JP2005213125A - 電子管と電子管の気密容器の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 対向する基板と側面部材からなる気密容器を備えた電子管において、金型を用いずに側面部材を形成し、気密性が高く、封着時のガスの発生が少なく、かつ組立て時の位置合せ等が簡単な電子管の製造方法を提供すること。
【解決手段】 ガラスの第１基板１１に、ディスペンサロボットによって結晶性ガラスのペースト２３Ｐを塗布し、焼成して結晶化ガラスの側面部材２３を形成する。側面部材２３に封着用ガラスペースト２４Ｐを塗布し、焼成して接着剤層２４を形成する。第１基板１１とガラスの第２基板を真空チャンバーに収納して排気し、排気後接着剤層２４に第２基板を重ねて加熱し、接着剤層２４を軟化・溶融して側面部材２３に第２基板を融着し封着・封止する。
【選択図】図２

Description

本願発明は、蛍光表示管、プラズマディスプレイ、電界放出型ディスプレイ、平面陰極線管等の気密容器（外囲器）を備えた電子管に関し、特にその電子管の気密容器の製造方法とその製造方法によって作製にした電子管に関する。

図６、図７を用いて、従来の電子管及びその電子管の製造方法を説明する。
図６は、対向する第１基板と第２基板の間に枠状の側面部材（スペーサ）が介在する電子管の概要を示す（例えば特許文献１参照）。
図６（ａ）は、平面断面図、図６（ｂ）は、図６（ａ）のＸ１部分の矢印方向の断面図であり、図６（ｃ）は、図６（ａ）のＸ３部分の矢印方向の断面図である。図７（ａ）は、図６（ａ）のＸ２部分の矢印方向の拡大断面図（一部）であり、図７（ｂ）は、側面部材の斜視図である。

ガラス等の絶縁材からなる第１基板１１（アノード基板）と第２基板１２の間に枠状の側面部材１３が介在し、それらは、封着用ガラス等の接着剤層１４１，１４２によって一体的に接着され、気密容器（外囲器）を構成している。第１基板１１には、蛍光体を塗布したアノード電極Ａ１，Ａ２，・・・を形成し、フィラメントＦを支持するアンカー１５１，１５２を取付けてある。フィラメントＦとアノード電極Ａ１，Ａ２，・・・の間には、グリッドＧ１，Ｇ２，・・・を配置してある。グリッドＧ１，Ｇ２，・・・は、第１基板１１又は第２基板１２に取付けた支持部材（図示せず）によって支持されている。アンカー１５１，１５２は、カソード配線ＦＣ１、ＦＣ２を、アノード電極Ａ１，Ａ２，・・・は、アノード配線ＡＣ１，ＡＣ２，・・・を有し、それらは、第１基板１１に形成されている。なおグリッドＧ１，Ｇ２，・・・の配線は、省略してある。

側面部材１３は、ガラス粉末を金型によって成形し、その成形体を焼結して作製する。側面部材１３は、切欠き部１３１を有し、その切欠き部１３１に排気管１６を接着剤により固定してある。気密容器の組立ては、側面部材１３の両面に封着用ガラス等の接着剤を塗布し、その側面部材１３を第１基板１１に重ね、さらに第２基板１２を重ねて加熱し封着する。接着剤は、溶融して接着剤層１４１，１４２を形成し、第１基板１１、第２基板１２、側面部材１３を一体的に接着する。気密容器は、封着後排気管１６にから排気して封止する。

実開昭５３−４８５６２号公報

従来の気密容器は、金型を用いて側面部材１３を成形するから高価な金型が必要になる。また気密容器を組立てるとき、事前に成形・焼結した側面部材１３を用い、その側面部材１３の両面に接着剤を塗布し、その側面部材１３を第１基板１１に重ね、さらに第２基板１２を重ねなければならないから、位置合せが難しく、組立て作業が複雑になる。また気密容器を組立てるとき、切欠き部１３１に排気管を装着し、接着剤を充填しなければならないが、接着剤の充填が不充分なために気密性が不完全になることがある。また第１基板１１、第２基板１２及び側面部材１３は、封着が終了するまで治具によって一体的に仮固定して作業しなければならないから、作業が面倒になる。かつ封着のとき、側面部材１３に塗布した接着剤を加熱すると、大量のガスが発生するため排気に長時間を要する。

