JP2008158393A

JP2008158393A - 液晶表示装置

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Publication number: JP2008158393A
Application number: JP2006349100A
Authority: JP
Inventors: Masaaki Aota; 雅明青田; Yasuo Segawa; 泰生瀬川; Tomohide Onoki; 智英小野木
Original assignee: Epson Imaging Devices Corp
Current assignee: Epson Imaging Devices Corp
Priority date: 2006-12-26
Filing date: 2006-12-26
Publication date: 2008-07-10
Anticipated expiration: 2026-12-26
Also published as: JP4353243B2

Abstract

【課題】対向する第１基板と第２基板との間に挟持された液晶を駆動する画素電極および共通電極が第１基板に設けられた液晶表示装置について静電気耐圧を向上することである。
【解決手段】第１基板１００と第２基板２００とが対向して設けられ、当該基板１００，２００間に液晶３０２が挟持されている。液晶３０２を駆動する画素電極１１８および共通電極１１６は第１基板１００に設けられている。第１基板１００は、画素電極１１８および共通電極１１６よりなる複数の画素が配置された画素領域の外側に配置された回路配線１０４，１０６を備えている。第２基板２００は、液晶３０２とは反対側に画素電極１１８および共通電極１１６に対向して配置され所定電位に保持された透光性導電膜２０８と、絶縁膜２１０とを備えている。絶縁膜２１０は、透光性導電膜２０８上に配置され、透光性導電膜２０８の外縁を覆っている。
【選択図】図３

Description

本発明は、液晶表示装置に係り、特に対向する第１基板と第２基板との間に挟持された液晶を駆動する画素電極および共通電極が第１基板に設けられた液晶表示装置に関する。

ＦＦＳ（Fringe Field Switching）モードの液晶パネルでは、液晶の配向を制御する画素電極と共通電極との両方が素子基板に設けられており、この２つの電極は絶縁膜を介して積層されている。当該電極のうちで上層の電極にはスリットが設けられている。スリットの長辺方向とほぼ平行にラビング処理がなされ、上記電極間の電位がオフ電位の場合、液晶分子は、スリットの長辺方向とほぼ平行に配向する。オフ電位よりも大きい電位を上記電極間に印加した場合、スリットの長辺に対して垂直な方向に電界（横電界）が発生し、液晶分子は電界方向に沿うように基板に平行な面内で回転する（横回転する）。液晶分子の回転角を制御することによって、透過光量が制御される。

なお、画素電極および共通電極の両方が素子基板に設けられた構造として、ＦＦＳモードの他に、ＩＰＳ（In-Plane Switching）モードが知られている。

特開平９−１０５９１８号公報

液晶パネルについて、小型化、薄型化、狭額縁化が進められ、また、タッチパネル等の機能の付加が進んでいる。これらに伴い、人体等によるパネル外部からの静電気がパネルの不具合を引き起こす場合がある。

例えば、ＦＦＳモード等では、素子基板に対向配置された対向基板に静電気が印加され当該対向基板が帯電した状態になると、当該帯電によって縦方向の電界が発生し、素子基板の上記電極による液晶配向制御を適切に行うことができない場合がある。この場合、例えばノーマリブラックの液晶パネルでは、黒表示が白浮きして（白味を帯びて）コントラストが低下してしまう。また、白浮きの程度が画面全体で不均一のときには表示ムラが観察される。

対策の一つとして、対向基板の外表面全体に透明導電膜を形成し、この透明導電膜を筐体またはＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）端子へ接続することによって、上記帯電を外部回路の接地電位（ＧＮＤ）へ逃がす手法がある（特許文献１参照）。

しかしながら、上記対策によっても十分な静電気耐圧が得られない場合があることが分かった。

本発明の目的は、対向する第１基板と第２基板との間に挟持された液晶を駆動する画素電極および共通電極が第１基板に設けられた液晶表示装置について静電気耐圧を向上することである。

本発明に係る液晶表示装置は、対向する第１基板と第２基板との間に挟持された液晶を駆動する画素電極および共通電極が前記第１基板に設けられた液晶表示装置であって、前記第１基板は、前記画素電極および前記共通電極よりなる複数の画素が配置された画素領域の外側に配置された回路配線を備え、前記第２基板は、前記液晶とは反対側に前記画素電極および前記共通電極に対向して配置され所定電位に保持される透光性導電膜と、前記透光性導電膜上に配置された絶縁膜と、を備え、前記絶縁膜は前記透光性導電膜の外縁を覆っていることを特徴とする。

