JP2007012941A - 電子機器、およびこの電子機器に組み込まれたヒートシンク - Google Patents

Abstract

【課題】この発明は、所望する放熱効果を維持した上で、他の回路部品の設置スペースを確保でき、電子機器の小型化に寄与できるヒートシンク、およびこのヒートシンクを備えた電子機器を提供することを課題とする。
【解決手段】電子機器の回路基板３１に実装されたＬＳＩ３２に取り付けられたヒートシンク３４は、回路基板３１と略平行に延びた放熱板３４ｄ、３４ｅを有し、放熱板から回路基板３１に向けて延びた複数枚の放熱フィン３４ｆを有する。放熱フィン３４ｆは、回路基板３１に実装した他の回路部品３７、３８の実装スペースを確保するため、短くされている。
【選択図】 図４

Description

この発明は、例えば、デジタルテレビジョン放送を受信するデジタル放送受信装置等の電子機器に係り、特に、発熱する回路部品に取り付けられるヒートシンクの構造に特徴を有する電子機器に関する。

周知のように、近年では、テレビジョン放送のデジタル化が推進されている。例えば、日本国内においては、ＢＳ（Broadcasting Satellite）デジタル放送及び１１０度ＣＳ（Communication Satellite）デジタル放送等の衛星デジタル放送だけでなく、地上デジタル放送も開始されている。

このようなデジタルテレビジョン放送を受信するデジタル放送受信装置にあっては、特に映像系のデジタルデータに対して高速処理を行なうことが要求されており、その高速処理を実行するＬＳＩ（large scale integration）等の回路部品が比較的大きな発熱量で発熱することが知られている。このため、この種の回路部品に対しては、十分な放熱対策を施すことが肝要となる。

回路部品の放熱構造として、一般に、回路部品に熱伝導シートを介して取り付けられるヒートシンクが知られている。ヒートシンクは、熱伝導性の良好な金属材料により形成され、複数枚の放熱フィンを有する。上述したように比較的発熱量の大きな回路部品に対しては、十分な放熱効果を得るため、比較的大きなヒートシンクを取り付ける必要がある。しかし、大きなヒートシンクを特定の回路部品に取り付けると、ヒートシンクに重なる部位に他の回路部品を配置できなくなり、その分、装置が大型化してしまう。特に、ケミカルコンデンサなどの小型化が困難な回路部品の配置スペースを確保することが困難になる。

また、この種のヒートシンクでは、比較的発熱量の小さい他の回路部品が近くにあると、ヒートシンクを介して発熱量の大きな回路部品から発熱量の小さな回路部品に熱が伝えられてしまう可能性がある。この場合、ヒートシンクを取り付けた回路部品を良好に放熱できる反面、周辺に配置した他の回路部品が不所望に加熱されてしまう問題が生じる。

このため、アルミダイキャスト製の基台２０の複数のくぼみ部２０ａ内に発熱量の異なる回路部品をそれぞれ収容配置し、くぼみ部２０ａと反対側に放熱フィン２０ｂを設け、比較的発熱量の大きな回路部品を収容したくぼみ部内には熱伝導率が高い樹脂材料を注入し、比較的発熱量の小さな回路部品を収容したくぼみ部内には断熱性を有する樹脂材料を注入した放熱構造が知られている（例えば、特許文献１参照。）。

この放熱構造を採用した場合、発熱量の大きな回路部品を効果的に放熱できるとともに発熱量の小さな回路部品への熱の伝達を防止することができる。しかし、この放熱構造を採用した場合も、電子機器が大型化する問題を生じる。
ＵＳ００５３７３４１８Ａ（ＦＩＧ１）

この発明の目的は、所望する放熱効果を維持した上で、他の回路部品の設置スペースを確保でき、電子機器の小型化に寄与できるヒートシンク、およびこのヒートシンクを備えた電子機器を提供することにある。

上記目的を達成するため、本発明の電子機器は、信号を受信する信号受信部と、受信した信号を処理する回路部品と、この回路部品を実装した回路基板と、上記回路部品に取り付けられるヒートシンクと、を有し、上記ヒートシンクは、上記回路部品の上記回路基板から離間した面に密着する底部と、上記回路基板から離れる方向に延びて上記底部上に立設された立部と、この立部の上記底部から離間した端部に連続して上記回路基板と略平行に延設された放熱板と、この放熱板から上記回路基板に向けて延設された少なくとも１枚の放熱フィンと、を有し、上記放熱フィンは、上記放熱板と上記回路基板との間に他の回路部品の実装スペースを確保するため、該回路基板から少なくとも上記実装スペース分だけ離間した位置まで延びていることを特徴とする。

