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JP2008224954A - Lens reinforcing material and optical module using the same - Google Patents

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JP2008224954A
JP2008224954A JP2007061798A JP2007061798A JP2008224954A JP 2008224954 A JP2008224954 A JP 2008224954A JP 2007061798 A JP2007061798 A JP 2007061798A JP 2007061798 A JP2007061798 A JP 2007061798A JP 2008224954 A JP2008224954 A JP 2008224954A
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lens
optical
reinforcing material
block
circuit board
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JP2007061798A
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Yoshiaki Ishigami
良明 石神
Kenichi Tamura
健一 田村
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Hitachi Cable Ltd
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Hitachi Cable Ltd
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Publication date
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a lens reinforcing material having a structure such that no stress is generated at a coupling fixation part between a lens block and a circuit board using a ridged substrate and a lens block. <P>SOLUTION: Disclosed is the lens reinforcing material 1 which is provided with the lens block 16 for a connection with an optical connector on the circuit board 12 to reinforce the lens block 16, the lens reinforcing material being independent of the lens block 16 on the circuit board 12 and mounted on the lens block 16, and having a pressure reception surface R to receive pressing force from the optical connector when the lens block 16 and optical connector are connected. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、主に信号伝送速度がギガビットクラスのイーサネット(登録商標)信号である光信号を送信及び/又は受信する光モジュールに使用され、光コネクタと接続するレンズブロックを補強するためのレンズ補強材及びそれを用いた光モジュールに関する。   The present invention is used in an optical module that mainly transmits and / or receives an optical signal whose signal transmission speed is a Gigabit class Ethernet (registered trademark) signal, and the lens reinforcement for reinforcing the lens block connected to the optical connector. The present invention relates to a material and an optical module using the same.

近年、インターネットは、回線容量が増加の一途をたどっており、特にイーサネット(登録商標)は、低価格さと簡便な運用性により家庭内LAN、WANにおいても広く利用されるコア技術として普及している。   In recent years, the Internet has been steadily increasing its line capacity, and in particular, Ethernet (registered trademark) has become widespread as a core technology widely used in home LANs and WANs due to its low cost and simple operability. .

現在、既に10ギガイーサネット(登録商標)の標準化が完了し、これに伴い、光モジュールにおいても、中距離ネットワークを中心に伝送速度が1Gbit/sから10Gbit/sへのアップグレードが始まっている。また、伝送速度が10Gbit/sを超える40〜100Gbit/sクラスのイーサネット(登録商標)の開発・研究も始まっている。このような光モジュールとしては、複数個の半導体レーザ(LD)や複数個のフォトダイオード(PD)を用いた光トランシーバがある。   At present, standardization of 10 Giga Ethernet (registered trademark) has been completed, and along with this, an upgrade from 1 Gbit / s to 10 Gbit / s has started in the optical module, centering on a medium-distance network. In addition, development and research of a 40 to 100 Gbit / s class Ethernet (registered trademark) whose transmission speed exceeds 10 Gbit / s has started. As such an optical module, there are optical transceivers using a plurality of semiconductor lasers (LD) and a plurality of photodiodes (PD).

一例として、図14に示す光モジュール141では、リジッドフレキ基板(フレックスリジッドプリント配線板)からなる回路基板142を用いる(例えば、特許文献1参照)。   As an example, the optical module 141 shown in FIG. 14 uses a circuit board 142 made of a rigid flexible board (flex rigid printed wiring board) (see, for example, Patent Document 1).

回路基板142は、サブ基板142s、メイン基板142m、これらを連結するフレックス部142fで構成される。サブ基板142s上に、光素子143を搭載すると共に、その光素子143を覆うように平板レンズ144を設け、その平板レンズ144をMSF(Metal Support Frame)145の内前面に接触固定する。メイン基板142mは、他端部にカードエッジコネクタ146を有し、MSF145の内底面上に固定される。光モジュール141は、スイッチングハブなどのネットワーク機器が備えるホスト基板のメスコネクタに、回路基板142のカートエッジコネクタ146側を差し込んで使用される。   The circuit board 142 includes a sub board 142s, a main board 142m, and a flex portion 142f that connects them. An optical element 143 is mounted on the sub-substrate 142s, a flat lens 144 is provided so as to cover the optical element 143, and the flat lens 144 is fixed in contact with the inner front surface of an MSF (Metal Support Frame) 145. The main board 142m has a card edge connector 146 at the other end, and is fixed on the inner bottom surface of the MSF 145. The optical module 141 is used by inserting the cart edge connector 146 side of the circuit board 142 into a female connector of a host board provided in a network device such as a switching hub.

この光モジュール141のように、平板レンズ144とメイン基板142mの間にフレックス部142fを設ければ、回路基板142をホスト基板のメスコネクタに差し込む際、MSF145や回路基板142にわずかな変形が起きても、フレックス部142fで吸収できるので、平板レンズ144とサブ基板142sの連結固定部分にストレスが発生しない。   If the flex portion 142f is provided between the flat lens 144 and the main board 142m as in the optical module 141, the MSF 145 and the circuit board 142 are slightly deformed when the circuit board 142 is inserted into the female connector of the host board. However, since it can be absorbed by the flex portion 142f, no stress is generated in the connecting and fixing portion between the flat lens 144 and the sub-substrate 142s.

また同様に光モジュール141には、平板レンズ144に、光ファイバ147が接続された光コネクタ148が接続される際に、平板レンズ144に押し圧Fが加わるが、フレックス部142fによって吸収されるので、平板レンズ144とサブ基板142sの連結固定部分にストレスが発生しない。ただし、特許文献1では、フレックス部142fのようなフレキ部分を有することが必須条件である。   Similarly, when the optical connector 148 to which the optical fiber 147 is connected is connected to the flat lens 144 in the optical module 141, the pressing force F is applied to the flat lens 144, but is absorbed by the flex portion 142f. No stress is generated at the connecting and fixing portion between the flat lens 144 and the sub-substrate 142s. However, in Patent Document 1, it is an essential condition to have a flexible portion such as the flex portion 142f.

米国特許出願公開第2006/0153506号明細書US Patent Application Publication No. 2006/0153506

しかしながら、光モジュール141で用いる回路基板142はリジッドフレキ基板であり、通常のリジッド基板に比べて高価である。   However, the circuit board 142 used in the optical module 141 is a rigid-flexible board and is more expensive than a normal rigid board.