本願発明は、それらの問題点に鑑み、高価な金型を用いることなく側面部材を形成でき、気密性が高く、排気、封着・封止時のガスの発生が少なく、仮固定の治具を用いることなく組立て作業のできる電子管の気密容器の製造方法とその製造方法によって作製した電子管を提供することを目的とする。

本願発明は、その目的を達成するため、請求項１に記載の電子管の気密容器の製造方法は、側面部材を介して対向する一対の基板の一方の基板の周囲の側面部材を形成する部分に結晶性ガラス粉末のペーストを塗布する工程、そのペーストを焼成して結晶化ガラスの側面部材を形成する工程、その側面部材の封着・封止部分に非結晶性の接着用ガラス粉末のペーストを塗布する工程、そのペーストを焼成して接着剤層を形成する工程、前記側面部材及び接着剤層を形成した前記一方の基板と前記対向する他方の基板を真空チャンバーに収納して排気する工程、その排気後排気した状態を維持した状態で又はその排気後特定ガスを加えた後前記接着剤層に前記他方の基板を重ね、前記接着剤層を軟化・溶融して封着・封止する工程からなることを特徴とする。
請求項２に記載の電子管の気密容器の製造方法は、側面部材を介して対向する一対の基板の一方の基板の周囲の側面部材を形成する部分に結晶性ガラス粉末のペーストを塗布する工程、そのペーストを焼成して結晶化ガラスの側面部材を形成する工程、その側面部材の封着・封止部分に非結晶性の接着用ガラス粉末のペーストを塗布する工程、そのペーストを焼成して接着剤層を形成する工程、前記側面部材及び前記接着剤層を形成した前記一方の基板と前記対向する他方の基板を重ね、その接着剤層を軟化・溶融して封着する工程、その封着後排気する工程、その排気後排気した状態を維持した状態で又はその排気後特定ガスを加えた後封止する工程からなることを特徴とする。
請求項３に記載の電子管の気密容器の製造方法は、側面部材を介して対向する一対の基板の一方の基板の周囲の側面部材を形成する部分に結晶性ガラス粉末のペーストを塗布する工程、そのペーストに非結晶性の接着用ガラス粉末のペーストを塗布する工程、前記両ペーストを焼成して結晶化ガラスの側面部材及び接着剤層を形成する工程、その側面部材及び接着剤層を形成した前記一方の基板と前記対向する他方の基板を真空チャンバーに収納して排気する工程、その排気後排気した状態を維持した状態で又はその排気後特定ガスを加えた後前記接着剤層に前記他方の基板を重ね、前記接着剤層を軟化・溶融して封着・封止する工程からなることを特徴とする。
請求項４に記載の電子管の気密容器の製造方法は、側面部材を介して対向する一対の基板の一方の基板の周囲の側面部材を形成する部分に結晶性ガラス粉末のペーストを塗布する工程、そのペーストに非結晶性の接着用ガラス粉末のペーストを塗布する工程、前記両ペーストを焼成して結晶化ガラスの側面部材及び接着剤層を形成する工程、その側面部材及び接着剤層を形成した前記一方の基板と前記対向する他方の基板を重ね、その接着剤層を軟化・溶融して封着する工程、その封着後排気する工程、その排気後排気した状態を維持した状態で又はその排気後特定ガスを加えた後封止する工程からなることを特徴とする。
請求項５に記載の電子管の気密容器の製造方法は、側面部材を介して対向する１個の基板からなる第１基板と２個の部材からなる第２基板の内、第１基板の周囲の側面部材を形成する部分に結晶性ガラス粉末のペーストを塗布する工程、そのペーストを焼成して結晶化ガラスの側面部材を形成する工程、その側面部材の封着・封止部分の内、前記第２基板の一方の部材を接着する部分に非結晶性の接着用ガラス粉末のペーストを塗布する工程、そのペーストを焼成して接着剤層を形成する工程、前記第２基板の一方の部材をその接着剤層に重ね、接着剤層を軟化・溶融して封着する工程、前記側面部材の前記第２基板の他方の部材を接着する部分及び前記第２基板の一方の部材の端面に非結晶性の接着用ガラス粉末のペーストを塗布する工程、そのペーストを塗布した後排気する工程、その排気後排気した状態を維持した状態で又はその排気後特定ガスを加えた後前記第２基板の他方の部材を封着・封止する工程からなることを特徴とする。
請求項６に記載の電子管の気密容器の製造方法は、請求項１、請求項２、請求項３、請求項４又は請求項５に記載の電子管の気密容器の製造方法において、前記電子管は、蛍光表示管、プラズマディスプレイ、電界放出型ディスプレイのいずれかであることを特徴とする。
請求項７に記載の電子管の気密容器の製造方法は、請求項１、請求項２、請求項３、請求項４、請求項５又は請求項６に記載の電子管の気密容器の製造方法において、前記結晶性ガラス粉末のペースト及び前記接着用ガラス粉末のペーストの塗布は、ディスペンサロボットによって行うことを特徴とする。

