素系樹脂、スチレン系、ポリオレフィン系、ポリ塩化ビニル系、ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリアミド系、ポリブタジエン系、トランスポリイソプレン系、フッ素ゴム系、塩素化ポリエチレン系等の各種熱可塑性エラストマー、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、アラミド系樹脂、不飽和ポリエステル、シリコーン樹脂、ポリウレタン等、またはこれらを主とする共重合体、ブレンド体、ポリマーアロイ等の樹脂系材料、Fe、Ni、Co、Cr、Mn、Zn、Pt、Au、Ag、Cu、Pd、Al、W、Ti、V、Mo、Nb、Zr、Pr、Nd、Smのような金属、またはこれらの金属を含む合金、炭素鋼、ステンレス鋼、インジウム錫酸化物(ITO)、ガリウムヒ素のような金属系材料、単結晶シリコン、多結晶シリコン、非晶質シリコンのようなシリコン系材料、ケイ酸ガラス(石英ガラス)、ケイ酸アルカリガラス、ソーダ石灰ガラス、カリ石灰ガラス、鉛(アルカリ)ガラス、バリウムガラス、ホウケイ酸ガラスのようなガラス系材料、アルミナ、ジルコニア、MgAl2O4、フェライト、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化チタン、炭化ケイ素、炭化ホウ素、炭化チタン、炭化タングステンのようなセラミックス系材料、グラファイトのような炭素系材料、またはこれらの各材料の1種または2種以上を組み合わせた複合材料等が挙げられる。
なお、第1の基材21の構成材料と第2の基材22の構成材料とは、それぞれ同じでも、異なっていてもよい。
なお、後に詳述するが、第1の基材21の熱膨張率と第2の基材22の熱膨張率が互いに異なる場合でも、後述する工程において、第1の基材21と第2の基材22とを接合する際の条件を最適化することにより、これらを高い寸法精度で強固に接合することができる。
また、2つの基材21、22のうち、少なくとも一方の構成材料は、樹脂材料であるのが好ましい。樹脂材料は、その柔軟性により、2つの基材21、22を接合した際に、その接合界面に発生する応力(例えば、熱膨張に伴う応力等)を緩和することができる。このため、接合界面が破壊し難くなり、結果的に、接合強度の高い接合体1を得ることができる。
また、各基材21、22の形状は、それぞれ、接合膜3を支持する面を有するような形状であればよく、例えば、板状(層状)、塊状(ブロック状)、棒状等とされる。
また、各基材21、22が撓むことによって、接合界面に生じる応力を、ある程度緩和する作用が期待できる。
この場合、各基材21、22の平均厚さは、特に限定されないが、0.01〜10mm程度であるのが好ましく、0.1〜3mm程度であるのがより好ましい。
この表面処理としては、特に限定されないが、例えば、スパッタリング処理、ブラスト処理のような物理的表面処理、酸素プラズマ、窒素プラズマ等を用いたプラズマ処理、コロナ放電処理、エッチング処理、電子線照射処理、紫外線照射処理、オゾン暴露処理のような化学的表面処理、または、これらを組み合わせた処理等が挙げられる。
また、表面処理として、特にプラズマ処理または紫外線照射処理を行うことにより、接合面23を、より清浄化および活性化することができる。その結果、接合面23と接合膜3との接合強度を特に高めることができる。
このような材料で構成された第1の基材21は、その表面が酸化膜で覆われており、この酸化膜の表面には、水酸基が結合している。したがって、このような酸化膜で覆われた第1の基材21を用いることにより、上記のような表面処理を施さなくても、第1の基材21の接合面23と接合膜3との接合強度を高めることができる。
また、表面処理に代えて、第1の基材21の接合面23に、あらかじめ、中間層を形成しておいてもよい。
この中間層は、いかなる機能を有するものであってもよく、例えば、接合膜3との密着性を高める機能、クッション性(緩衝機能)、応力集中を緩和する機能等を有するものが好ましい。このような中間層上に接合膜3を成膜することにより、最終的に、信頼性の高い接合体1を得ることができる。
また、これらの各材料で構成された中間層の中でも、酸化物系材料で構成された中間層によれば、第1の基材21と接合膜3との間の接合強度を特に高めることができる。
この表面処理としては、特に限定されないが、前述の第1の基材21の接合面23に対する表面処理と同様の処理を用いることができる。
なお、この場合、第2の基材22の全体が上記のような材料で構成されていなくてもよく、少なくとも接合膜3と接合する領域において、接合面24付近が上記のような材料で構成されていればよい。
このような基や物質としては、例えば、水酸基、チオール基、カルボキシル基、アミノ基、ニトロ基、イミダゾール基のような各種官能基、各種ラジカル、開環分子または、2重結合、3重結合のような不飽和結合を有する脱離性中間体分子、F、Cl、Br、Iのようなハロゲン、過酸化物からなる群から選択される少なくとも1つの基や物質、または、これらの基が脱離してなる終端化されていない結合手(未結合手、ダングリングボンド)が挙げられる。
また、接合面24が有する官能基は、特に水酸基が好ましい。これにより、接合面24は、接合膜3に対して特に容易かつ強固に接合可能なものとなる。特に接合膜3の表面に水酸基が露出している場合には、水酸基同士間に生じる水素結合に基づいて、接合面24と接合膜3との間を短時間で強固に接合することができる。
