JP2007335421A - Connection structure of circuit board and manufacturing method of circuit board - Google Patents
Connection structure of circuit board and manufacturing method of circuit board Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007335421A JP2007335421A JP2004289695A JP2004289695A JP2007335421A JP 2007335421 A JP2007335421 A JP 2007335421A JP 2004289695 A JP2004289695 A JP 2004289695A JP 2004289695 A JP2004289695 A JP 2004289695A JP 2007335421 A JP2007335421 A JP 2007335421A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- side edge
- circuit board
- terminals
- tcp
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
- H05K1/0269—Marks, test patterns or identification means for visual or optical inspection
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09372—Pads and lands
- H05K2201/09381—Shape of non-curved single flat metallic pad, land or exposed part thereof; Shape of electrode of leadless component
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09372—Pads and lands
- H05K2201/09409—Multiple rows of pads, lands, terminals or dummy patterns; Multiple rows of mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09727—Varying width along a single conductor; Conductors or pads having different widths
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
- H05K2203/166—Alignment or registration; Control of registration
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
Description
本発明は、回路基板の接続構造及び回路基板の製造方法に関する。 The present invention relates to a circuit board connection structure and a circuit board manufacturing method.
例えば、液晶テレビなどの液晶表示装置では、液晶パネルをプリント基板に接続するにあたりTCP(Tape Carrier Package)を用いるようにしている。このTCPは、大まかにはフレキシブルな耐熱性フィルム上にLSIなどのドライバを搭載して樹脂封止した構成のものであり、フィルムの表面には所定パターンの導電路が形成されるとともに、フィルムの両端にそれぞれ端子が並んだ状態で形成されている。これらの端子群は、液晶パネル側の端子やプリント基板側の端子に対して、例えばACF(Anisotropic Conductive Film:異方性導電膜)を介して接続されるようになっている。このACFによりプリント基板とTCPとを接続する作業は、以下のようにして行われる。 For example, in a liquid crystal display device such as a liquid crystal television, a TCP (Tape Carrier Package) is used to connect a liquid crystal panel to a printed board. This TCP is roughly structured to mount a driver such as LSI on a flexible heat-resistant film and resin-sealed. A conductive pattern having a predetermined pattern is formed on the surface of the film. It is formed in a state where terminals are arranged at both ends. These terminal groups are connected to terminals on the liquid crystal panel side and terminals on the printed circuit board via, for example, an ACF (Anisotropic Conductive Film). The operation of connecting the printed circuit board and the TCP by this ACF is performed as follows.
まずプリント基板のうち端子を形成した部分にテープ状のACFを貼り付け、その上にTCPを載せて両者の端子同士を位置合わせた状態で加熱圧着することで、重ね合わされた端子同士がACFの導電粒子により電気的に接続されるようになっている。 First, a tape-shaped ACF is attached to the portion of the printed circuit board where the terminals are formed, and a TCP is placed on the ACF and heat-pressed in a state where the terminals are aligned with each other. It is electrically connected by conductive particles.
上記のようにして接続作業を行った後、接続が適切になされたか否かを検査するため、拡大鏡などを用いた目視検査が行われる。この目視検査では、例えば両者の端子が幅方向に位置ずれした状態で接続されていないか、などを目視して検査するようにしており、位置ずれ量が許容範囲を超えているもののように接続が不適切であると判定されたものについては、圧着作業のやり直しを行う。 After performing the connection work as described above, a visual inspection using a magnifying glass or the like is performed in order to inspect whether or not the connection is properly made. In this visual inspection, for example, whether or not both terminals are connected in a state where they are displaced in the width direction is visually inspected, and the connection is made such that the amount of positional deviation exceeds the allowable range. For those that are determined to be inappropriate, the crimping operation is repeated.
このような目視検査に関する従来技術として下記特許文献1,2に記載されたものが知られている。このうち、特許文献1に記載されたものは、液晶パネルとTCPのフィルムとにそれぞれマークを形成し、両者を位置合わせする際や圧着後に両マークが互いに整合しているか否かを目視検査するようにしたものである。 As the prior art relating to such visual inspection, those described in Patent Documents 1 and 2 below are known. Among them, the one described in Patent Document 1 forms marks on the liquid crystal panel and the TCP film, and visually inspects whether the marks are aligned with each other when both are aligned or after crimping. It is what I did.
一方、特許文献2に記載されたものは、プリント基板側の端子の幅寸法を、TCP側の端子の幅寸法よりも大きく設定しており、これにより両端子が左右いずれかに位置ずれした場合に、両端子の幅寸法の差の分だけ両端子の重ならない範囲が広くなり、ずれを容易に視認できるというものである。
しかしながら、上記のような特許文献1,2に記載された方法には、以下の問題があった。すなわち、特許文献1に記載の方法では、液晶パネルやプリント基板に対してマークを印刷する必要があるため、その印刷工程を製造工程中に追加する必要があり、また液晶パネルやプリント基板にマークを形成するためのスペースを確保する必要があるという問題がある。 However, the methods described in Patent Documents 1 and 2 have the following problems. That is, in the method described in Patent Document 1, since it is necessary to print a mark on a liquid crystal panel or a printed board, it is necessary to add the printing process during the manufacturing process. There is a problem that it is necessary to secure a space for forming the film.
また特許文献2に記載の方法では、両端子が重ならない範囲を増加することはできるものの、両端子の位置ずれ量がどれだけかについては依然として分かり難く、作業者の裁量にゆだねられているのが現状であった。従って、検査ミスが発生する可能性が高く、また位置ずれ量の判定が難しいため作業性も芳しくなかった。 Moreover, in the method described in Patent Document 2, although the range where both terminals do not overlap can be increased, it is still difficult to understand how much the positional deviation between both terminals is, and it is left to the discretion of the operator. Was the current situation. Accordingly, there is a high possibility that an inspection error will occur, and it is difficult to determine the amount of misalignment, so the workability is not good.
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものである。 The present invention has been completed based on the above circumstances.
