JP2006049382A - 冷却装置及び電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】発熱源を効率良く冷却できるとともに、高温となった冷却風を確実に排出できる冷却装置及び冷却装置を有する電子機器を提供する。
【解決手段】この発明の電子機器１は、冷媒流路１５の一部と熱的に接触され、冷媒流路および冷媒流路を流れる冷媒に気化熱を生じさせる第１の放熱部１４ａと、放熱部に冷却風を提供する第１の冷却機構１２ａと、を含む第１の放熱機構と、冷媒流路の一部と熱的に接触され、第１の放熱機構が位置される平面内でポンプ機構１３を第１の放熱機構との間に介在させることが可能な位置に設けられ、冷媒流路および冷媒流路を流れる冷媒に気化熱を生じさせる第２の放熱部１４ｂと、放熱部に冷却風を提供する第２の冷却機構１２ｂと、を含む第２の放熱機構と、を有する。
【選択図】 図３

Description

本発明は、液体冷媒を循環してＣＰＵのような発熱源を冷却する液冷式の冷却装置及び電子機器に関する。

電子機器、例えばポータブルコンピュータに用いられる主制御装置すなわちＣＰＵは、処理速度の高速化や多機能化に伴って、動作中の発熱量が増加している。ＣＰＵの温度が高くなり過ぎると、ＣＰＵの処理速度が低下したり、ＣＰＵの誤動作の可能性があることが知られている。

ＣＰＵの放熱性能を高めるため、近年、不凍液あるいは水に代表される液状の冷却媒体（以下、冷媒と示す）を循環させて、ＣＰＵから回収した熱を電子機器の外部に放出する冷却装置が組み込まれた電子機器が実用化されている。

上述した冷却装置は、例えばＣＰＵからの熱を受けとる受熱部と、受熱部が受け取った熱を放出する放熱部と、受熱部が受け取った熱を放熱部に案内する冷媒及び冷媒の流路である冷媒通路と、放熱部に冷却風を供給するファン等を含む。

放熱部は、受熱部が受け取った熱により昇温された冷媒が案内される導管、例えばパイプと、パイプ及びパイプを流れる冷媒の温度を低下させる放熱フィンあるいは金属板等を有する。

なお、半導体パッケージすなわち発熱源を内蔵した筐体と接続されたディスプレイユニットに、冷媒が循環される循環経路が設けられ、さらに冷却ファンが設けられた電子機器が既に提案されている（例えば特許文献１参照）。
特開２００２−９９３５６号公報

しかしながら、特許文献１に記載された冷却装置は必ずしも電子機器に要求される放熱量を満足していない。

本発明の目的は、冷却効率の良い冷却装置及び電子機器を得ることにある。

この発明は、発熱源からの熱が伝熱される受熱部を有するとともに冷媒を吐出するポンプユニットと、前記ポンプユニットにより吐出された冷媒が循環する循環流路と、前記循環流路に熱的に接続される第１の放熱部と、前記第１の放熱部に向けて気流を発生する第１の送風部と、を有する第１の放熱機構と、前記循環流路に熱的に接続される第２の放熱部と、前記第２の放熱部に向けて気流を発生する第２の送風部と、を有する第２の放熱機構と、を有することを特徴とする冷却装置を提供するものである。

また、この発明は、発熱源からの熱が伝熱される受熱部を有するとともに冷媒を吐出するポンプユニットと、前記ポンプユニットにより吐出された冷媒が循環する循環流路と、前記循環流路に熱的に接続される第１の放熱部と、前記第１の放熱部に向けて気流を発生する第１の送風部と、を有する第１の放熱機構と、前記循環流路に熱的に接続される第２の放熱部と、前記第２の放熱部に向けて気流を発生する第２の送風部と、を有する第２の放熱機構と、前記第１及び第２の放熱機構とを支持する支持部材と、を有することを特徴とする冷却装置を提供するものである。

また、この発明は、発熱源が内蔵された本体と、この本体に内蔵され、前記発熱源を冷却する冷却装置と、を有し、前記冷却装置は、前記発熱源に熱的に接続される受熱部を有するとともに冷媒を吐出するポンプユニットと、前記ポンプユニットにより吐出された冷媒が循環する循環流路と、前記循環流路に熱的に接続される第１の放熱部と、前記第１の放熱部に向けて気流を発生する第１の送風部と、を有する第１の放熱機構と、前記循環流路に熱的に接続される第２の放熱部と、前記第２の放熱部に向けて気流を発生する第２の送風部と、を有する第２の放熱機構と、を有することを特徴とする電子機器を提供するものである。

