JP2007227751A - 電子部品およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 電気素子を気密封止する基板とキャップとの接着面における接着幅の不足による気密性の低下の有無を容易に確認することができる電子部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 容量内蔵基板30と、容量内蔵基板30の上面に搭載された圧電共振素子40と、下面にキャビティ11を有し、圧電共振素子40がキャビティ11に収容されるように下面の周辺部が容量内蔵基板30の上面に接着された直方体状のキャップ10とを備え、キャップ10の上面に、キャップ10の下面におけるキャビティ11の開口の外周12に対して上面から透視して輪郭の一部が一致した、キャビティ11の開口の位置および形状を示す目印14が形成された電子部品とする。これによって、キャビティ11の周囲のキャップ10と容量内蔵基板30との接着面における接着幅の不足による気密性の低下の有無を容易に確認することが可能な電子部品を得ることができる。
【選択図】 図１

Description

本発明は電子部品およびその製造方法に関し、特に電気素子を気密封止する基板とキャップとの接着に対する信頼性の確認が容易な電子部品およびその製造方法に関するものである。

空気中の水分等の付着によって特性が劣化する電気素子を気密封止することによって信頼性を向上させた電子部品は従来から広く用いられており、例えば、圧電共振素子や弾性表面波素子等の電気素子を気密封止した電子部品が知られている。

このような電子部品としては、例えば、誘電体や絶縁体などからなる基板と、該基板の上面に搭載された圧電共振素子と、下面にキャビティを有し、圧電共振素子がキャビティに収容されるように下面の周辺部が基板の上面に接着された直方体状のキャップとを備えた電子部品が提案されている。そして、このような電子部品の製造方法として、上面に複数の基板領域を有する集合基板を用意して、それぞれの基板領域に電気素子を搭載する工程Ａと、下面に複数の基板領域にそれぞれ対応する複数のキャビティが形成された集合キャップを用意して、それぞれの基板領域の電気素子がそれぞれのキャビティに収容されるように集合基板の上面に集合キャップの下面を接着する工程Ｂと、接着した集合基板および集合キャップを基板領域の境界に沿って分割する工程Ｃとを順次行なう製造方法が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
特開平９−148875号公報

しかしながら、特許文献１にて提案された電子部品およびその製造方法においては、集合基板の上面に集合キャップの下面を接着するときの位置ずれや、接着した集合基板および集合キャップを基板領域の境界に沿って分割する際の分割位置のずれなどによって、例えば、図15に示す従来の電子部品の模式的な縦断面図におけるＷ１とＷ２のように、圧電共振素子101が収容されたキャビティ102の周囲における基板103とキャップ104との接着幅が場所によって不均等になることがあった。基板103とキャップ104との接着面の気密性を確保するためには、必要な気密性のレベルに応じた接着幅が必要であるため、接着幅Ｗ１，Ｗ２が不均等になって狭くなった方の接着幅が必要な接着幅を下回ると、接着面の気密性が必要なレベルに達しないことになる。そして、接着幅が不足しているかどうかを外観で確認することはできないため、接着幅の不足による気密性の低下が生じていないことを確認するためには、例えばバッチ式のヘリウムリークテスト装置等を用いてリークテストを行なう必要があり、工数が増加してしまうという問題があった。

本発明はこのような従来の技術における問題点に鑑みて案出されたものであり、その目的は、電気素子を収容して気密封止するためのキャビティの周囲の基板とキャップとの接着面における接着幅の不足による気密性の低下の有無を容易に確認することができる電子部品およびその効率的な製造方法を提供することにある。

本発明の第１の電子部品は、基板と、該基板の上面に形成または搭載された電気素子と、下面にキャビティを有し、前記電気素子が前記キャビティに収容されるように前記下面の周辺部が前記基板の前記上面に接着された直方体状のキャップとを備える電子部品であって、前記キャップの上面に、前記キャップの下面における前記キャビティの開口の外周に対して前記上面から透視して輪郭の一部が一致した、前記キャビティの前記開口の位置および形状を示す目印が形成されていることを特徴とするものである。

また、本発明の第２の電子部品は、基板と、該基板の上面に形成または搭載された電気素子と、下面にキャビティを有し、前記電気素子が前記キャビティに収容されるように前記下面の周辺部が前記基板の前記上面に接着された直方体状のキャップとを備える電子部品であって、前記キャップの上面に、前記キャップの下面における前記キャビティの開口の外周を一様な幅で拡大した形に対して前記上面から透視して内側の縁が一致した、前記開口の外周を一様な幅で拡大した形の位置および形状を示す目印が形成されていることを特徴とするものである。

さらに、本発明の電子部品は、上記各構成において、前記目印は、前記キャップの前記上面に凹凸によって形成されていることを特徴とするものである。

またさらに、本発明の第１の電子部品の製造方法は、上面に複数の基板領域を有する集合基板を用意して、それぞれの前記基板領域に電気素子を形成または搭載する第１工程と、下面に複数の前記基板領域にそれぞれ対応する複数のキャビティが形成された集合キャップの上面に、前記下面における前記キャビティの開口の外周に対して前記集合キャップの上面から透視して輪郭の一部が一致した、前記キャビティの前記開口の位置および形状を示す目印を形成する第２工程と、それぞれの前記基板領域の前記電気素子がそれぞれの前記キャビティに収容されるように前記集合基板の前記上面に前記集合キャップの前記下面を接着する第３工程と、接着した前記集合基板および前記集合キャップを前記基板領域の境界に沿って分割することによって、直方体状のキャップを有する複数個の電子部品を得る第４工程と、それぞれの前記電子部品について前記キャップの上面における前記キャップの外周と前記目印との位置関係を確認する第５工程とを具備することを特徴とするものである。

さらにまた、本発明の第２の電子部品の製造方法は、上面に複数の基板領域を有する集合基板を用意して、それぞれの前記基板領域に電気素子を形成または搭載する第１工程と、下面に複数の前記基板領域にそれぞれ対応する複数のキャビティが形成された集合キャップの上面に、前記下面における前記キャビティの開口の外周を一様な幅で拡大した形に対して前記集合キャップの上面から透視して内側の縁が一致した、前記キャビティの前記開口の外周を一様な幅で拡大した形の位置および形状を示す目印を形成する第２工程と、それぞれの前記基板領域の前記電気素子がそれぞれの前記キャビティに収容されるように前記集合基板の前記上面に前記集合キャップの前記下面を接着する第３工程と、接着した前記集合基板および前記集合キャップを前記基板領域の境界に沿って分割することによって、直方体状のキャップを有する複数個の電子部品を得る第４工程と、それぞれの前記電子部品について前記キャップの上面における前記キャップの外周と前記目印との位置関係を確認する第５工程とを具備することを特徴とするものである。

本発明の第１の電子部品によれば、直方体状のキャップの上面に、キャップの下面におけるキャビティの開口の外周に対して上面から透視して輪郭の一部が一致した、キャビティの開口の位置および形状を示す目印が形成されていることから、キャビティの開口の外周とキャップの外周との位置関係と、目印の輪郭の中でキャップの上面から透視してキャップの下面におけるキャビティの開口の外周に一致する部分とキャップの外周とのキャップの上面における位置関係とが一致する。よって、キャップの上面におけるキャップの外周と目印との位置関係を確認することによって、キャップの下面におけるキャビティの開口の外周とキャップの外周との位置関係が確認可能となり、これによって、基板とキャップとの接着幅を確認することが可能となる。よって、接着幅の不足による気密性の低下が生じていないかどうかを容易に確認することが可能な電子部品を得ることができる。