このうち、第2の基材22の接合面24には、水酸基が存在しているのが好ましい。このような接合面24には、水酸基が露出した接合膜3との間に、水素結合に基づく大きな引力が生じる。これにより、最終的に、第1の基材21と第2の基材22とを特に強固に接合することができる。
この中間層は、いかなる機能を有するものであってもよく、例えば、前記第1の基材21の場合と同様に、接合膜3との密着性を高める機能、クッション性(緩衝機能)、応力集中を緩和する機能等を有するものが好ましい。このような中間層を介して、第2の基材22と接合膜3とを接合することにより、最終的に、信頼性の高い接合体1を得ることができる。
かかる中間層の構成材料には、例えば、前記第1の基材21の接合面23に形成する中間層の構成材料と同様の材料を用いることができる。
なお、上記のような表面処理および中間層の形成は、必要に応じて行えばよく、特に高い接合強度を必要としない場合には、省略することができる。
液滴吐出法を用いて、液状材料を位置選択的に供給することにより、前述したように基板上にレジスト層を形成して、これをマスクとして用いて膜をパターニングする場合と比較して、接合膜3を形成するまでの時間の短縮および製造コストの削減を図ることができる。
さらに、接合面23の膜形成領域41に供給する液滴31の供給量を適宜設定することにより、形成される接合膜3の厚さの制御を比較的容易に行うことができる。
ここで、「シリコーン材料」とは、ポリオルガノシロキサン骨格を有する化合物であり、通常、主骨格(主鎖)部分が主としてオルガノシロキサン単位の繰り返しからなる化合物のことを言い、主鎖の一部から突出する分枝状の構造を有するものであってもよく、主鎖が環状をなす環状体であってもよく、主鎖の末端同士が連結しない直鎖状のものであってもよい。
例えば、ポリオルガノシロキサン骨格を有する化合物において、オルガノシロキサン単位は、その末端部では下記一般式(1)で表わされる構造単位を有し、連結部では下記一般式(2)で表わされる構造単位を有し、また、分枝部では下記一般式(3)で表わされる構造単位を有している。
このようなシリコーン材料において、ポリオルガノシロキサン骨格は、直鎖状をなすもの、すなわち上記一般式(1)の構造単位および上記一般式(2)の構造単位で構成されるであるのが好ましい。これにより、次工程[3A]において、液状材料中に含まれるシリコーン材料同士が絡まり合うようにして接合膜3が形成されることから、得られる接合膜3は膜強度に優れたものとなる。
具体的には、かかる構成のポリオルガノシロキサン骨格を有する化合物としては、例えば、下記一般式(4)で表わされるものが挙げられる。
また、上記一般式(4)中、mおよびnは、ポリオルガノシロキサンの重合度を表すものであるが、mおよびnの合計(m+n)が、5〜10000程度の整数であるのが好ましく、50〜1000程度の整数であるのがより好ましい。かかる範囲内に設定することにより、液状材料の粘度を上述したような範囲内に比較的容易に設定することができる。
液状被膜30を乾燥させる際の温度は、25℃以上であるのが好ましく、25〜100℃程度であるのがより好ましい。
また、乾燥させる時間は、0.5〜48時間程度であるのが好ましく、15〜30時間程度であるのがより好ましい。
接合膜3の平均厚さは、10〜10000nm程度であるのが好ましく、50〜5000nm程度であるのがより好ましい。供給する液状材料の量を適宜設定して、形成される接合膜3の平均厚さを前記範囲内とすることにより、第1の基材21と第2の基材22とを接合した接合体の寸法精度が著しく低下するのを防止しつつ、より強固に接合することができる。
さらに、接合膜3の平均厚さをかかる範囲とすることにより、接合膜3がある程度弾性に富むものとなることから、後工程[5]において、第1の基材21と第2の基材22とを接合する際に、接合膜3と接触させる第2の基材22の接合面24にパーティクル等が付着していても、このパーティクルを接合膜3で取り囲むようにして接合膜3と接合面24とが接合することとなる。そのため、このパーティクルが存在することによって、接合膜3と接合面24との界面における接合強度が低下したり、この界面において剥離が生じたりするのを的確に抑制または防止することができる。
また、本発明では、液状材料を供給して接合膜3を形成する構成となっていることから、たとえ第1の基材21の接合面23に凹凸が存在している場合であっても、その凹凸の高さにもよるが、凹凸の形状に追従するようにして接合膜3を形成ことができる。その結果、接合膜3が凹凸を吸収して、その表面がほぼ平坦面で構成されることとなる。
接合膜3にエネルギーを付与すると、この接合膜3では、表面32付近の分子結合の一部が切断し、表面32が活性化されることに起因して、表面32付近に第2の基材22に対する接着性が発現する。
ここで、本明細書中において、表面32が「活性化された」状態とは、上述のように接合膜3の表面32の分子結合の一部、具体的には、例えば、ポリジメチルシロキサン骨格が備えるメチル基が切断されて、接合膜3中に終端化されていない結合手(以下、「未結合手」または「ダングリングボンド」とも言う。)が生じた状態の他、この未結合手が水酸基(OH基)によって終端化された状態、さらに、これらの状態が混在した状態を含めて、接合膜3が「活性化された」状態と言うこととする。
このうち、エネルギー線としては、例えば、紫外線、レーザ光のような光、X線、γ線のような電磁波、電子線、イオンビームのような粒子線等や、またはこれらのエネルギー線を2種以上組み合わせたものが挙げられる。
