CN101384155B - 散热组件 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种散热组件，包括一导热连接件、一冷却装置、一第一导热件、至少一第二导热件、至少一弹性件以及至少一导电缓冲体。导热连接件的一端连接于冷却装置，而其另一端连接于第一导热件与一第一发热元件之间。第一导热件对应第一发热元件。第二导热件对应一第二发热元件，并位于冷却装置与第一导热件之间。弹性件的一端连接于第一导热件，而其另一端对应第二导热件。导电缓冲体配置于一盖体上。当散热组件组装于盖体与一电路板之间时，导电缓冲体接触弹性件，以使弹性件接触第二导热件，进而使导热连接件连接于第二导热件与第二发热元件之间。
Description
技术领域
本发明是有关于一种散热组件，且特别是有关于一种对于多个位于电路板(circuit board)上的发热元件(heat-generating element)进行散热的散热组件。
背景技术
电脑在操作使用的过程中，电脑的运算元件皆会产生相当的热量。其中，中央处理单元(central processing unit，CPU)因为经常用以提供数量极为庞大的运算功能，而使其所产生的热量极为可观。因此，中央处理单元通常会配备有(incompany with)散热装置。
另外，随着科技的进步，电脑中的其他芯片如影像图形阵列芯片(videographic array chip，VGA chip)的运算功能也大幅提升，以使其可提供更强大的运算功能。也因此，目前电脑中部分运算功能较为强大的芯片也会配备有独立的散热装置。
值得注意的是，在笔记本电脑(notebook，NB)或其他可携式电子装置中，除了中央处理单元以外的芯片通常不会配备有独立的散热装置，以维持其轻薄短小的特性。因此，必须研发新的散热装置，以在有限的空间中为这些运算功能较为强大的芯片提供散热的功能，此乃本发明的重点。
发明内容
本发明提供一种散热组件，以使其可对多个发热元件提供散热的功能。
本发明提出一种散热组件，适于组装于一电路板以及一盖体(cover)之间。电路板具有一第一发热元件(heat-generating element)以及至少一第二发热元件，且第一发热元件的发热功率(heat generation rate)大于第二发热元件的发热功率。散热组件包括一导热连接件(heat-transferring connection element)、一冷却装置(cooling device)、一第一导热件(heat-transferring element)、至少一第二导热件、至少一弹性件(elastic element)以及至少一导电缓冲体(conductive buffer)。导热连接件的一端连接于冷却装置，而其另一端连接于第一导热件与第一发热元件之间。第一导热件对应于第一发热元件。第二导热件对应于第二发热元件，并位于冷却装置与第一导热件之间。弹性件的一端连接于第一导热件，而其另一端对应于第二导热件。导电缓冲体配置于盖体上。当散热组件组装于盖体与电路板之间时，导电缓冲体接触弹性件，以使弹性件接触第二导热件，进而使导热连接件连接于第二导热件与第二发热元件之间。
在本发明一实施例中，上述冷却装置包括一散热鳍片(fin)以及一风扇(fan)。散热鳍片连接于导热连接件的一端。风扇适于提供一冷却气流以冷却散热鳍片。
在本发明一实施例中，上述第一导热件包括一第一导热片(heat-transferring plate)以及一框架(frame)。第一导热片配置于导热连接件与第一发热元件之间。框架连接于电路板，以将导热连接件与第一导热片固定于框架与第一发热元件之间。
在本发明一实施例中，上述第一导热件还包括多个螺栓，且框架通过螺栓锁固于电路板。
在本发明一实施例中，上述第一导热件还包括一配置于第一导热片与第一发热元件之间的热传介质(thermal conducting medium)。
在本发明一实施例中，上述热传介质为导热膏(thermal grease)。
在本发明一实施例中，上述弹性件与框架一体成形(formed integrally)。
在本发明一实施例中，上述第一导热片的材质包括铜。
在本发明一实施例中，上述第二导热件包括一第二导热片以及一连接盖(connecting cover)。第二导热片配置于导热连接件与第二发热元件之间。导热连接件配置于连接盖与第二导热片之间。
在本发明一实施例中，上述第二导热片具有一折弯部，且当散热组件组装于盖体与电路板之间时，弹性件接触折弯部。
在本发明一实施例中，上述第二导热件还包括一配置于第二导热片与第二发热元件之间的热传介质。
在本发明一实施例中，上述热传介质为导热膏。
在本发明一实施例中，上述第二导热片的材质包括铝。
在本发明一实施例中，上述第一导热件的材质包括导电材质(conductivematerial)，且第一导热件透过电路板接地。
在本发明一实施例中，上述第二导热件与弹性件的材质包括导电材质，且第二导热件通过弹性件与导电缓冲体透过盖体接地。
