JP2006298964A - 光硬化性シール材用組成物及びそれを用いたシール層付き部材 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 (A)末端に(メタ)アクリロイル基を有する反応性ポリマー20〜90質量%及び(B)(メタ)アクリル酸エステルモノマー80〜10質量%の合計100質量部に対し、(C)光ラジカル重合開始剤0.1〜10質量部を含む光硬化性シール材用組成物を被着体に塗布し、エネルギー線照射により硬化させてなるシール層が形成された部材であって、該シール層の断面形状が、幅1に対して高さ0.5〜2.0であり、タイプAデュロメータにより測定した該シール層の硬度が10〜60度であるシール層付き部材、上記(A)〜(C)成分と(D)無機充填剤及び/又は有機増粘剤0.3〜15質量部を含む光硬化性シール材用組成物、及びこの組成物を用いたシール層付き部材である。
【選択図】 なし
Description
HDDのガスケットの製造方法としては、熱可塑性エラストマーなどを射出成形する方法、EPDM(エチレンプロピレンジエンゴム)やフッ素ゴムなどからなるシートを所定の形状に打ち抜き、これを接着するなどの方法が採られてきた。
一方、近年、設備投資や加工費削減を図るため、光硬化性シール材用組成物をディスペンサーを用いて被着体に塗布し、成形した後、主として紫外線により硬化させることにより、ガスケットを製造する方法が採られるようになってきた(例えば、特許文献1参照)。ガスケットとしての十分なシール性を得るため、この光硬化性シール材用組成物には、硬化物が低硬度のものとなるように、高分子量のウレタンアクリレートオリゴマーが主成分として用いられている。
光硬化性シール材用組成物の主成分としてウレタンアクリレートオリゴマーを使用した場合、ガスケットとして必要な低透湿性、及びガスケットが接着されるカバー等への接着性が、昨今の高性能化されたHDDが必要とするレベルに追いつかなくなりつつあるという問題がある。
すなわち、本発明は、以下の光硬化性シール材用組成物及びシール層付き部材を提供するものである。
2. (A)成分の反応性ポリマーが、下記一般式(I)
3. 一般式(I)で表される化合物が、(メタ)アクリル酸低級アルキルエステルと、下記一般式(II)
4. 一般式(I)において、Aが、ポリブタジエン残基又はポリイソプレン残基である上記2又は3に記載のシール層付き部材。
5. 一般式(I)において、Aが、水素化されたポリブタジエン残基又は水素化されたポリイソプレン残基である上記4に記載のシール層付き部材。
6. 一般式(I)において、Aの主鎖が、水添されたポリブタジエン、又はポリイソプレン系ポリオールとイソシアネートを反応させたウレタン変性化合物である上記5に記載のシール層付き部材。
7. (A)成分の反応性ポリマーが、水添ポリブタジエン(メタ)アクリレート、水添ポリブタジエンジ(メタ)アクリレート、水添ポリイソプレン(メタ)アクリレート、水添ポリイソプレンジ(メタ)アクリレート、ウレタン変性された水添ポリブタジエン(メタ)アクリレート及び水添ポリブタジエンジ(メタ)アクリレート並びにウレタン変性された水添ポリイソプレン(メタ)アクリレート及び水添ポリイソプレンエンジ(メタ)アクリレートから選ばれる一種又は二種以上である上記6に記載のシール層付き部材。
8. (A)成分の反応性ポリマーの重量平均分子量が1,000〜100,000である上記1〜7のいずれかに記載のシール層付き部材。
9. (B)成分の(メタ)アクリル酸エステルモノマーの分子量が1,000未満である上記1〜8のいずれかに記載のシール層付き部材。
10. (B)成分の(メタ)アクリル酸エステルモノマーが、ジシクロペンタニルアクリレート、ジシクロペンテニルアクリレート又はイソボニルアクリレートである上記9に記載のシール層付き部材。
11. (C)成分の光ラジカル重合開始剤が、α−ヒドロキシアセトフェノン又はα−アミノアセトフェノンである上記1〜10のいずれかに記載のシール層付き部材。
12. (C)成分の光ラジカル重合開始剤が、オリゴマー化したα−ヒドロキシアセトフェノンである上記11に記載のシール層付き部材。
13. (C)成分の光ラジカル重合開始剤が、アクリレート化したベンゾフェノン類である上記1〜10のいずれかに記載のシール層付き部材。
14. (C)成分の光ラジカル重合開始剤が、テトラフタルイミド基を有するアクリレートである上記1〜10のいずれかに記載のシール層付き部材。
15. シール材又はガスケットとして用いられる上記1〜14のいずれかに記載のシール層付き部材。
16. ガスケットが、ハードディスク装置用ガスケット材である上記15に記載のシール層付き部材。
17. (A)末端に(メタ)アクリロイル基を有する反応性ポリマー20〜90質量%及び(B)(メタ)アクリル酸エステルモノマー80〜10質量%の合計100質量部に対し、(C)光ラジカル重合開始剤0.1〜10質量部及び(D)無機充填剤及び/又は有機増粘剤0.3〜15質量部を含むことを特徴とする光硬化性シール材用組成物。
18. (A)成分の反応性ポリマーが、下記一般式(I)
19. 一般式(I)で表される化合物が、(メタ)アクリル酸低級アルキルエステルと、下記一般式(II)
20. 一般式(I)において、Aが、ポリブタジエン残基又はポリイソプレン残基である上記18又は19に記載の光硬化性シール材用組成物。
21. 一般式(I)において、Aが、水素化されたポリブタジエン残基又は水素化されたポリイソプレン残基である上記20に記載の光硬化性シール材用組成物。
22. 一般式(I)において、Aの主鎖が、水添されたポリブタジエン、又はポリイソプレン系ポリオールとイソシアネートを反応させたウレタン変性化合物である上記21に記載の光硬化性シール材用組成物。
23. (A)成分の反応性ポリマーが、水添ポリブタジエン(メタ)アクリレート、水添ポリブタジエンジ(メタ)アクリレート、水添ポリイソプレン(メタ)アクリレート、水添ポリイソプレンジ(メタ)アクリレート、ウレタン変性された水添ポリブタジエン(メタ)アクリレート及び水添ポリブタジエンジ(メタ)アクリレート並びにウレタン変性された水添ポリイソプレン(メタ)アクリレート及び水添ポリイソプレンエンジ(メタ)アクリレートから選ばれる一種又は二種以上である上記22に記載の光硬化性シール材用組成物。
24. (A)成分の反応性ポリマーの重量平均分子量が1,000〜100,000である上記17〜23のいずれかに記載の光硬化性シール材用組成物。
25. (B)成分の(メタ)アクリル酸エステルモノマーの分子量が1,000未満である上記17〜24のいずれかに記載の光硬化性シール材用組成物。