上記発明によると、放熱板と回路基板との間に他の回路部品を実装するためのスペースを確保するため、放熱板から回路基板に向けて延設した放熱フィンを短くした。このため、放熱フィンによる放熱効果を維持した上で、他の回路部品を放熱板の下に配置でき、電子機器の小型化に寄与できる。

また、本発明の電子機器は、信号を受信する信号受信部と、受信した信号を処理する回路部品と、この回路部品を実装した回路基板と、上記回路部品に取り付けられるヒートシンクと、を有し、上記ヒートシンクは、上記回路部品の上記回路基板から離間した面に密着する底部と、上記回路基板から離れる方向に延びて上記底部上に立設された立部と、この立部の上記底部から離間した端部に連続して上記回路基板と略平行に延設された放熱板と、この放熱板から上記回路基板に向けて互いに略平行に延設された複数枚の放熱フィンと、を有し、上記複数枚の放熱フィンのうち隣接する特定の放熱フィンの間の距離は、上記回路基板に実装した別の回路部品を収容可能な大きさに設定されていることを特徴とする。

上記発明によると、隣接する特定の放熱フィンの間に別の回路部品を収容配置できるように、これら特定の放熱フィンの間を広げた。これにより、放熱フィンの数を減らすことなく、別の回路部品を放熱板と回路基板との間に配置でき、電子機器の小型化に寄与できる。

更に、本発明のヒートシンクは、回路基板に実装された回路部品の該回路基板から離間した面に密着する底部と、上記回路基板から離れる方向に延びて上記底部上に立設された立部と、この立部の上記底部から離間した端部に連続して上記回路基板と略平行に延設された放熱板と、この放熱板から上記回路基板に向けて延設された少なくとも１枚の放熱フィンと、を有し、上記放熱フィンは、上記放熱板と上記回路基板との間に他の回路部品の実装スペースを確保するため、該回路基板から少なくとも上記実装スペース分だけ離間した位置まで延びていることを特徴とする。

上記発明によると、回路基板に実装された他の回路部品に向けて延びた放熱フィンを短くしたため、放熱フィンの数を減らすことなく、他の回路部品を放熱板と回路基板の間に配置でき、所望の放熱効果を維持できるとともに、電子機器の小型化に寄与できる。

この発明の電子機器、およびこの電子機器に組み込まれたヒートシンクは、上記のような構成および作用を有しているので、所望する放熱効果を維持した上で、他の回路部品の設置スペースを確保でき、電子機器の小型化に寄与できる。

以下、この発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。図１は、この実施の形態に係る電子機器として、テレビジョン放送受信装置１１の映像信号処理系を概略的に示している。

すなわち、デジタルテレビジョン放送受信用のアンテナ１２（信号受信部）で受信したデジタルテレビジョン放送信号は、入力端子１３を介してチューナ部１４に供給される。

このチューナ部１４は、入力されたデジタルテレビジョン放送信号から所望のチャンネルの信号を選局し復調している。そして、このチューナ部１４から出力された信号は、デコーダ部１５に供給されて、例えばＭＰＥＧ（moving picture experts group）２デコード処理が施された後、セレクタ１６に供給される。

また、アナログテレビジョン放送受信用のアンテナ１７で受信したアナログテレビジョン放送信号は、入力端子１８を介してチューナ部１９に供給される。このチューナ部１９は、入力されたアナログテレビジョン放送信号から所望のチャンネルの信号を選局し復調している。そして、このチューナ部１９から出力された信号は、Ａ／Ｄ（analog／digital）変換部２０によりデジタル化された後、上記セレクタ１６に出力される。

また、アナログ映像信号用の外部入力端子２１に供給されたアナログの映像信号は、Ａ／Ｄ変換部２２に供給されてデジタル化された後、上記セレクタ１６に出力される。さらに、デジタル映像信号用の外部入力端子２３に供給されたデジタルの映像信号は、そのまま上記セレクタ１６に供給される。

