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JP2008126017A - Optical sensor, and measurement system using the same - Google Patents

Optical sensor, and measurement system using the same Download PDF

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JP2008126017A
JP2008126017A JP2006318011A JP2006318011A JP2008126017A JP 2008126017 A JP2008126017 A JP 2008126017A JP 2006318011 A JP2006318011 A JP 2006318011A JP 2006318011 A JP2006318011 A JP 2006318011A JP 2008126017 A JP2008126017 A JP 2008126017A
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JP
Japan
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light
light emitting
optical sensor
unit
main body
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Application number
JP2006318011A
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Japanese (ja)
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Yukio Yamada
幸生 山田
Kazuo Aoki
一男 青木
Toshihisa Kimura
利久 木村
Shinpei Okawa
晋平 大川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
University of Electro Communications NUC
Otax Co Ltd
Campus Create Co Ltd
Original Assignee
University of Electro Communications NUC
Otax Co Ltd
Campus Create Co Ltd
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Publication date
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  • Investigating Or Analysing Materials By Optical Means (AREA)
  • Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
  • Measurement Of The Respiration, Hearing Ability, Form, And Blood Characteristics Of Living Organisms (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical sensor which allows a measurement object to be less prone to be affected by heat generation. <P>SOLUTION: A main body 13 includes a recessed inner surface where at least a part of the surface is made to be a reflective surface. A light emitting section 11 is arranged on the inner surface of the main body 13. A light passage 14 is the passage for transmitting the light emitted from the light emitting section 11 to an external part. A light receiving part 12 receives the light which is emitted from the light emitting section 11 and passes through the external part. The light emitting section 11 is arranged apart from the measurement object at the inner surface side of the main body 13, thereby suppressing the affection by heat generation on the measurement object. Besides, the reflecting section 17 may be arranged at a position opposing to the light emitting section 11. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、光センサ及びこれを用いた計測システムに関するものである。特に、本発明は、反射式の光センサに関するものである。   The present invention relates to an optical sensor and a measurement system using the same. In particular, the present invention relates to a reflective optical sensor.

従来の反射式光センサとして、例えば、下記特許文献1に記載されたものがある。この光センサは、人体表面に照射され、人体内部で散乱した後、照射された表面に戻ってきた光(反射光)を検出するものである。この反射光を検出することにより、血液の酸素飽和度を測定することができる。血中の酸素飽和度を測定する装置は、パルスオキシメータと呼ばれている。   As a conventional reflective optical sensor, for example, there is one described in Patent Document 1 below. This optical sensor detects light (reflected light) that has been irradiated on the surface of the human body, scattered inside the human body, and then returned to the irradiated surface. By detecting this reflected light, the oxygen saturation of blood can be measured. A device that measures oxygen saturation in blood is called a pulse oximeter.

こうした反射式の光センサは、人体(例えば指)の表面に貼り付けるだけで使用することができる。一方、透過式の光センサは、発光体と受光体とで対象者の身体の一部を挟み込むため、痛みや圧迫感などの不快感を生じることがある。したがって、反射式光センサは、透過式のものに較べて、対象者における負担が少ないという利点がある。   Such a reflective optical sensor can be used simply by being attached to the surface of a human body (for example, a finger). On the other hand, since the transmissive optical sensor sandwiches a part of the subject's body between the light emitter and the light receiver, discomfort such as pain and pressure may occur. Therefore, the reflection type optical sensor has an advantage that the burden on the subject is less than that of the transmission type.

ところで、反射式の光センサを、従来のものよりも小型化することができれば、使用部位の制約が減少する。十分に小さいものであれば、例えば、小指の爪や小児の爪にも使用できるようになる。   By the way, if the reflective optical sensor can be made smaller than the conventional one, the restriction on the use site is reduced. If it is sufficiently small, it can be used, for example, on the nail of a little finger or a child's nail.

また、特許文献1記載の光センサは、発光用のLEDを爪の表面に接着しているので、対象者が発熱の影響を受けやすいという問題もある。したがって、従来のものでは、発光時間や消費電力(つまり発光量)を制限して発熱量を抑制する等の対策が必要になる。   Moreover, since the light sensor described in Patent Document 1 has the LED for light emission adhered to the surface of the nail, there is a problem that the subject is easily affected by heat generation. Therefore, in the conventional one, measures such as limiting the light emission time and power consumption (that is, the light emission amount) to suppress the heat generation amount are required.

そこで、本発明者らにより、下記特許文献2に記載の光センサ(光プローブ)が提案されている。これによれば、発光部(例えばLED)からの発熱の影響を抑えつつ、光センサを小型化することが可能になる。
特表2001−501847号公報 特開2004−337605号公報
Therefore, the present inventors have proposed an optical sensor (optical probe) described in Patent Document 2 below. According to this, it becomes possible to reduce the size of the optical sensor while suppressing the influence of heat generation from the light emitting unit (for example, LED).
JP-T-2001-501847 JP 2004-337605 A

ところで、従来の光センサにおいて、発光部からの発熱の影響をさらに低減することができれば、さらなる小型化や発光量の増大が可能になると期待される。   By the way, in the conventional optical sensor, if the influence of heat generation from the light emitting portion can be further reduced, it is expected that further miniaturization and increase in the light emission amount will be possible.

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものである。本発明の主な目的は、発光部からの発熱の影響を低減できる光センサを提供することである。   The present invention has been made in view of such circumstances. A main object of the present invention is to provide an optical sensor capable of reducing the influence of heat generation from a light emitting unit.

本発明に係る光センサは、本体と発光部と光通路と受光部とを備えている。前記本体は、少なくとも一部が反射面とされた凹状の内面を備えている。前記発光部は、前記本体の内面上に配置されている。かつ、前記発光部は、計測対象の表面から離間することとなる位置に配設されている。前記光通路は、前記発光部から発せられた光を前記外部に送り出すものである。前記受光部は、前記発光部から発せられ、かつ、前記外部を通過した光を受光するものである。   The optical sensor according to the present invention includes a main body, a light emitting unit, an optical path, and a light receiving unit. The main body includes a concave inner surface at least part of which is a reflecting surface. The light emitting unit is disposed on the inner surface of the main body. And the said light emission part is arrange | positioned in the position which will be spaced apart from the surface of a measuring object. The light path sends out the light emitted from the light emitting part to the outside. The light receiving unit receives light emitted from the light emitting unit and passed through the outside.

本発明の光センサは、さらに反射部を備えていてもよい。前記反射部の表面は、前記発光部と対向する位置に配置される。さらに、前記反射部の表面は、前記発光部で発光された光を反射して前記光通路に戻す反射面とされる。   The optical sensor of the present invention may further include a reflecting portion. The surface of the reflection part is disposed at a position facing the light emitting part. Furthermore, the surface of the reflection part is a reflection surface that reflects the light emitted from the light emitting part and returns it to the light path.

前記発光部は、少なくとも二種類の波長の光を発するものであってもよい。   The light emitting unit may emit at least two types of wavelengths.

前記発光部を複数とすることができる。さらに、これらの発光部を、前記本体の内面における複数箇所に配置することができる。   A plurality of the light emitting units can be provided. Furthermore, these light emission parts can be arrange | positioned in the multiple places in the inner surface of the said main body.

前記複数の発光部を、互いに、光センサの中心線に対して対称となる位置に配置することができる。   The plurality of light emitting units can be arranged at positions symmetrical to each other with respect to the center line of the optical sensor.