26. (B)成分の(メタ)アクリル酸エステルモノマーが、ジシクロペンタニルアクリレート、ジシクロペンテニルアクリレート又はイソボニルアクリレートである上記25に記載の光硬化性シール材用組成物。
27. (C)成分の光ラジカル重合開始剤が、α−ヒドロキシアセトフェノン又はα−アミノアセトフェノンである上記17〜26のいずれかに記載の光硬化性シール材用組成物。
28. (C)成分の光ラジカル重合開始剤が、オリゴマー化したα−ヒドロキシアセトフェノンである上記27に記載の光硬化性シール材用組成物。
29. (C)成分の光ラジカル重合開始剤が、アクリレート化したベンゾフェノン類である上記17〜26のいずれかに記載の光硬化性シール材用組成物。
30. (C)成分の光ラジカル重合開始剤が、テトラフタルイミド基を有するアクリレートである上記17〜26のいずれかに記載の光硬化性シール材用組成物。
31. (D)成分の無機充填剤が、シリカ粉末、疎水処理したシリカ粉末又はこれらの混合物である上記17〜30のいずれかに記載の光硬化性シール材用組成物。
32. (D)成分の有機増粘剤が、水添ひまし油、アマイドワックス又はこれらの混合物である上記17〜30のいずれかに記載の光硬化性シール材用組成物。
33. 上記17〜32のいずれかに記載の光硬化性シール材用組成物を被着体に塗布し、エネルギー線照射により硬化させてなるシール層が形成された部材であって、該シール層の断面形状が、幅1に対して高さ0.5〜2.0であり、タイプAデュロメータにより測定した該シール層の硬度が10〜60度であることを特徴とするシール層付き部材。
34. シール材又はガスケットとして用いられる上記33に記載のシール層付き部材。
35. ガスケットが、ハードディスク装置用ガスケット材である上記34に記載のシール層付き部材。
ウレタン変性された水添ポリブタジエンアクリレートとは、例えば、両末端水酸基の水添ブタジエンポリマーとイソシアネートをウレタン反応させて高分子量化したポリマーの両末端を水酸基とした場合、この両末端をアクリル酸低級エステル(アクリル酸メチル等)と反応させてアクリレート化したポリマー、あるいは高分子量化したポリマーの両末端をイソシアネート基とした場合、この両末端を水酸基を有するアクリル酸エステルモノマー(2−ヒドロキシエチルアクリレート等)と反応させてアクリレート化したポリマー等をいう。なお、ポリマー末端をアクリレート化するアクリレート化率は、必ずしも100%でなくてもよい。
化合物(I)は、(メタ)アクリル酸低級アルキルエステルと、下記一般式(II)
上記(メタ)アクリル酸低級アルキルエステルにおいて、低級アルキルエステル部分の炭素数は、1〜4であることが好ましい。(メタ)アクリル酸低級アルキルエステルの具体例としては、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸n−プロピル、(メタ)アクリル酸イソプロピル、(メタ)アクリル酸n−ブチル、(メタ)アクリル酸イソブチル、(メタ)アクリル酸t−ブチルなどが挙げられる。これらの中では、安価であるとともに、汎用性に優れていることから、(メタ)アクリル酸メチルが好ましい。
好適なジエン系オリゴマー鎖を構成する重合体の例としては、ポリイソプレン、ポリブタジエン、スチレン−ブタジエンコポリマー、アクリロニトリル−ブタジエンコポリマー、ポリクロロプレン、ポリ(オキシプロピレン)、ポリ(オキシテトラメチレン)グリコール、ポリオレフィングリコール、ポリ−ε−カプロラクトン、及びこれらを水素化させたものなどが挙げられる。これらの中では、水素化されていてもよいポリブタジエン及び水素化されていてもよいポリイソプレンが好ましい。
上記一般式(I)において、nは、上記Aを構成しているジエンオリゴマー鎖に結合している水酸基の数を示す。
上記一般式(II)で表されるオリゴマー鎖末端アルコールの製造方法は、特に限定されず、例えば、上記ジエン系オリゴマー鎖を構成する重合体に、エチレンオキシド又はプロピレンオキシドによって水酸基を導入するなどの公知の方法により製造することができる。
エステル交換触媒の好適な例としては、テトラエチルチタネート、テトライソプロピルチタネート、テトラn−ブチルチタネート、テトラメトキシチタネート、テトラエトキシチタネート、四塩化チタン、四臭化チタンなどのチタン化合物;リチウムメチラート、リチウムエチラート、ナトリウムメチラート、ナトラウムエチラートなどのアルカリ金属アルコラート;カルシウムメチラート、カルシウムエチラート、マグネシウムメチラート、マグネシウムエチラートなどのアルカリ土類金属アルコラート;アルミニウムメチラート、アルミニウムエチラートなどのアルミニウムアルコラート;水酸化リチウム;三フッ化ホウ素、三塩化ホウ素、三臭化ホウ素などのハロゲン化ホウ素などが挙げられる。これらは、それぞれ単独で又は2種以上を混合して用いることができる。これらの中では、エステル交換反応を効率良く進行させる観点から、チタン化合物及び水酸化リチウムが好ましい。
溶媒の使用量は、特に限定されないが、通常、オリゴマー鎖末端アルコール100質量部に対して、好ましくは0〜500質量部、より好ましくは0〜100質量部である。
重合防止剤の具体例としては、4−ヒドロキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン−N−オキシル、4−アセトアミノ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン−N−オキシル、4−ベンゾオキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン−N−オキシル、4−オキソ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン−N−オキシル、2,2,6,6−テトラメチルピペリジン−N−オキシルなどのN−オキシラジカル系化合物;ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェノール、2,2'−メチレンビス(4−エチル−6−t−ブチルフェノール)、2,6−ジ−t−ブチル−N,N−ジメチルアミノ−p−クレゾール、2,4−ジメチル−6−t−ブチルフェノール、4−t−ブチルカテコール、4,4'−チオ−ビス(3−メチル−6−t−ブチルフェノール)、4,4'−ブチリデン−ビス(3−メチル−6−t−ブチルフェノール)などのフェノール系化合物;フェノチアジン、N,N'−ジフェニル−p−フェニレンジアミン、フェニル−β−ナフチルアミン、N,N'−ジ−β−ナフチル−p−フェニレンジアミン、N−フェニル−N'−イソプロピル−p−フェニレンジアミンなどのアミン化合物;1,4−ジヒドロキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、4−ジヒドロキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジンなどのヒドロキシルアミン系化合物;ベンゾキノン、2,5−ジ−t−ブチルハイドロキノンなどのキノン系化合物;塩化第一鉄、ジメチルジチオカルバミン酸銅などの銅化合物などが挙げられる。これらは、それぞれ単独で又は2種以上を混合して用いることができる。