なお、エネルギー線として紫外線を用いる場合には、前述した液滴吐出装置500がUVランプ550を備えていることから、前記工程[2]から本工程[4]までを液滴吐出装置500を用いて行うことができる。
また、UVランプ550を用いる場合、その出力は、接合膜3の面積に応じて異なるが、1mW/cm2〜1W/cm2程度であるのが好ましく、5mW/cm2〜50mW/cm2程度であるのがより好ましい。なお、この場合、UVランプ550と接合膜3との離間距離は、3〜3000mm程度とするのが好ましく、10〜1000mm程度とするのがより好ましい。
一方、レーザ光としては、例えば、エキシマレーザのようなパルス発振レーザ(パルスレーザ)、炭酸ガスレーザ、半導体レーザのような連続発振レーザ等が挙げられる。中でも、パルスレーザが好ましく用いられる。パルスレーザでは、接合膜3のレーザ光が照射された部分に経時的に熱が蓄積され難いので、蓄積された熱による接合膜3の変質・劣化を確実に防止することができる。すなわち、パルスレーザによれば、接合膜3の内部にまで蓄積された熱の影響がおよぶのを、防止することができる。
また、レーザ光のピーク出力は、パルスレーザの場合、パルス幅によって異なるが、0.1〜10W程度であるのが好ましく、1〜5W程度であるのがより好ましい。
さらに、パルスレーザの繰り返し周波数は、0.1〜100kHz程度であるのが好ましく、1〜10kHz程度であるのがより好ましい。パルスレーザの周波数を前記範囲内に設定することにより、表面32付近の分子結合を選択的に切断することができる。
また、接合膜3に対するエネルギー線の照射は、いかなる雰囲気中で行うようにしてもよく、具体的には、大気、酸素のような酸化性ガス雰囲気、水素のような還元性ガス雰囲気、窒素、アルゴンのような不活性ガス雰囲気、またはこれらの雰囲気を減圧した減圧(真空)雰囲気等が挙げられるが、中でも、大気雰囲気(特に、露点が低い雰囲気下)中で行うのが好ましい。これにより、表面32付近にオゾンガスが生じて、表面32の活性化がより円滑に行われることとなる。さらに、雰囲気を制御することに手間やコストをかける必要がなくなり、エネルギー線の照射をより簡単に行うことができる。
このように、エネルギー線を照射する方法によれば、接合膜3に対して選択的にエネルギーを付与することが容易に行えるため、例えば、エネルギーの付与による第1の基材21の変質・劣化を防止することができる。
すなわち、表面32付近で切断される分子結合の量を多くすることにより、接合膜3の表面32付近に、より多くの活性手が生じるため、接合膜3に発現する接着性をより高めることができる。一方、表面32付近で切断される分子結合の量を少なくすることにより、接合膜3の表面32付近に生じる活性手を少なくし、接合膜3に発現する接着性を抑えることができる。
なお、付与するエネルギーの大きさを調整するためには、例えば、エネルギー線の種類、エネルギー線の出力、エネルギー線の照射時間等の条件を調整すればよい。
さらに、エネルギー線を照射する方法によれば、短時間で大きなエネルギーを付与することができるので、エネルギーの付与をより効率よく行うことができる。
また、接合膜3を介して第1の基材21と第2の基材22とを接合しているため、各基材21、22の構成材料に制約がないという利点もある。
また、第1の基材21の熱膨張率と第2の基材22の熱膨張率が互いに異なっている場合には、できるだけ低温下で接合を行うのが好ましい。接合を低温下で行うことにより、接合界面に発生する熱応力のさらなる低減を図ることができる。
また、本実施形態によれば、第1の基材21と第2の基材22とを接合する際に、これらが対向する面全体を接合するのではなく、接合膜3が選択的に形成された膜形成領域41において接合する。この接合の際、接合膜3を形成する膜形成領域41の大きさを適宜設定することのみで、接合される領域を簡単に選択することができる。これにより、例えば、第1の基材21と第2の基材22とが接合する接合膜3の面積や形状を制御して、接合体1の接合強度を容易に調整することができる。その結果、例えば、接合膜3を容易に剥離可能な接合体1が得られる。
かかる観点から、容易に分離可能な接合体1を作製する場合には、接合体1の接合強度は、人の手で容易に分離可能な程度の大きさであるのが好ましい。これにより、接合体1を分離する際、装置等を用いることなく、簡単に行うことができる。
さらに、本実施形態にかかる接合方法によれば、非膜形成領域42では、図4(f)に示すように、第1の基材21と第2の基材22との間に、接合膜3の厚さに相当する距離(高さ)の空間3Cが形成される。この空間3Cを活かすため、膜形成領域41の形状を適宜調整することにより、第1の基材21と第2の基材22との間に、閉空間や流路を形成したりすることができる。
例えば、第2の基材22の接合面24に水酸基が露出している場合を例に説明すると、本工程において、第1の基材21に形成された接合膜3と、第2の基材22の接合面24とが接触するように、これらを貼り合わせたとき、接合膜3の表面32に存在する水酸基と、第2の基材22の接合面24に存在する水酸基とが、水素結合によって互いに引き合い、水酸基同士の間に引力が発生する。この引力によって、第1の基材21と第2の基材22とが接合されると推察される。