前記本体の内面における前記反射面を拡散反射面とすることができる。   The reflection surface on the inner surface of the main body can be a diffuse reflection surface.

前記反射部の表面を拡散反射面とすることができる。   The surface of the reflection part can be a diffuse reflection surface.

本発明に係る計測システムは、本発明に係る光センサと、この光センサで受光された光の特性を解析する解析部とを有する構成となっている。   The measurement system according to the present invention is configured to include the optical sensor according to the present invention and an analysis unit that analyzes characteristics of light received by the optical sensor.

本発明によれば、発光部からの発熱の影響を低減できる光センサを提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the optical sensor which can reduce the influence of the heat_generation | fever from a light emission part can be provided.

(第1実施形態の構成)
本発明の第1実施形態に係る計測システムを、図1〜図9に基づいて以下に説明する。この実施形態の計測システムは、パルスオキシメータとして用いられるものである。この計測システムは、光センサ1と、解析部2と、配線3と、固定具4とを主体として構成されている(図1参照)。また、この計測システムは、この実施形態では、計測対象者の手5に取り付けられている。
(Configuration of the first embodiment)
A measurement system according to the first embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. The measurement system of this embodiment is used as a pulse oximeter. This measurement system is mainly composed of an optical sensor 1, an analysis unit 2, a wiring 3, and a fixture 4 (see FIG. 1). Moreover, this measurement system is attached to the measurement subject's hand 5 in this embodiment.

光センサ1は、発光部11と、受光部12と、本体13と、光通路14と、基板15と、保護部16と、反射部17を主要な構成として備えている(図2〜図7参照)。   The optical sensor 1 includes a light emitting unit 11, a light receiving unit 12, a main body 13, an optical path 14, a substrate 15, a protection unit 16, and a reflection unit 17 as main components (FIGS. 2 to 7). reference).

発光部11は、第1発光部111と第2発光部112とを備えている(図3および図7参照)。第1発光部111は、具体的には、第1の波長の光を発する発光体としてのLEDである。第1の波長の光とは、例えば、波長が660[nm]付近の赤色光である。第2発光部112は、具体的には、第2の波長の光を発する発光体としてのLEDである。第2の波長の光とは、例えば、波長が880[nm]付近の近赤外光である。さらに、発光体としては、LEDに限らず、レーザダイオードやランプなどの他の発光体を用いても良い。また、LED等の発光体の数は、単数でも複数でもよい。第1および第2発光部111および112は、本体13の内面(対象者の皮膚又は爪を向く面)上に取り付けられている(後述)。これにより、発光部11は、光通路14に向けて光を発するものとなっている。   The light emitting unit 11 includes a first light emitting unit 111 and a second light emitting unit 112 (see FIGS. 3 and 7). Specifically, the first light emitting unit 111 is an LED as a light emitter that emits light of a first wavelength. The light having the first wavelength is, for example, red light having a wavelength near 660 [nm]. Specifically, the second light emitting unit 112 is an LED as a light emitter that emits light of the second wavelength. The light of the second wavelength is, for example, near infrared light having a wavelength near 880 [nm]. Further, the light emitter is not limited to the LED, and other light emitters such as a laser diode and a lamp may be used. The number of light emitters such as LEDs may be singular or plural. The 1st and 2nd light emission parts 111 and 112 are attached on the inner surface (surface which faces a subject's skin or nail | claw) of the main body 13 (after-mentioned). Thereby, the light emitting unit 11 emits light toward the optical path 14.

受光部12は、この実施形態では、受光体としてのフォトダイオードが用いられている。受光部12は、基板15の一面(外部を向く面)に取り付けられている(図2および図3参照)。これにより、受光部12は、発光部11から発せられ、かつ、光通路14と外部(例えば対象物の内部)とを通過した光を受光するようになっている。   In this embodiment, the light receiving unit 12 uses a photodiode as a light receiver. The light receiving unit 12 is attached to one surface (surface facing the outside) of the substrate 15 (see FIGS. 2 and 3). Accordingly, the light receiving unit 12 receives light emitted from the light emitting unit 11 and passed through the light path 14 and the outside (for example, inside the object).

本体13は、本実施形態では、内カバー131と、外カバー132と、発光部用の基板133とを備えている。   In the present embodiment, the main body 13 includes an inner cover 131, an outer cover 132, and a substrate 133 for a light emitting unit.

内カバー131は、全体としてほぼ半球状とされている。これにより、本体13に凹状内面が備えられたものとなっている。内カバー131の内面は、ほぼ全面にわたって、拡散反射面とされている。これにより、この実施形態では、本体13の内面の少なくとも一部が反射面とされている。拡散反射面の形成方法としては、従来から知られているものを用いることができるので、それについての詳細な説明は省略する。なお、内カバー131の内面の一部又は全部を、拡散反射面でなく、通常の反射面とすることも原理的には可能である。また、ここで反射とは、使用される波長の光に対して反射する性質であればよく、他の波長の光を吸収するものであっても良い。   The inner cover 131 is generally hemispherical as a whole. Thereby, the main body 13 is provided with a concave inner surface. The inner surface of the inner cover 131 is a diffuse reflection surface over almost the entire surface. Thereby, in this embodiment, at least a part of the inner surface of the main body 13 is a reflecting surface. As a method for forming the diffuse reflection surface, a conventionally known method can be used, and a detailed description thereof will be omitted. In principle, a part or all of the inner surface of the inner cover 131 may be a normal reflecting surface instead of a diffuse reflecting surface. Here, the reflection may be a property that reflects light of a wavelength to be used, and may absorb light of other wavelengths.

内カバー131の上端近傍の位置(図2において右端)には、内カバー131を内外方向に貫通する開口部1311が形成されている。この開口部1311は、発光部用の基板133を取り付けるために用いられるものである。   At a position near the upper end of the inner cover 131 (the right end in FIG. 2), an opening 1311 that penetrates the inner cover 131 in the inner and outer directions is formed. The opening 1311 is used for attaching the substrate 133 for the light emitting unit.

内カバー131の材質としては、熱伝導性の悪いものが好ましく、例えば樹脂などが好適である。   As a material of the inner cover 131, a material having poor thermal conductivity is preferable, and for example, a resin or the like is preferable.

外カバー132は、内カバー131の外側を覆う形状となっている(図2および図3参照)。すなわち、内カバー131は、外カバー132の内側にはめ込まれた構成となっている。   The outer cover 132 has a shape that covers the outer side of the inner cover 131 (see FIGS. 2 and 3). That is, the inner cover 131 is configured to be fitted inside the outer cover 132.

外カバー132の側部には、基板15や基板133に配線を行うための開口部1321が形成されている。外カバー132の材質としては、内カバー131と同様に、熱伝導性の悪いものが好ましく、例えば樹脂などが好適である。ただし、外カバー132の材質の熱伝導性があまりに悪いと、内部に熱がこもる等の問題を生じることも考え得る。一般には、外カバー132からは、周囲に放熱すると考えられるので、その材質として熱伝導性の良いものを用いることも、その用途や設計に応じて十分可能である。また、外カバー132と内カバー131とが異なる材質であっても同じ材質であってもよい。   An opening 1321 for wiring the substrate 15 and the substrate 133 is formed on the side portion of the outer cover 132. The material of the outer cover 132 is preferably a material having poor thermal conductivity, like the inner cover 131, and for example, resin is suitable. However, if the thermal conductivity of the material of the outer cover 132 is too poor, it may be considered that problems such as heat accumulation inside occur. In general, since it is considered that heat is radiated from the outer cover 132 to the surroundings, it is possible to use a material having good thermal conductivity as the material depending on the application and design. Further, the outer cover 132 and the inner cover 131 may be made of different materials or the same material.