本発明によれば冷却効率の良い冷却装置及び電子機器を提供することができる。、

以下、図面を参照して、この発明の実施の形態について詳細に説明する。

図１は、この発明の実施の形態が適用される電子機器としてのポータブルコンピュータ１を示している。ポータブルコンピュータ１は、本体ユニット２と表示ユニット３とを有する。

本体ユニット２は、偏平な箱状に形成された筐体４を有している。筐体４の所定の位置には、数字および文字の入力に利用されるキーボード５が設けられている。筐体４は、例えばマグネシウム合金のような金属材料で作られている。筐体４の所定の位置には、図２および図３を用いて以下に説明する冷却装置１１が設けられている。

図２は、図１に示したポータブルコンピュータ１を、平面、例えば机の天板１１１の上に置いた状態で、冷却装置のファンが見えるよう、一部を切断し、切断部を側面から見た状態を示している。

図２に示される通り、筐体４には、表示ユニット３が接続される開閉部すなわち筐体４の後縁４ａの側が筐体４の前縁部４ｂに対して上方となるよう、所定の傾斜が与えられている。

筐体４の後縁４ａ側には、上述した冷却装置１１が収容されている。図２においては、冷却装置１１の冷却ファンの一部および冷却ファンと一体的に組み立てられる放熱機構の一部が露出されている。冷却装置１１の周囲は、筐体４と独立に形成された冷却部カバー６により覆われている。冷却部カバー６は、筐体４に上述した傾斜を与えるための脚部を兼ねる。

図３は、図２に一部が示されている冷却装置を平面から見た状態を示している。図３に示される通り、冷却装置１１は、概ね左右対称に配置された第１および第２の冷却ファン１２ａ，１２ｂ、平面から見た状態で第１および第２の冷却ファン１２ａ，１２ｂの間に位置されたポンプユニット１３を有している。ポンプユニット１３は、平面から見た状態で、少なくともその外形の一部が、例えば第１および第２の冷却ファン１２ａ，１２ｂの中心軸を結ぶ線分Ｈと交わる位置に設けられている。

個々の冷却ファン１２ａ，１２ｂの回りには、第１および第２の放熱機構すなわち放熱フィン１４ａ，１４ｂが設けられている。このように、冷却ファン１２ａ，１２ｂを概ね左右対称に設けることにより、電子機器及びその冷却装置として複数の冷却ファンを用いる場合に、個々のファンの回転により生じる振動を打ち消すことや、筐体４に不所望な共振が生じることを抑止可能である。

それぞれの放熱フィン１４ａ，１４ｂには、ポンプユニット１３と接続され、内部を液状の冷却媒体（以下、冷媒と示す）が循環される導管すなわち冷媒流路１５が、効率よく熱伝導可能に設けられている。冷媒流路１５は、例えば銅、真鍮、ステンレス鋼製で、断面形状が円筒状もしくは非円筒状に形成された熱伝導に優れたパイプまたはチューブである。なお、ゴム等の柔軟性を有したチューブであっても良いことはいうまでもない。冷媒は、例えば不凍液もしくは水である。

放熱フィン１４ａ，１４ｂおよび冷媒流路１５は、冷却装置１１の主要な部分を占める金属製の板状体すなわちマウントベース（支持部材）１１ａに、例えば半田付けやモールドにより支持されている。放熱フィン１４ａ，１４ｂ、冷媒流路１５とマウントベース１１ａとの間には、必要に応じてシリコーングリース等の熱的に両者の接続効率を高める材質が設けられてもよいことはいうまでもない。なお、冷媒流路１５がゴム等のチューブの場合は取付金具等で取り付ければ良い。

冷媒流路１５のうちポンプユニット１３と接続される部分すなわちマウントベース１１ａから分離してポンプユニット１３の吸込部（管）と吐出部（管）と相互に接続される部分１５ａ，１５ｂは、例えばゴム製のあるチューブまたはゴム製のチューブの外周に帯状の金属により覆われ、任意の形状に変形可能なフレキシブル管等が利用される。従って、ポンプユニット１３は、冷却装置１１の２つの冷却ファン１２ａ，１２ｂの位置に比較して、発熱源に位置に応じた所定の位置に固定可能である。

