JP2007326585A - 半導体装置の出荷方法 - Google Patents

Abstract

【課題】リユース品の収容体を取り扱ったリユースメーカを判別することのできる技術を提供する。
【解決手段】リユース品の収容体を洗浄・選別するリユースメーカ、またはリユース品の収容体をリユースメーカから購入し、リユース品の収容体に半導体装置を収容して実装メーカへ納品する半導体メーカにおいて、２００〜４００ｎｍの波長の紫外線を照射することのみにより目視が容易となる蛍光物質を含んだインクを使用して、リユース品の収容体の表面に識別表示を記入し、リユース品の収容体に不具合が生じた場合またはリユース品の再生回数等の把握が必要となった場合などに紫外線を照射して、リユース品の収容体の識別表示を確認する。
【選択図】図４

Description

本発明は、半導体装置の出荷方法に関し、特に、リユース品の収容体、例えばトレイ、マガジンケースまたはテープリール等を使用して半導体装置等の電子部品を出荷する方法に適用して有効な技術に関するものである。

半導体装置等の電子部品の納品に使用される収容体には、新品の収容体とリユース品の収容体とがある。リユース品の収容体は、半導体装置等の電子部品の納品に使用した後、検査および洗浄して再生した収容体であって、リユース品の収容体を使用することにより、収容体のコストを低減することができ、また産廃量の削減や資源の有効活用等が可能となるので、地球環境保護にも配慮することができる。

例えば、複数のポケットがマトリクス状に形成されたベース部とベース部の周縁部に形成された側壁とから構成された積層型のトレイであり、トレイには非接触で認識可能な情報がメモリに格納されたミューチップから成る電子タグが埋め込まれており、この電子タグのミューチップにはトレイのＩＤ、メーカ名、品番、半導体チップなどの被収容物の品名、数量およびロット番号などに関する情報を格納する技術が特開２００４−２８４６０１号公報（特許文献１）に記載されている。
特開２００４−２８４６０１号公報

一般に、リユース品のトレイ（以下、便宜的にリユーストレイと記載する場合もある）は以下のようにして半導体メーカへ調達される。まず、回収メーカが不要になったトレイを顧客（例えば半導体装置を実装基板に搭載する実装メーカ）から回収し、不良や対象外のトレイを選別して除去した後、リユースメーカ（回収メーカとリユースメーカとが同じ場合もある）がリユース対象のトレイを検査、洗浄して使える状態に再生する。その後、リユースメーカから半導体メーカへ供給されて再利用される。

しかしながら、リユーストレイについては以下に説明する種々の課題が存在する。リユーストレイに対しては、実装メーカにおける熱処理（例えば半導体装置を実装基板に搭載する前に、パッケージ内の水蒸気を飛ばすために行う温度１２５℃による２４時間の熱処理）やリユースメーカにおける洗浄が繰り返し行われるため、リユーストレイに異物が残存する、熱収縮によりリユーストレイの外形が変形することがある。例えばリユーストレイに異物が残存すると半導体装置がリユーストレイから取れなくなる、またリユーストレイの外形が変形すると変形したリユーストレイと重なった他のリユーストレイが外れなくなるなどの問題が生ずる。そこで、半導体メーカでは上記のような不良を有するリユーストレイは納品せず、リユースメーカへ返却している。

しかし、リユースメーカは複数社あり、また、製造当初に一体成形された刻印などがリユーストレイにあるものの、それ以外の目印が無いため、半導体メーカが購入したリユーストレイがどのリユースメーカから購入したものかを特定することが困難な場合がある。

そこで、リユースメーカを判別するための様々な手法が提案されている。以下に、本発明者らによって検討されたリユースメーカを判別するための手法を例示し、その利点または欠点を簡単にまとめる。しかし、使用例はあるものの、それぞれに解決すべき課題を有しており、未だリユーストレイを識別する有効な手法を特定するには至っていない。
（１）リユーストレイにケガキを入れる。ケガキは自然光の下でも目視が可能である。しかし、ケガキはリユーストレイに傷をつけるため異物の発生原因となり、また目視が可能であることから傷と誤認されやすい。さらにケガキでは充分な情報量を提示することが難しい。
（２）リユーストレイに焼き印を入れる。焼き印は異物の発生原因となる。また焼き印をリユーストレイへ入れる際の熱により半導体装置を収納する部分が変形することがあり、リユーストレイが変形すると、例えばトレイの積み重ねができない、または半導体装置のリードが曲がるなどの不良を引き起こす。
（３）リユーストレイにシールを貼る。シールは自然光の下でも目視が可能である。しかし、シールは接着剤を使用しているため粘着異物の発生原因となり、また目視が可能であることから異物と誤認されやすい。さらにシールの耐熱性が低いため、リユーストレイの熱処理温度が制限される。
（４）リユーストレイに有色のマーカを用いて印を記入する。有色のマーカを用いた印は自然光の下でも目視が可能である。しかし、有色のマーカを用いた印は目視が可能であることから異物と誤認されやすい。
（５）トレイに溝を切る。トレイを製造する段階で予め溝を切る必要がある。
（６）トレイにマイクロチップを埋め込む。データを転送してマイクロチップの情報を読み込むための設備が必要となり、設備コスト等が増大する。また、トレイを製造する段階で予めマイクロチップを埋め込む必要がある。