発光部用の基板133は、内カバー131の開口部1311の上端において、その内側にはめ込まれて取り付けられている(図2及び図3参照)。ここで、基板133の一面1331は内カバー131の内部方向を向くように配置されている。   The light emitting unit substrate 133 is fitted and attached to the inside of the upper end of the opening 1311 of the inner cover 131 (see FIGS. 2 and 3). Here, one surface 1331 of the substrate 133 is arranged so as to face the inner direction of the inner cover 131.

基板133の一面1331には、発光部11が取り付けられている(図2,図3及び図7参照)。発光部11には、基板133を介して、発光に必要な給電が行われるようになっている。本実施形態では、この構成により、本体13の内面上に発光部11が取り付けられたものとなっている。また、本実施形態では、基板133に発光部11を取り付けたことにより、光センサ1の計測対象(例えば生体)の表面から、発光部11を十分に離間させた構成となっている。ただし、発光部11を内カバー131の内面に取り付けることは可能である。この場合においても、発光部11を計測対象の表面から離間した位置に配設することが好ましい。   The light emitting unit 11 is attached to one surface 1331 of the substrate 133 (see FIGS. 2, 3 and 7). The light emitting unit 11 is supplied with power necessary for light emission via the substrate 133. In this embodiment, the light emitting part 11 is attached on the inner surface of the main body 13 by this configuration. In the present embodiment, the light emitting unit 11 is attached to the substrate 133 so that the light emitting unit 11 is sufficiently separated from the surface of the measurement target (for example, a living body) of the optical sensor 1. However, it is possible to attach the light emitting unit 11 to the inner surface of the inner cover 131. Also in this case, it is preferable to arrange the light emitting unit 11 at a position separated from the surface of the measurement target.

基板133の一面1331は、拡散反射面であることが、光を拡散して強度を均一にする観点からは好ましいが、単なる反射面とすることも可能である。   The one surface 1331 of the substrate 133 is preferably a diffuse reflection surface from the viewpoint of diffusing light and making the intensity uniform, but can also be a simple reflection surface.

また、基板133としては、熱伝導性の高い材質であることが好ましい。これにより、基板133を介して、発光部11からの放熱を図ることができる。また、基板133は、生体表面に直接触れないので、生体への熱的影響を低く抑えることができる。   The substrate 133 is preferably made of a material having high thermal conductivity. Thereby, heat can be radiated from the light emitting unit 11 through the substrate 133. Further, since the substrate 133 does not directly touch the living body surface, the thermal influence on the living body can be kept low.

光通路14は、本体13の内面側に形成された空間である(図2及び図3参照)。光通路14は、基板15の周囲に配置された端部(すなわち光が出入りする部分)141を備えている。   The light path 14 is a space formed on the inner surface side of the main body 13 (see FIGS. 2 and 3). The optical path 14 includes an end portion (that is, a portion where light enters and exits) 141 disposed around the substrate 15.

光通路14の内部には、透明材料142が充填されている。透明材料142は、発光体の発熱を伝達や放散しにくいものであること,つまり熱伝導性の悪いものが好ましく、例えば、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂などが良い。ただし、透明材料142としては、他の材料を用いることもできる。また、例えば、人体に接触する部分のみを柔軟なシリコーン樹脂とし、その他の部分をエポキシ樹脂とすることもできる。   The light path 14 is filled with a transparent material 142. The transparent material 142 is preferably a material that does not easily transmit or dissipate heat generated by the light emitter, that is, a material having poor thermal conductivity, such as an epoxy resin or a silicone resin. However, other materials can be used as the transparent material 142. Further, for example, only a portion that contacts the human body may be a flexible silicone resin, and the other portion may be an epoxy resin.

光通路14は、発光部11から発せられた光を、内カバー131の内面における反射によって外部へ送り、さらに、外部(例えば対象物の内部)での反射又は屈折を経て(つまり経由して)受光部12に送るようになっている。もちろん、発光部11から発せられた光の一部は、内カバー131の内面で反射することなく、直接外部に送られることがある。   The light path 14 sends the light emitted from the light emitting unit 11 to the outside by reflection on the inner surface of the inner cover 131, and further passes (that is, via) reflection or refraction at the outside (for example, inside the object). The light is sent to the light receiving unit 12. Of course, part of the light emitted from the light emitting unit 11 may be directly sent to the outside without being reflected by the inner surface of the inner cover 131.

光通路14の端部141は、受光部12の周囲に形成されたものとなっている。なお、ここで、周囲とは、全周を必ずしも意味するものではなく、全周の一部である場合を含む。光通路14の端部141は、基板15に対応する部分を除いて、受光部12の周囲において、外部に面している(図4参照)。   The end portion 141 of the light path 14 is formed around the light receiving portion 12. Here, the periphery does not necessarily mean the entire circumference, but includes a case where it is a part of the entire circumference. The end portion 141 of the light path 14 faces the outside around the light receiving portion 12 except for the portion corresponding to the substrate 15 (see FIG. 4).

受光部12を取り付けるための基板15は、本体13の一面側(開口部側)に取り付けられている。基板15の一端は、本体13におけるほぼ中央位置まで延長されている(図2参照)。基板15の他端は、本体13の外部近傍まで延長されている。受光部12は、基板15の一端近傍において、基板15の一面側(対象物に面する側)に取り付けられている。すなわち、受光部12は、基板15に取り付けられた状態において、本体13の外部方向に向けられている。   A substrate 15 for attaching the light receiving unit 12 is attached to one surface side (opening side) of the main body 13. One end of the substrate 15 is extended to a substantially central position in the main body 13 (see FIG. 2). The other end of the substrate 15 extends to the vicinity of the outside of the main body 13. The light receiving unit 12 is attached to one surface side (side facing the object) of the substrate 15 in the vicinity of one end of the substrate 15. That is, the light receiving unit 12 is directed toward the outside of the main body 13 in a state of being attached to the substrate 15.

基板15としては、例えばガラスエポキシ基板のように、硬質のものが用いられる。ただし、基板15としては、フレキシブル基板を用いることにより柔軟性を付与してもよい。また、基板15のうち、光通路14に面している面は、反射面、特に拡散反射面であることが望ましい。   As the substrate 15, for example, a hard substrate such as a glass epoxy substrate is used. However, the substrate 15 may be provided with flexibility by using a flexible substrate. Further, it is desirable that the surface of the substrate 15 facing the optical path 14 is a reflection surface, particularly a diffuse reflection surface.

保護部16は、図2及び図3に示されているように、基板15の一面側(対象物に面する側)に取り付けられている。保護部16には、その厚さ方向に貫通した穴161が形成されている(図2,図3及び図4参照)。穴161に対応する位置には、受光部12が配置されている。つまり、受光部12には、穴161を介して、外部からの光が到達するように構成されている。穴161と受光部12との間における空間には、光通路14に充填された透明材料142と同様な透明材料を充填することができる。   As shown in FIGS. 2 and 3, the protection unit 16 is attached to one surface side (side facing the object) of the substrate 15. A hole 161 penetrating in the thickness direction is formed in the protection part 16 (see FIGS. 2, 3 and 4). The light receiving unit 12 is disposed at a position corresponding to the hole 161. That is, it is configured such that light from the outside reaches the light receiving unit 12 through the hole 161. A space between the hole 161 and the light receiving unit 12 can be filled with a transparent material similar to the transparent material 142 filled in the light path 14.

