JP2008140924A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明の目的は、発熱部品の放熱を図りつつ、より薄型化を図ることができる電子機器を得ることにある。
【解決手段】電子機器１は、筐体４に収容される第１の回路基板１５と、第１の回路基板１５に実装される発熱部品２１と、筐体４に収容され、発熱部品２１に対向する第２の回路基板１６と、発熱部品２１と第２の回路基板１６との間に介在されるとともに、発熱部品２１を第２の回路基板１６に熱的に接続する熱伝導部材２７とを具備する。
【選択図】 図２

Description

本発明は、発熱部品を実装する電子機器に係り、特にその発熱部品の放熱構造に関する。

ポータブルコンピュータのような電子機器は、例えばＣＰＵやグラフィックチップのような発熱部品を実装している。近年、半導体の集積密度が飛躍的に高まり、上記のような発熱部品の発熱量が増加している。このような発熱部品は、動作温度があまりに高いとその信頼性および寿命が低下してしまう。そこで電子機器は、この発熱部品の放熱を促進する放熱構造を備えることが多い。

特許文献１は、回路基板の上面に実装された集積回路装置と、その回路基板の下面に熱的に接続された放熱部材とを備える放熱構造を開示している。この回路基板には、その上面から下面に亘る放熱ビアが設けられている。集積回路装置で発生した熱は、放熱ビアを介して放熱部材に伝えられる。
特開平１０−２７５８８３号公報

近年の電子機器は、複数の回路基板を互いに重ねて実装することがある。例えば発熱部品とその発熱部品用の放熱部材とを実装する回路基板に対して、別の回路基板を上記放熱部材に対向する方向から重ねる必要が生じる場合もある。このような場合、それら回路基板の間には上記放熱部材が介在されるため、それら回路基板の間の隙間を狭くすることが難しい。仮にそれら回路基板の間の隙間を詰めるために放熱部材の小型化を図ると、必要な放熱性能を下回るおそれがある。すなわちこのような要請があった電子機器は、その薄型化を図ることが困難である。

本発明の目的は、発熱部品の放熱を図りつつ、より薄型化を図ることができる電子機器を提供することにある。

上記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係る電子機器は、筐体と、上記筐体に収容される第１の回路基板と、上記第１の回路基板に実装される発熱部品と、上記筐体に収容され、上記発熱部品に対向する第２の回路基板と、上記発熱部品と上記第２の回路基板との間に介在されるとともに、上記発熱部品を上記第２の回路基板に熱的に接続する熱伝導部材とを具備する。

この構成によれば、発熱部品の放熱を図りつつ、より薄型化を図れる電子機器を得ることができる。

以下に、本発明の実施の形態をポータブルコンピュータに適用した図面に基づいて説明する。
図１ないし図３は、本発明の第１の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ１を開示している。図１に示すように、ポータブルコンピュータ１は、本体２と表示ユニット３とを備えている。

本体２は、箱状に形成された筐体４を有する。筐体４は、上壁４ａ、下壁４ｂ、および周壁４ｃを有する。筐体４は、上壁４ａを含む筐体カバー５と、下壁４ｂを含む筐体ベース６とに分割されている。筐体カバー５は、筐体ベース６に上方から組み合わされて、筐体ベース６に着脱自在に支持されている。上壁４ａは、キーボード７を支持している。筐体４は、内壁面４ｄを有する（図２参照）。この内壁面４ｄは、筐体４の内部に形成される収容空間に露出されている。

表示ユニット３は、ディスプレイハウジング８と、このディスプレイハウジング８に収用された液晶表示モジュール９とを備える。液晶表示モジュール９は、表示画面９ａを有する。表示画面９ａは、ディスプレイハウジング８の前面に開口する開口部８ａを通じて、ディスプレイハウジング８の外部に露出されている。