ここで、前記透光性導電膜は前記回路配線よりも前記第２基板の中央側に位置する前記外縁を有することが好ましい。また、前記回路配線は前記第１基板の外縁に沿った回路配線であることが好ましい。また、前記絶縁膜が光学フィルムであることが好ましい。

上記構成により、透光性導電膜に静電気が侵入した場合であっても当該静電気が第１基板の回路配線に及ぼす影響を低減することができるし、静電気の侵入自体を低減することができるので、静電気耐性を向上することができる。

本発明の実施の形態を説明する前に、静電気耐性を種々の評価に基づいて考察したので、これについて図６および図７に示す液晶表示装置の周縁部付近の断面図を参照して説明する。

図６および図７に示すように、ＦＦＳモードの従来の液晶表示装置１０Ｚにおいて、第１基板１００Ｚと第２基板２００Ｚとがシール３０４Ｚによって貼り合わされ、これらの基板１００Ｚ，２００Ｚ間に液晶３０２Ｚが挟持されている。第１基板１００Ｚの支持基板１０２Ｚ上には回路配線群１０４Ｚが配置されており、回路配線群１０４Ｚを覆って絶縁膜１１４Ｚが配置されている。なお、図面では回路配線群１０４Ｚを模式的に図示している。第２基板２００Ｚの支持基板２０２Ｚの外表面上には透光性導電膜２０８Ｚが配置されており、この透光性導電膜２０８Ｚは上記外表面の全面に、すなわち支持基板２０２Ｚの外縁すなわち第２基板２００Ｚの外縁まで広がっている。なお、例えば多数個取り基板の全面に透光性導電膜２０８Ｚを成膜し当該基板を分断することにより、透光性導電膜２０８Ｚが第２基板２００Ｚの外縁まで形成される。

透光性導電膜２０８Ｚに対して気中放電を行ったところ、図６に示すように透光性導電膜２０８Ｚの外縁部から発生する気中放電が観察され、回路配線群１０４Ｚおよびこれに繋がる素子に破壊が認められた。これによれば、静電気が透光性導電膜２０８Ｚの外縁部から第２基板２００Ｚの外縁部の基板側面上を越え回路配線群１０４Ｚへ伝播したものと考えられる。この場合、回路配線群１０４Ｚのうちで基板外縁に近い回路配線ほど静電気が伝播しやすいと考えられる。

また、基板外縁から離れた回路配線およびこれに繋がる素子においても破壊が見られた。この破壊は、透光性導電膜２０８Ｚへ侵入した静電気によって当該透光性導電膜２０８Ｚの電位が上昇し、この電位上昇にカップリングして（容量性結合して）回路配線群１０４Ｚの電位が上昇することによって、起こるものと考えられる。すなわち、カップリングによる静電気の伝播によって、起こるものと考えられる（図７参照）。なお、図７にはカップリングの様子をコンデンサの図記号によって模式的に図示している。透光性導電膜２０８Ｚとのカップリングは、配線パターンの面積が広いほど、すなわち配線の幅や長さ等が大きいほど生じやすく、例えば低抵抗化のために線幅が広く形成される電源配線との間で生じやすいと考えられる。

また、基板外縁に沿って伸びる回路配線の方が、基板外縁に交差する方向に伸びた回路配線に比べて破壊が起こりやすいことが分かった。

以下に図面を用いて本発明に係る実施の形態について詳細に説明する。図１に実施の形態に係る液晶表示装置１０の模式図を示す。また、図１中の一点鎖線で囲んだ部分２の平面図を図２に示し、図２中の３−３線における断面図を図３に示し、図１中の一点鎖線で囲んだ部分４の平面図を図４に示し、図４中の５−５線における断面図を図５に示す。なお、図面を分かりやすくするため、各図面において他の図面に図示した要素の一部を省略し、平面図において一部の要素にハッチングを施している。

図１に示すように、液晶表示装置１０は、液晶パネル１２と、液晶パネル１２用の筐体１４と、ＦＰＣ１６と、外部回路１８とを含んで構成されている。液晶パネル１２はＦＰＣ１６を介して外部回路１８に接続されている。ＦＰＣ１６に替えて各種の配線体を用いることも可能である。ここでは、液晶パネル１２がＦＦＳモードの場合を例示する。なお、液晶パネル１２は透過型、反射型、半透過型のいずれであってもよい。

