JP2005148523A - Manufacturing method of liquid crystal display device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、液晶表示装置の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a liquid crystal display device.
液晶表示装置の基板を貼り合せる方法の一つに、封口レス(ODF)方式がある。この封口レス方式は、上下基板のどちらか一方にシール材を描画し、且つ、上下基板を貼り合わせた時にシール材で囲まれた領域に液晶層が形成できるように、片方の基板上に所定量の液晶を塗布した状態で、上下基板をシール材を介して貼り合せるというものである。また、貼り合わせをした後には、シール材部分を紫外線照射などにより硬化させる。
このような封口レス方式においては、セル容積に対して少しでも多くの液晶を塗布した状態で上下基板を貼り合わせると、シール材にセルの内側から過剰分の液晶による圧力がかかり、鬆入り現象が生じる。液晶の塗布量を少しの誤差もなく制御するのが困難であるのが現状であり、このため、前記の鬆入り現象の対策として、上下基板を貼り合わせる前に、紫外線照射などによりある程度シール材を硬化させておく(予備硬化)という方法がある(例えば、特許文献1参照。)。
In such a sealing-less method, if the upper and lower substrates are bonded together with as much liquid crystal as possible applied to the cell volume, pressure from the excess liquid crystal is applied to the sealing material from the inside of the cell. Occurs. At present, it is difficult to control the amount of liquid crystal applied without any error. For this reason, as a countermeasure against the above-described phenomenon of voiding, before sealing the upper and lower substrates, a sealing material is applied to some extent by ultraviolet irradiation or the like. Is cured (preliminary curing) (see, for example, Patent Document 1).
しかしながら、上記のように、上下基板を貼り合わせる以前にシール材を紫外線照射で予備硬化させるという方法は、シール材を固めすぎない程度に硬化させるための紫外線照射量の制御が困難であり、シール材を固めすぎてしまうと接着力の低下が起きるという問題もある。
したがって、本発明は、紫外線照射によるシール材の予備硬化を必要とせず、より効果的に鬆入り現象を防止する液晶表示装置の製造方法を提供する。
However, as described above, the method of precuring the sealing material with ultraviolet irradiation before the upper and lower substrates are bonded together is difficult to control the amount of ultraviolet irradiation to cure the sealing material to the extent that it is not hardened. If the material is hardened too much, there is a problem that the adhesive strength is reduced.
Therefore, the present invention provides a method for manufacturing a liquid crystal display device that does not require pre-curing of the sealing material by ultraviolet irradiation and more effectively prevents the entry phenomenon.
上記の課題を解決するため、本発明者らが鋭意検討を行った結果、鬆入り現象はその初期の段階が特にシール材と基板との界面において発生しているということを見出し本発明の完成に至った。より具体的には、シール材を最初に描画しなかった側の基板とシール材との界面で起こりやすく、前記界面以外のシール材部位では起こりにくいことを発見した。
すなわち、本発明の液晶表示装置の製造方法は、一対の基板を、シール材を介して貼り合わせる液晶表示装置の製造方法であって、上下基板ともにシール材を描画する描画工程と、上基板又は下基板のシール材で囲まれた領域に液晶を配置する液晶配置工程と、前記上基板のシール材と前記下基板のシール材とを接合させることにより上下基板を貼り合わせる貼り合わせ工程と、シール材を硬化させるシール材硬化工程と、を備えることを特徴とする。上下基板ともにあらかじめシール材を描画し、この上下基板のシール材を接合させ上下基板を貼り合わせることで、液晶セル全周において基板とシール材との界面の密着性が増し、液晶がシール材の内周方向よりシール材を圧迫しても、鬆入り現象が発生することを抑制できる。
As a result of intensive studies by the present inventors to solve the above-mentioned problems, it has been found that the initial stage of the voiding phenomenon occurs particularly at the interface between the sealing material and the substrate. It came to. More specifically, it has been found that it is likely to occur at the interface between the substrate and the sealing material on the side where the sealing material is not first drawn, and is unlikely to occur at the sealing material other than the interface.
That is, the manufacturing method of the liquid crystal display device of the present invention is a manufacturing method of a liquid crystal display device in which a pair of substrates is bonded via a sealing material, and a drawing process for drawing the sealing material on both the upper and lower substrates, A liquid crystal disposing step of disposing a liquid crystal in a region surrounded by a sealing material of the lower substrate, a bonding step of bonding the upper and lower substrates by bonding the sealing material of the upper substrate and the sealing material of the lower substrate, and a seal And a sealing material curing step for curing the material. By drawing the sealing material on both the upper and lower substrates in advance, bonding the sealing materials on the upper and lower substrates, and bonding the upper and lower substrates together, the adhesion at the interface between the substrate and the sealing material is increased all around the liquid crystal cell, and the liquid crystal is sealed. Even if the sealing material is pressed from the inner circumferential direction, it is possible to suppress the occurrence of a voiding phenomenon.