本発明の目的は、リユース品の収容体を取り扱ったリユースメーカを判別することのできる技術を提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。

本発明は、リユースメーカから半導体メーカへ納品されたリユース品の収容体に、半導体メーカで半導体装置を収容した後、半導体メーカから実装メーカへ半導体装置が収容されたリユース品の収容体を出荷する半導体装置の出荷方法であって、リユースメーカまたは半導体メーカにおいて、３１５〜４００ｎｍの波長の紫外線を照射することのみにより目視が容易となる蛍光物質を含んだインクを用いて、リユース品の収容体の表面に識別表示を記入するものである。

本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。

リユース品の収容体に蛍光物質を含んだインクを用いて紫外線の照射のみに反応して目視することが容易となる識別表示を記入することにより、リユース品の収容体を取り扱ったリユースメーカを判別することができる。

本実施の形態においては、要素の数等（個数、数値、量、範囲等を含む）に言及する場合、特に明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良い。さらに、本実施の形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。同様に、本実施の形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に明らかにそうでないと考えられる場合等を除き、実質的にその形状等に近似または類似するもの等を含むものとする。このことは、上記数値および範囲についても同様である。

また、本実施の形態で用いる図面においては、平面図であっても図面を見易くするためにハッチングを付す。また、本実施の形態を説明するための全図において、同一機能を有するものは同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。

（実施の形態１）
本発明の実施の形態１では、リユース品のトレイを用いた場合の半導体装置の出荷方法について図１〜図１０を用いて説明する。トレイは、例えば表面実装型パッケージ（例えばＱＦＰ、ＬＱＦＰ、ＳＯＰ、ＳＳＯＰ）の梱包や運搬に用いられる。なお、本実施の形態１では、トレイに収容する半導体装置として半導体パッケージを例示するが、これに限定されるものではなく、例えば半導体チップまたはその他の電子部品をトレイに収納して、搬送することもできる。

図１は、本実施の形態１による半導体パッケージの収容および搬送に用いられるトレイの流れを示す構成図である。

まず、半導体メーカにおいて製造した複数個の半導体パッケージをトレイ（ここでは、リユース品のトレイまたは新品のトレイのどちらも用いることができる）に収納し、複数個の半導体パッケージが収納された複数のトレイを積み重ねて梱包する（工程１００）。

その後、梱包されたトレイは実装メーカＡ，Ｂへ出荷される。実装メーカＡ，Ｂでは、納品されたトレイから半導体パッケージを取り出して、実装基板に実装する。その後、実装メーカＡ，Ｂで空となった使用済みトレイをトレイ回収業者が回収する。トレイ回収業者は回収した使用済みトレイから明らかに破損しているトレイや対象外のトレイを除いた後、再利用することのできるトレイをリユースメーカＡ，Ｂへ納品する。

リユースメーカＡ，Ｂでは、トレイが半導体メーカごとに選別される。選別後または選別前には超音波洗浄、ウエット洗浄またはエアブロー等によりトレイの洗浄が行われて、トレイは再び使える状態に再生される。さらに、リユースメーカＡ，Ｂは、トレイの傷や破損等を外観検査でチェックし、検査結果が所定の基準に満たないトレイを破棄する。また、トレイ製造年月を基準に一定期間（例えば１年から３年くらい）過ぎたものも破棄する。その後、トレイを半導体メーカへ納品し、半導体メーカではリユースメーカＡ，Ｂから納品されたトレイをリユース品のトレイとして再び利用する。

なお、前述した説明では、実装メーカを実装メーカＡと実装メーカＢの２社としたが、３社以上の場合もあり、リユースメーカをリユースメーカＡとリユースメーカＢの２社としたが、３社以上の場合もある。また、トレイ回収業者とリユースメーカＡ，Ｂとが異なる場合を説明したが、両者が同じメーカであってもよい。