表示ユニット３は、本体２の後端部に一対のヒンジ部１０ａ，１０ｂを介して支持されている。そのため表示ユニット３は、本体２の上壁４ａを上方から覆うように倒される閉じ位置と、上壁４ａを露出させるように起立する開き位置との間で開閉可能である。

図１に示すように、筐体４は、基板ユニット１２を収容している。図２に示すように、基板ユニット１２は、第１の回路基板１５、第２の回路基板１６、およびフレキシブル基板１７を備える。第１および第２の回路基板１５，１６の一例は、それぞれリジッド基板である。ただし第１および第２の回路基板１５，１６はフレキシブル基板であってもよい。第２の回路基板１６がリジッド基板であれば、フレキシブル基板である場合に比べて放熱効果がより期待できる。第１の回路基板１５には、例えばＣＰＵのような発熱部品２１が実装されている。第１の回路基板１５の一例は、ＣＰＵが実装されたＣＰＵ基板である。

発熱部品２１は、使用中に熱を発する回路部品であり、その例としてはＣＰＵ、ノース・ブリッジ、メモリ、グラフィックチップ、グラフィックコントローラ、または電源回路などが挙げられる。ただし本発明でいう発熱部品はこれに限らず、放熱が望まれるあらゆる回路部品が該当する。発熱部品２１の一例は、ベース基板２１ａと、このベース基板２１ａに搭載されているＩＣチップ２１ｂと、電気接続用のバンプ２１ｃとを有する。発熱部品２１は、例えばそのバンプ２１ｃが第１の回路基板１５のパッドに接合され、第１の回路基板１５に電気的に接続されている。

一方、第２の回路基板１６には、例えばＩ／Ｏコネクタのような回路部品２２が実装されている。第２の回路基板１６の一例は、Ｉ／Ｏコネクタが実装されたＩ／Ｏ基板である。ただし回路部品２２の例はＩ／Ｏコネクタに限らず、上記例示した発熱部品２１に比べて熱の発生量が小さい回路部品であれば特に限定されない。

図２に示すように、第２の回路基板１６は、第１の回路基板１５と筐体上壁４ａの内壁面４ｄとの間に配置されている。第２の回路基板１６は、第１の回路基板１５との間に隙間を空けるとともに、第１の回路基板１５に対して筐体４の厚さ方向（すなわち図２中、上下方向）に重ねられている。第１の回路基板１５と第２の回路基板１６との間の隙間の一例は、２ｍｍ〜３ｍｍより大きな隙間である。第２の回路基板１６は、発熱部品２１が実装された第１の回路基板１５の面に向かい合い、発熱部品２１に対向している。換言すれば、発熱部品２１は、互いに重ねられた複数の回路基板１５，１６の間に実装されている。

第１の回路基板１５と第２の回路基板１６との間には、例えば複数のスタッド２４が設けられている。第１および第２の回路基板１５，１６は、例えばねじのような固定部材２５によりそれぞれスタッド２４に固定されている。第１および第２の回路基板１５，１６は、スタッド２４を介して互いに機械的に結合されている。第１および第２の回路基板１５，１６がスタッド２４を介して結合されることで、第１および第２の回路基板１５，１６の間の隙間が保持されるとともに、第１および第２の回路基板１５，１６が互いに略平行となる。

第１の回路基板１５から第２の回路基板１６に亘ってフレキシブル基板１７が設けられている。第１および第２の回路基板１５，１６は、フレキシブル基板１７を介して電気的および機械的に接続されている。ただしフレキシブル基板１７は、本発明に必ずしも必要な回路基板ではなく、適宜省略可能である。