上記の目的を達成するための手段として、請求項1の発明に係る回路基板の接続構造は、表面に複数の端子が並べられた第1の回路基板と、この第1の回路基板の前記端子に整合する複数の端子が表面に並べられた第2の回路基板とを、両回路基板の対応する各端子を重ね合わせた状態で互いに接続する回路基板の接続構造において、前記第1及び第2の回路基板のうち一方の回路基板の端子の側縁部には、その一部を他から前記端子群の並び方向に沿って所定寸法だけずらすようにして形成した指標側縁部が設けられている構成としたところに特徴を有する。 As a means for achieving the above object, a circuit board connection structure according to the invention of claim 1 includes a first circuit board having a plurality of terminals arranged on the surface, and the terminals of the first circuit board. In the circuit board connection structure in which a plurality of terminals that match each other are connected to each other in a state in which the corresponding terminals of both circuit boards are overlapped with each other, the first and second circuit boards are connected to each other. The side edge of the terminal of one of the circuit boards is provided with an indicator side edge formed by shifting a part thereof from the other by a predetermined dimension along the arrangement direction of the terminal group. It has the characteristics in the configuration.
請求項2の発明は、請求項1に記載のものにおいて、前記指標側縁部は、前記端子の側縁部に切欠部を形成することにより設けられているところに特徴を有する。 The invention of claim 2 is characterized in that, in the invention of claim 1, the indicator side edge is provided by forming a notch in the side edge of the terminal.
請求項3の発明は、請求項2に記載のものにおいて、前記指標側縁部は、前記端子の幅寸法の1/2の大きさをもって形成されているところに特徴を有する。 A third aspect of the invention is characterized in that, in the second aspect of the invention, the indicator side edge portion is formed with a size that is ½ of the width dimension of the terminal.
請求項4の発明は、請求項2または請求項3に記載のものにおいて、前記凹部は、前記端子の両側縁部に対をなし、かつ端子の長手方向に沿ってずれるように設けられるとともに、それらの対をなす両凹部のうち前記側縁から最も離れた部分が前記側縁に平行な直線上に位置するよう形成されているところに特徴を有する。 According to a fourth aspect of the present invention, in the first or second aspect of the present invention, the recesses are provided so as to form a pair on both side edges of the terminal and to be displaced along the longitudinal direction of the terminal. It is characterized in that a portion farthest from the side edge is formed so as to be positioned on a straight line parallel to the side edge of both the concave portions forming a pair.
請求項5の発明は、請求項1ないし請求項4のいずれかに記載のものにおいて、前記指標側縁部は、前記端子の先端部に形成されているところに特徴を有する。 The invention according to claim 5 is characterized in that, in the invention according to any one of claims 1 to 4, the indicator side edge portion is formed at a tip end portion of the terminal.
請求項6の発明は、請求項1ないし請求項5のいずれかに記載のものにおいて、前記指標側縁部は、前記端子の並び方向に沿った両側の側縁部に設けられているところに特徴を有する。 According to a sixth aspect of the present invention, in the apparatus according to any one of the first to fifth aspects, the indicator side edge portion is provided on a side edge portion on both sides along the arrangement direction of the terminals. Has characteristics.
請求項7の発明に係る回路基板の製造方法は、表面に複数の端子が並べられた第1の回路基板と、この第1の回路基板の前記端子に整合する複数の端子が表面に並べられた第2の回路基板とを、両回路基板の対応する各端子が互いに重ね合わされた状態で接続される回路基板を製造する方法であって、前記第1及び第2の回路基板のうちの一方に、端子の側縁部の一部が他の部分から凹む形態、または突出する形態の指標側縁部を有した形状の端子を形成する端子形成工程と、前記回路基板の他方に形成した端子に対して一方の回路基板の端子を位置合わせする位置合わせ工程と、両端子を互いに接続する接続工程と、指標側縁部を目視することで接続した両端子のずれ状況を検査する検査工程とを行うところに特徴を有する。 According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a circuit board manufacturing method comprising: a first circuit board having a plurality of terminals arranged on the surface; and a plurality of terminals aligned with the terminals of the first circuit board arranged on the surface. A method of manufacturing a circuit board that is connected to a second circuit board in a state where corresponding terminals of both circuit boards are overlapped with each other, and one of the first and second circuit boards A terminal forming step of forming a terminal having a shape in which a part of the side edge portion of the terminal is recessed from or protrudes from another portion, and a shape having an indicator side edge portion protruding from the other portion, and a terminal formed on the other side of the circuit board An alignment process for aligning the terminals of one circuit board with respect to each other, a connection process for connecting the two terminals to each other, and an inspection process for inspecting the deviation state of the both terminals connected by visually observing the index side edge It has the feature in performing.
請求項8の発明は、請求項7に記載のものにおいて、前記両回路基板のうちの少なくとも一方は透光性フィルムの表面に所定パターンの導電路を形成した透光性フィルム基板であり、前記検査工程は前記透光性フィルム基板側から目視して行うところに特徴を有する。 The invention according to claim 8 is the light-transmitting film substrate according to claim 7, wherein at least one of the circuit boards is a light-transmitting film substrate in which a conductive path having a predetermined pattern is formed on the surface of the light-transmitting film. The inspection process is characterized in that it is performed by visual observation from the translucent film substrate side.
<請求項1及び請求項7の発明>
指標側縁部を目安にして端子同士のずれ量を確認することができる。従って、検査でずれ量が許容範囲であるか否かの判定を容易に行うことができ、作業性も良好なものとなる。しかも、端子自体を利用して指標とするものであるから、確認用のマーク(指標)を別に印刷等によって設ける場合に比べ、印刷工程を追加する必要はないし、基板面積を有効活用できる。
<Invention of Claims 1 and 7>
The shift amount between the terminals can be confirmed using the index side edge as a guide. Therefore, it is possible to easily determine whether or not the deviation amount is within an allowable range in the inspection, and the workability is also good. In addition, since the terminal itself is used as an index, it is not necessary to add a printing process as compared with a case where a confirmation mark (index) is separately provided by printing or the like, and the board area can be effectively utilized.
<請求項2の発明>
端子に指標側縁部を設けても、端子本来の幅寸法は変わらないから、狭ピッチの端子群にも適用できる。
<Invention of Claim 2>
Even if the terminal side edge portion is provided on the terminal, the original width dimension of the terminal does not change, and therefore it can be applied to a terminal group having a narrow pitch.
<請求項3の発明>
1つの指標側縁部で両方向のどちらにずれた場合でも位置ずれを検出することができる。
<Invention of Claim 3>
A positional shift can be detected regardless of which direction is shifted in either direction at one index side edge.
<請求項4の発明>
位置ずれ量が許容範囲を越えたとき、両方の指標側縁部に変化が現れるので、目視による確認がより容易なものとなる。
<Invention of Claim 4>
When the amount of positional deviation exceeds the allowable range, changes appear in both index side edges, so that visual confirmation becomes easier.