次に、リユース品のトレイを判別する方法について図２および図３を用いて説明する。図２（ａ）および（ｂ）は、それぞれ本実施の形態１によるトレイの外形の一例を示す上面図および側面図、図３は、本実施の形態１によるリユース品のトレイの識別表示を確認する方法を説明する模式図である。

図２に示すように、トレイ１は四角形状を有しており、その四角形状の４つの角部の１箇所は角部が削られたインデックス部２が形成されている。トレイ１は、複数の半導体パッケージをマトリクス状に整列させて収容する積層形の板状のものであり、マトリクス状に配置された複数のポケット（凹部）が表裏両面に形成されている。半導体パッケージはトレイ１のそれぞれのポケットに収容されて半導体メーカから実装メーカへ出荷される。また、トレイ１にカーボン粒子を含ませることによって帯電を防止し、半導体パッケージの静電破壊を回避している。このため、トレイ１は一般的に黒色を呈している。

本実施の形態１では、リユースメーカの判別に、半導体メーカへ納品されるリユース品のトレイの側面に蛍光物質を含んだインク（以下、蛍光インクと記す）で記入される識別表示を用いる。これにより、リユース品のトレイを取り扱ったリユースメーカＡ，Ｂを判別する。リユース品のトレイへの識別表示の記入作業は、前記図１に示したトレイの流れの中で、リユースメーカＡ，Ｂまたは半導体メーカのどちらかのメーカ、あるいは場合によっては両メーカにおいて行われる。リユースメーカＡ，Ｂでは、例えば出荷時に蛍光インクで識別表示がリユース品のトレイに記入され、半導体メーカでは、例えば納入時に蛍光インクで識別表示がリユース品のトレイに記入される。

蛍光インクは、例えば水、グリコーゲン類、合成樹脂、染料等を含み、紫外線のみに反応する。蛍光インクへ照射する紫外線の波長は、例えば３１５〜４００ｎｍが適切な範囲と考えられる（他の条件によってはこの範囲に限定されないことはもとよりである）。また、３５０ｎｍ程度を中心値とする３００〜４００ｎｍ等の範囲が最も好適と考えられる。すなわち、自然光下では蛍光インクの反射率がトレイの表面の反射率よりも低いため、蛍光インクを目視することが難しいが、紫外線を照射することにより蛍光インクの反射率がトレイの表面の反射率よりも高くなり、蛍光インクを目視することが容易となる。

従って、例えば半導体パッケージの収容、梱包または搬送等にリユース品のトレイ３を使用している間はリユース品の来歴を確認する必要がないので、図３（ａ）に示すように、リユース品のトレイ３に紫外線を照射することなく作業が行われる。しかし、一旦リユース品のトレイ３に不具合が生じた場合は、図３（ｂ）に示すように、紫外線蛍光灯ＢＬから紫外線を照射することにより識別表示（図３（ｂ）のＡＢＣ表示）を目視して、リユース品のトレイ３の来歴が確認される。

次に、リユース品のトレイへの識別表示の記入方法について図４を用いて説明する。図４は、本実施の形態１による識別表示が記入されたリユース品のトレイの一例を示す斜視図である。

リユース品のトレイ３の側面に、統一された識別表示の記入方法に従って、蛍光インクによる識別表示を１回目から順次捺印する。

例えば図４に示すように、識別表示の捺印の起点を上記インデックス部２とし、リユース品のトレイ３の長手方向の側面に左回りに蛍光インクによる識別表示（図中、網掛けのハッチングで示した部分）を順次捺印することができる。例えば識別表示の内容をリユースメーカの識別マーク（メーカ略号）およびトレイへ識別表示を捺印した年月とすると、例えば２００６年５月にリユースメーカＡによりリユース品のトレイを納品した場合は、「０６０５Ａ」と捺印することができる。図４には、１回目から３回目までの捺印を例示しているが、さらに再利用が繰り返されれば、リユース品のトレイ３の側面に識別表示が図中に示した矢印の方向に順次捺印される。

リユース品のトレイ３への識別表示の捺印作業は、例えば以下のように行うことができる。まず、紫外線のみに反応する蛍光インクを用意する。次に、識別表示、例えば日付、メーカ略号、ロット等が刻まれたゴム印等を用意する。次に、蛍光インクを付けたゴム印等をリユース品のトレイ３の特定の部位に押し付けることにより識別表示を捺印する。

次に、リユース品のトレイに記入された識別表示の読み取り方法について図５を用いて説明する。図５は、本実施の形態１による積層状態の６枚のトレイの一例を示す側面図である。なお、ここでは複数のトレイが積み重ねられた状態で紫外線照射によりリユース品のトレイに記入された識別表示を読み取る方法を例示するが、１枚のリユース品のトレイであっても、同様に識別表示を読み取ることができる。また、ここでは５枚のリユース品のトレイと１枚の新品のトレイとを積み重ねた積層状態の６枚のトレイを例示するが、それぞれの枚数はこれに限定されるものではない。