また、本発明の第２の電子部品は、直方体状のキャップの上面に、キャップの下面におけるキャビティの開口の外周を一様な幅で拡大した形に対して上面から透視して内側の縁が一致した、開口の外周を一様な幅で拡大した形の位置および形状を示す目印が形成されている。ここで、キャビティの開口の外周を一様な幅で拡大した形とは、例えば図14に示すように、キャビティの開口の外周12の形に対して、その中心の位置Ｐを変えずに一様な拡大幅Ｗで拡大して得られる図形13のことを意味する。よって、このような本発明の第２の電子部品によれば、キャビティの開口の外周を一様な幅で拡大した形とキャップの外周との位置関係と、キャップの上面から透視してキャップの下面におけるキャビティの開口の外周を一様な幅で拡大した形に一致する目印の内側の縁とキャップの外周とのキャップの上面における位置関係とが一致する。これによって、キャップの上面におけるキャップの外周と目印との位置関係を確認し、キャップの下面におけるキャビティの開口の外周からキャビティの開口の外周を拡大した形への拡大幅を考慮することによって、キャップの下面におけるキャビティの開口の外周とキャップの外周との位置関係が確認可能となり、これによって、基板とキャップとの接着幅を確認することが可能となる。その上に、キャビティの開口の外周からキャビティの開口の外周を一様な幅で拡大した形への拡大幅の分だけ、キャップの下面におけるキャビティの開口の周囲に接着幅が確保されていることを、目印の内側の縁が欠落していないことによって確認することが可能となる。よって、接着幅の不足による気密性の低下が生じていないかどうかをさらに容易に確認することが可能な電子部品を得ることができる。

さらに、本発明の電子部品によれば、上記各構成において、目印は、キャップの上面に凹凸によって形成されているときには、キャビティと同様の方法で目印を形成することが可能となり、例えば鋳型を用いた成型を行なうことによって、目印とキャビティとを同時に形成することも可能となる。これによって、製造工程を簡略化できるとともに、キャビティと目印との間の位置ずれの発生を抑制することが可能となり、キャビティの周囲における基板とキャップとの接着幅を精度良く確認することができる。

またさらに、本発明の第１の電子部品の製造方法によれば、第２工程において、下面に複数のキャビティが形成された集合キャップの上面に、下面におけるキャビティの開口の外周に対して集合キャップの上面から透視して輪郭の一部が一致した、キャビティの開口の位置および形状を示す目印を形成することから、第５工程において、それぞれの電子部品についてキャップの上面におけるキャップの外周と目印との位置関係を確認することによって、キャップの下面におけるキャビティの開口の外周とキャップの外周との位置関係が確認可能となり、これによって基板とキャップとの接着幅を確認することが可能となる。よって、第３工程における集合基板と集合キャップとの位置ずれや第４工程における分割位置のずれなどによって、接着幅の不足による気密性の低下が生じているものを第５工程において容易に発見して取り除き、良品のみを選別して後工程に送ることができるので、信頼性の高い電子部品を効率よく製造することができる。

さらにまた、本発明の第２の電子部品の製造方法によれば、第２工程において、下面に複数のキャビティが形成された集合キャップの上面に、下面におけるキャビティの開口の外周を一様な幅で拡大した形に対して集合キャップの上面から透視して内側の縁が一致した、キャビティの開口の外周を一様な幅で拡大した形の位置および形状を示す目印を形成することから、第５工程において、それぞれの電子部品についてキャップの上面におけるキャップの外周と目印との位置関係を確認し、キャビティの開口の外周からキャビティの開口の外周を一様な幅で拡大した形への拡大幅を考慮することによって、キャップの下面におけるキャビティの開口の外周とキャップの外周との位置関係が確認可能となり、これによって、基板とキャップとの接着幅を確認することが可能となる。その上に、キャビティの開口の外周からキャビティの開口の外周を一様な幅で拡大した形への拡大幅の分だけ、キャップの下面におけるキャビティの開口の周囲に接着幅が確保されていることを、目印の内側の縁が欠落していないことによって確認することが可能となる。よって、第３工程における集合基板と集合キャップとの位置ずれや第４工程における分割位置のずれなどによって、接着幅の不足による気密性の低下が生じているものを第５工程においてさらに容易に発見して取り除き、良品のみを選別して後工程に送ることができるので、信頼性の高い電子部品をさらに効率よく製造することができる。

以下、本発明の電子部品およびその製造方法を添付の図面を参照しつつ詳細に説明する。

（実施の形態の第１の例）
図１は本発明の第１の電子部品の実施の形態の一例を模式的に示す外観斜視図である。図２は図１に示す電子部品のキャップ10および接続電極20ａ，20ｂ，20ｃを取り除いた状態を模式的に示す外観斜視図である。図３は図１に示す電子部品の模式的な分解斜視図である。図４は図１のＡ−Ａ’線断面図である。図５は図１に示す電子部品の等価回路図である。図６（ａ）は図１に示す電子部品を構成するキャップ10を模式的に示す外観斜視図であり、図６（ｂ）は図１に示す電子部品を構成するキャップ10を模式的に示す上面図であり、図６（ｃ）は図６（ｂ）のＢ−Ｂ’線断面図であり、図６（ｄ）は図６（ｂ）のＣ−Ｃ’線断面図である。

本例の電子部品は、容量内蔵基板30と、容量内蔵基板30の上面に搭載された圧電共振素子40と、下面にキャビティ11を有し、圧電共振素子40がキャビティ11に収容されるように下面の周辺部が容量内蔵基板30の上面に接着された直方体状のキャップ10とを備える電子部品であって、キャップ10の上面に、キャップ10の下面におけるキャビティ11の開口の外周12に対して上面から透視して輪郭の一部が一致した、キャビティ11の開口の位置および形状を示す目印14が形成されていることを特徴とするものである。

容量内蔵基板30は、誘電体基板31の下面にアース電極32およびアース電極32の両側に配置された一対の入出力電極33ａ，33ｂが形成され、誘電体基板31の上面に誘電体基板31を挟んでアース電極32との間で容量を形成する一対の容量形成電極34ａ，34ｂが形成されて構成されている。そして、容量形成電極34ａとアース電極32との間で図５に示す等価回路図における負荷容量Ｃ_Ｌ１が、容量形成電極34ｂとアース電極32との間で図５に示す等価回路図における負荷容量Ｃ_Ｌ２がそれぞれ形成されており、これによって容量内蔵基板30として機能する。

圧電共振素子40は、圧電基板41の上下面に圧電基板41を介して一部が互いに対向するように一対の主面電極42ａ，42ｂが形成されて構成されており、導電性接合部材50ａ，50ｂによって容量形成電極34ａ，34ｂの上に取り付けられている。そして、主面電極42ａ，42ｂの間に電界が印加されることによって、エネルギー閉じ込め型の厚み振動が励起されて特定周波数で共振する圧電共振素子40として機能する。

また、圧電共振素子40の主面電極42ａ，42ｂはそれぞれ導電性接合部材50ａ，50ｂを介して容量内蔵基板30の容量形成電極34ａ，34ｂと接続されている。そして、接続電極20ａは入出力電極33ａと容量形成電極34ａとを接続し、接続電極20ｂは入出力電極33ｂと容量形成電極34ｂとを接続し、接続電極20ｃはアース電極32と接続されている。このようにして、図５に示す等価回路図で表されるような、圧電共振素子40と負荷容量Ｃ_Ｌ１，Ｃ_Ｌ２とを内蔵した負荷容量内蔵型圧電共振部品として機能する電子部品が構成されている。