反射部17は、基板15の他面側(本体側)に配置されている。この例では、反射部17は、受光部12と反対側となる位置に配置されている。また、反射部17は、本体13の内カバー131とほぼ同心となるように配置されている。これによって、光通路14の幅(すなわち、図2及び図3に示される、内カバー131と反射部17との間隙)は、基板15の部分を除いて、ほぼ均一とされている。   The reflector 17 is disposed on the other surface side (main body side) of the substrate 15. In this example, the reflecting portion 17 is disposed at a position opposite to the light receiving portion 12. Further, the reflecting portion 17 is disposed so as to be substantially concentric with the inner cover 131 of the main body 13. As a result, the width of the light path 14 (that is, the gap between the inner cover 131 and the reflecting portion 17 shown in FIGS. 2 and 3) is substantially uniform except for the portion of the substrate 15.

反射部17の表面は、ほぼ球面上に盛り上がっている。また、反射面17の表面は、好ましくは反射面、より好ましくは拡散反射面とされている。   The surface of the reflecting portion 17 is raised on a substantially spherical surface. The surface of the reflection surface 17 is preferably a reflection surface, more preferably a diffuse reflection surface.

解析部2は、信号増幅器21と、A/D変換器22と、制御部23と、インタフェース部24と、メモリ部25と、表示部26と、操作部27と、電源部28とを備えている(図8参照)。   The analysis unit 2 includes a signal amplifier 21, an A / D converter 22, a control unit 23, an interface unit 24, a memory unit 25, a display unit 26, an operation unit 27, and a power supply unit 28. (See FIG. 8).

信号増幅器21は、光センサ1の受光部12からの信号を増幅する部分である。A/D変換器22は、光センサ1からのアナログ信号をディジタル信号に変換して制御部23に送る部分である。制御部23は、A/D変換器22から送られた信号を、メモリ部25に格納されたプログラムに従って処理する部分である。   The signal amplifier 21 is a part that amplifies the signal from the light receiving unit 12 of the optical sensor 1. The A / D converter 22 is a part that converts an analog signal from the optical sensor 1 into a digital signal and sends it to the control unit 23. The control unit 23 is a part that processes the signal sent from the A / D converter 22 in accordance with a program stored in the memory unit 25.

インタフェース部24は、制御部23とメモリ部25〜電源部28との間における信号や電力の受け渡しを行う部分である。   The interface unit 24 is a part that exchanges signals and power between the control unit 23 and the memory unit 25 to the power supply unit 28.

メモリ部25には、信号処理のために必要なプログラムやデータが格納されている。メモリ部25は、測定処理に必要なデータだけでなく、測定結果としてのデータを格納することもできる。   The memory unit 25 stores programs and data necessary for signal processing. The memory unit 25 can store not only data necessary for measurement processing but also data as measurement results.

表示部26は、制御部23における処理結果を表示するものであり、例えば液晶ディスプレイである。表示部26は、外部から見える位置に配置されている(図1参照)。   The display part 26 displays the processing result in the control part 23, for example, is a liquid crystal display. The display part 26 is arrange | positioned in the position visible from the exterior (refer FIG. 1).

操作部27は、外部からの指示(例えば動作開始)を解析部2に入力するための部分である。   The operation unit 27 is a part for inputting an external instruction (for example, operation start) to the analysis unit 2.

電源28は、例えば電池である。電源28は、解析部2の動作に必要な電力を供給する。さらに、電源28は、インタフェース部24および配線3を介して、発光部11に電力を供給する。電源28から発光部11への電力の供給量(つまり発光量)または供給時期(つまり発光時期)は、制御部23により制御されている。このような解析部2は、マイコンチップなどの適宜な部品を用いることにより容易に構成することができる。   The power supply 28 is a battery, for example. The power supply 28 supplies power necessary for the operation of the analysis unit 2. Further, the power supply 28 supplies power to the light emitting unit 11 via the interface unit 24 and the wiring 3. The amount of power supplied from the power supply 28 to the light emitting unit 11 (that is, the amount of light emission) or the supply timing (that is, the light emission timing) is controlled by the control unit 23. Such an analysis unit 2 can be easily configured by using appropriate components such as a microcomputer chip.

配線3は、光センサ1の基板15及び基板133と解析部2の信号増幅器21とを接続しており、両者間での信号伝送や電力供給を行っているものである。配線3と基板15及び基板133とは、着脱可能となっている。配線3については、図8においては、信号取得用の配線と電力供給用の配線とを1本として記載することで記載を簡略化しているが、実際は別々の配線とすることが通常である。   The wiring 3 connects the substrate 15 and the substrate 133 of the optical sensor 1 to the signal amplifier 21 of the analysis unit 2 and performs signal transmission and power supply between them. The wiring 3 and the board | substrate 15 and the board | substrate 133 are detachable. In FIG. 8, the wiring 3 is simplified by describing the signal acquisition wiring and the power supply wiring as one line. However, in practice, the wiring 3 is usually a separate wiring.

固定具4は、ベルト状に形成されており、その両端が解析部2に取り付けられている。固定具4は、例えば伸縮可能なベルトである。固定具4としては、要するに、解析部2を身体に固定できるものであればよい。   The fixture 4 is formed in a belt shape, and both ends thereof are attached to the analysis unit 2. The fixture 4 is, for example, an expandable / contractible belt. In short, the fixture 4 may be anything that can fix the analysis unit 2 to the body.

(第1実施形態の動作)
つぎに、前記のように構成された本実施形態の装置を用いた反射光検出方法の一例について説明する。測定の前に、対象者の手5における親指51の爪511(図1参照)の表面に透明な接着剤(図示せず)を塗布する。ついで、爪511に、光センサ1を取り付ける。このとき、光センサ1の受光部12の側を爪511の表面に向ける。もちろん、光センサ1の接着方法としては、例えば、本体13の底面(爪511と接触する面)に接着剤層を設けておく方法でも良い。さらに、固定具4を用いて、手首52に解析部2を取り付ける。
(Operation of the first embodiment)
Next, an example of a reflected light detection method using the apparatus of the present embodiment configured as described above will be described. Before the measurement, a transparent adhesive (not shown) is applied to the surface of the nail 511 (see FIG. 1) of the thumb 51 in the hand 5 of the subject. Next, the optical sensor 1 is attached to the nail 511. At this time, the light receiving unit 12 side of the optical sensor 1 is directed to the surface of the claw 511. Of course, as a method for adhering the optical sensor 1, for example, an adhesive layer may be provided on the bottom surface of the main body 13 (the surface in contact with the claw 511). Further, the analysis unit 2 is attached to the wrist 52 using the fixture 4.

なお、光センサ1を指の腹部分(爪の反対側の部分)に取り付けることも可能である。さらに、光センサ1を、両面テープによって対象者に取り付けることも可能である。   It is also possible to attach the optical sensor 1 to the abdomen of the finger (the part on the opposite side of the nail). Furthermore, it is also possible to attach the optical sensor 1 to a subject using a double-sided tape.