<請求項5の発明>
指標側縁部の位置が見付けやすいので、確認しやすい。
<Invention of Claim 5>
Since the position of the index side edge is easy to find, it is easy to check.
<請求項6の発明>
両方向のずれに対処できる。
<Invention of Claim 6>
Can deal with misalignment in both directions.
<請求項8の発明>
透光性フィルムを通して指標側縁部を目視して両端子のずれを検査することができる。
<Invention of Claim 8>
The deviation of both terminals can be inspected by visually observing the indicator side edge through the translucent film.
<実施形態1>
本発明の実施形態1を図1ないし図6によって説明する。この本実施形態では、液晶表示装置10に用いられるプリント基板12とTCP13(Tape Carrier Package)とを接続する場合について例示する。
<Embodiment 1>
A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In this embodiment, the case where the printed
液晶表示装置10は、大まかには、図1に示すように、スイッチング素子としてTFTを用いた液晶パネル11と、電気部品などが搭載されたプリント基板12と、これら液晶パネル11及びプリント基板12を互いに接続するためのTCP13とを備える。液晶パネル11は、所定のギャップを介して対向させた状態で平行に支持した一対のガラス基板間に、液晶層を挟持させた構成とされる。また両ガラス基板における液晶層とは反対側の面には、一対の偏光板が貼り付けられる。
As shown in FIG. 1, the liquid
両ガラス基板のうち、一方のガラス基板における液晶層側の面には、TFTのドレイン電極に接続された画素電極がTFTと共にマトリクス状に多数並列して配設されるとともに、TFTのソース電極に接続されたソース配線と、TFTのゲート電極に接続されたゲート配線とが各画素電極の周囲を通りつつ互いに直交するよう設けられている。また他方のガラス基板には、R,G,B各色のカラーフィルタ層や対向電極が形成されている。 Among both glass substrates, on the surface of one glass substrate on the liquid crystal layer side, a large number of pixel electrodes connected to the drain electrode of the TFT are arranged in parallel with the TFT in a matrix, and the source electrode of the TFT The connected source wiring and the gate wiring connected to the gate electrode of the TFT are provided so as to be orthogonal to each other while passing around each pixel electrode. On the other glass substrate, R, G, B color filter layers and counter electrodes are formed.
そして、TFTなどを設けたガラス基板における図示上側端部には、ソース配線に接続された端子群が並列配置され、図示左右両側端部には、ゲート配線に接続された端子群がそれぞれ並列配置されており、これら各端子群配置領域にそれぞれTCP13が接続されるようになっている。
A terminal group connected to the source wiring is arranged in parallel at the upper end portion in the figure of the glass substrate provided with TFTs, and a terminal group connected to the gate wiring is arranged in parallel at the left and right end parts in the drawing. The
プリント基板12の表面には、図2に示すように、導電路14が所定のパターンで形成されるとともに、抵抗やダイオードやコンデンサなどの電気部品15が搭載され、且つ他のコントロール基板(図示せず)に接続するためのコネクタ16が設けられている。プリント基板12における液晶パネル11側の端部(詳しくは先端位置からはやや引っ込んだ位置)には、導電路に接続された多数本の端子17が並列配置されており、この端子群形成領域に対してTCP13が接続されるようになっている。各端子は、プリント基板12の表面に積層された銅箔からなるとともに、互いに平行で所定の間隔を空けた状態で並んで配されており、その幅寸法は、例えば0.22mm程度の大きさとされる。
As shown in FIG. 2, a
TCP13は、図3に示すように、耐熱性に優れたフィルム18の表面にLSIチップなどのドライバ19を搭載するとともに、これを樹脂封止した構成とされる。フィルム18は、透光性を備えたフレキシブルな薄膜状に形成されており、その表面には、ドライバ19に接続された導電路20が所定のパターンで形成されている。
As shown in FIG. 3, the
そして、フィルム18のうちドライバ19を挟んだ両端部には、導電路20に接続された端子21が多数本ずつ並列した状態で配置されている。このTCP13における一方の端部に配した端子21群がプリント基板12の端子17群に、他方の端部に配した端子21群が液晶パネル11の端子群に対してそれぞれACF(Anisotropic Conductive Film:異方性導電膜)を介して加熱圧着されるようになっており、これによりプリント基板12と液晶パネル11とがTCP13を介して電気的に接続されるようになっている。なお、図3ではTCP13における液晶パネル用の端子について図示を省略している。
A large number of
TCP13の各端子21は、フィルム18の表面に積層した銅箔の表面に錫メッキを施した構成とされるとともに、互いに平行で所定の間隔を空けた状態で並んで配されている。両端子21群は、プリント基板12の端子17群や液晶パネル11の端子群と整合する配置、つまり各端子21のピッチが、対応するプリント基板12の端子17のピッチや液晶パネル11の端子のピッチとほぼ同じに設定されている。TCP13の各端子21のうち、プリント基板12と接続される各端子21は、幅寸法がプリント基板12側の端子17よりも小さく設定されており、その大きさは例えば0.18mm程度とされる。
The
さて、TCP13におけるプリント基板12用の各端子21には、図3に示すように、接続時にプリント基板12の端子17との間で生じ得るずれを目視検査する際の指標(目安)となる指標側縁部22が設けられている。指標側縁部22は、端子21の側縁部を部分的に凹ませる形態、詳しくは端子21の側縁部に略台形状の凹部を形成してなり、各端子21の左右両側縁部に一対ずつ設けられている。言い換えると、指標側縁部22は、端子21の側縁部における一部を他の部分から幅方向(端子群の並び方向)に沿って所定寸法だけずらすようにして形成されている。
As shown in FIG. 3, each terminal 21 for the printed
両指標側縁部22は、端子21の長手方向の途中位置に配され、且つ左右で端子21の長手方向に沿って図示奥側と手前側とにずれた位置に配されている。各指標側縁部22の周縁は、端子21の側縁21aに沿って平行な部分22aと、斜めをなすとともに平行部分22aを端子21の側縁21aに繋ぐ部分とから構成される。このうち平行部分22aは、指標側縁部22の周縁のうち端子21の側縁21aから最も離れた部分とされる。両指標側縁部22の凹み幅は、TCP13の端子21の幅寸法の約1/2に設定されており、周縁における平行部分22aが共に端子21の幅方向中央位置に配され、一直線状をなしている。つまり、対をなす両指標側縁部22の平行部分22aは、共に端子21の側縁21aに平行な直線上に位置している。
Both index