まず、インデックス部を揃えて６枚のトレイ３ａ〜３ｆを積み重ねる。６枚のトレイ３ａ〜３ｆの側面には統一された記入方法、すなわちインデックス部２を起点としてトレイ３ａ〜３ｆの長手方向の側面に左回りに識別表示を順次記入する方法により、識別表示は記入されているので、紫外線を照射して積層状態の６枚のトレイ３ａ〜３ｆの一側面を見ることによって、全てのトレイ３ａ〜３ｆの識別表示を確認することができる。

積層状態のトレイ３ａ〜３ｆの識別表示が記入された一側面に紫外線を照射すると、各トレイ３ａ〜３ｆの識別表示を目視することができて、各トレイ３ａ〜３ｆの情報を読み取ることができる。識別表示を、例えばメーカ略号および記入年月とした場合は、最後に再利用作業を行ったリユースメーカの特定、再利用された回数、再利用作業の来歴を容易に読み取ることができる。例えば１枚目のリユース品のトレイ３ａは「０６０１Ｃ」「０６０５Ｃ」と表示されていることから、最後に再利用作業を行ったリユースメーカはＣメーカ、再利用された回数は２回、その作業日は２００６年１月と２００６年５月であることがわかる。２枚目、３枚目、４枚目および６枚目のリユース品のトレイ３ｂ〜３ｄおよび３ｆも同様にその情報を読み取ることができる。なお、５枚目のトレイ３ｅには識別表示が目視できないが、これはリユース品ではなく、新品のトレイであることを意味する。

このように、紫外線を照射することにより自然光の下では確認し難い蛍光インクが反応して、トレイ３ａ〜３ｆに記入した識別表示を確認することができるので、リユースメーカの断定および新品のトレイ３ｅとリユース品のトレイ３ａ〜３ｄおよび３ｆとの判別が可能となる。さらに、紫外線のみに反応する蛍光インクを用いた識別表示の記入方法は、紫外線を照射しないと目視での確認が難しいことから蛍光インクは異物として誤認されることがない、充分な情報量を提示することができる、異物の発生原因とならない、専用の設備が不要であることからコストを低く抑えられる等の利点を有している。

次に、本実施の形態１による半導体メーカにおいて行われる半導体パッケージのトレイへの収容方法について図６および図７を用いて説明する。図６は２枚のトレイを積層してＢＧＡパッケージを収納した状態を示す拡大図、図７は２枚のトレイを積層してＱＦＰパッケージを収納した状態を示す拡大図である。

図６に示すように、ＢＧＡパッケージ（図中、網掛けのハッチングで示す）を収納するトレイ４の表裏面にはそれぞれ凹部である複数のポケット５ａ，５ｂが形成されており、トレイ４を積層させた際には、下側のトレイ４の一方の面のポケット５ａを、これと対向して配置された上側のトレイ４の他方の面のポケット５ｂが覆う構造となっている。トレイ４の下側の面を裏面側とし、その上側の面を表面側とすると、下段に配置されたトレイ４の表面側の各ポケット５ａに、吸着コレットで吸着搬送したＢＧＡパッケージを１つずつ収容する。その後、トレイ４の積層とＢＧＡパッケージの収容とを繰り返してＢＧＡパッケージを搭載したトレイ４を積層していく。その際、最上段のトレイ４は蓋となるため、ＢＧＡパッケージの収容は行わない。収容されたＢＧＡパッケージは、その主面を上方に向け、さらに主面が上段に積層配置された他のトレイ４の裏面側のポケット５ｂによって覆われた状態となっている。

また、ＢＧＡパッケージを収納するトレイでは、ＢＧＡパッケージに取り付けられたバンプ電極が破損するのを避けるために、トレイの表面側のポケットにバンプ電極がトレイに接触するのを防ぐための窪みが設けられている。しかし、トレイに変形または破損等の不具合があると、ＢＧＡパッケージのバンプ電極がトレイに接触して破損するおそれがある。このため、リユース品のトレイに上記不具合が見つかった場合は、不具合の生じているリユース品のトレイを納品したリユースメーカを特定し、早急な対策を取ることが必要である。本実施の形態１では、リユース品のトレイの側面に識別表示を記入していることから、リユースメーカの特定やリユース品のトレイの再生回数等の把握を容易に行うことができる。これにより、ＢＧＡパッケージを収納するリユース品のトレイに対して的確な対策をとることが可能となる。