キャップ10は直方体状であり、その下面に形成されたキャビティ11に圧電共振素子40を収容するように、キャップ10の下面の周辺部が容量内蔵基板30の上面に接着されている。このようなキャップ10は、圧電共振素子40をキャビティ11内に気密封止して空気中の水分等が圧電共振素子40に付着することを防止するとともに、圧電共振素子40を機械的に保護する機能を有する。

本例の電子部品によれば、直方体状のキャップ10の上面に、キャップ10の下面におけるキャビティ11の開口の外周12に対して上面から透視して輪郭の一部が一致した、キャビティ11の開口の位置および形状を示す目印14が形成されている。よって、キャビティ11の開口の外周12とキャップ10の外周との位置関係と、目印14の輪郭の中でキャップ10の上面から透視してキャップ10の下面におけるキャビティ11の開口の外周12に一致する部分とキャップ10の外周とのキャップ10の上面における位置関係とが一致する。したがって、キャップ10の上面におけるキャップ10の外周と目印14との位置関係を確認することによって、キャップ10の下面におけるキャビティ11の開口の外周12とキャップ10の外周との位置関係が確認可能となり、これによって、キャビティ11の開口の周囲におけるキャップ10と容量内蔵基板30との接着幅を確認することが可能となる。

キャビティ11内の気密性を確保するためには、キャップ10と容量内蔵基板30との接着面の気密性を確保することが必要であり、必要とする気密性に応じてキャビティ11の周囲におけるキャップ10と容量内蔵基板30との接着幅を充分に確保する必要がある。よって、製造時の位置ずれ等によってキャビティ11の開口の周囲の接着幅が不均一になり、接着幅が不足した部分が生じると、その部分の気密性が低下し、キャビティ11内の気密性が低下してしまうという問題が生じる。従来の電子部品においては、接着幅が不足しているかどうかを外観で確認することができなかったため、接着幅の不足による気密性の低下が生じていないかどうかを確認するためには、例えばバッチ式のヘリウムリークテスト装置等を用いてリークテストを行なう必要があり、工数が増加してしまうという問題があった。

しかし、本例の電子部品によれば、キャップ10の上面におけるキャップ10の外周と目印14との位置関係を確認することによって、接着幅の不足による気密性の低下が生じているかどうかを容易に確認することができる。

また、本例の電子部品によれば、目印14がキャップ10の上面に凹凸によって形成されていることにより、目印14をキャビティ11と同様の方法で形成することが可能となり、例えば鋳型を用いた成型を行なうことによって、目印14とキャビティ11とを同時に形成することも可能となる。よって、印刷法やレーザーマーキング法等により目印14を形成する場合と比較して製造工程を簡略化できるとともに、キャビティ11と目印14との間の位置ずれの発生を抑制することが可能となり、キャビティ11の周囲におけるキャップ10と容量内蔵基板30との接着幅を精度良く確認することができる。

さらに、本例では目印14はキャップ10の上面の四隅に凹部として形成され、キャップ10の上面の中央部が平坦であることから、電子部品をマザーボードに実装する際などに、マウンターでキャップ10の上面を吸着することが容易となる。なお、このようにキャップ10の上面に凹部として目印14を形成する場合の凹部の深さは、視認性を良好にする観点からは10μｍ以上とすることが望ましく、凹部の形成によるキャップ10の強度の低下を防止する観点からは50μｍ以下が望ましい。よって、凹部の深さとしては10〜50μｍ程度が望ましい。目印14の平面形状は視認性を確保できる範囲で任意に設定することができる。

さらにまた、本例の電子部品によれば、キャップ10の上面から透視したときに、目印14の輪郭の一部が、四角形であるキャビティ11の開口の外周12の４つの頂点と一致している。このように、キャップ10の下面におけるキャビティ11の開口の外周12が多角形状であり、キャップ10の上面から透視したときに、多角形の各々の頂点と輪郭の一部が一致した、キャビティ11の開口の位置および形状を示す目印14がキャップ10の上面に形成されていることにより、多角形状であるキャビティ11の開口の外周12の各々の頂点の位置を容易に確認することが可能となるため、キャップ10の外周とキャビティ11の開口の外周12との間に回転方向の位置ずれが生じた場合においても、最も狭くなっている部分の接着幅を容易に確認することができる。

（実施の形態の第２の例）
次に、本発明の第１の電子部品の製造方法の実施の形態の一例について、図１〜図６に示した電子部品を例にとって説明する。図９（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ本例の電子部品の製造方法を模式的に示す工程毎の縦断面図である。

本例の電子部品の製造方法は、上面に複数の基板領域37を有する集合基板38を用意して、それぞれの基板領域37に電気素子としての圧電共振素子40を搭載する第１工程（図９（ａ）を参照のこと。）と、下面に複数の基板領域37にそれぞれ対応する複数のキャビティ11が形成された集合キャップ19の上面に、下面におけるキャビティ11の開口の外周12に対して集合キャップ19の上面から透視して輪郭の一部が一致した、キャビティ11の開口の位置および形状を示す目印14を形成する第２工程（図９（ｂ）を参照のこと。）と、それぞれの基板領域37の圧電共振素子40がそれぞれのキャビティ11に収容されるように集合基板38の上面に集合キャップ19の下面を接着する第３工程（図９（ｃ）を参照のこと。）と、接着した集合基板38および集合キャップ19を基板領域37の境界に沿って分割することによって、直方体状のキャップを有する複数個の電子部品を得る第４工程（図９（ｄ）を参照のこと。）と、それぞれの電子部品についてキャップ10の上面におけるキャップ10の外周と目印14との位置関係を確認する第５工程とを具備することを特徴とするものである。

これによって、第５工程において、それぞれの電子部品についてキャップ10の上面におけるキャップ10の外周と目印14との位置関係を確認することによって、キャップ10の下面におけるキャビティ11の開口の外周12とキャップ10の外周との位置関係が確認可能となり、その結果、キャビティ11の開口の周囲における容量内蔵基板30とキャップ10との接着幅を確認することが可能となる。よって、第３工程における集合基板38と集合キャップ10との位置ずれや第４工程における分割位置のずれなどによって、接着幅の不足による気密性の低下が生じているものを第５工程において容易に発見して取り除き、良品のみを選別して後工程に送ることができるので、信頼性の高い電子部品を効率よく製造することができる。

なお、本例の電子部品の製造方法においては、集合基板38の上面または下面に集合キャップ19の接着後においても視認可能なように基板領域37の境界を示すマークを形成し、それを基準に分割を行なうことにより、第４工程の分割を精度良く行なうことができる。

また、本例の電子部品の製造方法においては、第２工程において、集合キャップ19の材料として樹脂，ガラス，金属等を使用して、鋳型を用いた成型を行ない、キャビティ11と目印14，15とを同時に形成するとよい。これによって、製造工程を簡略化できるとともに、キャビティ11と目印14，15との間の位置ずれの発生を抑制することが可能となり、キャビティ11の周囲における容量内蔵基板30とキャップ10との接着幅を精度良く確認することができる。

（実施の形態の第３の例）
図７は本発明の第２の電子部品の実施の形態の一例を模式的に示す外観斜視図である。図８（ａ）は図７に示す電子部品におけるキャップ10を模式的に示す外観斜視図であり、図８（ｂ）は図７に示す電子部品におけるキャップ10を模式的に示す上面図であり、図８（ｃ）は図８（ｂ）のＢ−Ｂ’線断面図であり、図８（ｄ）は図８（ｂ）のＣ−Ｃ’線断面図である。なお、本例においては前述した例と異なる点についてのみ説明し、同様の構成要素については同一の参照符号を用いて重複する説明を省略する。

