JP2009004661A - 基板処理装置および基板搬送装置 - Google Patents

Abstract

【課題】搬送室の大型化を回避することができ、しかも処理チャンバの基板搬送のための開口を広くすることなく、さらに機構部に過度の負担をかけることのない基板搬送装置およびそのような基板搬送装置を搭載した基板処理装置を提供すること。
【解決手段】基板搬送装置は、ガラス基板を支持した状態で処理チャンバ１０内へ搬送するピック５２と、ピック５２を駆動する主駆動機構６０とを有し、ピック５２は、基部５６ｂと、基部５６ｂからフォーク状に延びる複数の第１支持部材５６ａと、第１支持部材５６ａに進出退避可能に接続された第２支持部材５７ａとを有し、これら第１支持部材５６ａと第２支持部材５７ａとで伸縮可能な支持部材を構成し、支持部材を伸ばした状態で基板が搬送される。
【選択図】図６

Description

本発明は、液晶表示装置（ＬＣＤ）等のフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）製造用のガラス基板や半導体ウエハなどの基板に対してドライエッチング等の処理を施す処理チャンバと、処理チャンバ内の基板載置台に対する基板の搬送を行う基板搬送装置と、搬送装置を収容する搬送室とを備えた基板処理装置および基板搬送装置に関する。

液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）に代表されるフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）の製造過程においては、真空下でガラス基板にエッチング、アッシング、成膜等の所定の処理を施す処理チャンバを複数備えた、いわゆるマルチチャンバタイプの基板処理装置が使用されている。

このような基板処理装置は、基板を搬送する搬送装置が設けられた搬送室と、その周囲に設けられた複数の処理チャンバとを有しており、搬送室内に設けられた搬送装置により、被処理基板が各処理チャンバ内に搬入されるとともに、処理済みの基板が各処理装置の処理チャンバから搬出される。そして、搬送室には、ロードロック室が接続されており、大気側の基板の搬入出に際し、処理チャンバおよび搬送室を真空状態に維持したまま、複数の基板を処理可能となっている。このようなマルチチャンバタイプの処理システムが例えば特許文献１に開示されている。

このような処理システムにおいては、ガラス基板を処理チャンバに搬入する際には、搬送装置のピック部分にガラス基板を載せ、プロセスチャンバ内の基板載置台の上方にガラス基板を搬入し、基板載置台から昇降ピンを突出することにより昇降ピン上にガラス基板を載せた後、ピック部分を搬送室内へ退避させる。その後昇降ピンを下降させてガラス基板を基板載置台に載置する。またガラス基板をプロセスチャンバから搬出する際には、載置台上のガラス基板を昇降ピンにより上昇させ、搬送装置のピック部分に受け渡す。

ところで、近年、ガラス基板の大型化が益々進み、それにともなって基板処理装置における各チャンバの大型化も進み、搬送装置による搬送距離（チャンバ間搬送距離）も長くなる傾向にあり、その距離が５ｍにも及ぶようなものも出現している。

その結果、搬送装置のアームのストロークが長くなり、そのストロークの分だけ搬送室が大型化してしまう。搬送室の大型化を回避するためには、例えば、搬送装置を多段の伸縮アームを備えた構造にして基板搬送のストロークに対応することが有効であるが、多段の伸縮アームを用いた場合、アームを駆動させるための機構部も処理チャンバ内に進入せざるを得ず、その結果、処理チャンバの開口は広いものとなってしまう。

また、ピックがガラス基板を支持した状態で伸びて処理チャンバ内に進入した際には、ピックは片持ち梁の状態になり、その基端部のピックの機構部に対するモーメント負荷が大きなものとなるため、機構部が大型化してしまう。
特開平１１−３４０２０８号公報

本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであって、搬送室の大型化を回避することができ、しかも処理チャンバの基板搬送のための開口を広くすることなく、さらに機構部に過度の負担をかけることのない基板搬送装置およびそのような基板搬送装置を搭載した基板処理装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、本発明の第１の観点では、基板載置台上の基板に所定の処理を施す処理チャンバと、前記基板載置台に基板を搬送する基板搬送装置と、前記基板搬送装置を収容し、前記処理チャンバが連結される搬送室とを具備し、前記基板搬送装置は、基板を支持した状態で前記処理チャンバ内に進入して基板を前記基板載置台に搬送するピックと、ピックを駆動する主駆動機構とを有し、前記ピックは、基部と、前記基部からフォーク状に延び基板を支持する複数の支持部材と、これら支持部材を伸縮動させる副駆動機構とを有し、前記支持部材を伸ばした状態で基板が搬送されることを特徴とする基板処理装置を提供する。

上記第１の観点において、前記支持部材は、前記基部に連結された第１部材と、前記第１部材に対して進出退避可能に設けられた第２部材とを有し、前記副駆動機構は、第２部材を駆動するようにすることができる。

また、前記支持部材は、前記基部に連結された第１部材と、前記第１部材に対して進出退避可能に設けられた第２部材とを有し、前記副駆動機構は、第２部材を駆動するように構成することができる。

前記副駆動機構は、前記主駆動機構による前記ピックのスライド移動に連動して、前記第２部材を進出駆動するように構成することができる。この場合に、前記基板搬送装置は、前記ピックがスライド可能なベースをさらに有し、前記ピックは前記ベース上をスライドして前記搬送室から前記処理チャンバ内に進入可能であるように構成することができる。また、前記ピックは、前記複数の第２部材を連結する連結部を有し、前記副駆動機構は、前記基部または第１部材から前記ベースに向けて吊持され、前記ピックのスライド移動に伴って回転する第１プーリと、前記基部または第１部材上に配置され、前記第１プーリの回転に伴って、回転する第２プーリと、前記基部または第１部材上に配置され、前記第２プーリの回転に伴って、ベルトを介して回転する第３プーリと、前記ベルトに設けられ、前記第２部材に機械的に連結され、前記ベルトの移動に伴って移動して、前記複数の第２部材を一括して移動させるクランプ部材とを有する構成とすることができる。この構成において、前記第１プーリと前記第２プーリの間に、減速機を介装させてもよい。