なお、上記重合防止剤は、他の重合防止剤と併用することができる。このように、上記重合防止剤と他の重合防止剤とを併用した場合、両者の併用による相乗効果により、より優れた重合抑制効果を得ることもできる。
エステル交換反応の際の反応温度は、通常60〜150℃程度、好ましくは還流温度であることが望ましい。また、エステル交換反応の際の反応雰囲気は、(メタ)アクリル酸低級アルキルエステルの重合を抑制する観点から、空気、酸素ガス、酸素ガスを含有するガスが好ましく、空気又は酸素ガスがより好ましい。
なお、エステル交換反応の際には、そのエステル交換反応の進行とともに、低級アルコールが副生する。副生した低級アルコールは、(メタ)アクリル酸低級アルキルエステル又は反応溶媒との共沸混合物として反応系外に除去することが好ましい。
エステル交換反応の反応時間は、反応条件などによって異なるので、一概には決定することができないが、通常5〜30時間程度である。
このようにして化合物(I)が得られる。この化合物の純度を高めるために、反応混合物を濃縮してもよい。
固体吸着剤としては、例えば、活性白土、活性炭、シリカゲル、酸性イオン交換樹脂、ハイドロタルサイトなどが挙げられる。これらは、それぞれ単独で又は2種以上を混合して用いることができる。これらの中では、シリカゲルとハイドロタルサイトとの併用、及び酸性イオン交換樹脂とハイドロタルサイトとの併用が、触媒の除去効果に優れているので、好ましい。
エステル交換反応の際に使用したエステル交換触媒がテトラエチルチタネート、テトライソプロピルチタネート、テトラn−ブチルチタネートなどのアルキルチタネートや、テトラメトキシチタネート、テトラエトキシチタネートなどのアルコキシチタネートである場合には、反応混合物に水を添加することにより、固体吸着剤による触媒の除去効果を高めることができる。この場合、水の量は、触媒の除去効率を高める観点及び生成した化合物(II)が加水分解するのを抑制する観点から、反応混合物100質量部に対して、通常0.05〜20質量部程度、好ましくは0.1〜10質量部であることが望ましい。
親水性溶媒と親油性溶媒との混合溶媒は、化合物(I)に含まれている触媒と水との接触効率を高めるという効果を発現する。ここで、親水性溶媒とは、25℃の水100質量部に対する溶解度が8質量部以上である有機溶媒を意味する。また、親油性溶媒とは、オリゴマー鎖末端アルコール及びオリゴマー鎖末端(メタ)アクリレートを溶解し得る有機溶媒を意味する。
親油性溶媒としては、例えば、n−ヘキサン、ヘプタン、オクタンなどの脂肪族炭化水素化合物;シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサンなどの脂環式炭化水素化合物;ベンゼン、トルエン、キシレン、クメンなどの芳香族炭化水素化合物;ジ−n−ブチルエーテルなどのエーテル類;炭素数5〜12の油溶性アルコールなどが挙げられる。これらは、それぞれ単独で又は2種以上を混合して用いることができる。これらの中では、n−ヘキサン及びトルエンが好ましい。
親水性溶媒と親油性溶媒との混合溶媒の使用量は、生成したオリゴマー鎖末端(メタ)アクリレートを低粘度化させる観点、及び残留している触媒と水との接触効率を高める観点から、上記一般式(II)で表されるオリゴマー鎖末端アルコール100質量部に対して、通常50〜2000質量部程度、好ましくは100〜1000質量部であることが望ましい。
固体吸着剤による、反応混合物に含まれている触媒の吸着除去は、例えば、反応混合物に固体吸着剤及び混合溶媒を添加した後、攪拌することによって行うことができる。触媒の除去の際の処理温度は、その操作性及び化合物(I)の熱安定性の観点から、通常20〜150℃程度、好ましくは50〜100℃であることが望ましい。また、その処理時間は、通常1〜30時間程度、好ましくは3〜10時間である。
これらのうち、本発明においては、ジシクロペンタニルアクリレート、ジシクロペンテニルアクリレート及びイソボニルアクリレートが好ましい。
(C)成分の光ラジカル重合開始剤としては、これらの他に、1−[4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル]−2−メチル−1−プロパン−1−オン、1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトンとベンゾフェノンの混合物、2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン、2,4,6−トリメチルベンゾイルフェニルホスフィンオキサイド、2,4,6−トリメチルベンゾイルフェニルフェニルエトキシホスフィンオキサイド、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)ブタノン−1、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニル−プロパン−1−オン、2−メチル−1−[(4−メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノプロパン−1−オン、ベンゾイルメチルエーテル、ベンゾイルエチルエーテル、ベンゾイルブチルエーテル、ベンゾイルイソプロピルエーテル、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)フェニルホスフィンオキサイド、2−ヒドロキシ−2−メチル−[4−(1−メチルビニル)フェニル]プロパノールオリゴマー、2−ヒドロキシ−2−メチル−[4−(1−メチルビニル)フェニル]プロパノールオリゴマーと2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニル−1−プロパノンの混合物、イソプロピルチオキサントン、o−ベンゾイル安息香酸メチル及び[4−(メチルフェニルチオ)フェニル]フェニルメタンなども用いることができる。
