JP2008186929A - 回路基板および電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】薄型化できる回路基板および電子機器を提供する。
【解決手段】回路基板２０は、貫通孔２５が設けられた基材２４と、基材２４の第１の面２４Ａに実装されて貫通孔２５を横切り、かつ、貫通孔２５から第１の面２４Ａと反対側の第２の面２４Ｂ側に露呈するホルダ２７と、ホルダ２７に支持されて貫通孔２５の内部に配置される副表示部２２とを有する。
【選択図】図２

Description

本発明は、基材に電子部品が実装された回路基板および電子機器に関する。

図１３に示すように、携帯電話等の電子機器２００は、筐体２０１内に収容された回路基板２０２を備え、筐体２０１の主表示開口２０１Ａに回路基板２０２の主表示部２０３が主クッション材２０４を介して対向され、筐体２０１の副表示開口２０１Ｂに回路基板２０２の副表示部２０６が副クッション材２０７を介して対向されている。

回路基板２０２は、基材２０８に実装された電子部品２０９を囲むように筒状の枠体２１０が基材２０８の接続端子２１１にハンダを介して接続されている。
枠体２１０の内部に充填された充填剤２１２が固化した後、枠体２１０にシールドカバー２１３が被せられる。シールドカバー２１３には、主表示部２０３（ホルダ２０３Ａおよび液晶本体２０３Ｂ）が固定されている。
さらに、基材２０８の裏面に副表示部２０６（ホルダ２０６Ａおよび液晶本体２０６Ｂ）が設けられている。

この回路基板２０２は、枠体２１０の頭頂部２１０Ａの同一面まで充填剤２１２の天面２１２Ａが達するように、あらかじめ充填剤２１２の充填量が定められている。
従って、充填剤２１２が固化した後、充填剤２１２の天面２１２Ａがシールドカバー２１３を介して主表示部２０３を支持する。

ところで、回路基板のなかには、基材に設けたホルダに表示部を支持するように構成したものがある（例えば、特許文献１参照）。
特開平２００１−２７２６６０号公報

近年では、携帯性や使い勝手性等の観点から、電子機器の薄型化が求められている。
しかしながら、図１３に示す電子機器２００の場合、特許文献１のように、基材の表裏にそれぞれホルダを介して主表示部２０３および副表示部２０６を配置すると、薄型化をする上で不利になる。
なお、主表示部２０３のみを備えた電子機器の場合でも、特許文献１のように、基材にホルダを介して主表示部を配置すると、薄型化をする上で不利になる。

本発明は、前述した課題を解決するためになされたもので、その目的は、薄型化できる回路基板および電子機器を提供することにある。

本発明の回路基板は、第１の面と、前記第１の面と反対側の第２の面と、前記第１の面と前記第２の面との間を貫通する貫通孔とを有する基材と、前記第１の面に実装され、前記貫通孔を横切るホルダと、前記ホルダに支持され、前記貫通孔の内部に配置される第１の電子部品と、を有することを特徴とする。

このような本発明においては、基材の貫通孔内に配置された第１の電子部品がホルダに支持されるため、回路基板の全体厚みとして基材の厚みが加算されず、従来に比較して回路基板を薄型化できる。
さらに、本発明においては、表示部等の第１の電子部品がホルダに支持されているので、第１の電子部品に加えられた外力が例えばホルダの反対側に配置された他の電子部品に影響せず、割れ等の破損が生じ難くできる。

また、本発明は、前記第１の電子部品を支持するために前記ホルダに設けられた支持面と、前記ホルダに支持されるために前記第１の電子部品に設けられた被支持面とを有し、前記支持面と前記被支持面とが接触していることを特徴とする。
ここで、支持面および被支持面としては、平坦面、円弧面、球面等を例示できる。

このような本発明においては、支持面と被支持面とが接触しているため、ホルダが第１の電子部品を安定的に支持できるとともに、第１の電子部品に加えられた外力をホルダの広範囲に亘って分散でき、これにより局所的に外力が伝達されることにより第１の電子部品に破損等の悪影響が生じることを防止できる。