また、第1の基材21の接合膜3の表面や内部、および、第2の基材22の接合面24や内部に、それぞれ終端化されていない結合手すなわち未結合手(ダングリングボンド)が存在している場合、第1の基材21と第2の基材22とを貼り合わせた時、これらの未結合手同士が再結合する。この再結合は、互いに重なり合う(絡み合う)ように複雑に生じることから、接合界面にネットワーク状の結合が形成されることとなる。これにより、接合膜3と第2の基材22とが特に強固に接合される。
このようにして得られた接合体1は、第1の基材21と第2の基材22との間の接合強度が5MPa(50kgf/cm2)以上であるのが好ましく、10MPa(100kgf/cm2)以上であるのがより好ましい。このような接合強度を有する接合体1は、その剥離を十分に防止し得るものとなる。また、本発明の接合方法によれば、第1の基材21と第2の基材22とが上記のような大きな接合強度で接合された接合体1を効率よく作製することができる。
なお、接合体1を得る際、または、接合体1を得た後に、この接合体1に対して、必要に応じ、以下の3つの工程([6A]、[6B]および[6C])のうちの少なくとも1つの工程(接合体1の接合強度を高める工程)を行うようにしてもよい。これにより、接合体1の接合強度のさらなる向上を容易に図ることができる。
これにより、第1の基材21の表面および第2の基材22の表面に、それぞれ接合膜3の表面がより近接し、接合体1における接合強度をより高めることができる。
また、接合体1を加圧することにより、接合体1中の接合界面に残存していた隙間を押し潰して、接合面積をさらに広げることができる。これにより、接合体1における接合強度をさらに高めることができる。
また、加圧する時間は、特に限定されないが、10秒〜30分程度であるのが好ましい。なお、加圧する時間は、加圧する際の圧力に応じて適宜変更すればよい。具体的には、接合体1を加圧する際の圧力が高いほど、加圧する時間を短くしても、接合強度の向上を図ることができる。
これにより、接合体1における接合強度をより高めることができる。
このとき、接合体1を加熱する際の温度は、室温より高く、接合体1の耐熱温度未満であれば、特に限定されないが、好ましくは25〜100℃程度とされ、より好ましくは50〜100℃程度とされる。かかる範囲の温度で加熱すれば、接合体1が熱によって変質・劣化するのを確実に防止しつつ、接合強度を確実に高めることができる。
また、前記工程[6A]、[6B]の双方を行う場合、これらを同時に行うのが好ましい。すなわち、図4(g)に示すように、接合体1を加圧しつつ、加熱するのが好ましい。これにより、加圧による効果と、加熱による効果とが相乗的に発揮され、接合体1の接合強度を特に高めることができる。
これにより、接合膜3と第2の基材22との間に形成される化学結合を増加させ、接合体1の接合強度を特に高めることができる。
このとき照射される紫外線の条件は、前記工程[4]に示した紫外線の条件と同等にすればよい。
以上のような工程を行うことにより、接合体1における接合強度のさらなる向上を容易に図ることができる。
次に、本発明の接合方法の第2実施形態について説明する。
図5は、本発明の接合方法の第2実施形態を説明するための図(縦断面図)である。なお、以下の説明では、図5中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
以下、接合方法の第2実施形態について説明するが、前記第1実施形態にかかる接合方法との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
すなわち、本実施形態の接合方法は、第1の基材21上および第2の基材22上の双方に、所定形状にパターニングされた接合膜3を形成して、これら接合膜3同士を一体化させることにより、第1の基材21と第2の基材22とを接合する接合方法である。
[2’]次に、前記工程[2]および前記工程[3]で説明したのと同様にして、第1の基材21の接合面23の膜形成領域41に接合膜3を形成するとともに、第2の基材22の接合面24の膜形成領域41にも接合膜3を形成する。
[3’]次に、前記工程[4]で説明したのと同様にして、第1の基材21に形成された接合膜3と、第2の基材22に形成された接合膜3の双方に対してエネルギーを付与することにより、各接合膜3の表面32付近に接着性を発現させる。
なお、接合体1を得た後、この接合体1に対して、必要に応じ、前記第1実施形態の工程[6A]、[6B]および[6C]のうちの少なくとも1つの工程を行うようにしてもよい。
例えば、図5(c)に示すように、接合体1を加圧しつつ、加熱することにより、接合体1の各基材21、22同士がより近接する。これにより、各接合膜3の界面における水酸基の脱水縮合や未結合手同士の再結合が促進される。その結果、接合膜3の一体化がより進行し、最終的には、ほぼ完全に一体化される。
次に、本発明の接合体をインクジェット式記録ヘッドに適用した場合の実施形態について説明する。
図6は、本発明の接合体を適用して得られたインクジェット式記録ヘッド(液滴吐出ヘッド)を示す分解斜視図、図7は、図6に示すインクジェット式記録ヘッドの主要部の構成を示す断面図、図8は、図6に示すインクジェット式記録ヘッドを備えるインクジェットプリンタの実施形態を示す概略図である。なお、図6は、通常使用される状態とは、上下逆に示されている。
図8に示すインクジェットプリンタ9は、装置本体92を備えており、上部後方に記録用紙Pを設置するトレイ921と、下部前方に記録用紙Pを排出する排紙口922と、上部面に操作パネル97とが設けられている。