ついで、解析部2の電源部28から制御部23を介して発光部11の第1発光部111に電力を供給する。これにより、第1発光部111を発光させる。第1発光部111から発せられた赤色光は、光通路14を通り、内カバー131の内面によって拡散反射する(図9参照)。内カバー131の内面は、拡散反射面となっているので、光通路14の内部は、実質的にほぼ積分球となる。したがって、この実施形態では、発光部11から発せられた光は、光通路14の端部141(つまり光通路14の出口)から、場所によらずほぼ均一な強度で外部へ放出される。しかも、この実施形態では、内カバー131の内面を拡散反射面としているので、端部141から放出された光の指向性を低下させることができる。   Next, power is supplied from the power supply unit 28 of the analysis unit 2 to the first light emitting unit 111 of the light emitting unit 11 via the control unit 23. Thereby, the 1st light emission part 111 is light-emitted. The red light emitted from the first light emitting unit 111 passes through the light path 14 and is diffusely reflected by the inner surface of the inner cover 131 (see FIG. 9). Since the inner surface of the inner cover 131 is a diffuse reflection surface, the interior of the light path 14 is substantially an integrating sphere. Therefore, in this embodiment, the light emitted from the light emitting unit 11 is emitted from the end portion 141 of the light path 14 (that is, the exit of the light path 14) to the outside with a substantially uniform intensity regardless of the location. Moreover, in this embodiment, since the inner surface of the inner cover 131 is a diffuse reflection surface, the directivity of the light emitted from the end portion 141 can be reduced.

この実施形態では、光通路14の端部141を、受光部12の周囲に配置しているので、光は、受光部12の周囲から外部に放出する。ただし、基板15に相当する部分では、基板15で遮られるため、光は放出しない。このように、この明細書において「周囲」とは、必ずしも全周を意味するものではない。   In this embodiment, since the end portion 141 of the light path 14 is disposed around the light receiving unit 12, light is emitted from the periphery of the light receiving unit 12 to the outside. However, the portion corresponding to the substrate 15 is blocked by the substrate 15 and therefore does not emit light. Thus, in this specification, “periphery” does not necessarily mean the entire circumference.

光通路14の端部141から外部に放出された光は、外部に位置する対象物としての爪511に照射される。照射された光は、人体組織、すなわち、爪511や爪の下の組織等を通過した後に反射される。また、光の一部は、爪511の表面で反射され、光通路14に戻る。   The light emitted to the outside from the end portion 141 of the light path 14 is applied to the nail 511 as an object located outside. The irradiated light is reflected after passing through a human body tissue, that is, a nail 511, a tissue under the nail, or the like. A part of the light is reflected by the surface of the claw 511 and returns to the light path 14.

人体組織を通過した光の一部は、保護部16の穴161を通過し、受光部12により受光される。受光された光は、受光部12により光電変換されて、光の強度信号が電気信号として解析部2へ送られる。   Part of the light that has passed through the human tissue passes through the hole 161 of the protection unit 16 and is received by the light receiving unit 12. The received light is photoelectrically converted by the light receiving unit 12, and the light intensity signal is sent to the analysis unit 2 as an electrical signal.

ついで、電源部28から発光部11の第2発光部112に電力を供給する。これにより、第2発光部112を発光させる。第2発光部112から発せられた赤外光は、第1発光部111の場合と同様にして、受光部12により受光され、光の強度信号が解析部2へ送られる。   Next, power is supplied from the power supply unit 28 to the second light emitting unit 112 of the light emitting unit 11. Thereby, the 2nd light emission part 112 is light-emitted. Infrared light emitted from the second light emitting unit 112 is received by the light receiving unit 12 as in the case of the first light emitting unit 111, and a light intensity signal is sent to the analyzing unit 2.

このような第1発光部111の発光と第2発光部112の発光とを、短い周期で繰り返す。発光周期は、脈波の周期よりも十分に短いことが好ましい。例えば、発光周期は、予想される脈波周期の1/10以下の値に設定される。このようにすれば、一つの受光部12を用いた場合であっても、脈波の強度信号を二つの波長において取得することができる。   Such light emission of the first light emitting unit 111 and light emission of the second light emitting unit 112 are repeated in a short cycle. It is preferable that the light emission period is sufficiently shorter than the period of the pulse wave. For example, the light emission period is set to a value of 1/10 or less of the expected pulse wave period. In this way, even when one light receiving unit 12 is used, pulse wave intensity signals can be acquired at two wavelengths.

解析部2の制御部23は、それぞれの波長の強度信号における変動幅(直流成分を除いた変動量の幅)を求める。ついで、赤色光における変動幅をRとし、近赤外光における変動幅をIRとすると、変動幅の比R/IRを求める。この比が高ければ血中酸素飽和度が低く、この比が低ければ酸素飽和度が高いことになる。このようなデータ処理方法は良く知られているので、これ以上の説明は省略する。さらに、制御部23は、変動幅の比に対応する酸素飽和度の数値をメモリ部25から検索し、表示部26に出力して表示する。   The control unit 23 of the analysis unit 2 obtains a variation width (a variation amount width excluding a DC component) in the intensity signal of each wavelength. Next, assuming that the fluctuation range in red light is R and the fluctuation range in near-infrared light is IR, the ratio R / IR of the fluctuation ranges is obtained. When this ratio is high, blood oxygen saturation is low, and when this ratio is low, oxygen saturation is high. Since such a data processing method is well known, further explanation is omitted. Further, the control unit 23 searches the memory unit 25 for a numerical value of the oxygen saturation corresponding to the fluctuation range ratio, outputs it to the display unit 26, and displays it.

この実施形態では、発光部11からの光を、受光部12の周囲から外部に放出しているので、広い領域を通過した光を受光部12により受光することができる。したがって、広い範囲における対象物の情報を取得することができる。例えば、生体組織では、血管が局在しているため、狭い範囲の情報では、必ずしも脈波の変動を捉えることができない。これに対して、この実施形態では、脈波の変動を捉えやすいという利点がある。   In this embodiment, since the light from the light emitting unit 11 is emitted from the periphery of the light receiving unit 12 to the outside, the light that has passed through a wide area can be received by the light receiving unit 12. Therefore, it is possible to acquire information on objects in a wide range. For example, since blood vessels are localized in a living tissue, fluctuations in pulse waves cannot always be captured with a narrow range of information. On the other hand, in this embodiment, there is an advantage that it is easy to catch the fluctuation of the pulse wave.

また、この実施形態では、光通路14における端部(外部に面している部分)141の面積を調節することにより、対象物への光の照射量を容易に調節することができる。面積の調節は、例えば遮蔽物を取り付けることにより行うことができる。   In this embodiment, by adjusting the area of the end portion (portion facing the outside) 141 in the light path 14, the light irradiation amount to the object can be easily adjusted. The area can be adjusted, for example, by attaching a shield.

さらに、この実施形態では、発光部11が本体13の側(対象物から離間した側)に配置されているので、対象物(例えば人体)が発熱の影響を受けにくいという利点がある。このため、例えば、発光量や発光時間を増加させることが容易となり、検出信号のSN比を向上させることが可能となる。さらには、対象者が発熱による傷害を受けにくく、不快感を感じにくいという利点もある。また、光センサ1を小型化し、それによって光通路14の端部141の面積が小さくなった場合でも、発光部11からの光量を増加させることによって、十分な受光量を得ることが容易となる。   Furthermore, in this embodiment, since the light emission part 11 is arrange | positioned at the main body 13 side (side spaced apart from the target object), there exists an advantage that a target object (for example, human body) is hard to receive to the influence of heat_generation | fever. For this reason, for example, it becomes easy to increase the light emission amount and the light emission time, and the SN ratio of the detection signal can be improved. Furthermore, there is an advantage that the subject is less likely to be injured by fever and feels uncomfortable. Further, even when the optical sensor 1 is downsized and the area of the end portion 141 of the light path 14 is thereby reduced, it is easy to obtain a sufficient amount of received light by increasing the amount of light from the light emitting unit 11. .