このため、光モジュール141のコストアップにつながり、イーサネット(登録商標)の特徴の1つである低価格を維持できなくなるという問題がある。   For this reason, there is a problem that the cost of the optical module 141 is increased and the low price, which is one of the features of Ethernet (registered trademark), cannot be maintained.

また、現在のところ、回路基板として安価なリジッド基板を使用しながら、レンズと回路基板の連結固定部分にストレスが発生することなく、信頼性が高い光モジュールは開発されていない。   At present, an optical module with high reliability has not been developed without using stress at the connecting and fixing portion between the lens and the circuit board while using an inexpensive rigid board as the circuit board.

そこで、本発明の目的は、リジッド基板からなる回路基板とレンズブロックを用いて、レンズブロックと回路基板の連結固定部分にストレスが発生しない構造となるレンズ補強材及びそれを用いた光モジュールを提供することにある。   Accordingly, an object of the present invention is to provide a lens reinforcing material having a structure in which stress is not generated in a connecting and fixing portion between the lens block and the circuit board, and an optical module using the same, using the circuit board and the lens block made of a rigid board. There is to do.

本発明は上記目的を達成するために創案されたものであり、請求項1の発明は、回路基板上に、光コネクタと接続するためのレンズブロックを設け、そのレンズブロックを補強するためのレンズ補強材であって、上記回路基板上に上記レンズブロックとは独立すると共に、上記レンズブロックに装着して設けられ、上記レンズブロックと上記光コネクタを接続する時の上記光コネクタからの押し圧を受ける受圧面を有するレンズ補強材である。   The present invention was devised to achieve the above object, and the invention of claim 1 is a lens for reinforcing a lens block provided with a lens block for connection to an optical connector on a circuit board. A reinforcing material, which is provided on the circuit board independently of the lens block and attached to the lens block, and applies a pressing force from the optical connector when connecting the lens block and the optical connector. A lens reinforcing member having a pressure receiving surface.

請求項2の発明は、回路基板上に、光素子を搭載すると共に、その光素子と光学的に結合するレンズブロックを設け、そのレンズブロックに、光ファイバが接続された光コネクタを接続するときの押し圧を受けるレンズ補強材であって、上記回路基板上に上記レンズブロックとは独立すると共に、上記レンズブロックに装着して設けられ、上記レンズブロックを覆う側壁と、上記光コネクタの接合面と接する受圧面とを有するレンズ補強材である。   According to the invention of claim 2, when an optical element is mounted on a circuit board, a lens block optically coupled to the optical element is provided, and an optical connector to which an optical fiber is connected is connected to the lens block. A lens reinforcing material that receives the pressing force of the lens, and is provided on the circuit board independently of the lens block and attached to the lens block, covering the lens block, and a joint surface of the optical connector And a pressure receiving surface in contact with the lens.

請求項3の発明は、上記レンズブロックは、ブロック体の前面に、上記光コネクタの光ファイバと光学的に結合する第1レンズ群を有し、上記ブロック体の内部に、光信号の伝搬方向を変える反射面と、上記ブロック体の下面に、上記光素子と光学的に結合する第2レンズ群を有し、
上記レンズ補強材は、上記レンズブロックの両側面と前面を覆うように略コの字状に形成され、かつその前面に上記光コネクタからの光信号、あるいは上記第1レンズ群からの光信号を透過する開口部を有し、その開口部の周囲に上記受圧面が形成される請求項1または2記載のレンズ補強材である。
According to a third aspect of the present invention, the lens block has a first lens group optically coupled to the optical fiber of the optical connector on the front surface of the block body, and the propagation direction of the optical signal in the block body. And a second lens group that is optically coupled to the optical element on the lower surface of the block body,
The lens reinforcing member is formed in a substantially U shape so as to cover both side surfaces and the front surface of the lens block, and an optical signal from the optical connector or an optical signal from the first lens group is applied to the front surface thereof. The lens reinforcing material according to claim 1, wherein the lens reinforcing material has an opening that transmits light, and the pressure receiving surface is formed around the opening.

請求項4の発明は、上記回路基板はリジッド基板からなり、上記レンズ補強材の両側面下部に、上記回路基板に形成した貫通穴と嵌合する嵌合突起を形成した請求項1〜3いずれかに記載のレンズ補強材である。   According to a fourth aspect of the present invention, in any one of the first to third aspects, the circuit board is made of a rigid board, and fitting protrusions are formed on the lower portions of both side surfaces of the lens reinforcing material to be fitted with through holes formed in the circuit board. The lens reinforcing material according to claim 1.

請求項5の発明は、光コネクタと接続される側のレンズブロック面に、上記レンズ補強材と突き当たる突起を形成した請求項1〜4いずれかに記載のレンズ補強材である。   A fifth aspect of the present invention is the lens reinforcing material according to any one of the first to fourth aspects, wherein a projection that abuts the lens reinforcing material is formed on the lens block surface connected to the optical connector.

請求項6の発明は、上記レンズ補強材の厚さを、上記光コネクタの接合面が上記第1レンズ群の焦点位置となるように形成した請求項3〜5いずれかに記載のレンズ補強材である。   A sixth aspect of the present invention is the lens reinforcing member according to any one of the third to fifth aspects, wherein the thickness of the lens reinforcing member is formed so that the joint surface of the optical connector is a focal position of the first lens group. It is.

請求項7の発明は、上記レンズ補強材は、金属からなり、板金あるいはプレス成型で一体に形成した請求項1〜6いずれかに記載のレンズ補強材である。   A seventh aspect of the present invention is the lens reinforcing material according to any one of the first to sixth aspects, wherein the lens reinforcing material is made of metal and is integrally formed by sheet metal or press molding.

請求項8の発明は、電気信号を光信号に、あるいは光信号を電気信号に変換するべく、光素子を収納した光モジュールにおいて、請求項1〜7いずれかに記載のレンズ補強材を備えた光モジュールである。   The invention according to claim 8 is the optical module in which the optical element is accommodated in order to convert the electric signal into the optical signal or the optical signal into the electric signal, and includes the lens reinforcing material according to any one of the first to seventh aspects. It is an optical module.

請求項9の発明は、セラミックスからなるサブ基板上に上記光素子を搭載し、その光素子を搭載したサブ基板を上記レンズ補強材と上記回路基板間に設けた請求項8記載の光モジュールである。   The invention according to claim 9 is the optical module according to claim 8, wherein the optical element is mounted on a sub-board made of ceramics, and the sub-board on which the optical element is mounted is provided between the lens reinforcing material and the circuit board. is there.