また、装置本体92の内部には、主に、往復動するヘッドユニット93を備える印刷装置(印刷手段)94と、記録用紙Pを1枚ずつ印刷装置94に送り込む給紙装置(給紙手段)95と、印刷装置94および給紙装置95を制御する制御部(制御手段)96とを有している。
ヘッドユニット93は、その下部に、多数のノズル孔111を備えるインクジェット式記録ヘッド10(以下、単に「ヘッド10」と言う。)と、ヘッド10にインクを供給するインクカートリッジ931と、ヘッド10およびインクカートリッジ931を搭載したキャリッジ932とを有している。
往復動機構942は、その両端をフレーム(図示せず)に支持されたキャリッジガイド軸943と、キャリッジガイド軸943と平行に延在するタイミングベルト944とを有している。
キャリッジモータ941の作動により、プーリを介してタイミングベルト944を正逆走行させると、キャリッジガイド軸943に案内されて、ヘッドユニット93が往復動する。そして、この往復動の際に、ヘッド10から適宜インクが吐出され、記録用紙Pへの印刷が行われる。
給紙ローラ952は、記録用紙Pの送り経路(記録用紙P)を挟んで上下に対向する従動ローラ952aと駆動ローラ952bとで構成され、駆動ローラ952bは給紙モータ951に連結されている。これにより、給紙ローラ952は、トレイ921に設置した多数枚の記録用紙Pを、印刷装置94に向かって1枚ずつ送り込めるようになっている。なお、トレイ921に代えて、記録用紙Pを収容する給紙カセットを着脱自在に装着し得るような構成であってもよい。
制御部96は、いずれも図示しないが、主に、各部を制御する制御プログラム等を記憶するメモリ、圧電素子(振動源)14を駆動して、インクの吐出タイミングを制御する圧電素子駆動回路、印刷装置94(キャリッジモータ941)を駆動する駆動回路、給紙装置95(給紙モータ951)を駆動する駆動回路、および、ホストコンピュータからの印刷データを入手する通信回路と、これらに電気的に接続され、各部での各種制御を行うCPUとを備えている。
制御部96は、通信回路を介して、印刷データを入手してメモリに格納する。CPUは、この印刷データを処理して、この処理データおよび各種センサからの入力データに基づいて、各駆動回路に駆動信号を出力する。この駆動信号により圧電素子14、印刷装置94および給紙装置95は、それぞれ作動する。これにより、記録用紙Pに印刷が行われる。
ヘッド10は、ノズル板11と、インク室基板12と、振動板13と、振動板13に接合された圧電素子(振動源)14とを備えるヘッド本体17と、このヘッド本体17を収納する基体16とを有している。なお、このヘッド10は、オンデマンド形のピエゾジェット式ヘッドを構成する。
このノズル板11には、インク滴を吐出するための多数のノズル孔111が形成されている。これらのノズル孔111間のピッチは、印刷精度に応じて適宜設定される。
このインク室基板12は、ノズル板11、側壁(隔壁)122および後述する振動板13により、複数のインク室(キャビティ、圧力室)121と、インクカートリッジ931から供給されるインクを貯留するリザーバ室123と、リザーバ室123から各インク室121に、それぞれインクを供給する供給口124とが区画形成されている。
インク室基板12を得るための母材としては、例えば、シリコン単結晶基板、各種ガラス基板、各種樹脂基板等を用いることができる。これらの基板は、いずれも汎用的な基板であるので、これらの基板を用いることにより、ヘッド10の製造コストを低減することができる。
また、振動板13の所定位置には、振動板13の厚さ方向に貫通して連通孔131が形成されている。この連通孔131を介して、前述したインクカートリッジ931からリザーバ室123に、インクが供給可能となっている。
各圧電素子14は、それぞれ、振動源として機能し、振動板13は、圧電素子14の振動により振動し、インク室121の内部圧力を瞬間的に高めるよう機能する。
以上のような、ノズル板11とインク室基板12との接合、インク室基板12と振動板13との接合、およびノズル板11と基体16との接合のうち、少なくとも1箇所を接合する際に本発明の接合方法が用いられる。
このようなヘッド10は、上記の接合界面に前述したような接合膜3が介挿されて接合されている。このため、接合界面の接合強度および耐薬品性が高くなっており、これにより、各インク室121に貯留されたインクに対する耐久性および液密性が高くなっている。その結果、ヘッド10は、信頼性の高いものとなる。
また、ヘッド10の一部に本発明の接合体が適用されていると、寸法精度の高いヘッド10を構築することができる。このため、ヘッド10から吐出されたインク滴の吐出方向や、ヘッド10と記録用紙Pとの離間距離を高度に制御することができ、インクジェットプリンタ9による印字結果の品位を高めることができる。
このようなヘッド10は、圧電素子駆動回路を介して所定の吐出信号が入力されていない状態、すなわち、圧電素子14の下部電極142と上部電極141との間に電圧が印加されていない状態では、圧電体層143に変形が生じない。このため、振動板13にも変形が生じず、インク室121には容積変化が生じない。したがって、ノズル孔111からインク滴は吐出されない。
なお、ヘッド10は、圧電素子14の代わりに電気熱変換素子を有していてもよい。つまり、ヘッド10は、電気熱変換素子による材料の熱膨張を利用してインクを吐出するバブルジェット方式(「バブルジェット」は登録商標))のものであってもよい。
例えば、本発明の接合方法では、必要に応じて、1以上の任意の目的の工程を追加してもよい。