無機充填剤としては、シリカ(SiO2)、アルミナ、チタニア及び粘度鉱物などが挙げられ、中でもシリカ粉末、疎水処理したシリカ粉末又はこれらの混合物が好ましい。より具体的には、乾式法により微粉化したシリカ微粉末[例えば、日本アエロジル(株)製、商品名:アエロジル300など]、このシリカ微粉末をトリメチルジシラザンで変性した微粉末[例えば、日本アエロジル(株)製、商品名:アエロジルRX300など]及び上記シリカ微粉末をポリジメチルシロキサンで変性した微粉末[例えば、日本アエロジル(株)製、商品名:アエロジルRY300など]などが挙げられる。
無機充填剤の平均粒径は、増粘性、チクソトロピーの付与の観点から、5〜50μmが好ましく、5〜12μmがより好ましい。
(D)成分の配合量は、(A)成分と(B)成分の合計100質量部に対し、0.3〜15質量部であることを要し、好ましくは1〜10質量部である。(D)成分の配合量が0.3質量部以上であると、組成物を塗布した場合に適度の高さが得られ、成形性が良好となる。また、(D)成分の配合量が15質量部以下であると、硬化物の圧縮永久歪の増大、硬度の上昇及び接着強度の低下が抑制される。
(F)成分の配合量は、(A)成分と(B)成分の合計100質量部に対し、0.05〜5質量部が好ましく、より好ましくは1〜3質量部である。
さらに、本発明に係る光硬化性シール材用組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で、密着性向上のための、テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、クマロン樹脂、クマロン−インデン樹脂、石油系炭化水素、ロジン誘導体等の各種粘着付与剤、チタンブラック等の着色剤などの添加剤を添加することができる。
上記エネルギー線とは、紫外線及び電子線、α線、β線、γ線等の電離性放射線を指すが、本発明においては紫外線が好ましい。紫外線源としては、キセノンランプ、低圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、マイクロ波方式エキシマランプ等を挙げることができる。紫外線を照射する雰囲気としては、窒素ガス、炭酸ガス等の不活性ガス雰囲気あるいは酸素濃度を低下させた雰囲気が好ましいが、通常の空気雰囲気でも十分に硬化させることができる。照射雰囲気温度は、通常10〜200℃とすることができる。
このようにして得られた光硬化性シール材用組成物を被着体に塗布し、エネルギー線照射により硬化させることにより、本発明のシール層付き部材を製造することができる。被着体としては、例えば、硬質樹脂からなるものも使用することができるが、加工性等から金属製のものが好ましい。金属としては特に制限はなく、例えば、冷延鋼板、亜鉛めっき鋼板、アルミニウム/亜鉛合金めっき鋼板、ステンレス鋼板、アルミニウム板、アルミニウム合金板、マグネシウム板、マグネシウム合金板などの中から、適宜選択して用いることができる。また、マグネシウムを射出成形したものも用いることができる。耐食性の点から、無電解ニッケルめっき処理を施した金属が好適である。この無電解ニッケルめっき処理方法としては、従来金属素材に適用されている公知の方法、例えば硫酸ニッケル,次亜リン酸ナトリウム,乳酸,プロピオン酸などを適当な割合で含有するpH4.0〜5.0程度で、かつ温度85〜95℃程度の水溶液からなる無電解ニッケルめっき浴中に、金属板を浸漬する方法などを用いることができる。
また、シール層付き部材としては、シール材やHDD用等のガスケット、インクタンク用シール、液晶シールなどが挙げられる。シール層の厚さは、用途により適宜選定することができるが、通常0.1〜2.0mm程度である。
シール層付き部材おいて、シール層の断面形状は、良好なシール性とHDD内のスペースを効率良く使用する観点から、シール層の幅1に対してシール層の高さが0.5〜2.0であることが好ましく、0.8〜2.0がより好ましい。
本発明のシール層付き部材は、シール材及びガスケットとして好適であり、特に、ハードディスク装置用ガスケット材として好適である。また、本発明の組成物を任意の方法で塗布、成形することにより、ハードディスク装置内の部品の押さえ材として好適に使用することができる。
実施例1、2及び比較例1〜3
下記の配合成分を表1に示す割合で、プラネタリーミキサーにて混練し光硬化性シール材用組成物を得た。下記A−S−A T1800(アマイドワックス)を添加した場合は90〜100℃に、ADVITROL100(水添ひまし油とアマイドワックスの混合物)を添加した場合は70〜80℃に加温した。得られた組成物を用い、表1に示す厚さに製膜し、これにエネルギー線を照射して硬化物を得た。エネルギー線の光源にはメタルハライドランプを使用し、空気雰囲気下で照度約160mW/cm2(波長320〜390nm)、積算光量約9000mJ/cm2の条件で照射を行った。得られた組成物及び硬化物について下記の方法で評価した。結果を表1に示す。
大阪有機化学工業(株)製、SPBDA−S(重量平均分子量:6,000、f=2(fは官能基(アクリロイル基)を意味する。))
(A)成分:水添ポリブタジエンポリマー2
大阪有機化学工業(株)製、SPBA−S(重量平均分子量:7,000、f=2)
(A)成分:水添ポリブタジエンウレタン変性ポリマー
大阪有機化学工業(株)製(重量平均分子量:17,000、f=2、HDI変性)
(a)成分:ポリブタジエンアクリレート
大阪有機化学工業(株)製、BAC−45(重量平均分子量:3,000、f=2)
(B)成分:アクリル酸エステルモノマー
大阪有機化学工業(株)製、IBXA(イソボニルアクリレート)
(C)成分:光ラジカル重合開始剤1
チバ・スペシャルティ・ケミカルズ(株)製、ダロキュア1173(α−ヒドロキシアセトフェノン)
(C)成分:光ラジカル重合開始剤2
チバ・スペシャルティ・ケミカルズ(株)製、イルガキュア369(α−アミノアセトフェノン)
(D)成分:無機充填剤
日本アエロジル(株)製、AEROSIL200(シリカ粉末)
(D)成分:有機増粘剤1
伊藤製油(株)製、A−S−A T1800(アマイドワックス)
(D)成分:有機増粘剤2
ズードケミー触媒(株)製、ADVITROL100(水添ひまし油とアマイドワックスの混合物)
JIS L1099に記載のA法の透湿カップを使用し、JIS Z0208に準拠して40℃、相対湿度90%の条件で測定した。試験体として、表1に示す厚さのシートを用いた。
(2)接着強度
JIS K6256に準拠し、JIS H4000で規定されているA5052Pアルミニウム合金に厚さ5μmの無電解ニッケルメッキを施したプレート(25×60×0.8mm)と、表1に示す厚さのシートとの接着強度を求めた。
(3)硬度
JIS K6253に準拠し、タイプAデュロメータにより硬化物の硬度を測定した。試験体として厚さが約0.9mmのシート7枚を積層した厚さが約6mmのものを用いた。
(4)粘度