また、冷媒流路１５のうちポンプユニット１３と接続される部分１５ａ，１５ｂを変形可能とすることで、発熱体すなわち以下に説明するＣＰＵやＩＣチップと冷却装置１１のポンプユニット１３とを分離する際の作業性が向上される。

図４は、冷却装置１１の放熱機構すなわち第１及び第２の放熱フィン１４ａ，１４ｂとそれぞれの放熱フィンと関連づけて位置される第１及び第２の冷却ファン１２ａ，１２ｂの一例を説明している。なお、それぞれの放熱フィン及び冷却ファンは、実質的に同一の構造であるから、一方を抜き出して説明する。

第１及び第２の放熱フィン１４ａ，１４ｂは、それぞれ、銅、アルミニウム等の熱伝導率の高い材質により円弧状または円環状に形成された放熱体６１を有する。放熱体６１の円弧または円の概ね中心には、第１及び第２の冷却ファン１２ａ，１２ｂとして冷却風を発生させるための羽根車６２が位置されている。それぞれの羽根車６２は、詳述しないモータ部により、所定の方向に回転される。なお、放熱体６１及び羽根車６２は、それぞれ同一の形状であっても、対称の形状であっても構わない。

放熱体６１の所定の位置、例えば円弧状または円環状の円筒面部分には、冷媒流路１５が近接して、または接触して設けられている。なお、冷媒通路１５は、図４（ｂ）に側面方向から見た状態を示すが、放熱体６１と接するか、近接される領域においては、放熱体６１の幅（径方向の長さ）に沿うように、扁平な断面が与えられている。また、冷媒流路１５と放熱体６１とは、好ましくは、半田付けやモールドにより熱的に接続される。

ポンプユニット１３は、図５に示すように、筐体４の所定の位置に設けられるプリント回路板２１に設けられる発熱源としての主制御回路であるＣＰＵ２２すなわちベース基板２３の上方の概ね中央に位置されるＩＣチップ２４と、例えばシリコーングリース２５や伝熱シート等を介して、熱的に接続されている。ポンプユニット１３と第１および第２の冷却ファン１３ａ，１３ｂとは、例えば個々の冷却ファン１２ａ，１２ｂの中心軸を結ぶ線分Ｈと個々の冷却ファン１２ａ，１２ｂの軸線により規定される平面と平行な方向から見た状態で、ＩＣチップ２４の位置に依存して、所定量オフセットされている。すなわち、ポンプユニット１３は、例えばマウントベース１１ａの一方の面に位置される冷却ファン１２ａ，１２ｂと逆の側の面に相当する位置に設けられることも可能である。

ＩＣチップ２４は、処理速度の高速化や多機能化に伴い、動作中に多くの熱を発生し、高温となる。従って、ＩＣチップ２４を、連続して安定に動作させるためには、冷却（放熱）が不可欠である。冷却の方法としては空冷も可能であるが、発熱量の増大に伴い、循環させた冷媒を介して運ばれる熱を放出させる（冷却する）ことが、高い冷却効果を得るために有益である。

図６は、ポンプユニット１３を説明する概略図である。ポンプユニット１３は、ＣＰＵ２１すなわちＩＣチップ２４により発生される熱を受け取る受熱部として機能するポンプハウジング３１を有している。ポンプハウジング３１は、ハウジング本体３２と、トップカバー３３を含む。

ハウジング本体３２は、ＩＣチップ２４の全体を覆うことのできる大きさが与えられた偏平な箱形であり、例えばアルミニウム合金のような熱伝導の高い材料で作られている。

ハウジング本体３２は、ＩＣチップ２４が接触される側と反対側に開放された凹部３４を有している。底壁面３５の下面すなわち外面は、シリコーングリース２５等が介在されることでＩＣチップ２４が放出する熱の多くを回収可能な受熱面３６として機能する。トップカバー３３は、例えば樹脂製で、冷媒に対する耐性を呈し、凹部３４と接触されることで、その開口端から冷媒が漏れることのないよう、凹部３４を密閉する。