また、本発明の接合体は、液滴吐出ヘッド以外のものに適用可能であることは言うまでもない。具体的には、本発明の接合体は、例えば、半導体装置、MEMS、マイクロリアクタ等に適用することができる。
(実施例1)
まず、第1の基材として、縦20mm×横20mm×平均厚さ1mmの単結晶シリコン基板を用意し、第2の基材として、縦20mm×横20mm×平均厚さ1mmのガラス基板を用意し、シリコン基板とガラス基板との双方を、酸素プラズマによる下地処理を行った。
次に、この液状被膜を、常温(25℃)で、24時間乾燥させることにより、シリコン基板上に、接合膜(平均厚さ:約100nm、各部の幅60μm)を形成した。
<紫外線照射条件>
・雰囲気ガスの組成 :大気(空気)
・雰囲気ガスの温度 :20℃
・雰囲気ガスの圧力 :大気圧(100kPa)
・紫外線の波長 :172nm
・紫外線の照射時間 :5分
そして、シリコン基板とガラス基板とを3MPaで加圧しつつ、80℃で加熱し、15分間維持した。これにより、シリコン基板とガラス基板とがアルファベットの大文字「E」の形状にパターニングされた接合膜を介して接合された積層体(接合体)を得た。
そして、この積層体のシリコン基板とガラス基板との間の接合強度を、QUAD GROUP社製「ロミュラス」)を用いて測定したところ、10MPa以上であった。
第1の基材として、単結晶シリコン基板に代えて、ステンレス鋼基板を用意し、第2の基材として、ガラス基板に代えて、ポリイミド基板を用意した以外は、前記実施例1と同様にして、積層体(接合体)を得た。
本実施例2においても、前記実施例1と同様に、アルファベットの大文字「E」の形状に接合膜(平均厚さ:約100nm、各部の幅60μm)が形成され、さらに、積層体のステンレス鋼基板とポリイミド基板との間の接合強度が10MPa以上であった。
単結晶シリコン基板上に接合膜を形成したのと同様の方法を用いて、ガラス基板上にもアルファベットの大文字「E」の形状にパターニングされた接合膜を形成し、各基板上に形成された接合膜同士が接触するようにして、シリコン基板とガラス基板とを接合膜を介して接合させた以外は、前記実施例1と同様にして、積層体(接合体)を得た。
本実施例3においても、前記実施例1と同様に、アルファベットの大文字「E」の形状に接合膜(平均厚さ:約100nm、各部の幅60μm)が形成され、さらに、積層体のシリコン基板とガラス基板との間の接合強度が10MPa以上であった。
液状材料として、シリコーン材料としてポリジメチルシロキサン骨格を有するものを含有し、溶媒を含まない液状材料(信越化学工業社製、「KR-400」:粘度(25℃)1.20mPa・s)を用いた以外は、前記実施例1と同様にして、積層体(接合体)を得た。
本実施例4においても、前記実施例1と同様に、アルファベットの大文字「E」の形状に接合膜(平均厚さ:約100nm、各部の幅60μm)が形成され、さらに、積層体のシリコン基板とガラス基板との間の接合強度が10MPa以上であった。
Claims (19)
- 接合膜を介して互いに接合する第1の基材と第2の基材とを用意し、前記第1の基材および前記第2の基材の少なくとも一方に、シリコーン材料を含有する液状材料を液滴吐出法を用いて供給することにより、所定形状にパターニングされた液状被膜を形成する工程と、
前記液状被膜を乾燥して、前記第1の基材および前記第2の基材の少なくとも一方に、前記所定形状にパターニングされた接合膜を得る工程と、
前記接合膜にエネルギーを付与することにより、前記接合膜の表面付近に接着性を発現させ、当該接合膜を介して前記第1の基材と前記第2の基材とが接合された接合体を得る工程とを有することを特徴とする接合方法。 - 前記シリコーン材料は、その主骨格がポリジメチルシロキサンで構成される請求項1に記載の接合方法。
- 前記シリコーン材料は、シラノール基を有する請求項1または2に記載の接合方法。
- 前記接合膜に前記エネルギーを付与して、前記接合膜の表面付近に接着性を発現させた後、前記接合膜を介して前記第1の基材と前記第2の基材とを接触させることにより、前記接合体を得る請求項1ないし3のいずれかに記載の接合方法。
- 前記接合膜を介して前記第1の基材と前記第2の基材とを接触させた後、前記接合膜に前記エネルギーを付与することにより、前記接合膜を得る請求項1ないし3のいずれかに記載の接合方法。
- 前記液滴吐出法は、圧電素子による振動を利用して前記液状材料を、インクジェットヘッドが備えるノズル孔から液滴として吐出するインクジェット法である請求項1ないし5のいずれかに記載の接合方法。
- 前記所定形状は、前記接合膜による接合を必要とする部位に対応した形状をなしている請求項1ないし6のいずれかに記載の接合方法。
- 前記エネルギーの付与は、前記接合膜にエネルギー線を照射する方法、前記接合膜を加熱する方法、および前記接合膜に圧縮力を付与する方法のうちの少なくとも1つの方法により行われる請求項1ないし7のいずれかに記載の接合方法。
- 前記エネルギー線は、波長126〜300nmの紫外線である請求項8に記載の接合方法。
- 前記加熱の温度は、25〜100℃である請求項8または9に記載の接合方法。
- 前記圧縮力は、0.2〜10MPaである請求項8ないし10のいずれかに記載の接合方法。
- 前記エネルギーの付与は、大気雰囲気中で行われる請求項8ないし11のいずれかに記載の接合方法。
- 前記接合膜の平均厚さは、10〜10000nmである請求項1ないし12のいずれかに記載の接合方法。