前記副駆動機構は、前記ピックの移動と独立して、前記第２部材を進出駆動するように構成することができる。この場合に、前記副駆動機構は、前記基部または第１部材上に配置され、伸縮ロッドを有する伸縮用シリンダーと、前記基部または第１部材上に配置され、前記伸縮ロッドの移動に伴って、回転する第４プーリと、前記基部または第１部材上に配置され、前記第４プーリの回転に伴って、ベルトを介して回転する第５プーリと、前記ベルトに設けられ、前記第２部材に機械的に連結され、前記ベルトの移動に伴って移動して、前記第２部材を移動させるクランプ部材とを有する構成とすることができる。このような構成において、前記第４プーリは、前記伸縮ロッドの移動に伴って回転する小プーリと、前記小プーリと共に回転し、前記ベルトが掛け渡された大プーリとを有する構成とすることができる。また、前記副駆動機構は、前記基部または前記第１部材上に配置され、前記第２部材が前記第１部材から進出し、前記第１部材上に復帰するように、前記第２部材を移動させる伸縮ロッドを有する伸縮用シリンダーを備えている構成とすることができる。さらに、前記副駆動機構は、前記加圧された気体を導入することにより、前記第１部材から突出し、それにともなって前記第２部材を前記第１部材上から進出させるベローズと、前記ベローズの内部が減圧された際に、前記第２部材が前記第１部材上に復帰するように、弾性的に付勢するバネとを有する構成とすることができる。そして、これらのようなピックの移動と独立して第２部材を進出駆動する構成においても、前記基板搬送装置は、前記ピックがスライド可能なベースをさらに有し、前記ピックは前記ベース上をスライドして前記搬送室から前記処理チャンバ内に進入可能である構成とすることができる。

上記第１の観点において、前記複数の支持部材の間に、前記処理チャンバの基板載置台から昇降する昇降ピンの通挿を許容する通挿スペースが形成されている構成とすることができる。また、前記搬送室には複数の処理チャンバが接続されている構成とすることができる。

本発明の第２の観点では、基板を搬送する基板搬送装置であって、基板を支持した状態で基板を搬送するピックと、ピックを駆動する主駆動機構とを有し、前記ピックは、基部と、前記基部からフォーク状に延び基板を支持する複数の支持部材と、これら支持部材を伸縮動させる副駆動機構とを有し、前記支持部材を伸ばした状態で基板が搬送されることを特徴とする基板搬送装置を提供する。

上記第２の観点において、前記支持部材は、前記基部に連結された第１部材と、前記第１部材に対して進出退避可能に設けられた第２部材とを有し、前記副駆動機構は、第２部材を駆動するようにすることができる。

また、前記支持部材は、前記基部に連結された第１部材と、前記第１部材に対して進出退避可能に設けられた第２部材とを有し、前記副駆動機構は、第２部材を駆動するように構成することができる。

前記副駆動機構は、前記主駆動機構による前記ピックのスライド移動に連動して、前記第２部材を進出駆動するように構成することができる。この場合に、前記ピックがスライド可能なベースをさらに有し、前記ピックは前記ベース上をスライドして基板を搬送する構成することができる。また、前記ピックは、前記複数の第２部材を連結する連結部を有し、前記副駆動機構は、前記基部または第１部材から前記ベースに向けて吊持され、前記ピックのスライド移動に伴って回転する第１プーリと、前記基部または第１部材上に配置され、前記第１プーリの回転に伴って、回転する第２プーリと、前記基部または第１部材上に配置され、前記第２プーリの回転に伴って、ベルトを介して回転する第３プーリと、前記ベルトに設けられ、前記第２部材に機械的に連結され、前記ベルトの移動に伴って移動して、前記複数の第２部材を一括して移動させるクランプ部材とを有する構成とすることができる。この構成において、前記第１プーリと前記第２プーリの間に、減速機を介装させてもよい。

前記副駆動機構は、前記ピックの移動と独立して、前記第２部材を進出駆動するように構成することができる。この場合に、前記副駆動機構は、前記基部または第１部材上に配置され、伸縮ロッドを有する伸縮用シリンダーと、前記基部または第１部材上に配置され、前記伸縮ロッドの移動に伴って、回転する第４プーリと、前記基部または第１部材上に配置され、前記第４プーリの回転に伴って、ベルトを介して回転する第５プーリと、前記ベルトに設けられ、前記第２部材に機械的に連結され、前記ベルトの移動に伴って移動して、前記第２部材を移動させるクランプ部材とを有する構成とすることができる。このような構成において、前記第４プーリは、前記伸縮ロッドの移動に伴って回転する小プーリと、前記小プーリと共に回転し、前記ベルトが掛け渡された大プーリとを有する構成とすることができる。また、前記副駆動機構は、前記基部または前記第１部材上に配置され、前記第２部材が前記第１部材から進出し、前記第１部材上に復帰するように、前記第２部材を移動させる伸縮ロッドを有する伸縮用シリンダーを備えている構成とすることができる。さらに、前記副駆動機構は、前記加圧された気体を導入することにより、前記第１部材から突出し、それにともなって前記第２部材を前記第１部材上から進出させるベローズと、前記ベローズの内部が減圧された際に、前記第２部材が前記第１部材上に復帰するように、弾性的に付勢するバネとを有する構成とすることができる。そして、これらのようなピックの移動と独立して第２部材を進出駆動する構成においても、前記ピックがスライド可能なベースをさらに有し、前記ピックは前記ベース上をスライドして基板を搬送する構成とすることができる。

上記第２の観点において、前記複数の支持部材の間に、前記処理チャンバの基板載置台から昇降する昇降ピンの通挿を許容する通挿スペースが形成されている構成とすることができる。また、基板載置台上の基板に所定の処理を施す処理チャンバに接続された搬送室内に設けられ、前記処理チャンバ内に設けられた基板載置台に基板を搬送するように構成することができる。

本発明によれば、ピックを、基部と、前記基部からフォーク状に延びる複数の支持部材と、これら支持部材を伸縮動させる副駆動機構とを有し、前記支持部材を伸ばした状態で基板が載置されるように構成したので、ピックが搬送室内に退避している際には、支持部材を短くし、ピックが処理チャンバに進入した際には支持部材が進出した状態となるようにすることができる。このため、搬送室内ではピック自体を小さくすることができ、搬送室の小型化を図ることができるとともに、基板の搬送の際にはピックの支持部材自体を伸ばすだけでよいので、処理チャンバ内に従来のようなピックを駆動する機構部を挿入する必要がなく、支持部材を伸縮するだけの簡易で薄型の機構部のみが挿入され、処理チャンバの開口を広くすることが回避される。さらに、ピックが処理チャンバ内に進入した際には、支持部材の進出量はその長さの半分以下の短い距離でよく、支持部材からピックの基端部には、曲げモーメントはほとんどかからないので、副駆動機構等の機構部にかかる負荷を低負荷にすることができる。