さらに、本発明は、前記ホルダが、前記第１の面に対して交差する面を有する壁部と、前記壁部に連結されて前記第１の面に対して略平行な面を有する底部を有していることを特徴とする。

このような本発明においては、ホルダが壁部および底部を有する略箱形状であるため、基材の厚み寸法よりも嵩高の第１の電子部品も第２の面から突出しないように支持できる。

ところで、基材に貫通孔を設けた後、貫通孔の内面が若干凹凸状に形成されていることが考えられる。
このため、第１の電子部品をホルダに支持させるにあたって、第１の電子部品を貫通孔に通過させる際に、第１の電子部品が貫通孔の内面に摺接して、基材の（極めて微細な）欠片を脱落させ、ホルダ内に落下させる可能性がある。

この欠片は、エアガン等を用いて吹き飛ばそうとしても、ホルダが袋小路になっていると、ホルダ内で浮遊するだけで除去し難い。
そして、例えば第１の電子部品が液晶表示装置である場合、ホルダ内に残留した欠片は、回路基板（電子機器）の使用中に、液晶表示装置の表面に付着して外観性が損なわれる虞がある。

これに対して、本発明においては、ホルダの底部に連通孔が設けられているため、エアガンを用いて高圧気体をホルダ内に噴射すれば、ホルダ内に落下したカケラが連通孔を通過して外部に排除され、電子機器の使用中に液晶表示装置等の電子部品の表面に付着して外観性が損なわれる虞がない。

さらに、本発明は、前記ホルダに第２の電子部品が接していることを特徴とする。

本発明においては、ホルダに第２の電子部品を接しているため、例えば電子機器の筐体の表裏側に液晶表示装置等の第２の電子部品を配置しても、回路基板の薄型化が図れる。

また、本発明は、前記第１の電子部品と、前記貫通孔の内面および前記ホルダとのうちの少なくとも一方との間に弾性部材が介装されていることを特徴とする。
ここで、弾性部材としては、例えば第１の電子部品と一体的に形成したバネ部材や、あるいは第１の電子部品とは別途のスポンジ等を例示できる。

このような本発明においては、第１の電子部品と貫通孔の内面との間、および第１の電子部品とホルダとの間のうち、少なくとも一方、あるいは双方に弾性部材が介装されているため、振動や衝撃が弾性部材により吸収あるいは緩和され、第１の電子部品の破損を防止できる。

さらに、本発明は、前記第１の電子部品と、前記貫通孔の内面および前記ホルダとのうちの少なくとも一方との間に介装され、前記第１の電子部品と、前記貫通孔の内面および前記ホルダとのうちのいずれかに対して線接触する線接触部材を有することを特徴とする。

このような本発明においては、第１の電子部品と貫通孔の内面との間、および第１の電子部品とホルダとの間のうち、少なくとも一方、あるいは双方に線接触部材が設けられているため、線接触部材の先端が座屈変形することにより振動や衝撃が吸収あるいは緩和され、第１の電子部品の破損を防止できる。

また、本発明の電子機器は、前記回路基板を用いたことを特徴とする。

前記回路基板を、従来のものと比較して薄型化できるので、この回路基板を電子機器に用いることで、電子機器の薄型化が図れる。

本発明の回路基板および電子機器によれば、基材の貫通孔内に配置された電子部品がホルダに支持されているため、回路基板や電子機器の薄型化が図れるという効果を有する。

（第１実施形態）
以下、本発明に係る実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図１に示すように、電子機器１０は、筐体１１内に収容された第１実施形態の回路基板２０を備え、筐体１１の表面１２に主表示開口１２Ａが形成され、筐体１１の裏面１３に副表示開口１３Ａが形成されている。
副表示開口１３Ａに、回路基板２０の第１の電子部品である副表示部（サブＬＣＤ）２２が副クッション材１６を介して対向し、主表示開口１２Ａに、回路基板２０の第２の電子部品である主表示部（メインＬＣＤ）２１が主クッション材１５を介して対向している。