本発明によれば、光コネクタ接続時の押し圧をレンズ補強材で全て受けるので、レンズブロックと回路基板との連結固定部分にストレスが発生しない。これにより、安価で信頼性が高い光モジュールも実現できる。   According to the present invention, since all the pressing force at the time of connecting the optical connector is received by the lens reinforcing material, no stress is generated at the connecting and fixing portion between the lens block and the circuit board. Thereby, an inexpensive and highly reliable optical module can also be realized.

現在、ネットワーク機器(スイッチングハブやルータなど)やサーバは、処理能力向上のためクラスタ接続により分散処理を行っている。つまり、最近は1つの装置の性能を上げるのではなく、複数台の装置にタスクを分散して処理を行うことによって処理能力の向上が図られている。この分散された装置間を接続するのが、本実施形態に係る光モジュールで行うパラレル光通信である。   Currently, network devices (such as switching hubs and routers) and servers perform distributed processing by cluster connection in order to improve processing capability. In other words, recently, rather than improving the performance of a single device, processing performance is improved by distributing tasks to a plurality of devices for processing. Connection between the distributed devices is parallel optical communication performed by the optical module according to the present embodiment.

従来は、分散された装置間をメタル配線で接続していたため、ネットワーク機器やサーバ間の配線が複雑になり、広い設置スペースが必要であった。しかし、回線容量の大容量化の要求に伴い、メタル配線の物量、重量が限界に達し、一部のハイエンド機種でパラレル光伝送モジュールが使用され始めた。   Conventionally, since distributed devices are connected by metal wiring, wiring between network devices and servers is complicated, and a large installation space is required. However, with the demand for higher circuit capacity, the amount and weight of metal wiring has reached the limit, and parallel optical transmission modules have begun to be used in some high-end models.

本発明はこのような事情に鑑みて創案されたものであり、主に比較的短距離のパラレル光通信に用いることで、分散された装置の架間、装置間を結ぶものである。結ぶことにより分散された装置は、1つの装置のようにふるまう。   The present invention was devised in view of such circumstances, and is mainly used for parallel optical communication over a relatively short distance, thereby connecting between racks of distributed apparatuses. Devices distributed by tying behave like a single device.

まず、図1〜図3で本実施形態に係るレンズ補強材を用いた光モジュールの一例を説明する。   First, an example of an optical module using the lens reinforcing material according to the present embodiment will be described with reference to FIGS.

図1は、本発明の好適な実施形態であるレンズ補強材を用いた光モジュールの主要部の一例を示す分解斜視図、図2は図1の光モジュールにおいて、回路基板にレンズブロックとレンズ補強材を搭載した斜視図、図3は図2に光コネクタのアダプタを取り付けた斜視図である。   FIG. 1 is an exploded perspective view showing an example of a main part of an optical module using a lens reinforcing material according to a preferred embodiment of the present invention. FIG. 2 is a circuit block of the optical module of FIG. FIG. 3 is a perspective view in which an adapter of an optical connector is attached to FIG.

図1〜図3に示すように、本実施形態に係る光モジュール11は、スイッチングハブやメディアコンバータなどのネットワーク機器(情報システム機器)に着脱される多チャンネルプラガブル光トランシーバである。   As shown in FIGS. 1 to 3, the optical module 11 according to the present embodiment is a multi-channel pluggable optical transceiver that is attached to and detached from a network device (information system device) such as a switching hub or a media converter.

以下の説明では、SNAP12(12chの並列伝送用光モジュール)規格で使用される12chタイプ、1chあたり3Gbit/sの信号を伝送する送信用光トランシーバ(光送信器)の例で説明する。光モジュール11は、ネットワーク機器からの複数の電気信号を光信号に変換して伝送路としての複数本の送信用光ファイバにパラレル送信する。   In the following description, an example of a 12-channel type used in the SNAP12 (12-channel parallel transmission optical module) standard and an optical transceiver for transmission (optical transmitter) that transmits a signal of 3 Gbit / s per channel will be described. The optical module 11 converts a plurality of electrical signals from the network device into optical signals and transmits them in parallel to a plurality of transmission optical fibers as transmission paths.

光モジュール11は、1枚のリジッド基板からなる短冊状の回路基板12と、その回路基板12上に搭載される光送信部(TOSA)13とを備える。本実施形態では、回路基板12として、耐熱性ガラス基材エポキシ樹脂積層板(FR4)を用いた。   The optical module 11 includes a strip-shaped circuit board 12 made of one rigid board, and an optical transmission unit (TOSA) 13 mounted on the circuit board 12. In the present embodiment, as the circuit board 12, a heat resistant glass base epoxy resin laminate (FR4) is used.

回路基板12のネットワーク機器側となる他端部の下面には、ホスト基板に接続するための電気コネクタ(本実施形態では、100ピンの電気コネクタ)14を設けており、その電気コネクタ14がホスト基板上のメス型コネクタに嵌合することで、光モジュール11がホスト基板と電気的に接続される。回路基板12のファイバ側となる一端部には、後述するレンズブロック16の位置合わせ用の貫通穴5が複数個(図1では4個)形成される。各貫通穴5は、後述するレンズ補強材1の嵌合突起6と嵌合するものであるが、その嵌合突起6よりも寸法が若干大きくなるように形成される。   An electrical connector (in this embodiment, a 100-pin electrical connector) 14 for connection to the host board is provided on the lower surface of the other end portion on the network device side of the circuit board 12, and the electrical connector 14 is a host. The optical module 11 is electrically connected to the host substrate by fitting into the female connector on the substrate. A plurality of (four in FIG. 1) through-holes 5 for positioning a lens block 16 to be described later are formed at one end of the circuit board 12 on the fiber side. Each through hole 5 is to be fitted with a fitting protrusion 6 of the lens reinforcing member 1 described later, and is formed so that the size thereof is slightly larger than that of the fitting protrusion 6.

光送信部13は、回路基板12からの複数の電気信号をそれぞれ光信号に変換する発光素子としてのLD素子モジュール15と、そのLD素子モジュール15と光学的に結合され、LD素子モジュール15から上方に伝搬する光信号を前方(図1〜図3では左斜め下方向)に曲げて光コネクタと接続するためのレンズブロック(直角光路レンズ)16とで主に構成される。   The optical transmission unit 13 is optically coupled to the LD element module 15 as a light emitting element that converts a plurality of electrical signals from the circuit board 12 into optical signals, and is connected to the LD element module 15 from above. Is mainly composed of a lens block (right angle optical path lens) 16 for bending an optical signal propagating forward (in the diagonally downward direction in FIGS. 1 to 3) to connect to an optical connector.

