JP2008028283A - 熱伝導体 - Google Patents
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Abstract
【課題】内部発熱体と熱伝導体との間に熱伝導を阻害する物質を介在させずに、放熱効果を実現する熱伝動装置を提供することを目的とする。
【解決手段】CPUなどの発熱体1から発生する熱を他の部分に伝導する熱伝導体であって、第1の高熱伝導材(グラファイト5)と、発熱体から熱を受け取る部分は熱伝導率が高く破損にくい、第1の高熱伝導材とは異なる材質の第2の高熱伝導材(金属部4)とからなる複合体である熱伝導体であり、グラファイトは熱伝導率が金属に比較して高いが組成がもろく、崩れ易い性質があるが、発熱体からの放熱部分への当たり、機械的ストレスを金属部で受け止めて情報処理装置の筐体に分散させ、熱だけを高い熱伝導率のグラファイトに伝えることができるので、高い放熱効率を維持したままグラファイトが欠けたり、割れたりすることはなくなる。
【選択図】図1
【解決手段】CPUなどの発熱体1から発生する熱を他の部分に伝導する熱伝導体であって、第1の高熱伝導材(グラファイト5)と、発熱体から熱を受け取る部分は熱伝導率が高く破損にくい、第1の高熱伝導材とは異なる材質の第2の高熱伝導材(金属部4)とからなる複合体である熱伝導体であり、グラファイトは熱伝導率が金属に比較して高いが組成がもろく、崩れ易い性質があるが、発熱体からの放熱部分への当たり、機械的ストレスを金属部で受け止めて情報処理装置の筐体に分散させ、熱だけを高い熱伝導率のグラファイトに伝えることができるので、高い放熱効率を維持したままグラファイトが欠けたり、割れたりすることはなくなる。
【選択図】図1
Description
本発明は、情報処理装置内部の熱を効率良く発散するために、発熱体から放熱部分に熱を伝える熱伝導体に関するものである。
近年、ノート型パーソナルコンピュータ(以下、ノートPCと称す)に代表される電子機器は、処理能力向上に伴い消費電力が上昇し、その結果として内部で発生する発熱量も著しく増加しており、熱伝導性のより高い部品を使うことによって発熱体から放熱部分に熱を伝える必要が高まっている。
以下に従来のノートPCに用いる熱伝導体について説明する。
図3は従来のノートPC10の本体部分の斜視図、図4は本体部分を側面方向から見た図3A−A′断面図である。図5は図4における発熱体1周辺を拡大した図である。
以下、従来の熱伝導体について図4,図5を用いて従来のノートPCの熱伝導体について説明する。
図4,図5において、1は中央処理集積回路(CPU)に代表される発熱体、2は熱伝導ゴム、3はアルミニウムもしくはPET(PolyEthylene Terephthalate)、5はグラファイト(Graphite、黒鉛)であり、金属に比較して熱伝導率が高い。6はノートPC10の筐体、7は発熱体等を実装した回路基板、8はノートPC10のキーボードである。
以上のように構成された従来の情報処理機器の熱伝導体について、以下その動作について説明する。
熱を均一化、もしくは、熱を発散させるために一旦、熱伝導性の高い材質のもの、図4,図5ではグラファイト5によって発熱体1からら熱を移動させる。その際、発熱体1とグラファイト5との間の密着性を高めるため、グリースやゴム状のもの、図4,図5では熱伝導ゴム2を介在させる。熱伝導効率を上げるため熱伝導性能の高いグラファイトを用いることが多いが、グラファイト自身の材料組成上、グリースを素材内部に吸収してしまいグリース自身の持つ密着性を高める役目を発揮できないため、グラファイト表面を、グリースを吸収しない材質、つまり図4,図5のアルミニウムもしくはPET3で覆うことが一般的である。グラファイト5に伝わった熱はノートPCの筐体6を通して外気に放出される。
特開2001−177024号公報
特開2003−029878号公報
しかしながら上記の従来の構成では、グラファイトそのものの組成がもろく、崩れ易い性質であり、上述のようにグリースを吸収しない材質もの、アルミニウムもしくはPET3で覆ってもそれが薄い、柔らかい材質であれば発熱体1とグラファイト5との当たり、機械的ストレスでグラファイト5が欠けたり、割れたりすることがある。あるいは、アルミニウムもしくはPET3を厚くした丈夫なもので構成すれば、十分な熱伝導効果が得られないという問題点を有していた。
本発明は上記従来の問題点を解決するもので、内部発熱体と熱伝導体との間に熱伝導を阻害する物質を介在させずに、放熱効果を実現する熱伝動装置を提供することを目的とする。
本発明の請求項1に記載の発明は、
発熱体から発生する熱を他の部分に伝導する熱伝導体であって、
第1の高熱伝導材と、
前記発熱体から熱を受け取る部分は熱伝導率が高く破損にくい、前記第1の高熱伝導材とは異なる材質の第2の高熱伝導材と、