請求項８に記載の電子管は、側面部材を介して対向する一対の基板からなる気密容器を備えた電子管において、側面部材は、一方の基板に融着した結晶化ガラスからなり、側面部材と他方の基板は、接着用ガラスによって接着されていることを特徴とする。
請求項９に記載の電子管は、側面部材を介して対向する一対の第１基板と第２基板からなる気密容器を備えた電子管において、第１基板は１個の基板からなり、第２基板は２個の部材からなり、側面部材は第１基板に融着した結晶化ガラスからなり、側面部材と第２基板は接着用ガラスによって接着されていることを特徴とする。
請求項１０に記載の電子管は、請求項８又は請求項９に記載の電子管において、前記電子管は、蛍光表示管、プラズマディスプレイ、電界放出型ディスプレイのいずれかであることを特徴とする。

本願発明は、結晶化ガラスと非結晶ガラスの特性、即ち結晶性ガラス粉末は、溶融すると基板に融着し、かつ高融点の結晶化ガラスに変わり、一方非結晶ガラス粉末は、溶融して硬化しても低融点ガラスである点に着目して、前者によって側面部材を形成し、後者を接着剤として使用することにより、側面部材を容易に形成でき、気密性の高い電子管を容易に製造できる。即ち気密容器の対向する基板の一方に、結晶性ガラス粉末のペーストを塗布し焼成して結晶化ガラスの側面部材を形成するから、側面部材は、金型を用いずに作製でき、かつ接着剤を用いずに基板に融着できる。そしてその側面部材に非結晶ガラス粉末のペーストを塗布し焼成して接着剤層を形成して、その接着剤層を他方の基板の接着に使用するから、気密容器の組立てが簡単になる。かつ塗布した両ペーストは、排気や封着・封止の前に焼成してガスを放出してあるから、排気や封着・封止の際発生するガスが少なく、したがって排気が簡単になり、封着・封止後のゲッターによるガスの吸収も少なくなる。

本願発明の側面部材は、基板に結晶性ガラス粉末のペーストを塗布して形成するから、基板に形成した配線等の周囲に密着して形成されるから、気密容器の気密性を高めることができ、かつ塗布するペーストの厚さを変えることにより、対向する基板の間隔を任意に設定できる。
本願発明は、ディスペンサロボットにより結晶性ガラス粉末のペーストや接着用ガラス粉末のペーストを塗布するから、その塗布の際の位置合わせが容易になる。

図１〜図５により本願発明の実施例を説明する。なお各図に共通の部分は、同じ符号を使用している。
図１は、電子管の一種である蛍光表示管の構造を示し、図２〜図４は、図１の蛍光表示管の製造方法を示す。
まず図１について説明する。
図１（ａ）は、平面断面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＹ１部分の矢印方向の断面図、図１（ｃ）は、図１（ａ）のＹ３部分の矢印方向の断面図、図１（ｄ）は、図１（ａ）のＹ２部分の矢印方向の拡大断面図（一部）である。