LD素子モジュール15としては、12個のLDチップを左右一列にアレイ状に並べたVCSEL(面発光レーザ)アレイを用いる。このLD素子モジュール15は、光信号の出射方向が上方向となるように回路基板12上に搭載される。回路基板12上には、LD素子モジュール15の他、LD素子モジュール15を駆動するドライバIC17やコンデンサ18などの送信用電子部品も搭載される。   As the LD element module 15, a VCSEL (surface emitting laser) array in which twelve LD chips are arranged in an array in the left and right rows is used. The LD element module 15 is mounted on the circuit board 12 so that the light signal is emitted upward. On the circuit board 12, in addition to the LD element module 15, transmission electronic components such as a driver IC 17 and a capacitor 18 for driving the LD element module 15 are also mounted.

レンズブロック16の前面には、後述するレンズ補強部材1を介して、図8に示すように、光ファイバ81が接続されたMT(Mechanically Transferable)フェルール82が接続される。光ファイバ81としては、12芯テープファイバを用いる。   As shown in FIG. 8, an MT (Mechanically Transferable) ferrule 82 to which an optical fiber 81 is connected is connected to the front surface of the lens block 16 through a lens reinforcing member 1 described later. As the optical fiber 81, a 12-core tape fiber is used.

テープファイバは、単芯光ファイバを左右並列に複数本(図では12本)並べ、並べた単芯光ファイバをテープ状にまとめたものである。本実施形態では、単芯光ファイバとして、数十mの短距離で光信号を伝送するのに適しており、かつ接続が簡単なマルチモードファイバ(MMF)を用いた。   The tape fiber is formed by arranging a plurality of single-core optical fibers (12 in the figure) in parallel on the left and right sides, and arranging the arranged single-core optical fibers in a tape shape. In the present embodiment, a multimode fiber (MMF) that is suitable for transmitting an optical signal over a short distance of several tens of meters and that is easy to connect is used as the single-core optical fiber.

MTフェルール82の外周には、図1および図3に示すようなアダプタ19が設けられる。このアダプタ19、MTフェルール82(図8参照)とでMPO(MT型光コネクタのフェルールを用いた多心一括接続)光コネクタを構成する。   An adapter 19 as shown in FIGS. 1 and 3 is provided on the outer periphery of the MT ferrule 82. The adapter 19 and the MT ferrule 82 (see FIG. 8) constitute an MPO (multi-core collective connection using an MT type optical connector ferrule) optical connector.

レンズブロック16は、図7に示すように、略直方体状に形成したブロック体71の前面71fの中央部に、光コネクタの各単芯光ファイバとそれぞれ光学的に結合するレンズ(マイクロレンズ)を12個左右一列に配置してなる第1レンズ群72を有する。   As shown in FIG. 7, the lens block 16 has a lens (microlens) optically coupled to each single-core optical fiber of the optical connector at the center of the front surface 71f of the block body 71 formed in a substantially rectangular parallelepiped shape. There are twelve first lens groups 72 arranged in a left and right row.

ブロック体71の前面71fで、第1レンズ群72の両側には、MTフェルール82(図8参照)のガイド穴と嵌合し、MTフェルール82とレンズブロック16を光学的に結合するためのガイドピン73がそれぞれ形成される。   On the front surface 71f of the block body 71, on both sides of the first lens group 72, the guide holes for fitting the MT ferrule 82 and the lens block 16 are optically coupled with the guide holes of the MT ferrule 82 (see FIG. 8). Each pin 73 is formed.

光コネクタと接続される側のレンズブロック16の面(図7では、レンズブロック16の前面71f)に、レンズ補強材1と突き当たる位置決めのための突起74を複数個(図7では3個)形成しても良い。   A plurality of projections 74 (three in FIG. 7) for positioning to abut against the lens reinforcing material 1 are formed on the surface of the lens block 16 connected to the optical connector (the front surface 71f of the lens block 16 in FIG. 7). You may do it.

この位置決め用突起74によって、レンズ補強材1の受圧面R(図1参照)とレンズブロック16の前面71fに設けた第1レンズ群72との位置合わせ(平行出し)が一義的に決まり、光コネクタと良好な光結合が得られる。なお、受圧面Rの位置合わせのためには、突起74が2個では平行出しが難しいため、3個以上であることが好ましい。   The positioning projection 74 uniquely determines the alignment (parallelism) between the pressure-receiving surface R (see FIG. 1) of the lens reinforcing member 1 and the first lens group 72 provided on the front surface 71f of the lens block 16, and the light Good optical coupling with the connector. In order to align the pressure-receiving surface R, it is difficult to make two protrusions 74 parallel to each other.

ブロック体71の下部には、LD素子モジュール15や送信用電子部品を覆って簡易に気密封止するための凹部75が形成される。凹部75の凹み深さは、第2レンズ群76の焦点距離の位置に、LD素子モジュール15が位置するように調整されている。この凹部75の内上面には、LD素子モジュール15の各LDチップとそれぞれ光学的に結合するレンズを12個左右一列に配置してなる第2レンズ群76が形成される。   In the lower part of the block body 71, a recess 75 is formed to cover the LD element module 15 and the transmission electronic component and easily hermetically seal. The depth of the recess 75 is adjusted so that the LD element module 15 is positioned at the focal length of the second lens group 76. On the inner upper surface of the recess 75, a second lens group 76 is formed, in which twelve lenses that are optically coupled to the respective LD chips of the LD element module 15 are arranged in a left and right row.

さらに、図5に示すように、ブロック体71の内部には、光信号の伝搬方向を変える全反射面としての45°ミラー51が形成される。以上説明した図7のレンズブロック16は、光信号に対して透明な樹脂で一括形成される。   Furthermore, as shown in FIG. 5, a 45 ° mirror 51 as a total reflection surface that changes the propagation direction of the optical signal is formed inside the block body 71. The lens block 16 shown in FIG. 7 described above is collectively formed of a resin that is transparent to the optical signal.

さて、図1〜3、図5および図6に示すように、本実施形態に係るレンズ補強材1は、回路基板12上にレンズブロック16とは独立すると共に、レンズブロック16に装着して設けられ、レンズブロック16と光コネクタ接続時に、光コネクタの接合面(あるいは接続面)からの押し圧を受ける受圧面Rを有する。   As shown in FIGS. 1 to 3, 5, and 6, the lens reinforcing member 1 according to the present embodiment is provided on the circuit board 12 so as to be independent of the lens block 16 and attached to the lens block 16. The lens block 16 has a pressure receiving surface R that receives a pressing force from the joint surface (or connection surface) of the optical connector when the lens block 16 is connected to the optical connector.