ポンプハウジング３１の内部は、リング状の隔壁３７によってポンプ室３８とリザーブタンク３９とに仕切られている。

リザーブタンク３９は、冷媒を蓄えるために、ポンプ室３８の回りに位置されている。隔壁３７は、ハウジング本体３２の底壁面３５に対して概ね垂直に形成されている。隔壁３７には、ポンプ室３８とリザーブタンク３９との間で冷媒の移動を可能とする通路４０が形成されている。

ハウジング本体３２には、凹部３４に対して外側に向けて、吸込管４１と吐出管４２が一体に形成されている。吸込管４１および吐出管４２のそれぞれの一端は、冷媒流路１５と接続される。

吸込管４１の他の一端は、リザーブタンク３９の内部と接続され、通路４０と向かい合っている。吸込管４１の下流端と通路４０との間には、図７に示すように、気液分離用の隙間４３が形成されている。隙間４３は、ポンプハウジング３１の姿勢が変化した場合、すなわちポータブルコンピュータ１の設置場所の角度が変化した場合や、持ち運び時等においても、常にリザーブタンク３９に収容されている冷媒の液面下に位置される。

吐出管４２の他の一端は、隔壁３７を介してポンプ室３８と接続されている。

ポンプハウジング３１のポンプ室３８には、円盤状の羽根車４４が収容されている。羽根車４４は、その回転中心部に回転軸４５を有している。回転軸４５は、ハウジング本体３２の底壁面３５とトップカバー３３との間で、回転される。

ポンプハウジング３１には、羽根車４４を回転させるモータ４６が組み込まれている。モータ４６は、ロータ４７およびステータ４８を有する。

ロータ４７は、羽根車４４の所定の位置、図６の例では、羽根車４４の上方に、羽根車４４に対して同軸状に固定され、羽根車４４とともに、ポンプ室３８に収容されている。ロータ４７の内側には、複数のＮ極と複数のＳ極とが交互に形成されたマグネット４９が固定されている。すなわち、羽根車４４、ロータ４７及びマグネット４９は、回転軸４５を回転中心として、回転可能である。

ステータ４８は、トップカバー３３の所定の位置に形成され、ロータ４７のマグネット４９に対して近接可能に規定された凹所５０内に位置されている。従って、ステータ４８は、ロータ４７の内側に、ロータ４７に対して同軸状に位置される。すなわち、ステータ４８の周方向の外側部分は、トップカバー３３の凹所５０を介在させた状態でマグネット４９と対向される。このような、ロータ４７、ステータ４８及びマグネット４９の配列により、外輪回転型モータ４６が規定される。なお、モータ４６すなわちポンプ室３８は、ポンプユニット１３の中心からずれて形成されている。

トップカバー３３の上方には、モータ４６を動作させるための駆動回路基板５１が設けられている。駆動回路基板５１は、ステータ４８に、所定の駆動電流を供給可能である。ステータ４８には、例えばポータブルコンピュータ１の電源投入と所定の大きさの電流が供給される。ステータ４８に電流が供給されることで、ステータ４８の周方向に回転磁界が発生され、ロータ４７のマグネット４９との間で、吸引と反発が交互に繰り返される。この結果、ステータ４８とマグネット４９との間に、ロータ４７の周方向に沿うトルクが発生し、羽根車４４が所定方向に回転される。

なお、駆動回路基板５１に、モータ４６を動作させるための電流を供給する電源ライン５２は、モータ４６の回転中心すなわち羽根車４４の回転軸４５及び吸込管４１ならびに吐出管４２から離れた位置であって、ポンプユニット１３の中心からオフセットした位置に接続される。すなわち、駆動回路基板５１に所定の電流が供給される際の給電部５１ａは、ポンプユニット１３のポンプ室３８、リザーブタンク３９、吸込管４１ならびに吐出管４２等に代表される冷媒が接する領域から、絶縁を高めるために最も距離が離れる位置またはその近傍に位置される。これにより、液体の冷媒を循環させるポンプユニット１３の絶縁性すなわち利用者に対する安全性も高めることができる。

トップカバー３３には、複数のねじを介してバックプレート５３が固定されている。バックプレート５３は、ステータ４８および駆動回路基板５１を遮蔽する。

再び図５を参照すれば、ポンプユニット１３は、ＣＰＵ２２のＩＣチップ２４に対してその平面部の全域を覆うように位置されて、プリント回路板２１上に配置される。ポンプユニット１３は、筐体４から、例えばポンプハウジング３１の四つの角部に対応する位置に向けて予め形成されたボス部４ｃに、プリント回路板２１とともに固定される。

