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JP2008167004A - 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法および撮像装置 - Google Patents

固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法および撮像装置 Download PDF

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Abstract

【課題】感度の異なる複数の系統の信号を得て広ダイナミックレンジ化を図るに当たり、アナログゲインを上げたときに、AD変換の入力レンジを外れることによる情報の損失を無くし、S/Nの良い画像を得る。
【解決手段】物理量を検知する画素が行列状に2次元配置されてなる画素アレイ部を有する固体撮像装置において、画素アレイ部から感度の異なる複数の系統の画素信号をアナログで読み出し、前記アナログの画素信号のゲイン設定が所定ゲインよりも低いときは、前記複数の系統の画素信号をそれぞれの基本増幅率で増幅し、前記ゲイン設定が前記所定ゲイン以上のときは、前記複数の系統のうち、感度が高い少なくとも1系統の画素信号を、当該感度の高い系統の基本増幅率よりも高い増幅率を含む複数の増幅率で増幅するようにする。
【選択図】図1

Description

本発明は、固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法および撮像装置に関し、特に広ダイナミックレンジ化の技術を用いた固体撮像装置、当該固体撮像装置の駆動方法および当該固体撮像装置を用いた撮像装置に関する。
固体撮像装置、例えばMOS(Metal Oxide Semiconductor)型撮像装置において、光電変換素子を含む画素が行列状に2次元配置されてなる画素アレイ部の各画素について、露光時間(蓄積時間)を異ならせ、露光時間の長短によって高感度の信号と低感度の信号とを得て、この高感度の信号と低感度の信号とを合成することによってダイナミックレンジの拡大を図る技術が広く知られている。
広ダイナミックレンジ化を図る技術の一つとして、同一画素の信号の読み出しを、露光時間を変えて複数回実行し、複数回の読み出し動作によって得られる各信号を後段の信号処理系で合成することによってダイナミックレンジを拡大する技術が知られている(例えば、特許文献1参照)。
特許第3680366号公報
上記特許文献1記載の従来技術の場合、画面の低輝度部分の情報は露光時間の長い信号から、高輝度部分の情報は露光時間の短い信号から得られる。しかしながら、被写体が低輝度のときは、少なくとも長い方の露光時間を延ばさないといけないが、長い方の露光時間を延ばすには限界がある。例えば、動画では、通常、最大1/30秒までしか露光時間を取ることができない。また、静止画でも、手振れや被写体ぶれを抑えるために、一定時間以上露光時間を延ばしたくない場合もある。
これらの場合、露光時間の長い方でも信号量が小さいために、固体撮像装置のゲイン設定を上げることになる。ゲイン設定を上げるには、AD変換前のアナログゲインを上げる場合と、AD変換後のデジタルゲインを上げる場合との2通りある。
デジタルゲインを上げると階調が粗くなる。アナログゲインを上げると、画面の一部分が明るい場合に、その明るい部分がAD変換の入力レンジを越えてしまい、本当は信号があるのにそれを捨てることになるために情報の損失となる。もちろん、その明るい部分の信号は短い露光時間の信号から得られるのであるが、長い露光時間の信号に比べてS/Nが悪いことが原因で、得られる画像のS/Nが悪化する。
そこで、本発明は、感度の異なる複数の系統の信号を得て広ダイナミックレンジ化を図るに当たって、アナログゲインを上げたときに、AD変換の入力レンジを外れることによる情報の損失を無くし、S/Nのよい画像を得ることが可能な固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法および撮像装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明では、物理量を検知する画素が行列状に2次元配置されてなる画素アレイ部を有する固体撮像装置および当該固体撮像装置を用いた撮像装置において、画素アレイ部から感度の異なる複数の系統の画素信号をアナログで読み出し、前記アナログの画素信号のゲイン設定が所定ゲインよりも低いときは、前記複数の系統の画素信号をそれぞれの基本増幅率で増幅し、前記ゲイン設定が前記所定ゲイン以上のときは、前記複数の系統のうち、感度が高い少なくとも1系統の画素信号を、当該感度の高い系統の基本増幅率よりも高い増幅率を含む複数の増幅率で増幅するようにする。
上記構成の固体撮像装置および撮像装置において、アナログゲインのゲイン設定が所定ゲインよりも低いときは、複数の系統の画素信号をそれぞれの基本増幅率で増幅し、後段の信号処理系で合成することで、複数の系統の感度比に応じてダイナミックレンジを拡大できる。
一方、アナログゲインのゲイン設定が所定ゲイン以上のときは、感度が高い少なくとも1系統の画素信号を、当該感度の高い系統の基本増幅率よりも高い増幅率を含む複数の増幅率で増幅し、この複数の増幅率で増幅した信号を後段の信号処理系で合成することで、複数の増幅率の比に応じてゲインアップされた信号が得られる。
これにより、被写体が低輝度などの場合に、感度を上げるためにアナログゲインを上げたとしても、例えば画面の一部分が明るい場合に、その明るい部分がAD変換の入力レンジを越えることがないために、長い露光時間の信号から本来ある信号を取りこぼすことがないとともに、低輝度部の階調を損なうこともない。
本発明によれば、アナログゲインを上げたときに、長い露光時間の信号から本来ある信号を取りこぼすことがないとともに、低輝度部の階調を損なうこともないために、AD変換の入力レンジを外れることによる情報の損失を無くし、S/Nのよい画像を得ることができる。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
図1は、本発明の一実施形態に係る固体撮像装置の概略を示すシステム構成図である。本実施形態では、固体撮像装置として、可視光の光量に応じた電荷量を物理量として画素単位で検知する例えばCMOSイメージセンサを例に挙げて説明するものとする。
(CMOSイメージセンサの構成)
図1に示すように、本実施形態に係るCMOSイメージセンサ10は、入射する可視光をその光量に応じた電荷量に光電変換する光電変換素子を含む単位画素(単位センサ)11が行列状(マトリックス状)に2次元配置されてなる画素アレイ部12を有する。
この画素アレイ部12に加えて、CMOSイメージセンサ10は、システム全体の制御を行う制御手段として制御回路13を、画素アレイ部12の各画素11を駆動する駆動手段として垂直駆動回路14を、各画素11から出力される信号を処理する信号処理手段としてn系統(nは2以上の整数、本例ではn=2)のカラム信号処理回路15,16、水平駆動回路17,18、水平信号線19,20および出力回路21,22を有する。
そして、本実施形態に係るCMOSイメージセンサ10は、2系統の信号処理手段、即ちカラム信号処理回路15、水平駆動回路17、水平信号線19および出力回路21と、カラム信号処理回路16、水平駆動回路18、水平信号線20および出力回路22とが、画素アレイ部12の上下両側にそれぞれ配置されたシステム構成となっている。
このシステム構成において、制御回路13は、本CMOSイメージセンサ10の動作モードなどを指令するデータを外部から受け取り、また本CMOSイメージセンサ10の情報を含むデータを外部に出力する。
制御回路13はさらに、垂直同期信号Vsync、水平同期信号HsyncおよびマスタークロックMCKに基づいて、垂直駆動回路14、カラム信号処理回路15,16および水平駆動回路17,18などの回路動作の基準となるクロック信号や制御信号などを生成する。制御回路13で生成されたクロック信号や制御信号などは、垂直駆動回路14、カラム信号処理回路15,16および水平駆動回路17,18などに対して与えられる。
画素アレイ部12には、単位画素(以下、単に「画素」と記す場合もある)11が行列状に2次元配置されている。図1に示すように、単位画素11は、ほぼ正方格子に並んで配置されている。これは、光電変換素子や金属配線などによって規定される光学的開口がほぼ正方格子に並んで配置されているという意味であり、単位画素11の回路部分はこの限りでない。すなわち、単位画素11の後述する回路部分については、必ずしも、ほぼ正方格子に並んで配置されている必要はない。
画素アレイ部12にはさらに、単位画素11の行列状配列に対して画素行ごとに画素駆動配線23が図の左右方向(画素行の画素の配列方向)に沿って形成され、画素列ごとに垂直信号線24が図の上下方向(画素列の画素の配列方向)に沿って形成されている。この画素駆動配線23の一端は、垂直駆動回路14の各画素行に対応した出力端に接続されている。
垂直駆動回路14は、シフトレジスタやアドレスデコーダなどによって構成され、画素アレイ部12の各画素11を行単位で順次選択走査し、その選択行の各画素に対して画素駆動配線23を通して必要な駆動パルス(制御パルス)を供給する。
垂直駆動回路14は、具体的な構成については図示を省略するが、信号を読み出す画素11を行単位で順に選択走査を行うための読み出し走査系と、当該読み出し走査系によって読み出し走査が行われる読み出し行に対して、その読み出し走査よりもシャッタスピードの時間分だけ先行して当該読み出し行の画素11の光電変換素子から不要な電荷を掃き出す(リセットする)掃き出し走査を行うための掃き出し走査系とを有する構成となっている。
この掃き出し走査系による不要電荷の掃き出し(リセット)により、いわゆる電子シャッタ動作が行われる。以下では、掃き出し走査系を電子シャッタ走査系と呼ぶ。ここで、電子シャッタ動作とは、光電変換素子の光電荷を捨て、新たに露光を開始する(光電荷の蓄積を開始する)動作のことを言う。