液晶パネル１２は、第１基板１００と、第２基板２００と、液晶３０２と、シール３０４とを含んで構成されている。基板１００，２００は、所定のギャップをあけて対向し、周縁部においてシール３０４によって貼り合わされている。基板１００，２００とシール３０４とを含んで構成される容器内に液晶３０２が挟持されている。

第１基板１００は、例えばガラス等の透光性基板で構成される支持基板１０２を含み、支持基板１０２の内表面側すなわち液晶３０２側に回路配線１０４，１０６と、周辺回路１０８と、絶縁膜１１０，１１２と、共通電極１１６と、画素電極１１８とを含んで構成されている。

共通電極１１６および画素電極１１８は、対を成して液晶３０２の配向を制御する、すなわち、液晶３０２を駆動する電極である。共通電極１１６は複数の画素に共通に設けられ、画素電極１１８は画素ごとに設けられその画素の表示に応じた電位が供給される。なお、共通電極１１６を画素ごとに設け共通の電位を供給するように構成することも可能である。つまり、複数の画素電極１１８と少なくとも１つの共通電極１１６とによって、複数の画素が構成される。ＦＦＳモードの液晶パネル１２では、電極１１６，１１８の両方が第１基板１００に設けられ、電極１１６，１１８は絶縁膜１１２を介して積層されている。ここでは画素電極１１８が上層すなわち液晶３０２側に配置されている場合を例示するが、共通電極１１６を上層に配置することも可能である。上層の画素電極１１８には不図示のスリットが設けられており、当該スリットを介して電極１１６，１１８間に発生する電界によって液晶３０２の配向が制御される。電極１１６，１１８は例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の透光性導電膜で構成されている。

図２では画素電極１１８がマトリクス状に配列された場合、すなわち画素がマトリクス配列した場合を例示しているが、画素を例えばデルタ配列にすることも可能である。なお、最外周に位置する１周分またはそれ以上の画素を直接的には表示に寄与しないダミー画素として用いる場合もある。

回路配線１０４，１０６および周辺回路１０８は画素領域の外側に配置されている。ここで、画素領域は複数の画素が配置された領域であり、換言すれば画素領域内において複数の画素が配列されている。なお、ダミー画素の領域も画素領域に含まれるものとする。回路配線１０４，１０６は、液晶パネル１２内に設けられる駆動回路等を構成する配線であり、例えば各種の電源用配線である。回路配線１０４，１０６は、ここでは第１基板１００の外縁に沿って延伸した配線であり、当該外縁の１辺または複数の辺に沿って延伸している。回路配線１０４，１０６の長さは例えば画素領域の外側の領域の幅よりも大きい。周辺回路１０８は、模式的に図示しているが、例えば画素電極１１８への電位供給を行うドライバ回路等を含む。なお、周辺回路１０８と回路配線１０４，１０６との接続や周辺回路１０８と電極１１６，１１８との接続等についての詳細は、一般的な各種構成を適用可能であり、ここでは説明を省略する。

図面では、回路配線１０４の方が回路配線１０６よりも第１基板１００の外縁側に位置し回路配線１０４，１０６間に周辺回路１０８が配置されている場合を例示しているが、この配置形態に限定されるものではない。例えば、第１基板１００内であっても、位置によっては、上記要素１０４，１０６，１０８のうちで１つまたは複数が設けられていない箇所が存在しうる。また、２本の回路配線１０４，１０６を例示しているが、回路配線の本数はこれに限られるものではなく、回路配線１０４，１０６の一方または両方が複数本であってもよい。

絶縁膜１１０，１１２は、例えば酸化シリコン、窒化シリコン等で構成され、支持基板１０２上に積層されている。なお、説明を分かりやすくするために共通電極１１６よりも下層すなわち支持基板１０２側を絶縁膜１１０とし当該絶縁膜１１０上に絶縁膜１１２が積層されている場合を例示しているが、これらの絶縁膜１１０，１１２をまとめて絶縁膜１１４と呼ぶことにする。絶縁膜１１０，１１２はそれぞれ単層膜であってもよいし、多層膜であってもよい。

なお、図３では回路配線１０４，１０６および周辺回路１０８が支持基板１０２に接触し絶縁膜１１０に覆われている場合を例示しているが、これらの要素１０４，１０６，１０８の１つまたは複数を、多層膜で構成した絶縁膜１１４中に埋設して支持基板１０２に接触しないように構成してもよい。