また、この実施形態の光センサでは、発光部11からの光を、光通路14を介して外部に放出しているので、発光部11と受光部12とを、対象物から離間する方向に沿って配列することができる。特許文献1に記載された従来の光センサでは、発光部と受光部とを体表面に沿う方向において並べている。しかも、この従来の光センサでは、発光部と受光部がある程度離間していないと、十分な情報を得られない。したがって、従来の光センサでは、さらなる小型化は難しい。これに対して、本実施形態の光センサは、発光部11と受光部12とを、対象物から離間する方向に沿って配列することができるので、光センサの設置に要する面積を小さくする(つまり小型化する)ことが容易となるという利点がある。しかも、本実施形態では、小型化した場合であっても、前記したように、受光部12の周囲という広い範囲から光を対象物に照射することができるので、十分な受光量を確保しやすいという利点がある。   Moreover, in the optical sensor of this embodiment, since the light from the light emission part 11 is discharge | released outside via the optical path 14, the light emission part 11 and the light-receiving part 12 are along the direction spaced apart from a target object. Can be arranged. In the conventional optical sensor described in Patent Document 1, the light emitting unit and the light receiving unit are arranged in a direction along the body surface. Moreover, in this conventional optical sensor, sufficient information cannot be obtained unless the light emitting part and the light receiving part are separated to some extent. Therefore, further miniaturization is difficult with the conventional optical sensor. On the other hand, since the light sensor of this embodiment can arrange the light emission part 11 and the light-receiving part 12 along the direction spaced apart from a target object, the area required for installation of a light sensor is made small ( In other words, there is an advantage that it is easy to downsize. In addition, in the present embodiment, even when the size is reduced, as described above, the object can be irradiated with light from a wide range around the light receiving unit 12, so that it is easy to ensure a sufficient amount of received light. There is an advantage.

さらに、本実施形態の光センサでは、爪511の表面で反射された光の一部は、端部141を通って光通路14に再び入る。光通路14に入った光は、光通路14の内部が積分球となっているために(つまり反射部131が拡散反射面となっているために)、再び端部141から外部に放射される。このように、この実施形態では、放射された光の一部を再利用することができる。したがって、この実施形態では、発光された光の利用効率を向上させることができ、このために、光センサのさらなる小型化が可能になるという利点がある。   Furthermore, in the optical sensor of this embodiment, part of the light reflected by the surface of the claw 511 passes through the end portion 141 and reenters the optical path 14. The light that has entered the optical path 14 is emitted from the end 141 again to the outside because the inside of the optical path 14 is an integrating sphere (that is, the reflecting part 131 is a diffuse reflecting surface). . Thus, in this embodiment, a part of the emitted light can be reused. Therefore, in this embodiment, the utilization efficiency of the emitted light can be improved, and this has the advantage that the optical sensor can be further miniaturized.

また、本実施形態の光センサによれば、前記したとおりに小型化が可能になるので、生体や青果物の表面のような曲面への取り付けが容易となる。   Moreover, according to the optical sensor of this embodiment, since it can be reduced in size as described above, it is easy to attach to a curved surface such as the surface of a living body or fruit or vegetable.

さらに、この実施形態の光センサにおいて、本体13を変形可能な材料とすれば、曲面への取り付けがさらに容易となる。また、この光センサにおいて、透明材料142や基板15を変形可能なものとすれば、同様の利点を得ることができる。さらに、透明材料142のうち、特に、人体に接触する部分を柔軟な材料とすることによって、密着性の向上や使用感の向上という利点を得ることもできる。   Furthermore, in the optical sensor of this embodiment, if the main body 13 is made of a deformable material, it can be more easily attached to a curved surface. Further, in this optical sensor, if the transparent material 142 and the substrate 15 can be deformed, the same advantages can be obtained. Further, by using a flexible material in the transparent material 142, in particular, a portion that comes into contact with the human body, it is possible to obtain an advantage of improved adhesion and improved usability.

また、この実施形態では、基板15に保護部16を取り付けているので、受光部12や基板15を保護することができるという利点もある。   Moreover, in this embodiment, since the protection part 16 is attached to the board | substrate 15, there also exists an advantage that the light-receiving part 12 and the board | substrate 15 can be protected.

さらに、この実施形態の光センサでは、光通路14の内部に透明材料142を封入しているので、本体13の強度を向上させることができる。したがって、この光センサは、例えば発光部11や受光部12のための基板のような内部構造を保護することができるという利点も有する。また、透明材料142として熱伝導性の悪い材質を用いれば、計測対象である生体への熱的傷害の防止をより確実にすることもできる。   Furthermore, in the optical sensor of this embodiment, since the transparent material 142 is sealed inside the optical path 14, the strength of the main body 13 can be improved. Therefore, this optical sensor also has an advantage that an internal structure such as a substrate for the light emitting unit 11 and the light receiving unit 12 can be protected. In addition, if a material having poor thermal conductivity is used as the transparent material 142, it is possible to more reliably prevent thermal injury to a living body that is a measurement target.

本実施形態では、本体13の内面上に発光部11を取り付けたため、発光部11と生体表面とを十分に大きく離間させることが可能となった。これにより、生体への熱的影響を低減させることが可能になる。また、本実施形態において、発光部用の内カバー131や外カバー132や透明材料142(特に生体表面に触れる部分)を熱伝導性の悪いものとすることにより、生体への発熱の影響をさらに低減しうる。ただし、発光部11と生体表面との距離を十分大きく取ることにより、発光部11と生体表面との間の部材を熱伝導性の良い材質とすることは可能になると考えられる。なお、基板133については、その熱伝導性が悪いと発光部11からの熱が逃げなくなる恐れがあるので、基板133の熱伝導性をあえて低下させることは一般に好ましくないと考えられる。   In the present embodiment, since the light emitting unit 11 is mounted on the inner surface of the main body 13, the light emitting unit 11 and the living body surface can be sufficiently separated from each other. Thereby, it becomes possible to reduce the thermal influence on a living body. Further, in the present embodiment, by making the inner cover 131, the outer cover 132, and the transparent material 142 (especially, the portion that touches the surface of the living body) for the light emitting part have poor thermal conductivity, the influence of heat generation on the living body is further increased. It can be reduced. However, it is considered that the material between the light emitting unit 11 and the living body surface can be made of a material having good thermal conductivity by taking a sufficiently large distance between the light emitting unit 11 and the living body surface. In addition, about the board | substrate 133, when the heat conductivity is bad, there exists a possibility that the heat | fever from the light emission part 11 may not escape, Therefore It is generally considered that it is not preferable to dare to reduce the heat conductivity of the board | substrate 133.

また、本実施形態の光センサでは、本体13の基板133に発光部11を設けたので、本体13を介した放熱が容易となる。例えば、本実施形態においては、発光部用の基板133を介して、外部への放熱が可能となる。これにより、発光部11からの発光量を増大させ、受光した光におけるS/N比を改善することが可能となる。あるいは、光センサ1のさらなる小型化が可能となる。   Further, in the optical sensor of the present embodiment, since the light emitting unit 11 is provided on the substrate 133 of the main body 13, heat dissipation through the main body 13 is facilitated. For example, in the present embodiment, heat can be radiated to the outside through the substrate 133 for the light emitting unit. As a result, the amount of light emitted from the light emitting unit 11 can be increased, and the S / N ratio in the received light can be improved. Alternatively, the optical sensor 1 can be further reduced in size.