在本发明一实施例中，上述第一发热元件为一中央处理单元，而第二发热元件为一影像图形阵列芯片。
在本发明一实施例中，上述导热连接件为热管(heat pipe)。
在本发明一实施例中，上述导电缓冲体为导电泡棉(conductive formedplastic)。
在本发明中，由于第一导热件与第二导热件分别对应于第一发热元件与第二发热元件，且第一导热件、第二导热件与冷却装置通过导热连接件互相连接，因此，冷却装置可用以冷却第一发热元件与第二发热元件。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。
附图说明
图1为本发明一实施例的一种散热组件的俯视示意图。
图2为图1沿I-I线的剖面图。
图3为图1沿II-II线的剖面图。
具体实施方式
图1为本发明一实施例的一种散热组件的俯视示意图。图2为图1沿I-I线的剖面图。图3为图1沿II-II线的剖面图。其中，图1省略盖体以显露出组装于电路板与盖体之间的散热组件。
请参考图1至图3，散热组件100适于组装于一电路板200以及一盖体300之间，并适于对于电路板200上的一第一发热元件210与至少一第二发热元件220(图示中仅绘示出一个)进行散热。其中，第一发热元件210的发热功率大于第二发热元件220的发热功率。于此实施例中，第一发热元件210例如是中央处理单元，而第二发热元件220例如是影像图形阵列芯片。
散热组件100包括一导热连接件110、一冷却装置120、一第一导热件130、至少一第二导热件140、至少一弹性件150以及至少一导电缓冲体160(图示中仅绘示出一个第二导热件140、一个弹性件150与一个导电缓冲体160)。导热连接件110例如是热管，而冷却装置120包括一散热鳍片122以及一风扇124。导热连接件110适于将第一发热元件210与第二发热元件220的热能传递至连接于导热连接件110一端112的散热鳍片122，而风扇124适于提供一冷却气流以冷却散热鳍片122。
第一导热件130对应于第一发热元件210，并连接于导热连接件110的另一端114，其包括一第一导热片132、一框架134、多个螺栓136以及一热传介质138。第一导热片132的材质例如是高导热系数的材质，且其较佳材质例如是铜，并配置于导热连接件110与第一发热元件210之间。热传介质138例如是导热膏，并配置于第一导热片132与第一发热元件210之间，以减少第一导热片132与第一发热元件210之间的间隙。框架134通过这些螺栓136锁固于电路板200，以将导热连接件110的另一端114、第一导热片132与热传介质138固定于框架134与第一发热元件210之间。
虽然本实施例中以框架134固定导热连接件110具体实施，但并非用以限制本发明。此外，冷却装置120除了以风扇124提供冷却气流之外，亦可以水帮泵驱动水冷液流经导热连接件110，以将热传导到外界。
第二导热件140对应于第二发热元件220，并位于冷却装置120与第一导热件130之间，其包括一第二导热片142、一连接盖144以及一热传介质146。第二导热片142的材质例如是高导热系数的材质，且其较佳材质例如是铝，并配置于导热连接件110与第二发热元件220之间。热传介质146例如是导热膏，并配置于第二导热片142与第二发热元件220之间，以减少第二导热片142与第二发热元件220之间的间隙。而导热连接件110则配置于连接盖144与第二导热片142之间。另外，连接盖144并具有一折弯部144a，且折弯部144a朝向远离于第二发热元件220的方向延伸。
弹性件150的一端152连接于框架134，而其另一端154则对应于折弯部144a。于此实施例中，框架134可具有一开孔134a，而弹性件150则例如是由框架134位于开孔134a中的部份所折弯而成的弹片，以与框架134一体成形而可不需要使用额外的材料制作。因此，弹性件150的一端152会连接于开孔134a的侧缘，而其另一端154会远离开孔134a而对应于折弯部144a。再者，导电缓冲体160例如是导电泡棉，其配置于盖体300的一内表面310上，并对应于弹性件150的另一端154。
基于上述，当散热组件100组装于盖体300与电路板200之间时，导电缓冲体160会接触弹性件150，以使弹性件150产生弹性变形而接触折弯部144a。此时，连接盖144会被保持于弹性件150与导热连接件110之间，并使导热连接件110连接于第二导热件140与第二发热元件220之间。此时，由于第一发热元件210与第二发热元件220的热能可通过导热连接件110传递至冷却装置120，因此，冷却装置120可用以冷却第一发热元件210与第二发热元件220。
除此之外，框架134可以是由导电材质所制成，以使第一导热件130可透过电路板200接地，而连接盖144与弹性件150也可以是由导电材质所制成，以使第二导热件140可经由导电缓冲体160而透过盖体300接地。