からなる複合体であることを特徴とする熱伝導体
であり、
発熱体からの放熱部分への当たり、機械的ストレスを第2の高熱伝導材で受け止めて情報処理装置の筐体に分散させ、熱だけを高い熱伝導率の第1の高熱伝導材に伝えることができるので、高い放熱効率を維持したまま第1の高熱伝導材が欠けたり、割れたりすることはなくなるといった作用を有する。
発熱体から発生する熱を他の部分に伝導する熱伝導体であって、
第1の高熱伝導材と、
前記発熱体から熱を受け取る部分は熱伝導率が高く破損にくい、前記第1の高熱伝導材とは異なる材質の第2の高熱伝導材と、
からなる複合体であることを特徴とする熱伝導体
であり、
発熱体からの放熱部分への当たり、機械的ストレスを第2の高熱伝導材で受け止めて情報処理装置の筐体に分散させ、熱だけを高い熱伝導率の第1の高熱伝導材に伝えることができるので、高い放熱効率を維持したまま第1の高熱伝導材が欠けたり、割れたりすることはなくなるといった作用を有する。
本発明の請求項3に記載の発明は、
前記第2の高熱伝導材は
前記発熱体と、前記発熱体から熱を受け取る部分である前記第2の高熱伝導材との密着性を高めるためのグリースを吸収しない材質である請求項1に記載の熱伝導体
であり、
グリースと第1の高熱伝導材を直接触れることを回避することで、第1の高熱伝導材自身の性質によってグリースを素材内部に吸収してしまいグリース自身の持つ密着性を高める役目を発揮できないといった課題を解決でき、熱伝導における損失を軽減させることができるといった作用を有する。
前記第2の高熱伝導材は
前記発熱体と、前記発熱体から熱を受け取る部分である前記第2の高熱伝導材との密着性を高めるためのグリースを吸収しない材質である請求項1に記載の熱伝導体
であり、
グリースと第1の高熱伝導材を直接触れることを回避することで、第1の高熱伝導材自身の性質によってグリースを素材内部に吸収してしまいグリース自身の持つ密着性を高める役目を発揮できないといった課題を解決でき、熱伝導における損失を軽減させることができるといった作用を有する。
以上のように本発明は、発熱体からの放熱部分への当たり、機械的ストレスを第2の高熱伝導材で受け止めて情報処理装置の筐体に分散させ、熱だけを高い熱伝導率の第1の高熱伝導材に伝えることができるので、高い放熱効率を維持したまま第1の高熱伝導材が欠けたり、割れたりすることはなくなる。
また、グリースと第1の高熱伝導材を直接触れることを回避することで、第1の高熱伝導材自身の性質によってグリースを素材内部に吸収してしまいグリース自身の持つ密着性を高める役目を発揮できないといった課題を解決でき、熱伝導における損失を軽減させることができるという優れた効果が得られる。
以下本発明の実施のするための最良の形態について、図面を参照しながら説明する。
(実施の形態1)
図1は本発明の情報処理装置の熱伝導体の概略を示す断面図である。
図1は本発明の情報処理装置の熱伝導体の概略を示す断面図である。
図1において、1はCPUなどの発熱体、2はグリースまたは熱伝導ゴム、3はアルミニウムもしくはPET、4は金属部、5はグラファイトである。
以上のように構成された熱伝導体について、図1を用いてその動作を説明する。
まず、CPUなどの発熱体1で発生する熱を、グリースまたは熱伝導ゴム2、金属部4を介して、最終的にはグラファイト5に熱を伝え、情報処理装置の筐体外に放出される。発熱体1との間の熱伝導ゴムもしくはグリース2に直に触れさせるため、グラファイト5の一部に金属部4を設け熱伝導させるものである。つまり、板状に成型されたグラファイト5は組成上強度的に割れやすい、欠けやすい、もろい、またはグリースのような液状、ゲル状の物質を吸収してしまう性質があるので、板状のグラファイト5の面方向において発熱体が直接または薄い熱伝導ゴムを介して間接的に当接する、あるいはグリースを塗布する部分のみを熱伝導率は若干さがるものの金属部4を埋め込んで上記グラファイトの欠点を補うようにしたのである。
なお、アルミニウムもしくはPET3はこの場合、発熱体1とグラファイト5との直接接触することを避けることで発熱体1からグラファイト5への機械的ストレスを緩和する、または液状、ゲル状のグリースが流れ出すのを防ぐ役割をもつ。
以上のように本実施の形態によれば、グラファイトは熱伝導率が金属に比較して高いが組成がもろく、崩れ易い性質があるが、このような構成にすることによって、発熱体1からの放熱部分への当たり、機械的ストレスを金属部4で受け止めて情報処理装置の筐体に分散させ、熱だけを高い熱伝導率のグラファイトに伝えることができるので、高い放熱効率を維持したままグラファイト5が欠けたり、割れたりすることはなくなる。
また、グリース2とグラファイト5を直接触れることを回避することで、グラファイト自身の性質によってグリースを素材内部に吸収してしまいグリース自身の持つ密着性を高める役目を発揮できないといった課題を解決でき、熱伝導における損失を軽減させることができる。