図１において、１１はガラス等の絶縁材からなる第１基板（アノード基板）、１２はガラス等の絶縁材からなる第２基板、２３は枠状に形成した側面部材、２４は接着剤層、１５１，１５２はフィラメントＦを支持するアンカー、Ａ１，Ａ２，・・・はアノード電極、Ｇ１，Ｇ２，・・・はグリッド、Ｆはフィラメント、ＦＣ１、ＦＣ２はカソード配線、ＡＣ１，ＡＣ２，・・・はアノード配線である。

一対の第１基板１１と第２基板１２は、側面部材２３を介して対向し、それらは、接着剤層２４によって一体的に接着され、気密容器（外囲器）を構成している。
第１基板１１には、アノード電極Ａ１，Ａ２，・・・が形成され、アンカー１５１，１５２を取付けてある。アンカー１５１，１５２には、フィラメントＦを取付けてある。フィラメントＦとアノード電極Ａ１，Ａ２，・・・の間には、グリッドＧ１，Ｇ２，・・・を配置してある。グリッドＧ１，Ｇ２，・・・は、第１基板１１又は第２基板１２に取付けた支持部材（図示せず）によって支持されている。アノード電極Ａ１，Ａ２，・・・は、アノード配線ＡＣ１，ＡＣ２，・・・を有し、アンカー１５１，１５２は、カソード配線ＦＣ１、ＦＣ２を有する。それらの配線は、第１基板１１に形成されている。なおグリッドＧ１，Ｇ２，・・・の配線は、省略してある。

側面部材２３は、結晶化ガラス（結晶性はんだガラス）からなり、接着剤層２４は、非結晶性の接着用ガラスからなる。側面部材２３は、結晶性ガラス粉末のペースを塗布し、焼成して形成する。結晶性ガラス粉末のペーストは、そのペーストを塗布するとき、図１（ｄ）のように、陰極配線ＦＣ１、アノード配線ＡＣ１等の配線の周囲に密着し、かつ焼成したとき第１基板１１に融着するから、接着剤を用いることなく第１基板１１に接着する。また結晶性ガラス粉末は、焼成したとき溶融して結晶化し、高融点の結晶化ガラスに変わるから封着の際接着剤層２４のように溶融することがない。

側面部材２３は、第１基板１１と第２基板１２の間隔を規定するが、結晶性ガラス粉末のペースを塗布するとき、その塗布するペーストの厚さを変えることにより、第１基板１１と第２基板１２の間隔を任意に設定でき、かつ焼成後は封着のとき溶融乃至軟化することがないから、その間隔は、以後の工程において変わることがない。ここで本実施例は、第１基板１１と第２基板１２の間隔を約１ｍｍに設定した。

なお図１の蛍光表示管は、後述するように真空チャンバー内で、排気、封着・封止を行うため、排気管を設けてないが、排気管を備えた蛍光表示管であってもよい。排気管を備えた蛍光表示管の場合には、結晶性ガラス粉末のペーストを塗布する際、そのペーストは、排気管の周囲に密着するから、高い気密性を保持できる。

図２、図３は、図１の蛍光表示管の製造工程を示す。なお図２、図３は、第１基板上のアノード電極等の部品は省略してある。
図２において、図２（ａ）は、平面図、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＹ４部分の矢印方向の断面図である。以下図２（ｂ）〜図３（ｃ）は、断面図である。

まずガラスの第１基板１１に結晶性ガラス粉末（結晶性はんだガラス）のペースト２３Ｐを枠状に塗布する（図２（ａ）、（ｂ））。
ペースト２３Ｐは、結晶性ガラス粉末、フィラーからなるフリットガラスと、高分子樹脂を溶剤に溶解したビークルとを混合して作製する。その際、溶剤には、ブチルカルビトール、テレピネオール、ブチルカルビートルアセテート等を用いる。また高分子樹脂は、アクリル樹脂、セルロース系の高分子樹脂を用いる。