本例の電子部品における特徴的な部分は、図８（ｂ）において特に明確に示されているように、直方体状のキャップ10の上面に、キャップ10の下面におけるキャビティ11の開口の外周12を一様な幅で拡大した形13に対して上面から透視して内側の縁が一致した、開口の外周12を一様な幅で拡大した形13の位置および形状を示す目印15が形成されていることである。これによって、キャビティ11の開口の外周12を一様な幅で拡大した形13とキャップ10の外周との位置関係と、キャップ10の上面から透視してキャップ10の下面におけるキャビティ11の開口の外周12を一様な幅で拡大した形13に一致する目印15の内側の縁とキャップ10の外周とのキャップ10の上面における位置関係とが一致する。

よって、キャップ10の上面におけるキャップ10の外周と目印15との位置関係を確認し、キャビティ11の開口の外周12からキャビティ11の開口の外周12を一様な幅で拡大した形13への拡大幅を考慮することによって、キャップ10の下面におけるキャビティ11の開口の外周12とキャップ10の外周との位置関係が確認可能となり、これによって、キャビティ11の開口の周囲における、容量内蔵基板30とキャップ10との接着幅を確認することが可能となる。

さらに、キャビティ11の開口の外周12からキャビティ11の開口の外周12を一様な幅で拡大した形13への拡大幅の分だけ、キャップ10の下面におけるキャビティ11の開口の周囲に接着幅が確保されていることを、目印15の内側の縁が欠落していないことによって確認することが可能となる。

したがって、例えば、キャビティ11の開口の外周12からキャビティ11の開口の外周12を一様な幅で拡大した形13への拡大幅を、所望の気密性を確保するのに必要な接着幅に設定しておくことにより、目印15の内側の縁が欠落していないことの確認のみによって、接着幅の不足による気密性の低下が生じていないかどうかを確認することが可能となる。しかも、キャップ10の下面におけるキャビティ11の開口の外周12を一様な幅で拡大した形13に対して上面から透視して目印15の内側の縁が一致するようにされていることから、任意の方向において目印15の存在自体がその内側に必要な接着幅が確保されていることを示すことになるので、接着幅の不足による気密性の低下が生じていないかどうかを容易に確認することが可能となる。

また、本例の電子部品によれば、キャップ10の上面から透視したときに、目印15の内側の縁が、四角形であるキャビティ11の開口の外周12を一様な幅で拡大した形13の４つの頂点と一致している。このように、キャップ10の下面におけるキャビティ11の開口の外周12を一様な幅で拡大した形13が多角形状であり、キャップ10の上面から透視したときに、多角形の各々の頂点と内側の縁が一致した、キャビティ11の開口の外周12を一様な幅で拡大した形13の位置及び形状を示す目印15がキャップ10の上面に形成されていることにより、多角形状であるキャビティ11の開口の外周12を一様な幅で拡大した形13の各々の頂点の位置を容易に確認することが可能となるため、キャップ10の外周とキャビティ11の開口の外周12を一様な幅で拡大した形13との間に回転方向の位置ずれが生じた場合においても、最も狭くなっている部分の接着幅を容易に確認することができる。

（実施の形態の第４の例）
次に、本発明の第２の電子部品の製造方法の実施の形態の例について、図７，図８に示した電子部品に基づいて説明する。図10（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ本例の圧電部品の製造方法を模式的に示す工程毎の縦断面図である。なお、本例においては前述した例と異なる点についてのみ説明し、同様の構成要素については同一の参照符号を用いて重複する説明を省略する。

本例の電子部品の製造方法は、上面に複数の基板領域37を有する集合基板38を用意して、それぞれの基板領域37に電気素子としての圧電共振素子40を搭載する第１工程（図10（ａ）を参照のこと。）と、下面に複数の基板領域37にそれぞれ対応する複数のキャビティ11が形成された集合キャップ19の上面に、下面におけるキャビティ11の開口の外周12を一様な幅で拡大した形13に対して集合キャップ19の上面から透視して内側の縁が一致した、キャビティ11の開口の外周12を一様な幅で拡大した形13の位置および形状を示す目印15を形成する第２工程（図10（ｂ）を参照のこと。）と、それぞれの基板領域37の圧電共振素子40がそれぞれのキャビティ11に収容されるように集合基板38の上面に集合キャップ19の下面を接着する第３工程（図10（ｃ）を参照のこと。）と、接着した集合基板38および集合キャップ19を基板領域37の境界に沿って分割することによって、直方体状のキャップを有する複数個の電子部品を得る第４工程（図10（ｄ）を参照のこと。）と、それぞれの電子部品についてキャップ10の上面におけるキャップ10の外周と目印15との位置関係を確認する第５工程とを具備することを特徴とするものである。

これによって、第５工程において、それぞれの電子部品についてキャップ10の上面におけるキャップ10の外周と目印15との位置関係を確認し、キャビティ11の開口の外周12からキャビティ11の開口の外周12を一様な幅で拡大した形13への拡大幅を考慮することによって、キャップ10の下面におけるキャビティ11の開口の外周12とキャップ10の外周との位置関係が確認可能となり、これによって、キャビティ11の開口の周囲における容量内蔵基板30とキャップ10との接着幅を確認することが可能となる。その上、キャビティ11の開口の外周12からキャビティ11の開口の外周12を一様な幅で拡大した形13への拡大幅の分だけ、キャップ10の下面におけるキャビティ11の開口の周囲に接着幅が確保されていることを、目印15の内側の縁が欠落していないことによって確認することが可能となる。

したがって、例えば、キャビティ11の開口の外周12からキャビティ11の開口の外周12を一様な幅で拡大した形13への拡大幅を、所望の気密性を確保するのに必要な接着幅に設定しておくことにより、目印15の内側の縁が欠落していないことの確認のみによって、接着幅の不足による気密性の低下が生じていないかどうかを確認することが可能となる。しかも、キャップ10の下面におけるキャビティ11の開口の外周12を一様な幅で拡大した形13に対して上面から透視して目印15の内側の縁が一致するようにされていることから、任意の方向において目印15の存在自体がその内側に必要な接着幅が確保されていることを示すことになるので、接着幅の不足による気密性の低下が生じていないかどうかを容易に確認することが可能となる。

よって、第３工程における集合基板38と集合キャップ19との位置ずれや第４工程における分割位置のずれなどによって、接着幅の不足による気密性の低下が生じているものを第５工程において容易に発見して取り除き、良品のみを選別して後工程に送ることができるので、信頼性の高い電子部品を効率よく製造することができる。

本発明の電子部品およびその製造方法において、圧電基板41は、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ），チタン酸鉛（ＰＴ），ニオブ酸ナトリウム・カリウム（Ｎａ_１−ｘＫ_ｘＮｂＯ_３），ビスマス層状化合物（例：ＭＢｉ_４Ｔｉ_４Ｏ_１５、Ｍは２価のアルカリ土類金属元素）等を基材とする圧電セラミックスや、水晶，タンタル酸リチウム，ニオブ酸リチウム等の圧電単結晶から成る。小型化および回路基板への実装性という観点からは、圧電基板41は長さが0.4〜４ｍｍ、幅が0.2〜４ｍｍ、厚みが40μｍ〜１ｍｍの直方体状であることが望ましい。

また、圧電基板41は全面で一様な厚みを有する必要はなく、厚み振動のエネルギー閉じ込めを良くして共振特性を向上する目的で、例えば、振動領域の厚みを薄くしたり、また、厚く形成したりすることができる。また、さらに共振特性を優れたものにする目的で、例えば、Ａｇ−Ｐｄ等からなる内部電極を振動電極として設けた圧電基板41を用いることもできる。なお、圧電基板41の比誘電率の値は、高周波領域の共振特性に優れるという点から、1000以下であることが望ましい。