第１実施形態の回路基板２０は、略矩形状の貫通孔２５が設けられた基材２４と、基材２４の第１の面２４Ａに実装されたホルダ２７と、ホルダ２７に支持されて貫通孔２５の内部に配置された副表示部（第１の電子部品）２２と、基材２４に実装された複数の電子部品２９と、電子部品２９を囲むように基材２４の第１の面２４Ａ側に接合された枠体３１と、基材２４と電子部品２９と枠体３１とに接する充填剤３３と、枠体３１に被せられたシールドカバー３４と、シールドカバー３４に固定された主表示部（第２の電子部品）２１とを有する。

基材２４に設けられた貫通孔２５は、基材２４の第２の面２４Ｂ側から第１の面２４Ａ側に副表示部２２を貫通可能とするとともに、副表示部２２の一部を収容可能とするように、副表示部２２の外形より一回り大きく形成された開口である。

ホルダ２７は、略矩形状に形成された壁部３５と、壁部３５の一端に形成された底部（支持面）３６と、壁部３５の他端に形成されたフランジ３７とを有し、フランジ３７側に収容空間３８の開口が形成された金属製の箱形部材である。
壁部３５は、第１の面２４Ａに対して交差する面を有する第１壁部３５Ａ、第２壁部３５Ｂ、第３壁部３５Ｃおよび第４壁部３５Ｄを有する。底部３６は、壁部３５に連結されて第１の面２４Ａに対して略平行な面を有する。

壁部３５は、第１壁部３５Ａ、第２壁部３５Ｂ、第３壁部３５Ｃおよび第４壁部３５Ｄで略矩形状に形成され、第１壁部３５Ａの内面に粘着テープ３９が貼り付けられている。
粘着テープ３９は欠片４１（図１参照）を付着するものである。

ここで、基材２４に貫通孔２５を設ける際に、貫通孔２５の内面が若干凹凸状に形成されることが考えられる。
このため、副表示部２２をホルダ２７に支持させるにあたって、副表示部２２が貫通孔２５を通過する際に、副表示部２２が貫通孔２５の内面に摺接して、基材２４の（極めて微細な）欠片４１（図１参照）を脱落させ、ホルダ２７内に落下させる可能性がある。

この欠片４１は、エアガン等で吹き飛ばそうとしても、ホルダ２７が袋小路になっていると、ホルダ２７内で浮遊するだけで除去し難い。
ホルダ２７内に残留した欠片４１は、回路基板２０（電子機器１０）の使用中に、副表示部２２の表面に付着して外観性が損なわれる虞がある。

そこで、第１壁部３５Ａの内面に粘着テープ３９を貼り付けた。貫通孔２５の内面から脱落した欠片４１が粘着テープ３９に付着され、電子機器１０の使用中に副表示部２２の表面に付着して外観性が損なわれる虞がない。

支持面３６は、壁部３５に連結されて第１の面２４Ａに対して略平行に形成され、副表示部２２の被支持面４２と面接触されている。
副表示部２２の被支持面４２を支持面３６に面接触させる理由については後述する。

フランジ３７は、壁部３５の他端から外側に向けて張り出された張出片である。
ホルダ２７がマウンタ使用で載置され、フランジ３７がリフローにより基材２４の第１の面２４Ａに実装される。
ホルダ２７は、基材２４の第１の面２４Ａに実装された状態において、収容空間３８が貫通孔２５を横切り、かつ、貫通孔２５から第１の面２４Ａと反対側の第２の面２４Ｂ側に露呈するように形成されている。

さらに、ホルダ２７で副表示部２２を電子部品２９と仕切ることで、副表示部２２を駆動するためのドライバチップ（図示せず）から発生されたノイズ源を遮断できる。
これにより、ドライバチップから発生されたノイズ源が電子部品２９に悪影響を及ぼすことを防止できる。
なお、通常の表示部は、表示部を駆動するためのドライバチップが近傍に設けられている。