読み出し走査系による読み出し動作によって読み出される信号は、その直前の読み出し動作または電子シャッタ動作以降に入射した光量に対応するものである。そして、直前の読み出し動作による読み出しタイミングまたは電子シャッタ動作による掃き出しタイミングから、今回の読み出し動作による読み出しタイミングまでの期間が、単位画素11における光電荷の蓄積時間(露光時間)となる。
選択行の各画素11から出力される信号は、垂直信号線24の各々を通してカラム信号処理回路15またはカラム信号処理回路16に供給される。カラム信号処理回路15,16は、画素アレイ部12の例えば画素列ごとに、即ち画素列に対して1対1の対応関係をもって画素アレイ部12の上下にそれぞれ配置されている。
これらカラム信号処理回路15,16は、画素アレイ部12の画素行ごとに、選択行の各画素11から出力される信号を画素列ごとに受けて、その信号に対して画素固有の固定パターンノイズを除去するためのCDS(Correlated Double Sampling;相関二重サンプリング)や信号増幅や、AD変換などの信号処理を行う。
なお、ここでは、カラム信号処理回路15,16を画素列に対して1対1の対応関係をもって配置した構成を採る場合を例に挙げて示しているが、この構成に限られるものではなく、例えば、複数の画素列(垂直信号線24)ごとにカラム信号処理回路15,16を1個ずつ配置し、これらカラム信号処理回路15,16を複数の画素列間で時分割にて共用する構成などを採ることも可能である。
水平駆動回路17は、シフトレジスタやアドレスデコーダなどによって構成され、水平走査パルスを順次出力することによってカラム信号処理回路15を順番に選択する。水平駆動回路18も、水平駆動回路17と同様に、シフトレジスタやアドレスデコーダなどによって構成され、水平走査パルスを順次出力することによってカラム信号処理回路16を順番に選択する。
なお、図示を省略するが、カラム信号処理回路15,16の各出力段には、水平選択スイッチが水平信号線19,20との間に接続されて設けられている。水平駆動回路17,18から順次出力される水平走査パルスφH1〜φHxは、カラム信号処理回路15,16の各出力段に設けられた水平選択スイッチを順番にオンさせる。これら水平選択スイッチは、水平走査パルスに応答して順にオンすることで、画素列ごとにカラム信号処理回路17,18で処理された画素信号を水平信号線19,20に順番に出力させる。
出力回路21,22は、カラム信号処理回路15,16の各々から水平信号線19,20を通して順に供給される画素信号に対して種々の信号処理を施して出力する。これら出力回路21,22での具体的な信号処理としては、例えば、バッファリングだけする場合もあるし、あるいはバッファリングの前に黒レベル調整、列ごとのばらつきの補正、信号増幅、色関係処理などを行うこともある。
(単位画素の回路構成)
図2は、単位画素11の回路構成の一例を示す回路図である。図2に示すように、本回路例に係る単位画素11は、光電変換素子、例えばフォトダイオード111に加えて、例えば転送トランジスタ112、リセットトランジスタ113、増幅トランジスタ114および選択トランジスタ115の4つのトランジスタを有する画素回路となっている。
ここでは、これらトランジスタ112〜115として、例えばNチャネルのMOSトランジスタを用いている。ただし、ここでの転送トランジスタ112、リセットトランジスタ113、増幅トランジスタ114および選択トランジスタ115の導電型の組み合わせは一例に過ぎず、これらの組み合わせに限られるものではない。
この単位画素11に対して、画素駆動配線23として、例えば、転送配線231、リセット配線232および選択配線233の3本の駆動配線が同一画素行の各画素について共通に設けられている。これら転送配線231、リセット配線232および選択配線233の各一端は、垂直駆動回路14の各画素行に対応した出力端に、画素行単位で接続されている。
フォトダイオード111は、アノードが負側電源、例えばグランドに接続されており、受光した光をその光量(物理量)に応じた電荷量の光電荷(ここでは、光電子)に光電変換する。フォトダイオード111のカソードは、転送トランジスタ112を介して増幅トランジスタ114のゲートと電気的に接続されている。この増幅トランジスタ114のゲートと電気的に繋がったノード116をFD(フローティングディフュージョン)部と呼ぶ。
転送トランジスタ112は、フォトダイオード111のカソードとFD部116との間に接続され、高レベル(例えば、Vddレベル)がアクティブ(以下、「Highアクティブ」と記述する)の転送パルスφTRFが転送配線231を介してゲートに与えられることによってオン状態となり、フォトダイオード111で光電変換された光電荷をFD部116に転送する。
リセットトランジスタ113は、ドレインが画素電源Vddに、ソースがFD部116にそれぞれ接続され、HighアクティブのリセットパルスφRSTがリセット配線232を介してゲートに与えられることによってオン状態となり、フォトダイオード111からFD部116への信号電荷の転送に先立って、FD部116の電荷を画素電源Vddに捨てることによって当該FD部116をリセットする。
増幅トランジスタ114は、ゲートがFD部116に、ドレインが画素電源Vddにそれぞれ接続され、リセットトランジスタ113によってリセットした後のFD部116の電位をリセットレベルとして出力し、さらに転送トランジスタ112によって信号電荷を転送した後のFD部116の電位を信号レベルとして出力する。
選択トランジスタ115は、例えば、ドレインが増幅トランジスタ114のソースに、ソースが垂直信号線24にそれぞれ接続され、Highアクティブの選択パルスφSELが選択配線233を介してゲートに与えられることによってオン状態となり、単位画素11を選択状態として増幅トランジスタ114から出力される信号を垂直信号線24に中継する。
なお、選択トランジスタ115については、画素電源Vddと増幅トランジスタ114のドレインとの間に接続した回路構成を採ることも可能である。
また、単位画素11としては、上記構成の4トランジスタ構成のものに限られるものではなく、増幅トランジスタ114と選択トランジスタ115を兼用した3トランジスタ構成のものなどであっても良く、その回路構成は問わない。
(本実施形態の特徴)
上記構成の本実施形態に係るCMOSイメージセンサ10では、広ダイナミックレンジ化を図るために、画素アレイ部12の各画素11から感度の異なる複数の系統、本例では2系統の信号を得るようにしている。
垂直駆動回路14は、画素アレイ部12の各画素11に対し、電子シャッタ走査系によるシャッタ走査と、読み出し走査系による2系統の読み出し走査とを実行し、画素11が物理量として光量を検知する検知時間、即ち露光時間を異ならせることにより、感度の異なる2系統の信号を得る(2系統の信号の感度を異ならせる)ようにしている。この露光時間(検知時間)の長さは、2系統の読み出し走査の間隔で調整される。以下に、具体的に説明する。
読み出し走査では、図3(A)に示すように、2つの画素行を2系統の読み出し行1,2としてそれぞれ走査を行い、これら2行の読み出し行1,2から各画素の信号を垂直信号線24の各々に読み出す。なお、2系統のカラム信号処理回路15,16は、この2系統の読み出し走査に対応して設けられている。
この垂直走査により、図3(B)に示すように、シャッタ行から1回目の読み出し走査が行われる読み出し行1まで走査する時間が露光時間1となり、読み出し行1から2回目の読み出し走査が行われる読み出し行2まで走査する時間が露光時間2となるために、これら連続する2つの露光時間(蓄積時間)1,2を異ならせることにより、同じ画素から感度の異なる2つの信号、即ち短い方の露光時間1に基づく低感度の信号と、長い方の露光時間2に基づく高感度の信号とが連続して得られる。露光時間1,2の設定は、制御回路13によって行われる。
この感度の異なる2つの信号、即ち低感度の信号と高感度の信号とを後段の信号処理回路(図示せず)で合成することにより、ダイナミックレンジの広い画像信号を得ることができる。因みに、このようなシャッタ走査および読み出し走査については、次のような構成によって実現することができる。
先述したように、読み出し走査系と電子シャッタ走査系(掃き出し走査系)とを有する垂直駆動回路14において、電子シャッタ走査系については、例えばシフトレジスタで構成し、当該シフトレジスタから電子シャッタパルスを1行目から画素行単位で順番に出力することにより、1行目から順にシャッタ走査を行ういわゆるローリングシャッタ動作(または、フォーカルプレーンシャッタ動作)を行うことができる。
一方、読み出し走査系については、2本のシフトレジスタで構成し、この2本のシフトレジスタから読み出し行1,2を選択する走査パルス1,2を順に出力することによって2系統の読み出し走査を行うことができる。また、読み出し走査系をアドレスデコーダで構成し、当該アドレスデコーダによる読み出し行1,2の各行アドレスの指定によっても2系統の読み出し走査を行うことができる
このようにして、電子シャッタ走査系によるシャッタ走査と、読み出し走査系による2系統の読み出し走査とを実行することにより、感度の異なる2系統の信号を得ることができる。
具体的には、図3(A)に示すように、先ずシャッタ行を走査し、その後で2つの読み出し行1,2を走査する。例えば、読み出し行1の各画素から出力された信号はカラム信号処理回路15に、読み出し行2の各画素から出力された信号はカラム信号処理回路16にそれぞれ読み出すことができる。読み出し行1,2とカラム信号処理回路15,16との組み合わせは違えることもできる。
読み出し行1,2のどちらの行の信号をカラム信号処理回路15,16のどちらの回路に読み出すかは、カラム信号処理回路15,16の各々の動作タイミングで決まる。すなわち、読み出し行1の走査タイミングでカラム信号処理回路15(16)が動作すれば、読み出し行1の各画素の信号がカラム信号処理回路15(16)に読み出され、読み出し行2の走査タイミングでカラム信号処理回路16(15)が動作すれば、読み出し行2の各画素の信号がカラム信号処理回路16(15)に読み出される。