以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい形態について説明する。ここでは、本発明の基板処理装置の一実施形態である、ＦＰＤ用のガラス基板Ｇに対してプラズマエッチングを行なうプラズマエッチング装置を搭載したマルチチャンバタイプのプラズマエッチングシステムを例にとって説明する。ここで、ＦＰＤとしては、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、エレクトロルミネセンス（Electro Luminescence；ＥＬ）ディスプレイ、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）等が例示される。

図１は本発明の基板処理装置の一実施形態に係るマルチチャンバタイプのプラズマエッチング装置を概略的に示す斜視図、図２はその内部を概略的に示す水平断面図である。

このプラズマエッチング装置１は、その中央部に搬送室２０とロードロック室３０とが連設されている。搬送室２０の周囲には、３つのプラズマエッチングを行うための処理チャンバ１０が接続されている。

搬送室２０とロードロック室３０との間、搬送室２０と各処理チャンバ１０との間、およびロードロック室３０と外側の大気雰囲気とを連通する開口部には、これらの間を気密にシールし、かつ開閉可能に構成されたゲートバルブ２２がそれぞれ介挿されている。

ロードロック室３０の外側には、２つのカセットインデクサ４１が設けられており、その上にそれぞれガラス基板Ｇを収容するカセット４０が載置されている。これらカセット４０は、例えばその一方に未処理基板を収容し、他方に処理済み基板を収容することができる。これらカセット４０は、昇降機構４２により昇降可能となっている。

これら２つのカセット４０の間には、支持台４４上に搬送機構４３が設けられており、この搬送機構４３は上下２段に設けられたピック４５，４６、ならびにこれらを一体的に進出退避および回転可能に支持するベース４７を具備している。

搬送室２０は、真空処理室と同様に所定の減圧雰囲気に保持することが可能であり、その中には、図２に示すように、搬送装置５０が配設されている。そして、この搬送装置５０により、ロードロック室３０および３つのプラズマエッチング装置１０の間でガラス基板Ｇが搬送される。搬送装置５０は、旋回可能および上下動可能なベース５１上に、２つのスライドピック５２、５３が前後動可能に設けられている。搬送装置５０の詳細な構造は後述する。

ロードロック室３０は、各処理チャンバ１０および搬送室２０と同様所定の減圧雰囲気に保持されることが可能である。また、ロードロック室３０は、大気雰囲気にあるカセット４０と減圧雰囲気の処理チャンバ１０との間でガラス基板Ｇの授受を行うためのものであり、大気雰囲気と減圧雰囲気とを繰り返す関係上、極力その内容積が小さく構成されている。さらに、ロードロック室３０は、基板収容部３１が上下２段に設けられており（図２では上段のみ図示）、各基板収容部３１内にはガラス基板Ｇを支持するためのバッファ３２とガラス基板Ｇの位置合わせを行うポジショナー３３が設けられている。

処理チャンバ１０内には、図３の断面図に示すように、エッチング処理を行うための構成を備えている。処理チャンバ１０は例えば表面がアルマイト処理（陽極酸化処理）されたアルミニウムからなる角筒形状に成形されており、この処理チャンバ１０内の底部には被処理基板であるガラス基板Ｇを載置するための基板載置台であるサセプタ１０１が設けられている。このサセプタ１０１には、その上へのガラス基板Ｇのローディングおよびアンローディングを行うための昇降ピン１３０が昇降可能に挿通されている。この昇降ピン１３０はガラス基板Ｇを搬送する際には、サセプタ１０１の上方の搬送位置まで上昇され、それ以外のときにはサセプタ１０１内に没した状態となる。サセプタ１０１は、絶縁部材１０４を介して処理チャンバ１０の底部に支持されており、金属製の基材１０２と基材１０２の周縁に設けられた絶縁部材１０３とを有している。

サセプタ１０１の基材１０２には、高周波電力を供給するための給電線１２３が接続されており、この給電線１２３には整合器１２４および高周波電源１２５が接続されている。高周波電源１２５からは例えば１３．５６ＭＨｚの高周波電力がサセプタ１０１に供給される。

前記サセプタ１０１の上方には、このサセプタ１０１と平行に対向して上部電極として機能するシャワーヘッド１１１が設けられている。シャワーヘッド１１１は処理チャンバ１０の上部に支持されており、内部に内部空間１１２を有するとともに、サセプタ１０１との対向面に処理ガスを吐出する複数の吐出孔１１３が形成されている。このシャワーヘッド１１１は接地されており、サセプタ１０１とともに一対の平行平板電極を構成している。

シャワーヘッド１１１の上面にはガス導入口１１４が設けられ、このガス導入口１１４には、処理ガス供給管１１５が接続されており、この処理ガス供給管１１５には、バルブ１１６およびマスフローコントローラ１１７を介して処理ガス供給源１１８が接続されている。処理ガス供給源１１８からは、エッチングのための処理ガスが供給される。処理ガスとしては、ハロゲン系のガス、Ｏ_２ガス、Ａｒガス等、通常この分野で用いられるガスを用いることができる。

処理チャンバ１０の底部には排気管１１９が形成されており、この排気管１１９には排気装置１２０が接続されている。排気装置１２０はターボ分子ポンプなどの真空ポンプを備えており、これにより処理チャンバ１０内を所定の減圧雰囲気まで真空引き可能なように構成されている。また、処理チャンバ１０の側壁には基板搬入出口１２１が設けられており、この基板搬入出口１２１が上述したゲートバルブ２２により開閉可能となっている。そして、このゲートバルブ２２を開にした状態で搬送室２０内の搬送装置５０によりガラス基板Ｇが搬入出されるようになっている。

図２に示すように、プラズマエッチング装置１の各構成部は、マイクロプロセッサを備えたプロセスコントローラ７０により制御される構成となっている。このプロセスコントローラ７０には、オペレータがプラズマエッチング装置１を管理するためのコマンドの入力操作等を行うキーボードや、プラズマエッチング装置１の稼働状況を可視化して表示するディスプレイ等からなるユーザーインターフェース７１が接続されている。また、プロセスコントローラ７０には、プラズマエッチング装置１で実行される各種処理をプロセスコントローラ７０の制御にて実現するための制御プログラムや、処理条件に応じてプラズマエッチング装置１に所定の処理を実行させるための制御プログラムすなわちレシピ、さらには各種データベース等が格納された記憶部７２が接続されている。記憶部７２は記憶媒体を有しており、レシピ等はその記憶媒体に記憶されている。記憶媒体は、ハードディスクや半導体メモリであってもよいし、ＣＤＲＯＭ、ＤＶＤ、フラッシュメモリ等の可搬性のものであってもよい。そして、必要に応じて、ユーザーインターフェース７１からの指示等にて任意のレシピを記憶部７２から呼び出してプロセスコントローラ７０に実行させることで、プロセスコントローラ７０の制御下で、プラズマエッチング装置１での所望の処理が行われる。