発熱部品２１と第２の回路基板１６との間には、熱伝導部材２７が介在されている。熱伝導部材２７は、熱伝導性が良好な材質で形成され、発熱部品２１を第２の回路基板１６に熱的に接続する。熱伝導部材２７の一例は、伝熱シートまたは伝熱グリスである。熱伝導部材２７の一例は可撓性を有する。第１および第２の回路基板１５，１６を互いに重ねて実装するとき、両基板１５，１６の間のねじれやゆがみにより、発熱部品２１と第２の回路基板１６との間の隙間は一定とならない。このとき、可撓性を有する熱伝導部材２７が発熱部品２１と第２の回路基板１６との間の隙間形状に合わせて変形し、発熱部品２１と第２の回路基板１６との間に不要な力が作用することを防ぐ。すなわち熱伝導部材２７は、発熱部品２１と第２の回路基板１６との間に介在された緩衝材としての側面を有する。

第２の回路基板１６は、放熱器２９が設けられている。放熱器２９は、本発明でいう放熱用部材の一例である。放熱器２９の一例は、複数のフィンを有するヒートシンクまたは放熱用の板金などである。第２の回路基板１６は、第１の回路基板１５に対向する第１の面３１ａと、第１の面３１ａとは異なる第２の面３１ｂとを有する。第２の面３１ｂの一例は、第１の面３１ａの反対側に形成されるとともに筐体上壁４ａの内壁面４ｄに対向する。

放熱器２９は、第２の回路基板１６の第２の面３１ｂに実装され、筐体４の内壁面４ｄに対向している。換言すれば、放熱器２９は、複数の回路基板１５，１６のなかで最も内壁面４ｄの近くに配置された回路基板１６と内壁面４ｄとの間に配置されている。放熱器２９は、例えば第２の回路基板１６にねじのような固定部材２９ａで固定されている。放熱器２９は、第２の回路基板１６に熱的に接続されている。放熱器２９は、第２の回路基板１６および熱伝導部材２７を介して発熱部品２１に熱的に接続される。なお放熱器２９と第２の回路基板１６との間には、例えば伝熱グリスや伝熱シートのような熱伝導部材３３が設けられていてもよい（図３参照）。

図３に示すように、第２の回路基板１６は、複数の絶縁層３５と、複数の導体層（いわゆる内層）３６が交互に積層されるとともに、その表面にソルダーレジスト層３７が設けられている。第２の回路基板１６は、第１および第２のパッド４１，４２が設けられている。第１および第２のパッド４１，４２は、ソルダーレジスト層３７を外れて設けられ、第２の回路基板１６の外部に露出されている。

第１のパッド４１は、第２の回路基板１６の第１の面３１ａに設けられるとともに、熱伝導部材２７に対向している。第１のパッド４１は、熱伝導部材２７に熱的に接続されている。第２のパッド４２は、第２の回路基板１６の第２の面３１ｂに設けられるとともに、放熱器２９に対向している。第２のパッド４２は、放熱器２９に熱的に接続されている。

第２の回路基板１６は、第１のパッド４１と第２のパッド４２との間にめっき付きビアホール４３（以下、ビアホール４３と略）を有する。すなわち、第１の面３１ａから第２の面３１ｂに亘る貫通孔４３ａが設けられるとともに、その貫通孔４３ａの内周面にめっき層４３ｂが形成されている。ビアホール４３が設けられることで、第１のパッド４１と第２のパッド４２との間に高い伝熱性が付与されている。なお、ビアホール４３に例えば熱伝導性樹脂や導電性ペーストを充填すると、第１および第２のパッド４１，４２の間の伝熱性を向上させることができる。

第２の回路基板１６の内部に形成された複数の導体層３６は、ビアホール４３のめっき層４３ｂに接続されている。導体層３６は、ビアホール４３と熱伝導部材２７を介して発熱部品２１に熱的に接続されている。導体層３６は、例えば銅箔で形成され、高い伝熱性を有する。

次に、ポータブルコンピュータ１の作用について説明する。
ポータブルコンピュータ１を使用すると、発熱部品２１が熱を発する。発熱部品２１の発する熱の一部は、熱伝導部材２７を介して第２の回路基板１６の第１のパッド４１に受熱される。第１のパッド４１に受熱された熱の一部は、ビアホール４３を通じて第２の回路基板１６の導体層３６に伝わり、導体層３６を通じて第２の回路基板１６のなかで拡散される。第２の回路基板１６のなかで拡散された熱は、第２の回路基板１６が一つの放熱部材として機能することで基板ユニット１２の外部に放出される。