前記描画工程において、上下基板の対応する位置にシール材を配することが好ましい。本発明の液晶表示装置の製造方法は、上下基板ともにシール材を描画し、後述する基板の貼り合わせ工程において、上下基板のシール材が一体化することを特徴とする。すなわち、液晶セル全周において閉じた環状のシール材を配し、基板とシール材との界面の密着性を高めることができれば、上基板と下基板に配するシール材の位置は厳密に対応していなくてもよく、また、シール材の総合量の半分ずつを各基板に描画しなくてもよい。より好ましくは、シール材の総量の半分ずつを上下基板の周辺の対応する位置に均等に描画すれば、セル全周において基板とシール材との界面が最も強くなり、また簡便な方法で鬆入り現象を効果的に防止できるのでよい。 In the drawing step, it is preferable that a sealing material is disposed at a corresponding position on the upper and lower substrates. The manufacturing method of the liquid crystal display device of the present invention is characterized in that the sealing material is drawn on both the upper and lower substrates, and the sealing materials on the upper and lower substrates are integrated in the substrate bonding step described later. That is, if an annular sealing material that is closed around the entire periphery of the liquid crystal cell is arranged to improve the adhesion at the interface between the substrate and the sealing material, the positions of the sealing materials arranged on the upper substrate and the lower substrate correspond exactly. In addition, half of the total amount of the sealing material does not have to be drawn on each substrate. More preferably, if each half of the total amount of the sealing material is drawn evenly at the corresponding positions around the upper and lower substrates, the interface between the substrate and the sealing material is strongest around the entire cell, and a simple method is used to enter the void. The phenomenon can be effectively prevented.
また、前記描画工程の後、前記シール材の予備硬化工程を備えることが好ましい。予備硬化工程を備えることによって、上下基板を貼り合わせる以前にシール材の強度が増し、したがって上下基板を貼り合わせた際、液晶による圧力に対する耐久性が高まる。シール材は紫外線硬化型樹脂であっても熱硬化型樹脂であってもよく、どちらの場合でも前記予備硬化工程は、加熱により行うことが好ましい。予備硬化においては、シール材を固めすぎず適度に硬化させる必要があるが、加熱による予備硬化は、紫外線照射量を制御する場合と比べて温度や時間などで制御しやすいため、紫外線照射による予備硬化よりも好適に用いることができる。 Moreover, it is preferable to provide the preliminary hardening process of the said sealing material after the said drawing process. By providing the pre-curing step, the strength of the sealing material is increased before the upper and lower substrates are bonded together. Therefore, when the upper and lower substrates are bonded together, the durability against the pressure by the liquid crystal is increased. The sealing material may be an ultraviolet curable resin or a thermosetting resin, and in either case, the preliminary curing step is preferably performed by heating. In pre-curing, it is necessary to cure the sealing material properly without over-hardening, but pre-curing by heating is easier to control by temperature, time, etc. compared to controlling the amount of UV irradiation. It can be used more suitably than curing.
以下、本発明の液晶の製造方法を図面を参照して説明する。なお、以下の説明に用いた各図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならせてある。
まず、本実施形態の液晶表示装置の製造方法により得られる液晶表示装置について説明する。
図1は、本発明に係る液晶表示装置について、各構成要素を対向基板側から見た平面図である。図1において、本実施形態の液晶表示装置100は、対をなすTFTアレイ基板110と対向基板120とがUV硬化&熱硬化性の封止材であるシール材52によって貼り合わされ、このシール材52によって区画された領域内に液晶層が封入、保持されている。シール材52は、基板面内の領域において閉ざされた枠状(環状)に形成されており、液晶注入口を備えていない構成となっている。
Hereinafter, a method for producing a liquid crystal according to the present invention will be described with reference to the drawings. In each drawing used in the following description, the scale is different for each layer and each member so that each layer and each member can be recognized on the drawing.
First, the liquid crystal display device obtained by the manufacturing method of the liquid crystal display device of this embodiment will be described.