上記セレクタ１６は、４種類の入力デジタル映像信号から１つを選択して、映像信号処理部２４に供給している。この映像信号処理部２４は、入力されたデジタル映像信号に所定の信号処理を施して映像表示部２５での映像表示に供させている。この映像表示部２５としては、例えば、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等でなるフラットパネルディスプレイが採用される。

ここで、このテレビジョン放送受信装置１１は、上記した各種の受信動作を含む種々の動作を制御部２６によって統括的に制御している。この制御部２６は、ＣＰＵ（central processing unit）等を内蔵したマイクロプロセッサであり、図示しないリモートコントローラを含む操作部２７からの操作情報を受けて、その操作内容が反映されるように各部をそれぞれ制御している。

この場合、制御部２６は、主として、そのＣＰＵが実行する制御プログラムを格納したＲＯＭ（read only memory）２８と、該ＣＰＵに作業エリアを提供するためのＲＡＭ（random access memory）２９と、各種の設定情報及び制御情報等が格納される不揮発性メモリ３０とを利用している。

図２は、上記したテレビジョン放送受信装置１１の映像信号処理系が構成された回路基板３１を示している。すなわち、この回路基板３１には、ここでは概ね図示を省略してあるが、映像信号処理系を構成するための各種の回路部品及び回路パターン等が実装されている。そして、この回路基板３１に実装された各種の回路部品のうち、特に前記デコーダ部１５を構成するＬＳＩ３２に対しては、デジタルデータの高速処理による比較的大きな発熱があるため、放熱対策が必要となる。

この放熱対策としては、略四角形の平板状に形成されたＬＳＩ３２のうち、回路基板３１に対向している面と反対側の面に柔軟性を有する熱伝導シート３３を介して、ヒートシンク３４を密着させる構造を採用している。そして、回路基板３１は、そのＬＳＩ３２が実装されている面を、ヒートシンク３４も含めてシールドケース３５で覆うことにより、各種回路部品が電磁シールドされている。

図３には、この発明の実施の形態に係るヒートシンク３４の概観斜視図を示してある。また、図４には、このヒートシンク３４の取り付け構造を示してある。
ヒートシンク３４は、略四角形の平板状に形成された回路基板３１と平行にして熱伝導シート３３に接触される基板３４ａ（底部）と、この基板３４ａの対向する両端部から基板３４ａ面に対して垂直でそれぞれ同方向に回路基板３１から離れる方向に延出された一対の側板３４ｂ，３４ｃ（立部）と、これら側板３４ｂ，３４ｃの先端部からそれぞれ基板３４ａと平行で互いに外向きに延出された放熱板３４ｄ，３４ｅと、これら放熱板３４ｄ、３４ｅの下面側から回路基板３１に向けて延設された複数枚（本実施の形態では１２枚）の放熱フィン３４ｆとを、熱伝導性を有する例えば金属材料等を押し出し成型することにより、一体的に形成したものである。

そして、このヒートシンク３４の一対の側板３４ｂ，３４ｃには、相互に対向する位置にそれぞれ係止孔３４１，３４２が形成されている。また、上記放熱板３４ｄ，３４ｅは、ＬＳＩ３２の発熱量に対して十分な放熱効果が得られるように予め設計されたサイズ（表面積）を有している。

また、上記シールドケース３５は、略四角形の平板状に形成された平面板３５ａと、この平面板３５ａの４つの周縁部から平面板３５ａ面に対して垂直でそれぞれ同方向に配線基板３１に向けて延出される４枚の側面板３５ｂ，３５ｃ，３５ｄ，３５ｅと、平面板３５ａの略中央からヒートシンク３４の側板３４ｂ，３４ｃとそれぞれ面対向するように突出される２枚の固定板３５ｆ，３５ｇとを、例えば金属材料等をプレス成型することにより、一体的に形成したものである。

そして、このシールドケース３５は、その各側面板３５ｂ〜３５ｅによって形成される開口端部を回路基板３１面に接触させて取り付けることにより、回路基板３１に実装された各種の回路部品３２、３６、３７、３８を覆うようにしている。

また、このシールドケース３５の各固定板３５ｆ，３５ｇには、ヒートシンク３４の側板３４ｂ，３４ｃに形成された係止孔３４１，３４２に嵌合可能な突部３５１，３５２が形成されている。