圧電基板41がセラミック材料から成る場合は、原料粉末にバインダを加えてプレスする方法、あるいは原料粉末を水や分散剤と共にボールミルを用いて混合した後に乾燥し、バインダ，溶剤，可塑剤等を加えてドクターブレード法により成型する方法等によってシート状とし、次に、1100〜1400℃のピーク温度で0.5〜８時間焼成して基板を形成した後、例えば厚み方向に80〜200℃の温度にて３〜６ｋＶ／ｍｍの電圧をかけて分極処理を施すことによって、所望の圧電特性を有した圧電基板41が得られる。また、圧電基板41が圧電単結晶材料から成る場合は、圧電基板41となる圧電単結晶材料のインゴット（母材）を所定の結晶方向となるように切断することにより、所望の圧電特性を有した圧電基板41が得られる。

主面電極42ａ，42ｂは、圧電基板41のほぼ中央において圧電基板41を介して一部が互いに対向するように圧電基板41の両主面に配置されており、その形状や寸法は共振特性やその他所望の電気特性によって決められる。また、主面電極42ａ，42ｂの一端は圧電基板41の端面まで達しており、導電性接合部材50ａ，50ｂを介して容量形成電極34ａ，34ｂと接続されている。また、主面電極42ａ，42ｂの材質は、導電性の観点からは金，銀，銅，アルミニウム等の金属から成ることが好ましく、厚みは0.1〜３μｍの範囲とすることが望ましい。厚みが0.1μｍよりも薄い場合には、例えば、大気中において高温にさらされると酸化によって導電性が低下しやすくなり、また、厚みが３μｍよりも厚くなると剥離しやすくなるからである。

このような主面電極42ａ，42ｂは、真空蒸着法，ＰＶＤ法，スパッタリング法等によって形成することができる。例えば、真空蒸着法，ＰＶＤ法，スパッタリング法等によって圧電基板41の両主面に金属からなる膜を被着させた後に、その上にスピンコート法等で厚みが１〜10μｍのフォトレジスト膜を形成し、フォトエッチングによってパターニングすることによって主面電極42ａ，42ｂを形成することもできる。

集合基板38は、分割されて誘電体基板31となる誘電体母基板の上面の複数の基板領域37のそれぞれに一対の容量形成電極34ａ，34ｂが形成され、誘電体母基板の下面の各基板領域37に対向する領域のそれぞれにアース電極32および一対の入出力電極33ａ，33ｂが形成されてなる。このような集合基板38を、集合キャップ19との接着後に、それぞれの基板領域37の境界に沿って分割することによって、誘電体基板31の下面にアース電極32およびアース電極32の両側に配置された一対の入出力電極33ａ，33ｂが形成され、誘電体基板31の上面に誘電体基板31を挟んでアース電極32との間で容量を形成する一対の容量形成電極34ａ，34ｂが形成された容量内蔵基板30を効率よく作製することができる。

誘電体基板31は、容量形成電極34ａ，34ｂ，入出力電極33ａ，33ｂ，アース電極32と共に負荷容量Ｃ_Ｌ１，Ｃ_Ｌ２を形成する機能に加え、外力から圧電基板41を保護する機能を有する。誘電体基板31の材質としては、フォルステライト，アルミナ，酸化チタン，酸化マグネシウム，チタン酸バリウム，チタン酸鉛，チタン酸ジルコン酸鉛等の誘電体セラミック材料を用いることができ，高容量化の観点からはチタン酸ジルコン酸鉛やチタン酸鉛，チタン酸バリウム等の強誘電体セラミック材料を用いることが望ましい。また、誘電体基板31の形状は、回路基板への実装性の観点からは、縦が0.6〜５ｍｍ、横が0.5〜５ｍｍ、厚みが0.1〜１ｍｍの四角形状の単板とされる。

このような誘電体基板31は、例えば、原料粉末にバインダを加えてプレスする方法、あるいは原料粉末を水，分散剤と共にボールミルを用いて混合および乾燥し、バインダ，溶剤，可塑剤等を加えてドクターブレード法により成型する方法等によってシートを作製し、そのシートを1100〜1400℃のピーク温度で数10分〜数時間焼成することにより作製される誘電体母基板を、集合キャップ19との接着後に、それぞれの基板領域37の境界に沿って分割することによって効率よく作製される。ここで、誘電体基板31の材料をチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）やチタン酸鉛（ＰＴ），チタン酸バリウム（ＢＴ）等の強誘電体セラミック材料からなるものとすることで、誘電体基板31の比誘電率を大きくできるため、充分な大きさの静電容量を有する容量内蔵基板30を構成できる。なお、誘電体基板31の比誘電率としては200〜5000とすることが望ましい。

入出力電極33ａ，33ｂおよびアース電極32は、電子部品を実装基板等へ機械的に固定するとともに電気的に接続する作用をなすものであるが、さらに、実装基板等から誘電体基板31へ加わる応力を緩和する機能を併せ持っている。このため、入出力電極33ａ，33ｂおよびアース電極32は導電性樹脂から成り、誘電体基板31との接続強度の観点からはエポキシ系の導電性樹脂を用いて形成するのが好ましく、導電性の観点からは銀，銅，ニッケル等の導電性粒子を75〜95質量％含有したものが好適に用いられる。適度な弾性を有する導電性樹脂を用いることによって、実装基板からの応力および衝撃を緩和する機能を持たせることが可能となり、信頼性に優れた電子部品とすることができる。

導電性樹脂の表面を平滑にして実装性を良好にするという観点からは導電性粒子の粒径は小さい方がよいが、印刷性も考慮して、平均粒径は0.5〜５μｍのものを使用することが望ましい。また、入出力電極33ａ，33ｂおよびアース電極32の厚みは、薄すぎると導電性が悪化し、厚すぎると実装時に働く応力によって剥離しやすくなるので、10〜60μｍの範囲とすることが望ましい。このような導電性樹脂の被着形成には、例えば、スクリーン印刷法やローラー転写等を用いて塗布し、加熱や紫外線照射によって硬化させればよい。所望により、さらに導電性樹脂の表面に銅，ニッケル，錫，金等を用いた少なくとも１種類のメッキ膜を形成してもよく、それによって半田付け性を向上させることができる。

容量形成電極34ａ，34ｂは、アース電極32との間で所定の静電容量を形成する機能を有している。容量形成電極34ａ，34ｂは誘電体基板31の側面に引き出されており、接続電極20ａ，20ｂを介して入出力電極33ａ，33ｂと接続されている。また、容量形成電極34ａ，34ｂは導電性接合部材50ａ，50ｂを介して主面電極42ａ，42ｂと接続されている。

容量形成電極34ａ，34ｂは、導電性樹脂や導電性ペーストを従来周知のスクリーン印刷法などにより塗布し、紫外線照射や加熱による硬化もしくは焼成することで形成される。導電性ペーストとしては、75〜95質量％の銀粉末にガラス粉末，樹脂または油脂，溶剤が添加されて成り、400〜800℃で焼成される高温焼成型の導電性ペーストが好適に使用できる。また、導電性樹脂としては、銀などの導電性フィラーを75〜95質量％の割合で含有する導電性樹脂が好適に使用できる。導電性ペーストや導電性樹脂を使用する場合は、電極膜厚は８〜15μｍとするのが望ましい。また、金，銀，銅，アルミニウム等の良導電性の金属膜を、真空蒸着法，ＰＶＤ法，スパッタリング法等によって被着し、その後スピンコート法等によって厚みが１〜10μｍのフォトレジスト膜を金属膜上に形成し、フォトエッチングによってパターニングして形成してもよい。