続いて、プリント基板12とTCP13との接続に関する作業手順を説明する。プリント基板12とTCP13との接続作業は、プリント基板12やTCP13を製造する工程(TCP13に指標側縁部22を有する端子21を形成する端子形成工程を含む)と、プリント基板12にACFを貼り付けるACF貼付工程と、プリント基板12の端子17とTCP13の端子21とを位置合わせする位置合わせ工程と、重ね合わせた両端子17,21を接続する接続工程と、接続した両端子17,21のずれ状況を検査する検査工程とを経て行われる。
Next, a work procedure related to the connection between the printed
製造工程を経て得られたTCP13は、先に液晶パネル11に対して接続される。このTCP付きの液晶パネル11と、プリント基板12とを図示しない加熱圧着装置にセットする。そして、プリント基板12に形成された端子17群に沿ってテープ状のACFを貼り付け、ACFのセパレータの上から仮圧着する。その後、ACFのセパレータを剥離してから、ACF上にTCP13の端部を載せるとともに、プリント基板12の端子17群に対してTCP13の端子21群を位置合わせする。続いて、TCP13を緩衝材にて覆い、その上方から圧着ツールにより加熱圧着することで、プリント基板12に対してTCP13が固着されるとともに上下に重ね合わされて対向する端子17,21同士のみがACFの導電粒子により電気的に接続される。なおこれらの作業は、加熱圧着装置によって自動的に行われる。
The
上記のようにして接続工程を終えたら、続いて拡大鏡を用いて接続が適切に行われたか否かを目視検査する検査工程へと移る。この検査工程では、両端子17,21が幅方向について位置ずれした状態で接続されているか否か、位置ずれしていた場合は位置ずれ量(プリント基板12の端子17の側縁17aからTCP13の端子21がはみ出した量)が許容範囲内か否かなどを検査し、その結果、不適切な接続と判定されたものについては修理工程へと回されて圧着作業のし直しが行われる。
When the connection process is completed as described above, the process proceeds to an inspection process for visually inspecting whether or not the connection is properly performed using a magnifying glass. In this inspection process, whether or not the
この両端子17,21の幅方向への位置ずれ許容量は、TCP13の端子21の幅寸法の1/2の大きさ、つまり指標側縁部22の凹み幅と同じ大きさに設定されている。この位置ずれ許容量の基準値は、両端子17,21間の接続抵抗値が所定の値を越えないように設定されている。なおTCP13は、透光性を有するフィルム18により形成されているので、フィルム18により覆われるプリント基板12の端子17を上方から視認できるようになっている。
The allowable displacement in the width direction of both
例えば、両端子17,21が位置ずれなく接続されていた場合、図4に示すように、プリント基板12の端子17の両側縁17aの内側には、TCP13の端子21が、指標側縁部22には、プリント基板12の端子17がそれぞれ視認されることになる。この場合は、両端子17,21が適切に接続されたと判定される。
For example, when both the
続いて、両端子17,21が位置ずれした状態で接続された場合を説明する。この説明では、TCP13の端子21がプリント基板12の端子17に対して図示左側に位置ずれして接続された場合を例示するが、逆に右側に位置ずれした場合でも同様に検査することができるのは言うまでもない。
Next, the case where both
両端子17,21の位置ずれ量が許容範囲内、つまりTCP13の端子21の幅寸法の1/2よりも小さい場合は、図5に示すように、TCP13の端子21がプリント基板12の端子17の左側の側縁17aから左側へはみ出すとともに、左側の指標側縁部22にはプリント基板12の表面12a及びプリント基板12の端子17の左側の側縁17aが視認され、且つ右側の指標側縁部22にはプリント基板12の端子17が視認される。つまり、TCP13の端子21がずれた側(左側)の指標側縁部22の周縁における平行部分22aと、プリント基板12の端子17の側縁17aとの間には、プリント基板12の端子17が視認される。この場合は、両端子17,21が幅方向に位置ずれした状態で接続されているものの、その位置ずれ量は許容範囲内であるため、接続が適切になされたと判定される。
When the amount of positional deviation between the
そして、両端子17,21の位置ずれ量が許容範囲を超えていた場合、つまり位置ずれ量がTCP13の端子21の幅寸法の1/2よりも大きい場合には、図6に示すように、TCP13の端子21がプリント基板12の端子17の左側の側縁17aからはみ出すとともに、左側の指標側縁部22にはプリント基板12の端子17が視認されずプリント基板12の表面12aが視認され、且つ右側の指標側縁部22にはプリント基板12の端子17の左側の側縁17a、及びプリント基板12の表面12aが視認される。つまり、TCP13の端子21がずれた側の指標側縁部22には、プリント基板12の表面12aのみが視認されるとともに、反対側の指標側縁部22における周縁の平行部分22aと、プリント基板12の端子17の側縁17aとの間には、プリント基板12の端子17ではなくプリント基板12の表面12aが視認される。
Then, when the positional deviation amount of both the
このように左側の指標側縁部22では、位置ずれ許容量が許容範囲内であれば視認されるはずの端子17の側縁17aが視認されず、右側の指標側縁部22では、視認されないはずの端子17の側縁17aが視認でき、つまり両方の指標側縁部22に変化が現われることになるので、この場合は、両端子17,21の接続状態が不適切であると判定される。
As described above, the
このように両端子17,21の位置ずれ量が許容範囲内の場合と、許容範囲を超えている場合とでは、指標側縁部22を目視すれば一目瞭然でその違いを認識することができる。従って、位置ずれ量を判定する際に作業者の裁量に依存することがないので、判定結果にばらつきが生じることがなく、また判定も迅速に下すことができるので、作業性についても良好なものとなる。これにより、両端子17,21の幅方向への位置ずれ量が許容範囲内であるか否かを正確且つ簡単に検知することができる。しかも、端子21自体を利用して指標とするものであるから、TCP13やプリント基板12に別途確認用のマークを印刷等によって設ける場合と比べ、印刷工程を追加する必要がないし、基板面積を有効活用することができる。
As described above, when the amount of positional deviation between the
その上、指標側縁部22は、端子17の側縁部に凹部を形成することにより設けられているから、指標側縁部22を設けることに伴って端子21が大型化することなく、端子21本来の幅寸法に保つことができ、狭ピッチの端子21群に好適となる。
In addition, since the indicator
さらには、指標側縁部22を端子21の両側の側縁部に設けるようにしたから、左右両方向の位置ずれに対処することができる。
Furthermore, since the indicator
また指標側縁部22(凹部)は、端子21の両側縁部に対をなし、且つ端子21の長手方向に沿ってずれるように設けられるとともに、それらの対をなす両指標側縁部22のうち側縁21aから最も離れた部分である平行部分22aが側縁21aに平行な直線上に位置するよう形成されているから、位置ずれ量が許容範囲を越えたとき、両方の指標側縁部22に変化が現れ、もって目視による確認がより容易なものとなる。
The indicator side edge portion 22 (concave portion) is provided so as to form a pair on both side edge portions of the terminal 21 and be displaced along the longitudinal direction of the terminal 21, and the indicator
<実施形態2>