同様に、図７に示すように、ＱＦＰパッケージ（図中、網掛けのハッチングで示す）を収納するトレイ６の表裏面にはそれぞれ凹部である複数のポケット７ａ，７ｂが形成されており、トレイ６を積層させた際には、下側のトレイ６の一方の面のポケット７ａを、これと対向して配置された上側のトレイ６の他方の面のポケット７ｂが覆う構造となっている。トレイ６の下側の面を裏面側とし、その上側の面を表面側とすると、下段に配置されたトレイ６の表面側の各ポケット７ａに、吸着コレットで吸着搬送したＱＦＰパッケージを１つずつ収容する。その後、トレイ６の積層とＱＦＰパッケージの収容とを繰り返してＱＦＰパッケージを搭載したトレイ６を積層していく。その際、最上段のトレイ６は蓋となるため、ＱＦＰパッケージの収容は行わない。収容されたＱＦＰパッケージは、その主面を上方に向け、さらに主面が上段に積層配置された他のトレイ６の裏面側のポケット７ｂによって覆われた状態となっている。

また、ＱＦＰパッケージを収納するトレイでは、ＱＦＰパッケージに取り付けられたリード電極が変形や破損するのを避けるために、ＱＦＰパッケージのモールド部を上段のトレイと下段のトレイとで押さえて固定し、トレイの表面側のポケットにリード電極がトレイに接触するのを防ぐための窪みが設けられている。しかし、トレイに変形または破損等の不具合があると、ＱＦＰパッケージのリード電極がトレイに接触して破損するおそれがある。このため、リユース品のトレイに上記不具合が見つかった場合は、不具合の生じているリユース品のトレイを納品したリユースメーカを特定し、早急な対策を取ることが必要である。本実施の形態１では、リユース品のトレイの側面に識別表示を記入していることから、リユースメーカの特定やリユース品のトレイの再生回数等の把握が容易に行うことができる。これにより、ＱＦＰパッケージを収納するリユース品のトレイに対して的確な対策をとることが可能となる。

次に、本実施の形態１による半導体メーカにおいて行われる半導体パッケージの包装方法について図８〜図１０を用いて説明する。図８〜図１０は半導体パッケージの包装方法の一例を示す斜視図である。

まず、図８に示すように、トレイ８を用意する。ここで用意されるトレイ８は新品のトレイまたはリユース品のトレイであり、リユース品のトレイには、前述したように、その側面に紫外線を照射することのみによって目視できる蛍光インクを用いて識別表示が記入されている。リユース品のトレイに不具合が見つかった場合は、トレイ８に紫外線を照射してトレイの識別表示を確認することにより、トレイ８が納品されたリユースメーカを判別することができる。

次に、例えば前記図６および図７を用いて説明した半導体パッケージの収容方法により、トレイ８のポケットに半導体パッケージを収容する。その後、積層されたトレイ８をバンド１０によって固定する。積層状態のトレイ８には乾燥剤１１および湿度インジケータ１２が添えられる。

次に、図９に示すように、トレイ梱包を行う。まず、積層状態のトレイ８を防湿袋１３に収容し、加熱によるシールを行って包装を密閉する。防湿袋１３は、例えばアルミニウムを主体として形成されたものである。その後、防湿袋１３の表面に内装ラベル１４を貼る。内装ラベル１４には、収容製品がわかるように、製品名、ロット番号、数量などが記入されている。

次に、図１０に示すように、内装箱梱包を行う。まず、トレイ梱包において防湿袋１３に収容された積層状態のトレイ８を内装箱１５に収容し、さらにその上に緩衝材を入れて梱包する。続いてテープ１６により内装箱１５の蓋を止めて、さらに内装箱１５の表面に内装ラベル１７を貼る。その後、内装箱１５を外層箱に入れた状態で出荷する。

次に、本実施の形態１による実装メーカにおいて行われる半導体パッケージの実装方法について説明する。

半導体メーカから出荷された積層状態のトレイに収容された半導体パッケージが正しく納品されたことを確認した後、最上段に配置されたトレイを取り除く。続いて吸着コレットで半導体パッケージのモールド（マーク）面を吸着保持して半導体パッケージを１つずつ取り出して実装基板上に移載し、半導体パッケージが製品に組み込まれる。実装基板は、例えばガラス繊維入りエポキシ基板などのプリント配線基板、フィルム基板またはガラス基板などである。

なお、本実施の形態１では、新品のトレイには蛍光インクを用いた識別表示を記入しないとしたが、新品のトレイにも蛍光インクを用いた識別表示を記入してもよく、トレイに関する情報量を増やすことができる。