このようにして、ポンプユニット１３およびプリント回路板２１が筐体４の所定の位置に固定されるとともに、ポンプユニット１３のハウジング本体３２の受熱面３６がＣＰＵ２２のＩＣチップ２４と確実な熱伝導が可能に熱的に接続される。すなわち、ＩＣチップ２４から放出される熱は、ポンプユニット１３の外周の金属部分すなわちハウジング本体３２の受熱面３６に伝達される。

上述したポンプユニット１３及び冷却装置１１を筐体４に実装する際には、例えば図９に示すように、筐体４の背面に設けられた開口４ｄに冷却装置１１をセットすることで、予め筐体４内の所定の位置に露出されているプリント回路板２１のＩＣチップ２４の近傍に、ポンプユニット１３が位置される。この状態で、ポンプユニット１３とＩＣチップ２４を、上に説明した通り、筐体４の所定の位置に設けられているボス部４ｃに固定することで、ポンプユニット１３の受熱面３６がＩＣチップ２４に、確実な放熱が可能に、熱的に接続される。以下、冷却部カバー６を筐体４の所定の位置に固定することで、冷却装置１１が実装できる。

なお、冷却装置１１のマウントベース１１ａには、筐体４の剛性や強度を補完する機能が与えられてもよい。

以下、図１０により、図９に示した冷媒流路１５が見える状態で、冷却装置１１の動作の一例を説明する。

ＩＣチップ２４からの熱は、ポンプユニット１３のハウジング本体３２の受熱面３３を通じて、ポンプハウジング３１に伝達される。ポンプハウジング３１に伝達された熱は、ポンプ室３８およびリザーブタンク３９に満たされている冷媒（液体）に拡散され、吸収される。

ポンプ室３８およびリザーブタンク３９に満たされている冷媒は、ポータブルコンピュータ１への通電開始（電源投入）と同時に稼働されるモータ４６の動作により、常時冷媒流路１５内を、循環される。すなわち、駆動回路基板５１からステータ４８に所定の駆動電流が供給されることで、ロータ４７のマグネット４９との間にトルクが発生し、ロータ４７が羽根車４４とともに回転される。これにより、ポンプ室３８内の冷媒が加圧され、吐出管４２から冷媒流路１５に所定流量の冷媒が供給される。冷媒流路１５に供給された冷媒は、第１の放熱機構すなわち放熱フィン１４ａの近傍で第１の冷却ファン１２ａからの冷却風により冷却される。放熱フィン１４ａの近傍で冷却された冷媒は，冷媒流路１５を通じて第２の放熱機構すなわち放熱フィン１４ｂの近傍で第２の冷却ファン１２ｂからの冷却風により冷却される。

それぞれの冷却ファン１２ａ，１２ｂからの冷却風は、対応する放熱機構すなわち第１及び第２の放熱フィン１４ａ，１４ｂから気化熱を奪い、その結果冷媒流路１５を流れる冷媒の温度を低下させたのち、放熱フィン１４ａ，１４ｂのほぼ全周から、図９に示した冷却部カバー６の前後左右の壁に設けられたスリット６ａを通じて筐体４及び冷却部カバー６の外部に吹き抜ける。これにより、筐体４あるいは冷却部カバー６の特定な部分に、冷媒を冷却したことにより温度の上昇した不所望な気流すなわち温度の高い冷却風が残留することを低減できる。

すなわち、発熱体であるＩＣチップ２４を確実に冷却可能で、ＩＣチップ２４の特性が不安定となったり、動作不良が生じることが抑止できる。なお、冷却装置１１のそれぞれの放熱フィン１４ａ，１４ｂから気化熱を奪った気流（冷却風）は、筐体４の底部よりも突出した状態の冷却部カバー６を通じて、筐体４の広がり方向に概ね平行に排出される。従って、ポータブルコンピュータ１を、例えば机の天板１１１（図２参照）のような筐体４の底部と近接する条件下で使用する場合であっても、冷却風の流れが天板１１１により阻害されて、冷却効率が下がることもない。