上記のように構成されるプラズマエッチング装置１における処理動作について以下に説明する。
まず、搬送機構４３の２枚のピック４５、４６を進退駆動させて、未処理基板を収容した一方のカセット４０から２枚のガラス基板Ｇをロードロック室３０の２段の基板収容室３１に搬入する。

ピック４５，４６が退避した後、ロードロック室３０の大気側のゲートバルブ２２を閉じる。その後、ロードロック室３０内を排気して、内部を所定の真空度まで減圧する。真空引き終了後、ポジショナー３３により基板を押圧することによりガラス基板Ｇの位置合わせを行なう。

以上のように位置合わせされた後、搬送室２０とロードロック室３０との間のゲートバルブ２２を開いて、搬送室２０内の搬送装置５０により、ロードロック室３０の基板収容部３１に収容されたガラス基板Ｇを受け取り、処理チャンバ１０に搬入して、サセプタ１０１上にガラス基板Ｇを載置する。

その後、ゲートバルブ２２を閉じ、排気装置１２０によって、処理チャンバ１０内を所定の真空度まで真空引きする。そして、バルブ１１６を開放して、処理ガス供給源１１８から処理ガスを、マスフローコントローラ１１７によってその流量を調整しつつ、処理ガス供給管１１５、ガス導入口１１４を通ってシャワーヘッド１１１の内部空間１１２へ導入し、さらに吐出孔１１３を通って基板Ｇに対して均一に吐出し、排気量を調節しつつ処理チャンバ１０内を所定圧力に制御する。

この状態で処理ガス供給源１１８から所定の処理ガスをチャンバ１０内に導入するとともに、高周波電源１２５から高周波電力をサセプタ１０４に印加し、下部電極としてのサセプタ１０１と上部電極としてのシャワーヘッド１１１との間に高周波電界を生じさせて、処理ガスのプラズマを生成し、このプラズマによりガラス基板Ｇにエッチング処理を施す。

このようにしてエッチング処理を施した後、高周波電源１２５からの高周波電力の印加を停止し、処理ガス導入を停止する。そして、処理チャンバ１０内に残った処理ガスを排気し、昇降ピン１３０によりガラス基板Ｇを搬送位置まで上昇させる。この状態でゲートバルブ２２を開放して、搬送装置５０により、ガラス基板Ｇを処理チャンバ１０内から搬送室２０へ搬出する。

処理チャンバ１０から搬出されたガラス基板Ｇは、ロードロック室３０に搬送され、搬送機構４３によりカセット４０に収容される。このとき、元のカセット４０に戻してもよいし、他方のカセット４０に収容するようにしてもよい。

以上のような一連の動作をカセット４０に収容されたガラス基板Ｇの枚数分繰り返し、処理が終了する。

次に、搬送室２０の搬送装置５０について詳細に説明する。
まず、第１の実施形態について説明する。
図４は、第１の実施形態に係るピック部がスライド移動する搬送装置を示す概略構成図であり、図５は、図４に示した搬送装置により搬送室から処理ユニットへガラス基板を搬送する際の概略構成断面図であり、図６は、図４及び図５に示した搬送装置を示す斜視図であり、（ａ）はスライドピックが搬送室内の原点位置に位置しているときの状態、（ｂ）は、スライドピックが処理チャンバ内に進入しているときの状態を示すものである。

図４に示すように、搬送装置５０は、長尺のベース５１と、ベース５１上を独立してスライド可能に上下２段に設けられたスライドピック５２、５３と、ベース５１を回転駆動（θ駆動）させるとともに昇降（Ｚ駆動）させ、かつスライドピック５２を駆動させる駆動機構５４と、駆動機構５４による駆動を制御して搬送装置の搬送を制御する搬送制御部５５とを有している。

スライドピック５２は、ベース５１上を移動し、処理チャンバ１０内に進入可能に設けられており、本体部５６と、本体部５６から進出退避可能な進出退避部５７とを備えている。また、スライドピック５３は、ベース５１上を移動し、処理チャンバ１０内に進入可能に設けられており、本体部２５６と、本体部２５６から進出退避可能な進出退避部２５７とを備えている。なお、スライドピック５２，５３は同様に構成されているため、説明の便宜上、以下、主にスライドピック５２について説明する。

図６に示すように、スライドピック５２を構成する本体部５６は、ベース５１との連結部を含む基部５６ｂと、基部５６ｂからフォーク状に水平に延びる長尺状をなす複数の第１支持部材５６ａとを有している。また、進出退避部５７は、これら複数の第１支持部材５６ａにそれぞれ進出退避可能に連結された複数の第２支持部材５７ａを有している。そして、第１支持部材５６ａと第２支持部材５７ａとで、伸縮可能な支持部材が構成されており、第２支持部材５７ａの上にガラス基板Ｇが配置される。これら複数の第１支持部材５６ａおよび第２支持部材５７ａの間に、昇降ピン１３０の通挿を許容する通挿スペース１３１が形成されている。なお、支持部材の本数は、適宜自由に設定することができ、図６では、支持部材の一部が省略して描かれている。

複数の第２支持部材５７ａは、連結部材５７ｂにより機械的に連結されており、一体的に移動可能となっている。

また、ベース５１内には、本体部５６を駆動するための主駆動機構６０が設けられている。主駆動機構６０は、ベース５１の基端部に設けられた駆動側のプーリ６２と、ベース５１の先端部に設けられた従動側のプーリ６４と、プーリ６２、６４に巻き掛けられたベルト６３（タイミングベルト）と、ベルト６３に設けられ、本体部５６に機械的に連結され、ベルト６３の移動に伴って移動して、本体部５６を移動するクランプ部材６５とを備えている。駆動側のプーリ６２は、駆動機構５４に属するモータ６１（図７等参照）により回転される。なお、ベルト６３は、タイミングベルト以外に、スティールワイヤ（ベルト）、その他のものであってもよい。

図６（ｂ）に示すように、本体部５６は、図示した距離Ｌｍだけ移動し、進出退避部５７は、図示した距離Ｌｓだけ移動する。スライドピック５２が処理チャンバ１０内に進入した際、進出退避部５７は、その全長の半分以下の長さが本体部５６から進出すればよい。