このため、ヒートシンク３４の側板３４ｂ，３４ｃに形成された係止孔３４１，３４２に、シールドケース３５の固定板３５ｆ，３５ｇに形成された突部３５１，３５２をそれぞれ嵌入させることにより、ヒートシンク３４とシールドケース３５とを一体化することができる。このような状態で、シールドケース３５を回路基板３１に取り付けることにより、ヒートシンク３４の基板３４ａが熱伝導シート３３に所定の圧力をもって密着され、放熱構造が完成される。

ここで、上記のようにシールドケース３５を回路基板３１に取り付けたとき、ヒートシンク３４の放熱板３４ｄ，３４ｅが、シールドケース３５の平面板３５ａに近接して面対向するようになる。そして、シールドケース３５の平面板３５ａには、放熱板３４ｄ，３４ｅに面対向する部分に、放熱板３４ｄ，３４ｅによってほぼ塞がれるサイズの透孔３５ｈ，３５ｉが形成されている。これにより、放熱板３４ｄ，３４ｅが透孔３５ｈ，３４ｉを介してシールドケース３５の外部に露出されるため、放熱効果を向上させることができる。

上記した実施の形態によれば、ヒートシンク３４とシールドケース３５とを一体化し、シールドケース３５を回路基板３１に取り付けたときに、ヒートシンク３４が熱伝導シート３３に密着されるようにしたので、ヒートシンク３４を板ばねまたはコイルばね等を用いてＬＳＩ３２に圧接させる構成が不要となり、簡易な構成で十分な放熱効果を得ることができるようになる。

また、シールドケース３５の平面板３５ａにヒートシンク３４の放熱板３４ｄ，３４ｅによってほぼ塞がれるサイズの透孔３５ｈ，３５ｉを形成し、放熱板３４ｄ，３４ｅがシールドケース３５の外部に露出されるようにしたので、簡易な構成で、シールド効果を損なうことなく、放熱効果を向上させることが可能となる。

さらに、シールドケース３５の平面板３５ａから垂直に突出される固定板３５ｆ，３５ｇの突部３５１，３５２を、ヒートシンク３４の側板３４ｂ，３４ｃに形成された係止孔３４１，３４２に嵌合させる構成であるため、ヒートシンク３４をシールドケース３５に取り付けるための部材が、シールドケース３５の平面板３５ａから外方に突出することがなく、この点でも、構成の簡易化を図り小型化を図ることができる。

なお、上記した実施の形態では、ヒートシンク３４の側板３４ｂ，３４ｃに係止孔３４１，３４２を形成し、シールドケース３５の固定板３５ｆ，３５ｇに突部３５１，３５２を形成するようにしたが、これに限らず、ヒートシンク３４の側板３４ｂ，３４ｃに突部を形成し、シールドケース３５の固定板３５ｆ，３５ｇに係止孔を形成するようにしても良いことはもちろんである。

さらに、係止孔３４１，３４２としては、側板３４ｂ，３４ｃを貫通する孔でなくても、突部３５１，３５２が嵌入可能な凹部が形成されていれば良いものであることはもちろんである。

ところで、本実施の形態のヒートシンク３４は、図４に詳細に示すように、放熱板３４ｄ、３４ｅから回路基板３１に向けて互いに略平行に延設された複数枚の放熱フィン３４ｆを有し、これら放熱フィン３４ｆの放熱板３４ｄ、３４ｅから離間した端部（図中下端部）が、回路基板３１に近接することなく、全ての放熱フィン３４ｆが短くされていることを特徴としている。つまり、ヒートシンク３４を取り付けたＬＳＩ３２（回路部品）以外に、回路基板３１に実装する他の回路部品３７、３８の実装スペースを確保するため、少なくとも回路基板３１の上面からこの実装スペース分だけ離間した位置まで各放熱フィン３４ｆの端部が延びている。本実施の形態では、回路部品３７、３８の回路基板３１からの高さがＬＳＩ３２の高さより大きいため、各放熱フィン３４ｆは、ＬＳＩ３２の高さを超えて回路基板３１から離間した位置まで延びている。

以上のように、回路基板３１に向けて延びた放熱フィン３４ｆを短くすることにより、ヒートシンク３４の放熱板３４ｄ、３４ｅと回路基板３１との間に他の回路部品３７、３８を実装でき、ヒートシンク３４の放熱効果を維持した上で、他の回路部品３７、３８の実装スペースを確保でき、回路基板３１を小さくすることができ、テレビジョン放送受信装置１１の小型化に寄与できる。