ペースト２３の塗布は、周知のディスペンサロボットを用いて行う。ディスペンサロボットは、ペースト２３を詰めたシリンジ（ディスペンサ）を第１基板１１の周囲に沿って、シリンジのノズルからペーストを押出しながら移動して、ペースト２３を枠状に塗布する。ペースト２３の厚さ及び幅は、ノズルの内径、ノズルと第１基板１１の距離、ペーストを押出す圧力、塗布速度によって所定の大きさに設定できる。本実施例は、ノズルの内径１．５ｍｍ、ノズルと第１基板１１の距離１ｍｍ、ペーストを押出すエア圧力０．１５ＭＰａ、塗布速度２０ｍｍ／ｓに設定して、ペースト２３Ｐを、厚さ１ｍｍ、幅１．５ｍｍ程度に塗布した。
なおペースト２３の厚みは、ノズルと第１基板１１の距離に依存し、ノズルと第１基板１１の距離と略同じか、若干小さくなる。また、ペースト２３Ｐの幅は、ノズルの内径と略同じか、若干大きくなる。それらの関係は、塗布速度、エアの圧力によっても若干変化する。

次にペースト２３Ｐを４００℃から５００℃で、所定時間（例えば５分から２０分）焼成して結晶性ガラス粉末を結晶化し、枠状の結晶化ガラスの側面部材２３を作製する（図２（ｃ））。この焼成により、結晶性ガラス粉末は、結晶化して高融点（約５５０℃）の結晶化ガラスに変わるから、以後の工程において溶融乃至軟化することはない。
次に側面部材２３に接着用ガラス粉末のペースト２４Ｐを、ディスペンサロボットにより厚さ０．２ｍｍ程度に塗布し（図２（ｄ））、焼成して接着剤層２４を形成する（図２（ｅ））。
図２（ｃ）と図２（ｅ）の焼成により、ペースト中の溶剤等はガス化して放出されるから、以後の排気工程等において大量のガスを発生することはない。
なお図２（ｂ）、図２（ｄ）の工程において、塗布するペースト２３Ｐ及びペースト２４Ｐは、焼き縮みを考慮して少し厚く塗布する。

次に図２（ｅ）の第１基板１１と第２基板１２を、図３（ａ）の真空チャンバー３１内に収納して、第１基板１１は、保持部材３３１に保持し、第２基板１２は、保持部材３３２に保持する。真空チャンバー３１は、排気装置３２によって排気する（図３（ａ））。この排気の際、側面部材２３及び接着剤層２４は、前記焼成工程においてガスを放出してあるから、ガスの発生は少ない。したがって排気時間を短縮できる。

排気後、接着剤層２４を４００℃から５００℃に加熱して軟化・溶融した後、保持部材３３２をＹ５方向に下降させて、その軟化・溶融した接着剤層２４に第２基板１２を重ねて押圧し、側面部材２３に第２基板１２を融着して封着・封止する（図３（ｂ））。この封着・封止の際、接着剤層２４を軟化・溶融するため加熱するが、側面部材２３は、結晶化して融点が高くなっているから軟化乃至溶融することはない。
次に真空チャンバー３１を冷却して接着剤層２４を硬化し、真空チャンバー３１から取出して蛍光表示管の作製を完了する（図３（ｃ））。
なお作製する電子管がプラズマディスプレイの場合には、排気後特定のガスを加えてから（封入してから）封着・封止する。

前記工程において、図２（ｃ）の焼成工程を省略して、図２（ｂ）のペースト２３Ｐに図２（ｄ）のペースト２４Ｐを重ねて塗布し、図２（ｅ）の焼成工程において、両ペーストを同時に焼成することもできる。
図３の排気工程、封着・封止工程は、同一の真空チャンバー３１を用いて説明したが、各工程の加熱温度等は異なるから、蛍光表示管を連続して大量に作製する場合には、各工程毎に別々の真空チャンバーを用いる方がよい。
また排気管を備えた蛍光表示管を作製する場合には、図３の真空チャンバー３１を省略できる。その場合には、図２（ｅ）の焼成工程に続いて、接着剤層２４に第２基板１２を重ね、接着剤層２４を軟化・溶融して封着し、排気管から排気して封止する。
なお作製する電子管がプラズマディスプレイの場合には、排気後特定のガスを加えてから（封入してから）封止する。