值得注意的是，由于电路板200邻近第一发热元件210(中央处理单元)处的结构强度通常会较高。因此，导热连接件110与第一导热片132可通过这些螺栓136锁固于电路板200。但是，电路板200邻近第二发热元件220(影像图形阵列芯片)处的结构强度通常会较弱。因此，第二导热件140不以锁固的方式连接于电路板200，而是通过弹性件150接触折弯部144a的方式将导热连接件110、第二导热片142与连接盖144固定于盖体300与电路板200之间。
综上所述，本发明的散热组件至少具有以下的优点：
1.由于第一导热件与第二导热件分别对应于第一发热元件与第二发热元件，且第一导热件、第二导热件与冷却装置通过导热连接件互相连接，因此，冷却装置可用以冷却第一发热元件与第二发热元件。
2.弹性件与框架一体成形而可不需要使用额外的材料制作。
3.框架可以是由导电材质所制成，以使第一导热件可透过电路板接地。
4.连接盖与弹性件可以是由导电材质所制成，以使第二导热件可经由导电缓冲体而透过盖体接地。
5.第二导热件不以锁固的方式连接于电路板，而是通过弹性件接触折弯部的方式将导热连接件、第二导热片与连接盖固定于盖体与电路板之间。因此，电路板邻近第二发热元件处较不容易承受过大的压力而损坏。
虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许更动与润饰，因此本发明的保护范围当以权利要求所界定的为准。
Claims (18)
1.一种散热组件，适于组装于一电路板以及一盖体之间，该电路板具有一第一发热元件以及至少一第二发热元件，且该第一发热元件的发热功率大于该第二发热元件的发热功率，该散热组件包括：
一导热连接件；
一冷却装置，连接于该导热连接件的一端；
一第一导热件，该导热连接件的另一端连接于该第一导热件与该第一发热元件之间；
一第二导热件，位于该冷却装置与该第一导热件之间；
一弹性件，其一端连接于该第一导热件；以及
一导电缓冲体，配置于该盖体上，其中当该散热组件组装于该盖体与该电路板之间时，该导电缓冲体接触该弹性件，以使该弹性件接触该第二导热件，进而使该导热连接件连接于该第二导热件与该第二发热元件之间。
2.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，该冷却装置包括：
一散热鳍片，连接于该导热连接件的一端；以及
一风扇，适于提供一冷却气流以冷却该散热鳍片。
3.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，该第一导热件包括：
一第一导热片，配置于该导热连接件与该第一发热元件之间；以及
一框架，连接于该电路板，以将该导热连接件与该第一导热片固定于该框架与该第一发热元件之间。
4.如权利要求3所述的散热组件，其特征在于，该第一导热件还包括多个螺栓，且该框架通过该螺栓锁固于该电路板。
5.如权利要求3所述的散热组件，其特征在于，该第一导热件还包括一配置于该第一导热片与该第一发热元件之间的热传介质。
6.如权利要求5所述的散热组件，其特征在于，该热传介质为导热膏。
7.如权利要求3所述的散热组件，其特征在于，该弹性件与该框架一体成形。
8.如权利要求3所述的散热组件，其特征在于，该第一导热片的材质包括铜。
9.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，该第二导热件包括：
一第二导热片，配置于该导热连接件与该第二发热元件之间；以及
一连接盖，该导热连接件配置于该连接盖与该第二导热片之间。
10.如权利要求9所述的散热组件，其特征在于，该第二导热片具有一折弯部，且当该散热组件组装于该盖体与该电路板之间时，该弹性件接触该折弯部。
11.如权利要求9所述的散热组件，其特征在于，该第二导热件还包括一配置于该第二导热片与该第二发热元件之间的热传介质。
12.如权利要求11所述的散热组件，其特征在于，该热传介质为导热膏。
13.如权利要求9所述的散热组件，其特征在于，该第二导热片的材质包括铝。
14.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，该第一导热件的材质包括导电材质，且该第一导热件透过该电路板接地。
15.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，该第二导热件与该弹性件的材质包括导电材质，且该第二导热件通过该弹性件与该导电缓冲体透过该盖体接地。
16.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，该第一发热元件为一中央处理单元，而该第二发热元件为一影像图形阵列芯片。
17.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，该导热连接件为热管。
18.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，该导电缓冲体为导电泡棉。
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