このように、本実施の形態１によれば、リユース品のトレイに不具合が生じた場合やリユース品のトレイの来歴調査が必要となった場合などに、リユース品のトレイに紫外線を照射することにより、自然光の下では目視し難い識別表示が目視できて、リユース品のトレイに記入された識別表示を確認することができるので、リユース品のトレイを取り扱ったリユースメーカを判別することができ、また新品のトレイとリユース品のトレイとを判別することもできる。

（実施の形態２）
本発明の実施の形態２では、リユース品のマガジンケースを用いた場合の半導体装置（半導体パッケージ）の出荷方法について図１１〜図１５を用いて説明する。マガジンケースは、例えば挿入型パッケージ（例えばＤＩＰ、ＳＤＩＰ、ＳＩＰ）や表面実装型パッケージ（例えばＳＯＰ、ＳＳＯＰ）の梱包や運搬に用いられる。図１１および図１３〜図１５はマガジンケースに収容された半導体パッケージの包装方法の一例を示す斜視図、図１２はリユース品のマガジンケースの識別表示を確認する方法を説明する模式図である。

まず、図１１に示すように、マガジンケース２０を用意する。ここで用意されるマガジンケース２０は新品のマガジンケースまたはリユース品のマガジンケースであり、リユース品のマガジンケースには、前述した実施の形態１と同様に、その上面または側面に紫外線を照射することのみによって目視できる蛍光インクを用いて識別表示が記入されている。リユース品のマガジンケース２０に不具合が見つかった場合は、図１２に示すように、マガジンケース２０に紫外線蛍光灯ＢＬから紫外線を照射して識別表示（図１２のＡＢＣ表示）を確認する。これにより、マガジンケース２０を納品したリユースメーカを判別することができる。続いて各マガジンケース２０の中に所定数の半導体パッケージを収容した後、ストッパ２１によりマガジンケース２０を封止する。

次に、図１３に示すように、半導体パッケージの収容が終了した複数本のマガジンケース２０を積層して束ねた後、束ねられたマガジンケース２０をバンド２２によって固定する。束ねられたマガジンケース２０には乾燥剤２３および湿度インジケータ２４が添えられる。

次に、図１４に示すように、マガジンケース梱包を行う。まず、束ねられたマガジンケース２０を防湿袋２５に収容し、加熱によるシールを行って包装を密閉する。防湿袋２５は、例えばアルミニウムを主体として形成されたものである。その後、防湿袋２５の表面に内装ラベル２６を貼る。内装ラベル２６は、収容製品がわかるように、製品名、ロット番号、数量などが記入されている。

次に、図１５に示すように、内装箱梱包を行う。まず、マガジンケース梱包において防湿袋２５に収容された束ねられたマガジンケース２０を内装箱２７に収容し、さらにその上に緩衝材を入れて梱包する。続いてテープ２８により内装箱２７の蓋を止めて、さらに内装箱２７の表面に内装ラベル２９を貼る。その後、内装箱２９を外層箱に入れた状態で出荷する。

このように、本実施の形態２によれば、半導体パッケージをマガジンケースに梱包した場合においても、紫外線を照射することにより目視できる蛍光インクを用いてリユース品のマガジンケースの識別表示を行うことができるので、前述した実施の形態１と同様の効果を得ることができる。

（実施の形態３）
本発明の実施の形態１では、リユース品のテープリールを用いた場合の半導体装置の出荷方法について図１６〜図２１を用いて説明する。テープリールは、例えば表面実装型パッケージ（例えばＡＦＰ、ＬＱＦＰ、ＳＯＰ、ＳＳＯＰ）の梱包や運搬に用いられる。図１６および図１８〜図２１はテープリールに収容された半導体パッケージの包装方法の一例を示す斜視図、図１７はリユース品のテープリールの識別表示を確認する方法を説明する模式図である。

まず、図１６に示すように、テープリール３０を用意する。テープリール３０は複数の半導体パッケージを収納することができるキャリアテープ３１と、このキャリアテープ３１を巻き取るリール３２とからなる。キャリアテープ３１の長手方向に沿ってほぼ等間隔で一列に並んだ複数のポケット（凹部）３３が形成されており、このポケット３３に半導体パッケージが収納される。

ここで用意されるテープリール３０は新品のテープリールまたはリユース品のテープリールであり、リユース品のテープリールには、前述した実施の形態１と同様に、その外側の側面に紫外線を照射することのみによって目視できる蛍光インクを用いて識別表示が記入されている。リユース品のテープリール３０に不具合が見つかった場合は、図１７に示すように、テープリール３０に紫外線蛍光灯ＢＬから紫外線を照射して識別表示（図１７のＡＢＣ表示）を確認する。これにより、テープリール３０を納品したリユースメーカを判別することができる。