- 前記第1の基材および前記第2の基材の少なくとも前記接合膜と接触する部分は、シリコン材料、金属材料またはガラス材料を主材料として構成されている請求項1ないし13のいずれかに記載の接合方法。
- 前記第1の基材および前記第2の基材の前記接合膜と接触する面には、あらかじめ、前記接合膜との密着性を高める表面処理が施されている請求項1ないし14のいずれかに記載の接合方法。
- 前記表面処理は、プラズマ処理または紫外線照射処理である請求項15に記載の接合方法。
- さらに、前記第1の基材と前記第2の基材とを接合させた後に、前記接合膜に対して、前記第1の基材と前記第2の基材との接合強度を高める処理を行う工程を有する請求項1ないし16のいずれかに記載の接合方法。
- 前記接合強度を高める処理を行う工程は、前記接合膜にエネルギー線を照射する方法、前記接合膜を加熱する方法、および前記接合膜に圧縮力を付与する方法のうちの少なくとも1つの方法により行われる請求項17に記載の接合方法。
- 前記第1の基材と前記第2の基材とが、請求項1ないし18のいずれかに記載の接合方法により形成された接合膜を介して接合されてなることを特徴とする接合体。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8517519B2 (en) | 2010-05-10 | 2013-08-27 | Seiko Epson Corporation | Liquid droplet ejection head and liquid droplet ejection apparatus |
KR101586241B1 (ko) * | 2015-09-22 | 2016-01-19 | 주식회사 케이앤피나노 | 다기능성 접합유리 제조방법 |
JP6065170B1 (ja) * | 2015-08-26 | 2017-01-25 | ウシオ電機株式会社 | 2枚の基板の貼り合わせ方法および2枚の基板の貼り合わせ装置 |
WO2017033545A1 (ja) * | 2015-08-26 | 2017-03-02 | ウシオ電機株式会社 | 2枚の基板の貼り合わせ方法および2枚の基板の貼り合わせ装置 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010189518A (ja) * | 2009-02-17 | 2010-09-02 | Seiko Epson Corp | 接合方法および接合体 |
DE102009058803A1 (de) * | 2009-12-18 | 2011-06-22 | Giesecke & Devrient GmbH, 81677 | Datenträgerkarte und Verfahren zur Herstellung einer Datenträgerkarte |
JP6901697B2 (ja) * | 2015-10-15 | 2021-07-14 | セイコーエプソン株式会社 | 流動性組成物セット及び流動性組成物 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09208829A (ja) * | 1996-01-31 | 1997-08-12 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および該組成物を使用して基材と被着体を接着させる方法 |
JPH09286971A (ja) * | 1996-04-19 | 1997-11-04 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | シリコーン系ダイボンディング剤、半導体装置の製造方法および半導体装置 |
JPH11158437A (ja) * | 1997-11-28 | 1999-06-15 | Sekisui Chem Co Ltd | 接着方法 |
JP2000235108A (ja) * | 1999-02-15 | 2000-08-29 | Olympus Optical Co Ltd | 光学素子 |
JP2001019936A (ja) * | 1999-07-08 | 2001-01-23 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | 接着剤、および半導体装置 |
JP2003066299A (ja) * | 2001-08-24 | 2003-03-05 | Canon Inc | 精密部材の固着方法および精密部材保持構造 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3011919A1 (de) * | 1979-03-27 | 1980-10-09 | Canon Kk | Verfahren zur herstellung eines aufzeichnungskopfes |
JP2833875B2 (ja) * | 1991-04-16 | 1998-12-09 | キヤノン株式会社 | インクジェットヘッドの製造方法、及びその製造機 |
JP3134391B2 (ja) | 1991-09-19 | 2001-02-13 | 株式会社デンソー | シリコン基板の接合方法 |
JP2959690B2 (ja) | 1992-06-10 | 1999-10-06 | キヤノン株式会社 | 液体噴射記録ヘッドの製造方法 |