(第2実施形態)
つぎに、本発明の第2実施形態に係る光センサ1を図10に基づいて説明する。前記した第1実施形態では、受光部用の基板15の他面側に反射部17を備えていた。本実施形態の光センサ1では、反射部17が省略されている。
(Second Embodiment)
Next, an optical sensor 1 according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In the first embodiment described above, the reflecting portion 17 is provided on the other surface side of the substrate 15 for the light receiving portion. In the optical sensor 1 of the present embodiment, the reflection unit 17 is omitted.

このような構成であっても、発光部11からの光の一部は、基板15や内カバー131等で反射され、光通路14を通って外部に放出される。   Even in such a configuration, a part of the light from the light emitting unit 11 is reflected by the substrate 15, the inner cover 131, and the like, and is emitted to the outside through the optical path 14.

本実施形態では、基板15の他面(発光部11に対向する面)が拡散反射面となっている事が好ましい。この場合には、発光部11からの光を拡散することができるので、光通路14からの光の強度がより均一になるという利点がある。   In the present embodiment, the other surface of the substrate 15 (the surface facing the light emitting unit 11) is preferably a diffuse reflection surface. In this case, since the light from the light emitting part 11 can be diffused, there is an advantage that the intensity of the light from the light path 14 becomes more uniform.

第2実施形態における他の構成および利点は、第1実施形態と同様なので、これ以上の説明を省略する。   Other configurations and advantages of the second embodiment are the same as those of the first embodiment, and thus further description thereof is omitted.

(第3〜第7実施形態)
つぎに、本発明の第3〜第7実施形態に係る光センサ1を図11〜図15に基づいて説明する。これらの実施形態では、反射部17の上面形状が、前記第1実施形態とは異なっている。ただし、第3〜第7実施形態における反射部17の表面は、いずれも拡散反射面とされている。
(Third to seventh embodiments)
Next, optical sensors 1 according to third to seventh embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. In these embodiments, the shape of the upper surface of the reflecting portion 17 is different from that in the first embodiment. However, the surface of the reflection part 17 in the third to seventh embodiments is a diffuse reflection surface.

また、第3〜第7実施形態においては、本体13の外カバー132と基板133とが省略されている。また、内カバー131の開口部1311も省略されている。   In the third to seventh embodiments, the outer cover 132 and the substrate 133 of the main body 13 are omitted. Further, the opening 1311 of the inner cover 131 is also omitted.

さらに、第3〜第7実施形態においては、内カバー131の内面でかつ上側の位置に、発光部11が配置されている。   Furthermore, in 3rd-7th embodiment, the light emission part 11 is arrange | positioned in the inner surface of the inner cover 131, and the upper position.

第3〜第7実施形態においても、前記第1実施形態と同様の利点を発揮することができる。すなわち、原理的には、反射部17の形状は、どのようなものであってもよい。   In the third to seventh embodiments, the same advantages as those of the first embodiment can be exhibited. That is, in principle, the shape of the reflecting portion 17 may be any shape.

ただし、光通路14の幅は、本体13の中心線P(図12参照)に対して回転対称であるほうが、光を均一に放射するためには好ましい。反射部17の形状は、光通路14の幅を規定することになるため、反射部17の形状も、光通路14と同様に、中心線Pに対して回転対称であることが好ましい。   However, the width of the light path 14 is preferably rotationally symmetric with respect to the center line P (see FIG. 12) of the main body 13 in order to emit light uniformly. Since the shape of the reflecting portion 17 defines the width of the light path 14, the shape of the reflecting portion 17 is preferably rotationally symmetric with respect to the center line P as in the case of the light path 14.

(第8実施形態)
つぎに、本発明の第8実施形態に係る光センサ1を図16に基づいて説明する。この実施形態では、第3〜第7実施形態と異なり、本体13の内面に基板133を取り付け、この基板133の一面(外部に向く面)に、発光部11を取り付けている。
(Eighth embodiment)
Next, an optical sensor 1 according to an eighth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In this embodiment, unlike the third to seventh embodiments, a substrate 133 is attached to the inner surface of the main body 13, and the light emitting unit 11 is attached to one surface (surface facing outward) of the substrate 133.

第8実施形態における他の構成および利点は、前記第3〜第7実施形態と実質的に同様なので、詳細な説明は省略する。   Other configurations and advantages of the eighth embodiment are substantially the same as those of the third to seventh embodiments, and a detailed description thereof will be omitted.

(第9実施形態)
つぎに、本発明の第9実施形態に係る光センサを図17に基づいて説明する。この実施形態では、二つの発光部11A及び11Bが用いられている。各発光部は、前記した発光部11と同様に、第1発光部11A1,11B1と、第2発光部11A2,11B2とを備えている。
(Ninth embodiment)
Next, an optical sensor according to a ninth embodiment of the invention will be described with reference to FIG. In this embodiment, two light emitting portions 11A and 11B are used. Each light emitting unit includes the first light emitting units 11A1 and 11B1 and the second light emitting units 11A2 and 11B2, similarly to the light emitting unit 11 described above.

発光部11Aと発光部11Bとは、中心線Pに対して対称となる位置に配置されている。これにより、各発光部からの光量を同一とすれば、光通路14から外部への光の光量を均一化することが容易になると考えられる。   The light emitting unit 11A and the light emitting unit 11B are arranged at positions that are symmetric with respect to the center line P. Thereby, it is considered that it is easy to equalize the amount of light from the light path 14 to the outside if the amount of light from each light emitting unit is the same.

さらに、四つの発光部11A〜11Dを用いる構成とし(図18参照)、それらを中心線Pに対して対称となる位置に配置すれば、外部への光の光量をさらに均一化できると考えられる。また、発光部の数を増加させることにより、光量を増大させ、得られる信号のS/N比を改善することができる。さらに、発光部の数を増加させると、用いる光の波長を三つ以上とすることもでき、それぞれの波長の光に対応する検出結果を得ることもできる。   Furthermore, if the four light emitting units 11A to 11D are configured to be used (see FIG. 18) and arranged at positions symmetrical with respect to the center line P, the amount of light emitted to the outside can be made more uniform. . Further, by increasing the number of light emitting units, the amount of light can be increased and the S / N ratio of the obtained signal can be improved. Furthermore, when the number of light emitting units is increased, the wavelength of light to be used can be increased to three or more, and detection results corresponding to light of each wavelength can be obtained.

第9実施形態における他の構成および利点は、前記第1実施形態と同様なので、詳細な説明は省略する。   Other configurations and advantages of the ninth embodiment are the same as those of the first embodiment, and thus detailed description thereof is omitted.

なお、前記各実施形態の記載は単なる一例に過ぎず、本発明に必須の構成を示したものではない。各部の構成は、本発明の趣旨を達成できるものであれば、上記に限らない。
さらに、前記した機能ブロックどうしは、複合して一つの機能ブロックに集約されても良い。また、一つの機能ブロックの機能が複数の機能ブロックの協働により実現されても良い。
Note that the description of each of the embodiments is merely an example, and does not indicate a configuration essential to the present invention. The configuration of each part is not limited to the above as long as the gist of the present invention can be achieved.
Furthermore, the above-described functional blocks may be combined into a single functional block. Further, the function of one functional block may be realized by cooperation of a plurality of functional blocks.