次に、各ポケット３３に所定数の半導体パッケージを収容した後、各ポケット３３上に対応するようにウレタン製のカバーフィルム３４で覆い、熱を掛けた封止を行い、ポケット３３内をほぼ密閉することにより半導体パッケージを収容する。続いてテープリール３０にキャリアテープを巻き取る。なお、キャリアテープ３１には、その幅方向の一旦にポケット３３列に平行に複数のガイド孔がほぼ等間隔で設けられており、キャリアテープ３１の搬送の際に送り用ガイドとして用いられる。

次に、図１８に示すように、テープリール３０に巻き取ったキャリアテープ３１の外側に、リールフランジの変形を防止するためのリールバンド３５を装着する。次に、図１９に示すように、テープリール３０に乾燥剤３６および湿度インジケータ３７を添えた後、図２０に示すように、テープリール３０を防湿袋３８に収容し、加熱による封止を行って包装を密閉する。防湿袋３８は、例えばアルミニウムを主体として形成されたものである。その後、防湿袋３８の表面に内装ラベル３９を貼る。

次に、図２１に示すように、内装箱梱包を行う。まず、防湿袋３８に収容されたテープリール３０を内装箱４０に収容し、さらにその上に緩衝材を入れて梱包する。続いてテープ４１により内装箱４０の蓋を止めて、さらに内装箱４０の表面に内装ラベル４２を貼る。その後、内装箱４０を外層箱に入れた状態で出荷する。

このように、本実施の形態３によれば、半導体パッケージをテープリールに梱包した場合においても、紫外線を照射することにより目視が容易となる蛍光インクを用いてリユース品のテープリールの識別表示を行うことができるので、前述した実施の形態１と同様の効果を得ることができる。

以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。

本発明の半導体装置の出荷方法は、半導体メーカから実装メーカへ半導体装置を出荷する際、半導体装置を梱包するリユース品または新品の収容体に関する情報の把握に適用することができる。

本発明の実施の形態１による半導体装置の収容および搬送に用いられるトレイの流れを示す構成図である。 （ａ）および（ｂ）は、それぞれ本発明の実施の形態１によるトレイの外形の一例を示す上面図および側面図である。 （ａ）および（ｂ）は、それぞれ本発明の実施の形態１によるリユース品のトレイの識別表示を確認する方法を説明する紫外線照射前および紫外線照射時の模式図である。 本発明の実施の形態１による識別表示が記入されたリユース品のトレイの一例を示す斜視図である。 本発明の実施の形態１による積層状態の６枚のトレイの一例を示す側面図である。 本発明の実施の形態１による２枚のトレイを積層してＢＧＡパッケージを収納した状態を示す拡大図である。 本発明の実施の形態１による２枚のトレイを積層してＱＦＰパッケージを収納した状態を示す拡大図である。 本発明の実施の形態１による半導体パッケージの包装方法の一例を示す斜視図である。 本発明の実施の形態１による半導体パッケージの包装方法の一例を示す斜視図である。 本発明の実施の形態１による半導体パッケージの包装方法の一例を示す斜視図である。 本発明の実施の形態２によるリユース品のマガジンケースに収容された半導体パッケージの出荷方法の一例を示す斜視図である。 本発明の実施の形態１によるリユース品のマガジンケースの識別表示を確認する方法を説明する紫外線照射時の模式図である。 本発明の実施の形態２によるリユース品のマガジンケースに収容された半導体パッケージの出荷方法の一例を示す斜視図である。 本発明の実施の形態２によるリユース品のマガジンケースに収容された半導体パッケージの出荷方法の一例を示す斜視図である。 本発明の実施の形態２によるリユース品のマガジンケースに収容された半導体パッケージの出荷方法の一例を示す斜視図である。 本発明の実施の形態３によるリユース品のテープリールに収容された半導体パッケージの出荷方法の一例を示す斜視図である。 発明の本実施の形態３によるリユース品のテープリールの識別表示を確認する方法を説明する紫外線照射時の模式図である。 本発明の実施の形態３によるリユース品のテープリールに収容された半導体パッケージの出荷方法の一例を示す斜視図である。 本発明の実施の形態３によるリユース品のテープリールに収容された半導体パッケージの出荷方法の一例を示す斜視図である。 本発明の実施の形態３によるリユース品のテープリールに収容された半導体パッケージの出荷方法の一例を示す斜視図である。 本発明の実施の形態３によるリユース品のテープリールに収容された半導体パッケージの出荷方法の一例を示す斜視図である。