図3(B)では、横軸に時間をとって、走査の様子を示している。ここでは、読み出し行1を短い露光時間1とし、読み出し行2を長い露光時間2とし、理解を容易にするために、一例として、露光時間1を2行分の時間2H(Hは水平期間)とし、露光時間2を8行分の時間8Hとしている。よって、読み出し行1の各画素の感度が低く、読み出し行2の各画素は読み出し行1の各画素の4倍感度が高い。
(カラム信号処理回路)
図4は、カラム信号処理回路15,16の構成の一例を示すブロック図である。図4において、(A)はカラム信号処理回路15の構成を,(B)はカラム信号処理回路16の構成をそれぞれ示している。ここでは、説明の都合上、カラム信号処理回路15,16ともに信号が上から下に流れる向きに書いている。
カラム信号処理回路15は、CDS回路151、増幅回路152、AD変換回路153およびラッチ回路154によって構成されている。
このカラム信号処理回路15において、CDS回路151は、画素11から垂直信号線24を通して供給される先述したリセットレベルと信号レベルとの差分をとるCDS処理を行うことにより、入射光の光量に応じた信号レベルから画素固有の固定パターンノイズを除去する。
増幅回路152は、垂直信号線24の最大信号振幅がほぼAD変換回路153の入力レンジに収まるようにした基本増幅率(これを1倍とする)を有し、当該基本増幅率でCDS回路151の出力信号を増幅する。
AD変換回路153は、増幅回路152で増幅後のアナログ信号をデジタル信号に変換する。ラッチ回路154は、AD変換回路153からAD変換されて出力されるデジタルデータを格納する。
カラム信号処理回路16も、基本的に、カラム信号処理回路15と同じ構成となっている。具体的には、カラム信号処理回路16は、CDS回路161、増幅回路162、AD変換回路163およびラッチ回路164によって構成されており、各回路161〜164の回路動作についても、基本的に、カラム信号処理回路15の各回路151〜154の回路動作と同じである。
ただし、カラム信号処理回路16は、次の点でカラム信号処理回路15と構成を異にしている。すなわち、増幅回路162は、第1増幅率で信号を増幅する回路系と、第2増幅率で信号を増幅する回路系との2つの回路系を有し、制御回路13(図1参照)からの指令により2つの回路系が切り替えられるようになっている。
ここで、第1の増幅率としては、カラム信号処理回路15の増幅回路152と同じ基本増幅率が設定される。第2の増幅率としては、基本増幅率の所定倍、本例では読み出し行1,2の各画素の感度比(4倍)に対応した4倍の増幅率が設定される。
なお、ここでは、理解を容易にするために、増幅回路163について、増幅率の異なる2系統の回路系からなり、これら2系統の回路系が切り替えられる構成としたが、要は、増幅率が切り替え可能な構成であれば良い。増幅率を切り替え可能とする具体的な回路例については後述する。
また、ラッチ回路164は、2つのラッチ回路164A,164Bからなり、増幅回路162において第1増幅率で信号が増幅されたときのAD変換データをラッチ回路164Aが、第2増幅率で信号が増幅されたときのAD変換データをラッチ回路164Bがそれぞれラッチする(格納する)ようになっている。
ここでは、理解を容易にするために、ラッチ回路164について、2つのラッチ回路164A,164Bで構成する例を挙げて説明したが、例えば、1つのラッチ回路164のビットを上位側と下位側とに分けて、上位側ビットと下位側ビットとを2つのラッチ回路として機能させる構成を採ることも可能である。
以上説明したカラム信号処理回路15,16では、各基本増幅率を等しいとしたが、これは絶対必要な条件ではなく、両者が異なっていてもよい。ただし、カラム信号処理回路15,16の各基本増幅率が等しい方が、以降の信号処理を行う上で有利である。
また、カラム信号処理回路15,16において、通常、ラッチ回路154,164まで含めてAD変換回路153,163ということが多いが、ここでは説明のためにあえて、AD変換回路153,163とラッチ回路154,164とを区別している。
(カラム信号処理回路での信号処理)
続いて、カラム信号処理回路15,16での各信号処理について、実施例1,2として説明する。
<実施例1>
読み出し行1の各画素の信号は、図5(A)のように扱われる。先ず、画素11から信号を読み出すとともにCDS処理する。次に、CDS処理後の信号を基本増幅率(1倍)で増幅し、AD変換後ラッチ回路154に格納する。この基本増幅率で増幅されてラッチ回路154に格納された信号をS1とする。
読み出し行2の各画素の信号は、図5(B)のように扱われる。先ず、画素11から信号を読み出すとともにCDS処理する。次に、CDS処理後の信号を基本増幅率の4倍で増幅し、AD変換後ラッチ回路164Aに格納する。この基本増幅率の4倍で増幅されてラッチ回路164Aに格納された信号をS2とする。続いて、CDS回路161に保持されている同じ信号を基本増幅率で増幅し、AD変換後ラッチ回路164Bに格納する。この基本増幅率で増幅されてラッチ回路164Bに格納された信号をS3とする。
そして、水平駆動回路17による水平走査によってラッチ回路154に格納されている信号S1を読み出すとともに、水平駆動回路18による水平走査によってラッチ回路164A,164Bに格納されている信号S2,S3を順に読み出し、後段のデジタル信号処理回路(図示せず)において、信号S1,S2,S3を合成処理することにより、広ダイナミックレンジ化が図られる。
信号S1は、読み出し行1の各画素の短い露光時間1(2H)に基づく信号であり、高輝度部分を担当する信号である。
信号S2は、読み出し行2の各画素の長い露光時間2(8H)に基づく信号を4倍増幅した信号であり、低輝度部分を増幅した信号である。
信号S3は、読み出し行2の各画素の長い露光時間2(8H)に基づく信号であり、低輝度部分を担当する信号である。
通常、本CMOSイメージセンサ10のゲイン設定が所定ゲインよりも低いときは、制御回路13からの指令により、増幅回路162が基本増幅率(1倍)に切り替えられる。これにより、読み出し行1の各画素の信号と読み出し行2の各画素の信号とを共に基本増幅率で増幅した各信号S1,S3がラッチ回路154,164Bに格納される。
そして、これら各信号S1,S3が後段の広ダイナミックレンジ化のための信号処理で合成される、即ち高輝度部分を担当する信号S1と、低輝度部分を担当する信号S3とが合成されることで、信号S1と信号S3との露光時間の比、即ち感度比が4倍であるために、ダイナミックレンジが4倍拡大された画像が生成される。
一方、被写体が暗い、しかしシャッタスピードを落としたくないときには、ゲイン設定を所定ゲイン以上に高くする。このゲイン設定には、先述したように、AD変換前のアナログゲインを上げる場合と、AD変換後のデジタルゲインを上げる場合との2通りあるが、デジタルゲインを上げると階調が粗くなることから、本例では、アナログゲインを上げる手法を採る。
ゲイン設定に当たっては、一例として、制御回路13から延びた制御線により、増幅回路162内部の可変容量の容量値を変化させることにより、アナログゲインを上げる。
ゲイン設定を上げるときは、制御回路13からの指令により、読み出し行2の各画素からの同じ信号に対して、増幅回路162の増幅率が、基本増幅率(1倍)の4倍の増幅率と基本増幅率とに切り替えられる。
これにより、読み出し行1の各画素の信号を基本増幅率で増幅した信号S1と、読み出し行2の各画素の信号を基本増幅率の4倍で増幅した信号S2と、読み出し行2の各画素の信号を基本増幅率で増幅した信号S3とがラッチ回路154,164A,164Bに格納される。
そして、これら各信号S1,S2,S3が後段の広ダイナミックレンジ化のための信号処理で合成される、即ち高輝度部分を担当する信号S1と、低輝度部分を増幅した信号S2と、低輝度部分を担当する信号S3とが合成されることで、信号S1と信号S3との感度の比に応じてダイナミックレンジが拡大されるとともに、信号S2と信号S3との増幅率の比に応じて4倍にゲインアップされた信号が得られる。
つまり、読み出し行1の基本増幅率での信号S1をデジタル演算で4倍にした信号と、読み出し行2の基本増幅率の4倍ゲインでの信号S2をデジタル演算で1倍にした信号と、読み出し行2の基本増幅率での信号S3をデジタル演算で4倍にした信号とを、それぞれ高輝度部(16倍)、低輝度部(1倍)、中輝度部(4倍)の信号とする。
これにより、被写体が低輝度などの場合に、感度を上げるためにAD変換前のアナログゲインを上げたとしても、例えば画面の一部分が明るい場合に、その明るい部分がAD変換の入力レンジを越えることがないために、長い露光時間の信号から本来ある信号を取りこぼさず、かつ低輝度部の階調を損なうこともない。その結果、AD変換の入力レンジを外れることによる情報の損失を無くし、S/Nのよい画像を得ることができる。
ここで、所定ゲイン以上の高いゲイン設定のときは、低輝度部の信号S2が加わる分、一見ダイナミックレンジがさらに4倍に広がるように見えるが、信号S3のゲインを変えて付け加えただけなので、本質的には変わらない。AD変換の階調が増幅率1のときのAD変換前のノイズよりも大きい場合にその分は広くなる。
<実施例1の変形例>
図6は、増幅回路の増幅率が可変なカラム信号処理回路16Aの変形例を示すブロック図である。
本変形例に係るカラム信号処理回路16Aは、読み出し行2の各画素の信号レベル、例えばCDS回路161を経た信号レベルの大きさを判定し、当該信号レベルが所定のレベルよりも小さい場合は増幅回路162の増幅率を基本増幅率の4倍に、所定のレベル以上の場合は増幅回路162の増幅率を基本増幅率(1倍)にする構成となっている。
このように、読み出し行2の各画素の信号レベルに応じて増幅回路162の増幅率を基本増幅率の4倍と1倍とに切り替える構成を採ることにより、実施例1の場合のように、読み出し行2の各画素の信号を基本増幅率の4倍で増幅した信号S2と、読み出し行2の各画素の信号を基本増幅率で増幅した信号S3として分けてラッチしておく必要がなくなるために、ラッチ回路164を1つのラッチ回路で構成できる、換言すれば、ラッチ回路を1つ削減することができる。