より詳細には、レンズ補強材1は、レンズブロック16の両側壁を覆う側壁2,2と、レンズブロック16の前面を部分的に覆う受け壁(前壁)3とからなり、レンズブロック16の両側面と前面を覆うように略コの字状に形成される。   More specifically, the lens reinforcing member 1 includes side walls 2 and 2 that cover both side walls of the lens block 16 and a receiving wall (front wall) 3 that partially covers the front surface of the lens block 16. It is formed in a substantially U shape so as to cover both side surfaces and the front surface.

受け壁3の前面の中央部には、第1レンズ群72からの(光送信部13に代えて光受信部(ROSA)を用いる場合には、光コネクタからの)光信号を透過する開口部4が形成され、その開口部4の前面側の周囲が受圧面Rとなる。開口部4の両端部の中央には、各ガイドピン73がそれぞれ挿通する挿通穴4sが形成される。   An opening that transmits an optical signal from the first lens group 72 (from an optical connector in the case of using an optical receiving unit (ROSA) instead of the optical transmitting unit 13) in the central portion of the front surface of the receiving wall 3 4 is formed, and the periphery on the front side of the opening 4 is a pressure receiving surface R. In the center of both ends of the opening 4, an insertion hole 4s through which each guide pin 73 is inserted is formed.

レンズ補強材1の両側面下部となる各側壁2の下部には、回路基板12に形成した複数個(図1では4個)の貫通穴5とそれぞれ嵌合する嵌合突起(脚部)6が複数個(本実施形態では、各側壁2の前後に2個ずつ、合計4個)形成される。   On the lower part of each side wall 2 which is the lower part of both side surfaces of the lens reinforcing material 1, fitting protrusions (leg parts) 6 which are respectively fitted with a plurality of (four in FIG. 1) through holes 5 formed in the circuit board 12. Are formed (in this embodiment, two in front and behind each side wall 2, a total of four).

レンズ補強材1の厚さdは、光コネクタの接合面が第1レンズ群72の焦点位置となるように形成する。より詳細には、レンズブロック16の前面71fから第1レンズ群72より出射された光が結合するまでの距離を第1レンズ群の焦点距離Dとすると、突起74(図7参照)がない場合はd=Dとなる。一方、突起74がある場合にはd=D−(突起74の突出量)(ここで、突起74の突出量は、レンズブロック16の前面71fからの突き出し量である)となる。   The thickness d of the lens reinforcing member 1 is formed so that the joint surface of the optical connector is the focal position of the first lens group 72. More specifically, when the distance from the front surface 71f of the lens block 16 to the light emitted from the first lens group 72 is combined is the focal length D of the first lens group, there is no protrusion 74 (see FIG. 7). Becomes d = D. On the other hand, when there is the projection 74, d = D− (projection amount of the projection 74) (here, the projection amount of the projection 74 is the projection amount from the front surface 71f of the lens block 16).

レンズ補強材1は、SUS、ばね鋼、リン青銅などの金属からなり、板金あるいはプレス成型で折り曲げて一体に形成される。   The lens reinforcing material 1 is made of a metal such as SUS, spring steel, phosphor bronze, etc., and is integrally formed by bending by sheet metal or press molding.

次に、光モジュール11の組み立て方法(製造方法)を、主に図9(a)〜図9(d)で説明する。   Next, an assembly method (manufacturing method) of the optical module 11 will be described mainly with reference to FIGS. 9 (a) to 9 (d).

まず、回路基板12上に電子部品を、回路基板12下に電気コネクタ14を半田で固定して搭載し(図9(a))、回路基板12上にLD素子モジュール15とドライバIC17を、導電性接着剤で固定して搭載する(図9(b))。   First, an electronic component is mounted on the circuit board 12 and an electrical connector 14 is fixed and mounted under the circuit board 12 with solder (FIG. 9A), and the LD element module 15 and the driver IC 17 are electrically conductive on the circuit board 12. It fixes and mounts with an adhesive (FIG.9 (b)).

レンズブロック16の前面と両側面に、シリコーン系接着剤などの軟らかい(硬化後に比較的軟らかく固まる)接着剤Sを塗布し、受圧面Rが外側となるようにレンズ補強材1を接着固定する。その後、レンズ補強材1(図9では省略)とレンズブロック16の下面の縁全面にUV(紫外線)硬化系の接着剤Uを塗布し、調心部材201を用いて、第2レンズ群76とLD素子モジュール15のアパーチャ(開口部あるいは発光領域)とを位置合わせしてレンズブロック16を調心し、回路基板12の貫通穴5にレンズ補強材1の嵌合突起6を嵌合させる(図9(c))。   A soft adhesive (such as a silicone adhesive) that is relatively soft and hardened after curing is applied to the front surface and both side surfaces of the lens block 16, and the lens reinforcing material 1 is bonded and fixed so that the pressure receiving surface R is on the outside. Thereafter, a UV (ultraviolet) curing adhesive U is applied to the entire surface of the lower surface of the lens reinforcing member 1 (not shown in FIG. 9) and the lens block 16, and the second lens group 76 is aligned with the alignment member 201. The lens block 16 is aligned by aligning the aperture (opening or light emitting region) of the LD element module 15, and the fitting protrusion 6 of the lens reinforcing member 1 is fitted into the through hole 5 of the circuit board 12 (FIG. 9 (c)).

ここで使用する調心部材201は、先端にハーフミラー202を有する細長いものであり、作業者の視認による手動調心、あるいはレンズブロック16に付けたマーカを利用した自動調心でも使用できるものである。   The alignment member 201 used here is an elongated member having a half mirror 202 at the tip, and can be used for manual alignment by visual recognition by an operator or automatic alignment using a marker attached to the lens block 16. is there.

次に、レンズ補強材1およびレンズブロック16と、回路基板12との境界部(接着剤U塗布部)にUVを照射し、UV硬化系の接着剤Uを硬化させて一旦仮止めし、この時点で位置決めする。その後、熱で固定(キュア)する。さらに、レンズ補強材1の嵌合突起6と、回路基板12の貫通穴5との隙間に、フィラー含有などの硬い(硬化後に比較的硬く固まる)接着剤Rを充填し、回路基板12上に、レンズ補強材1とレンズブロック16を接着固定して搭載する(図2)。この際、回路基板12の裏面から貫通穴5に接着剤Rを充填すると、作業がしやすい。   Next, UV is irradiated to the boundary part (adhesive U application part) between the lens reinforcing material 1 and the lens block 16 and the circuit board 12, the UV curing adhesive U is cured, and temporarily fixed. Position at the moment. Then, fix (cure) with heat. Further, the gap between the fitting protrusion 6 of the lens reinforcing material 1 and the through hole 5 of the circuit board 12 is filled with a hard adhesive (such as containing a filler) or the like with an adhesive R so that the circuit board 12 is covered. Then, the lens reinforcing member 1 and the lens block 16 are bonded and mounted (FIG. 2). At this time, if the adhesive R is filled into the through hole 5 from the back surface of the circuit board 12, the operation is easy.