符号の説明

１ トレイ
２ インデックス部
３ リユース品のトレイ
３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅ，３ｆ トレイ
４ トレイ
５ａ，５ｂ ポケット
６ トレイ
７ａ，７ｂ ポケット
８ トレイ
１０ バンド
１１ 乾燥剤
１２ 湿度インジケータ
１３ 防湿袋
１４ 内装ラベル
１５ 内装箱
１６ テープ
１７ 内装ラベル
２０ マガジンケース
２１ ストッパ
２２ バンド
２３ 乾燥剤
２４ 湿度インジケータ
２５ 防湿袋
２６ 内装ラベル
２７ 内装箱
２８ テープ
２９ 内装ラベル
３０ テープリール
３１ キャリアテープ
３２ リール
３３ ポケット
３４ カバーフィルム
３５ リールバンド
３６ 乾燥剤
３７ 湿度インジケータ
３８ 防湿袋
３９ 内装ラベル
４０ 内装箱
４１ テープ
４２ 内装ラベル
ＢＬ 紫外線蛍光灯

Claims (16)

1. （ａ）リユースメーカでリユース品の収容体を洗浄する工程と、
   （ｂ）前記リユースメーカから半導体メーカへ前記リユース品の収容体を納品する工程と、
   （ｃ）前記半導体メーカで半導体装置を前記リユース品の収容体に収容する工程と、
   （ｄ）前記半導体メーカから実装メーカへ前記半導体装置が収容された前記リユース品の収容体を出荷する工程とを有し、
   前記リユースメーカまたは前記半導体メーカにおいて、紫外線を照射することのみにより目視が容易となる蛍光物質を含んだインクを用いて、前記リユース品の収容体の表面に識別表示を記入することを特徴とする半導体装置の出荷方法。
2. 請求項１記載の半導体装置の出荷方法において、前記リユース品の収容体に照射する前記紫外線の波長は３１５〜４００ｎｍの範囲であることを特徴とする半導体装置の出荷方法。
3. 請求項１記載の半導体装置の出荷方法において、前記リユース品の収容体に前記紫外線を照射して前記識別表示を読み取り、前記リユース品の収容体の来歴を確認することを特徴とする半導体装置の出荷方法。
4. 請求項１記載の半導体装置の出荷方法において、前記識別表示には、前記リユース品の収容体を納品した前記リユースメーカの識別マークが含まれていることを特徴とする半導体装置の出荷方法。
5. 請求項１記載の半導体装置の出荷方法において、前記識別表示には、前記リユース品の収容体に前記識別表示を記入した年月が含まれていることを特徴とする半導体装置の出荷方法。
6. 請求項１記載の半導体装置の出荷方法において、さらに
   前記（ｃ）工程で、前記半導体装置を新品の収容体に収容し、
   前記（ｄ）工程で、前記半導体装置が収容された前記新品の収容体と前記半導体装置が収容された前記リユース品の収容体とが混在して出荷されることを特徴とする半導体装置の出荷方法。
7. 請求項１記載の半導体装置の出荷方法において、前記リユース品の収容体はトレイであることを特徴とする半導体装置の出荷方法。
8. 請求項７記載の半導体装置の出荷方法において、前記トレイの側面に前記識別表示が記入されることを特徴とする半導体装置の出荷方法。
9. 請求項７記載の半導体装置の出荷方法において、前記トレイはカーボン粒子を含むことを特徴とする半導体装置の出荷方法。
10. 請求項９記載の半導体装置の出荷方法において、前記トレイは黒色であることを特徴とする半導体装置の出荷方法。
11. 請求項１記載の半導体装置の出荷方法において、前記リユース品の収容体はマガジンケースであることを特徴とする半導体装置の出荷方法。
12. 請求項１１記載の半導体装置の出荷方法において、前記マガジンケースの上面または側面に前記識別表示が記入されていることを特徴とする半導体装置の出荷方法。
13. 請求項１記載の半導体装置の出荷方法において、前記リユース品の収容体はテープリールであることを特徴とする半導体装置の出荷方法。
14. 請求項１３記載の半導体装置の出荷方法において、前記テープリールの外側の側面に前記識別表示が記入されていることを特徴とする半導体装置の出荷方法。
15. 請求項１記載の半導体装置の出荷方法において、前記リユース品の収容体に収容される半導体装置は、半導体チップを組み込んだ半導体パッケージであることを特徴とする半導体装置の出荷方法。
16. 請求項１記載の半導体装置の出荷方法において、前記リユース品の収容体に収容される半導体装置は半導体チップであることを特徴とする半導体装置の出荷方法。