JP2006335518A - 基板搬送装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 基板を収納自在なカセットと基板に処理を施すプロセス装置との間で基板を搬送する基板移載装置において、前記カセットにおける基板の収納効率を上げることができ、構成が簡素であると共に、設置面積を小さくすることができる基板移載装置を提供する。
【解決手段】 カセットＣＳから基板Ｗを搬出可能なカセット側コンベヤ３と、前記基板Ｗに加工を施すプロセス装置へ前記基板Ｗを供給可能なプロセス側移載ハンド５と、前記カセット側コンベヤ３と前記プロセス側移載ハンド５との間で前記基板Ｗを受け渡すことが可能な基板受け渡し手段７とを有する。
【選択図】図１

Description

本発明は、基板搬送装置に係り、特に、コンベヤと移載ハンドとを用い、基板を積層して収納自在なカセットと、基板に処理を施すプロセス装置との間で基板を搬送するものに関する。

従来、プラズマディスプレイパネル等に使用されるガラス基板が積層されて収納されているカセットであってローディングステーションの所定の位置にローディングされたカセットから、移載ハンドを用いて（前記カセット内に移載ハンドを挿入して）前記カセットの任意の位置に存在しているガラス基板を１枚ずつ取り出し、この取り出したガラス基板をローラコンベヤに載せ替えて、前記ガラス基板に印刷等の処理を施すプロセス装置に投入する構成の基板搬送装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。
特開２００２−１６７０３９号公報

ところで、前記従来の基板搬送装置では、移載ハンドを用いてカセットからガラス基板を取り出す際、ガラス基板の間に移載ハンドを挿入し、この挿入後前記移載ハンドを前記ガラス基板（カセット）に対して相対的に上昇させて搬送対象であるガラス基板を僅かに持ち上げ、前記ガラス基板を支持している前記カセットの支持部から前記ガラス基板を離反せしめて前記移載ハンドに前記基板を載置し、この載置後、前記移載ハンドを前記カセットの外に移動し、前記カセットからガラス基板を取り出している。

したがって、前記移載ハンドをガラス基板の間に挿入すると共に搬送対象であるガラス基板を僅かに持ち上げるためのスペースが必要になり、カセット内に積層されている各ガラス基板の間の上下方向の間隔をある程度あけなければならず、カセット内に積層する各ガラス基板の上下方向のピッチが大きくなる場合があり、ガラス基板の収納枚数が減少し、カセットにおけるガラス基板の収納効率が低下するという問題がある。

なお、ガラス基板が大型化して移載ハンドからオーバーハングする部分が大きくなると、ガラス基板をカセットから搬出すべく僅かに持ち上げたときに前記ガラス基板の撓み（前記移載ハンドからオーバーハングしていると共に前記カセットの支持部と接触していた部位の撓み）が大きくなり、前記ガラス基板を前記カセットの前記支持部から離反させるため一層持ち上げる必要があるので、前記問題は一層顕著になる。

一方、前記従来の基板搬送装置では、ローラコンベヤを用いてガラス基板をプロセス装置に搬入しているが、プロセス装置側では移載ハンドによる移載を要求する場合が多い。すなわち、たとえば、基板に処理を施すプロセス装置の部位は、外部とカバーで仕切られており、前記基板を搬入する場合、開閉自在になっている前記カバーの一部を開けておいて、前記基板を搬入する必要があるので、ローラコンベヤでは、プロセス装置へのガラス基板の搬入が困難な場合があるという欠点がある。

前記欠点を補うために、前記ローラコンベヤと前記プロセス装置との間に、多関節ロボット等を設置すると、基板搬送装置の構成が煩雑になると共に、基板搬送装置の設置面積が広くなるという問題がある。

なお、前記問題は、ガラス以外の材質で構成された基板においても同様に発生する問題である。

本発明は、前記問題点に鑑みてなされたものであり、基板を収納自在なカセットと基板に処理を施すプロセス装置との間で基板を搬送する基板搬送装置において、前記カセットにおける基板の収納効率を上げることができ、構成が簡素であると共に、設置面積を小さくすることができる基板搬送装置を提供することを目的とする。

請求項１に記載の発明は、基板を水平にして多段に収納できるカセットから前記基板を水平方向に移動して搬出可能な、または、前記基板を水平方向に移動して前記カセットへ搬入可能なカセット側コンベヤと、前記基板を水平方向に移動して、前記基板に加工を施すプロセス装置へ供給可能な、または、前記基板を水平方向に移動して前記プロセス装置から搬出可能なプロセス側移載ハンドと、前記基板を前記カセット側コンベヤと前記プロセス側移載ハンドとの間で受け渡すことが可能な基板受け渡し手段とを有し、前記カセット側コンベヤ、前記プロセス側移載ハンドおよび前記基板受け渡し手段は、平行移動のみすることによって、前記基板を移動するように構成されている基板搬送装置である。

請求項１に記載の発明によれば、カセット側コンベヤを用いてカセットから基板を搬出しもしくはカセットに基板を搬入するので、この搬出入の際に基板を上下方向に移動する必要がなく、また、移載ハンドを基板の間に挿入する必要がなく、したがって、ワイヤカセット内に積層されている各基板間の間隔（上下方向の間隔）を小さくすることができ、前記カセットにおける基板の収納効率を上げることができる。

さらに、プロセス側移載ハンドを用いてプロセス装置に基板を搬入しもしくはプロセス装置から基板を搬出するので、プロセス装置側の要求に答えることができ、前記プロセス装置に別途多関節ロボット等を設ける必要がないので、基板搬送装置の構成を簡素化することができると共に、設置面積を小さくすることができる。

また、カセット側コンベヤ、プロセス側移載ハンドおよび前記基板受け渡し手段による基板の移動は、基板の姿勢を変える回転移動を伴わない平行移動のみでされるようになっているので、基板を回転（旋回）するためのスペースが不要になり、基板搬送装置の設置面積を小さくすることができる。

請求項２に記載の発明は、基板を水平にして多段に収納できるカセットから、前記基板の端面または端面近傍を保持し前記基板を水平方向に移動して搬出可能な、または、前記基板の端面または端面近傍を保持し前記基板を水平方向に移動して前記カセットへ搬入可能なカセット側移載ハンドと、前記基板を水平方向に移動して前記基板に加工を施すプロセス装置へ供給可能な、または、前記基板を水平方向に移動して前記プロセス装置から搬出可能なプロセス側移載ハンドと、前記カセット側移載ハンドと前記プロセス側移載ハンドとの間で前記基板を受け渡すことが可能な基板受け渡し手段とを有し、前記カセット側移載ハンド、前記プロセス側移載ハンドおよび前記基板受け渡し手段は、平行移動のみすることによって、前記基板を移動するように構成されている基板搬送装置である。

請求項２に記載の発明によれば、カセット側移載ハンドを用いてカセットから基板を搬出しもしくはカセットに基板を搬入するので、この搬出入の際に基板を上下方向に移動する必要がなく、カセット側移載ハンドで基板の端部を保持して基板を搬出入するので、この搬出入の際に基板を上下方向に移動する必要がなく、また、カセット側移載ハンドを基板の間に深く挿入する必要がない。したがって、ワイヤカセット内に積層されている各基板間の間隔（上下方向の間隔）を小さくすることができ、前記カセットにおける基板の収納効率を上げることができる。