次に、第１の実施形態の搬送装置のスライドピックの機構部の詳細について説明する。図７、８は、本発明の第１実施の形態に係る搬送装置のスライドピックの機構部を示す模式図であり、図７はスライドピック５２が搬送室２０の原点位置にある状態を示す図であり、図８はスライドピック５２が処理チャンバ１０内に進入している状態を示す図である。また、図９（ａ）は、図７のＩＸａ線に沿った断面図であり、（ｂ）は、図７のＩＸｂ線に沿った断面図である。なお、これら図面においても、２つのスライドピック５２、５３のうち、スライドピック５２のみについて説明する。

本実施形態の搬送装置５０では、スライドピック５２の本体部５６を駆動するための上述した主駆動機構６０がベース５１内に設けられている他、進出退避部５７をスライド駆動するための副駆動機構８０が設けられている。

副駆動機構８０は、本体部５６の基部５６ｂに設けられた基盤８１を有している。また、副駆動機構８０は、本体部５６からベース５１に向けて吊持され、本体部５６の移動に伴って回転する第１プーリ８２ａを有している。すなわち、主駆動機構６０のベルト６３に設けられた一対のアイドラ８２ｂ、８２ｂがベルト６３と共に移動しながら回転し、それに伴って、第１プーリ８２ａは、ベルト６３と本体部５６の移動に伴って、移動しながら回転する。

第１プーリ８２ａは、減速機８３を介して、基盤８１上に配置された第２プーリ８４に連結されている（図９（ｂ）参照）。

副駆動機構８０は、さらに、基盤８１上に配置され、第２プーリ８４の回転に伴ってベルト８５（タイミングベルト）を介して回転する第３プーリ８６と、ベルト８５に設けられ、進出退避部５７に機械的に連結され、ベルト８５の移動に伴って移動して、進出退避部５７を移動するクランプ部材８７と、を有している。なお、ベルト８５は、タイミングベルト以外に、スティールワイヤ（ベルト）、その他のものであってもよい。

さらに、図９（ａ）（ｂ）に最もよく示すように、ベース５１の両側上面と、本体部５６の基部５６ｂの下面との間には、一対のガイド部材８８，８８が介装されている。また、副駆動機構８０の基盤８１の両側上面と、進出退避部５７の連結部材５７ｂの下面との間には、一対のガイド部材８９ａ，８９ａが介装されている。 本体部５６の第１支持部材５６ａの上面と、第２支持部材５７ａの下面との間には、それぞれ、薄型のガイド部材８９ｂ，…が介装されている。

以上のように構成された搬送装置５０では、図５に示すように、進出退避部５７がガラス基板Ｇを載置した状態で、スライドピック５２が処理チャンバ１０内に進入し、進出退避部５７が本体部５６から進出した状態とされる。

次いで、昇降ピン１３０が上昇され、進出した進出退避部５７からガラス基板Ｇを受け取る。その後、スライドピック５２が処理チャンバ１０から搬送室２０に退出すると共に、昇降ピン１３０が降下して、サセプタ１０１上にガラス基板Ｇが載置される。一方、昇降ピン１３０から進出退避部５７に処理済みの基板Ｇを受け渡す際には、上述した場合と逆の工程により行う。

このように搬送装置５０によりガラス基板Ｇを処理チャンバ１０に搬送する際には、図６および図７に示すように、主駆動機構６０のモータ６１を駆動させて、プーリ６２を回転させ、これにより、ベルト６３とプーリ６４を回転させる。このとき、ベルト６３に設けたクランプ部材６５が移動して、このクランプ部材６５に機械的に連結したスライドピック５２の本体部５６が移動する。

本実施形態では、副駆動機構８０は、上記のように、その駆動源が主駆動機構６０と同じであるため、本体部５６の移動に連動して、進出退避部５７が移動される。

また、副駆動機構８０は、その駆動部が主駆動機構６０と同様の構成であるが、動力の伝達経路に、上述した減速機８３が介装されていることから、進出駆動部５７は、本体部５６の動作量の減速された分進むようになっている。

すなわち、副駆動機構８０では、本体部５６の移動に伴って、本体部５６から吊持した第１プーリ８２ａは、ベルト６３と本体部５６の移動に伴って移動しながら回転され、第１プーリ８２ａの回転は、減速機８３により減速されながら、第２プーリ８４に伝達され、これにより第２プーリ８４および第３プーリ８６に巻き掛けられたベルト８５が移動し、その移動にともなってベルト８５に設けられたクランプ部材８７が移動して、このクランプ部材８７に機械的に連結した進出退避部５７が移動し、本体部５６から進出する。

このようにガラス基板Ｇが載置された進出退避部５７が進出することにより、処理ユニット１０内の所望の位置にガラス基板Ｇを搬送することが可能となる。

この場合に、スライドピック５２は、搬送室２０内に位置している時には、本体部５６の上に進出退避部５７が位置してこれらが重なった状態になることから、搬送室２０を小型化することができる。

また、この場合に、ガラス基板Ｇを処理チャンバ１０へ搬送する際には、進出退避部５７を進出させて、第１支持部材５６ａおよび第２支持部材５７ａからなる支持部材自体を伸ばすだけでよいので、処理チャンバ１０内に従来のようなピックを駆動する機構部を挿入する必要がなく、支持部材を伸縮するための簡易で薄型の機構部のみが処理チャンバ１０に挿入されることとなり、処理チャンバ１０の開口を広くすることが回避される。

さらに、スライドピック５２が処理チャンバ１０内に進入した際に、進出退避部５７は、その全長の半分以下の長さが本体部５６から進出すればよいため、進出退避部５７から本体部５６には、主として下向きの荷重がかかるのみであり、曲げモーメントを小さくすることができる。したがって、本体部５６に設けられる副駆動機構８０の機構部にかかる負荷を小さくすることができ、これにより、副駆動機構８０等の構造の簡略化を図ることができる。

また、進出退避部５７の重量および抵抗を小さく抑えることにより、駆動のためのベルト８５（タイミングベルト）のサイズも小さくすることができるため、搬送機構をコンパクトものとすることができる。

次に、搬送装置５０の第２の実施形態について説明する。
本実施形態は搬送装置の概略構成は第１の実施形態と同様であるが、スライドピックの機構部の構造のみが異なっている。

図１０は、第２の実施形態に係るピック部がスライド移動する搬送装置のスライドピックの機構部を示す模式図であり、スライドピックが処理チャンバ内に進入している状態を示す。なお、この図においても２つあるスライドピックのうちスライドピック５２を中心に説明する。