US6057405A (en) | 1996-05-28 | 2000-05-02 | General Electric Company | Silicone contact adhesive compositions |
KR100338136B1 (ko) | 1998-03-03 | 2002-05-24 | 울프 크라스텐센, 스트라쎄 로텐베르그 | 오르가노폴리실록산 및 오르가노폴리실록산의 제조방법 |
KR100894208B1 (ko) * | 2000-03-31 | 2009-04-22 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 접착제 조성물, 그의 제조 방법, 이것을 사용한 접착 필름,반도체 탑재용 기판 및 반도체 장치 |
US6793759B2 (en) * | 2001-10-09 | 2004-09-21 | Dow Corning Corporation | Method for creating adhesion during fabrication of electronic devices |
JP4710897B2 (ja) | 2007-11-28 | 2011-06-29 | セイコーエプソン株式会社 | 接合体の剥離方法 |
JP4497218B2 (ja) * | 2008-03-06 | 2010-07-07 | セイコーエプソン株式会社 | 接合方法および接合体 |
-
2007
- 2007-11-28 JP JP2007307620A patent/JP2009132749A/ja not_active Withdrawn
-
2008
- 2008-11-26 US US12/323,946 patent/US8617340B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2008-11-28 CN CNA2008101819274A patent/CN101445706A/zh active Pending
-
2012
- 2012-06-26 US US13/533,521 patent/US8679283B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09208829A (ja) * | 1996-01-31 | 1997-08-12 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および該組成物を使用して基材と被着体を接着させる方法 |
JPH09286971A (ja) * | 1996-04-19 | 1997-11-04 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | シリコーン系ダイボンディング剤、半導体装置の製造方法および半導体装置 |
JPH11158437A (ja) * | 1997-11-28 | 1999-06-15 | Sekisui Chem Co Ltd | 接着方法 |
JP2000235108A (ja) * | 1999-02-15 | 2000-08-29 | Olympus Optical Co Ltd | 光学素子 |
JP2001019936A (ja) * | 1999-07-08 | 2001-01-23 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | 接着剤、および半導体装置 |
JP2003066299A (ja) * | 2001-08-24 | 2003-03-05 | Canon Inc | 精密部材の固着方法および精密部材保持構造 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8517519B2 (en) | 2010-05-10 | 2013-08-27 | Seiko Epson Corporation | Liquid droplet ejection head and liquid droplet ejection apparatus |
US8721044B2 (en) | 2010-05-10 | 2014-05-13 | Seiko Epson Corporation | Liquid droplet ejection head and liquid droplet ejection apparatus |
JP6065170B1 (ja) * | 2015-08-26 | 2017-01-25 | ウシオ電機株式会社 | 2枚の基板の貼り合わせ方法および2枚の基板の貼り合わせ装置 |
WO2017033545A1 (ja) * | 2015-08-26 | 2017-03-02 | ウシオ電機株式会社 | 2枚の基板の貼り合わせ方法および2枚の基板の貼り合わせ装置 |
KR101586241B1 (ko) * | 2015-09-22 | 2016-01-19 | 주식회사 케이앤피나노 | 다기능성 접합유리 제조방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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US20090136767A1 (en) | 2009-05-28 |
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