本実施例は、第１基板１１に、結晶性ガラス粉末のペースト２３Ｐを塗布し焼成して結晶化ガラスの側面部材２３を形成するから、側面部材２３は、金型を用いずに作製でき、かつ接着剤を用いずに第１基板１１に融着できる。そしてその側面部材２３に非結晶ガラス粉末の接着用ガラス粉末のペースト２４Ｐを塗布し焼成して接着層２４を形成して、その接着層２４を第２基板１２の接着に使用するから、気密容器の組立てが簡単になる。かつ塗布した両ペーストは、排気や封着・封止の前に焼成してガスを放出してあるから、排気や封着・封止の際発生するガスを少なくすることができ、したがって排気が容易になり、封着・封止後ゲッターによるガスの吸収も少なくなる。

本実施例は、ディスペンサロボットにより結晶性ガラス粉末のペースト２３Ｐや接着用ガラス粉末のペースト２４Ｐを塗布するから、その塗布の際の位置合わせが容易になる。
本実施例の側面部材２３は、第１基板１２に結晶性ガラス粉末のペースト２３Ｐを塗布して形成するから、第１基板１１に形成した配線等の周囲にペーストを密着させることができ、気密容器の気密性を高めることができきる。かつ塗布する結晶性ガラス粉末のペースト２３Ｐの厚さを変えることにより、対向する第１基板１１と第２基板１２の間隔を任意に設定できる。

図４は、大型のガラス板を用い、多連封着によって多数の蛍光表示管を同時に製造する工程を示す。なお図４は、第１基板上のアノード電極等の部品は省略してある。
図４において、図４（ａ）は、平面図、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＹ６部分の矢印方向の断面図、図２（ｂ）〜（ｆ）は、断面図、図２（ｇ）は、平面図である。
図４の製造工程は、図２、図３の製造工程と同様であるが、図３の真空チャンバー３１は省略してある。

まず大型の第１ガラス板１１Ｌに、ディスペンサロボットにより結晶性ガラス粉末のペースト２３Ｐを、蛍光表示管６個分枠状に塗布する（図４（ａ）、（ｂ））。次にペースト２３Ｐを焼成して結晶性ガラス粉末を結晶化して、結晶化ガラスの枠状の側面部材２３を形成する（図４（ｃ））。
次に側面部材２３に接着用ガラス粉末のペースト２４Ｐを、ディスペンサロボットにより塗布し（図４（ｄ））、焼成して接着剤層２４を形成する（図４（ｅ））。
次に図４（ｅ）の大型の第１ガラス板１１Ｌと大型の第２ガラス板１２Ｌを真空チャンバー内（図示せず）に収納し、排気装置（図示せず）によって真空チャンバーを排気し、接着剤層２４を加熱して軟化・溶融し、その軟化・溶融した接着剤層２４に大型の第２ガラス板１２Ｌを重ねて押圧し、多連封着・封止を行う（図４（ｆ））。
次に封着・封止した大型の第１ガラス板１１Ｌと大型の第２ガラス板１２Ｌを、６個に切断して、６個の蛍光表示管Ｖ１〜Ｖ６を作製する（図４（ｇ））。

前記実施例は、ディスペンサを用いて結晶性ガラス粉末のペース２３Ｐや接着用ガラス粉末のペースト２４Ｐを塗布する例について説明したが、スクリーン印刷等他の塗布方法であってもよい。また１回の塗布だけでなく、複数回重ねて塗布することもできる。
前記実施例は、陰極用フィラメントを備えた蛍光表示管について説明したが、その他電界電子放出型陰極（ＦＥＣ）を備えた蛍光表示管、プラズマディスプレイ、平面陰極線管等、側面部材を介して対向する一対の基板からなる気密容器を備えた電子管であってもよい。

図５は、図１の蛍光表示管の変形例を示す。
図５（ａ）は、平面図、図５（ｂ）は、図５（ａ）のＹ７部分の矢印方向の断面図、図５（ｃ）は、図５（ｂ）において部材１２２を外した状態を示す。
一対の第１基板１１と第２基板１２は、側面部材２３を介して対向し、第２基板１２は、２個の部材１２１，１２２からなる。側面部材２３は、図１の場合と同様に第１基板１１に融着した結晶化ガラスからなり、第１基板１１に結晶性ガラス粉末のペーストを塗布し、焼成して形成する。側面部材２３と第２基板１２の部材１２１は、接着剤層２４１によって接着され、側面部材２３と第２基板１２の部材１２２は、接着剤層２４２によって接着されている。また第２基板１２の部材１２１と部材１２２の対向する面は、接着剤層２５によって接着されている。

