JP2006066077A - Method of manufacturing fluorescent screen - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、蛍光体層とメタルバックとを有する蛍光面の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a phosphor screen having a phosphor layer and a metal back.
特開昭63−102139号公報(特許文献1)には、蛍光体層とメタルバックとを有する蛍光面の製造方法として、メタルバックを含むシートを、金型で、蛍光体層上に押圧して、メタルバックを蛍光体層に接合する製造方法が記載されている。 In JP-A-63-102139 (Patent Document 1), as a method for producing a phosphor screen having a phosphor layer and a metal back, a sheet containing the metal back is pressed onto the phosphor layer with a mold. A manufacturing method for joining a metal back to a phosphor layer is described.
メタルバックの付着力は、メタルバックとその直下の層(例えば、蛍光体層)との接触面積が広くなるほど強くなる。特許文献1には、メタルバックを含むシートを凹凸のある蛍光体層に均一に押圧して、そのシート(メタルバック)と蛍光体層との接触面積を広くできる金型が記載されている。具体的には、適度な弾力を有する材料、例えばゴムで形成された金型が記載されている。
弾性体の金型でメタルバックを含むシートを押圧すると、弾性体の金型が、メタルバックを含むシートと擦れたりそのシートを引っかいたりして、メタルバックを損傷させてしまう可能性が生じる。 When a sheet including a metal back is pressed with an elastic mold, there is a possibility that the elastic mold rubs against or scratches the sheet including the metal back and damages the metal back.
本発明は、メタルバックとその直下の層との接触面積を広くでき、メタルバックの損傷を少なくできる蛍光面の製造方法を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a phosphor screen that can increase the contact area between a metal back and a layer immediately below the metal back and reduce damage to the metal back.
上記の目的を達成するため、本発明の蛍光面の製造方法は、蛍光体層とメタルバックとを有する蛍光面の製造方法であって、表面に凹凸がある蛍光体層を基板上に形成する蛍光体層形成工程と、前記蛍光体層形成工程で形成した蛍光体層上にメタルバックを形成するメタルバック形成工程と、前記メタルバック形成工程で形成したメタルバックをクーロン力で前記基板側に押圧する押圧工程とを含む。 In order to achieve the above object, a method for manufacturing a phosphor screen according to the present invention is a method for manufacturing a phosphor screen having a phosphor layer and a metal back, and a phosphor layer having irregularities on the surface is formed on a substrate. A phosphor layer forming step, a metal back forming step of forming a metal back on the phosphor layer formed in the phosphor layer forming step, and a metal back formed in the metal back forming step on the substrate side by Coulomb force. A pressing step of pressing.
また、本発明の蛍光面の製造方法は、蛍光体層とメタルバックとを有する蛍光面の製造方法であって、表面に凹凸がある蛍光体層を基板上に形成する蛍光体層形成工程と、前記蛍光体層形成工程で形成した蛍光体層上にメタルバックを形成するメタルバック形成工程と、前記メタルバック形成工程で形成したメタルバックを該メタルバックに向けて吐出された気流の圧力で前記基板側に押圧する押圧工程とを含む。 The phosphor screen manufacturing method of the present invention is a phosphor screen manufacturing method having a phosphor layer and a metal back, and a phosphor layer forming step of forming a phosphor layer with irregularities on the surface on a substrate; A metal back forming step for forming a metal back on the phosphor layer formed in the phosphor layer forming step, and a pressure of an air flow discharged toward the metal back with the metal back formed in the metal back forming step. A pressing step of pressing the substrate.
また、本発明の蛍光面の製造方法は、蛍光体層とメタルバックとを有する蛍光面の製造方法であって、表面に凹凸がある蛍光体層を基板上に形成する蛍光体層形成工程と、前記蛍光体層形成工程で形成した蛍光体層上にメタルバックを形成するメタルバック形成工程と、前記メタルバック形成工程で形成したメタルバックを液体またはゲル状物質で前記基板側に押圧する押圧工程とを含む。 The phosphor screen manufacturing method of the present invention is a phosphor screen manufacturing method having a phosphor layer and a metal back, and a phosphor layer forming step of forming a phosphor layer with irregularities on the surface on a substrate; A metal back forming step for forming a metal back on the phosphor layer formed in the phosphor layer forming step, and a press for pressing the metal back formed in the metal back forming step toward the substrate with a liquid or a gel substance Process.
上記の発明によれば、メタルバックは、クーロン力、メタルバックに向けて吐出された気流の圧力、または、液体またはゲル状物質によって、基板側に押圧される。このため、弾性体でメタルバックを押圧する必要がなくなり、弾性体の押圧によるメタルバックの損傷を防止することが可能となる。また、メタルバックは、蛍光体層の凸部と対向する部分だけでなく、蛍光体層の凹部と対向する部分も押圧される。このため、メタルバックとその直下の層との接触面積を増加でき、メタルバックの付着力を大きくできる。 According to the above invention, the metal back is pressed to the substrate side by the Coulomb force, the pressure of the airflow discharged toward the metal back, or the liquid or gel substance. For this reason, it is not necessary to press the metal back with the elastic body, and it is possible to prevent the metal back from being damaged by the pressing of the elastic body. Further, the metal back is pressed not only at the portion facing the convex portion of the phosphor layer but also at the portion facing the concave portion of the phosphor layer. For this reason, the contact area between the metal back and the layer immediately below it can be increased, and the adhesion of the metal back can be increased.