<実施例2>
実施例2に係るカラム信号処理では、ダイナミックレンジをできるだけ拡大することよりも、回路や取り扱いを簡素にする手法を採っている。製品により、こちらの手法の方が好ましいものも有る。
その処理シーケンスの一例を図7に示す。ここでは、読み出し行1,2とカラム信号処理回路15,16との組み合わせを、高いゲイン設定のときの都合により、実施例1と逆にしている。先述したように、読み出し行1,2とカラム信号処理回路15,16との組み合わせは任意である。
所定ゲインよりも低いゲイン設定のときには、読み出し行1の各画素の信号をカラム信号処理回路16へ読み出し、読み出し行2の各画素の信号をカラム信号処理回路15へ読み出す。そして、カラム信号処理回路15,16のいずれにおいても、基本増幅率で増幅しかつAD変換する。
所定ゲイン以上の高いゲイン設定のときは、制御回路13による制御の下に、読み出し行1側の読み出し走査系による走査は行いつつ、読み出し行1の各画素の信号を垂直信号線24には読み出さないことにする。読み出し行2の露光時間は8Hのままである。読み出し行2の各画素の信号については、カラム信号処理回路15,16の両方に読み出す。そして、カラム信号処理回路15では基本増幅率で増幅しかつAD変換してラッチ回路154に格納し、カラム信号処理回路16では基本増幅率の4倍で増幅しかつAD変換して例えばラッチ回路164Aに格納する。
この実施例2に係るカラム信号処理では、高いゲイン設定のときには、読み出し行1の短い露光時間1の信号を使わないので、ダイナミックレンジの拡大がAD変換の階調による効果のみとなるものの、カラム信号処理回路16側の一方のラッチ回路(本例では、ラッチ回路164B)を削減できるとともに、カラム信号処理回路15,16のAD変換回数を揃え、かつ信号のビット数を一定にすることができるという利点がある。
上述したことから明らかなように、実施例1,2共に、ゲイン設定が所定ゲイン以上のとき、長い露光時間2の各画素の信号、即ち感度の高い信号を、基本増幅率(本例では、1倍)とそれより高い増幅率(本例では、基本増幅率の4倍)との複数の増幅率で増幅しかつAD変換することで、アナログゲインを上げても、長い露光時間の情報を捨てず、S/Nの良い画像を得ることができる。
このとき、短い露光時間1の各画素の信号、即ち感度の低い信号については、感度の高い信号に対する増幅率の最大(本例では、4倍)よりも低い1つの増幅率、本例では基本増幅率でしか増幅しないために、余分な回路や消費電力を要さず、動作速度も遅くしないで、必要な信号を得ることができる。
上記の実施例1,2では、2つの増幅率の比が4倍で、感度の比である露光時間1,2の比も4倍にし、増幅率の比と感度の比とを等しく設定したが、これらは必ずしも等しくなくてもよい。
ただし、増幅率の比と感度の比とを等しく設定した方が、信号を取り扱う上で好都合である。例えば、実施例2では、増幅率の比と感度の比とが等しいことで、低いゲイン設定のときと高いゲイン設定のときで信号のビット数を揃えることができる。
ここで、増幅率の比と感度の比とが等しいとは完全一致の場合だけを言うのではなく、誤差が5%以下ならばほぼ等しいと見なすことができる。すなわち、本発明を適用するに当たって、一般に、増幅率の比と感度の比とが必ず完全一致である必要があるわけではない。5%程度の多少の誤差があったとしても、後で信号を合成するときにその誤差分を調整することができる。
なお、上記実施形態では、感度の異なる複数の系統の信号として、2つの系統の信号を読み出す場合を例に挙げて説明したが、本発明は2つの系統の信号に限られるものではなく、3つ以上の系統の信号を読み出す場合にも同様に適用可能である。
具体的には、画素アレイ部12から感度の異なる複数の系統の画素信号をアナログで読み出し、ゲイン設定が所定ゲインよりも低いときは、複数の系統の画素信号をそれぞれの基本増幅率で増幅し、ゲイン設定が所定ゲイン以上のときは、複数の系統のうち、感度が高い少なくとも1系統の画素信号を、当該感度の高い系統の基本増幅率よりも高い増幅率を含む複数の増幅率で増幅するようにすればよい(実施例1,2を含む)。
ここで、複数の増幅率での増幅には、感度が高い少なくとも1系統の中で、ある画素は基本増幅率で増幅し、ある画素は基本増幅率よりも高い増幅率で増幅するというように、画素ごとには1つ増幅率でしか増幅しない場合も含まれるものとする(実施例1の変形例に相当)。
そして、ゲイン設定が前記所定ゲイン以上のときは、複数の系統のうち、感度が低い少なくとも1系統の画素信号を、感度の高い系統の複数の増幅率の最大よりも低い1つの増幅率で増幅するようにする(実施例1に相当)。
あるいは、ゲイン設定が所定ゲイン以上のときは、複数の系統のうち、感度が低い少なくとも1系統の画素信号を使用せず、代わりに感度の高い少なくとも1系統の画素信号を複数の増幅率のいずれかで増幅するようにする(実施例2に相当)。
(カラム信号処理回路の回路例)
実施例1,2とも、カラム信号処理回路15,16(16A)は、4つの構成要素、即ちCDS回路151,161、増幅回路152,162、AD変換回路153,163およびラッチ回路154,164が独立である必要はない。
以下では、増幅回路の増幅率が可変なカラム信号処理回路16において、構成要素を兼用した場合の具体的な回路例1,2について説明する。
<回路例1>
図8は、CDS回路と増幅回路とを一般的な電荷電圧変換アンプで構成した回路例1に係るカラム信号処理回路を示す回路図である。
回路例1に係るカラム信号処理回路の一部を構成する電荷電圧変換アンプ30は、垂直信号線24に一端が接続された第1スイッチ31と、第1スイッチ31の他端と任意の固定電位V0との間に接続された第2スイッチ32と、第1スイッチ31の他端に入力端が接続された入力容量33と、入力容量33の出力端に反転(−)入力端子が接続され、非反転(+)入力端子にクランプ電圧Vclpが与えられる差動増幅器34と、差動増幅器34の反転入力端子と出力端子との間に接続された第3スイッチ35と、差動増幅器34の反転入力端子と出力端子との間に直列に接続された帰還容量36および第4スイッチ37とを有する周知の回路構成となっている(例えば、特開2005−269471号公報参照)。
上記構成の電荷電圧変換アンプ30においては、入力容量33と帰還容量36との容量比によって増幅率が決定される。したがって、帰還容量36を可変容量とし、その容量値を切り替えることで、電荷電圧変換アンプ30の増幅率を例えば基本増幅率(1倍)からその4倍の増幅率まで変換させることができる。
また、帰還容量36として、例えば、基本増幅率に対応した容量値を持つ帰還容量36Aと、基本増幅率の4倍に対応した容量値を持つ帰還容量36Bとを並列的に設け、その何れかを選択することで、電荷電圧変換アンプ30の増幅率を基本増幅率とその4倍の増幅率とで切り替えるようにすることもできる。
<回路例2>
図9は、CDS回路からAD変換回路までが不可分になっている回路例2に係るカラム信号処理回路を示す回路図である。
回路例2に係るカラム信号処理回路40は、垂直信号線24に一端が接続された第1スイッチ41と、カラム信号処理回路40の外部にあるDA変換回路42の出力端と第1スイッチ41の他端との間に直列に接続された第2スイッチ43および第1コンデンサ44と、第1スイッチ41の他端に一端が接続された第2コンデンサ45と、第2コンデンサ45の他端に入力端が接続されたインバータ46と、インバータ46の入力端と出力端との間に接続された第3スイッチ47と、第3スイッチ47の他端に入力端が接続されたカウンタ48とを有する周知の回路構成となっている(例えば、特許第3361005号公報参照)。
上記構成のカラム信号処理回路40においては、DA変換回路42から出力される基準電圧Vrefの波形をランプ(ramp)波形とし、インバータ46の出力が高レベルの期間の時間をカウンタ48でカウントすることで、入力信号電圧に対応するデジタル出力値を得ることができる、即ちAD変換を行うことができる。AD変換の階調は、基準電圧Vrefのランプ波の傾きで決まる。
このカラム信号処理回路40では、画素からの信号を直接増幅するのではなく、AD変換の階調を決める基準電圧Vrefのランプ波の傾きによって画素からの信号に対する増幅率が決まる。そして、基準電圧Vrefのランプ波の傾きを、基本増幅率を決める傾きの1/4に緩くすることで、実質的に、画素からの信号に対する増幅率を基本増幅率の4倍の増幅率にすることができる。
上述した回路例1に係る電荷電圧変換アンプ30または回路例2に係るカラム信号処理回路40を用いてカラム信号処理回路16(16A)を構成することで、当該カラム信号処理回路16(16A)の回路構成を簡略化できるとともに、当該カラム信号処理回路16(16A)の増幅率の基本増幅率とそれより高い増幅率との間での切り替えを簡単に実現できる。
(変形例)
ここまでは、理解を容易にするために、簡単な例で述べてきたが、実際にはさまざまに適用することができる。例えば、カラム信号処理回路が1列に2つ(本例では、画素アレイ部12の上下に2つ)でなく、カラム信号処理回路を1列に1つ設けて、当該1つのカラム信号処理回路で複数行の各画素の信号を順に処理するタイプでもよい。
また、ダイナミックレンジ拡大のための読み出し行が3行以上で、最も露光時間が長い行に対してのみ増幅率の切り替えを適用するようにしてもよい。さらに、増幅率については1倍と4倍でなくとも構わない。例えば、1倍と、もう一方を2,4,8,16倍の4つのレベルで切り替えられるようにするとか、あるいは常に1倍と4倍と16倍の3つの信号を作るようにするなど、様々に拡張することができる。
なお、上記実施形態では、可視光の光量に応じた信号電荷を物理量として検知する単位画素11が行列状に配置されてなるCMOSイメージセンサの場合を例に挙げて説明したが、本発明はCMOSイメージセンサへの適用に限られるものではなく、画素アレイ部の各画素について、露光時間を異ならせて感度の異なる複数の系統の信号を得て、これら複数系統の信号を合成することによってダイナミックレンジの拡大を図るイメージセンサ全般に適用可能である。