図５の蛍光表示管は、図５（ｃ）のように、まず第１基板１１に形成した側面部材２３と第２基板１２の部材１２１を、図１の場合と同様に接着剤層２４１によって接着する。なお接着剤層２４１は、図１の場合と同様に側面部材２３の部材１２１を接着する部分に、接着用ガラス粉末のペーストを塗布し焼成して形成し、接着時（封着時）に軟化・溶融して側面部材２３と部材１２１を接着する。この状態で開放部２６（部材１２２を接着してない部分）から排気し、その排気の後、接着剤層２４２によって側面部材２３に部材１２２を接着して開放部２６を塞ぎ、封止する。同時に第２基板１２の部材１２１と部材１２２の間は、接着剤層２５によって接着する。なお接着剤層２４２は、側面部材２３の部材１２２を接着する部分に塗布して形成し、接着剤層２５は、部材１２１の端面（部材１２２の対向する面）に塗布して形成する。

開放部２６からの排気は、真空チャンバー内で行う。図５の蛍光表示管の場合には、側面部材２３と部材１２１を接着するまで真空チャンバーの外で組立作業を行うことができるから、真空チャンバーに発生するガスが少なくなり、排気が容易になる。
接着剤層２４１，２４２，２５には、図１と同様に非結晶性の接着用ガラスを用いるが、接着剤２４２，２５は、接着剤２４１よりも融点が低いものを用いる。
なおプラズマディスプレイの場合には、封止の際特定のガスを封入する。

本願発明の実施例に係る蛍光表示管の構成を示す図である。 本願発明の実施例に係る蛍光表示管の製造工程を示す図である。 図２の製造工程の続きの工程を示す図である。 本願発明の実施例に係る大型のガラス板を用い、多連封着によって蛍光表示管を製造する工程を示す図である。 図１の蛍光表示管の変形例を示す図である。 従来の蛍光表示管の構成を示す図である。 図６の蛍光表示管の一部の拡大図と側面部材の斜視図である。

符号の説明

１１ ガラスの第１基板
１１Ｌ 大型の第１ガラス板
１２ ガラスの第２基板
１２１，１２２ ガラスの第２基板の部材
１２Ｌ 大型の第２ガラス板
１５１，１５２ フィラメントのアンカー
２３ 側面部材
２３Ｐ 結晶性ガラスのペースト
２４，２４１，２４２，２５ 接着剤層
２４Ｐ 接着用ガラスのペースト
２６ 開放部
３１ 真空チャンバー
３２ 排気装置
３３１，３３２ 保持部材
Ａ１，Ａ２ アノード電極
ＡＣ１，ＡＣ２ アノード配線
Ｇ１，Ｇ２ グリッド
Ｆ フィラメント
ＦＣ１，ＦＣ２ カソード配線

Claims (10)