最後に、ZnやAlなどの放熱性が高い材料で形成され、下面が開口したケース(SNAP12規格の筐体)83にアダプタ19を取り付けた後(図9(d)、図4(a))、ケース83内に、レンズ補強材1を含む各部品を搭載した回路基板12を収納すると、光モジュール11が完成する。   Finally, after the adapter 19 is attached to a case (SNAP12 standard casing) 83 formed of a material having high heat dissipation such as Zn or Al and having an open bottom surface (FIG. 9 (d), FIG. 4 (a)). When the circuit board 12 on which the components including the lens reinforcing material 1 are mounted is housed in the case 83, the optical module 11 is completed.

本実施形態の作用を説明する。   The operation of this embodiment will be described.

まず、光モジュール11の動作を簡単に説明する。   First, the operation of the optical module 11 will be briefly described.

光モジュール11を使用するときは、さらに図8に示すように、レンズブロック16にレンズ補強材1を介して、光ファイバ81を接続したMTフェルール82を光学的に結合する。   When the optical module 11 is used, as shown in FIG. 8, an MT ferrule 82 connected to the optical fiber 81 is optically coupled to the lens block 16 via the lens reinforcing material 1.

ネットワーク機器からの12個の送信用電気信号は、図4に示すように、LD素子モジュール15で12個の光信号に変換され、これら光信号がレンズブロック16を透過する際、レンズブロック16に形成された45°ミラー51によって上方向から前方向へ向きを変えられ、レンズ補強材1の開口部4を通り、光ファイバ81にそれぞれ入射される。   As shown in FIG. 4, twelve electrical signals for transmission from the network device are converted into twelve optical signals by the LD element module 15, and when these optical signals pass through the lens block 16, The direction is changed from the upper direction to the front direction by the formed 45 ° mirror 51, passes through the opening 4 of the lens reinforcing material 1, and enters the optical fiber 81.

レンズブロック16と光コネクタとの接続時の押し圧Fは、レンズブロック16の前面で6.8〜12.8Nにもなる強い圧力である。レンズ補強材1は、光コネクタ接続時の大きな押し圧を、光コネクタ突き当て面となる受圧面Rで全て受けるので、レンズブロック16が受ける押し圧Fを大幅に緩和でき、レンズブロック16が歪んだり、変形したりすることを防止できるので、レンズの焦点位置が変わらず、良好な光結合が得られる。   The pressing pressure F when the lens block 16 and the optical connector are connected is a strong pressure of 6.8 to 12.8 N on the front surface of the lens block 16. Since the lens reinforcing member 1 receives all of the large pressing pressure at the time of connecting the optical connector at the pressure receiving surface R as the optical connector abutting surface, the pressing pressure F received by the lens block 16 can be greatly relieved, and the lens block 16 is distorted. It is possible to prevent the lens from being bent or deformed, so that the focal position of the lens does not change and good optical coupling can be obtained.

また、レンズ補強材1は、回路基板12上にレンズブロック16と独立して設けられるので、ほとんど設計変更することなく、従来の光モジュールにも使用できる。   Further, since the lens reinforcing material 1 is provided independently of the lens block 16 on the circuit board 12, it can be used for a conventional optical module with almost no design change.

したがって、レンズ補強材1によれば、リジッド基板からなる回路基板12とレンズブロック16を用いて、レンズブロック16と回路基板12の連結固定部分にストレスが発生しない構造を有する光モジュール11を実現できる。しかも、光モジュール11を安価で信頼性が高いものにできる。   Therefore, according to the lens reinforcing material 1, it is possible to realize the optical module 11 having a structure in which no stress is generated in the connecting and fixing portion of the lens block 16 and the circuit board 12 by using the circuit board 12 and the lens block 16 made of a rigid board. . In addition, the optical module 11 can be made inexpensive and highly reliable.

特に、レンズ補強材1のように、受圧面Rを有する受け壁3と、レンズブロック16の両側面を覆う側壁2,2とで構成すれば、軽量で薄いレンズ補強材1自体が十分な強度を有し、レンズブロック16への取り付けも簡単になる。   In particular, when the receiving wall 3 having the pressure receiving surface R and the side walls 2 and 2 covering both side surfaces of the lens block 16 are configured as in the lens reinforcing material 1, the light and thin lens reinforcing material 1 itself has sufficient strength. The lens block 16 can be easily attached.

さらに、レンズ補強材1は、回路基板12の貫通穴5と嵌合する嵌合突起6を有するため、光コネクタ接続時の押し圧Fを嵌合突起6と回路基板12にも分散して負荷させることができ、より信頼性が高い光モジュール11を実現できる。しかも、回路基板12へのレンズ補強材1やレンズブロック16の搭載も簡単になる。   Further, since the lens reinforcing member 1 has the fitting protrusions 6 that fit into the through holes 5 of the circuit board 12, the pressing force F at the time of connecting the optical connector is distributed to the fitting protrusions 6 and the circuit board 12 as well. The optical module 11 with higher reliability can be realized. In addition, the mounting of the lens reinforcing material 1 and the lens block 16 on the circuit board 12 is simplified.

レンズブロック16の前面縁に突起74を形成すれば、光コネクタからの押し圧によってレンズ補強材1がわずかに変形しても、その分突起74が変形するので、レンズブロック16全体が歪むことはなく、この突起74で光コネクタ接続時の押し圧Fをさらに緩和できる。   If the projection 74 is formed on the front edge of the lens block 16, even if the lens reinforcing material 1 is slightly deformed by the pressing force from the optical connector, the projection 74 is deformed accordingly, so that the entire lens block 16 is distorted. The projection 74 can further reduce the pressing pressure F when the optical connector is connected.

レンズ補強材1は、金属からなり、板金あるいはプレス成型で一体に形成されるため、作製も簡単である。   Since the lens reinforcing material 1 is made of metal and is integrally formed by sheet metal or press molding, it is easy to manufacture.