レオメーター(ハーケ社製、RS−600)を用いて測定した。硬化前の組成物を30℃に調整し、ギャップ0.2mmで、剪断速度を1〜10s-1の範囲で変えながら、剪断応力を測定し、剪断速度と応力の1/2乗をプロットしたキャソンプロットから最小二乗法による近似線を引き、1s-1及び10s-1における粘度を算出した。
(5)Ti(チクソ比)
粘度比(1s-1における粘度/10s-1における粘度)により算出した。
(6)圧縮永久歪
JIS K6262に準拠し、100℃、24時間、圧縮率25%の条件で、硬化物の圧縮永久歪を測定した。
(7)一本書き
先端にニードルが付いたシリンジに組成物を充填し、ディスペンサー((株)武蔵野エンジニアリング製)にセットし、シリンジの温度を40℃に調節した後、固定された金属プレートに塗布してシール層を形成し、紫外線を照射して硬化させた。硬化したシール層を裁断した後、その断面寸法をマイクロスコープにて測定した。
Claims (35)
- (A)末端に(メタ)アクリロイル基を有する反応性ポリマー20〜90質量%及び(B)(メタ)アクリル酸エステルモノマー80〜10質量%の合計100質量部に対し、(C)光ラジカル重合開始剤0.1〜10質量部を含む光硬化性シール材用組成物を被着体に塗布し、エネルギー線照射により硬化させてなるシール層が形成された部材であって、該シール層の断面形状が、幅1に対して高さ0.5〜2.0であり、タイプAデュロメータにより測定した該シール層の硬度が10〜60度であることを特徴とするシール層付き部材。
- 一般式(I)において、Aが、ポリブタジエン残基又はポリイソプレン残基である請求項2又は3に記載のシール層付き部材。
- 一般式(I)において、Aが、水素化されたポリブタジエン残基又は水素化されたポリイソプレン残基である請求項4に記載のシール層付き部材。
- 一般式(I)において、Aの主鎖が、水添されたポリブタジエン、又はポリイソプレン系ポリオールとイソシアネートを反応させたウレタン変性化合物である請求項5に記載のシール層付き部材。
- (A)成分の反応性ポリマーが、水添ポリブタジエン(メタ)アクリレート、水添ポリブタジエンジ(メタ)アクリレート、水添ポリイソプレン(メタ)アクリレート、水添ポリイソプレンジ(メタ)アクリレート、ウレタン変性された水添ポリブタジエン(メタ)アクリレート及び水添ポリブタジエンジ(メタ)アクリレート並びにウレタン変性された水添ポリイソプレン(メタ)アクリレート及び水添ポリイソプレンエンジ(メタ)アクリレートから選ばれる一種又は二種以上である請求項6に記載のシール層付き部材。
- (A)成分の反応性ポリマーの重量平均分子量が1,000〜100,000である請求項1〜7のいずれかに記載のシール層付き部材。
- (B)成分の(メタ)アクリル酸エステルモノマーの分子量が1,000未満である請求項1〜8のいずれかに記載のシール層付き部材。
- (B)成分の(メタ)アクリル酸エステルモノマーが、ジシクロペンタニルアクリレート、ジシクロペンテニルアクリレート又はイソボニルアクリレートである請求項9に記載のシール層付き部材。
- (C)成分の光ラジカル重合開始剤が、α−ヒドロキシアセトフェノン又はα−アミノアセトフェノンである請求項1〜10のいずれかに記載のシール層付き部材。
- (C)成分の光ラジカル重合開始剤が、オリゴマー化したα−ヒドロキシアセトフェノンである請求項11に記載のシール層付き部材。
- (C)成分の光ラジカル重合開始剤が、アクリレート化したベンゾフェノン類である請求項1〜10のいずれかに記載のシール層付き部材。
- (C)成分の光ラジカル重合開始剤が、テトラフタルイミド基を有するアクリレートである請求項1〜10のいずれかに記載のシール層付き部材。
- シール材又はガスケットとして用いられる請求項1〜14のいずれかに記載のシール層付き部材。
- ガスケットが、ハードディスク装置用ガスケット材である請求項15に記載のシール層付き部材。
- (A)末端に(メタ)アクリロイル基を有する反応性ポリマー20〜90質量%及び(B)(メタ)アクリル酸エステルモノマー80〜10質量%の合計100質量部に対し、(C)光ラジカル重合開始剤0.1〜10質量部及び(D)無機充填剤及び/又は有機増粘剤0.3〜15質量部を含むことを特徴とする光硬化性シール材用組成物。
- 一般式(I)において、Aが、ポリブタジエン残基又はポリイソプレン残基である請求項18又は19に記載の光硬化性シール材用組成物。
- 一般式(I)において、Aが、水素化されたポリブタジエン残基又は水素化されたポリイソプレン残基である請求項20に記載の光硬化性シール材用組成物。
- 一般式(I)において、Aの主鎖が、水添されたポリブタジエン、又はポリイソプレン系ポリオールとイソシアネートを反応させたウレタン変性化合物である請求項21に記載の光硬化性シール材用組成物。
- (A)成分の反応性ポリマーが、水添ポリブタジエン(メタ)アクリレート、水添ポリブタジエンジ(メタ)アクリレート、水添ポリイソプレン(メタ)アクリレート、水添ポリイソプレンジ(メタ)アクリレート、ウレタン変性された水添ポリブタジエン(メタ)アクリレート及び水添ポリブタジエンジ(メタ)アクリレート並びにウレタン変性された水添ポリイソプレン(メタ)アクリレート及び水添ポリイソプレンエンジ(メタ)アクリレートから選ばれる一種又は二種以上である請求項22に記載の光硬化性シール材用組成物。
- (A)成分の反応性ポリマーの重量平均分子量が1,000〜100,000である請求項17〜23のいずれかに記載の光硬化性シール材用組成物。
- (B)成分の(メタ)アクリル酸エステルモノマーの分子量が1,000未満である請求項17〜24のいずれかに記載の光硬化性シール材用組成物。
- (B)成分の(メタ)アクリル酸エステルモノマーが、ジシクロペンタニルアクリレート、ジシクロペンテニルアクリレート又はイソボニルアクリレートである請求項25に記載の光硬化性シール材用組成物。
- (C)成分の光ラジカル重合開始剤が、α−ヒドロキシアセトフェノン又はα−アミノアセトフェノンである請求項17〜26のいずれかに記載の光硬化性シール材用組成物。
- (C)成分の光ラジカル重合開始剤が、オリゴマー化したα−ヒドロキシアセトフェノンである請求項27に記載の光硬化性シール材用組成物。
- (C)成分の光ラジカル重合開始剤が、アクリレート化したベンゾフェノン類である請求項17〜26のいずれかに記載の光硬化性シール材用組成物。
- (C)成分の光ラジカル重合開始剤が、テトラフタルイミド基を有するアクリレートである請求項17〜26のいずれかに記載の光硬化性シール材用組成物。
- (D)成分の無機充填剤が、シリカ粉末、疎水処理したシリカ粉末又はこれらの混合物である請求項17〜30のいずれかに記載の光硬化性シール材用組成物。