導電性接合部材50ａ，50ｂは、圧電共振素子40を振動空間を確保した状態で容量内蔵基板30の上面に取り付ける機能を有するとともに、導電性接合部材50ａは主面電極42ａと容量形成電極34ａとを電気的に接続する機能を有し、導電性接合部材50ｂは主面電極42ｂと容量形成電極34ｂとを電気的に接続する機能を有している。

また、導電性接合部材50ａ，50ｂは、例えばエポキシ系の導電性樹脂等も使用可能であるが、弾性に優れる点からはシリコーン系の樹脂からなる導電性樹脂が好ましく、導電性に優れるという観点からは銀，銅，ニッケル等の導電性粒子を75〜95質量％含有したものが好適に用いられる。このような導電性接合部材50ａ，50ｂは、例えば、スクリーン印刷法やローラー転写等を用いて導電性樹脂を塗布し、加熱や紫外線照射によって硬化させることによって形成できる。

キャップ10は、下面に圧電共振素子40を収容するキャビティ11を有しており、誘電体基板31の上面に接着剤等によって取り付けられることによって、圧電共振素子40を気密封止し外部環境から保護する機能を有する。また、キャップ10の上面には、キャップ10の下面におけるキャビティ11の開口の外周12に対してキャップ10の上面から透視して輪郭の一部が一致した、キャビティ11の開口の位置および形状を示す目印14、または、キャップ10の下面におけるキャビティ11の開口の外周12を一様な幅で拡大した形13に対して上面から透視して内側の縁が一致した、開口の外周12を一様な幅で拡大した形13の位置および形状を示す目印15が形成されている。目印14，15の平面形状は視認性を確保できる範囲で任意に設定することができる。キャップ10の上面に凹凸によって目印14，15を形成する場合の凹凸の深さは、視認性を良好にする観点からは10μｍ以上とすることが望ましく、凹凸の形成によるキャップ10の強度の低下を防止する観点からは50μｍ以下が望ましい。よって、凹凸の深さとしては10〜50μｍ程度が望ましい。

キャップ10の材質としては、鋳型を用いた成型を行ないキャビティ11と目印14，15とを同時に形成することによって、製造工程を簡略化するとともに、キャビティ11と目印14，15との間の位置ずれを防止するという観点からは、樹脂，ガラス，セラミックス，金属等を好適に用いることができる。キャップ10が異なる電位の電極に接触する場合には絶縁材料である樹脂，ガラス，セラミックス等を用いることが望ましい。さらに、加工が容易であるという観点も含めると、キャップ10の材質としては樹脂材料を用いることが望ましく、接着強度，吸湿性，水分の透過性等を考慮するとエポキシ系の樹脂を用いることがさらに望ましい。また、樹脂材料に各種無機フィラーを含有させることにより、熱膨張係数の調整や電磁シールド性の付与を行なってもよく、特に射出成型を行なう場合には、シリカなどのフィラーを30〜90質量％含有させることによって、樹脂の流動性を向上させることができる。

このようなキャップ10は、集合キャップ19の集合基板38との接着後の分割によって効率よく作製することができる。例えば、集合キャップ19が樹脂材料からなる場合には、金型を用いた射出成型によって作製することが望ましい。また、集合キャップ19がセラミック材料からなる場合には、例えば、原料粉末にバインダを加えたものを金型に入れてプレス成型し、1100〜1400℃のピーク温度で数10分〜数時間焼成することによって作製することができる。

キャップ10と容量内蔵基板30との接着は、例えば、低温ガラスや接着剤等を用いて行なうことができるが、作業性が良好である点から接着剤を用いることが望ましく、水分の透過性が少ない点から、エポキシ樹脂系の接着剤を用いることがさらに望ましい。所望によって樹脂中に無機フィラーを含有させることによって耐湿性を向上させることができる。エポキシ樹脂系の接着剤を使用する場合には、例えば、スクリーン印刷等によって塗布した後に、紫外線照射や加熱等によって硬化させて接着することができる。

接続電極20ａ，20ｂ，20ｃは、誘電体基板31の側面とキャップ10の側面とに跨るように配置されており、接続電極20ａは入出力電極33ａと容量形成電極34ａとを接続し、接続電極20ｂは入出力電極33ｂと容量形成電極34ｂとを接続し、接続電極20ｃはアース電極32と接続されている。このような接続電極20ａ，20ｂ，20ｃは、金，銀，銅，アルミニウム等の良導電性の金属膜で形成することもできるが、樹脂との接続強度の観点から、エポキシ系の導電性樹脂を用いて形成するのが好ましく、導電性の観点からは、銀，銅，ニッケル等の導電性フィラーを75〜95質量％含有したものが好適に用いられる。導電性樹脂表面を平滑にして実装時の半田ぬれ性を高めるという観点からは金属フィラーの粒径は小さい方がよいが、印刷性も考慮して、平均粒径は0.5〜２μｍのものを使用することが望ましい。また、導電性膜の厚みは、薄すぎると導電性が悪化し、厚すぎると実装時に働く応力によって剥離しやすくなるので、10μｍ〜60μｍの範囲とすることが望ましい。このような導電性樹脂の被着形成には、スクリーン印刷法やローラー転写法等を用いて塗布し、加熱や紫外線照射によって硬化させればよい。所望によって、さらに導電性樹脂の表面に、Ｃｕ，Ｎｉ，Ｓｎ，Ａｕ等を用いた少なくとも１種類のメッキ膜を形成してもよく、それによってさらに半田付け性を向上させることができる。

（変形例）
本発明は上述した実施の形態の第１〜第４の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更，改良が可能である。

図11（ａ）は本発明の第１の電子部品の第１の変形例におけるキャップ10を模式的に示す外観斜視図であり、図11（ｂ）は本発明の第１の電子部品の第１の変形例におけるキャップ10を模式的に示す上面図であり、図11（ｃ）は図11（ｂ）のＢ−Ｂ’線断面図であり、図11（ｄ）は図11（ｂ）のＣ−Ｃ’線断面図である。図12（ａ）は本発明の第１の電子部品の第２の変形例におけるキャップ10を模式的に示す外観斜視図であり、図12（ｂ）は本発明の第１の電子部品の第２の変形例におけるキャップ10を模式的に示す上面図であり、図12（ｃ）は図12（ｂ）のＢ−Ｂ’線断面図であり、図12（ｄ）は図12（ｂ）のＣ−Ｃ’線断面図である。図13（ａ）は本発明の第１の電子部品の第３の変形例におけるキャップ10を模式的に示す外観斜視図であり、図13（ｂ）は本発明の第１の電子部品の第３の変形例におけるキャップ10を模式的に示す上面図であり、図13（ｃ）は図13（ｂ）のＢ−Ｂ’線断面図であり、図13（ｄ）は図13（ｂ）のＣ−Ｃ’線断面図である。

なお、これらの変形例においても、上述した実施の形態の例と異なる点についてのみ説明し、同様の構成要素については同一の参照符号を用いて重複する説明を省略するものとする。