また、本発明は、可視光の入射光量の分布を検知して画像として撮像するイメージセンサへの適用に限らず、赤外線やX線、あるいは粒子等の入射量の分布を画像として撮像するイメージセンサや、広義の意味として、圧力や静電容量など、他の物理量の分布を検知して画像として撮像する指紋検出センサ等の固体撮像装置(物理量分布検知装置)全般に対して適用可能である。
さらに、本発明は、画素アレイ部の各画素を行単位で順に走査して各画素の信号を読み出す固体撮像装置に限らず、画素単位で任意の画素を選択して、当該選択画素から画素単位で信号を読み出すX−Yアドレス型の固体撮像装置に対しても適用可能である。
なお、固体撮像装置はワンチップとして形成された形態であってもよいし、撮像部と、信号処理部または光学系とがまとめてパッケージングされた撮像機能を有するモジュール状の形態であってもよい。
また、本発明は、固体撮像装置への適用に限られるものではなく、撮像装置にも適用可能である。ここで、撮像装置とは、デジタルスチルカメラやビデオカメラ等のカメラシステムや、携帯電話機などの撮像機能を有する電子機器のことを言う。なお、電子機器に搭載される上記モジュール状の形態、即ちカメラモジュールを撮像装置とする場合もある。
[撮像装置]
図10は、本発明に係る撮像装置の構成の一例を示すブロック図である。図10に示すように、本発明に係る撮像装置は、レンズ群51を含む光学系、固体撮像装置52、カメラ信号処理回路であるDSP(Digital Signal Processor)回路53、フレームメモリ54、表示装置55、記録装置56、操作系57および電源系58等を有し、DSP回路53、フレームメモリ54、表示装置55、記録装置56、操作系57および電源系58がバスライン59を介して相互に接続された構成となっている。
レンズ群51は、被写体からの入射光(像光)を取り込んで固体撮像装置52の撮像面上に結像する。固体撮像装置52は、レンズ群51によって撮像面上に結像された入射光の光量を画素単位で電気信号に変換して画素信号として出力する。この固体撮像装置52として、先述した実施形態に係るCMOSイメージセンサ10が用いられる。
DSP回路53は、固体撮像装置52から出力される画素信号に対して種々の信号処理を行う。その処理の一つとして、DSP回路52は、広ダイナミックレンジ化のための信号処理を行う。この信号処理の外に、DSP回路52は、周知の種々のカメラ信号処理を行う。
広ダイナミックレンジ化のための信号処理では、DSP回路52は、CMOSイメージセンサ10のゲイン設定が所定ゲインよりも低いときに、当該CMOSイメージセンサ10から出力される、読み出し行1の各画素の信号と読み出し行2の各画素の信号とを共に増幅率1倍で増幅した各信号S1,S3を合成することで、先の実施例の場合にはダイナミックレンジが4倍に拡大された信号を得る。
また、DSP回路52は、CMOSイメージセンサ10のゲイン設定が高いときに、当該CMOSイメージセンサ10から出力される、読み出し行1の各画素の信号を増幅率1倍で増幅した信号S1と、読み出し行2の各画素の信号を増幅率4倍で増幅した信号S2と、読み出し行2の各画素の信号を増幅率1倍で増幅した信号S3とを合成することで、4倍にゲインアップされた信号を得る。
表示装置55は、液晶表示装置や有機EL(electro luminescence) 表示装置等のパネル型表示装置からなり、固体撮像装置52で撮像された動画または静止画を表示する。記録装置56は、固体撮像装置52で撮像された動画または静止画を、ビデオテープやDVD(Digital Versatile Disk)等の記録媒体に記録する。
操作系57は、ユーザによる操作の下に、本撮像装置が持つ様々な機能について操作指令を発する。電源系58は、DSP回路53、フレームメモリ54、表示装置55、記録装置56および操作系57の動作電源となる各種の電源を、これら供給対象に対して適宜供給する。
上述したように、ビデオカメラやデジタルスチルカメラ、さらには携帯電話機等のモバイル機器向けカメラモジュールなどの撮像装置において、その固体撮像装置52として先述した実施形態に係るCMOSイメージセンサ10を用いることで、当該CMOSイメージセンサ10では、感度の異なる複数の系統の信号を得て広ダイナミックレンジ化を図るに当たって、アナログゲインを上げたときに、AD変換の入力レンジを外れることによる情報の損失を無くし、S/Nの良い画像を得ることができるために、撮像画像の画質をより向上できる利点が得られる。
本発明の一実施形態に係るCMOSイメージセンサの概略を示すシステム構成図である。 単位画素の回路構成の一例を示す回路図である。 感度の異なる2系統の信号を得るためのシャッタ走査および2系統の読み出し走査の説明図であり、(A)は信号の割り振り方の概念を、(B)はシャッタ走査および2系統の読み出し走査の概念をそれぞれ示している。 カラム信号処理回路の構成の一例を示すブロック図である。 実施例1に係るカラム信号処理の処理シーケンスを示す図である。 増幅回路の増幅率が可変なカラム信号処理回路の変形例を示すブロック図である。 実施例2に係るカラム信号処理の処理シーケンスを示す図である。 回路例1に係るカラム信号処理回路を示す回路図である。 回路例2に係るカラム信号処理回路を示す回路図である。 本発明に係る撮像装置の構成の一例を示すブロック図である。
符号の説明
10…CMOSイメージセンサ、11…単位画素、12…画素アレイ部、13…制御回路、14…垂直駆動回路、15,16,16A…カラム信号処理回路、17,18…水平駆動回路、19,20…水平信号線、21,22…出力回路、23…画素駆動配線、24…垂直信号線、30…電荷電圧変換アンプ、40…カラム信号処理回路、51…レンズ群、52…固体撮像装置、53…DSP回路、54…フレームメモリ、55…表示装置、56…記録装置、57…操作系、58…電源系、59…バスライン、111…フォトダイオード、112…転送トランジスタ、113…リセットトランジスタ、114…増幅トランジスタ、115…選択トランジスタ、116…フローティングディフュージョン(FD)部

Claims (10)

  1. 物理量を検知する画素が行列状に2次元配置されてなる画素アレイ部と、
    前記画素アレイ部から感度の異なる複数の系統の画素信号をアナログで読み出す駆動を行う駆動手段と、
    前記アナログの画素信号のゲイン設定が所定ゲインよりも低いときは、前記複数の系統の画素信号をそれぞれの基本増幅率で増幅し、前記ゲイン設定が前記所定ゲイン以上のときは、前記複数の系統のうち、感度が高い少なくとも1系統の画素信号を、当該感度の高い系統の基本増幅率よりも高い増幅率を含む複数の増幅率で増幅する信号処理手段と
    を備えることを特徴とする固体撮像装置。
  2. 前記信号処理手段は、前記ゲイン設定が前記所定ゲイン以上のときは、前記複数の系統のうち、感度が低い少なくとも1系統の画素信号を、前記感度の高い系統の前記複数の増幅率の最大よりも低い1つの増幅率で増幅する
    ことを特徴とする請求項1記載の固体撮像装置。
  3. 前記信号処理手段は、前記ゲイン設定が前記所定ゲインよりも低いときは、前記感度の高い画素信号を、基本増幅率よりも高い増幅率でも増幅する
    ことを特徴とする請求項2記載の固体撮像装置。
  4. 前記信号処理手段は、前記ゲイン設定が前記所定ゲイン以上のときは、前記複数の系統のうち、感度が低い少なくとも1系統の画素信号を使用せず、代わりに前記感度の高い少なくとも1系統の画素信号を、前記複数の増幅率のいずれかで増幅する
    ことを特徴とする請求項1記載の固体撮像装置。
  5. 前記駆動手段は、前記画素が物理量を検知する検知時間を異ならせることによって前記複数の系統の感度を異ならせる
    ことを特徴とする請求項1記載の固体撮像装置。
  6. 前記駆動手段は、前記画素アレイ部の複数の読み出し行を走査して、当該複数の読み出し行の各画素から前記複数の系統の画素信号を読み出す際に、前記検知時間の長さを前記複数の読み出し行を走査する間隔で調整する
    ことを特徴とする請求項5記載の固体撮像装置。
  7. 前記信号処理手段は、AD変換前の信号レベルの大きさに応じて増幅率の調整を行う
    ことを特徴とする請求項1記載の固体撮像装置。
  8. 前記複数の増幅率の比は、前記複数の系統の感度の比と等しい
    ことを特徴とする請求項1記載の固体撮像装置。
  9. 物理量を検知する画素が行列状に2次元配置されてなる画素アレイ部から感度の異なる複数の系統の画素信号をアナログで読み出し、
    前記アナログの画素信号のゲイン設定が所定ゲインよりも低いときは、前記複数の系統の画素信号をそれぞれの基本増幅率で増幅し、
    前記ゲイン設定が前記所定ゲイン以上のときは、前記複数の系統のうち、感度が高い少なくとも1系統の画素信号を、当該感度の高い系統の基本増幅率よりも高い増幅率を含む複数の増幅率で増幅する
    ことを特徴とする固体撮像装置の駆動方法。
  10. 物理量を検知する画素が行列状に2次元配置されてなる画素アレイ部と、
    前記画素アレイ部から感度の異なる複数の系統の画素信号をアナログで読み出す駆動を行う駆動手段と、
    前記アナログの画素信号のゲイン設定が所定ゲインよりも低いときは、前記複数の系統の画素信号をそれぞれの基本増幅率で増幅し、前記ゲイン設定が前記所定ゲイン以上のときは、前記複数の系統のうち、感度が高い少なくとも1系統の画素信号を、当該感度の高い系統の基本増幅率よりも高い増幅率を含む複数の増幅率で増幅する第1の信号処理手段と、
    前記第1の信号処理手段を経た前記複数の系統の信号を合成してダイナミックレンジの拡大を図る第2の信号処理手段と
    を備えることを特徴とする撮像装置。
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JP2006352562A JP4609428B2 (ja) 2006-12-27 2006-12-27 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法および撮像装置