さらに、カセットから基板を搬出しまたはカセットへ基板を搬入する際、前記基板の端部を保持して搬出入を行うので、前記基板に傷がついたり前記基板が汚染されるおそれを一層回避することができる。また、プロセス側移載ハンドを用いてプロセス装置に基板を搬入しもしくはプロセス装置から基板を搬出するので、プロセス装置側の要求に答えることができ、前記プロセス装置に別途多関節ロボット等を設ける必要がないので、基板搬送装置の構成を簡素化することができると共に、設置面積を小さくすることができる。

また、カセット側コンベヤ、プロセス側移載ハンドおよび前記基板受け渡し手段による基板の移動は、基板の姿勢を変える回転移動を伴わない平行移動のみでされるようになっているので、基板を回転（旋回）するためのスペースが不要になり、基板搬送装置の設置面積を小さくすることができる。

請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の基板搬送装置において、前記カセット側移載ハンドは、前記基板の搬出入方向に長く延びたスライドベースと、前記スライドベースに対して前記基板の搬出入方向に移動可能な移動部材と、前記基板を保持することができると共に、前記移動部材に対して前記基板の搬出入方向で移動可能な保持部材とを備え、前記スライドベースに対して前記保持部材が移動位置決め自在に構成されている基板搬送装置である。

請求項３に記載の発明によれば、カセット側移載ハンドの保持部材が、ベース部材に対して移動自在な移動部材に対して移動自在に設けられているので、前記保持部材の移動ストローク（基板の搬送ストローク）を大きくしたことによる基板搬送装置の設置面積の増大を極力回避することができる。

請求項４に記載の発明は、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の基板搬送装置において、前記カセット側コンベヤまたは前記カセット側移載ハンドによる基板の搬出入方向と、前記プロセス側移載ハンドによる基板の搬出入方向とは、互いに一致していると共に、前記カセット側コンベヤもしくは前記カセット側移載ハンドで前記カセットから搬出された基板を、または、前記プロセス側移載ハンドでプロセス装置から搬出された基板を、前記カセット側コンベヤもしくは前記カセット側移載ハンド、前記プロセス側移載ハンドによる基板の搬出入方向に対して交差する水平方向に移動位置決め自在な基板移動位置決め手段を有する基板搬送装置である。

請求項４に記載の発明によれば、前記カセット側コンベヤまたは前記カセット側移載ハンドによる基板の搬出入方向（Ｘ軸方向）と前記プロセス側移載ハンドによる基板の搬出入方向（Ｘ軸方向）とが互いに一致していると共に、基板をＹ軸方向に移動位置決め自在な基板移動位置決め手段を備えているので、基板搬送装置全体の構成が一層簡素になっていると共に、カセットとプロセス装置とがＹ軸方向においてずれた位置に存在していても、カセットとプロセス装置との間で基板を搬送することができる。

また、基板搬送装置を間にして、Ｘ軸方向の一端部側でＹ軸方向に並べられた複数のカセットと、Ｘ軸方向の他端部側でＹ軸方向に並べられた複数のプロセス装置との間で、基板を搬送することができる。

請求項５に記載の発明は、請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の基板搬送装置において、前記基板受け渡し手段は、前記カセット側コンベヤもしくは前記カセット側移載ハンドと前記プロセス側移載ハンドとに対して相対的に上下方向に移動自在である受け渡し用コンベヤを備えていると共に、前記プロセス側移載ハンドに設けられている各切り欠きまたは各貫通孔を、前記受け渡し用コンベヤにおける前記基板を載置する部位が通過することによって、前記カセット側コンベヤもしくは前記カセット側移載ハンドと前記プロセス側移載ハンドとの間で前記基板を受け渡すことが可能なように構成されており、または、前記基板受け渡し手段は、前記カセット側コンベヤもしくは前記カセット側移載ハンドと前記プロセス側移載ハンドとに対して相対的に上下方向に移動自在である受け渡し用エアーフロート手段または受け渡し用超音波フロート手段を備えていると共に、前記プロセス側移載ハンドに設けられている各切り欠きまたは各貫通孔を、前記受け渡し用エアーフロート手段または前記受け渡し用超音波フロート手段における前記基板を載置する部位が通過することによって、前記カセット側コンベヤもしくは前記カセット側移載ハンドと前記プロセス側移載ハンドとの間で前記基板を受け渡すことが可能なように構成されている基板搬送装置である。

請求項５に記載の発明によれば、前記基板受け渡し手段が、上下方向に移動自在である受け渡し用コンベヤを備えていると共に、前記プロセス側移載ハンドに設けられている各切り欠きまたは各貫通孔を、前記受け渡し用コンベヤにおける基板を載置する部位が通過することによって、前記カセット側コンベヤと前記プロセス側移載ハンドとの間で前記基板を受け渡すことが可能なように構成されているので、簡素な構成でしかも上下方向に移動するだけで基板を受け渡すことができ、基板に傷がつくおそれを回避することができる。

また、請求項５に記載の発明によれば、前記受け渡し手段が、受け渡し用エアーフロート手段や受け渡し用超音波フロート手段で構成されているので、簡素な構成でしかも上下方向に移動するだけで基板を受け渡すことができると共に、基板を移送する際、前記基板に傷がついたり前記基板が汚染されるおそれを一層回避することができる。

請求項６に記載の発明は、請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の基板搬送装置において、前記プロセス側移載ハンドの基端部側には、前記カセット側コンベヤもしくは前記カセット側移載ハンドと前記プロセス側移載ハンドとの間を水平方向に移動する前記基板の重量を支持するための中間コンベヤ、または、前記カセット側コンベヤもしくは前記カセット側移載ハンドと前記プロセス側移載ハンドとの間を水平方向に移動する基板の重量を支持するための中間エアーフロート手段もしくは中間超音波フロート手段が設けられている基板搬送装置である。

請求項６に記載の発明によれば、中間コンベヤが設けられているので、この中間コンベヤを用いて基板を支持しつつ、前記カセット側コンベヤと前記受け渡し用コンベヤとの間で前記基板を受け渡すことが可能になっており、確実に基板の受け渡しをすることができる。

また、請求項６に記載の発明によれば、中間エアーフロート手段または中間超音波フロート手段が設けられているので、同様にして確実に基板の受け渡しをすることができ、さらに、基板を移送する際、前記基板に傷がついたり前記基板が汚染されるおそれを一層回避することができる。

請求項７に記載の発明は、請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の基板搬送装置において、前記プロセス側移載ハンドが上下方向に並んで複数設けられている基板搬送装置である。

請求項７に記載の発明によれば、前記プロセス側移載ハンドが上下方向に並んで複数設けられているので、プロセス装置からの基板の搬出、プロセス装置への基板の搬入を短時間で行うことができる。

本発明によれば、前記カセットにおける基板の収納効率を上げることができ、構成が簡素であると共に、設置面積を小さくすることができる基板搬送装置を提供することができるという効果を奏する。

[第１の実施形態]
図１は、本発明の第１の実施形態に係る基板搬送装置１の概略構成を示す平面図であり、図２は、基板搬送装置１の概略構成を示す側面図である。

なお、見やすいようにするために、図２では、一方の側（図１の下側）の側方部材３５、移載ハンド支持部材３９、中間部材４１の表示を省略してある。また、本明細書では、説明の便宜のために、水平方向の一方向をＸ軸方向とし、水平方向の他の一方向であって前記Ｘ軸方向に直角な方向をＹ軸方向とし、鉛直方向をＺ軸方向とする。

基板搬送装置１は、ガラス基板（たとえば、プラズマディスプレイパネルや液晶ディスプレイパネル等に使用される矩形で板状のガラス基板）Ｗを収納自在なカセットＣＳと、前記ガラス基板（以下単に「基板」という場合がある。）Ｗに処理（加工）を施すプロセス装置（図１、図２においては図示せず）との間で前記基板Ｗを搬送する装置であり、カセット側コンベヤ３とプロセス側移載ハンド５とを備えている。