本発明の実施形態2を図7ないし図9によって説明する。この実施形態2では、指標側縁部22Aの配設位置を変更したものを示す。なおこの実施形態2では、上記した実施形態1と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
<Embodiment 2>
A second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In the second embodiment, the arrangement position of the indicator
両指標側縁部22Aのうち、左側の指標側縁部22Aは、図7に示すように、TCP13の端子21における左側の側縁部の先端部に配されている。つまり、この指標側縁部22Aは、端子21の並び方向(図示左方)へ開口するとともに、端子21の長さ方向(図示奥方)へも開口する形態で形成されている。これに対し、右側の指標側縁部22Aは、端子21における長さ方向について図示手前側へずれた位置に配され、端子21の並び方向(図示右方)へのみ開口する形態とされる。
Of the two index side edges 22A, the left
上記したように指標側縁部22Aを端子21の先端部に形成するようにしたから、図8及び図9に示すように、端子21が位置ずれしていた場合でも、作業者が指標側縁部22Aを見付けやすく、従って作業性が良好なものとなる。
Since the
<実施形態3>
本発明の実施形態3を図10ないし図12によって説明する。この実施形態3では、指標側縁部22Bを1つだけ設けるようにしたものを示す。なおこの実施形態3では、上記した実施形態1と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
<Embodiment 3>
A third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In the third embodiment, only one
指標側縁部22Bは、図10に示すように、端子21の右側の側縁部に1つ設けられている。指標側縁部22Bは、その凹み幅がTCP13の端子21の幅寸法の約1/2に設定されている。指標側縁部22Bの周縁のうち、端子21の側縁21aと平行な部分22Ba(端子21の側縁21aから最も離れた部分)が端子21の幅方向中央位置に配されている。
One
まずTCP13の端子21がプリント基板12の端子17に対して左側に位置ずれした場合を説明する。位置ずれ量が許容範囲内の場合には、図11(A)に示すように、指標側縁部22Bに端子17の表面が視認されるのに対し、位置ずれ量が許容範囲を越えた場合には、図11(B)に示すように、指標側縁部22Bには端子17の左側の側縁17a及びプリント基板12の表面12aが視認される。
First, the case where the
次にTCP13の端子21がプリント基板12の端子17に対して図示右側に位置ずれした場合を説明する。位置ずれ量が許容範囲内の場合には、図12(A)に示すように、指標側縁部22Bに端子17の右側の側縁17aが視認されるのに対し、位置ずれ量が許容範囲を越えた場合には、図12(B)に示すように、指標側縁部22Bには端子17の右側の側縁17aが視認されずにプリント基板12の表面12aが視認される。
Next, a case where the
このように左右両方向のどちらに端子21が位置ずれした場合でも、位置ずれ量が許容範囲を超えると指標側縁部22Bに変化が現われることになる。従って、1つの指標側縁部22Bを目視することで、端子21が左右両方向のどちらに位置ずれしてもその位置ずれ量を検出することができる。指標側縁部22Bが1つで済むので、指標側縁部22Bの設置スペースが最小限で済む。なおこの実施形態では、端子21の右側の側縁部に設けた場合を示したが、左側の側縁部に設けるようにしても構わず、その場合でも上記と同様の作用・効果を得ることができる。
In this way, even if the terminal 21 is displaced in both the left and right directions, if the amount of displacement exceeds the allowable range, a change appears on the
<実施形態4>
本発明の実施形態4を図13または図14によって説明する。この実施形態4では、指標側縁部22Cをプリント基板12側の端子17に設けるようにしたものを示す。なおこの実施形態4では、上記した実施形態1と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
<Embodiment 4>
A fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 13 or FIG. In the fourth embodiment, an
プリント基板12の端子17の両側縁部には、図13に示すように、指標側縁部22Cが一対設けられている。両指標側縁部22Cは、その凹み幅がプリント基板12の端子17の幅寸法の約1/2に設定されている。両指標側縁部22Cの周縁のうち、端子17の側縁17aと平行な部分22Ca(端子17の側縁17aから最も離れた部分)は、共に端子17の幅方向中央位置で且つ端子17の側縁17aに沿った直線上に配されている。
As shown in FIG. 13, a pair of index
両端子17,21の幅方向への位置ずれ許容量は、TCP13の端子21の幅寸法からプリント基板12の端子17の幅寸法の1/2を差し引いた大きさ(0.07mm)、つまり端子21の幅寸法の2/5弱に設定されている。そして、TCP13の端子21がプリント基板12の端子17に対して左側に位置ずれした場合で、その位置ずれ量が許容範囲内だったときは、図14(A)に示すように、左側の指標側縁部22Cは全域が端子21により覆われ、右側の指標側縁部22Cには端子21の右側の側縁21aが視認される。一方、位置ずれ量が許容範囲を超えていた場合は、図14(B)に示すように、左側の指標側縁部22Cには端子21の右側の側縁21a及びプリント基板12の表面12aが視認され、右側の指標側縁部22Cには端子21の側縁21aが視認されずプリント基板12の表面12aが視認される。このように位置ずれ量が許容範囲を超えると、両指標側縁部22Cに変化が生じるので、端子17,21の位置ずれ量を容易に検出することができる。
The allowable amount of displacement in the width direction of both
<実施形態5>
本発明の実施形態5を図15または図16によって説明する。この実施形態5では、指標側縁部22DとしてTCP13の端子21に凸部を設けるようにしたものを示す。なおこの実施形態5では、上記した実施形態1と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
<Embodiment 5>
A fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 15 or FIG. In the fifth embodiment, a projection is provided on the
TCP13の端子21の両側縁部には、図15に示すように、側方へ突出する形態の指標側縁部22Dが一対設けられている。両指標側縁部22Dは、端子21の長手方向に沿って奥側と手前側とにずれて配されている。両指標側縁部22Dが端子21の側縁21aから突出する寸法(突出量)は、端子21の幅寸法の約1/4の大きさに、両端子17,21の幅寸法の差の大きさを足した大きさ(0.085mm)とされる。
As shown in FIG. 15, a pair of index
両端子17,21の幅方向への位置ずれ許容量は、TCP13の端子21の幅寸法の1/4に設定されている。そして、TCP13の端子21がプリント基板12の端子17に対して左側に位置ずれした場合で、その位置ずれ量が許容範囲内だったときは、図16(A)に示すように、右側の指標側縁部22Dの側縁22Da(突出端縁)が端子17の右側の側縁17aよりも右側に突出し、端子17の右側の側縁17aが右側の指標側縁部22Dによって隠されて視認されない。一方、位置ずれ量が許容範囲を超えていた場合は、図16(B)に示すように、右側の指標側縁部22Dの側縁22Daが端子17の右側の側縁17aよりも左側に配され、端子17の右側の側縁17が視認される。これにより、端子21の位置ずれ量を検出することができる。なお、端子21が右側に位置ずれした場合でも上記と同様に左側の指標側縁部22Dを目視することで位置ずれ量を検出することができる。
The allowable amount of displacement in the width direction of both