副表示部２２は、ホルダ２７の収容空間３８に収容される副ホルダ２２Ａと、副ホルダ２２Ａに収容される副液晶本体２２Ｂとからなる。
副ホルダ２２Ａは、副表示部２２および貫通孔２５の第１内面２５Ａ間に介装された弾性部材４３と、副表示部２２および貫通孔２５の第２内面２５Ｂ間に介装された線接触部材４４と、ホルダ２７の支持面３６に接する被支持面４２とを有する。

弾性部材４３は、副ホルダ２２Ａの壁面のうち、第１壁面２２Ｃに一体成形された一対の突片である。弾性部材４３は、中央に向けて傾斜するように形成され、先端部４３Ａが貫通孔２５の第１内面２５Ａに当接されている。
これにより、弾性部材４３で振動や衝撃が吸収され、振動や衝撃が副表示部２２に伝達され難くなり、副表示部２２の破損を防止できる。

さらに、線接触部材４４は、副ホルダ２２Ａの壁面のうち、第２壁面２２Ｄに一体成形された一対の突起である。
線接触部材４４は、先端が貫通孔２５の第２内面２５Ｂに線接触して座屈変形することで、振動や衝撃が副表示部２２に伝達され難くなり、副表示部２２の破損を防止できる。

図１に戻って、枠体３１は、略矩形状の筒状に形成された周壁３１Ａと、周壁３１Ａの基部に外側に張り出すように形成された外フランジ３１Ｂと、周壁３１Ａの頂部に内側に張り出すように形成された内フランジ３１Ｃとを有する。
枠体３１は、外フランジ３１Ｂが基材２４の接続端子４６に接続されることで、基材２４の第１の面２４Ａに設けられている。

充填剤３３は、熱可塑性の樹脂である。この充填剤３３は、枠体３１に充填される際に、内フランジ３１Ｃに対して略同一面になるように充填量があらかじめ定められている。

枠体３１の内フランジ３１Ｃにシールドカバー３４が被せられ、シールドカバー３４に主表示部２１が固定されている。
すなわち、主表示部２１は、シールドカバー３４を介してホルダ２７の支持面３６に接している。
ホルダ２７に主表示部２１を接触させることで、例えば、電子機器１０の筐体１１の表裏側に主表示部２１および副表示部２２を配置しても、回路基板２０（電子機器１０）の薄型化が図れる。
主表示部２１は主ホルダ２１Ａおよび主液晶本体２１Ｂで構成される。

以上説明したように、電子機器１０および回路基板２０によれば、基材２４の貫通孔２５内に配置された副表示部２２がホルダ２７に支持される。これにより、回路基板２０の全体厚みＴ１として基材２４の厚みＴ２が加算されず、電子機器１０や回路基板２０を、従来のものと比較して薄型化できる。

さらに、ホルダ２７を箱形の形状とすることで、基材２４の厚み寸法Ｔ２よりも嵩高の副表示部２２を、基材２４の第２の面２４Ｂから突出しないように支持することが可能である。
これにより、電子機器１０や回路基板２０を、従来のものと比較して一層薄型化できる。

また、副表示部２２がホルダ２７に支持されているので、電子部品２２に加えられた外力が反対側の主表示部２１に影響せず、主表示部２１に割れ等の破損が生じ難くできる。

加えて、副表示部２２の被支持面４２と、ホルダ２７の支持面３６とが面接触している。よって、ホルダ２７が副表示部２２を安定的に支持できるとともに、副表示部２２に加えられた外力をホルダ２７の広範囲に亘って分散できる。
これにより、局所的に外力が伝達されることで副表示部２２等に破損等の悪影響が生じることを防止できる。

なお、第１実施形態では、弾性部材４３を貫通孔２５の第１内面２５Ａに当接させた例について説明したが、これに限らないで、弾性部材４３をホルダ２７の壁面や支持面３６に当接させても同様の効果が得られる。