また、本実施の形態のヒートシンク３４の複数枚の放熱フィン３４ｆのうち隣接する特定の放熱フィン３４Ｆは、回路基板３１に実装した別の回路部品３６を両者の間に収容可能な程度に、互いに離間している。言い換えると、比較的高さのある回路部品３６を放熱板３４ｄ、３４ｅの下に配置するためには、回路部品３６の幅に合わせて放熱フィン３４Ｆの間隔を適当な値に設定してその間に回路部品３６を収容配置するようにすれば良い。

なお、これら特定の放熱フィン３４Ｆは、他の放熱フィン３４ｆのように短くする必要はなく、図５に示すように回路基板３１に近接する位置まで延ばすことができる。これにより、僅かではあるが、放熱効果を高めることができる。また、同様にして、回路部品３６、３７、３８に干渉しない位置にある放熱フィン３４ｆも短くする必要はなく、回路基板３１に近接する位置まで延ばした方が良い。

以上のように、隣接する放熱フィン３４Ｆの間に回路部品３６を収容配置するように、放熱フィン３４Ｆの間隔を設定することでも、放熱板３４ｄ、３４ｅと回路基板３１との間に別の回路部品３６の実装スペースを確保でき、ヒートシンク３４の放熱効果を維持した上で、回路基板３１を小さくでき、テレビジョン放送受信装置１１の小型化に寄与できる。なお、この場合、放熱フィン３４Ｆを介してヒートシンク３４の熱が回路部品３６に伝達されてしまうことが考えられるため、回路部品３６と放熱フィン３４Ｆとの間に断熱材を配置することが望ましい。

さらに、ヒートシンク３４の放熱効果を高めるため、図６、図７に示すように、各放熱フィン３４ｆがその延出方向と交差する方向に延びた複数枚の枝フィン３４５を備えていても良い。特に、図７に示すように、隣接する放熱フィン３４Ｆとの間に回路部品３６を収容配置した放熱フィン３４Ｆに枝フィン３４５を設ける場合、回路部品３６から離間する方向に枝フィン３４５を延設する必要がある。

いずれにしても、放熱フィン３４ｆおよび枝フィン３４５の枚数は、任意に設定でき、フィンの枚数を多くすればそれだけ放熱効果を高めることができる。しかしながら、放熱フィン３４ｆおよび枝フィン３４５は、少なくとも１枚あれば良く僅かではあるが放熱効果を高めることができる。特に、ヒートシンク３４に対する気流の方向がフィンに沿った方向である場合、枝フィン３４５を設けることが有効となる。

なお、この発明は、上述した実施の形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上述した実施の形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明を形成できる。例えば、上述した実施の形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除しても良い。更に、異なる実施の形態に亘る構成要素を適宜組み合わせても良い。

例えば、上述した実施の形態では、基板３４ａの両端から側板３４ｂ、３４ｃを介して２枚の放熱板３４ｄ、３４ｅを相反する方向に延設したヒートシンク３４について説明したが、これに限らず、放熱板の形状は任意に変更できる。放熱板は、熱源となるＬＳＩ３２から均等な距離ずつ離れるように、正方形に近い形状とすることが好ましい。本実施の形態の放熱フィン３４ｆを取り付ければ、放熱板と回路基板との間に回路部品があってもヒートシンクの姿勢を気にせず取り付けできるため、正方形の放熱板を採用できる。

この発明の実施の形態に係る電子機器としてテレビジョン放送受信装置の映像信号処理系を説明するために示すブロック構成図。 同実施の形態における映像信号処理系が構成された回路基板を説明するために示す分解斜視図。 同実施の形態におけるヒートシンクの概観斜視図。 図３のヒートシンクの取り付け構造を説明するための断面図。 ヒートシンクの放熱フィンの変形例を示す断面図。 放熱フィンに枝フィンを取り付けた例を示す断面図。 枝フィンの変形例を示す断面図。

符号の説明

１１…テレビジョン放送受信装置、１２…アンテナ、１３…入力端子、１４…チューナ部、１５…デコーダ部、１６…セレクタ、１７…アンテナ、１８…入力端子、１９…チューナ部、２０…Ａ／Ｄ変換部、２１…外部入力端子、２２…Ａ／Ｄ変換部、２３…外部入力端子、２４…映像信号処理部、２５…映像表示部、２６…制御部、２７…操作部、２８…ＲＯＭ、２９…ＲＡＭ、３０…不揮発性メモリ、３１…回路基板、３２…ＬＳＩ、３３…熱伝導シート、３４…ヒートシンク、３４ｆ、３４Ｆ…放熱フィン、３４５…枝フィン、３５…シールドケース、３６、３７、３８…回路部品。