次に、レンズ補強材1を用いた光モジュールの別の実施例を説明する。   Next, another embodiment of the optical module using the lens reinforcing material 1 will be described.

図10〜図13に示すように、光モジュール101は、図1〜図8の光モジュール11の構成に加え、アルミナなどのセラミックスからなるサブ基板102を用いたものである。すなわち、光モジュール101では、サブ基板102上に、LD素子モジュール15や電子部品を搭載し、これをレンズ補強材1と回路基板12間に設けたものである。   As shown in FIGS. 10 to 13, the optical module 101 uses a sub-substrate 102 made of ceramics such as alumina in addition to the configuration of the optical module 11 of FIGS. 1 to 8. That is, in the optical module 101, the LD element module 15 and the electronic component are mounted on the sub-board 102 and provided between the lens reinforcing material 1 and the circuit board 12.

サブ基板102は、回路基板12よりも硬い材料(例えば、回路基板12よりもヤング率が大きいセラミックス)で形成され、かつレンズ補強材1を取り付けたレンズブロック16、光部品、電気部品の全てをサブ基板102上に搭載できるように、若干大きめに形成される。サブ基板102の両側面には、回路基板12の貫通穴5よりも若干大きい寸法を有する切り欠き溝103が複数個(図10では4個)形成される。   The sub-board 102 is made of a material harder than the circuit board 12 (for example, a ceramic having a Young's modulus larger than that of the circuit board 12), and the lens block 16 to which the lens reinforcing material 1 is attached, an optical component, and an electric component. It is formed slightly larger so that it can be mounted on the sub-board 102. A plurality of cutout grooves 103 (four in FIG. 10) having dimensions slightly larger than the through holes 5 of the circuit board 12 are formed on both side surfaces of the sub-board 102.

光モジュール101の組み立て方法も、回路基板12上に予めサブ基板102を導電性接着剤で接着固定して搭載する以外は、図9(a)〜図9(d)と同様にすればよい。   The method for assembling the optical module 101 may be the same as that shown in FIGS. 9A to 9D except that the sub-board 102 is mounted on the circuit board 12 by being bonded and fixed in advance with a conductive adhesive.

光モジュール101では、光コネクタ接続時の押し圧Fをサブ基板102にも負荷させることができるため、レンズブロック16の歪みや変形をさらに抑えることが可能である。   In the optical module 101, the pressing force F when the optical connector is connected can be loaded on the sub-board 102, so that the distortion and deformation of the lens block 16 can be further suppressed.

上記実施形態では、電気コネクタ14を有する回路基板12を備え、SNAP12規格で使用される光モジュールの例で説明したが、他端部にカードエッジコネクタを有する回路基板を備え、ネットワーク機器に挿抜自在に設けられるXENPAK(IEEE802.3規格に準拠した10Gbpsイーサネット(登録商標)用インタフェースに対応して動作する光トランシーバ)、X2(XENPKを踏襲した小型の光トランシーバ)、XFP(10Gbps対応でシリアルインタフェースを採用した光トランシーバ)などの光モジュールであってもよい。   In the above embodiment, the circuit board 12 having the electrical connector 14 is provided and the example of the optical module used in the SNAP12 standard has been described. However, the circuit board having the card edge connector at the other end is provided and can be inserted into and removed from the network device. XENPAK (optical transceiver that operates in accordance with the interface for 10 Gbps Ethernet (registered trademark) compliant with IEEE 802.3 standard), X2 (small optical transceiver that follows XENPK), XFP (10 Gbps compatible serial interface) It may be an optical module such as an adopted optical transceiver.

また、上記実施形態では、送信用光トランシーバの例で説明したが、LD素子モジュール15をPDアレイで、ドライバIC17をPDアレイからの信号を増幅するプリアンプICで置き換えれば、送信用光トランシーバとは動作が逆になる受信用光トランシーバ(光受信器)にも応用できる。もちろん、送受信用光トランシーバ(光送受信器)にも同様にして応用できる。   In the above embodiment, the example of the transmission optical transceiver has been described. However, if the LD element module 15 is replaced with a PD array and the driver IC 17 is replaced with a preamplifier IC that amplifies a signal from the PD array, what is a transmission optical transceiver? It can also be applied to a receiving optical transceiver (optical receiver) whose operation is reversed. Of course, the present invention can be similarly applied to an optical transceiver for transmission / reception (optical transceiver).

図9(a)〜図9(d)で説明した光モジュール11の組み立て方法では、回路基板12にレンズ補強材1やレンズブロック16を高精度かつ簡単に搭載できるため、予めレンズブロック16にレンズ補強材1を取り付けた例で説明した。光モジュール11の組立方法としては、回路基板12に先にレンズ補強材1を搭載した後、そのレンズ補強材1にレンズブロック16を取り付けてもよいし、又は回路基板12に先にレンズブロック16を取り付けた後、レンズ補強材1を取り付けても良い。   In the method of assembling the optical module 11 described with reference to FIGS. 9A to 9D, the lens reinforcing material 1 and the lens block 16 can be mounted on the circuit board 12 with high precision and ease. The example in which the reinforcing material 1 is attached has been described. As a method for assembling the optical module 11, the lens reinforcing member 1 may be mounted on the circuit board 12 first, and then the lens block 16 may be attached to the lens reinforcing member 1, or the lens block 16 may be attached to the circuit board 12 first. After attaching, the lens reinforcing material 1 may be attached.