PCT/JP2007/072836 WO2008078493A1 (ja) 2006-12-27 2007-11-27 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法および撮像装置
US12/521,229 US8089530B2 (en) 2006-12-27 2007-11-27 Solid-state image pickup apparatus, drive method for the solid-state image pickup apparatus, and image pickup apparatus
CNA2007800488827A CN101573960A (zh) 2006-12-27 2007-11-27 固态成像设备、用于驱动固态成像设备的方法和成像设备
KR1020097013240A KR101424033B1 (ko) 2006-12-27 2007-11-27 고체 촬상 장치, 고체 촬상 장치의 구동 방법 및 촬상 장치
EP07832561A EP2099215A4 (en) 2006-12-27 2007-11-27 SOLID BODY IMAGING ARRANGEMENT, METHOD FOR CONTROLLING A SOLID BODY IMAGER ARRANGEMENT AND IMAGING ARRANGEMENT
TW096145745A TWI382756B (zh) 2006-12-27 2007-11-30 A solid-state imaging device, a driving method of a solid-state imaging device, and an imaging device

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JP2006352562A JP4609428B2 (ja) 2006-12-27 2006-12-27 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法および撮像装置

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WO (1) WO2008078493A1 (ja)

Cited By (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009290613A (ja) * 2008-05-29 2009-12-10 Sharp Corp 固体撮像装置およびその駆動方法、並びに電子情報機器
JP2010004440A (ja) * 2008-06-23 2010-01-07 Konica Minolta Business Technologies Inc 固体撮像装置
EP2389001A2 (en) 2010-05-20 2011-11-23 Sony Corporation Solid-State Imaging Device and Electronic Equipment
JP2011239392A (ja) * 2010-04-30 2011-11-24 Itt Manufacturing Enterprises Inc ロールシャッタ及びゲート付き光電陰極を使用するcmos撮像装置のための高ダイナミックレンジアプローチ
KR20120114161A (ko) * 2011-04-06 2012-10-16 소니 주식회사 고체 촬상 소자 및 구동 방법, 및 전자 기기
JP2012205308A (ja) * 2011-03-23 2012-10-22 E2V Semiconductors 二重の集積時間および条件付選択を備えるイメージセンサ
CN101702753B (zh) * 2008-07-18 2013-01-16 索尼株式会社 固体成像元件和相机系统
JP2013542637A (ja) * 2010-09-14 2013-11-21 テールズ 超半球視が可能なオプトロニクシステム
US8605175B2 (en) 2010-03-31 2013-12-10 Sony Corporation Solid-state image capturing device including a photochromic film having a variable light transmittance, and electronic device including the solid-state image capturing device
JP2014022931A (ja) * 2012-07-18 2014-02-03 Canon Inc 撮像装置、その制御方法、および制御プログラム
US8804017B2 (en) 2010-03-24 2014-08-12 Kabushiki Kaisha Toshiba Solid-state imaging device
US8847135B2 (en) 2010-07-30 2014-09-30 Sony Corporation Solid-state imaging device, driving method thereof and electronic apparatus
JP2014534611A (ja) * 2011-09-21 2014-12-18 ケーエルエー−テンカー コーポレイション 高速画像取得システム及び高速画像検査システム用の、インターポーザをベースにした画像センサ
DE102014218431A1 (de) 2013-09-17 2015-03-19 Canon Kabushiki Kaisha Halbleiterbildgebungsvorrichtung und Bildgebungssystem
US9237282B2 (en) 2013-02-01 2016-01-12 Kabushiki Kaisha Toshiba Solid-state imaging device and camera module including AD converting units for respective pixels
JP2016510582A (ja) * 2013-02-15 2016-04-07 サイオニクス、エルエルシー アンチブルーミング特性を有するハイダイナミックレンジcmos画像センサおよび関連づけられた方法
JP2016072623A (ja) * 2014-09-26 2016-05-09 株式会社半導体エネルギー研究所 撮像装置
JP2017046259A (ja) * 2015-08-28 2017-03-02 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置
JP2017200056A (ja) * 2016-04-27 2017-11-02 キヤノン株式会社 撮像装置及び撮像装置の制御方法
JP2017220911A (ja) * 2016-06-10 2017-12-14 キヤノン株式会社 撮像装置、撮像システム
WO2018012051A1 (ja) * 2016-07-13 2018-01-18 ソニー株式会社 固体撮像素子、撮像装置、および、固体撮像素子の制御方法
JP2018107792A (ja) * 2016-12-27 2018-07-05 キヤノン株式会社 撮像装置、撮像システム、および、移動体
US10229951B2 (en) 2010-04-21 2019-03-12 Sionyx, Llc Photosensitive imaging devices and associated methods
US10244188B2 (en) 2011-07-13 2019-03-26 Sionyx, Llc Biometric imaging devices and associated methods
US10269861B2 (en) 2011-06-09 2019-04-23 Sionyx, Llc Process module for increasing the response of backside illuminated photosensitive imagers and associated methods
US10347682B2 (en) 2013-06-29 2019-07-09 Sionyx, Llc Shallow trench textured regions and associated methods
US10361083B2 (en) 2004-09-24 2019-07-23 President And Fellows Of Harvard College Femtosecond laser-induced formation of submicrometer spikes on a semiconductor substrate
US10361232B2 (en) 2009-09-17 2019-07-23 Sionyx, Llc Photosensitive imaging devices and associated methods
US10374109B2 (en) 2001-05-25 2019-08-06 President And Fellows Of Harvard College Silicon-based visible and near-infrared optoelectric devices
US10505054B2 (en) 2010-06-18 2019-12-10 Sionyx, Llc High speed photosensitive devices and associated methods
US10880504B2 (en) 2016-12-27 2020-12-29 Canon Kabushiki Kaisha Image pickup device, image capturing system, and movable body