本発明によれば、メタルバックの接触面積を広くでき、メタルバックの損傷を少なくできる。 According to the present invention, the contact area of the metal back can be increased, and damage to the metal back can be reduced.
以下、本発明の実施の形態について説明する。 Embodiments of the present invention will be described below.
本発明の蛍光面の製造方法は、画像表示装置が備える蛍光面の製造方法を包含し、例えば、電界放出型素子、MIM(Metal-Insulator-Metal)型素子または表面伝導型放出素子などを電子源として使用した画像表示装置が備える蛍光面の製造方法を包含している。 The phosphor screen manufacturing method of the present invention includes a phosphor screen manufacturing method provided in an image display device. For example, a field emission type device, a MIM (Metal-Insulator-Metal) type device, a surface conduction type emission device or the like is used as an electron. It includes a method of manufacturing a phosphor screen included in an image display device used as a source.
さらに言えば、本発明の蛍光面の製造方法は、電子源を有する電子源基板と、その電子源から放出された電子を加速するアノードおよびその加速された電子の照射により発光する蛍光面を有するアノード基板とが、対向配置された画像表示装置の蛍光面の製造方法を包含している。 Further, the phosphor screen manufacturing method of the present invention includes an electron source substrate having an electron source, an anode for accelerating electrons emitted from the electron source, and a phosphor screen for emitting light by irradiation of the accelerated electrons. The method includes a method of manufacturing a phosphor screen of an image display device that is opposed to an anode substrate.
電子源基板とアノード基板とが対向配置された画像表示装置は、アノードとカソード(電子源基板)間で異常放電が発生すると、蛍光面の発光特性あるいは電子源の電子放出特性が劣化してしまう。このため、異常放電を抑制するという点から、電子源基板とアノード基板とが対向配置された画像表示装置が備える蛍光面の製造方法は、本発明が適用される好ましい形態である。 In an image display device in which an electron source substrate and an anode substrate are arranged to face each other, when abnormal discharge occurs between the anode and the cathode (electron source substrate), the light emission characteristics of the phosphor screen or the electron emission characteristics of the electron source deteriorate. . For this reason, from the viewpoint of suppressing abnormal discharge, a method for manufacturing a phosphor screen provided in an image display device in which an electron source substrate and an anode substrate are arranged to face each other is a preferred form to which the present invention is applied.
本発明の蛍光面の製造方法により作製された蛍光面を備え、電子源として表面伝導型電子放出素子を用いた画像表示装置の例について、図2および図3を用いて以下に具体的に説明する。 An example of an image display device that includes a phosphor screen manufactured by the phosphor screen manufacturing method of the present invention and uses a surface conduction electron-emitting device as an electron source will be described in detail below with reference to FIGS. To do.
図2は、画像表示装置を模式化した斜視図(一部をきり欠いて表現している)である。図3は、図2のA−A線断面図の一部を示した図である。 FIG. 2 is a schematic perspective view of the image display device (partially cut out). FIG. 3 is a diagram showing a part of a cross-sectional view taken along line AA of FIG.
図2および図3において、画像表示装置は、リアプレート(電子源基板)1001と、フェイスプレート(アノード基板)1002と、側壁1003とを含む。リアプレート1001と、フェイスプレート1002と、側壁1003とで、画像表示装置内を真空気密する真空容器が形成される。
2 and 3, the image display device includes a rear plate (electron source substrate) 1001, a face plate (anode substrate) 1002, and a side wall 1003. The
リアプレート1001には、電子源1101として表面伝導型電子放出素子が配置されている。また、リアプレート1001には、電子源1101を選択的に駆動するための配線として、列方向配線1102および行方向配線1103が設けられている。
A surface conduction electron-emitting device is disposed on the
フェイスプレート1002には、蛍光体層1201と、メタルバック1202と、アノード電極1203と、ブラックストライプ(ブラックマトリクス)1204とが設けられている(図3参照)。
The
蛍光体層1201は、蛍光体粉末からなる電子線励起蛍光体層である。メタルバック1202は、蛍光体層1201上に設けられ、電子源1101から放出された電子を加速する。なお、メタルバック1202は、蛍光体層1201上に直に形成されてもよいし、蛍光体層1201上に何らかの層を介して形成されてもよい。
The