第２基板２００は、例えばガラス等の透光性基板で構成される支持基板２０２を含み、支持基板２０２の内表面側すなわち液晶３０２側に遮光膜２０４と、カラーフィルタ２０６とを含み、支持基板２０２の外表面側すなわち液晶３０２とは反対側に透光性導電膜２０８と、絶縁膜２１０とを含んで構成されている。なお、図２では透光性導電膜２０８を一点鎖線で図示し、図２および図４では絶縁膜２１０を太い一点鎖線で図示している。

支持基板２０２は、第１基板１００に対向して配置され、電極１１６，１１８と回路配線１０４，１０６と周辺回路１０８とに対向する大きさを有している。遮光膜２０４は、支持基板２０２上の全面に広がっているとともに画素電極１１８に対向する位置に開口を有している。なお、ダミー画素に対向する部分には開口は設けられていない。遮光膜２０４は例えば黒色顔料を含有した樹脂等で構成されている。カラーフィルタ２０６は、支持基板２０２上に配置され、遮光膜２０４の開口部に設けられて電極１１６，１１８に対向している。

透光性導電膜２０８は、支持基板２０２の外表面上に配置され当該基板２０２を介して電極１１６，１１８等に対向している。透光性導電膜２０８は、任意の所定電位、例えば接地電位に保持され、パネル外部から第２基板２００へ侵入する静電気を逃がして第２基板２００の帯電を防止する。つまり、透光性導電膜２０８はシールド膜の役割をする。これにより、第２基板２００の帯電による不具合、例えばコントラストの低下や表示ムラを抑制することができる。

透光性導電膜２０８は、例えばＩＴＯ等で構成され、無機材料と有機材料とのいずれで構成してもよいし、スパッタ法、プラズマＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法、スピンコート法、印刷法等の方法によって形成可能である。透光性導電膜２０８の抵抗率（シート抵抗）は、例えば１０^５Ω／□であり、低いほど好ましい。透光性導電膜２０８は、本体部分２０８ａと引き出し部分２０８ｂとを含んで構成されている（図４参照）。

透光性導電膜２０８の本体部分２０８ａは、共通電極１１６および画素電極１１８に対向して配置されている。本体部分２０８ａは、支持基板２０２の中央部に広がっているが、その外縁は支持基板２０２の外縁すなわち第２基板２００の外縁までは到達していない。ここでは、本体部分２０８ａの外縁は回路配線１０４，１０６および周辺回路１０８よりも基板中央側に位置しており、本体部分２０８ａはこれらの要素１０４，１０６，１０８には対向していない場合を例示する。また、本体部分２０８ａの外縁の全周が第２基板２００の外縁よりも基板中央側に位置し回路配線１０４，１０６および周辺回路１０８よりも基板中央側に位置する場合を例示する。本体部分２０８ａは、パターニングされることなく（すき間なく）設けてもよいし、または、静電気に対するシールド効果を奏する限り例えば網目状にパターニングされていてもよい。また、本体部分２０８ａの形状は図示の例示に限られるものではない。

ここで、図３には本体部分２０８ａの外縁が共通電極１１６の外縁および最外周の画素電極１１８の最外縁に揃っている場合を例示し、図２には本体部分２０８ａが画素電極１１８の最外縁よりも基板外縁側へ張り出した場合を例示している。なお、上記ダミー画素を設ける場合、ダミー画素の電極１１６，１１８に対向する位置まで本体部分２０８ａを設けてもよいし、ダミー画素よりも内側に本体部分２０８ａを設けてもよい。

透光性導電膜２０８の引き出し部分２０８ｂは、本体部分２０８ａから、支持基板２０２の外縁のうちで液晶パネル１２の端子部側の外縁へ向けて延伸している。なお、液晶パネル１２の端子部は第１基板１００のうちで第２基板２００に重なっていない部分に設けられ、当該端子部にはＦＰＣ１６との接続端子等が設けられている。ここで、図５には引き出し部分２０８ｂが支持基板２０２の外縁まで到達している場合を例示し、図４には当該外縁まで到達していない場合を例示している。

絶縁膜２１０は、透光性導電膜２０８上に配置され、透光性導電膜２０８を介して支持基板２０２、液晶３０２等に対向している。また、絶縁膜２１０の外縁は透光性導電膜２０８の本体部分２０８ａの外縁よりも基板外縁側に位置しており、本体部分２０８ａを越えて張り出した部分は支持基板２０２の外表面上に配置されている。このため、透光性導電膜２０８の外縁部は、絶縁膜２１０と支持基板２０２とによって、外部（換言すれば外気）への露出が回避されている（図３参照）。図面では、透光性導電膜２０８の本体部分２０８ａの外縁部の全周において露出が回避されている場合を例示している。絶縁膜２１０は例えば偏光板、位相差板、光学補償板、輝度向上フィルム、反射防止フィルム等の光学フィルムで構成可能である。