第１及び第２の放熱フィン１４ａ，１４ｂの近傍を通過され、順に冷却された冷媒流路１５内の冷媒は、ポンプ室３８から順次送り出される冷媒による圧力により、ポンプユニット１３の隙間４３を通って、リザーブタンク３９に戻される。これにより、冷媒通路１５を流れる冷媒に気泡が生じた場合であっても、その気泡は、リザーブタンク３９の内部で冷媒から分離されて除去される。

以下、リザーブタンク３９に戻された冷媒は、通路４０を通じてポンプ室３８に案内され、再び加圧されて冷媒流路１５に送り出される。

このようにして、ポンプユニット１３の受熱面３３で受熱したＩＣチップ２４すなわち発熱源からの熱は、ポンプユニット１３を介して循環される冷媒により第１及び第２の放熱機構すなわち第１及び第２の放熱フィン１４ａ，１４ｂの近傍において、対応して設けられる冷却ファンからの冷却風により、順次、排熱される。このように、ＩＣチップ２４すなわち発熱源の温度は、温度上昇が許容されている所定の範囲内に維持される。なお、冷媒流路１５は、放熱効果のある金属製のマウントベース１１ａに熱的に接続されているので、冷媒流路１５を流れる冷媒の温度は、冷媒流路１５を循環されている間も所定割合で低下（冷却）される。

なお、本発明は上記実施の形態に特定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々変形して実施可能である。

例えば、上記実施の形態では放熱フィンおよび冷却ファンは、ポンプユニットの両側に２組としたが、３組以上、設けられてもよい。この場合、例えば３組目の放熱フィン及び冷却ファンは、ポンプユニットと一体に設けられてもよい。

また、放熱フィンに接触または近接される冷媒流路は、放熱フィンの放熱体の内径側や外径側であってもよく、さらに２周以上配列されてもよい。

またさらに、冷媒流路は、任意の位置で繋ぎ目が設けられるものであってもよい。

本発明の実施の形態が適用されるポータブルコンピュータの一例を示す斜視図。 図１のポータブルコンピュータの冷却装置部分の一例を一部断面で示す側面図。 図１及び図２のポータブルコンピュータの冷却装置の一例を示す平面図。 図３の冷却装置に組み込まれる放熱機構の一例を説明する概略図。 図３及び図４の冷却装置とポンプユニットの位置関係の一例を説明する概略図。 ポンプユニットの一例を説明する分解斜視図。 図６のポンプハウジングのハウジング本体の平面図。 図６のポンプハウジングの全体図。 図３〜図５の冷却装置をポータブルコンピュータに組み込むための構成の一例を説明する概略図。 図３〜図５の冷却装置の動作（冷媒の流れ）の一例を説明する概略図。

符号の説明

１…ポータブルコンピュータ、４…筐体、６…冷却部カバー、１１…冷却装置、１１ａ…マウントベース（放熱金属体）、１２ａ，１２ｂ…冷却ファン（放熱機構）、１３…ポンプユニット、１４ａ，１４ｂ…放熱機構、１５…冷媒流路、２１…プリント回路板、２２…ＣＰＵ（発熱源）、２４…ＩＣチップ（発熱源）、３６…受熱面、３８…ポンプ室、３９…リザーブタンク、４５…回転軸、５１…駆動回路基板、５１ａ…給電部、５２…電源ライン、６１…放熱体、６２…羽根車。

Claims (20)