アノード電極1203は、メタルバック1202と導通している。アノード電極1203もしくはメタルバック1202(以下、これらをあわせて「アノード」と呼ぶ)は、電圧導入部1005を介して電源1006と接続され、アノード電圧(Va)が印加される(図2参照)。
The anode electrode 1203 is electrically connected to the
電子源1101から放出された電子は、アノード電圧(Va)で加速され、その後、蛍光体層1201に衝突する。蛍光体層1201は、衝突した電子のエネルギーで発光し、画像を形成する。
The electrons emitted from the electron source 1101 are accelerated by the anode voltage (Va), and then collide with the
メタルバック1202は、アノード電位を規定する機能、および、蛍光体層1201の発光をフェイスプレート1002の表示面1002a側に反射するための光反射の機能を有する。そのため、メタルバック1202としては、金属の光沢をもつ導電膜すなわち金属薄膜が好適に使用される。
The
電子源1101から放出された電子は、メタルバック1202を透過して蛍光体層1201を効率良く励起することが望ましい。このため、メタルバック1202透過時に生じる電子のエネルギー損失をできるだけ抑えることが必要となる。よって、蛍光体層1201を効率良く励起する点においては、メタルバック1202の厚さをできるだけ薄くすることが望ましい。
It is desirable that electrons emitted from the electron source 1101 pass through the
一方、メタルバック1202は、蛍光体層1201が発光した光を効率良く表示面1002a側に放出することが望ましい。このため、メタルバック1202の光反射率を高くする必要がある。よって、メタルバック1202の厚さを、メタルバック1202が所定値以上の光反射率を有するような金属光沢を有し、かつ、メタルバック1202にピンホールまたは亀裂などの光反射率を劣化させる要因が生じにくい厚さにする必要がある。
On the other hand, it is desirable that the
このため、例えば、アルミニウム薄膜(厚さ50nmから200nm)をメタルバック1202として用いることが望ましい。
For this reason, for example, it is desirable to use an aluminum thin film (thickness 50 nm to 200 nm) as the
なお、図2および図3に示した画像表示装置を駆動する際には、アノードに電子の加速電圧Vaが印加される。このとき、アノード(メタルバック1202)とカソード(リアプレート1001)間にクーロン引力が発生する。 When the image display device shown in FIGS. 2 and 3 is driven, an electron acceleration voltage Va is applied to the anode. At this time, a Coulomb attractive force is generated between the anode (metal back 1202) and the cathode (rear plate 1001).
次に、本発明に関わる蛍光面の製造工程、具体的には、蛍光体層形成工程およびメタルバック形成工程について説明する。 Next, the phosphor screen manufacturing process according to the present invention, specifically, the phosphor layer forming process and the metal back forming process will be described.
まず、フェイスプレート1002としての基板(例えば、透明なガラス基板)上に、蛍光体の粉体を用いてRGBなどの特定なパターン(蛍光体層)1201を、印刷法あるいは感光性ビヒクルを用いたフォトリソグラフィー法により形成する。各蛍光体粉体パターン1201の表面には、蛍光体粉体の粒径に起因する凹凸が生じる。なお、蛍光体の粉体は、例えば、平均粒径1マイクロメータから10マイクロメータのものが好ましい。
First, a specific pattern (phosphor layer) 1201 such as RGB using a phosphor powder is printed on a substrate (for example, a transparent glass substrate) as a
各蛍光体粉体パターン1201の隙間には、コントラスト増強のために、ブラックストライプ1204が印刷法あるいはフォトリソグラフィー法により形成される。
なお、蛍光体粉体パターン1201とブラックストライプ1204の形成順序は、蛍光体粉体パターン1201とブラックストライプ1204の各材料および各パターンなどにより好適に選択される。本発明の主旨はこの形成順序には関わらない。
The order in which the
また、蛍光体粉体によるパターンが蛍光体層1201であるが、蛍光体粉体によるパターン1201とブラックストライブ1204とから形成される層とを総称して蛍光体層としてもよい。
Moreover, although the pattern made of the phosphor powder is the
また、基板と蛍光体層の間、あるいは蛍光体層の上に機能層(不図示)を設ける場合もあるが、本発明は、メタルバック1202が接触する層、つまり、メタルバック1202の直下の層の表面形状が凹凸を有する場合に適用され、その層の材料には関わらない。なお、メタルバック1202の直下の層の凹凸は、0.1マイクロメータから数10マイクロメータの凹凸であることが好ましいが、0.1マイクロメータから数10マイクロメータの凹凸に限るものではない。 In some cases, a functional layer (not shown) is provided between the substrate and the phosphor layer, or on the phosphor layer. However, the present invention is a layer in contact with the metal back 1202, that is, immediately below the metal back 1202. This is applied when the surface shape of the layer has irregularities and is not related to the material of the layer. Note that the unevenness of the layer immediately below the metal back 1202 is preferably an unevenness of 0.1 to several tens of micrometers, but is not limited to an unevenness of 0.1 to several tens of micrometers.
メタルバック1202は、CRTの分野で公知技術のラッカーフィルミング法あるいは上記特許文献1に示されたスタンプ法などを用いて、蛍光体層の上に形成される。 The metal back 1202 is formed on the phosphor layer by using a lacquer filming method known in the field of CRT or a stamp method disclosed in Patent Document 1.