- (D)成分の有機増粘剤が、水添ひまし油、アマイドワックス又はこれらの混合物である請求項17〜30のいずれかに記載の光硬化性シール材用組成物。
- 請求項17〜32のいずれかに記載の光硬化性シール材用組成物を被着体に塗布し、エネルギー線照射により硬化させてなるシール層が形成された部材であって、該シール層の断面形状が、幅1に対して高さ0.5〜2.0であり、タイプAデュロメータにより測定した該シール層の硬度が10〜60度であることを特徴とするシール層付き部材。
- シール材又はガスケットとして用いられる請求項33に記載のシール層付き部材。
- ガスケットが、ハードディスク装置用ガスケット材である請求項34に記載のシール層付き部材。
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Cited By (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008291127A (ja) * | 2007-05-25 | 2008-12-04 | Bridgestone Corp | 光硬化性組成物及びそれを用いた電子部品用ガスケット |
JP2008291126A (ja) * | 2007-05-25 | 2008-12-04 | Bridgestone Corp | 光硬化性組成物及びそれを用いた電子部品用ガスケット |
JP2010106121A (ja) * | 2008-10-29 | 2010-05-13 | Bridgestone Corp | 光硬化性組成物の硬化物の製造方法 |
JP2012062447A (ja) * | 2010-09-17 | 2012-03-29 | Bridgestone Corp | 粘着シート |
JP2013028681A (ja) * | 2011-07-27 | 2013-02-07 | Bridgestone Corp | 光硬化性樹脂組成物及びシール材 |
WO2013146015A1 (ja) * | 2012-03-28 | 2013-10-03 | 昭和電工株式会社 | 重合性組成物、重合物、粘着シート、画像表示装置の製造方法、及び画像表示装置 |
WO2013157624A1 (ja) * | 2012-04-20 | 2013-10-24 | 東亞合成株式会社 | 活性エネルギー線硬化型コーティング剤組成物 |
JP2015160921A (ja) * | 2014-02-28 | 2015-09-07 | 古河電気工業株式会社 | 電子デバイス封止用樹脂組成物および電子デバイス |
JP2015162415A (ja) * | 2014-02-28 | 2015-09-07 | 古河電気工業株式会社 | 電子デバイス封止用樹脂組成物および電子デバイス |
WO2016039324A1 (ja) * | 2014-09-12 | 2016-03-17 | 日本化薬株式会社 | 樹脂組成物、重合性樹脂組成物及び感光性樹脂組成物並びにそれらの硬化物 |
US9348062B2 (en) | 2007-04-09 | 2016-05-24 | Dexerials Corporation | Image display device |
US9423638B2 (en) | 2006-07-14 | 2016-08-23 | Dexerials Corporation | Resin composition and display unit |
JP2017043642A (ja) * | 2015-08-24 | 2017-03-02 | アイカ工業株式会社 | ガスケット用光硬化樹脂組成物 |
JP2017052864A (ja) * | 2015-09-09 | 2017-03-16 | 日立化成株式会社 | 光硬化性樹脂組成物、画像表示装置及びその製造方法 |
CN106867292A (zh) * | 2017-01-23 | 2017-06-20 | 中卫市创科知识产权投资有限公司 | 一种uv‑202生产工艺 |
US9885895B2 (en) | 2007-07-17 | 2018-02-06 | Dexerials Corporation | Image display device and production method thereof |
US10216026B2 (en) | 2007-04-09 | 2019-02-26 | Dexerials Corporation | Image display device that can display high brightness and high contrast images and includes a cured resin layer |
US10876013B2 (en) | 2007-04-10 | 2020-12-29 | Dexerials Corporation | Method for producing image display apparatus |
US12147111B2 (en) | 2007-04-09 | 2024-11-19 | Dexerials Corporation | Image display device that can display high brightness and high contrast images and includes a cured resin layer |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5235243A (en) * | 1975-09-14 | 1977-03-17 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | Sealing composition |
JPS5993715A (ja) * | 1982-11-18 | 1984-05-30 | Nippon Soda Co Ltd | 封着用光硬化性樹脂組成物 |
JPS6420213A (en) * | 1987-07-15 | 1989-01-24 | Matsushita Electric Works Ltd | Photocurable resin composition |
JPH06192468A (ja) * | 1992-12-25 | 1994-07-12 | Three Bond Co Ltd | 近赤外光硬化型発泡樹脂組成物とこれを用いたガスケット複合部材の製造方法 |
JPH0733837A (ja) * | 1993-07-20 | 1995-02-03 | Three Bond Co Ltd | 光硬化性樹脂組成物 |