さらに、第１実施形態では、線接触部材４４を貫通孔２５の第２内面２５Ｂに線接触させた例について説明したが、これに限らないで、線接触部材４４をホルダ２７の壁面に当接させても同様の効果が得られる。

つぎに、第２実施形態〜第４実施形態を図４〜図１１に基づいて説明する。なお、第２実施形態〜第４実施形態において第１実施形態の回路基板２０と同一類似部材については同じ符号を付して説明を省略する。

（第２実施形態）
図４〜図７に示すように、第２実施形態の回路基板５０は、ホルダ５１の底部（支持面）５２に連通孔５３が設けられ、第１の電子部品である副表示部５５に線接触部材５６が設けられたもので、その他の構成は第１実施形態と同じである。
ホルダ５１は、第１実施形態のホルダ２７の底部（支持面）３６に連通孔５３が設けられたもので、その他の構成はホルダ２７と同じである。

副表示部５５は、ホルダ５１の収容空間３８に収容される副ホルダ５５Ａと、副ホルダ５５Ａに収容される副液晶本体２２Ｂとからなる。
副ホルダ５５Ａの線接触部材５６は、副ホルダ５５Ａの第１壁面５５Ｂに一体成形された一対の突起で、副表示部５５および貫通孔２５の第１内面２５Ａ間に介装されている。

副ホルダ５５Ａは、線接触部材５６が貫通孔２５の第１内面２５Ａに接するとともに、第２壁面５５Ｃが第２内面２５Ｂに接する。
線接触部材５６は、第１実施形態の線接触部材４４と同様に、先端が貫通孔２５の第１内面２５Ａに線接触して座屈変形することで、振動や衝撃を副表示部５５に伝達され難くして、副表示部５５の破損を防止できる。

ここで、ホルダ５１の支持面５２に連通孔５３を設けた理由について説明する。
すなわち、副表示部５５をホルダ５１に支持させるにあたって、副表示部５５が貫通孔２５を通過する際に、副表示部５５が貫通孔２５の内面に摺接して、基材２４の（極めて微細な）欠片４１を脱落させ、ホルダ５１内に落下させる可能性がある。
ホルダ５１内に落下した欠片４１は、回路基板５０の使用中に、副表示部５５の表面に付着して外観性が損なわれる虞がある。

そこで、ホルダ５１の支持面５２に連通孔５３を設けることにした。
これにより、図６に示すように、エアガン５７を用いて高圧気体５８をホルダ５１内に噴射させることで、連通孔５３から欠片４１を除去できる。

さらに、第２実施形態の回路基板５０によれば、第１実施形態の回路基板２０と同様に、従来のものと比較して薄型化できる。
加えて、第２実施形態の回路基板５０によれば、第１実施形態の回路基板２０と同様の効果が得られる。

なお、第２実施形態では、線接触部材５６を貫通孔２５の第１内面２５Ａに線接触させた例について説明したが、これに限らないで、線接触部材５６をホルダ５１の壁面に当接させても同様の効果が得られる。

（第３実施形態）
図８〜図１０に示すように、第３実施形態の回路基板７０は、第１実施形態のホルダ２７に代えてホルダ７１が設けられ、第１実施形態の副表示部２２に代えて電子部品７２が設けられたもので、その他の構成は第１実施形態と同じである。

ホルダ７１は、略矩形状に形成された金属製の平板である。
電子部品７２は、厚みＴ３が基材２４の厚みＴ２と略同じに形成された略矩形状の部品である。この電子部品７２は、電子部品７２および貫通孔２５の第１内面２５Ａ間に介装された弾性部材７３と、ホルダ７１の支持面７１Ａに接する被支持面７４とを有する。

弾性部材７３は、第１実施形態の弾性部材４３と同様に、電子部品７２の第１壁面７２Ａに一体成形された一対の突片である。弾性部材７３は、中央に向けて傾斜するように形成され、先端部７３Ａが貫通孔２５の第１内面２５Ａに当接されている。
一方、電子部品７２の第２壁面７２Ｂが、貫通孔２５の第２内面２５Ｂに当接されている。
これにより、弾性部材７３で振動や衝撃が吸収され、振動や衝撃が電子部品７２に伝達され難くなり、電子部品７２の破損を防止できる。