本実施形態では、スライドピック５２の本体部５６の基部５６ｂ上に配置され、伸縮ロッド９１ａを有する伸縮用シリンダー９１（エアシリンダー）を備えた副駆動機構９０を用いている。

本体部５６の基部５６ｂ上には、プーリ９２と、小プーリ９３ａを有する第４プーリ（大プーリ）９３と、プーリ９２と小プーリ９３ａとの間に掛け渡されたベルトと９４が設けられている。伸縮用シリンダー９１（エアシリンダー）の伸縮ロッド９１ａは、ベルト９４に連結されている。

副駆動機構９０は、さらに、第４プーリ９３（大プーリ）の回転に伴ってベルト９６（タイミングベルト）を介して回転する第５プーリ９７と、ベルト９６に設けられ、進出退避部５７に機械的に連結され、ベルト９６の移動に伴って移動して、進出退避部５７を移動するクランプ部材９８と、を有している。なお、ベルト９６は、タイミングベルト以外に、スティールワイヤ（ベルト）、その他のものであってもよい。

したがって、伸縮用シリンダー９１（エアシリンダー）に加圧エアを供給すると、伸縮ロッド９１ａが移動し、ベルト９４が移動し、小プーリ９３ａが回転する。これにより、第４プーリ９３（大プーリ）が回転し、ベルト９６と第５プーリ９７が回転する。ベルト９６に設けたクランプ部材９８が移動して、このクランプ部材９８に機械的に連結した進出退避部５７が移動する。

本実施形態では、副駆動機構９０は、上記のように、その駆動源が主駆動機構６０と別であるため、本体部５６の移動と独立して、進出退避部５７を移動させるようになっている。

また、副駆動機構９０は、動力の伝達経路に、上述した第４プーリ９３（大プーリ）と、その小プーリ９３ａとを有している。そのため、進出退避部５７は、伸縮ロッド９１ａの動作量より、第４プーリ９３（大プーリ）と小プーリ９３ａと増速比分だけ増速して進むようになっている。

図１１は、第２実施の形態に係るピック部がスライド移動する搬送装置の模式的断面図である。ここでは、２段に設けられたスライドピック５２，５３の両方を示している。
下側のスライドピック５２は、上述したように、ベース５１の両側上面と、本体部５６の基部５６ｂの下面との間に一対のガイド部材８８，８８が介装され。さらに、本体部５６の第１支持部材５６ａの上面と、進出退避部５７の第２支持部材５７ａの下面との間には、それぞれ、薄型のガイド部材８９ｂ，…が介装されている。

上側のスライドピック５３では、詳細には図示しないが、同様の構造の主駆動機構を備えており、ベース５１の両側上面と、支持部材２０１の下面との間には、一対のガイド部材２８８，２８８が介装してある。支持部材２０１の側方には、構造部材２０２を介して、本体部２５６が連結されている。

すなわち、構造部材２０２には、基部２５６ｂが支持されており、基部２５６ｂからは、本体部２５６の図示しない複数本の第１支持部材が延在している。

本体部２５６の第１支持部材の上面と、進出退避部２５７の第２支持部材２５７ａの下面との間には、それぞれ、薄型のガイド部材２８９ｂ，…が介装されている。

また、図１１には、上側の進出退避部２５７を移動するための伸縮用シリンダー２９１（エアシリンダー）と、第４プーリ２９３とが図示されている。

ベース５１の左側方には、スライドピック５２の進出退避部５７のための伸縮用シリンダー９１（エアシリンダー）に加圧エアを供給するエアチューブ９９ａのためのケーブルベア９９ｂが設けられている。

同様に、ベース５１の右側方には、スライドピック５３の進出退避部２５７のための伸縮用シリンダー２９１（エアシリンダー）に加圧エアを供給するエアチューブ２９９ａのためのケーブルベア２９９ｂが設けられている。

次に、搬送装置の第３の実施形態について説明する。
図１２は、第３実施の形態に係るピック部がスライド移動する搬送装置を示す斜視図であり、（ａ）はスライドピックが搬送室内の原点位置に位置しているときの状態、（ｂ）は、スライドピックが処理チャンバ内に進入しているときの状態を示すものである。なお、この図においてはスライドピック５２、５３のうち、スライドピック５２のみを示す。

本実施の形態では、本体部５６の基部５６ｂ上に配置され、その伸縮ロッド３１１を進出退避部５７の連結部５７ｂに連結した伸縮用シリンダー３１０（エアシリンダー）を備えた副駆動機構３００を用いている。

したがって、伸縮用シリンダー３１０（エアシリンダー）に加圧エアを供給すると、伸縮ロッド３１１が移動し、この伸縮ロッド３１１に機械的に連結した進出退避部５７が移動する。

本実施の形態では、副駆動機構３００は、上記のように、その駆動源が主駆動機構６０と別であるため、本体部５６の移動に独立して、進出退避部５７を移動するようになっている。

図１２（ｂ）に波線で示す領域（Ｐ）には、進出退避部５７のための伸縮用シリンダー３１０（エアシリンダー）に加圧エアを供給するエアチューブ（図示略）のためのケーブルベアが設けられている。

次に、搬送装置の第４の実施形態について説明する。
図１３は、第４実施の形態に係るピック部がスライド移動する搬送装置を示す斜視図であり、（ａ）はスライドピックが搬送室内の原点位置に位置しているときの状態、（ｂ）は、スライドピックが処理チャンバ内に進入しているときの状態を示すものである。なお、この図においてもスライドピック５２、５３のうち、スライドピック５２のみを示す。

本実施の形態では、進出退避部５７の複数本の第２支持部材５７ａ内に設けられた複数個のベローズ４１０と、１つの第２支持部材５７ａの基端部と本体部５６の１つの第１支持部材５６ａの基端部との間に設けられたバネ４２０とを備えた副駆動機構４００を用いる。

ベローズ４１０は、エア配管４３０に接続されており、エア配管４３０は、ソレノイドバルブ４３１を介して、エア供給源４３２と、真空ポンプ４３３に接続されている。

したがって、進出退避部５７を移動して処理室１０内に進入する際には、ソレノイドバルブ４３１をエア供給源４３２側に切り換える。エア供給源４３２からエア配管４３０等を介して、ベローズ４１０に圧縮空気が供給され、ベローズ４１０は、内部を加圧された気体（圧縮空気）により、本体部５６上から進出するように、進出退避部５７を移動する。なお、この進出退避部５７が進出するように移動する際、バネ４２０は、その弾性付勢力に抗して延伸する。