前記カセットＣＳは、水平になっている基板Ｗ同士を互いに僅かに離して上下方向に積層することで、前記基板Ｗを多段に収納できるようになっている。

前記カセット側コンベヤ３は、カセットＣＳ内に収納されている基板Ｗを、最下方に存在しているものから順に水平方向に（Ｘ軸方向にのみ）直線的に移動して、１枚ずつ搬出することができるようになっている。また、前記カセット側コンベヤ３は、前記基板Ｗを水平方向に（Ｘ軸方向にのみ）直線的に移動して、前記基板Ｗを１枚ずつ前記カセットＣＳへ搬入することができるようになっている。なお、前記カセットＣＳ内では、先に搬入されたものから順に前記基板Ｗが上から下へ並ぶことになる。

前記プロセス側移載ハンド５は、前記基板Ｗを１枚ずつ水平方向に（Ｘ軸方向にのみ）直線的に移動して前記プロセス装置へ供給できると共に、前記基板Ｗを１枚ずつ水平方向に（Ｘ軸方向にのみ）直線的に移動して前記プロセス装置から搬出することができるようになっている。なお、すでに理解されるように、前記カセット側コンベヤ３による基板Ｗの搬送方向と前記プロセス側移載ハンド５による基板Ｗの搬送方向とは互いに一致している。

また、前記基板搬送装置１には、前記カセット側コンベヤ３と前記プロセス側移載ハンド５との間で前記基板ＷをＺ軸方向にのみ移動することにより前記基板Ｗを受け渡すことが可能な基板受け渡し手段７が設けられている。

前記カセット側コンベヤ３、前記プロセス側移載ハンド５、前記基板受け渡し手段７は、前記基板Ｗを平行移動のみすることによって、換言すれば、前記基板Ｗの姿勢を変えることなく、前記基板Ｗを平行にのみ移動することによって、前記基板Ｗを移動するように構成されている。

前記カセット側コンベヤ３は、詳細は後述するが、前記基板Ｗを搬出しまたは搬入する際、前記基板Ｗを（前記カセットＣＳや基板受け渡し手段７の邪魔にならない位置で、上下方向から挟み込んで移動するように構成されている。

前記基板受け渡し手段７は、前記カセット側コンベヤ３と前記プロセス側移載ハンド５とに対して相対的に上下方向に移動自在である受け渡し用コンベヤ９を備えていると共に、前記プロセス側移載ハンド５に設けられている各切り欠き１１を、前記受け渡し用コンベヤ９における基板を載置する部位１３が通過することによって、前記カセット側コンベヤ３と前記プロセス側移載ハンド５との間で前記基板ＷをＺ軸方向にのみ直線的に移動して受け渡すことが可能なように構成されている。なお、前記切り欠き１１の代わりに、貫通孔が設けられていてもよい。

前記プロセス側移載ハンド５の基端部側（カセットＣＳ側；プロセス装置とは反対側）には、前記カセット側コンベヤ３と前記プロセス側移載ハンド５との間を水平方向に移動する前記基板Ｗの重量を、前記基板Ｗの下側から支持するための中間コンベヤ１９が設けられている。

また、前記基板受け渡し手段７は、前記カセット側コンベヤ３と前記受け渡し用コンベヤ９との間で前記プロセス側移載ハンド５（より詳しくは、後述する移載ハンド支持部材３９）に設けられていると共に前記基板Ｗを載置する部位１５が前記プロセス側移載ハンド５の基板載置部位１７（パスライン；前記プロセス側移載ハンド５で前記基板Ｗを搬送するときの前記基板Ｗの下面）よりも高いところに設けられている中間コンベヤ１９を用いて、前記カセット側コンベヤ３と前記受け渡し用コンベヤ９との間で前記基板Ｗを受け渡すことが可能なように構成されている。

すなわち、前記受け渡し用コンベヤ９の基板載置部位（前記受け渡し用コンベヤ９で前記基板Ｗを載置しているときの前記基板Ｗの下面；前記受け渡し用コンベヤ９のパスライン）１３が、少なくとも、前記カセット側コンベヤ３のパスライン（前記カセット側コンベヤ３で前記基板Ｗを載置しているときの前記基板Ｗの下面）２１と同じ高さの位置と、前記プロセス側移載ハンド５のパスライン１７よりも下側の位置との間で、上下方向に移動できるようになっている。

たとえば、ローラコンベヤで構成されている前記受け渡し用コンベヤ９の各ローラ２３が、前記切り欠き１１を通って前記範囲を上下方向に移動できるようになっている。

そして、前記カセット側コンベヤ３が基板Ｗを載置しており前記プロセス側移載ハンド５のパスライン１７が前記カセット側コンベヤ３のパスライン２１よりも低い位置に存在し、かつ、前記中間コンベヤ１９のワーク載置部位（前記中間コンベヤ１９で前記基板Ｗを載置しているときの前記基板Ｗの下面；前記中間コンベヤ１９のパスライン）１５が前記カセット側コンベヤ３のパスライン２１と同じ高さになっているときに、前記受け渡し用コンベヤ９の基板載置部位１３を前記カセット側コンベヤ３のパスライン２１と同じ高さになるようにしておいて、前記中間コンベヤ１９で中継して前記カセット側コンベヤ３から前記受け渡し用コンベヤ９へ基板Ｗを移送し、この移送後、前記受け渡し用コンベヤ９のパスライン１３を前記プロセス側移載ハンド５のパスライン１７よりも低い位置まで下げることによって、前記カセット側コンベヤ３から前記プロセス側移載ハンド５へ前記基板Ｗを受け渡すことができるようになっている。

一方、前記プロセス側移載ハンド５が基板Ｗを載置しており前記プロセス側移載ハンド５のパスライン１７が前記カセット側コンベヤ３のパスライン２１よりも低い位置に存在し、かつ、前記中間コンベヤ１９のパスライン１５が前記カセット側コンベヤ３のパスライン２１と同じ高さになっているときに、前記プロセス側移載ハンド５のパスライン１７よりも低い位置に存在している前記受け渡し用コンベヤ９を、前記カセット側コンベヤ３のパスライン２１と同じ高さになるまで上昇させ、前記プロセス側移載ハンド５が載置していた基板Ｗを前記受け渡し用コンベヤ９で載置し、この受け渡し用コンベヤ９が載置した基板Ｗを、前記中間コンベヤ１９で中継し前記カセット側コンベヤ３へ移送することによって、前記プロセス側移載ハンド５から前記カセット側コンベヤ３へ前記基板Ｗを受け渡すことができるようになっている。

ここで、前記基板搬送装置１についてより詳しく説明する。

前記カセットＣＳは、概観が直方体状に構成されており、Ｙ軸方向の両端部に側部材ＣＳ１を備えている。前記各側部材ＣＳ１の間には、複数の基板Ｗを前記カセットＣＳ内で載置し収納するため線状の部材（たとえばワイヤ；図示せず）が張設されている。

Ｚ軸方向において同じ位置で（同じ高さで）Ｘ軸方向で所定の間隔をあけてＹ軸方向に延伸して前記ワイヤが複数設けられていることによって、１枚の基板Ｗを支持（載置）することができる１つのワイヤ群を形成している。

前記ワイヤ群がＺ軸方向で所定の小さい間隔をあけて複数設けられていることによって、前記カセットＣＳは、基板Ｗを水平にして多段に収納することができる。このように構成されたカセットＣＳをワイヤカセットという場合がある。