なお、金属部4とグラファイト5の接合性、つまり熱伝導性が良くするために図2の断面図のように接合面積を多く取るような構成にすることが望ましい。図2(a)は金属部4とグラファイト5を相互に入り組ませて接合部の面積を多く確保したものである。図2(b)は図水平方向だけでなく、垂直方向にも接合面を確保したものである。グラファイトの融点3500度に対してアルミニウムは650度程度であり、これを利用してグラファイト板に穴部を形成してその中に溶融したアルミニウムなどの金属を流し込んで冷却すれば、金属部4とグラファイト5との密着度の高い図2(b)のような形態の熱伝導材が構成できる。
本発明にかかる熱伝導体は、発熱体からの放熱部分への当たり、機械的ストレスを金属部で受け止めて情報処理装置の筐体に分散させ、熱だけを高い熱伝導率のグラファイトに伝えることができるので、高い放熱効率を維持したまま組成がもろく、崩れ易い性質があるグラファイトが欠けたり、割れたりすることはなくなるという効果を有し、情報処理装置内部の発熱体から放熱部分に熱を伝える熱伝導体等として有用である。
1 発熱体
2 熱伝導ゴムもしくはグリース
3 アルミもしくはPET
4 金属部
5 グラファイト
2 熱伝導ゴムもしくはグリース
3 アルミもしくはPET
4 金属部
5 グラファイト
Claims (4)
- 発熱体から発生する熱を他の部分に伝導する熱伝導体であって、
第1の高熱伝導材と、
前記発熱体から熱を受け取る部分は熱伝導率が高く破損にくい、前記第1の高熱伝導材とは異なる材質の第2の高熱伝導材と、
からなる複合体であることを特徴とする熱伝導体。 - 前記第2の高熱伝導材を前記第1の高熱伝導材に埋め込んだ複合体であることを特徴とする請求項1に記載の熱伝導体。
- 前記第2の高熱伝導材は
前記発熱体と、前記発熱体から熱を受け取る部分である前記第2の高熱伝導材との密着性を高めるためのグリースを吸収しない材質である請求項1に記載の熱伝導体。 - 前記第1の高熱伝導材はグラファイトであることを特徴とする請求項1に記載の熱伝導体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006201565A JP2008028283A (ja) | 2006-07-25 | 2006-07-25 | 熱伝導体 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2006201565A JP2008028283A (ja) | 2006-07-25 | 2006-07-25 | 熱伝導体 |
Publications (1)
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Family
ID=39118584
Family Applications (1)
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JP2006201565A Pending JP2008028283A (ja) | 2006-07-25 | 2006-07-25 | 熱伝導体 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012238733A (ja) * | 2011-05-12 | 2012-12-06 | Thermo Graphitics Co Ltd | 異方性熱伝導素子及びその製造方法 |
JP2015199075A (ja) * | 2014-04-04 | 2015-11-12 | 株式会社サーモグラフィティクス | 冷却構造、及び金型冷却装置 |
CN105431021A (zh) * | 2015-12-29 | 2016-03-23 | 小米科技有限责任公司 | 移动设备的散热结构及移动设备 |
JP2019114752A (ja) * | 2017-12-26 | 2019-07-11 | 京セラ株式会社 | 電子素子搭載用基板および電子装置 |
CN111384009A (zh) * | 2018-12-26 | 2020-07-07 | 三星电子株式会社 | 半导体封装件 |
JP2022500847A (ja) * | 2018-09-14 | 2022-01-04 | レイセオン カンパニー | 高性能集積回路その他のデバイスの熱的及び構造的管理のための一体化熱スプレッダ及びヒートシンクを備えたモジュールベース |
-
2006
- 2006-07-25 JP JP2006201565A patent/JP2008028283A/ja active Pending
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