<実施形態6>
本発明の実施形態6を図17ないし図19によって説明する。この実施形態6では、1つの端子21に指標側縁部22E,22Fを4つ設けた場合を示す。なおこの実施形態6では、上記した実施形態1と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
<Embodiment 6>
A sixth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In the sixth embodiment, a case where four index
TCP13の端子21の両側縁部には、図17に示すように、対をなす指標側縁部22E,22Fが2組、計4つ設けられている。各指標側縁部22E,22Fは、端子21の側縁部を凹ませる形態で形成されている。詳しくは、端子21の両側縁部のうち図示奥側には、TCP13の端子21がプリント基板12の端子17に対して左側へ位置ずれしたときの位置ずれ量を検出するための指標側縁部22Eが対をなして設けられ、図示手前側には、端子21が右側へ位置ずれしたときの位置ずれ量を検出するための指標側縁部22Fが対をなして設けられている。
As shown in FIG. 17, two sets of index
図示奥側の組の指標側縁部22Eは、端子21の左側の側縁部に設けられ凹み幅が端子21の幅寸法の1/4の大きさの指標側縁部22ELと、端子21の右側の側縁部に設けられ凹み幅が端子21の幅寸法の3/4の大きさの指標側縁部22ERとからなる。対をなす両指標側縁部22Eの周縁のうち端子21の側縁21aからそれぞれ最も離れた部分22ELa,22ERaは、端子21の中心位置から左側にずれた位置に配され、且つ共に端子21の側縁21aに平行な同じ直線上に配されている。
The
一方、図示手前側の組の指標側縁部22Fは、端子21の左側の側縁部に設けられ凹み幅が端子21の幅寸法の3/4の大きさの指標側縁部22FLと、端子21の右側の側縁部に設けられ凹み幅が端子21の幅寸法の1/4の大きさの指標側縁部22FRとからなる。対をなす両指標側縁部22Fの周縁のうち端子21の側縁21aからそれぞれ最も離れた部分22FLa,22FRaは、端子21の中心位置から右側にずれた位置に配され、且つ共に端子21の側縁21aに平行な同じ直線上に配されている。
On the other hand, the index
両端子17,21の幅方向への位置ずれ許容量は、TCP13の端子21の幅寸法の1/4に設定されている。そして、TCP13の端子21がプリント基板12の端子17に対して左側に位置ずれした場合で、その位置ずれ量が許容範囲内だったときは、図18(A)に示すように、奥側の組の指標側縁部22Eにおいて左側の指標側縁部22ELには端子17の左側の側縁17aが視認され、右側の指標側縁部22ERには端子17の表面が視認される。位置ずれ量が許容範囲を超えていた場合は、図18(B)に示すように、奥側の組の指標側縁部22Eにおいて左側の指標側縁部22ELには端子17の側縁17aが視認されずに基板12の表面12aが視認され、右側の指標側縁部22ERには端子17の左側の側縁17aが視認される。
The allowable amount of displacement in the width direction of both
その一方、TCP13の端子21がプリント基板12の端子17に対して右側に位置ずれした場合で、その位置ずれ量が許容範囲内だったときは、図19(A)に示すように、手前側の組の指標側縁部22Fにおいて右側の指標側縁部22FRには端子17の右側の側縁17aが視認され、左側の指標側縁部22FLには端子17の表面が視認される。位置ずれ量が許容範囲を超えていた場合は、図19(B)に示すように、手前側の組の指標側縁部22Fにおいて右側の指標側縁部22FRには端子17の側縁17aが視認されずに基板12の表面12aが視認され、左側の指標側縁部22FLには端子17の右側の側縁17aが視認される。
On the other hand, when the terminal 21 of the
以上のように端子21が左側にずれたときは奥側の組の指標側縁部22Eを、端子21が右側にずれたときは手前側の組の指標側縁部22Fを目視することで、端子21の位置ずれ量を検出することができる。そして、位置ずれ量が許容範囲を超えると、対をなす両指標側縁部22E,22Fに変化が生じるので、端子21の位置ずれ量を容易に検出することができる。
As described above, when the terminal 21 is shifted to the left side, the rear side index
<実施形態7>
本発明の実施形態7を図20ないし図22によって説明する。この実施形態7では、端子21に指標側縁部22G,22Hとして凹部と凸部とを設けた場合を示す。なおこの実施形態7では、上記した実施形態1と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
<Embodiment 7>
A seventh embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In the seventh embodiment, the terminal 21 is provided with a concave portion and a convex portion as the indicator
TCP13の端子21の両側縁部には、図20に示すように、対をなす指標側縁部22G,22Hが2組、計4つ設けられている。端子21の両側縁部のうち図示奥側には、TCP13の端子21がプリント基板12の端子17に対して左側へ位置ずれしたときの位置ずれ量を検出するための指標側縁部22Gが対をなして設けられ、図示手前側には、端子21が右側へ位置ずれしたときの位置ずれ量を検出するための指標側縁部22Hが対をなして設けられている。
As shown in FIG. 20, two sets of index
図示奥側の組の指標側縁部22Gは、端子21の左側の側縁部に凹む形態で形成された指標側縁部22GLと、端子21の右側の側縁部に側方へ突出する形態で形成された指標側縁部22GRとからなる。左側の指標側縁部22GLの凹み幅は、端子21の幅寸法の1/4の大きさとされ、右側の指標側縁部22GRの突出量は、端子21の幅寸法の約1/4の大きさに、両端子17,21の幅寸法の差の大きさを足した大きさ(0.085mm)とされる。
The indicator
一方、図示奥側の組の指標側縁部22Hは、端子21の右側の側縁部に凹む形態で形成された指標側縁部22HRと、端子21の左側の側縁部に側方へ突出する形態で形成された指標側縁部22HLとからなる。右側の指標側縁部22HRの凹み幅は、端子21の幅寸法の1/4の大きさとされ、左側の指標側縁部22HLの突出量は、端子21の幅寸法の約1/4の大きさに、両端子17,21の幅寸法の差の大きさを足した大きさとされる。
On the other hand, the indicator
両端子17,21の幅方向への位置ずれ許容量は、TCP13の端子21の幅寸法の1/4に設定されている。そして、TCP13の端子21がプリント基板12の端子17に対して左側に位置ずれした場合で、その位置ずれ量が許容範囲内だったときは、図21(A)に示すように、奥側の組の指標側縁部22Gにおいて左側の指標側縁部GLには端子17の左側の側縁17aが視認され、端子17の右側の側縁17aが右側の指標側縁部22GRによって隠されて視認されない。位置ずれ量が許容範囲を超えていた場合は、図21(B)に示すように、奥側の組の指標側縁部22Gにおいて左側の指標側縁部22GLには端子17の側縁17aが視認されずに基板12の表面12aが視認され、右側の指標側縁部22GRの側縁22GRaが端子17の右側の側縁17aよりも左側に配され、端子17の右側の側縁17aが視認される。
The allowable amount of displacement in the width direction of both
その一方、TCP13の端子21がプリント基板12の端子17に対して右側に位置ずれした場合で、その位置ずれ量が許容範囲内だったときは、図22(A)に示すように、手前側の組の指標側縁部22Hにおいて右側の指標側縁部22HRには端子17の右側の側縁17aが視認され、端子17の左側の側縁17aが左側の指標側縁部22HLによって隠されて視認されない。位置ずれ量が許容範囲を超えていた場合は、図22(B)に示すように、手前側の組の指標側縁部22Hにおいて右側の指標側縁部22HRには端子17の側縁17aが視認されずに基板12の表面12aが視認され、左側の指標側縁部22HLの側縁22HLaが端子17の左側の側縁17aよりも右側に配され、端子17の左側の側縁17aが視認される。