第３実施形態の回路基板７０によれば、電子部品７２は、基材２４の貫通孔２５内に配置されるとともに、ホルダ７１に支持されている。これにより、回路基板７０の全体厚みとして基材２４の厚みが加算されず、回路基板７０を、従来のものと比較して薄型化できる。
加えて、第３実施形態の回路基板７０によれば、第１実施形態の回路基板２０と同様の効果が得られる。

（第４実施形態）
図１１に示すように、第４実施形態の回路基板８０は、第１実施形態の副表示部２２に代えて副表示部８１、弾性部材８２および線接触部材８３が設けられたもので、その他の構成は第１実施形態と同じである。
副表示部８１は、第１実施形態の副表示部２２から弾性部材４３および線接触部材４４を除去したもので、その他の構成は副表示部２２と同じである。

弾性部材８２は、弾性変形可能なスポンジ材等で形成され、副表示部８１の第１壁面８１Ａおよび貫通孔２５の第１内面２５Ａ間に介装された部材である。
弾性部材８２は、第１実施形態の弾性部材４３と同様に、振動や衝撃を吸収することで、振動や衝撃を副表示部８１に伝達され難くして、副表示部８１の破損を防止できる。

線接触部材８３は、ベース８４の両端に線接触部８５が形成されたもので、副表示部８１の第２壁面８１Ｂおよび貫通孔２５の第２内面２５Ｂ間に介装された部材である。
線接触部８５は、第１実施形態の線接触部材４４と同様に、先端が貫通孔２５の第２内面２５Ｂに線接触して座屈変形することで、振動や衝撃を副表示部８１に伝達され難くして、副表示部８１の破損を防止できる。

第４実施形態の回路基板８０によれば、弾性部材８２および線接触部材８３を副表示部２２に対して個別に設けることで用途の拡大が図れ、弾性部材８２および線接触部材８３のみの交換が可能になる。
加えて、第４実施形態の回路基板８０によれば、第１実施形態の回路基板２０と同様の効果が得られる。

なお、第４実施形態では、弾性部材８２を貫通孔２５の第１内面２５Ａに当接させた例について説明したが、これに限らないで、弾性部材８２をホルダ２７の壁面や支持面３６に当接させても同様の効果が得られる。

さらに、第４実施形態では、線接触部８５を貫通孔２５の第２内面２５Ｂに線接触させた例について説明したが、これに限らないで、線接触部８５をホルダ２７の壁面に当接させても同様の効果が得られる。

また、第４実施形態では、弾性部材８２としてスポンジ材を用いた例について説明したが、これに限らないで、スプリングやウレタンパッド等の他の弾性部材を用いることも可能である。

つぎに、第１実施形態で説明したホルダ２７の第１変形例〜第３変形例を図１２（Ａ）〜（Ｃ）に基づいて説明する。
図１２（Ａ）に示す第１変形例のホルダ９０は、第１実施形態のホルダ２７から第２壁部３５Ｂおよび第４壁部３５Ｄを除去するとともに、第２壁部３５Ｂの上端に形成されたフランジおよび第４壁部３５Ｄの上端に形成されたフランジを除去したものである。
すなわち、ホルダ９０は、対向する面に開口９１を形成することで、側面視において略コ字状に形成された金属製の部材である。

第１変形例のホルダ９０によれば、副表示部２２をホルダ９０に支持させるにあたって、副表示部２２が貫通孔２５を通過する際に、副表示部２２が貫通孔２５の内面に摺接して、基材２４の（極めて微細な）欠片４１を脱落させても、図６に示すエアガン５７を用いて高圧気体５８をホルダ９０内に噴射させることで、脱落させた欠片４１を開口９１から除去できる。