また、前記カセットＣＳのＸ軸方向の一側面（前記プロセス側移載ハンド５が設けられている側の面）には、前記基板Ｗが出入り自在なような開口部が設けられている。

なお、前記ワイヤカセットＣＳに代えて通常のカセット（Ｙ軸方向の両端部に設けられた支持部材で前記基板Ｗを支持する構成のカセット）を採用してもよい。

前記ワイヤカセットＣＳは、図示しないスタッカクレーンや天井クレーンを用いて図示しないカセット載置装置に載置され、Ｚ軸方向で移動位置決めされるようになっている。

前記カセット側コンベヤ３は、たとえばローラコンベヤで構成されており、床面上に設けられたベース部材２４に立設された複数のローラ支持部材２５の上端部に回転自在に設けられた複数のローラ２７を備えている。

前記各ローラ支持部材２５は、Ｘ軸方向で所定の間隔をあけて立設されている。そして、前記ワイヤカセットＣＳを前記カセット載置装置に載置し、前記ワイヤカセットＣＳを上下に移動すると、基板Ｗが収納されていない状態では、前記ワイヤカセットＣＳの各ワイヤの間に前記各ローラ２７と前記各ローラ支持部材２５とが入り込めるようになっている。すなわち、前記各ローラ２７と前記各ローラ支持部材２５とが、前記ワイヤカセットＣＳや前記カセット移載装置と干渉することなく、前記ワイヤカセットＣＳ内に入り込むようになっている。

前記カセット側コンベヤ３の各ローラ２７は、Ｙ軸方向に延びた中心軸を回転中心にして、ベルトやチェーン等の動力伝達部材を介してモータ等のアクチュエータで回転し基板Ｗを搬送するようになっている。前記各ローラ２７の上端部が前記カセット側コンベヤ３のパスライン２１を形成していることになる。

なお、前記各ローラ２７のうちで最も一側部側（中間コンベヤ１９側）に位置しているローラ２７Ａは、前記カセットＣＳ内には、入り込まない位置に設けられている。また、前ローラ記２７Ａの上方には、ローラ２６が設けられている。このローラ２６は、図示しないモータ等のアクチュエータで回転可能になっていると共に、図示しない流体圧シリンダ等のアクチュエータにより、ローラ２７Ａに対して接近・離反する方向（Ｚ軸方向）に移動自在になっている。

そして、前記基板Ｗを搬出しまたは搬入する際、前記基板Ｗを、ローラ２７Ａとローラ２６とで上下方向から挟み込んで移動することできるようになっている。なお、ローラ２６を回転駆動するためのアクチュエータを削除し、ローラ２６が自由に回転するように構成してもよい。

前記カセット側コンベヤ３のＸ軸方向の一側部には、プロセス側移載ハンド５が設けられている。このプロセス側移載ハンド５は、概観が長方形状で薄い板状に形成されていると共に、厚さ方向がＺ軸方向になるように設けられている。また、前記プロセス側移載ハンド５のＸ軸方向の先端部（カセット側コンベヤ３が設けられている側とは反対側の端部）からＸ軸方向の基端部側にかけては、Ｙ軸方向で所定の間隔をあけて複数の矩形状の切り欠き１１が形成されている。このように切り欠き１１が形成されていることにより、前記プロセス側移載ハンド５は櫛歯状に形成されているとも言える。

また、基板搬送装置１には、前記カセット側コンベヤ３で前記カセットＣＳから搬出された基板Ｗを、または、前記プロセス側移載ハンド５でプロセス装置から搬出された基板Ｗを、前記カセット側コンベヤ３、前記プロセス側移載ハンド５による基板の搬出入方向（Ｘ軸方向）に対して交差する水平方向（たとえば直交するＹ軸方向）に移動位置決め自在な基板移動位置決め手段３０が設けられている。

より詳しく説明すると、前記ベース部材２４の隣（Ｘ軸方向の一側部側）の床面にはベース部材２９が設けられており、このベース部材２９に設けられたガイドレール３１を介して、基台３３がＹ軸方向に移動自在になっている。前記基台３３は、図示しないボールネジ等の動力伝達手段を介して図示しないモータ等のアクチュエータでＹ軸方向に位置決め自在になっている。

前記基台３３上のＹ軸方向の両端部には、各側方部材３５が一体的に立設されている。前記各側方部材３５の内側には、前記各側方部材３５に一体的に設けられたガイドレール３７を介して、移載ハンド支持部材３９がＺ軸方向に移動自在に設けられている。前記移載ハンド支持部材３９は、図示しないボールネジ等の動力伝達手段を介して図示しないモータ等のアクチュエータでＺ軸方向に位置決め自在になっている。

前記移載ハンド支持部材３９の内側には、中間部材４１がＸ軸方向に移動自在に設けられている。さらに、前記中間部材４１の内側には、前記プロセス側移載ハンド５がＸ軸方向に移動自在に設けられている。さらに、前記プロセス側移載ハンド５は、図示しないボールネジ等の動力伝達手段を介して図示しないモータ等のアクチュエータでＸ軸方向（前記カセット側コンベヤ３とは反対側の方向）へ、前記移載ハンド支持部材３９から、図１や図２に二点鎖線で示す位置まで突出するようにして移動位置決め自在になっている。

また、前記カセット側コンベヤ３のＸ軸方向の一側部側には、受け渡し用コンベヤ９が設けられている。この受け渡し用コンベヤ９は、前述したようにたとえばローラコンベヤで構成されており、このローラコンベヤのパスライン１３は、Ｚ軸方向で移動位置決め自在になっている。

さらに詳しく説明すると、前記移載ハンド支持部材３９、前記中間部材４１、前記プロセス側移載ハンド５の下側には、前記各側方部材３５に一体的に設けられたガイドレール３７を介して、受け渡し用コンベヤベース部材４３がＺ軸方向に移動自在に設けられている。前記受け渡し用コンベヤベース部材４３は、図示しないボールネジ等の動力伝達手段を介して図示しないモータ等のアクチュエータ（前記移載ハンド支持部材３９を駆動するアクチュエータとは異なるアクチュエータ）でＺ軸方向に位置決め自在になっている。

前記受け渡し用コンベヤべース部材４３の上には、Ｙ軸方向で所定の間隔をあけて複数のローラ支持部材４５が設けられており、このローラ支持部材４５の上端部には、複数のローラ２３が回転自在に設けられている。

そして、前記移載ハンド支持部材３９に対して、前記受け渡し用コンベヤべース部材４３を相対的に上下方向に移動すると、前記ローラ支持部材４５や前記受け渡し用コンベヤ９のローラ２３が、前記プロセス側移載ハンド５の切り欠き１１を通過して移動するようになっている。

すなわち、前記受け渡し用コンベヤ９のパスライン１３が、少なくとも、前記プロセス側移載ハンド５から下方に離反した所定の位置と前記カセット側コンベヤ３のパスライン２１との間で移動するようになっている。

なお、前記受け渡し用コンベヤ９の各ローラ２３は、Ｙ軸方向に延びた中心軸を回転中心にして、ベルトやチェーン等の動力伝達部材を介してモータ等のアクチュエータで回転し基板Ｗを搬送するようになっている。

前記プロセス側移載ハンド５の他端部側（基端部側；前記カセット側コンベヤ３と前記各切り欠き１１との間）には、前述した中間コンベヤ（たとえばローラコンベヤ）１９が設けられている。