ラッカーフィルミング法とは、蛍光体層の上に厚さ1マイクロメータほどのアクリル樹脂層を形成し、その上にアルミなどの金属を蒸着法などにより形成した後、金属薄膜の下層にある樹脂層をベークアウトして除去する手法である。 With the lacquer filming method, an acrylic resin layer having a thickness of about 1 micrometer is formed on a phosphor layer, a metal such as aluminum is formed thereon by vapor deposition, and the resin under the metal thin film. This is a method of removing the layer by baking it out.
スタンプ法とは、表面に金属薄膜を製膜してある樹脂薄膜シートを蛍光体層に接するように押圧した後に、金属薄膜の下層にある樹脂層をベークアウトして除去する手法である。 The stamp method is a method in which a resin thin film sheet having a metal thin film formed on the surface thereof is pressed so as to be in contact with the phosphor layer, and then the resin layer under the metal thin film is baked out and removed.
なお、電圧導入部1005とメタルバック1202とを電気的に接続するアノード電極1203が、基板1002上に設けられてもよい。
Note that an anode electrode 1203 that electrically connects the voltage introduction unit 1005 and the metal back 1202 may be provided on the
アノード電極1203の材料としては、銀などの金属粒子および低融点ガラスからなる導電性ペースト、または、カーボンブラックなどが用いられる。また、アノード電極1203にブラックストライプ1204のような光吸収層としての機能を持たせるために、アノード電極1203の材料が黒色顔料を含有してもよい。
As a material for the anode electrode 1203, a conductive paste made of metal particles such as silver and low-melting glass, or carbon black is used. In addition, the material of the anode electrode 1203 may contain a black pigment in order to give the anode electrode 1203 a function as a light absorption layer such as the
上記の手法で作製されたメタルバック1202は、直下の蛍光体層1201あるいはアノード電極1203と接触している点でのみ、基板(フェイスプレート1002)への付着力が発生している。このため、直下の層への接触点の数が多いほど、基板へのメタルバック1202の付着力が高くなる。
The metal back 1202 manufactured by the above method generates an adhesive force to the substrate (face plate 1002) only at the point where it is in contact with the
メタルバック作製工程の途中では、金属薄膜(メタルバック)と蛍光体層の間に薄膜樹脂層が介在している。樹脂層をバーンアウトする際には、樹脂層がガス化する。樹脂層がガス化するときには、メタルバック1202に、蛍光体層1201から引き剥がされる方向の力が加えられる。ガス化の速度が速すぎると、火ぶくれと称されるメタルバック1202の大きな浮きが発生することもある。バーンアウト後には、メタルバック1202が蛍光体層1201にランディングした点でのみ付着力が発生している。
In the middle of the metal back manufacturing process, a thin film resin layer is interposed between the metal thin film (metal back) and the phosphor layer. When the resin layer is burned out, the resin layer is gasified. When the resin layer is gasified, a force is applied to the metal back 1202 in the direction of peeling from the
次に、本発明の主眼である工程、具体的には、メタルバック1202とその直下の層(例えば、蛍光体層1201)との接触点(接触面積)を増やすために、メタルバック1202をフェイスプレート(基板)1002方向に押圧する工程について、図1を参照して説明する。 Next, in order to increase a contact point (contact area) between the metal back 1202 and a layer immediately below the metal back 1202 (for example, the phosphor layer 1201), specifically, the process that is the main focus of the present invention is a face. The step of pressing in the plate (substrate) 1002 direction will be described with reference to FIG.
図1は、メタルバック1202の押圧工程を説明するための説明図である。図1において、図2または図3に示したものと同一のものには同一符号を付してある。 FIG. 1 is an explanatory diagram for explaining a pressing process of the metal back 1202. 1, the same components as those shown in FIG. 2 or 3 are denoted by the same reference numerals.
押圧工程では、図1に示すように、蛍光体層1201の凹形状の部分に対向するメタルバック部分にも押圧力1301が発生する手法で、メタルバック1202をフェイスプレート1002方向に押圧する。
In the pressing step, as shown in FIG. 1, the metal back 1202 is pressed in the direction of the
凹形状の部分は、図1(a)に示したような、粉体蛍光体1201aによって形成される、粉体間の隙間部分(凹部)だけではなく、図1(b)に示したような、ブラックストライプ1204と蛍光体粉体層1201との高さの差により形成される凹部も含まれる。
The concave portion is not only a gap portion (concave portion) between powders formed by the
なお、蛍光体層を構成するブラックストライプ1204および蛍光体粉体層1201の高さの差は、蛍光面の諸特性実現のために好適に選択される。
The difference in height between the
次に、メタルバック1202の押圧の例を、図4を参照して説明する。なお、図4において、図1に示したものと同一のものには同一符号を付してある。 Next, an example of pressing the metal back 1202 will be described with reference to FIG. In FIG. 4, the same components as those shown in FIG.