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101633283B1 (ko) * 2009-09-18 2016-06-24 삼성전자주식회사 상관 이중 샘플링 회로, 이를 포함하는 이미지 센서, 및 상기 이미지 센서를 포함하는 이미지 처리 시스템
JP5487845B2 (ja) * 2009-09-24 2014-05-14 ソニー株式会社 撮像素子、駆動制御方法、並びにプログラム
JP5025746B2 (ja) * 2010-03-19 2012-09-12 株式会社東芝 固体撮像装置
JP5953305B2 (ja) 2010-08-23 2016-07-20 レッド.コム,インコーポレイテッド 高ダイナミック・レンジ・ビデオ
JP2012049911A (ja) * 2010-08-27 2012-03-08 Canon Inc 光電変換装置および撮像システム
DE102010051986B4 (de) 2010-11-19 2024-02-01 Arnold & Richter Cine Technik Gmbh & Co. Betriebs Kg Bildsensor
JP5686765B2 (ja) * 2011-07-21 2015-03-18 キヤノン株式会社 撮像装置およびその制御方法
JP5449290B2 (ja) * 2011-10-07 2014-03-19 キヤノン株式会社 ランプ信号出力回路、アナログデジタル変換回路、撮像装置、ランプ信号出力回路の駆動方法
US8754358B2 (en) * 2012-03-02 2014-06-17 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. CMOS sensor array
EP2693739A1 (en) * 2012-08-01 2014-02-05 Agilent Technologies, Inc. Electronic variable gain for x-ray detector
JP5855035B2 (ja) * 2013-02-28 2016-02-09 株式会社東芝 固体撮像装置
JP6226551B2 (ja) * 2013-05-08 2017-11-08 キヤノン株式会社 撮像装置
JP6317568B2 (ja) * 2013-11-15 2018-04-25 キヤノン株式会社 比較回路およびそれを用いた撮像素子並びに比較回路の制御方法
JP6665754B2 (ja) * 2016-10-26 2020-03-13 株式会社デンソー 撮像装置
KR102678455B1 (ko) 2016-12-30 2024-06-27 삼성전자주식회사 이미지 센서
US10760973B2 (en) * 2017-11-08 2020-09-01 Rohm Co., Ltd. Optical sensor and electronic device

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0564083A (ja) * 1991-08-30 1993-03-12 Fuji Photo Film Co Ltd 固体電子撮像装置
JPH09200617A (ja) * 1996-01-12 1997-07-31 Nikon Corp 撮像装置
JP2002044515A (ja) * 2000-07-28 2002-02-08 Sanyo Electric Co Ltd ディジタルカメラ
JP2004128562A (ja) * 2002-09-30 2004-04-22 Fuji Photo Film Co Ltd 固体撮像素子の信号読み出し方法
JP2004363666A (ja) * 2003-06-02 2004-12-24 Shoji Kawahito 広ダイナミックレンジイメージセンサ
JP2005175517A (ja) * 2003-12-05 2005-06-30 Sony Corp 半導体装置の制御方法および信号処理方法並びに半導体装置および電子機器
JP2006333035A (ja) * 2005-05-26 2006-12-07 Sony Corp 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法および撮像装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3680366B2 (ja) 1995-08-11 2005-08-10 ソニー株式会社 撮像装置
JP3361005B2 (ja) 1996-03-04 2003-01-07 株式会社東芝 A/d変換回路及び撮像装置
EP1244218A1 (en) * 2001-03-24 2002-09-25 Agilent Technologies, Inc. (a Delaware corporation) Analog-to-digital converter unit with improved resolution
US6720933B2 (en) * 2002-08-22 2004-04-13 Raytheon Company Dual band satellite communications antenna feed
JP4078264B2 (ja) * 2003-07-30 2008-04-23 キヤノン株式会社 画像処理装置およびその方法
JP4315032B2 (ja) 2004-03-22 2009-08-19 ソニー株式会社 固体撮像装置および固体撮像装置の駆動方法
KR100610478B1 (ko) * 2004-05-06 2006-08-08 매그나칩 반도체 유한회사 이미지센서 및 그의 디지털 이득 보상 방법
US8045009B2 (en) * 2004-05-10 2011-10-25 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Image-exposure systems and methods using detecting motion of a camera to terminate exposure
JP2006165975A (ja) * 2004-12-07 2006-06-22 Konica Minolta Photo Imaging Inc 撮像素子、撮像装置、画像処理方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0564083A (ja) * 1991-08-30 1993-03-12 Fuji Photo Film Co Ltd 固体電子撮像装置
JPH09200617A (ja) * 1996-01-12 1997-07-31 Nikon Corp 撮像装置
JP2002044515A (ja) * 2000-07-28 2002-02-08 Sanyo Electric Co Ltd ディジタルカメラ
JP2004128562A (ja) * 2002-09-30 2004-04-22 Fuji Photo Film Co Ltd 固体撮像素子の信号読み出し方法
JP2004363666A (ja) * 2003-06-02 2004-12-24 Shoji Kawahito 広ダイナミックレンジイメージセンサ
JP2005175517A (ja) * 2003-12-05 2005-06-30 Sony Corp 半導体装置の制御方法および信号処理方法並びに半導体装置および電子機器
JP2006333035A (ja) * 2005-05-26 2006-12-07 Sony Corp 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法および撮像装置

Cited By (47)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10374109B2 (en) 2001-05-25 2019-08-06 President And Fellows Of Harvard College Silicon-based visible and near-infrared optoelectric devices
US10741399B2 (en) 2004-09-24 2020-08-11 President And Fellows Of Harvard College Femtosecond laser-induced formation of submicrometer spikes on a semiconductor substrate
US10361083B2 (en) 2004-09-24 2019-07-23 President And Fellows Of Harvard College Femtosecond laser-induced formation of submicrometer spikes on a semiconductor substrate
JP2009290613A (ja) * 2008-05-29 2009-12-10 Sharp Corp 固体撮像装置およびその駆動方法、並びに電子情報機器
US8243179B2 (en) 2008-05-29 2012-08-14 Sharp Kabushiki Kaisha Solid-state image capturing apparatus, driving method of a solid-state image capturing apparatus, and electronic information device
JP2010004440A (ja) * 2008-06-23 2010-01-07 Konica Minolta Business Technologies Inc 固体撮像装置