前記中間コンベヤ１９の各ローラ４７は、厚さ方向が上下方向になるように設置された矩形な板状のローラ支持部材４８に対して回転自在になっており、前記ローラ支持部材４８は、前記移載ハンド支持部材３９に一体的に設けられている。したがって、前記中間コンベヤ１９の各ローラ４７は、前記移載ハンド支持部材３９に対して回転自在になっている。

前記中間コンベヤ１９の各ローラ４７は、Ｙ軸方向に延びた中心軸を回転中心にして、ベルトやチェーン等の動力伝達部材を介してモータ等のアクチュエータで回転し基板Ｗを搬送するようになっている。なお、前記中間コンベヤ１９の各ローラ４７を回転駆動するための装置（前記ベルトやアクチュエータ等）が削除されていてもよい。

前記プロセス側移載ハンド５は、前記ローラ支持部材４８の下側で前記ローラ支持部材４８から離れて設けられている。また、前記プロセス側移載ハンド５の切り欠き１１が形成されていない部位が、前記プロセス側移載ハンド５がプロセス装置側に延伸していない状態（図２に示す状態）では、前記ローラ支持部材４８の下側に位置している。

上述したように中間コンベヤ１９が設けられていることにより、カセット側コンベヤ３とプロセス側移載ハンド５（受け渡し用コンベヤ９）との間で移動するＷの重量を支持することができるようになっている。

次に、基板搬送装置１の動作について説明する。

図３〜図７は、基板搬送装置１の動作を示す側面図である。なお、図６は図７に示す状態下における平面図である。

基板ＷをカセットＣＳからプロセス装置（処理装置）に搬送する場合について説明する。

まず、図２に示すように、基板Ｗを収納しているカセットＣＳがカセット側コンベヤ３の上方に位置し、カセット側コンベヤ３のパスライン２１と中間コンベヤ１９のパスライン１５とが同じ高さに位置し、受け渡し用コンベヤ９のパスライン１３が、プロセス側移載ハンド５のパスライン１７よりも下方に位置しているものとする。

この状態で、前記カセットＣＳが載置している基板Ｗのうちの最も下側に存在している基板Ｗが、前記カセット側コンベヤ３のローラ２７に接触するまで、前記カセットＣＳが下方向に移動すると共に、前記中間コンベヤ１９のパスライン１５と前記受け渡し用コンベヤ９のパスライン１３とが互いに一致するまで、前記受け渡し用コンベヤベース部材４３が上昇する（図３参照）。

続いて、前記最下方に存在している基板Ｗが、前記受け渡し用コンベヤ９に載置されるまで、前記各コンベヤ３、１９、９を駆動し基板Ｗを移動する（図４参照）。このように基板Ｗを移動するに際し、前記ローラ２７Ａと前記ローラ２６とで基板Ｗを挟み込む。

続いて、受け渡し用コンベヤベース部材４３を下降し、前記受け渡し用コンベヤ９が載置していた基板Ｗをプロセス側移載ハンド５で載置する（図５参照）。

続いて、前記プロセス側移載ハンド５や前記中間部材４１を延出して、基板Ｗをプロセス装置に搬入する（図６、図７参照）。

なお、前記プロセス側移載ハンド５や前記中間部材４１が延出しても、回転自在な前記中間コンベヤ１９は、移動しないようになっているが、前記中間コンベヤ１９を前記プロセス側移載ハンド５に設けて前記プロセス側移載ハンド５や前記中間部材４１が延出したときに、前記中間コンベヤ１９も同時に移動するようにしてもよい。

前記搬入後、前記プロセス側移載ハンド５や前記中間部材４１を引っ込めると共に、前記カセット側コンベヤ３のローラ２７が前記カセットＣＳに載置されている次の基板（前記カセットＣＳが載置している基板Ｗのうち最も下側に存在している基板）Ｗに接触するまで、前記カセットＣＳを下降し、前記次の基板Ｗの搬出を行う。

前記プロセス装置から前記カセットＣＳに基板Ｗを搬送する場合には、前記動作とほぼ逆の動作で基板Ｗの搬送が行われる。

基板搬送装置１によれば、カセット側コンベヤ３を用いてカセットＣＳから基板Ｗを搬出しもしくはカセットＣＳに基板Ｗを搬入するので、この搬出入の際に基板Ｗを上下方向に移動する必要がなく、また、移載ハンドを基板の間に挿入する必要がなく、したがって、ワイヤカセットＣＳ内に積層されている各基板Ｗ間の間隔（上下方向の間隔）を小さくすることができ、前記カセットＣＳにおける基板の収納効率を上げることができる。

また、プロセス側移載ハンド５を用いてプロセス装置に基板Ｗを搬入しもしくはプロセス装置から基板Ｗを搬出するので、プロセス装置側の要求に答えることができ、前記プロセス装置に別途多関節ロボット等を設ける必要がないので、基板搬送装置１の構成を簡素化することができると共に、設置面積を小さくすることができる。

さらに、カセット側コンベヤ３、プロセス側移載ハンド５および基板受け渡し手段７による基板Ｗの移動（搬送）が、基板Ｗの姿勢を変える回転移動を伴わない平行移動のみでされるようになっているので、基板Ｗを回転（旋回）するためのスペースが不要になり、基板搬送装置１の設置面積を小さくすることができる。

より詳しく説明すれば、矩形状の基板Ｗをこの中心（中心を通りＺ軸方向に延伸した軸）を旋回中心にして旋回させると、この旋回に要するスペースは、少なくとも基板Ｗの対角線を直径とする円の分だけ必要になる。さらに、旋回中心を基板Ｗの中心からずらせば、旋回に要するスペースは一層大きくなると共に、旋回により生じる角加速度（接線加速度）や向心加速度（法線加速度）により、基板Ｗの位置がずれるおそれが生じる。

これに対して平行移動のみで基板Ｗを移動するようにすれば、基板Ｗを旋回する際に要するようなスペースは不要になり、したがって基板搬送装置１の設置面積を小さくすることができる。さらに、旋回によって基板Ｗが位置ずれするおそれを回避することができる。

前述したように、基板搬送装置１の設置面積を小さくすることができれば、基板搬送装置１をクリーンルーム内で使用する際、高価な設備であるクリーンルームそのものの大きさを小さくすることができる。また、基板Ｗを旋回する必要がないので、前述したように基板Ｗを旋回するための機構が不要になる。

ところで、大きな基板Ｗを旋回させる機構は、一般的には、ギヤ等で構成された減速機を介してモータ等のアクチュエータで基板を載置している載置台を旋回させるように構成されている。この構成ではギヤのバックラッシュが存在するので、前記載置台を正確にインデックス位置決めするために位置決めピン等を用いた位置決め機構が必要になり、基板搬送装置の構成が煩雑になる。さらに、基板Ｗの旋回による基板Ｗの位置ずれや前記位置決めピンでの載置台の位置決め時に発生するショックによる基板Ｗの位置ずれを防止するために、前記載置台や前記位置決めピンをゆっくりと作動させる必要が生じ、基板Ｗの搬送効率が低下する。

本発明に係る基板搬送装置１は、基板Ｗの旋回機構が不要であるので構成が簡素になり、また、基板Ｗを旋回させていないので、基板旋回時における基板Ｗのずれが無くなり、基板Ｗの搬送速度を速くすることができ基板Ｗの搬送効率をあげることができる。

また、基板搬送装置１によれば、基板Ｗを搬出しまたは搬入する際、ローラ２６とローラ２７Ａとで基板Ｗを上下方向から挟み込んで移動するように構成されているので、基板Ｗに大きな力を加えて搬送しても（基板Ｗに加えられる加速度（負の加速度を含む）が大きくても）基板Ｗとカセット側コンベヤ３との間にすべりが発生する恐れを抑制することができ、基板Ｗを速く搬送することができる。