FIG. 1 is a plan view of components of the liquid crystal display device according to the present invention as viewed from the counter substrate side. 1, in the liquid
シール材52の形成領域の内側の領域には、遮光性材料からなる周辺見切り53が形成されている。シール材52の外側の領域には、データ線駆動回路201及び実装端子202がTFTアレイ基板110の一辺に沿って形成されており、この一辺に隣接する二辺に沿って走査線駆動回路204が形成されている。TFTアレイ基板110の残る一辺には、画像表示領域の両側に設けられた走査線駆動回路204の間を接続するための複数の配線205が設けられている。また、対向基板120のコーナー部の少なくとも一箇所においては、TFTアレイ基板110と対向基板120との間で電気的導通をとるための基板間導通材206が配設されている。
A
なお、データ線駆動回路201及び走査線駆動回路204をTFTアレイ基板110の上に形成する代わりに、例えば、駆動用LSIが実装されたTAB(Tape Automated Bonding)基板とTFTアレイ基板110の周辺部に形成された端子群とを異方性導電膜を介して電気的及び機械的に接続するようにしてもよい。さらに、使用する液晶の種類、すなわち、TN(Twisted Nematic)モード、STN(Super Twisted Nematic)モード等の動作モードや、ノーマリホワイトモード/ノーマリブラックモードの別に応じて、位相差板、偏光板等が所定の向きに配置されるが、ここでは図示を省略する。また、このような構造を有する液晶表示装置100の画像表示領域においては、複数の画素がマトリクス状に構成されているとともに、これらの画素の各々には、画素スイッチング用のTFT(スイッチング素子)が形成されているが、これらについても図示を省略する。
Instead of forming the data
図2は、本実施形態の液晶表示装置の製造方法の一部工程を示したフローチャートである。
図2に示すように、本実施形態の液晶表示装置の製造方法は、TFTアレイ基板と対向基板上に液晶を封止するシール材をそれぞれ描画するシール材の描画工程と、描画したシール材の予備硬化工程と、前記基板上のシール材で囲まれた領域に液晶を配する液晶配置工程と、これらの工程を経た基板同士をシール材が接合により一体化するように貼り合わせる貼り合わせ工程と、シール材を紫外線照射で硬化させるシール材硬化工程からなる。
また、シール材の描画工程以前に、シール材や液晶を所定の位置に描画・塗布することができるようにアライメントマークを形成し、このアライメントマークにしたがって基板の位置決めを行うアライメント工程を設けるが、ここではアライメント工程についての説明を省略する。
FIG. 2 is a flowchart showing a part of the manufacturing method of the liquid crystal display device of the present embodiment.
As shown in FIG. 2, the manufacturing method of the liquid crystal display device according to this embodiment includes a drawing process of a sealing material for drawing a sealing material for sealing liquid crystal on the TFT array substrate and the counter substrate, A pre-curing step, a liquid crystal arranging step of arranging liquid crystal in a region surrounded by the sealing material on the substrate, and a bonding step of bonding the substrates having undergone these steps so that the sealing material is integrated by bonding. And a sealing material curing step for curing the sealing material by ultraviolet irradiation.
In addition, before the sealing material drawing process, an alignment mark is formed so that the sealing material and liquid crystal can be drawn and applied at a predetermined position, and an alignment process is performed to position the substrate according to the alignment mark. Here, description of the alignment step is omitted.
図3及び図4は、本実施形態に係る液晶表示装置1を模式的に示した断面図である。図3は、液晶配置工程後であって基板の貼り合わせ工程前の状態を、図4は、基板の貼り合わせ工程後の状態を表している。液晶表示装置1の容量は、すなわち、図4に示すように基板2、3を貼り合わせた後、シール材4と両基板2、3で形成された空間は、(シール内面積)×(ギャップ制御材径)の液晶5を収容するものである。
3 and 4 are cross-sectional views schematically showing the liquid
図3及び図4に示すように、液晶表示装置1は、TFT基板3及び対向基板2の周辺部にはシール材4が配されており、また、TFT基板3上のシール材で囲まれた領域には液晶5が配置されている。なお、TFT基板3及び対向基板2において、TFT素子や周辺見切り等は省略してある。
また、図3及び図4においてギャップ制御材は省略されている。ギャップ制御材とは、液晶セル厚を制御するためのものであり、例えば、セルギャップの寸法とほぼ同じ直径の略急形状の物質をシール材に混ぜたりすることができる。また、シール材に含まれず、基板から柱状に突出して形成されたもの等さまざまなものを使用することができる。
As shown in FIGS. 3 and 4, in the liquid
3 and 4, the gap control material is omitted. The gap control material is for controlling the thickness of the liquid crystal cell. For example, a substantially sharp substance having the same diameter as that of the cell gap can be mixed with the sealing material. Further, various materials such as those that are not included in the sealing material and that protrude from the substrate in a columnar shape can be used.