例えば、上述した実施の形態の例においては、凹部として形成した４つの目印14，15をキャップ10の上面の４隅に配置する例を示したが、例えば、図11に示す目印14のように、キャップ10の上面から透視して、キャップ10の下面におけるキャビティ11の開口の外周12の全体を取り囲むような一つの目印14を形成しても構わない。このような形状の目印14とすると、図11に示すキャビティ11のように、キャビティ11の開口の外周12の形状が多角形状でない場合においても、キャップ10の下面におけるキャップ10の外周とキャビティ11の開口の外周12とが最も近接する部分の接着幅を確認することができる。なお、このような目印14の形状を目印15に適用し、キャップ10の下面におけるキャビティ11の開口の外周12を一様な幅で拡大した形13の全体を取り囲むような目印15としてもよいことは言うまでもない。

また、これとは逆に、キャップ10の外周とキャビティ11の開口の外周12との間で生じる回転方向の位置ずれを無視できるような場合などは、キャップ10の上面の対向する２隅のみに目印14，15を形成するようにしてもよい。

さらに、上述した実施の形態の例においては、目印14，15を凹部として形成する例を示したが、例えば、図12に示す目印14のように、目印14，15を凸部として形成しても構わない。この場合は、電子部品の高さ，キャップ10の強度，凸部の認識性の観点から、凸部の高さは10〜50μｍ程度が望ましい。

またさらに、上述した実施の形態の例においては、キャップ10の下面におけるキャビティ11の開口の外周12に対してキャップ10の上面から透視して内側の縁が一致する目印14とした例を示したが、例えば、図13に示す目印14のように、キャップ10の下面におけるキャビティ11の開口の外周12に対してキャップ10の上面から透視して外側の縁が一致する目印14としても構わない。

さらにまた、上述した実施の形態の例においては、キャップ10の上面に凹凸によって目印14，15を形成した例を示したが、例えば、スクリーン印刷法等による塗料の付着やレーザーマーキング法等によって、キャップ10の上面に目印14，15を形成しても構わない。これによって、キャップ10の上面に凹凸によって目印14，15を形成する場合と比較して、キャップ10の上面の平坦度を向上させることができるので、電子部品をマザーボードに実装する際などに、マウンターでキャップ10の上面を吸着することがさらに容易となる。

またさらに、上述した実施の形態の例においては、基板として容量内蔵基板30を用い、その上面に電気素子として圧電共振素子40を搭載してキャップ10で気密封止した容量内蔵型圧電共振部品として機能する電子部品に本発明を適用した例を示したが、例えば、基板として圧電基板を用い、その上面にＩＤＴ（インターデジタルトランスデューサ）電極を配置することによって、電気素子として弾性表面波素子を形成し、圧電基板の上面の弾性表面波素子が形成された領域をキャップで気密封止した、弾性表面波部品として機能する電子部品等、他の種類の基板の上に他の種類の電気素子を形成または搭載してキャップで気密封止した他の電子部品にも本発明が有効に適用できることは言うまでもない。

次に、本発明の電子部品の具体例について説明する。

（集合基板38の作製）
初めに、チタン酸バリウムの原料粉末にバインダを加えてプレス成型し、ピーク温度を1250℃として３時間焼成することにより、誘電体セラミックスからなる、分割されて誘電体基板31となる誘電体母基板を得た。次に、この誘電体母基板を0.2ｍｍの厚みになるようにラップ研磨した。次に、ラップした誘電体母基板の上面に容量形成電極34ａ，34ｂを、下面に入出力電極33ａ，33ｂおよびアース電極32を、それぞれ導電性樹脂をスクリーン印刷し、オーブンを用いた200℃で30分間の加熱により硬化させることによって形成した。

（圧電共振素子40の作製）
初めに、チタン酸鉛の原料粉末にバインダを加えてプレス成型を行なった後、ピーク温度を1230℃として３時間焼成して、分割されて圧電基板41となる圧電セラミック基板を得た。次に、圧電セラミック基板を150℃に設定した分極槽に投入し、圧電セラミック基板の主面と平行な方向に３ｋＶ／ｍｍの直流電界を30分印加して分極処理を行なった。次に、この圧電セラミック基板を厚みが0.15ｍｍになるようにラップ装置を用いて研磨した。次に、この圧電セラミック基板の両主面に、主面電極42ａ，42ｂの形状になるようにマスキングをした状態で真空蒸着装置を用いてＣｒとＡｇの膜をこの順序で形成した。次に、この圧電セラミック基板を、長さが2.3ｍｍで幅が0.5ｍｍの個片になるようにダイシング装置を用いて分割し、複数の圧電共振素子40を得た。なお、主面電極42ａと主面電極42ｂとの対向長さを0.8ｍｍとし、厚み滑りモード基本波を使用するエネルギー閉じ込め型の圧電共振素子40とした。

（圧電共振素子40の集合基板38への搭載）
初めに、硬化して導電性接合部材50ａ，50ｂとなるシリコーン系の導電性樹脂を、圧電共振素子40の両端にディッピングによって塗布した。次に、両端にシリコーン系の導電性樹脂が塗布された圧電共振素子40を集合基板38の上面のそれぞれの基板領域37に搭載し、150℃の温度で30分間保持してシリコーン系の導電性樹脂を硬化させて、圧電共振素子40を集合基板38へ取り付けた。

（集合キャップ19の作製）
下面に複数のキャビティ11が形成され、上面にキャビティ11の開口の外周12を一様な幅で拡大した形13に対して上面から透視して内側の縁が一致した、開口の外周12を一様な幅で拡大した形13の位置および形状を示す目印15が形成された、分割されて複数のキャップ10となる集合キャップ19を、エポキシ樹脂の射出成形によって作製した。エポキシ樹脂には、無機フィラーとして二酸化珪素が80質量％およびアルミナ珪酸ガラスが３質量％含有されているものを用いた。

集合キャップ19の厚みは0.6ｍｍとし、キャビティ11の寸法は長さ2.8ｍｍ，幅0.9ｍｍ，深さは0.4ｍｍとした。キャビティ11の開口の外周12からキャビティ11の開口の外周12を一様な幅で拡大した形13への拡大幅は0.1ｍｍに設定したので、キャビティ11の開口の外周12を一様な幅で拡大した形13は長さ2.6ｍｍ，幅1.1ｍｍとなり、このキャビティ11の開口の外周12を一様な幅で拡大した形13に対して上面から透視して内側の縁が一致し、分割後の状態において図８（ａ）〜（ｄ）に示すような形状となるように、凹部からなる目印15を形成した。目印15の寸法としては、分割後の状態において、平面視したときの外側の縦横寸法がそれぞれ0.2ｍｍ，内側の切り欠き部の縦横寸法がそれぞれ0.1ｍｍとなるようにし、凹部の深さは0.02ｍｍとした。

（集合キャップ19の集合基板38への搭載）
初めに、複数のキャビティ11が形成された集合キャップ19の下面に対してキャビティ11の周囲の枠状の部分にエポキシ系の接着剤を印刷により塗布し、この接着剤を80℃で６時間乾燥させてＢステージ状態に固化させた。次に、集合基板38に搭載された複数の圧電共振素子40がそれぞれキャビティ11に収容されるように、集合キャップ19を集合基板38に搭載し、集合キャップ19の上面に0.1ＭＰａの圧力を加えながら90℃で５分間保持して仮接着を行なった。次に、集合キャップ19の上面に0.2ＭＰａの圧力を加えながら150℃で40分間保持して接着剤を本硬化させ、集合キャップ19と集合基板38との積層体を作製した。

（積層体の分割）
得られた積層体を、長さが3.2ｍｍで幅が1.3ｍｍの個片となるように基板領域37の境界に沿ってダイシング装置を用いて分割した。

（キャップ10の外周と目印14，15との位置関係の確認）
得られた各々の電子部品についてキャップ10の上面におけるキャップ10の外周と目印14，15との位置関係を画像認識装置を用いて確認し、所望の接着幅に達しているもののみを良品として選別した。