CN101702753B (zh) * 2008-07-18 2013-01-16 索尼株式会社 固体成像元件和相机系统
US10361232B2 (en) 2009-09-17 2019-07-23 Sionyx, Llc Photosensitive imaging devices and associated methods
US8804017B2 (en) 2010-03-24 2014-08-12 Kabushiki Kaisha Toshiba Solid-state imaging device
US9219090B2 (en) 2010-03-31 2015-12-22 Sony Corporation Solid-state image capturing device and electronic device
US8605175B2 (en) 2010-03-31 2013-12-10 Sony Corporation Solid-state image capturing device including a photochromic film having a variable light transmittance, and electronic device including the solid-state image capturing device
US10229951B2 (en) 2010-04-21 2019-03-12 Sionyx, Llc Photosensitive imaging devices and associated methods
JP2011239392A (ja) * 2010-04-30 2011-11-24 Itt Manufacturing Enterprises Inc ロールシャッタ及びゲート付き光電陰極を使用するcmos撮像装置のための高ダイナミックレンジアプローチ
US8754968B2 (en) 2010-05-20 2014-06-17 Sony Corporation Solid-state imaging device and electronic equipment
EP2389001A2 (en) 2010-05-20 2011-11-23 Sony Corporation Solid-State Imaging Device and Electronic Equipment
US10505054B2 (en) 2010-06-18 2019-12-10 Sionyx, Llc High speed photosensitive devices and associated methods
US8847135B2 (en) 2010-07-30 2014-09-30 Sony Corporation Solid-state imaging device, driving method thereof and electronic apparatus
US9438834B2 (en) 2010-07-30 2016-09-06 Sony Corporation Solid-state imaging device, driving method thereof and electronic apparatus
JP2013542637A (ja) * 2010-09-14 2013-11-21 テールズ 超半球視が可能なオプトロニクシステム
JP2012205308A (ja) * 2011-03-23 2012-10-22 E2V Semiconductors 二重の集積時間および条件付選択を備えるイメージセンサ
JP2012222529A (ja) * 2011-04-06 2012-11-12 Sony Corp 固体撮像素子および駆動方法、並びに電子機器
US9179073B2 (en) 2011-04-06 2015-11-03 Sony Corporation Solid-state image sensor and driving method using gain to set ADC and grayscale outputs
KR20120114161A (ko) * 2011-04-06 2012-10-16 소니 주식회사 고체 촬상 소자 및 구동 방법, 및 전자 기기
KR101939402B1 (ko) * 2011-04-06 2019-01-16 소니 주식회사 고체 촬상 소자 및 구동 방법, 및 전자 기기
US10269861B2 (en) 2011-06-09 2019-04-23 Sionyx, Llc Process module for increasing the response of backside illuminated photosensitive imagers and associated methods
US10244188B2 (en) 2011-07-13 2019-03-26 Sionyx, Llc Biometric imaging devices and associated methods
JP2014534611A (ja) * 2011-09-21 2014-12-18 ケーエルエー−テンカー コーポレイション 高速画像取得システム及び高速画像検査システム用の、インターポーザをベースにした画像センサ
JP2014022931A (ja) * 2012-07-18 2014-02-03 Canon Inc 撮像装置、その制御方法、および制御プログラム
US9237282B2 (en) 2013-02-01 2016-01-12 Kabushiki Kaisha Toshiba Solid-state imaging device and camera module including AD converting units for respective pixels
JP2016510582A (ja) * 2013-02-15 2016-04-07 サイオニクス、エルエルシー アンチブルーミング特性を有するハイダイナミックレンジcmos画像センサおよび関連づけられた方法
US11069737B2 (en) 2013-06-29 2021-07-20 Sionyx, Llc Shallow trench textured regions and associated methods
US10347682B2 (en) 2013-06-29 2019-07-09 Sionyx, Llc Shallow trench textured regions and associated methods
US9288415B2 (en) 2013-09-17 2016-03-15 Canon Kabushiki Kaisha Solid-state imaging apparatus and imaging system
DE102014218431B4 (de) 2013-09-17 2021-10-07 Canon Kabushiki Kaisha Halbleiterbildgebungsvorrichtung und Bildgebungssystem
DE102014218431A1 (de) 2013-09-17 2015-03-19 Canon Kabushiki Kaisha Halbleiterbildgebungsvorrichtung und Bildgebungssystem
US9438841B2 (en) 2013-09-17 2016-09-06 Canon Kabushiki Kaisha Solid-state imaging apparatus and imaging system
JP2016072623A (ja) * 2014-09-26 2016-05-09 株式会社半導体エネルギー研究所 撮像装置
JP2017046259A (ja) * 2015-08-28 2017-03-02 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置
JP2017200056A (ja) * 2016-04-27 2017-11-02 キヤノン株式会社 撮像装置及び撮像装置の制御方法
US10785433B2 (en) 2016-06-10 2020-09-22 Canon Kabushiki Kaisha Imaging sensor, imaging system, and moving body having signals amplified in two different accumulation periods
JP2017220911A (ja) * 2016-06-10 2017-12-14 キヤノン株式会社 撮像装置、撮像システム
WO2018012051A1 (ja) * 2016-07-13 2018-01-18 ソニー株式会社 固体撮像素子、撮像装置、および、固体撮像素子の制御方法
US10652476B2 (en) 2016-07-13 2020-05-12 Sony Corporation Solid-state image pickup element, image pickup apparatus, and control method of solid-state image pickup element
JP2019208291A (ja) * 2016-12-27 2019-12-05 キヤノン株式会社 撮像装置、撮像システム、および、移動体
US10880504B2 (en) 2016-12-27 2020-12-29 Canon Kabushiki Kaisha Image pickup device, image capturing system, and movable body
JP2018107792A (ja) * 2016-12-27 2018-07-05 キヤノン株式会社 撮像装置、撮像システム、および、移動体
JP7171529B2 (ja) 2016-12-27 2022-11-15 キヤノン株式会社 処理回路、撮像装置、撮像システム、および、移動体

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