また、基板搬送装置１によれば、基板受け渡し手段７が、上下方向に移動自在である受け渡し用コンベヤ９を備えていると共に、前記プロセス側移載ハンド５に設けられている各切り欠き１１を、前記受け渡し用コンベヤ９における基板Ｗを載置する部位が通過することによって、前記カセット側コンベヤ３と前記プロセス側移載ハンド５との間で基板Ｗを受け渡すことが可能なように構成されているので、簡素な構成でしかも上下方向に移動するだけで基板Ｗを受け渡すことができ、基板Ｗに傷がつくおそれを回避することができる。

また、基板搬送装置１によれば、中間コンベヤ１９が設けられているので、この中間コンベヤ１９を用いて基板Ｗを支持しつつ、前記カセット側コンベヤ３と前記受け渡し用コンベヤ９との間で基板Ｗを受け渡すことが可能になっており、確実に基板Ｗの受け渡しをすることができる。

なお、すでに理解されるように、プロセス側移載ハンド５における切り欠き１１が設けられていない切り欠き非形成部位は、互いに間隔をあけて設けられている各載置部位（切り欠き１１が設けられている部位）を一体的につなげるために必要不可欠である。

一方、プロセス側移載ハンド５における前記切り欠き非形成部位では、受け渡し手段７を構成している各ローラ４７が通過することができないので、前記切り欠き非形成部位には、受け渡し手段７が設けられていないことになる。

したがって、もしも、中間コンベヤ１９が設けられていないとすれば、カセットＣＳとプロセス側移載ハンド５の載置部位との間に存在ししている前記切り欠き非形成部位には、カセットＣＳと前記プロセス側移載ハンド５との間を移動する基板Ｗを下方から支持する手段が設けられていないことになり、搬送される基板Ｗが重力で撓む等、基板がスムーズに搬送されないおそれがある。

しかし、基板搬送装置１では、中間コンベヤ１９が設けられているので、前記切り欠き非形成部位においても、基板Ｗを下方から支持することができ、基板搬送時における重力による基板Ｗの撓みを回避することができ、基板Ｗをスムーズに搬送することができる。

また、基板搬送装置１によれば、カセット側コンベヤ３による基板Ｗの搬出入方向（Ｘ軸方向）と前記プロセス側移載ハンド５による基板Ｗの搬出入方向（Ｘ軸方向）とが互いに一致していると共に、基板ＷをＹ軸方向に移動位置決め自在な基板移動位置決め手段３０を備えているので、基板搬送装置１全体の構成が一層簡素になっていると共に、カセットＣＳとプロセス装置とがＹ軸方向においてずれた位置に存在していても、カセットＣＳとプロセス装置との間で基板を搬送することができる。

また、基板搬送装置１を間にして、Ｘ軸方向の一端部側でＹ軸方向に並べられた複数のカセットＣＳと、Ｘ軸方向の他端部側でＹ軸方向に並べられた複数のプロセス装置との間で、基板Ｗを搬送することができる。

ところで、図８（プロセス側移載ハンド５を複数設けた状態を示す図）に示すように、前記プロセス側移載ハンド５を、上下方向に並んで複数（たとえば２つ）設けてあってもよい。

このように構成された基板搬送装置によれば、プロセス装置からの基板Ｗの搬出、プロセス装置への基板Ｗの搬入を短時間で行うことができる。

たとえば、下方に存在しているプロセス側移載ハンド５Ｂに、未処理の基板Ｗを載置した状態で、前記各プロセス側移載ハンド５Ａ、５Ｂをプロセス装置まで移動し、前記プロセス装置で処理済みの基板Ｗを上方に存在しているプロセス側移載ハンド５Ａに載置した後、前記プロセス側移載ハンド５Ｂが載置している基板を前記プロセス装置に搬入し、この搬入後、前記各プロセス側移載ハンド５Ａ、５Ｂを前記プロセス装置から離すようにすれば、プロセス装置からの基板Ｗの搬出、プロセス装置への基板Ｗの搬入を短時間で行うことができるものである。

なお、前記第１の実施形態において、図９（基板搬送装置の変形例を示す平面図）に示すように、前記各コンベヤ３、９、１９による前記基板Ｗの搬送方向（Ｘ軸方向）に対して、前記プロセス側移載ハンド５による前記基板Ｗの搬送方向（Ｙ軸方向）を変えてもよい。

[第２の実施形態]
図１０、図１１〜図１６は、本発明の第２の実施形態に係る基板搬送装置１０１の概略構成を示す斜視図であり、図１１は、図１３におけるＸＩ矢視を示す図であり、図１２は、図１０におけるＸＩＩ矢視を示す図である。

第２の実施形態に係る基板搬送装置１０１は、コンベヤの代わりに移載ハンドを用いて、カセットから基板を搬出しまたはカセットへ基板を搬入し、また、受け渡し用コンベヤ、中間コンベヤがエアーフロートで構成されている点を除いては、前記第１の実施形態に係る基板搬送装置１とほぼ同様に構成されほぼ同様の効果を奏すると共に、基板がコンベヤに触れないので、基板のクリーン度等を一層高めることができるものである。

詳しく説明すると、基板搬送装置１０１は、カセット側移載ハンド１０２を備えている。このカセット側移載ハンド１０２は、基板Ｗを水平にして多段に収納できるカセットから、前記基板Ｗの端面または端面近傍を保持して、前記基板Ｗを（図１４に示す位置；第１の所定の位置ＰＳ１）まで搬出可能なように構成されている。

また、前記カセット側移載ハンド１０２は、前記基板Ｗの端面または端面近傍を保持して図１４に示す位置ＰＳ１に存在している前記基板Ｗを前記カセットへ搬入可能なように構成されている。

前記カセット側移載ハンド１０２は、Ｌ字状の移動部材１０６を備えている。この移動部材１０６は、基板Ｗの搬出入方向（Ｘ軸方向）に長く延びていると共に、スライドベース（ベース部材）１０７に対して基板Ｗの搬出入方向に移動位置決め自在になっている。このスライドベース１０７は、基板Ｗの搬出入方向（Ｘ軸方向）に長く延びていると共に、ベース部材１０４に一体的に設けられている。

なお、前記ベース部材１０４は、前記受け渡し用コンベヤベース部材４３と同様に、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向に移動位置決め自在になっている。

前記移動部材１０６には、前記基板Ｗを保持するための保持部材１０８が設けられている。この保持部材１０８は、前記移動部材１０６に対してＸ軸方向に移動位置決め自在になっている。

このように構成されていることにより、保持部材１０８のベース部材１０４に対する移動ストロークを大きくしても、基板搬送装置１０１のＸ軸方向の長さを短くすることができ、設置面積の増大を極力回避することができる。

前記保持部材１０８は、たとえば、吸盤１１０を備えており、図１１に示すように、基板Ｗの端面近傍の下面を吸着することによって、前記基板Ｗを保持することができるようになっている。前記吸盤１１０に代えて、前記基板Ｗの端面近傍を挟み込んで前記基板Ｗを保持するようにしてもよい。

なお、基板Ｗを安定して搬送（移送）するために、前記移動部材１０６、前記保持部材１０８等は、Ｙ軸方向で離れて、複数（たとえば２つ）設けられている。

また、前記カセット側移載ハンド１０２で搬出または搬入される前記基板Ｗの重量を前記カセットの下部側で支持するためのカセット側エアーフロート手段（図示せず）が設けられている。