On the other hand, when the terminal 21 of the
以上のように端子21が左側にずれたときは奥側の組の指標側縁部22Gを、端子21が右側にずれたときは手前側の組の指標側縁部22Hを目視することで、端子21の位置ずれ量を検出することができる。そして、位置ずれ量が許容範囲を超えると、対をなす両指標側縁部22G,22Hに変化が生じるので、端子21の位置ずれ量を容易に検出することができる。
As described above, when the terminal 21 is shifted to the left side, the rear side index
<他の実施形態>
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
<Other embodiments>
The present invention is not limited to the embodiments described with reference to the above description and drawings. For example, the following embodiments are also included in the technical scope of the present invention, and further, within the scope not departing from the gist of the invention other than the following. Various modifications can be made.
(1)指標側縁部の形状については任意に変更可能である。例えば、指標側縁部の周縁が曲面により構成されるものも本発明に含まれる。また指標側縁部の凹み量(突出量)については、上記した各実施形態に記載したもの以外にも任意に変更可能である。また指標側縁部を1つの端子に5つ以上設けるようにしても構わない。 (1) The shape of the index side edge can be arbitrarily changed. For example, a configuration in which the peripheral edge of the index side edge is configured by a curved surface is also included in the present invention. Further, the amount of depression (projection amount) at the index side edge can be arbitrarily changed other than those described in the above embodiments. Further, five or more indicator side edges may be provided in one terminal.
(2)プリント基板の端子とTCPの端子の双方に指標側縁部を設けるようにしても構わない。 (2) You may make it provide an indicator side edge part in both the terminal of a printed circuit board, and the terminal of TCP.
(3)上記した実施形態では、TCPとプリント基板とを接続する場合を例示したが、TCPと液晶パネルとを接続する場合にも本発明は適用可能である。 (3) In the above-described embodiment, the case where the TCP and the printed circuit board are connected has been illustrated. However, the present invention can also be applied to the case where the TCP and the liquid crystal panel are connected.
(4)両端子の位置ずれ許容量については、設定される両端子間の接続抵抗値やACFの性能などに応じて上記した各実施形態以外にも適宜に変更可能である。 (4) The allowable displacement of both terminals can be changed as appropriate in addition to the above-described embodiments in accordance with the connection resistance value between both terminals set, the performance of the ACF, and the like.
(5)上記した実施形態では、両端子がACFを介して接続される場合を示したが、例えば半田を介して両端子が接続されるものにも本発明は適用可能である。 (5) In the above-described embodiment, the case where both terminals are connected via the ACF has been shown, but the present invention can also be applied to a case where both terminals are connected via, for example, solder.
(6)上記した実施形態では、両端子を接続した後に目視検査を行う場合を示したが、両端子を位置合わせした後に目視検査を行い、その後両端子を接続するような工程を経るものにも本発明は適用可能である。 (6) In the above-described embodiment, the case where the visual inspection is performed after connecting both terminals is shown. However, the visual inspection is performed after aligning the both terminals, and then the process of connecting both terminals is performed. The present invention is also applicable.
(7)上記した実施形態では、両端子の幅寸法が異なる場合を示したが、両端子の幅寸法が同じものにも本発明は適用可能である。 (7) In the above-described embodiment, the case where the width dimensions of both terminals are different has been described. However, the present invention can also be applied to a case where both terminals have the same width dimension.
(8)上記した実施形態では、透光性フィルムから形成されるTCPを接続する場合を示したが、共に非透光の基板同士を接続する場合にも本発明は適用可能である。その場合は、X線により両端子の位置ずれを検査するようにすればよい。 (8) Although the case where TCP formed from a translucent film is connected is shown in the above embodiment, the present invention can also be applied to the case where non-translucent substrates are connected together. In that case, what is necessary is just to test | inspect the position shift of both terminals with an X-ray.
(9)本発明は、液晶表示装置以外にも、プラズマディスプレイやELディスプレイなどにも適用可能である。 (9) The present invention can be applied to a plasma display, an EL display and the like in addition to the liquid crystal display device.