（接続電極20ａ，20ｂ，20ｃの形成）
良品として選別された電子部品の各々に、キャップ10の側面から容量内蔵基板30の側面に渡ってローラー転写法によって導電性樹脂を塗布し、200℃で30分間保持して硬化させて接続電極20ａ，20ｂ，20ｃを形成した。導電性樹脂にはエポキシ樹脂に銀からなる導電性粒子が85質量％含有されているものを用いた。導電性樹脂の平均的な厚みは25μｍとした。その後、導電性樹脂を被覆するように、ニッケルの層とそれを被覆する錫の層とからなる金属膜をバレルメッキを用いて形成した。初めにニッケルの層を２μｍの厚みで形成した後に、その上に錫の層を６μｍの厚みで形成し、電子部品を完成させた。このようにして、接着幅の不足による気密性による気密性の低下が生じていない電子部品を効率よく製造することができた。

本発明の第１の電子部品の実施の形態の一例を模式的に示す外観斜視図である。 図１に示す電子部品のキャップ10を取り除いた状態を模式的に示す外観斜視図である。 図１に示す電子部品を模式的に示す分解斜視図である。 図１のＡ−Ａ’線断面図である。 図１に示す電子部品の等価回路図である。 （ａ）は図１に示す電子部品におけるキャップ10を模式的に示す外観斜視図であり、（ｂ）は図１に示す電子部品におけるキャップ10を模式的に示す上面図であり、（ｃ）は（ｂ）のＢ−Ｂ’線断面図であり、（ｄ）は（ｂ）のＣ−Ｃ’線断面図である。 本発明の第２の電子部品の実施の形態の一例を模式的に示す外観斜視図である。 （ａ）は図７に示す電子部品におけるキャップ10を模式的に示す外観斜視図であり、（ｂ）は図７に示す電子部品におけるキャップ10を模式的に示す上面図であり、（ｃ）は（ｂ）のＢ−Ｂ’線断面図であり、（ｄ）は（ｂ）のＣ−Ｃ’線断面図である。 （ａ）〜（ｄ）は、それぞれ本発明の第１の電子部品の製造方法の実施の形態の一例を説明するための工程ごとの模式的な断面図である。 （ａ）〜（ｄ）は、それぞれ本発明の第２の電子部品の製造方法の実施の形態の一例を説明するための工程ごとの模式的な断面図である。 （ａ）本発明の第１の電子部品の第１の変形例におけるキャップ10を模式的に示す外観斜視図であり、（ｂ）本発明の第１の電子部品の第１の変形例におけるキャップ10を模式的に示す上面図であり、（ｃ）は（ｂ）のＢ−Ｂ’線断面図であり、（ｄ）は（ｂ）のＣ−Ｃ’線断面図である。 （ａ）本発明の第１の電子部品の第２の変形例におけるキャップ10を模式的に示す外観斜視図であり、（ｂ）本発明の第１の電子部品の第２の変形例におけるキャップ10を模式的に示す上面図であり、（ｃ）は（ｂ）のＢ−Ｂ’線断面図であり、（ｄ）は（ｂ）のＣ−Ｃ’線断面図である。 （ａ）本発明の第１の電子部品の第３の変形例におけるキャップ10を模式的に示す外観斜視図であり、（ｂ）本発明の第１の電子部品の第３の変形例におけるキャップ10を模式的に示す上面図であり、（ｃ）は（ｂ）のＢ−Ｂ’線断面図であり、（ｄ）は（ｂ）のＣ−Ｃ’線断面図である。 キャビティの開口の外周を一様な幅で拡大した形を説明するための平面図である。 従来の電子部品を模式的に示す縦断面図である。

符号の説明

10：キャップ
11：キャビティ
12：キャビティの開口の外周
13：キャビティの開口の外周を一様な幅で拡大した形
14：キャビティの開口の外周の位置および形状を示す目印
15：キャビティの開口の外周を一様な幅で拡大した形の位置および形状を示す目印
19：集合キャップ
20ａ，20ｂ，20ｃ：接続電極
30：容量内蔵基板
31：誘電体基板
32：アース電極
33ａ，33ｂ：入出力電極
34ａ，34ｂ：容量形成電極
38：集合基板
40：圧電共振素子
41：圧電基板
42ａ，42ｂ：主面電極
50ａ，50ｂ：導電性接合部材

Claims (5)

1. 基板と、
   該基板の上面に形成または搭載された電気素子と、
   下面にキャビティを有し、前記電気素子が前記キャビティに収容されるように前記下面の周辺部が前記基板の前記上面に接着された直方体状のキャップと
   を備える電子部品であって、
   前記キャップの上面に、前記キャップの下面における前記キャビティの開口の外周に対して前記上面から透視して輪郭の一部が一致した、前記キャビティの前記開口の位置および形状を示す目印が形成されていることを特徴とする電子部品。
2. 基板と、
   該基板の上面に形成または搭載された電気素子と、
   下面にキャビティを有し、前記電気素子が前記キャビティに収容されるように前記下面の周辺部が前記基板の前記上面に接着された直方体状のキャップと
   を備える電子部品であって、
   前記キャップの上面に、前記キャップの下面における前記キャビティの開口の外周を一様な幅で拡大した形に対して前記上面から透視して内側の縁が一致した、前記開口の外周を一様な幅で拡大した形の位置および形状を示す目印が形成されていることを特徴とする電子部品。
3. 前記目印は、前記キャップの前記上面に凹凸によって形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２のいずれかに記載の電子部品。
4. 上面に複数の基板領域を有する集合基板を用意して、それぞれの前記基板領域に電気素子を形成または搭載する第１工程と、
   下面に複数の前記基板領域にそれぞれ対応する複数のキャビティが形成された集合キャップの上面に、前記下面における前記キャビティの開口の外周に対して前記集合キャップの上面から透視して輪郭の一部が一致した、前記キャビティの前記開口の位置および形状を示す目印を形成する第２工程と、
   それぞれの前記基板領域の前記電気素子がそれぞれの前記キャビティに収容されるように前記集合基板の前記上面に前記集合キャップの前記下面を接着する第３工程と、
   接着した前記集合基板および前記集合キャップを前記基板領域の境界に沿って分割することによって、直方体状のキャップを有する複数個の電子部品を得る第４工程と、
   それぞれの前記電子部品について前記キャップの上面における前記キャップの外周と前記目印との位置関係を確認する第５工程と
   を具備することを特徴とする電子部品の製造方法。
5. 上面に複数の基板領域を有する集合基板を用意して、それぞれの前記基板領域に電気素子を形成または搭載する第１工程と、
   下面に複数の前記基板領域にそれぞれ対応する複数のキャビティが形成された集合キャップの上面に、前記下面における前記キャビティの開口の外周を一様な幅で拡大した形に対して前記集合キャップの上面から透視して内側の縁が一致した、前記キャビティの前記開口の外周を一様な幅で拡大した形の位置および形状を示す目印を形成する第２工程と、
   それぞれの前記基板領域の前記電気素子がそれぞれの前記キャビティに収容されるように前記集合基板の前記上面に前記集合キャップの前記下面を接着する第３工程と、
   接着した前記集合基板および前記集合キャップを前記基板領域の境界に沿って分割することによって、直方体状のキャップを有する複数個の電子部品を得る第４工程と、
   それぞれの前記電子部品について前記キャップの上面における前記キャップの外周と前記目印との位置関係を確認する第５工程と
   を具備することを特徴とする電子部品の製造方法。

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