図4(a)は、メタルバック1202と押圧用電極1401とに同一極性の電荷を誘起し、その後、押圧用電極1401をメタルバック1202に近接させたときに発生するクーロン力(斥力)によって、メタルバック1202をフェイスプレート1002側に押圧する工程を示した説明図である。この場合、押圧用電極1401をメタルバック1202に接近させるという簡単な作業によって、メタルバック1202を、フェイスプレート1002側に押圧することが可能となる。
In FIG. 4A, the same polarity charge is induced in the metal back 1202 and the
なお、メタルバック1202をフェイスプレート1002側に押圧する際に使用するクーロン力は、蛍光面の実使用時にメタルバック1202に作用するクーロン力より大きいことが望ましい。
It is desirable that the Coulomb force used when pressing the metal back 1202 toward the
例えば、メタルバック1202と押圧用電極1401とに誘起させた単位面積あたりの電荷量をq0とし、メタルバック1202をフェイスプレート1002側に押圧するために押圧用電極1401をメタルバック1202に近接させた際の両者の間隔をd1とし、メタルバック1202を備えた蛍光面を発光させる際に、メタルバック1202とカソード(リアプレート1001)との間に印加する電圧をV2とし、その際のメタルバック1202とカソード(リアプレート1001)との間の距離をd2としたとき、|q0|>(V2×d1)/d2の関係が成り立つようにする。この場合、蛍光面の実使用時にメタルバック1202がクーロン引力により下地から対向基板の方向に剥離してしまうことを防止可能となる。
For example, the charge amount per unit area induced in the metal back 1202 and the
図4(b)は、気体噴出口1402から気体1403を吹き出させた際の気流による圧力によって、メタルバック1202をフェイスプレート1002側に押圧する工程を示した説明図である。
FIG. 4B is an explanatory diagram showing a process of pressing the metal back 1202 toward the
メタルバック1202に向けて吐出された気流は、気体噴出口1402からフェイスプレート1002に対して垂直に吐出される。なお、気流がフェイスプレート1002と平行な方向に強く流れると、例えば、亀裂によりめくれ上がった箇所を有するメタルバック1202は、フェイスプレート1002から剥離する方向に力を受けて脱離してしまい、蛍光面に欠陥が発生してしまう。これに対して、図4(b)に示したように、気体をフェイスプレート1002に垂直に吹き付けることにより、このようなめくれ上がりを増長させてメタルバック1202が脱離することを低減できる。
The airflow discharged toward the metal back 1202 is discharged perpendicularly to the
図4(c)は、液体あるいはゲル状物質などの不定形物質1405を介して、押圧板1406でメタルバック1202をフェイスプレート1002側に押圧する工程を示した説明図である。
FIG. 4C is an explanatory diagram showing a step of pressing the metal back 1202 toward the
図4に示した手法により、メタルバック1202は、クーロン力、メタルバック1202に向けて吐出された気流の圧力、または、液体またはゲル状物質によって、フェイスプレート1002側に押圧される。このため、弾性体でメタルバック1202を押圧する必要がなくなり、弾性体の押圧によるメタルバックの損傷を防止することが可能となる。
With the method shown in FIG. 4, the metal back 1202 is pressed toward the
また、蛍光体層の凸部に対向するメタルバック部分だけでなく、蛍光体層の凹部に対向するメタルバック部分にも均等に圧力をかけることが可能になる。全面をほぼ均等な圧力で押圧されたメタルバック1202は、直下の層との接点数(接触面積)が非常に多くなり、直下の層との付着力が大きくなる。このため、蛍光面を発光させた際に放電の要因となるパーティクルの発生、あるいは発光効率のばらつきとなる欠陥の発生を抑制できる。その理由は、以下の通りである。 Further, it is possible to apply pressure evenly not only to the metal back portion facing the convex portion of the phosphor layer but also to the metal back portion facing the concave portion of the phosphor layer. The metal back 1202 whose entire surface is pressed with substantially uniform pressure has a very large number of contacts (contact area) with the layer immediately below, and the adhesion with the layer immediately below increases. For this reason, it is possible to suppress the generation of particles that cause discharge when the phosphor screen emits light, or the generation of defects that cause variations in light emission efficiency. The reason is as follows.
蛍光面を電子照射により発光させる(蛍光面の実使用時)には、蛍光体層1201上に形成された凹凸形状のメタルバック1202(アノード)とリアプレート1001(カソード)との間に高電圧が印加される。このとき、アノードとカソードとの間に生じる電界により、メタルバック1202をカソード側に引っ張るクーロン力が発生する。メタルバック1202が下地から浮いていると、このクーロン力によりメタルバック1202の一部が下地から脱離することがある。
In order to cause the phosphor screen to emit light by electron irradiation (when the phosphor screen is actually used), a high voltage is applied between the uneven metal back 1202 (anode) formed on the
メタルバック1202の一部が脱離すると、脱離した部分の蛍光面の発光効率が下がり、表示の欠陥が発生する。 When a part of the metal back 1202 is detached, the luminous efficiency of the phosphor screen at the detached part is lowered, and a display defect occurs.