1. 発熱源からの熱が伝熱される受熱部を有するとともに冷媒を吐出するポンプユニットと、
   前記ポンプユニットにより吐出された冷媒が循環する循環流路と、
   前記循環流路に熱的に接続される第１の放熱部と、前記第１の放熱部に向けて気流を発生する第１の送風部と、を有する第１の放熱機構と、
   前記循環流路に熱的に接続される第２の放熱部と、前記第２の放熱部に向けて気流を発生する第２の送風部と、を有する第２の放熱機構と、
   を有することを特徴とする冷却装置。
2. 発熱源からの熱が伝熱される受熱部を有するとともに冷媒を吐出するポンプユニットと、
   前記ポンプユニットにより吐出された冷媒が循環する循環流路と、
   前記循環流路に熱的に接続される第１の放熱部と、前記第１の放熱部に向けて気流を発生する第１の送風部と、を有する第１の放熱機構と、
   前記循環流路に熱的に接続される第２の放熱部と、前記第２の放熱部に向けて気流を発生する第２の送風部と、を有する第２の放熱機構と、
   前記第１及び第２の放熱機構とを支持する支持部材と、
   を有することを特徴とする冷却装置。
3. 前記ポンプユニットは、前記第１の放熱機構と前記第２の放熱機構との間に配置されることを特徴とする請求項１または２記載の冷却装置。
4. 前記ポンプユニットの中心は、前記第１の放熱機構の中心と前記第２の放熱機構の中心とを結ぶ線分と平面方向にオフセットしていることを特徴とする請求項１または２記載の冷却装置。
5. 前記ポンプユニットの吐出口の中心は、前記第１の放熱機構の中心と前記第２の放熱機構の中心とを結ぶ線分と垂直方向にオフセットしていることを特徴とする請求項１または２記載の冷却装置。
6. 前記冷媒流路は前記第１の放熱部と前記第２の放熱部との間に設けられる第１の流路を有し、前記第１の流路は前記支持部材に支持されることを特徴とする請求項２記載の冷却装置。
7. 前記冷媒流路は、前記ポンプユニットと前記第１及び第２の放熱部とを接続する第２の流路とを有し、この前記第２の流路の少なくとも一部は変形可能に形成されていることをを特徴とする請求項６記載の冷却装置。
8. 前記支持部材は前記第１の放熱機構及び前記第２の放熱機構より伝熱されることを特徴とする請求項２記載の冷却装置。
9. 前記第１及び第２の送付部は前記支持部材に支持されることを特徴とする請求項２に記載の冷却装置。
10. 前記第１及び第２の放熱部は、それぞれ複数のフィンを有し、前記第１及び第２の送付部の周囲に設けられることを特徴とする請求項２記載の冷却装置を有する電子機器。
11. 発熱源が内蔵された本体と、
    この本体に内蔵され、前記発熱源を冷却する冷却装置と、を有し、
    前記冷却装置は、
    前記発熱源に熱的に接続される受熱部を有するとともに冷媒を吐出するポンプユニットと、
    前記ポンプユニットにより吐出された冷媒が循環する循環流路と、
    前記循環流路に熱的に接続される第１の放熱部と、前記第１の放熱部に向けて気流を発生する第１の送風部と、を有する第１の放熱機構と、
    前記循環流路に熱的に接続される第２の放熱部と、前記第２の放熱部に向けて気流を発生する第２の送風部と、を有する第２の放熱機構と、
    を有することを特徴とする電子機器。
12. 前記冷却装置は前記第１の放熱機構と前記第２の放熱機構とを支持する支持部材を有することを特徴とする請求項１１記載の電子機器。
13. 前記ポンプユニットは、前記第１の放熱機構と前記第２の放熱機構との間に配置されることを特徴とする請求項１１記載の電子機器。
14. 前記ポンプユニットの中心は、前記第１の放熱機構の中心と前記第２の放熱機構の中心とを結ぶ線分と平面方向にオフセットしていることを特徴とする請求項１１記載の電子機器。
15. 前記ポンプユニットの吐出口の中心は、前記第１の放熱機構の中心と前記第２の放熱機構の中心とを結ぶ線分と垂直方向にオフセットしていることを特徴とする請求項１１記載の電子機器。
16. 前記冷媒流路は前記第１の放熱部と前記第２の放熱部との間に設けられる第１の流路を有し、前記第１の流路は前記支持部材に支持されることを特徴とする請求項１２記載の電子機器。
17. 前記冷媒流路は、前記ポンプユニットと前記第１及び第２の放熱部とを接続する第２の流路とを有し、この前記第２の流路の少なくとも一部は弾性変形可能に形成されていることを特徴とする請求項１６記載の冷却装置。
18. 前記支持部材は前記第１の放熱機構及び前記第２の放熱機構より伝熱されることを特徴とする請求項１２記載の冷却装置。
19. 前記第１及び第２の放熱部は、それぞれ複数のフィンを有し、前記第１及び第２の送付部の周囲に設けられることを特徴とする請求項１２記載の冷却装置を有する電子機器。
20. 前記本体は、前記支持部材を支持する支持部を有することを特徴とする請求項１２記載の電子機器。

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