第１のパッド４１に受熱された熱の一部は、ビアホール４３と第２のパッド４２を通じて放熱器２９に伝わる。放熱器２９に伝わった熱は、放熱器２９から基板ユニット１２の外部へと放出される。このように第２の回路基板１６および放熱器２９により熱が基板ユニット１２の外部に放出されることで、発熱部品２１の冷却が促進される。

このような構成のポータブルコンピュータ１によれば、発熱部品の放熱を図りつつ、より薄型化を図れる電子機器および基板ユニットを得ることができる。すなわち第１の回路基板１５に実装された発熱部品２１の熱の一部を第２の回路基板１６に逃がしてやることで発熱部品２１の放熱を図ることができる。さらに、第２の回路基板１６を放熱部材の一つとして活用することで、発熱部品２１に必要な放熱構造を小型化することができる。

詳しくは、第２の回路基板１６が放熱部材として機能する分だけ、放熱器２９を小型化することができる。放熱器２９を小型化できると、仮に放熱器２９を第１の回路基板１５と第２の回路基板１６との間に実装する場合でも、第１および第２の回路基板１５，１６の間の隙間を詰めることができる。これにより放熱性能を維持しつつ、ポータブルコンピュータ１および基板ユニット１２の薄型化を図ることができる。

熱伝導部材２７が可撓性を有すると、複数の回路基板１５，１６の間にねじれやゆがみがあっても、発熱部品２１と第２の回路基板１６との間に高い伝熱性を確保することができる。これは放熱器２９を含む放熱構造の小型化に寄与する。さらに熱伝導部材２７が可撓性を有すると、複数の回路基板１５，１６の間にねじれやゆがみがあっても、発熱部品２１に損傷を与えることなく発熱部品２１を第２の回路基板１６に熱的に接続することができる。これはポータブルコンピュータ１の信頼性の向上に寄与する。

発熱部品２１の熱を放熱する放熱器２９を、第１の回路基板１５に実装することなく、第２の回路基板１６に実装すると、例えば放熱器２９を発熱部品２１の上に直接搭載した場合に比べて第１の回路基板１５と第２の回路基板１６との間の隙間を小さくすることができる。

第１の回路基板１５に対向しない第２の回路基板１６の第２の面３１ｂに放熱器２９を実装すると、第１の回路基板１５と第２の回路基板１６との間に放熱器２９を実装するスペースを設ける必要がなくなる。すなわち放熱器２９の実装高さを考慮することなく第１および第２の回路基板１５，１６の間の隙間を設定することができる。これは基板ユニット１２およびポータブルコンピュータ１の薄型化に寄与する。

第２の回路基板１６が第１および第２のパッド４１，４２を有すると、第２の回路基板１６と発熱部品２１との間、および第２の回路基板１６と放熱器２９との間の伝熱性が向上する。第１および第２のパッド４１，４２の間にビアホール４３を設けると、第１および第２のパッド４１，４２の間の伝熱性が向上する。

次に、図４ないし図７を参照して、第１の実施形態に係るポータブルコンピュータ1の変形例について説明する。
図４に示す変形例に係るポータブルコンピュータ１は、放熱器２９が省略されている。第２の回路基板１６が放熱部材として機能することで発熱部品２１の放熱が十分であれば、放熱器２９は省略することが可能である。

図５に示す変形例に係るポータブルコンピュータ１は、キーボード７が載置されるキーボード載置部４５を備える。このキーボード載置部４５には、筐体４の内部に開口する開口部４５ａを有する。キーボード７は、例えば金属製のシールド板を有し、高い伝熱性を有する。キーボード７は、開口部４５ａを通じてその下面が筐体４内に露出されている。第２の回路基板１６とキーボード７と間には熱伝導部材３３が介在されている。発熱部品２１の発する熱の一部は、第２の回路基板１６を介してキーボード７に伝わり、キーボード７が放熱部材として機能することで基板ユニット１２の外部に放出される。キーボード７は、本発明でいう放熱用部材の一例である。