また、脱離したメタルバックは、電界により電子をチャージアップし、その電子がカソードとアノード電極間を飛翔し、電極に衝突すると放電が発生する。この放電電流により、カソードが損傷し、その損傷が欠陥となって現れる。あるいは放電電流によりアノードであるメタルバックが損傷し、やはり発光効率が下がって欠陥となる。 The desorbed metal back charges up electrons by an electric field, and when the electrons fly between the cathode and the anode electrode and collide with the electrode, discharge occurs. This discharge current damages the cathode, and the damage appears as a defect. Alternatively, the metal back, which is the anode, is damaged by the discharge current, and the luminous efficiency is also lowered to become a defect.
これに対して、本実施形態では、表面に凹凸がある蛍光体層上1201に形成されたメタルバック1202を、クーロン力、メタルバック1202に向けて吐出された気流の圧力、または、液体またはゲル状物質によって、基板1002方向に押圧する。
On the other hand, in the present embodiment, the metal back 1202 formed on the
このため、メタルバック1202とその下地との接触面積が増加し、メタルバック1202の蛍光体層1201への密着度が上がり、クーロン力によるメタルバック1202の脱離に対する耐性が強くなる。したがって、放電が発生する確率が抑制され、欠陥の発生を抑制することができる。
For this reason, the contact area between the metal back 1202 and the base increases, the degree of adhesion of the metal back 1202 to the
なお、クーロン力によってメタルバック1202を押圧する場合、図4(a)では、メタルバック1202および押圧用電極1401に帯電する電荷として、極性が正の電荷(+)が示されているが、メタルバック1202および押圧用電極1401に負の電荷(−)を誘起して、その電荷間で生じるク−ロン力の斥力を発生させてもよい。
When the metal back 1202 is pressed by Coulomb force, FIG. 4A shows a positive charge (+) as a charge charged to the metal back 1202 and the
以下、具体的な実施例を挙げて本発明を詳しく説明する。
(実施例1)
図5は、実施例1を説明するための説明図である。図5において、図2または図4に示したものと同一のものには同一符号を付してある。
Hereinafter, the present invention will be described in detail with specific examples.
Example 1
FIG. 5 is an explanatory diagram for explaining the first embodiment. 5 that are the same as those shown in FIG. 2 or FIG.
まず、押圧用電極1401とメタルバック1202とを導通線1504により電気的に接続する。その後、電荷誘起用電極1501を、押圧用電極1401およびメタルバック1202に対向するように配置する。その後、押圧用電極1401およびメタルバック1202と、電荷誘起用電極1501との間に電源1502により電圧を印加し、押圧用電極1401とメタルバック1202に同一極性の電荷を誘起する(図5(a))。
First, the
その後、押圧用電極1401およびメタルバック1202に誘起した電荷を維持するために、電源1502を、押圧用電極1401およびメタルバック1202から切り離し、その後、電荷誘起用電極1501を取り去る(図5(b))。
Thereafter, in order to maintain the charge induced in the
その後、メタルバック1202および押圧用電極1401に誘起した電荷が逃げないように、メタルバック1202および押圧用電極1401が外部電気回路1503と接続することを遮断したまま、メタルバック1202と押圧用電極1401とを近接対向させる。この際、メタルバック1202と押圧用電極1401との間の接続は、維持されていても遮断されてもよい(図5(c))。
Thereafter, the metal back 1202 and the
図5に示した実施例のように、押圧用電極1401の大きさがメタルバック1202よりも小さい場合、誘起した電荷が逃げないように、押圧用電極1401およびメタルバック1202と、外部電気回路1503との接続を遮断したまま、押圧用電極1401をメタルバック1202の近傍でスキャンさせて、メタルバック1202の全面に渡ってクーロン斥力が作用するようにする(図5(d))。
When the size of the
なお、押圧用電極1401と電荷誘起用電極1501とを対向させてその間に電圧を印加すると、押圧用電極1401と電気的に接続されたメタルバック1202にも押圧用電極1401と同一極性の電荷が誘起される。このため、押圧用電極1401とメタルバック1202とに同一極性の電荷を簡単に誘起することが可能となる。
When the
また、メタルバック1202および押圧用電極1401に電荷を誘起させた状態で、メタルバック1202および押圧用電極1401と、外部電気回路1503との接続を遮断することにより、メタルバック1202および押圧用電極1401に誘起された電荷を逃がすことなく、効果的にメタルバック1202を押圧することが可能となる。
Further, the metal back 1202 and the
図5に示したメタルバック押圧工程を実施したフェイスプレート1002をリアプレート1001とギャップ2mmで対向させ、10kVのアノード電圧Vaを印加して、薄型画像表示装置を駆動した。
The thin plate display device was driven by applying a 10 kV anode voltage Va with the
図5に示したメタルバック押圧工程を実施していない薄型画像表示装置の場合、10パネルに1枚程度の頻度で放電が発生して、電子源あるいはメタルバック1202にダメージが生じ、画質不良が発生していた。しかし、図5に示したメタルバック押圧工程を実施したフェイスプレート1002を使用した場合、放電の発生を100パネルに1枚程度に抑えることができた。換言すると、図5に示したメタルバック押圧工程を実施することによって、放電発生確率を1/10にすることができた。
(実施例2)
図6は、実施例2を説明するための説明図である。図6において、図5に示したものと同一のものには同一符号を付してある。
In the case of a thin image display device that does not perform the metal back pressing process shown in FIG. 5, discharge occurs at a frequency of about one in 10 panels, resulting in damage to the electron source or the metal back 1202, resulting in poor image quality. It has occurred. However, when the
(Example 2)
FIG. 6 is an explanatory diagram for explaining the second embodiment. In FIG. 6, the same components as those shown in FIG.