図１２（Ｂ）に示す第２変形例のホルダ９５は、第１変形例のホルダ９０の両側部を残して、中央部を除去したものである。
すなわち、ホルダ９５は、一対の帯状部材９６が側面視で略コ字状に形成された金属製の部材である。よって、ホルダ９５は、一対の帯状部材９６の幅Ｗを狭くできる。

第２変形例のホルダ９５によれば、副表示部２２をホルダ９０に支持させるにあたって、副表示部２２が貫通孔２５の内面に摺接して、基材２４の欠片４１を脱落させても、一対の帯状部材９６の幅Ｗが狭いので、欠片４１がホルダ９０内に溜まることを防止できる。

図１２（Ｃ）に示す第３変形例のホルダ１００は、第１実施形態のホルダ２７から四隅を除去することで、四隅に開口１０１を形成したものである。

第３変形例のホルダ１００によれば、副表示部２２をホルダ１００に支持させるにあたって、副表示部２２が貫通孔２５の内面に摺接して、基材２４の欠片４１を脱落させても、図６に示すエアガン５７を用いて高圧気体５８をホルダ１００内に噴射させることで、脱落させた欠片４１を開口１０１から除去できる。

本発明は、基材に電子部品が実装された回路基板および電子機器への適用に好適である。

本発明に係る電子機器（第１実施形態）を示す断面図である。 第１実施形態に係る回路基板を示す分解斜視図である。 第１実施形態に係る回路基板を示す平面図である。 本発明に係る回路基板（第２実施形態）を示す断面図である。 第２実施形態に係る回路基板を示す分解斜視図である。 第２実施形態に係る回路基板のホルダから欠片を除去する例を説明する図である。 第２実施形態に係る回路基板を示す平面図である。 本発明に係る回路基板（第３実施形態）を示す断面図である。 第３実施形態に係る回路基板を示す分解斜視図である。 第３実施形態に係る回路基板を示す平面図である。 本発明に係る回路基板（第４実施形態）を示す分解斜視図である。 第１実施形態に係るホルダの変形例を示す斜視図である。 従来の電子機器を示す断面図である。

符号の説明

１０ 電子機器
２０，５０，７０，８０ 回路基板
２１ 主表示部（第２の電子部品）
２２，５５，８１ 副表示部（第１の電子部品）
２４ 基材
２４Ａ 第１の面
２４Ｂ 第２の面
２５ 貫通孔
２７，５１，７１ ホルダ
３５ 壁部
３６，５２ 底部（支持面）
４２，７４ 被支持面
４３，７３，８２ 弾性部材
４４，５６，８３ 線接触部材
５３ 連通孔
７１Ａ 支持面
７２ 第１の電子部品

Claims (8)

1. 第１の面と、前記第１の面と反対側の第２の面と、前記第１の面と前記第２の面との間を貫通する貫通孔とを有する基材と、
   前記第１の面に実装され、前記貫通孔を横切るホルダと、
   前記ホルダに支持され、前記貫通孔の内部に配置される第１の電子部品と、
   を有することを特徴とする回路基板。
2. 前記第１の電子部品を支持するために前記ホルダに設けられた支持面と、
   前記ホルダに支持されるために前記第１の電子部品に設けられた被支持面とを有し、
   前記支持面と前記被支持面とが接触していることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
3. 前記ホルダが、前記第１の面に対して交差する面を有する壁部と、前記壁部に連結されて前記第１の面に対して略平行な面を有する底部を有していることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
4. 前記底部に連通孔が設けられていることを特徴とする請求項３に記載の回路基板。
5. 前記ホルダに第２の電子部品が接していることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
6. 前記第１の電子部品と、前記貫通孔の内面および前記ホルダとのうちの少なくとも一方との間に弾性部材が介装されていることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
7. 前記第１の電子部品と、前記貫通孔の内面および前記ホルダとのうちの少なくとも一方との間に介装され、前記第１の電子部品と、前記貫通孔の内面および前記ホルダとのうちのいずれかに対して線接触する線接触部材を有することを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
8. 請求項１から請求項７のうちのいずれかに記載の回路基板を用いたことを特徴とする電子機器。

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