透光性導電膜２０８は、引き出し部分２０８ｂを介して所定電位、例えば接地電位に接続される。この接続形態の一例を図４および図５を参照して以下に説明する。

第１基板１００は、端子部に、上記所定電位への接続用の配線１４０と、絶縁膜１４２と、導通部１４４，１４６とを含んで構成されている。

配線１４０は、一端部が基板１００，２００の重なり部分と端子部との境界付近に設けられ、他端部が端子部の端部に設けられている。配線１４０は他の配線との重なりを避けてカップリングを回避するのが好ましい。図４では、配線１４０が端子部において最も外側に位置する場合を例示しているが、他の位置に設けてもよい。また、配線１４０の平面パターンは図示の例示に限られるものではない。図５では、配線１４０が支持基板２０２に接触している場合を例示しているが、例えば絶縁膜１４２中に埋設し支持基板２０２に接触しないようにしてもよい。配線１４０は、端子部の他の配線や上記回路配線１０４，１０６（図２参照）等と同じ材料で構成する場合にはパターニングによって上記各種配線と同時に形成することができる。かかる同時形成によれば製造工程を増加することなく配線１４０を形成することができる。

絶縁膜１４２は、配線１４０を覆って支持基板２０２上に配置されている。絶縁膜１４２は、例えば上記絶縁膜１１０，１１２，１１４（図３参照）のいずれかを利用して構成可能である。絶縁膜１４２には、配線１４０の上記一端部および他端部に至るコンタクトホールが設けられている。

導通部１４４は、上記コンタクトホールを介して配線１４０の上記一端部に接続されコンタクトホール付近の絶縁膜１４２上へ至っている。導通部１４６は、上記コンタクトホールを介して配線１４０の上記他端部に接続されコンタクトホール付近の絶縁膜１４２上へ至っている。なお、図４では導通部１４６の図示を省略している。ここでは導通部１４４，１４６は、いわゆるパッド電極に相当する。導通部１４４，１４６は、カップリングを避けるために、配線１４０以外の他の配線等との重なりを回避して配置するのが好ましい。導通部１４４，１４６は絶縁膜１４２とともに配線１４０を覆うことが好ましく、これにより配線１４０が外部に露出するのが回避され外部環境から保護される。

導通部１４４，１４６は、例えばＩＴＯ等で構成され、例えば画素電極１１８と同時にパターニング形成することによって製造工程を増加することなく形成することができる。液晶パネル１２は基板１００，２００に対して外付けされた接続体３０６をさらに含んで構成されている。接続体３０６は、ここでは、透光性導電膜２０８の引き出し部分２０８ｂ上に配置され、第２基板２００の側面を伝って第１基板１００上へ至り、導通部１４４上に配置されている。これにより、透光性導電膜２０８が接続体３０６および導通部１４４を介して配線１４０に接続されている。この場合、透光性導電膜２０８の引き出し部分２０８ｂを配線１４０へ向けて延伸させることによって、接続体３０６を短くすることができる。接続体３０６は導通部１４４の全体を覆い導通部１４４が外部に露出するのを回避するのが好ましく、これにより外部環境から保護することができる（図４および図５参照）。また、接続体３０６は、カップリングを避けるために、配線１４０以外の他の配線等との重なりを回避して配置するのが好ましい。

接続体３０６は、例えば銀ペーストやカーボンペースト等の導電性ペーストの塗布および硬化によって形成可能である。導電性ペーストを利用する場合には、塗布および硬化によって接続体３０６を容易に形成することができるし、接続体３０６の塗布位置を絶縁膜２１０によって容易に規制することができる。接続体３０６は透光性導電膜２０８よりも抵抗率が低いほど好ましい。また、接続体３０６は支持基板２０２の外表面上の他の要素、例えば絶縁膜２１０等よりも薄いことが好ましく、これにより接続体３０６が液晶表示装置１０の薄型化を妨げることはない。