押圧用電極1401とメタルバック1202とを導通線1504により電気的に接続する。押圧用電極1401は、メタルバック1202と対向するように配置される。なお、押圧用電極1401とメタルバック1202の間隔d7は、初期値50mmにしておく。
The
電荷誘起用電極1601を押圧用電極1401に近接(間隔d6を1mmとした)対向するように配置する。
The
その後、押圧用電極1401およびメタルバック1202と、電荷誘起用電極1601との間に、電源1502により電圧(10kV)を印加し、押圧用電極1401とメタルバック1202に同一極性の電荷を誘起する。
Thereafter, a voltage (10 kV) is applied between the
その後、押圧用電極1401およびメタルバック1202に誘起した電荷を維持するために、押圧用電極1401とメタルバック1202および電源1502を接続したまま、押圧用電極1401とメタルバック1202の間隔d7を初期値50mmから1mmまで近接させる。この近接により発生するクーロン力(斥力)によって、メタルバック1202をフェイスプレート1002側に押圧する。
Thereafter, in order to maintain the charge induced in the
図6に示したメタルバック押圧工程を実施したフェイスプレート1002をリアプレート1001とギャップ1mmで対向させ、10kVのアノード電圧Vaを印加して、薄型画像表示装置を駆動した。
The
図6に示したメタルバック押圧工程を実施していない薄型画像表示装置の場合、3パネルに1枚程度の頻度で放電が発生して、電子源あるいはメタルバック1202にダメージが生じ、画質不良が発生していた。しかし、図6に示したメタルバック押圧工程を実施したフェイスプレート1002を使用した場合、放電の発生を、100パネルに1枚程度に抑えることができた。換言すると、図6に示したメタルバック押圧工程を実施することによって、放電確率を1/33とすることができた。
(実施例3)
図7は、実施例3を説明するための説明図である。図7において、図5に示したものと同一のものには同一符号を付してある。
In the case of a thin image display device that does not perform the metal back pressing process shown in FIG. 6, discharge occurs with a frequency of about one sheet on three panels, causing damage to the electron source or the metal back 1202, resulting in poor image quality. It has occurred. However, when the
(Example 3)
FIG. 7 is an explanatory diagram for explaining the third embodiment. In FIG. 7, the same components as those shown in FIG.
フェイスプレート1002に形成されたメタルバック1202と、フェイスプレート1703に形成されたメタルバック1702とを、導電線1504により電気的に接続する。
A metal back 1202 formed on the
メタルバック1202とメタルバック1702の間隔d8は、初期値50mmにしておく。 An interval d8 between the metal back 1202 and the metal back 1702 is set to an initial value of 50 mm.
電荷誘起用電極1701を、フェイスプレート1703の蛍光体層1704が設けられた面と反対側の面に対向するように配置する。なお、フェイスプレート1703と電荷誘起用電極1701との間隔d9を0mmとした。
The charge inducing electrode 1701 is disposed so as to face the surface of the
その後、メタルバック1702およびメタルバック1202と、電荷誘起用電極1701との間に、電源1502により電圧(20kV)を印加し、メタルバック1702とメタルバック1202に同一極性の電荷を誘起する。
Thereafter, a voltage (20 kV) is applied between the metal back 1702 and the metal back 1202 and the charge inducing electrode 1701 by the
その後、メタルバック1202およびメタルバック1702に誘起した電荷を維持するために、メタルバック1702とメタルバック1202および電源1502を接続したまま、メタルバック1702とメタルバック1202の間隔d8を初期値50mmから1mmまで近接させる。この近接により発生するクーロン力(斥力)によって、メタルバック1202はフェイスプレート1002側に押圧され、また、メタルバック1702はフェイスプレート1703側に押圧される。
Thereafter, in order to maintain the charges induced in the metal back 1202 and the metal back 1702, the distance d8 between the metal back 1702 and the metal back 1202 is set to 1 mm from an initial value of 50 mm while the metal back 1702, the metal back 1202, and the
図7に示したメタルバック押圧工程を実施したフェイスプレート1002をリアプレート1001とギャップ1mmで対向させ、10kVのアノード電圧Vaを印加して、薄型画像表示装置を駆動した。
The thin plate display device was driven by applying the anode voltage Va of 10 kV with the
図7に示したメタルバック押圧工程を実施していない薄型画像表示装置の場合、3パネルに1枚程度の頻度で放電が発生して、電子源あるいはメタルバック1202にダメージが生じ、画質不良が発生していた。しかし、図7に示したメタルバック押圧工程を実施したフェイスプレート1002を使用した場合、放電の発生を、100パネルに1枚程度に抑えることができた。換言すると、図7に示したメタルバック押圧工程を実施することによって、放電確率を1/33とすることができた。
In the case of a thin image display apparatus that does not perform the metal back pressing step shown in FIG. 7, discharge occurs with a frequency of about one sheet on three panels, causing damage to the electron source or the metal back 1202 and causing poor image quality. It has occurred. However, when the
また、実施例3によれば、同時に2枚のフェイスプレートに対して押圧処理を施すことが可能となり、フェイスプレート処理工程時間を短く(例えば半分に)することができる。 Further, according to the third embodiment, it is possible to perform the pressing process on two face plates at the same time, and the face plate processing process time can be shortened (for example, halved).