一方、進出退避部５７を移動して処理室１０から退出する際には、ソレノイドバルブ４３１を真空ポンプ４３３側に切り換える。真空ポンプ４３３からエア配管４３０等を介して、ベローズ４１０の内部が減圧し、ベローズ４１０は収縮する。この際、延伸したバネ４２０は、その弾性付勢力により、進出退避部５７を本体部５６上に戻す。

本実施の形態では、副駆動機構４００は、上記のように、その駆動源が主駆動機構６０と別であるため、本体部５６の移動に独立して、進出退避部５７を移動することができる。

なお、本発明は上記実施形態に限定されることはなく、種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態では、進出退避部の複数の第２支持部材が連結部にて連結されているが、各第２支持部材が副駆動機構を有する場合は連結部は不要である。また、基板を支持するピック部がスライド移動するスライドピックを有する搬送機構を用いたが、関節を有するスカラー型の搬送機構のピック等、他の搬送機構であってもよい。また、上記実施形態では、真空中での搬送を行う場合について説明したが、これに限らず、大気中搬送を行う搬送装置に適用することも可能である。

さらに、上記実施形態では、本発明をエッチング装置に適用したが、エッチング処理に限らず、成膜等の他の処理にも適用可能なことはいうまでもない。また、上記実施形態では、マルチチャンバタイプの装置を例にとって説明したが、処理チャンバが一台のみのシングルチャンバタイプの装置であっても適用可能である。

さらにまた、上記実施形態では、基板としてＦＰＤ用ガラス基板を用いた例を示したが、これに限定されず半導体ウエハ等の他の基板であってもよい。

本発明の基板処理装置の一実施形態であるプラズマエッチング装置を概略的に示す斜視図。 図１のプラズマエッチング装置の内部を概略的に示す水平断面図。 図１のプラズマエッチング装置に用いられた処理チャンバを示す断面図。 第１の実施形態に係るピック部がスライド移動する搬送装置を示す概略構成図。 図４に示した搬送装置により搬送室から処理ユニットへガラス基板を搬送する際の概略構成断面図。 図４及び図５に示した搬送装置を示す斜視図であり、（ａ）はスライドピックが搬送室内の原点位置に位置しているときの状態、（ｂ）は、スライドピックが処理チャンバ内に進入しているときの状態を示すもの。 本発明の第１実施の形態に係る搬送装置のスライドピックが搬送室の原点位置にある場合におけるその機構部を示す模式図。 本発明の第１実施の形態に係る搬送装置のスライドピックが処理チャンバ内に進入している場合におけるその機構部を示す模式図。 （ａ）は、図７のＩＸａ線に沿った断面図であり、（ｂ）は、図７のＩＸｂ線に沿った断面図。 第２の実施形態に係るピック部がスライド移動する搬送装置のスライドピックの機構部を示す模式図。 第２実施の形態に係るピック部がスライド移動する搬送装置の模式的断面図。 第３実施の形態に係るピック部がスライド移動する搬送装置を示す斜視図であり、（ａ）はスライドピックが搬送室内の原点位置に位置しているときの状態、（ｂ）は、スライドピックが処理チャンバ内に進入しているときの状態を示すもの。 第４実施の形態に係るピック部がスライド移動する搬送装置を示す斜視図であり、（ａ）はスライドピックが搬送室内の原点位置に位置しているときの状態、（ｂ）は、スライドピックが処理チャンバ内に進入しているときの状態を示すもの。

符号の説明

１；プラズマエッチング装置
１０；処理チャンバ
２０；搬送室
２２；ゲートバルブ
３０；ロードロック室
５０；搬送装置
５１；ベース
５２，５３；スライドピック
５６；本体部
５７；進出退避部
５４；駆動機構
５５；搬送制御部
６０；主駆動機構
７０；プロセスコントローラ
８０；副駆動機構
８２ａ；第１プーリ
８３；減速機
８４；第２プーリ
８５；ベルト
８６；第３プーリ
８７；クランプ部材
９０；副駆動機構
９１；伸縮用シリンダー
９３；第４プーリ
９６；ベルト
９７；第５プーリ
９８；クランプ部材
１０１；サセプタ
１３０；昇降ピン
１３１；通挿スペース
３００；副駆動機構
３１０；伸縮用シリンダー
４００；副駆動機構
４１０；ベローズ
４２０；バネ
Ｇ；ガラス基板

Claims (28)