図６に示す変形例に係るポータブルコンピュータ１は、例えば筐体ベース６に受熱部４７を有する。受熱部４７は、筐体４の下壁４ｂから起立するとともに、第２の回路基板１６に対向している。第２の回路基板１６と筐体４の受熱部４７との間には、熱伝導部材３３が介在されている。筐体４の一例は、Ｍｇ合金製である。発熱部品２１の発する熱の一部は、第２の回路基板１６を介して筐体ベース６に伝わり、筐体４が放熱部材として機能することで基板ユニット１２の外部に放出される。筐体４は、本発明でいう放熱用部材の一例である。

図７に示す変形例に係るポータブルコンピュータ1は、放熱フィン４８ａ、放熱ファン４８ｂ、受熱ブロック４８ｃ、ヒートパイプ４８ｄ、および固定部材４８ｅを備える。ヒートパイプ４８ｄおよび受熱ブロック４８ｃは、本発明でいう放熱用部材の一例である。発熱部品２１の発する熱の一部は、第２の回路基板１６を介して受熱ブロック４８ｃに伝わり、ヒートパイプ４８ｄを介して放熱フィン４８ａに伝えられる。放熱フィン４８ａに移動した熱は、放熱ファン４８ｂにより筐体４の外部へと放出される。以上のような図４ないし図７の変形例に係るポータブルコンピュータ１によっても、上記説明した第１の実施形態に係るポータブルコンピュータと同様の効果を得ることができる。なお以下に説明する第２ないし第６の実施形態では、放熱用部材の一例として放熱器２９を取り上げて説明するが、第２ないし第６の実施形態においても上記のような種々の放熱用部材が適用可能である。

次に、本発明の第２の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ５１を、図８を参照して説明する。なお第１の実施形態に係るポータブルコンピュータ１と同じ機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。

ポータブルコンピュータ５１の基板ユニット５２は、第１および第２の回路基板１５，１６に加えて、第３の回路基板５３を備える。第３の回路基板５３は、筐体上壁４ａの内壁面４ｄと第２の回路基板１６との間に配置される。換言すれば、第１ないし第３の回路基板１５，１６，５３は、互いの間に隙間を空けるとともに互いに重ねられている。第３の回路基板５３は、第２の回路基板１６に対向する第３の面５４ａと、第３の面５４ａの反対に形成され筐体４の内壁面４ｄに対向する第４の面５４ｂとを備える。第３の面５４ａには、第１のパッド４１が設けられる。第４の面５４ｂには第２のパッド４２が設けられる。第１のパッド４１と第２のパッド４２との間にはビアホール４３が設けられている。

第２の回路基板１６の第２のパッド４２と第３の回路基板５３の第１のパッド４１との間には熱伝導部材５５が介在されている。第３の回路基板５３は、熱伝導部材５５を介して第２の回路基板１６に熱的に接続されている。熱伝導部材５５は、熱伝導部材２７と同じ材質であってもよく、異なる材質であってもよい。

第３の回路基板５３の第４の面５４ｂには、放熱器２９が実装されている。放熱器２９は、筐体４の内壁面４ｄに対向している。換言すれば、放熱器２９は、複数の回路基板１５，１６，５３のなかで最も内壁面４ｄの近くに配置された回路基板５３と内壁面４ｄとの間に配置されている。放熱器２９は、第３の回路基板５３に熱的に接続されている。放熱器２９は、この放熱器２９と発熱部品２１との間に配置された第２および第３の回路基板１６，５３を介して発熱部品２１に熱的に接続される。第１ないし第３の回路基板１５，１６，５３のそれぞれの間には、少なくとも２ｍｍ〜３ｍｍの隙間が設けられ、基板間の空気が流動しやすく熱がこもらないようになっている。