以上説明した各実施例において、図示した構成は単なる一例であって、本発明はその構成に限定されるものではない。 In each of the embodiments described above, the illustrated configuration is merely an example, and the present invention is not limited to the configuration.
1002 フェイスプレート(基板)
1201 蛍光体層
1202 メタルバック
1002 Face plate (substrate)
1201
Claims (9)
表面に凹凸がある蛍光体層を基板上に形成する蛍光体層形成工程と、
前記蛍光体層形成工程で形成した蛍光体層上にメタルバックを形成するメタルバック形成工程と、
前記メタルバック形成工程で形成したメタルバックを、クーロン力で、前記基板側に押圧する押圧工程と、を含む蛍光面の製造方法。 A method for producing a phosphor screen having a phosphor layer and a metal back,
A phosphor layer forming step of forming on the substrate a phosphor layer having irregularities on the surface;
A metal back forming step of forming a metal back on the phosphor layer formed in the phosphor layer forming step;
And a pressing step of pressing the metal back formed in the metal back forming step toward the substrate with a Coulomb force.
前記押圧工程は、前記誘起工程で電荷が誘起された押圧用電極を該誘起工程で電荷が誘起されたメタルバックに近接させて、該メタルバックを前記基板側に押圧する、請求項1に記載の蛍光面の製造方法。 An induction step of inducing charges of the same polarity in the pressing electrode and the metal back,
2. The pressing step according to claim 1, wherein the pressing electrode in which the charge is induced in the inducing step is brought close to the metal back in which the charge is induced in the inducing step, and the metal back is pressed toward the substrate side. A method for manufacturing a phosphor screen.
前記押圧用電極の少なくとも一部分と対向した位置に電荷誘起用電極を設置する設置工程と、をさらに含み、
前記誘起工程は、前記接続工程で接続したメタルバックおよび押圧用電極と、前記設置工程で設置された電荷誘起用電極との間に、電圧を印加して、該メタルバックと該押圧用電極に同一極性の電荷を誘起する、請求項2または3に記載の蛍光面の製造方法。 A connection step of electrically connecting the metal back to the pressing electrode;
An installation step of installing a charge induction electrode at a position facing at least a portion of the pressing electrode; and
In the inducing step, a voltage is applied between the metal back and pressing electrode connected in the connecting step and the charge inducing electrode installed in the installing step, and the metal back and the pressing electrode are applied to the metal back and the pressing electrode. The method for producing a fluorescent screen according to claim 2, wherein charges having the same polarity are induced.
表面に凹凸がある蛍光体層を基板上に形成する蛍光体層形成工程と、
前記蛍光体層形成工程で形成した蛍光体層上にメタルバックを形成するメタルバック形成工程と、
前記メタルバック形成工程で形成したメタルバックを、該メタルバックに向けて吐出された気流の圧力で、前記基板側に押圧する押圧工程と、を含む蛍光面の製造方法。 A method for producing a phosphor screen having a phosphor layer and a metal back,
A phosphor layer forming step of forming on the substrate a phosphor layer having irregularities on the surface;
A metal back forming step of forming a metal back on the phosphor layer formed in the phosphor layer forming step;
And a pressing step of pressing the metal back formed in the metal back forming step toward the substrate with the pressure of the airflow discharged toward the metal back.
表面に凹凸がある蛍光体層を基板上に形成する蛍光体層形成工程と、
前記蛍光体層形成工程で形成した蛍光体層上にメタルバックを形成するメタルバック形成工程と、
前記メタルバック形成工程で形成したメタルバックを、液体またはゲル状物質で、前記基板側に押圧する押圧工程と、を含む蛍光面の製造方法。 A method for producing a phosphor screen having a phosphor layer and a metal back,
A phosphor layer forming step of forming on the substrate a phosphor layer having irregularities on the surface;
A metal back forming step of forming a metal back on the phosphor layer formed in the phosphor layer forming step;
And a pressing step of pressing the metal back formed in the metal back forming step against the substrate side with a liquid or a gel substance.
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