前記カセット側エアーフロート手段は、たとえば、通気性を備えたセラミックスで形成された支持部材を備えており、圧縮空気供給手段によって供給された圧縮空気が、前記支持部材から噴出して、前記基板Ｗとは非接触の状態で前記基板Ｗの重量を支えることができるようになっている。

なお、通気性のセラミックスに代えて、通気性の焼結金属等で前記支持部材を構成してもよい。また、通気性を備えておらず材質で充填されている金属等の部材を用い、この金属等の部材に複数の穴を設け、これらの穴から圧縮空気を噴出させて前記基板Ｗを支持するようにしてもよい。

また、基板搬送装置１０１は、前記第１の所定の位置の下に位置している第２の所定の位置（図１５に示す位置ＰＳ３）に存在している前記基板Ｗを、前記基板Ｗに加工を施すプロセス装置へ供給可能な、または、前記プロセス装置から前記基板Ｗを前記第２の所定の位置へ搬出可能なプロセス側移載ハンド１１２（前記プロセス側移載ハンド５と同様に構成されている移載ハンド）を備えている。

前記プロセス側移載ハンド１１２は、前記プロセス側移載ハンド５と同様に、中間部材１１５（図１６参照）を介して移載ハンド支持部材１１４（前記移載ハンド支持部材３９と同様に、Ｙ軸、Ｚ軸方向に移動位置決め自在な移載ハンド支持部材）に設けられており、前記プロセス側移載ハンド１１２は、前記移載ハンド支持部材１１４対しＸ軸方向に突出して移動できるようになっている。

さらに、基板搬送装置１０１は、前記第１の所定の位置と前記第２の所定の位置と間で前記基板Ｗを受け渡すことが可能な基板受け渡し手段１１６を備えている。

前記受け渡し手段１１６は、前記カセット側移載ハンド１０２と前記プロセス側移載ハンド１１２とに対して相対的に上下方向に移動自在である受け渡し用エアーフロート手段１１８を備えており、前記プロセス側移載ハンド１１２に設けられている各切り欠きを、前記受け渡し用エアーフロート手段１１８の前記基板Ｗを載置する部位が通過することによって、前記第１の所定の位置と前記第２の所定の位置との間で前記基板Ｗを受け渡すことが可能なようになっている。

より詳しく説明すると、前記受け渡し用エアーフロート手段１１８は、支持部材１２０を備えており、この支持部材１２０が、前記ベース部材１０４の上方でＸ軸方向に延びＹ軸方向で間隔をあけて前記ベース部材１０４に一体的に複数設けられている。

前記支持部材１２０は、前記カセット側エアーフロート手段の支持部材と同様に構成されており、エアーを噴出して基板Ｗを支持することができるようになっている。

また、前記第１の所定の位置と前記カセットとの間には、前記カセット側移載ハンド１０２によって搬送されている基板Ｗを支持するための中間エアーフロート手段１２２が設けられている。

前記中間エアーフロート手段１２２は、支持部材１２４を備えており、この支持部材１２４は、前記カセット側であって前記移載ハンド支持部材１１４の内側に、Ｙ軸方向で間隔をあけて前記ベース部材１０４に一体的に複数設けられている。

なお、前記プロセス側移載ハンド１１２や前記支持部材１２４との干渉を避けるため、前記移動部材１０６は、Ｙ軸方向において、前記プロセス側移載ハンド１１２や前記支持部材１２４の間に設けられている。

ここで、基板搬送装置１０１の動作について説明する。

図１０は、初期状態を示している。この初期状態では、前記カセットの最下方に位置している基板Ｗの下面と、前記吸盤１１０の上端と、前記支持部材１２４の上面と、前記支持部材１２０の上面とがほぼ同じ高さになっており、また、前記プロセス側移載ハンド１１２の上面は、前記各支持部材１２０、１２４の上面よりも下方に位置している。さらに、前記移動部材１０６は、カセット側には突出しておらず、平面視において前記ベース部材１０４の内側に収まっている。

前記初期状態において、前記移動部材１０６がカセット側に延出すると共に、前記保持部材１０８もカセット側に移動し、前記吸盤１１０で、前記最下方の基板Ｗの端面近傍の下部を吸着し、前記基板Ｗを保持する（図１１、図１３参照）
続いて、前記各支持部材１２０、１２４でのエアーフロートをオンすると共に、前記移動部材１０６や前記保持部材１０８を前記カセットから離れる方向に移動することにより、前記各支持部材１２０、１２４でエアー浮上して前記基板Ｗの重量を支持しながら、前記基板Ｗを第１の所定の位置ＰＳ１まで搬送する（図１４参照）。

次に、前記ベース部材１０４を下方向に移動すると、この移動に伴って、前記支持部材１２０で支持している基板Ｗも下方に移動し、この移動の途中で前記基板Ｗは、前記プロセス側移載ハンド１１２に載置され、この載置された位置が前記第２の所定の位置ＰＳ３になる（図１５参照）。

前記基板ＷがＰＳ３の位置に存在した状態で、各支持部材１２０、１２４のエアーフロートがオフされる。

続いて、前記プロセス側移載ハンド１１２をプロセス装置側に延ばして、基板Ｗを前記プロセス装置に搬入し（図１６参照）、この搬入後、前記プロセス側移載ハンド１１２を引っ込め、前記ベース部材１０４、前記移載ハンド支持部材１１４の高さ等を適宜調節し、前記初期状態に戻る。

前記各動作を繰り返し、基板Ｗが１枚ずつ前記カセットから前記プロセス装置に搬入される。

なお、前記プロセス装置から前記カセットに基板を移送する場合には、前記動作と逆の動作を行なうことになる。

また、すでに理解されるように、前記第１の実施形態と同様に、前記各移載ハンド１０２、１１２による前記基板Ｗの搬送方向は、互いに一致している。

基板搬送装置１０１によれば、カセット側移載ハンド１０２を用いてカセットから基板Ｗを搬出しもしくはカセットに基板Ｗを搬入するので、この搬出入の際に基板Ｗを上下方向に移動する必要がなく、カセット側移載ハンド１０２で基板Ｗの端部を保持して基板を搬出入するので、この搬出入の際に基板Ｗを上下方向に移動する必要がなく、また、カセット側移載ハンド１０２を基板Ｗの間に深く挿入する必要がない。したがって、カセット内に積層されている各基板Ｗ間の間隔（上下方向の間隔）を小さくすることができ、前記カセットにおける基板の収納効率を上げることができる。

さらに、カセットから基板Ｗを搬出しまたはカセットへ基板Ｗを搬入する際、前記基板Ｗの端部を保持して搬出入を行うので、前記基板Ｗの中央部に傷がついたり前記基板Ｗが汚染されるおそれを一層回避することができる。また、プロセス側移載ハンド１１２を用いてプロセス装置に基板Ｗを搬入しもしくはプロセス装置から基板Ｗを搬出するので、プロセス装置側の要求に答えることができ、前記プロセス装置に別途多関節ロボット等を設ける必要がないので、基板搬送装置１０１の構成を簡素化することができると共に、設置面積を小さくすることができる。

また、カセット側コンベヤ、プロセス側移載ハンドおよび前記基板受け渡し手段による基板Ｗの移動は、基板Ｗの姿勢を変える回転移動を伴わない平行移動のみでされるようになっているので、基板Ｗを回転（旋回）するためのスペースが不要になり、基板搬送装置１０１の設置面積を小さくすることができる。