1. 側面部材を介して対向する一対の基板の一方の基板の周囲の側面部材を形成する部分に結晶性ガラス粉末のペーストを塗布する工程、そのペーストを焼成して結晶化ガラスの側面部材を形成する工程、その側面部材の封着・封止部分に非結晶性の接着用ガラス粉末のペーストを塗布する工程、そのペーストを焼成して接着剤層を形成する工程、前記側面部材及び接着剤層を形成した前記一方の基板と前記対向する他方の基板を真空チャンバーに収納して排気する工程、その排気後排気した状態を維持した状態で又はその排気後特定ガスを加えた後前記接着剤層に前記他方の基板を重ね、前記接着剤層を軟化・溶融して封着・封止する工程からなることを特徴とする電子管の気密容器の製造方法。
2. 側面部材を介して対向する一対の基板の一方の基板の周囲の側面部材を形成する部分に結晶性ガラス粉末のペーストを塗布する工程、そのペーストを焼成して結晶化ガラスの側面部材を形成する工程、その側面部材の封着・封止部分に非結晶性の接着用ガラス粉末のペーストを塗布する工程、そのペーストを焼成して接着剤層を形成する工程、前記側面部材及び前記接着剤層を形成した前記一方の基板と前記対向する他方の基板を重ね、その接着剤層を軟化・溶融して封着する工程、その封着後排気する工程、その排気後排気した状態を維持した状態で又はその排気後特定ガスを加えた後封止する工程からなることを特徴とする電子管の気密容器の製造方法。
3. 側面部材を介して対向する一対の基板の一方の基板の周囲の側面部材を形成する部分に結晶性ガラス粉末のペーストを塗布する工程、そのペーストに非結晶性の接着用ガラス粉末のペーストを塗布する工程、前記両ペーストを焼成して結晶化ガラスの側面部材及び接着剤層を形成する工程、その側面部材及び接着剤層を形成した前記一方の基板と前記対向する他方の基板を真空チャンバーに収納して排気する工程、その排気後排気した状態を維持した状態で又はその排気後特定ガスを加えた後前記接着剤層に前記他方の基板を重ね、前記接着剤層を軟化・溶融して封着・封止する工程からなることを特徴とする電子管の気密容器の製造方法。
4. 側面部材を介して対向する一対の基板の一方の基板の周囲の側面部材を形成する部分に結晶性ガラス粉末のペーストを塗布する工程、そのペーストに非結晶性の接着用ガラス粉末のペーストを塗布する工程、前記両ペーストを焼成して結晶化ガラスの側面部材及び接着剤層を形成する工程、その側面部材及び接着剤層を形成した前記一方の基板と前記対向する他方の基板を重ね、その接着剤層を軟化・溶融して封着する工程、その封着後排気する工程、その排気後排気した状態を維持した状態で又はその排気後特定ガスを加えた後封止する工程からなることを特徴とする電子管の気密容器の製造方法。
5. 側面部材を介して対向する１個の基板からなる第１基板と２個の部材からなる第２基板の内、第１基板の周囲の側面部材を形成する部分に結晶性ガラス粉末のペーストを塗布する工程、そのペーストを焼成して結晶化ガラスの側面部材を形成する工程、その側面部材の封着・封止部分の内、前記第２基板の一方の部材を接着する部分に非結晶性の接着用ガラス粉末のペーストを塗布する工程、そのペーストを焼成して接着剤層を形成する工程、前記第２基板の一方の部材をその接着剤層に重ね、接着剤層を軟化・溶融して封着する工程、前記側面部材の前記第２基板の他方の部材を接着する部分及び前記第２基板の一方の部材の端面に非結晶性の接着用ガラス粉末のペーストを塗布する工程、そのペーストを塗布した後排気する工程、その排気後排気した状態を維持した状態で又はその排気後特定ガスを加えた後前記第２基板の他方の部材を封着・封止する工程からなることを特徴とする電子管の気密容器の製造方法。
6. 請求項１、請求項２、請求項３、請求項４又は請求項５に記載の電子管の気密容器の製造方法において、前記電子管は、蛍光表示管、プラズマディスプレイ、電界放出型ディスプレイのいずれかであることを特徴とする電子管の気密容器の製造方法。
7. 請求項１、請求項２、請求項３、請求項４、請求項５又は請求項６に記載の電子管の気密容器の製造方法において、前記結晶性ガラス粉末のペースト及び前記接着用ガラス粉末のペーストの塗布は、ディスペンサロボットによって行うことを特徴とする電子管の気密容器の製造方法。
8. 側面部材を介して対向する一対の基板からなる気密容器を備えた電子管において、側面部材は、一方の基板に融着した結晶化ガラスからなり、側面部材と他方の基板は、接着用ガラスによって接着されていることを特徴とする電子管。
9. 側面部材を介して対向する一対の第１基板と第２基板からなる気密容器を備えた電子管において、第１基板は１個の基板からなり、第２基板は２個の部材からなり、側面部材は第１基板に融着した結晶化ガラスからなり、側面部材と第２基板は接着用ガラスによって接着されていることを特徴とする電子管。
10. 請求項８又は請求項９に記載の電子管において、前記電子管は、蛍光表示管、プラズマディスプレイ、電界放出型ディスプレイのいずれかであることを特徴とする電子管。

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