JPH07138332A (ja) * | 1993-11-19 | 1995-05-30 | Nippon Zeon Co Ltd | 紫外線硬化性組成物、該組成物を用いた接着剤層を有する成形品、および成形品の接着方法 |
JP2003007047A (ja) * | 2001-06-22 | 2003-01-10 | Bridgestone Corp | ハードディスク装置用ガスケットの製造方法及びガスケット |
JP2003192750A (ja) * | 2001-12-26 | 2003-07-09 | Kuraray Co Ltd | 紫外線硬化性樹脂組成物 |
JP2005060465A (ja) * | 2003-08-08 | 2005-03-10 | Bridgestone Corp | 光硬化性シール材用組成物及びそれを用いたシール層付き部材 |
-
2005
- 2005-04-15 JP JP2005118196A patent/JP4801925B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5235243A (en) * | 1975-09-14 | 1977-03-17 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | Sealing composition |
JPS5993715A (ja) * | 1982-11-18 | 1984-05-30 | Nippon Soda Co Ltd | 封着用光硬化性樹脂組成物 |
JPS6420213A (en) * | 1987-07-15 | 1989-01-24 | Matsushita Electric Works Ltd | Photocurable resin composition |
JPH06192468A (ja) * | 1992-12-25 | 1994-07-12 | Three Bond Co Ltd | 近赤外光硬化型発泡樹脂組成物とこれを用いたガスケット複合部材の製造方法 |
JPH0733837A (ja) * | 1993-07-20 | 1995-02-03 | Three Bond Co Ltd | 光硬化性樹脂組成物 |
JPH07138332A (ja) * | 1993-11-19 | 1995-05-30 | Nippon Zeon Co Ltd | 紫外線硬化性組成物、該組成物を用いた接着剤層を有する成形品、および成形品の接着方法 |
JP2003007047A (ja) * | 2001-06-22 | 2003-01-10 | Bridgestone Corp | ハードディスク装置用ガスケットの製造方法及びガスケット |
JP2003192750A (ja) * | 2001-12-26 | 2003-07-09 | Kuraray Co Ltd | 紫外線硬化性樹脂組成物 |
JP2005060465A (ja) * | 2003-08-08 | 2005-03-10 | Bridgestone Corp | 光硬化性シール材用組成物及びそれを用いたシール層付き部材 |
Cited By (38)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11982890B2 (en) | 2006-07-14 | 2024-05-14 | Dexerials Corporation | Resin composition and display unit |
US10684498B2 (en) | 2006-07-14 | 2020-06-16 | Dexerials Corporation | Resin composition and display unit |
US10989943B2 (en) | 2006-07-14 | 2021-04-27 | Dexerials Corporation | Resin composition and display unit |
US9885900B2 (en) | 2006-07-14 | 2018-02-06 | Dexerials Corporation | Resin composition and display unit |
US10989944B2 (en) | 2006-07-14 | 2021-04-27 | Dexerials Corporation | Resin composition and display unit |
US9599847B2 (en) | 2006-07-14 | 2017-03-21 | Dexerials Corporation | Resin composition and display unit |
US11467438B2 (en) | 2006-07-14 | 2022-10-11 | Dexerials Corporation | Resin composition and display unit |
US9423638B2 (en) | 2006-07-14 | 2016-08-23 | Dexerials Corporation | Resin composition and display unit |
US9348062B2 (en) | 2007-04-09 | 2016-05-24 | Dexerials Corporation | Image display device |
US9354462B2 (en) | 2007-04-09 | 2016-05-31 | Dexerials Corporation | Image display device |
US12147111B2 (en) | 2007-04-09 | 2024-11-19 | Dexerials Corporation | Image display device that can display high brightness and high contrast images and includes a cured resin layer |
US10216026B2 (en) | 2007-04-09 | 2019-02-26 | Dexerials Corporation | Image display device that can display high brightness and high contrast images and includes a cured resin layer |
US11237423B2 (en) | 2007-04-09 | 2022-02-01 | Dexerials Corporation | Image display device that can display high brightness and high contrast images and includes a cured resin layer |