<シール材の描画工程>
TFT基板3及び対向基板2は、石英ガラスからなる基板である。最初に、これらの基板2、3に対して、シール材4を描画する。
図3に示すように、シール材4は、基板2、3において互いに対応する位置に配されており、基板を貼り合わせた際一体化するように描画される。
シール材4は、粘性を有するエポキシ系やアクリル系の樹脂を用い、紫外線による硬化(UV硬化)処理と熱による硬化処理とを併用して硬化させるUV硬化&熱硬化型あるいはUV硬化処理のみで硬化を行う100%UV硬化型があるが、本実施形態においてはUV硬化&熱硬化型を使用する。シール材4を基板2、3上に描画するには、基板2、3を貼り合わせた際、セル内側に接する面に、種々のディスペンス法によって上記シール材料を描画していく。この際、基板2、3の周辺の所定位置に幅0.1〜0.4mm、厚さ0.01〜0.04mmに描画する。
<Drawing process of sealing material>
The
As shown in FIG. 3, the sealing
The sealing
このように上下基板2、3ともにシール材を描画することで、基板同士を貼り合わせるまでの間に、液晶表示装置1全周におけるシール材と基板の界面21、31の密着性が増す。したがって、基板の貼り合わせ後、液晶5がシール材4を基板中央側から圧迫しても、鬆入り現象を抑制することができる。なお、上下基板のシール材として、本実施の形態ではそれぞれ同一材料のものを用いて構成している。
By drawing the sealing material on the upper and
<シール材の予備硬化工程>
シール材を描画した後、10秒〜120秒(時間)した後、シール材の予備硬化工程を行う。
予備硬化工程においては、ホットプレートなど種々の加熱手段を用い、例えば、80〜120℃の温度で15〜60秒間シール材を加熱する。紫外線照射によってもシール材を硬化させることができるが、予備硬化工程においては、シール材を弾力性や接着性を維持しつつ適度に硬化させる必要がある。加熱によりシール材を硬化させる方がよりシール材の硬化具合に対する微調整が利くため、予備硬化工程において加熱を行うことが好ましい。
<Precuring process of sealing material>
After drawing the sealing material, after 10 seconds to 120 seconds (time), a preliminary curing step of the sealing material is performed.
In the preliminary curing step, various heating means such as a hot plate are used, for example, the sealing material is heated at a temperature of 80 to 120 ° C. for 15 to 60 seconds. Although the sealing material can be cured also by ultraviolet irradiation, in the preliminary curing step, the sealing material needs to be appropriately cured while maintaining elasticity and adhesion. It is preferable to heat in the pre-curing step, because fine adjustment to the degree of curing of the sealing material is more effective when the sealing material is cured by heating.
<液晶配置工程>
次いで、液晶配置工程を行う。
液晶材料は、TNタイプやSTNタイプを用いることができる。このような液晶材料を、液滴吐出法など公知の技術を用いて、基板3上のシール材4で囲まれた領域に液晶5を適量塗布する。この際、シールから出来るだけ離れた位置に、滴下後の高さを出来るだけ低くするほうが良い。
液晶5を塗布する際、多少の誤差が生じて液晶5の総合塗布量が液晶セルの容量を超える場合がある。しかしながら、上述したように、シール材4は上下基板2、3ともに予め描画されており、さらに加熱によって予備硬化されているので、過剰液晶分がシール材を圧迫しても、鬆入り現象が発生しにくくなっている。
<Liquid crystal placement process>
Next, a liquid crystal arrangement step is performed.