本発明の第1実施形態に係る計測システムを対象者の手に取り付けた状態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the state which attached the measurement system which concerns on 1st Embodiment of this invention to the subject's hand. 本発明の第1実施形態に係る光センサの断面図である。It is sectional drawing of the optical sensor which concerns on 1st Embodiment of this invention. 図2の光センサにおけるA−A方向に沿う断面図である。It is sectional drawing in alignment with the AA direction in the optical sensor of FIG. 図2の光センサにおけるB方向の矢視図である。It is an arrow view of the B direction in the optical sensor of FIG. 図4の光センサにおけるC方向の矢視図である。It is an arrow view of the C direction in the optical sensor of FIG. 図4の光センサにおけるD方向の矢視図である。It is an arrow view of the D direction in the optical sensor of FIG. 光センサにおける本体部分のうち、外カバーを除外した状態における底面図である。It is a bottom view in the state which excluded the outer cover among the main-body parts in a photosensor. 図1の計測システムに用いられる解析部の概略的な構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows schematic structure of the analysis part used for the measurement system of FIG. 図2の光センサの動作を説明するための説明図であって、図3に対応する図である。FIG. 4 is an explanatory diagram for explaining the operation of the optical sensor in FIG. 2 and corresponding to FIG. 3. 本発明の第2実施形態に係る光センサの断面図であって、図2に対応する図である。It is sectional drawing of the optical sensor which concerns on 2nd Embodiment of this invention, Comprising: It is a figure corresponding to FIG. 本発明の第3実施形態に係る光センサの要部を示す概略的な断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the principal part of the optical sensor which concerns on 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第4実施形態に係る光センサの要部を示す概略的な断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the principal part of the optical sensor which concerns on 4th Embodiment of this invention. 本発明の第5実施形態に係る光センサの要部を示す概略的な断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the principal part of the optical sensor which concerns on 5th Embodiment of this invention. 本発明の第6実施形態に係る光センサの要部を示す概略的な断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the principal part of the optical sensor which concerns on 6th Embodiment of this invention. 本発明の第7実施形態に係る光センサの要部を示す概略的な断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the principal part of the optical sensor which concerns on 7th Embodiment of this invention. 本発明の第8実施形態に係る光センサの要部を示す概略的な断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the principal part of the optical sensor which concerns on 8th Embodiment of this invention. 本発明の第9実施形態に係る光センサの要部を示す概略的な断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the principal part of the optical sensor which concerns on 9th Embodiment of this invention. 本発明の第9実施形態に係る光センサの変形例を説明するための説明図であって、本体を上面側から見た状態の図である。It is explanatory drawing for demonstrating the modification of the optical sensor which concerns on 9th Embodiment of this invention, Comprising: It is the figure of the state which looked at the main body from the upper surface side.

符号の説明Explanation of symbols

P 本体の中心線(光センサの中心線)
1 光センサ
11・11A〜11D 発光部
111・11A1〜11D1 第1発光部
112・11A2〜11D2 第2発光部
12 受光部
13 本体
131 内カバー
1311 基板取り付け用の開口部
132 外カバー
1321 配線用の開口部
133 発光部用の基板
1331 基板の一面
14 光通路
141 光通路の端部
142 光通路に充填された透明材料
15 受光部用の基板
16 保護部
161 穴
17 反射部
2 解析部
21 信号増幅器
22 A/D変換器
23 制御部
24 インタフェース部
25 メモリ部
26 表示部
27 操作部
28 電源部
3 配線
4 固定具
5 手
51 指
511 爪
P Center line of the main body (Center line of the optical sensor)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Optical sensor 11 * 11A-11D Light emission part 111 * 11A1-11D1 1st light emission part 112 * 11A2-11D2 2nd light emission part 12 Light receiving part 13 Main body 131 Inner cover 1311 Opening part for board | substrate attachment 132 Outer cover 1321 For wiring Opening 133 Substrate for light emitting part 1331 One surface of substrate 14 Optical path 141 End part of optical path 142 Transparent material filled in optical path 15 Substrate for light receiving part 16 Protection part 161 Hole 17 Reflection part 2 Analysis part 21 Signal amplifier 22 A / D converter 23 Control unit 24 Interface unit 25 Memory unit 26 Display unit 27 Operation unit 28 Power supply unit 3 Wiring 4 Fixing tool 5 Hand 51 Finger 511 Nail

Claims (8)

本体と発光部と光通路と受光部とを備えており、
前記本体は、少なくとも一部が反射面とされた凹状の内面を備えており、
前記発光部は、前記本体の内面上に配置されており、
かつ、前記発光部は、計測対象の表面から離間することとなる位置に配設されており、
前記光通路は、前記発光部から発せられた光を前記外部に送り出すものであり、
前記受光部は、前記発光部から発せられ、かつ、前記外部を通過した光を受光するものであることを特徴とする光センサ。
A main body, a light emitting unit, a light path, and a light receiving unit;
The main body includes a concave inner surface at least a part of which is a reflecting surface;
The light emitting part is disposed on the inner surface of the main body,
And the light emitting part is arranged at a position that will be separated from the surface of the measurement target,
The light path is for sending light emitted from the light emitting unit to the outside,
The optical sensor, wherein the light receiving unit receives light emitted from the light emitting unit and passed through the outside.
さらに反射部を備え、
前記反射部の表面は、前記発光部と対向する位置に配置されており、
さらに、前記反射部の表面は、前記発光部で発光された光を反射して前記光通路に戻す反射面とされていることを特徴とする請求項1記載の光センサ。
In addition, with a reflective part,
The surface of the reflective portion is disposed at a position facing the light emitting portion,
2. The optical sensor according to claim 1, wherein the surface of the reflecting portion is a reflecting surface that reflects the light emitted from the light emitting portion and returns the light to the light path.
前記発光部は、少なくとも二種類の波長の光を発するものであることを特徴とする請求項1又は2に記載の光センサ。   The optical sensor according to claim 1, wherein the light emitting unit emits light of at least two types of wavelengths. 前記発光部は、複数となっており、さらに、前記本体の内面における複数箇所に配置されていることを特徴とする請求項3に記載の光センサ。   4. The optical sensor according to claim 3, wherein there are a plurality of the light emitting units, and further, the light emitting units are arranged at a plurality of locations on the inner surface of the main body. 前記複数の発光部は、互いに、光センサの中心線に対して対称となる位置に配置されていることを特徴とする請求項4に記載の光センサ。   The optical sensor according to claim 4, wherein the plurality of light emitting units are arranged at positions symmetrical to each other with respect to a center line of the optical sensor. 前記本体の内面における前記反射面は拡散反射面であることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の光センサ。   The optical sensor according to claim 1, wherein the reflection surface on the inner surface of the main body is a diffuse reflection surface. 前記反射部の表面は拡散反射面であることを特徴とする請求項2に記載の光センサ。   The optical sensor according to claim 2, wherein a surface of the reflection portion is a diffuse reflection surface. 請求項1〜7のいずれか1項記載の光センサと、この光センサで受光された光の特性を解析する解析部とを有する計測システム。   A measurement system comprising: the optical sensor according to claim 1; and an analysis unit that analyzes characteristics of light received by the optical sensor.
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