1. 基板載置台上の基板に所定の処理を施す処理チャンバと、
   前記基板載置台に基板を搬送する基板搬送装置と、
   前記基板搬送装置を収容し、前記処理チャンバが連結される搬送室と
   を具備し、
   前記基板搬送装置は、基板を支持した状態で前記処理チャンバ内に進入して基板を前記基板載置台に搬送するピックと、ピックを駆動する主駆動機構とを有し、
   前記ピックは、基部と、前記基部からフォーク状に延び基板を支持する複数の支持部材と、これら支持部材を伸縮動させる副駆動機構とを有し、前記支持部材を伸ばした状態で基板が搬送されることを特徴とする基板処理装置。
2. 前記支持部材は、前記基部に連結された第１部材と、前記第１部材に対して進出退避可能に設けられた第２部材とを有し、前記副駆動機構は、第２部材を駆動することを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
3. 前記副駆動機構は、前記主駆動機構による前記ピックのスライド移動に連動して、前記第２部材を進出駆動することを特徴とする請求項２に記載の基板処理装置。
4. 前記基板搬送装置は、前記ピックがスライド可能なベースをさらに有し、前記ピックは前記ベース上をスライドして前記搬送室から前記処理チャンバ内に進入可能であることを特徴とする請求項３に記載の基板処理装置。
5. 前記ピックは、前記複数の第２部材を連結する連結部を有し、
   前記副駆動機構は、
   前記基部または第１部材から前記ベースに向けて吊持され、前記ピックのスライド移動に伴って回転する第１プーリと、
   前記基部または第１部材上に配置され、前記第１プーリの回転に伴って、回転する第２プーリと、
   前記基部または第１部材上に配置され、前記第２プーリの回転に伴って、ベルトを介して回転する第３プーリと、
   前記ベルトに設けられ、前記第２部材に機械的に連結され、前記ベルトの移動に伴って移動して、前記複数の第２部材を一括して移動させるクランプ部材と
   を有することを特徴とする請求項４に記載の基板処理装置。
6. 前記第１プーリと前記第２プーリの間に、減速機が介装されていることを特徴とする請求項５に記載の基板処理装置。
7. 前記副駆動機構は、前記ピックの移動と独立して、前記第２部材を進出駆動することを特徴とする請求項２に記載の基板処理装置。
8. 前記副駆動機構は、
   前記基部または第１部材上に配置され、伸縮ロッドを有する伸縮用シリンダーと、
   前記基部または第１部材上に配置され、前記伸縮ロッドの移動に伴って、回転する第４プーリと、
   前記基部または第１部材上に配置され、前記第４プーリの回転に伴って、ベルトを介して回転する第５プーリと、
   前記ベルトに設けられ、前記第２部材に機械的に連結され、前記ベルトの移動に伴って移動して、前記第２部材を移動させるクランプ部材と
   を有することを特徴とする請求項７に記載の基板処理装置。
9. 前記第４プーリは、
   前記伸縮ロッドの移動に伴って回転する小プーリと、
   前記小プーリと共に回転し、前記ベルトが掛け渡された大プーリと
   を有することを特徴とする請求項８に記載の基板処理装置。
10. 前記副駆動機構は、
    前記基部または前記第１部材上に配置され、前記第２部材が前記第１部材から進出し、前記第１部材上に復帰するように、前記第２部材を移動させる伸縮ロッドを有する伸縮用シリンダーを備えていることを特徴とする請求項７に記載の基板処理装置。
11. 前記副駆動機構は、
    前記加圧された気体を導入することにより、前記第１部材から突出し、それにともなって前記第２部材を前記第１部材上から進出させるベローズと
    前記ベローズの内部が減圧された際に、前記第２部材が前記第１部材上に復帰するように、弾性的に付勢するバネと
    を有することを特徴とする請求項７に記載の基板処理装置。
12. 前記基板搬送装置は、前記ピックがスライド可能なベースをさらに有し、前記ピックは前記ベース上をスライドして前記搬送室から前記処理チャンバ内に進入可能であることを特徴とする請求項７から請求項１１のいずれか１項に記載の基板処理装置。
13. 前記複数の支持部材の間に、前記処理チャンバの基板載置台から昇降する昇降ピンの通挿を許容する通挿スペースが形成されていることを特徴とする請求項１から請求項１２のいずれか１項に記載の基板処理装置。
14. 前記搬送室には複数の処理チャンバが接続されていることを特徴とする請求項１から請求項１３のいずれか１項に記載の基板処理装置。
15. 基板を搬送する基板搬送装置であって、
    基板を支持した状態で基板を搬送するピックと、
    ピックを駆動する主駆動機構とを有し、
    前記ピックは、基部と、前記基部からフォーク状に延び基板を支持する複数の支持部材と、これら支持部材を伸縮動させる副駆動機構とを有し、前記支持部材を伸ばした状態で基板が搬送されることを特徴とする基板搬送装置。
16. 前記支持部材は、前記基部に連結された第１部材と、前記第１部材に対して進出退避可能に設けられた第２部材とを有し、前記副駆動機構は、第２部材を駆動することを特徴とする請求項１５に記載の基板搬送装置。
17. 前記副駆動機構は、前記主駆動機構による前記ピックのスライド移動に連動して、前記第２支持部材を進出駆動することを特徴とする請求項１６に記載の基板搬送装置。
18. 前記ピックがスライド可能なベースをさらに有し、前記ピックは前記ベース上をスライドして基板を搬送することを特徴とする請求項１７に記載の基板搬送装置。
19. 前記ピックは、前記複数の第２部材を連結する連結部を有し、
    前記副駆動機構は、
    前記基部または第１部材から前記ベースに向けて吊持され、前記ピックのスライド移動に伴って回転する第１プーリと、
    前記基部または第１部材上に配置され、前記第１プーリの回転に伴って、回転する第２プーリと、
    前記基部または第１部材上に配置され、前記第２プーリの回転に伴って、ベルトを介して回転する第３プーリと、
    前記ベルトに設けられ、前記第２部材に機械的に連結され、前記ベルトの移動に伴って移動して、前記複数の第２部材を一括して移動させるクランプ部材と
    を有することを特徴とする請求項１８に記載の基板搬送装置。
20. 前記第１プーリと前記第２プーリの間に、減速機が介装されていることを特徴とする請求項１９に記載の基板搬送装置。
21. 前記副駆動機構は、前記ピックの移動と独立して、前記第２部材を進出駆動することを特徴とする請求項１６に記載の基板搬送装置。
22. 前記副駆動機構は、
    前記基部または第１部材上に配置され、伸縮ロッドを有する伸縮用シリンダーと、
    前記基部または第１部材上に配置され、前記伸縮ロッドの移動に伴って、回転する第４プーリと、
    前記基部または第１部材上に配置され、前記第４プーリの回転に伴って、ベルトを介して回転する第５プーリと、
    前記ベルトに設けられ、前記第２部材に機械的に連結され、前記ベルトの移動に伴って移動して、前記第２部材を移動させるクランプ部材と
    を有することを特徴とする請求項２１に記載の基板搬送装置。
23. 前記第４プーリは、
    前記伸縮ロッドの移動に伴って回転する小プーリと、
    前記小プーリと共に回転し、前記ベルトが掛け渡された大プーリと
    を有することを特徴とする請求項２２に記載の基板搬送装置。
24. 前記副駆動機構は、
    前記基部または前記第１部材上に配置され、前記第２部材が前記第１部材から進出し、前記第１部材上に復帰するように、前記第２部材を移動させる伸縮ロッドを有する伸縮用シリンダーを備えていることを特徴とする請求項２１に記載の基板搬送装置。
25. 前記副駆動機構は、
    前記加圧された気体を導入することにより、前記第１部材から突出し、それにともなって前記第２部材を前記第１部材上から進出させるベローズと
    前記ベローズの内部が減圧された際に、前記第２部材が前記第１部材上に復帰するように、弾性的に付勢するバネと
    を有することを特徴とする請求項２１に記載の基板搬送装置。
26. 前記ピックがスライド可能なベースをさらに有し、前記ピックは前記ベース上をスライドして基板を搬送することを特徴とする請求項２１から請求項２５のいずれか１項に記載の基板搬送装置。
27. 前記複数の支持部材の間に、前記処理チャンバの基板載置台から昇降する昇降ピンの通挿を許容する通挿スペースが形成されていることを特徴とする請求項１５から請求項２６のいずれか１項に記載の基板搬送装置。
28. 基板載置台上の基板に所定の処理を施す処理チャンバに接続された搬送室内に設けられ、前記処理チャンバ内に設けられた基板載置台に基板を搬送することを特徴とする請求項１５から請求項２７のいずれか１項に記載の基板搬送装置。
    

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