このような構成のポータブルコンピュータ５１によれば、発熱部品の放熱を図りつつ、より薄型化を図れる電子機器および基板ユニットを得ることができる。すなわち第２および第３の回路基板１６，５３を放熱部材として活用することで、放熱器２９を含む放熱構造を小さくすることができる。さらに複数の回路基板１６，５３を放熱部材として活用することで、第１の実施形態に係るポータブルコンピュータ１より放熱器２９を小さくすることができる。これにより放熱性能を維持しつつ、ポータブルコンピュータ５１および基板ユニット５２の薄型化を図ることができる。

発熱部品２１の熱を放熱する放熱器２９を、第１の回路基板１５に実装することなく、最も内壁面４ｄに近い第３の回路基板５３と筐体４の内壁面４ｄとの間に配置することで、第１ないし第３の回路基板１５，１６，５３の間の隙間を放熱器２９の実装スペースを考慮することなく小さくすることができる。これは基板ユニット５２およびポータブルコンピュータ５１の薄型化に寄与する。なお第３の回路基板５３は、一枚に限らず、複数設けられてもよい。

次に、本発明の第３の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ６１を、図９を参照して説明する。なお第１および第２の実施形態に係るポータブルコンピュータ１，５１と同じ機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。

ポータブルコンピュータ６１の基板ユニット６２は、第１ないし第３の回路基板１５，６３，６４を備える。第２および第３の回路基板６３，６４は、いわゆるメタルコア基板であり、内部に金属コア層６５を備える。金属コア層６５の材質の一例は、銅、アルミニウム、または鉄などである。

このような構成のポータブルコンピュータ６１によれば、第２の実施形態に係るポータブルコンピュータ５１と同様の理由で、発熱部品の放熱を図りつつ、より薄型化を図れる電子機器および基板ユニットを得ることができる。

メタルコア基板は、通常のガラスエポキシ樹脂基板に比べて放熱性が高い。第２および第３の回路基板６３，６４にメタルコア基板を用いると、第２および第３の回路基板６３，６４による放熱効果が向上するので、放熱器２９をさらに小型化でき、場合によっては省略することも可能である。これはポータブルコンピュータ６１および基板ユニット６２の薄型化に寄与する。

次に、本発明の第４の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ７１を、図１０を参照して説明する。なお第１の実施形態に係るポータブルコンピュータ１と同じ機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。

ポータブルコンピュータ７１の基板ユニット７２は、回路基板７３と発熱部品２１とを備える。回路基板７３の一例は、フレキシブルプリント回路板であり、可撓性を有する。回路基板７３は、第１の領域７４ａと第２の領域７４ｂとを備える。第１の領域７４ａには、発熱部品２１が実装されている。第２の領域７４ｂは、第１の領域７４ａに対して折り返され、第１の領域７４ａとは反対から発熱部品２１に対向している。すなわち第１の領域７４ａと第２の領域７４ｂは、互いに筐体４の厚さ方向に重ねられている。発熱部品２１と第２の領域７４ｂとの間には熱伝導部材２７が介在されている。

回路基板７３の第２の領域７４ｂは、第１の領域７４ａに対向する第１の面３１ａと、第１の面３１ａの反対に形成され内壁面４ｄに対向する第２の面３１ｂとを有する。放熱器２９は、第２の領域７４ｂの第２の面３１ｂに実装され、内壁面４ｄに対向している。放熱器２９は、第２の領域７４ｂに熱的に接続されている。放熱器２９は、第２の領域７４ｂおよび熱伝導部材２７を介して発熱部品２１に熱的に接続される。