Claims (11)

1. 信号を受信する信号受信部と、
   受信した信号を処理する回路部品と、
   この回路部品を実装した回路基板と、
   上記回路部品に取り付けられるヒートシンクと、を有し、
   上記ヒートシンクは、
   上記回路部品の上記回路基板から離間した面に密着する底部と、
   上記回路基板から離れる方向に延びて上記底部上に立設された立部と、
   この立部の上記底部から離間した端部に連続して上記回路基板と略平行に延設された放熱板と、
   この放熱板から上記回路基板に向けて延設された少なくとも１枚の放熱フィンと、を有し、
   上記放熱フィンは、上記放熱板と上記回路基板との間に他の回路部品の実装スペースを確保するため、該回路基板から少なくとも上記実装スペース分だけ離間した位置まで延びていることを特徴とする電子機器。
2. 上記ヒートシンクは、上記放熱板から上記回路基板に向けて互いに略平行に延設された複数枚の放熱フィンを有し、
   上記複数枚の放熱フィンのうち隣接する特定の放熱フィンの間の距離は、上記回路基板に実装された別の回路部品を収容可能な大きさに設定されていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
3. 上記特定の放熱フィンは、上記回路基板に近接する位置まで延びていることを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
4. 信号を受信する信号受信部と、
   受信した信号を処理する回路部品と、
   この回路部品を実装した回路基板と、
   上記回路部品に取り付けられるヒートシンクと、を有し、
   上記ヒートシンクは、
   上記回路部品の上記回路基板から離間した面に密着する底部と、
   上記回路基板から離れる方向に延びて上記底部上に立設された立部と、
   この立部の上記底部から離間した端部に連続して上記回路基板と略平行に延設された放熱板と、
   この放熱板から上記回路基板に向けて互いに略平行に延設された複数枚の放熱フィンと、を有し、
   上記複数枚の放熱フィンのうち隣接する特定の放熱フィンの間の距離は、上記回路基板に実装した別の回路部品を収容可能な大きさに設定されていることを特徴とする電子機器。
5. 上記放熱フィンは、その延出方向と交差する方向に延びた少なくとも１枚の枝フィンを有することを特徴とする請求項１または請求項４に記載の電子機器。
6. 上記複数枚の放熱フィンのうち隣接する放熱フィンとの間に別の回路部品を収容しない他の放熱フィンは、上記放熱板と上記回路基板との間に他の回路部品の実装スペースを確保するため、該回路基板から少なくとも上記実装スペース分だけ離間した位置まで延びていることを特徴とする請求項４に記載の電子機器。
7. 上記他の放熱フィンは、その延出方向と交差する方向に延びた少なくとも１枚の枝フィンを有することを特徴とする請求項６に記載の電子機器。
8. 回路基板に実装された回路部品の該回路基板から離間した面に密着する底部と、
   上記回路基板から離れる方向に延びて上記底部上に立設された立部と、
   この立部の上記底部から離間した端部に連続して上記回路基板と略平行に延設された放熱板と、
   この放熱板から上記回路基板に向けて延設された少なくとも１枚の放熱フィンと、を有し、
   上記放熱フィンは、上記放熱板と上記回路基板との間に他の回路部品の実装スペースを確保するため、該回路基板から少なくとも上記実装スペース分だけ離間した位置まで延びていることを特徴とするヒートシンク。
9. 上記放熱フィンは、上記回路部品の上記回路基板からの高さを超えて該回路基板から離間した位置まで延びていることを特徴とする請求項８に記載のヒートシンク。
10. 上記放熱フィンは、その延出方向と交差する方向に延びた少なくとも１枚の枝フィンを有することを特徴とする請求項８に記載のヒートシンク。
11. 上記ヒートシンクは、上記放熱板から上記回路基板に向けて互いに略平行に延設された複数枚の放熱フィンを有し、
    上記複数枚の放熱フィンのうち隣接する特定の放熱フィンの間の距離は、上記回路基板に実装された別の回路部品を収容可能な大きさに設定されていることを特徴とする請求項８に記載のヒートシンク。

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