本発明の好適な実施形態であるレンズ補強材を用いた光モジュールの主要部の一例を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows an example of the principal part of the optical module using the lens reinforcement material which is suitable embodiment of this invention. 図1の光モジュールにおいて、回路基板にレンズブロックとレンズ補強材を搭載した斜視図である。FIG. 2 is a perspective view in which a lens block and a lens reinforcing material are mounted on a circuit board in the optical module of FIG. 1. 図2に光コネクタのアダプタを取り付けた斜視図である。It is the perspective view which attached the adapter of the optical connector to FIG. 図4(a)は図1に示した光モジュールの側面中央縦断面図、図4(b)は光信号の伝搬の様子を示す概略図である。FIG. 4A is a longitudinal sectional view of the center of the side of the optical module shown in FIG. 1, and FIG. 4B is a schematic diagram showing how an optical signal propagates. レンズブロックとレンズ補強材の拡大斜視図である。It is an expansion perspective view of a lens block and a lens reinforcement. 図4を下方向から見た斜視図である。It is the perspective view which looked at FIG. 4 from the downward direction. レンズブロックの斜視図である。It is a perspective view of a lens block. 図2に光ファイバを接続した光コネクタのフェルールを取り付けた斜視図である。It is the perspective view which attached the ferrule of the optical connector which connected the optical fiber to FIG. 図9(a)〜図9(d)は、図1に示した光モジュールの製造方法を説明する概略図である。FIG. 9A to FIG. 9D are schematic views for explaining a method of manufacturing the optical module shown in FIG. 本発明の好適な実施形態であるレンズ補強材を用いた光モジュールの主要部の別例を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows another example of the principal part of the optical module using the lens reinforcing material which is suitable embodiment of this invention. 図10の光モジュールにおいて、回路基板にレンズブロックとレンズ補強材を搭載した斜視図である。FIG. 11 is a perspective view in which a lens block and a lens reinforcing material are mounted on a circuit board in the optical module of FIG. 10. 図2に光コネクタのアダプタを取り付けた斜視図である。It is the perspective view which attached the adapter of the optical connector to FIG. レンズブロックとレンズ補強材とサブ基板の拡大斜視図である。It is an expansion perspective view of a lens block, a lens reinforcement material, and a sub board | substrate. 従来の光モジュールの一例を示す縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view which shows an example of the conventional optical module.

符号の説明Explanation of symbols

1 レンズブロック
2,2 側壁
3 受け壁
4 開口部
5 貫通穴
6 嵌合突起
11 光モジュール
12 回路基板
16 レンズブロック
R 受圧面
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Lens block 2, 2 Side wall 3 Receiving wall 4 Opening part 5 Through-hole 6 Fitting protrusion 11 Optical module 12 Circuit board 16 Lens block R Pressure receiving surface

Claims (9)

回路基板上に、光コネクタと接続するためのレンズブロックを設け、そのレンズブロックを補強するためのレンズ補強材であって、上記回路基板上に上記レンズブロックとは独立すると共に、上記レンズブロックに装着して設けられ、上記レンズブロックと上記光コネクタを接続する時の上記光コネクタからの押し圧を受ける受圧面を有することを特徴とするレンズ補強材。   A lens block for connecting to an optical connector is provided on a circuit board, and is a lens reinforcing material for reinforcing the lens block. The lens block is independent of the lens block on the circuit board and is attached to the lens block. A lens reinforcing material, comprising: a pressure-receiving surface that is mounted and receives pressure from the optical connector when the lens block and the optical connector are connected. 回路基板上に、光素子を搭載すると共に、その光素子と光学的に結合するレンズブロックを設け、そのレンズブロックに、光ファイバが接続された光コネクタを接続するときの押し圧を受けるレンズ補強材であって、上記回路基板上に上記レンズブロックとは独立すると共に、上記レンズブロックに装着して設けられ、上記レンズブロックを覆う側壁と、上記光コネクタの接合面と接する受圧面とを有することを特徴とするレンズ補強材。   An optical element is mounted on the circuit board, and a lens block that is optically coupled to the optical element is provided, and the lens is reinforced to receive a pressing force when an optical connector to which an optical fiber is connected is connected to the lens block. A material that is independent of the lens block on the circuit board, is provided on the lens block, and has a side wall that covers the lens block, and a pressure receiving surface that contacts the joint surface of the optical connector. A lens reinforcing material characterized by that. 上記レンズブロックは、ブロック体の前面に、上記光コネクタの光ファイバと光学的に結合する第1レンズ群を有し、上記ブロック体の内部に、光信号の伝搬方向を変える反射面と、上記ブロック体の下面に、上記光素子と光学的に結合する第2レンズ群を有し、
上記レンズ補強材は、上記レンズブロックの両側面と前面を覆うように略コの字状に形成され、かつその前面に上記光コネクタからの光信号、あるいは上記第1レンズ群からの光信号を透過する開口部を有し、その開口部の周囲に上記受圧面が形成される請求項1または2記載のレンズ補強材。
The lens block has a first lens group optically coupled to the optical fiber of the optical connector on the front surface of the block body, the reflection surface for changing the propagation direction of the optical signal inside the block body, A second lens group optically coupled to the optical element on the lower surface of the block body;
The lens reinforcing member is formed in a substantially U shape so as to cover both side surfaces and the front surface of the lens block, and an optical signal from the optical connector or an optical signal from the first lens group is applied to the front surface thereof. The lens reinforcing material according to claim 1, wherein the lens reinforcing material has an opening that transmits light, and the pressure receiving surface is formed around the opening.
上記回路基板はリジッド基板からなり、上記レンズ補強材の両側面下部に、上記回路基板に形成した貫通穴と嵌合する嵌合突起を形成した請求項1〜3いずれかに記載のレンズ補強材。   The lens reinforcing material according to any one of claims 1 to 3, wherein the circuit board is formed of a rigid board, and fitting protrusions that are fitted to through holes formed in the circuit board are formed at lower portions of both side surfaces of the lens reinforcing material. . 光コネクタと接続される側のレンズブロック面に、上記レンズ補強材と突き当たる突起を形成した請求項1〜4いずれかに記載のレンズ補強材。   The lens reinforcing material according to claim 1, wherein a projection that abuts the lens reinforcing material is formed on a lens block surface on a side connected to the optical connector. 上記レンズ補強材の厚さを、上記光コネクタの接合面が上記第1レンズ群の焦点位置となるように形成した請求項3〜5いずれかに記載のレンズ補強材。   The lens reinforcing material according to any one of claims 3 to 5, wherein the thickness of the lens reinforcing material is formed so that a joint surface of the optical connector is a focal position of the first lens group. 上記レンズ補強材は、金属からなり、板金あるいはプレス成型で一体に形成した請求項1〜6いずれかに記載のレンズ補強材。   The lens reinforcing material according to claim 1, wherein the lens reinforcing material is made of metal and is integrally formed by sheet metal or press molding. 電気信号を光信号に、あるいは光信号を電気信号に変換するべく、光素子を収納した光モジュールにおいて、請求項1〜7いずれかに記載のレンズ補強材を備えたことを特徴とする光モジュール。   An optical module containing an optical element for converting an electric signal into an optical signal or an optical signal into an electric signal, comprising the lens reinforcing material according to any one of claims 1 to 7. . セラミックスからなるサブ基板上に上記光素子を搭載し、その光素子を搭載したサブ基板を上記レンズ補強材と上記回路基板間に設けた請求項8記載の光モジュール。   9. The optical module according to claim 8, wherein the optical element is mounted on a sub-board made of ceramics, and the sub-board on which the optical element is mounted is provided between the lens reinforcing material and the circuit board.
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