12…プリント基板(他方の回路基板)
13…TCP(一方の回路基板、透光性フィルム基板)
17…端子
17a…側縁
21…端子
21a…側縁
22(22A,22B,22C,22D,22E,22F,22G,22H)…指標側縁部(凹部)
12 ... Printed circuit board (the other circuit board)
13 ... TCP (one circuit board, translucent film substrate)
17 ... Terminal 17a ...
Claims (8)
前記第1及び第2の回路基板のうち一方の回路基板の端子の側縁部には、その一部を他から凹む形態、または突出する形態に形成した指標側縁部が設けられていることを特徴とする回路基板の接続構造。 A first circuit board having a plurality of terminals arranged on the surface, and a second circuit board having a plurality of terminals aligned with the terminals of the first circuit board arranged on the surface. In the connection structure of the circuit boards that are connected to each other in a state of overlapping each terminal,
The side edge of the terminal of one of the first and second circuit boards is provided with an indicator side edge formed in a form in which a part of the terminal is recessed from the other or protruded. A circuit board connection structure characterized by the above.
前記第1及び第2の回路基板のうちの一方に、端子の側縁部の一部が他の部分から凹む形態、または突出する形態の指標側縁部を有した形状の端子を形成する端子形成工程と、前記回路基板の他方に形成した端子に対して一方の回路基板の端子を位置合わせする位置合わせ工程と、両端子を互いに接続する接続工程と、指標側縁部を目視することで接続した両端子のずれ状況を検査する検査工程とを行うことを特徴とする回路基板の製造方法。 A first circuit board having a plurality of terminals arranged on the surface, and a second circuit board having a plurality of terminals aligned with the terminals of the first circuit board arranged on the surface. A method of manufacturing a circuit board to be connected in a state where each terminal is overlapped with each other,
A terminal that forms a terminal having a shape in which one of the first and second circuit boards has a side edge portion of the terminal that is recessed from the other portion or protrudes from the other portion. By visually observing the forming step, the positioning step of aligning the terminals of one circuit board with respect to the terminals formed on the other side of the circuit board, the connecting step of connecting both terminals to each other, and the indicator side edge A method for manufacturing a circuit board, comprising: performing an inspection process for inspecting a displacement state of both connected terminals.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004289695A JP2007335421A (en) | 2004-10-01 | 2004-10-01 | Connection structure of circuit board and manufacturing method of circuit board |
PCT/JP2005/017736 WO2006038492A1 (en) | 2004-10-01 | 2005-09-27 | Circuit board connecting structure and circuit board manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004289695A JP2007335421A (en) | 2004-10-01 | 2004-10-01 | Connection structure of circuit board and manufacturing method of circuit board |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007335421A true JP2007335421A (en) | 2007-12-27 |
Family
ID=36142570
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004289695A Pending JP2007335421A (en) | 2004-10-01 | 2004-10-01 | Connection structure of circuit board and manufacturing method of circuit board |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007335421A (en) |
WO (1) | WO2006038492A1 (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011095351A (en) * | 2009-10-28 | 2011-05-12 | Funai Electric Co Ltd | Liquid crystal module |
JP2012028745A (en) * | 2010-06-23 | 2012-02-09 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Wiring board |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN201657501U (en) * | 2010-01-29 | 2010-11-24 | 比亚迪股份有限公司 | Circuit board golden finger |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6168871A (en) * | 1984-09-12 | 1986-04-09 | 株式会社日立製作所 | Flexible printed circuit board |
JPH03231338A (en) * | 1990-02-06 | 1991-10-15 | Hokuriku Nippon Denki Software Kk | Control system for memory dump area |
JP3256391B2 (en) * | 1994-11-28 | 2002-02-12 | キヤノン株式会社 | Circuit board structure |
JPH08250622A (en) * | 1995-03-14 | 1996-09-27 | Toshiba Corp | Wiring board |
JP2002329941A (en) * | 2001-04-27 | 2002-11-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Connection structure of wiring board and connection structure of liquid crystal display panel |
JP3985634B2 (en) * | 2002-08-28 | 2007-10-03 | セイコーエプソン株式会社 | Electronic component mounting substrate, electro-optical device, electro-optical device manufacturing method, and electronic apparatus |
-
2004
- 2004-10-01 JP JP2004289695A patent/JP2007335421A/en active Pending
-
2005
- 2005-09-27 WO PCT/JP2005/017736 patent/WO2006038492A1/en active Application Filing
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011095351A (en) * | 2009-10-28 | 2011-05-12 | Funai Electric Co Ltd | Liquid crystal module |
JP2012028745A (en) * | 2010-06-23 | 2012-02-09 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Wiring board |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2006038492A1 (en) | 2006-04-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8754332B2 (en) | Display device | |
JP2006350064A (en) | Display apparatus and positional deviation testing method | |
JP2011129554A (en) | Circuit board to which fpc substrate is connected, and method of connecting fpc substrate and circuit board together | |
KR100531590B1 (en) | Liquid crystal display and method for manufacturing the same | |
JP2001156417A (en) | Pattern for inspecting connection between circuit boards | |
JP2007335421A (en) | Connection structure of circuit board and manufacturing method of circuit board | |
JP4804959B2 (en) | Method and apparatus for positioning printed circuit board | |
JP2008145753A (en) | Display device | |
JP3716178B2 (en) | Manufacturing method for flexible printed circuit boards | |
JP2011238657A (en) | Chip-on film | |
JP2009003381A (en) | Electrode connection structure and liquid crystal display unit | |
JP2009192572A (en) | Liquid crystal display and inspection method thereof | |
EP2128685A1 (en) | Liquid crystal display apparatus and method for manufacturing liquid crystal display apparatus | |
JPH0990398A (en) | Connecting structure of electric wiring substrate | |
TWI420997B (en) | Bonding pad structure for electrical circuit | |
TWI413458B (en) | Circuit board module | |
JP2016207792A (en) | Flexible printed board and image display device | |
JP2003158354A (en) | Mount inspection method of wiring board | |
JP2002353578A (en) | Substrate for surface-mounted component, and method of mounting the surface-mounted component on substrate | |
JP2001183692A (en) | Liquid crystal device and its allignment method | |
JP3853729B2 (en) | Flexible printed wiring board connection structure and connection method | |
JP2008235745A (en) | Method for manufacturing sheet with which two or more unit substrate is connected and sheet to which two or more unit substrate is connected | |
JP5257630B2 (en) | Printed board | |
JP2019176084A (en) | Board unit and display device | |
JP2007011010A (en) | Display element |