As the liquid crystal material, a TN type or STN type can be used. An appropriate amount of such a liquid crystal material is applied to a region surrounded by the sealing
When the
<基板の貼り合わせ工程>
液晶配置工程の後、上下基板2、3上のシール材4が一体化するように両基板2、3を貼り合わせる。貼り合わせ時に付与する圧力は、例えば105Pa程度としている。上述の予備硬化工程において、シール材4は弾力性や接着性を維持した状態で保たれているため、上基板側のシール材と下基板側のシール材とを一体化することができる。また、上基板側のシール材と下基板側のシール材との界面41においては、基板とシール材の界面21、31に比べて同素材同士であるので密着性がはるかに高い。
<Board bonding process>
After the liquid crystal arrangement step, the
前述したように、基板の貼り合わせ工程を行うと、過剰液晶分がシール材4に基板中央側から圧力を加え、従来鬆入り現象が発生し、液晶表示装置の品質低下につながっていた。本実施形態においては、シール材の描画工程において、上下基板2、3ともにシール材を配置し、これらのシール材を一体化させて液晶を封止する。液晶セルの全周において、基板とシール材とのすべての界面の密着性が高く、鬆入り現象を防止する。さらに、シール材が予備硬化されているため、鬆入り現象をより一層抑制することができる。
As described above, when the substrate bonding process is performed, the excessive liquid crystal component applies pressure to the sealing
<シール材硬化工程>
基板を貼り合わせた後、シール材硬化工程を行う。このシール材硬化工程においては、UVランプや、加熱装置、可視光照射装置など、種々の装置を用いた方法が使用できるが、本実施形態においてはUVランプを用いた紫外線照射によってシール材4を硬化させる。紫外線照射は、例えば2000〜10000mJ/cm2程度の照射条件で行う。
このようにして得られた液晶表示装置1は、鬆入り現象が抑制され、表示品質の良好なものである。
<Sealing material curing process>
After bonding the substrates, a sealing material curing step is performed. In this sealing material curing step, a method using various devices such as a UV lamp, a heating device, and a visible light irradiation device can be used. In this embodiment, the sealing
The liquid
以上、本発明に係る好適な実施の形態例について説明したが、本発明はこの実施例に限定されないことは言うまでもなく、本発明の主旨を損なわない程度に適宜変更可能である。例えば、各工程の時間経過は、シール材料、液晶材料、セル厚等の条件により適宜決定されるべきものであり、本実施形態に限定されない。
また、本発明の液晶表示装置の製造方法は、アクティブマトリクス基板以外にもパッシブマトリクス基板にも適用できる。さらに、本実施形態においてはシール材を描画した後、シール材の予備硬化工程を設けたが、本発明はこの予備硬化工程を備えてなくてもよく、予備硬化を上下基板のうちどちらか一つのみ行うことも可能である。
液晶配置工程においては、液晶5を下基板(TFTアレイ基板)3側に配置したが、例えば、上基板(対向基板)2側に液晶5を配してもよい。上記の説明においては、シール材5の材料としてUV硬化&熱硬化型の材料を使用したが、本発明の液晶表示装置の製造方法は、100%UV硬化型のシール材にも適用可能である。なお、100%UV硬化型のシール材を用いる場合でも、予備硬化工程においては加熱処理を行うことができる。
The preferred embodiment of the present invention has been described above. However, it goes without saying that the present invention is not limited to this embodiment, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention. For example, the passage of time in each step should be determined as appropriate according to conditions such as a sealing material, a liquid crystal material, and a cell thickness, and is not limited to this embodiment.
Further, the method for manufacturing a liquid crystal display device of the present invention can be applied to a passive matrix substrate in addition to an active matrix substrate. Furthermore, in the present embodiment, after the sealing material is drawn, a preliminary curing step for the sealing material is provided. However, the present invention may not include this preliminary curing step, and the preliminary curing may be performed on either the upper or lower substrate. It is possible to do only one.
In the liquid crystal arranging step, the
1,100…液晶表示装置、2,3…上下基板、4,52…シール材、5、50…液晶。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,100 ... Liquid crystal display device, 2, 3 ... Upper and lower substrates, 4,52 ... Sealing material, 5, 50 ... Liquid crystal.
Claims (7)
上下基板ともにシール材を描画する描画工程と、
上基板又は下基板のシール材で囲まれた領域に液晶を配置する液晶配置工程と、
前記上基板のシール材と前記下基板のシール材とを接合させることにより上下基板を貼り合わせる貼り合わせ工程と、
シール材を硬化させるシール材硬化工程と、を備えることを特徴とする液晶表示装置の製造方法。 A method of manufacturing a liquid crystal display device in which a pair of substrates are bonded together through a sealing material,
A drawing process for drawing the sealing material on the upper and lower substrates;
A liquid crystal disposing step of disposing liquid crystal in a region surrounded by the sealing material of the upper substrate or the lower substrate;
A bonding step of bonding the upper and lower substrates by bonding the sealing material of the upper substrate and the sealing material of the lower substrate;
A method for manufacturing a liquid crystal display device, comprising: a sealing material curing step for curing the sealing material.
The method for manufacturing a liquid crystal display device according to claim 4, wherein the preliminary curing step is performed by heating.
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20070206 |