ところで、前記第１の実施形態と同様に、前記プロセス側移載ハンド１１２を上下方向に並べて複数設けてもよい。

さらに、前記各エアーフロート手段に代えて、超音波を用いて基板Ｗを浮上させる超音波フロート手段を採用してもよい。

前記超音波フロート手段は、基板支持部材を超音波振動子で振動させることにより、基板Ｗと前記基板支持部材との間に形成される薄い空気膜によって、基板Ｗの重量を支持するようになっている。

例を掲げて詳しく説明すると、前記超音波フロート手段は、超音波発生素子（たとえばピエゾ素子）を備えている。

前記超音波発生素子の上側には、この超音波発生素子が発生する振動を増幅するためのホーンが設けられている。前記基板支持部材が、連結部材を介して、前記ホーンの上部に設けられている。

そして、前記超音波発生素子が発生した振動が前記基板支持部材まで伝達され、この基板支持部材が前記基板Ｗの厚さ方向で主に振動することにより、基板Ｗと前記基板支持部材との間に、空気を媒体とした放射圧（空気の粗密波による放射圧）が発生し、この放射圧によって、前記基板Ｗと前記基板支持部材との間に薄い空気膜が生成され、前記基板支持部材で前記基板Ｗの重量を支持することができるようになっている。

本発明の第１の実施形態に係る基板搬送装置の概略構成を示す平面図である。 基板搬送装置の概略構成を示す側面図である。 基板搬送装置の動作を示す側面図である。 基板搬送装置の動作を示す側面図である。 基板搬送装置の動作を示す側面図である。 基板搬送装置の動作を示す側面図である。 基板搬送装置の動作を示す側面図である。 基板搬送ハンドを複数設けた状態を示す図である。 基板搬送装置の変形例を示す平面図である。 本発明の第２の実施形態に係る基板搬送装置の概略構成を示す斜視図である。 図１３におけるＸＩ矢視を示す図である。 図１０におけるＸＩＩ矢視を示す図である。 本発明の第２の実施形態に係る基板搬送装置の概略構成を示す斜視図である。 本発明の第２の実施形態に係る基板搬送装置の概略構成を示す斜視図である。 本発明の第２の実施形態に係る基板搬送装置の概略構成を示す斜視図である。 本発明の第２の実施形態に係る基板搬送装置の概略構成を示す斜視図である。

符号の説明

１、１０１ 基板搬送装置
３ カセット側コンベヤ
５、１１３ プロセス側移載ハンド
７、１１６ 基板受け渡し手段
９ 受け渡し用コンベヤ
１１ 切り欠き
１３ 受け渡し用コンベヤの基板載置部位
１５ 中間コンベヤの基板載置部位
１７ 移載ハンドの基板載置部位
１９ 中間コンベヤ
１０２ カセット側移載ハンド
１１８ 受け渡し用エアーフロート手段
１２２ 中間エアーフロート手段
ＣＳ カセット
Ｗ 基板

Claims (7)

1. 基板を水平にして多段に収納できるカセットから前記基板を水平方向に移動して搬出可能な、または、前記基板を水平方向に移動して前記カセットへ搬入可能なカセット側コンベヤと；
   前記基板を水平方向に移動して、前記基板に加工を施すプロセス装置へ供給可能な、または、前記基板を水平方向に移動して前記プロセス装置から搬出可能なプロセス側移載ハンドと；
   前記基板を前記カセット側コンベヤと前記プロセス側移載ハンドとの間で受け渡すことが可能な基板受け渡し手段と；
   を有し、前記カセット側コンベヤ、前記プロセス側移載ハンドおよび前記基板受け渡し手段は、平行移動のみすることによって、前記基板を移動するように構成されていることを特徴とする基板搬送装置。
2. 基板を水平にして多段に収納できるカセットから、前記基板の端面または端面近傍を保持し前記基板を水平方向に移動して搬出可能な、または、前記基板の端面または端面近傍を保持し前記基板を水平方向に移動して前記カセットへ搬入可能なカセット側移載ハンドと；
   前記基板を水平方向に移動して前記基板に加工を施すプロセス装置へ供給可能な、または、前記基板を水平方向に移動して前記プロセス装置から搬出可能なプロセス側移載ハンドと；
   前記カセット側移載ハンドと前記プロセス側移載ハンドとの間で前記基板を受け渡すことが可能な基板受け渡し手段と；
   を有し、前記カセット側移載ハンド、前記プロセス側移載ハンドおよび前記基板受け渡し手段は、平行移動のみすることによって、前記基板を移動するように構成されていることを特徴とする基板搬送装置。
3. 請求項２に記載の基板搬送装置において、
   前記カセット側移載ハンドは、
   前記基板の搬出入方向に長く延びたスライドベースと；
   前記スライドベースに対して前記基板の搬出入方向に移動可能な移動部材と；
   前記基板を保持することができると共に、前記移動部材に対して前記基板の搬出入方向で移動可能な保持部材と；
   を備え、前記スライドベースに対して前記保持部材が移動位置決め自在に構成されていることを特徴とする基板搬送装置。
4. 請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の基板搬送装置において、
   前記カセット側コンベヤまたは前記カセット側移載ハンドによる基板の搬出入方向と、前記プロセス側移載ハンドによる基板の搬出入方向とは、互いに一致していると共に、
   前記カセット側コンベヤもしくは前記カセット側移載ハンドで前記カセットから搬出された基板を、または、前記プロセス側移載ハンドでプロセス装置から搬出された基板を、前記カセット側コンベヤもしくは前記カセット側移載ハンド、前記プロセス側移載ハンドによる基板の搬出入方向に対して交差する水平方向に移動位置決め自在な基板移動位置決め手段を有することを特徴とする基板搬送装置。
5. 請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の基板搬送装置において、
   前記基板受け渡し手段は、前記カセット側コンベヤもしくは前記カセット側移載ハンドと前記プロセス側移載ハンドとに対して相対的に上下方向に移動自在である受け渡し用コンベヤを備えていると共に、前記プロセス側移載ハンドに設けられている各切り欠きまたは各貫通孔を、前記受け渡し用コンベヤにおける前記基板を載置する部位が通過することによって、前記カセット側コンベヤもしくは前記カセット側移載ハンドと前記プロセス側移載ハンドとの間で前記基板を受け渡すことが可能なように構成されており、
   または、前記基板受け渡し手段は、前記カセット側コンベヤもしくは前記カセット側移載ハンドと前記プロセス側移載ハンドとに対して相対的に上下方向に移動自在である受け渡し用エアーフロート手段または受け渡し用超音波フロート手段を備えていると共に、前記プロセス側移載ハンドに設けられている各切り欠きまたは各貫通孔を、前記受け渡し用エアーフロート手段または前記受け渡し用超音波フロート手段における前記基板を載置する部位が通過することによって、前記カセット側コンベヤもしくは前記カセット側移載ハンドと前記プロセス側移載ハンドとの間で前記基板を受け渡すことが可能なように構成されていることを特徴とする基板搬送装置。
6. 請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の基板搬送装置において、
   前記プロセス側移載ハンドの基端部側には、前記カセット側コンベヤもしくは前記カセット側移載ハンドと前記プロセス側移載ハンドとの間を水平方向に移動する前記基板の重量を支持するための中間コンベヤ、または、前記カセット側コンベヤもしくは前記カセット側移載ハンドと前記プロセス側移載ハンドとの間を水平方向に移動する基板の重量を支持するための中間エアーフロート手段もしくは中間超音波フロート手段が設けられていることを特徴とする基板搬送装置。
7. 請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の基板搬送装置において、
   前記プロセス側移載ハンドが上下方向に並んで複数設けられていることを特徴とする基板搬送装置。

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