液晶表示装置１０は、ＦＰＣ１６と導通部１４６との間にＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電膜）２２を含んで構成され、ＡＣＦ２２によってＦＰＣ１６の配線１６ａと配線１４０とが電気的に接続されている。ＡＣＦ２２は、配線１６ａ，１４０のためのみに設けてもよいし、端子部の他の配線とＦＰＣ１６との接続を兼用するものであってもよい。液晶表示装置１０では、ＦＰＣ１６の配線１６ａは所定電位に接続され、これにより当該配線１６ａとＡＣＦ２２と導通部１４６と配線１４０と導通部１４４と接続体３０６とを介して透光性導電膜２０８が所定電位に接続される。図１では上記所定電位が外部回路１８内の接地電位の場合を例示している。外部環境からの保護のため、ＡＣＦ２２によって導通部１４６および配線１６ａが覆われて外部へ露出するのが回避されているのが好ましい。

上記構成によれば、透光性導電膜２０８の本体部分２０８ａは絶縁膜２１０に覆われて外縁部の露出が回避されている。このため、透光性導電膜２０８に静電気が侵入した場合であっても、透光性導電膜２０８の外縁部から支持基板２０２の側面上を越えて第１基板１００の回路配線１０４等へ至る経路による静電気の伝播を抑制することができる。また、当該外縁部から静電気が侵入すること自体を抑制することができる。したがって、静電気耐性を向上することができる。この場合、透光性導電膜２０８と絶縁膜２１０との両外縁の距離は絶縁膜２１０の厚さ以上であることが好ましい。

また、透光性導電膜２０８の本体部分２０８ａを第１基板１００の回路配線１０４，１０６等に対向しないように設けることによって、透光性導電膜２０８と回路配線１０４，１０６等とのカップリングを回避することができる。このため、当該カップリングによって透光性導電膜２０８から回路配線１０４，１０６等へ静電気が伝播するのを抑制することができる。これにより、静電気耐性をさらに向上することができる。

また、基板外縁に沿って伸びる回路配線には静電気が伝播しやすいとの上記評価に鑑みれば、透光性導電膜２０８および絶縁膜２１０によって静電気耐性向上がより確実に図られる。

ここで、上記では透光性導電膜２０８が支持基板２０２の外表面に接触している場合を例示したが、透光性導電膜２０８と支持基板２０２との間に例えば絶縁膜が設けられていてもよく、当該絶縁膜の一例として、偏光板、位相差板、光学補償板、輝度向上フィルム、反射防止フィルム等の光学フィルムが挙げられる。また、上記では絶縁膜２１０が透光性導電膜２０８に接触している場合を例示したが、絶縁膜２１０と透光性導電膜２０８との間に他の膜等が設けられていてもよい。

また、上記では液晶３０２を駆動する電極１１６，１１８が絶縁膜１１２を介して積層されたＦＦＳモードを例示したが、両電極１１６，１１８を同層に（例えば絶縁膜１１２上に）配置してＩＰＳモードを構成することも可能である。ＩＰＳモードの場合、例えば櫛歯形状のパターンの電極１１６，１１８が、当該櫛歯形状を互いにかみ合わせた形態で配置される。

本発明の実施の形態に係る液晶表示装置の模式図である。図１中の一点鎖線で囲んだ部分２の平面図である。図２中の３−３線における断面図である。図１中の一点鎖線で囲んだ部分４の平面図である。図４中の５−５線における断面図である。ＦＦＳモードの従来の液晶表示装置について静電気の影響を説明する断面図である。ＦＦＳモードの従来の液晶表示装置について静電気の影響を説明する断面図である。

符号の説明

１０液晶表示装置、１００第１基板、１０４，１０６回路配線、１１６共通電極、１１８画素電極、２００第２基板、２０８透光性導電膜、２１０絶縁膜、３０２液晶。

Claims

対向する第１基板と第２基板との間に挟持された液晶を駆動する画素電極および共通電極が前記第１基板に設けられた液晶表示装置であって、
前記第１基板は、前記画素電極および前記共通電極よりなる複数の画素が配置された画素領域の外側に配置された回路配線を備え、
前記第２基板は、前記液晶とは反対側に前記画素電極および前記共通電極に対向して配置され所定電位に保持された透光性導電膜と、前記透光性導電膜上に配置された絶縁膜と、を備え、
前記絶縁膜は前記透光性導電膜の外縁を覆っていることを特徴とする液晶表示装置。
請求項１に記載の液晶表示装置であって、
前記透光性導電膜は前記回路配線よりも前記第２基板の中央側に位置する前記外縁を有することを特徴とする液晶表示装置。
請求項１または請求項２に記載の液晶表示装置であって、
前記回路配線は前記第１基板の外縁に沿った回路配線であることを特徴とする液晶表示装置。
請求項１ないし３のいずれか１項に記載の液晶表示装置であって、
前記絶縁膜が光学フィルムであることを特徴とする液晶表示装置。