このような構成のポータブルコンピュータ７１によれば、発熱部品の放熱を図りつつ、より薄型化を図れる電子機器および基板ユニットを得ることができる。すなわち回路基板７３の第１の領域７４ａに実装された発熱部品２１の熱の一部を第２の領域７４ｂに実装された放熱器２９を用いて放熱することで、第１の領域７４ａと第２の領域７４ｂとの間の隙間を放熱器２９の実装スペースを考慮することなく小さく設定できる。これはポータブルコンピュータ７１および基板ユニット７２の薄型化に寄与する。

次に、本発明の第５の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ８１を、図１１を参照して説明する。なお第１および第４の実施形態に係るポータブルコンピュータ１，７１と同じ機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。

ポータブルコンピュータ８１の基板ユニット８２は、回路基板８３を有する。回路基板８３は、第１の領域７４ａと第２の領域７４ｂとを有する。回路基板８３は、いわゆるリジッドフレキシブル基板であり、第２の領域７４ｂはリジッド基板で形成されている。

このような構成のポータブルコンピュータ８１によれば、発熱部品の放熱を図りつつ、より薄型化を図れる電子機器および基板ユニットを得ることができる。すなわち発熱部品２１の熱の一部をリジッド基板で形成された第２の領域７４ｂに逃がしてやり、第２の領域７４ｂを放熱部材の一つとして活用することで、発熱部品２１に必要な放熱構造を小型化することができる。これにより放熱器２９を含む放熱構造の小型化を図ることができ、ポータブルコンピュータ８１および基板ユニット８２の薄型化を図ることができる。なお第２の領域７４ｂで十分な放熱効果が得られる場合には、放熱器２９を省略してもよい。

次に、本発明の第６の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ９１を、図１２を参照して説明する。なお第１および第４の実施形態に係るポータブルコンピュータ１，７１と同じ機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。

ポータブルコンピュータ９１の基板ユニット９２は、回路基板９３を有する。回路基板９３は、第３の領域７４ｃを有する。第３の領域７４ｃは、第２の領域７４ｂに対してさらに折り返されており、第１の領域７４ａとは反対から第２の領域７４ｂに対向する。第３の領域７４ｃは、第２の領域７４ｂに対向する第３の面５４ａと、筐体４の内壁面４ｄに対向する第４の面５４ｂとを有する。第２の領域７４ｂと第３の領域７４ｃとの間には熱伝導部材５５が介在されている。放熱器２９は、第３の領域７４ｃの第４の面５４ｂに実装され、内壁面４ｄに対向している。放熱器２９は、第３の領域７４ｃに熱的に接続されている。放熱器２９は、第２および第３の領域７４ｂ，７４ｃ並びに熱伝導部材２７，５５を介して発熱部品２１に熱的に接続される。

このような構成のポータブルコンピュータ９１によれば、発熱部品の放熱を図りつつ、より薄型化を図れる電子機器および基板ユニットを得ることができる。すなわち回路基板９３の第１の領域７４ａに実装された発熱部品２１の熱の一部を、第３の領域７４ｃに実装された放熱器２９を用いて放熱することで、第１の領域７４ａと第２の領域７４ｂとの間の隙間、および第２の領域７４ｂと第３の領域７４ｃとの間の隙間を放熱器２９の実装スペースを考慮することなく小さく設定できる。これはポータブルコンピュータ９１および基板ユニット９２の薄型化に寄与する。

以上、第１ないし第６の実施形態に係るポータブルコンピュータ１，５１，６１，７１，８１，９１および基板ユニット１２，５２，６２，７２，８２，９２について説明したが、本発明はもちろんこれらに限定されるものではない。第１ないし第６の実施形態に係る各構成要素は、適宜組み合わせて適用することができる。