US11740501B2 (en) | 2007-04-09 | 2023-08-29 | Dexerials Corporation | Image display device that can display high brightness and high contrast images and includes a cured resin layer |
US10725329B2 (en) | 2007-04-09 | 2020-07-28 | Dexerials Corporation | Image display device that can display high brightness and high contrast images and includes a cured resin layer |
US11614647B2 (en) | 2007-04-10 | 2023-03-28 | Dexerials Corporation | Method for producing image display apparatus |
US10876013B2 (en) | 2007-04-10 | 2020-12-29 | Dexerials Corporation | Method for producing image display apparatus |
JP2008291127A (ja) * | 2007-05-25 | 2008-12-04 | Bridgestone Corp | 光硬化性組成物及びそれを用いた電子部品用ガスケット |
WO2008146658A1 (ja) * | 2007-05-25 | 2008-12-04 | Bridgestone Corporation | 光硬化性組成物及びそれを用いた電子部品用ガスケット |
JP2008291126A (ja) * | 2007-05-25 | 2008-12-04 | Bridgestone Corp | 光硬化性組成物及びそれを用いた電子部品用ガスケット |
US9885895B2 (en) | 2007-07-17 | 2018-02-06 | Dexerials Corporation | Image display device and production method thereof |
JP2010106121A (ja) * | 2008-10-29 | 2010-05-13 | Bridgestone Corp | 光硬化性組成物の硬化物の製造方法 |
JP2012062447A (ja) * | 2010-09-17 | 2012-03-29 | Bridgestone Corp | 粘着シート |
JP2013028681A (ja) * | 2011-07-27 | 2013-02-07 | Bridgestone Corp | 光硬化性樹脂組成物及びシール材 |
WO2013146015A1 (ja) * | 2012-03-28 | 2013-10-03 | 昭和電工株式会社 | 重合性組成物、重合物、粘着シート、画像表示装置の製造方法、及び画像表示装置 |
US20150050432A1 (en) * | 2012-03-28 | 2015-02-19 | Showa Denko K.K. | Polymerizable composition, polymerization product, adhesive sheet, method for manufacturing an image display device, and image display device |
WO2013157624A1 (ja) * | 2012-04-20 | 2013-10-24 | 東亞合成株式会社 | 活性エネルギー線硬化型コーティング剤組成物 |
JPWO2013157624A1 (ja) * | 2012-04-20 | 2015-12-21 | 東亞合成株式会社 | 活性エネルギー線硬化型コーティング剤組成物 |
JP2015160921A (ja) * | 2014-02-28 | 2015-09-07 | 古河電気工業株式会社 | 電子デバイス封止用樹脂組成物および電子デバイス |
US10196534B2 (en) | 2014-02-28 | 2019-02-05 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Resin composition for sealing electronic device, and electronic device |
US10196547B2 (en) | 2014-02-28 | 2019-02-05 | Furukawa Electrics Co., Ltd. | Resin composition for sealing electronic device, and electronic device |
JP2015162415A (ja) * | 2014-02-28 | 2015-09-07 | 古河電気工業株式会社 | 電子デバイス封止用樹脂組成物および電子デバイス |
CN106715500A (zh) * | 2014-09-12 | 2017-05-24 | 日本化药株式会社 | 树脂组合物、聚合性树脂组合物和感光性树脂组合物以及它们的固化物 |
JP2016056321A (ja) * | 2014-09-12 | 2016-04-21 | 日本化薬株式会社 | 樹脂組成物 |
WO2016039324A1 (ja) * | 2014-09-12 | 2016-03-17 | 日本化薬株式会社 | 樹脂組成物、重合性樹脂組成物及び感光性樹脂組成物並びにそれらの硬化物 |
JP2017043642A (ja) * | 2015-08-24 | 2017-03-02 | アイカ工業株式会社 | ガスケット用光硬化樹脂組成物 |
JP2017052864A (ja) * | 2015-09-09 | 2017-03-16 | 日立化成株式会社 | 光硬化性樹脂組成物、画像表示装置及びその製造方法 |
CN106867292A (zh) * | 2017-01-23 | 2017-06-20 | 中卫市创科知识产权投资有限公司 | 一种uv‑202生产工艺 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4801925B2 (ja) | 2011-10-26 |
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