本発明の第１の実施形態に係るポータブルコンピュータの斜視図。 第１の実施形態に係るポータブルコンピュータの断面図。 図２中に示されたポータブルコンピュータのＦ３線に囲まれた部分を拡大して示す断面図。 第１の実施形態に係るポータブルコンピュータの第１変形例を示す断面図。 第１の実施形態に係るポータブルコンピュータの第２変形例を示す断面図。 第１の実施形態に係るポータブルコンピュータの第３変形例を示す断面図。 第１の実施形態に係るポータブルコンピュータの第４変形例を示す断面図。 本発明の第２の実施形態に係るポータブルコンピュータの断面図。 本発明の第３の実施形態に係るポータブルコンピュータの断面図。 本発明の第４の実施形態に係るポータブルコンピュータの断面図。 本発明の第５の実施形態に係るポータブルコンピュータの断面図。 本発明の第６の実施形態に係るポータブルコンピュータの断面図。

符号の説明

１，５１，６１，７１，８１，９１…ポータブルコンピュータ、４…筐体、４ｄ…内壁面、１２，５２，６２，７２，８２，９２…基板ユニット、１５…第１の回路基板、１６…第２の回路基板、２１…発熱部品、２７，５５…熱伝導部材、２９…放熱器、５３…第３の回路基板、６５…金属コア層、７３，８３，９３…回路基板、７４ａ…第１の領域、７４ｂ…第２の領域。

Claims (9)

1. 筐体と、
   上記筐体に収容される第１の回路基板と、
   上記第１の回路基板に実装される発熱部品と、
   上記筐体に収容され、上記発熱部品に対向する第２の回路基板と、
   上記発熱部品と上記第２の回路基板との間に介在されるとともに、上記発熱部品を上記第２の回路基板に熱的に接続する熱伝導部材と、
   を具備することを特徴とする電子機器。
2. 請求項１に記載の電子機器において、
   上記熱伝導部材は、可撓性を有し、上記発熱部品と上記第２の回路基板との間の隙間形状に合わせて変形可能であることを特徴とする電子機器。
3. 請求項２に記載の電子機器において、
   上記発熱部品に熱的に接続される放熱用部材を備え、
   この放熱用部材は、上記第２の回路基板の上記第１の回路基板に対向する面とは異なる面に実装されるとともに、上記第２の回路基板を介して上記発熱部品に熱的に接続されることを特徴とする電子機器。
4. 請求項２に記載の電子機器において、
   上記筐体に収容される少なくとも一つの第３の回路基板と、
   上記第３の回路基板を上記第２の回路基板に熱的に接続する他の熱伝導部材と、
   を備えることを特徴とする電子機器。
5. 請求項４に記載の電子機器において、
   上記発熱部品に熱的に接続される放熱用部材を備え、
   上記筐体は、その筐体の内部に露出される内壁面を有し、上記第３の回路基板は上記第２の回路基板と上記筐体の内壁面との間に配置されており、上記放熱用部材は、上記第３の回路基板の上記内壁面に対向する面に実装されるとともに、上記第３の回路基板および上記第２の回路基板を介して上記発熱部品に熱的に接続されることを特徴とする電子機器。
6. 請求項２に記載の電子機器において、
   上記第２の回路基板は、メタルコア基板であることを特徴とする電子機器。
7. 筐体と、
   上記筐体内に搭載される発熱部品と、
   上記筐体に収容されるとともに、少なくともその一部に可撓性を有し、上記発熱部品が実装される第１の領域と、上記第１の領域に対して折り返されて上記第１の領域とは反対から上記発熱部品に対向する第２の領域とを備える回路基板と、
   上記発熱部品と上記回路基板の第２の領域との間に介在されるとともに、上記発熱部品を上記回路基板の第２の領域に熱的に接続する熱伝導部材と、
   を具備することを特徴とする電子機器。
8. 請求項７に記載の電子機器において、
   上記発熱部品に熱的に接続される放熱用部材を備え、
   この放熱用部材は、上記回路基板の第２の領域において上記第１の領域に対向する面とは異なる面に実装されるとともに、上記回路基板の第２の領域を介して上記発熱部品に熱的に接続されることを特徴とする電子機器。
9. 請求項７に記載の電子機器において、
   上記回路基板の第２の領域は、リジッド基板で形成されていることを特徴とする電子機器。

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