JP2004307115A

JP2004307115A - 処理システム

Info

Publication number: JP2004307115A
Application number: JP2003101027A
Authority: JP
Inventors: Takaharu Sakamoto; 貴治坂本
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 2003-04-04
Filing date: 2003-04-04
Publication date: 2004-11-04

Abstract

【課題】平流しラインの始端部および／または終端部に設けられる積層構造の多段ユニット部における基板の位置精度を効率的に改善すること。
【解決手段】搬入用パスユニット（ＰＡＳＳ_Ｌ）内の基板位置決め機構は、搬送方向（Ｘ方向）ではＸ方向押圧パッド１４６Ｘを用いて基板Ｇを位置決めするとともに、搬送方向（Ｘ方向）と直交する幅方向（Ｙ方向）ではＹ方向押圧パッド１４６Ｙを用いて基板Ｇを位置決めする。搬出用パスユニット（ＰＡＳＳ_Ｒ）内の基板位置決め機構は、搬送方向（Ｘ方向）と直交する幅方向（Ｙ方向）でのみＹ方向押圧パッド１４６Ｙを用いて基板Ｇを位置決めする。搬送路１２０の搬送方向（Ｘ方向）ではＸ方向押圧パッド１４６Ｘを省いている。
【選択図】図１３

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、平流し方式の処理部を含む処理システムに係り、特に平流しラインの始端部および／または終端部に積層構造の多段ユニット部を有する処理システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
最近、ＬＣＤ（液晶表示ディスプレイ）製造におけるレジスト塗布現像処理システムでは、ＬＣＤ基板の大型化に対応するために、搬送ローラ等の搬送体を水平方向に敷設してなる搬送路上でＬＣＤ基板を水平に搬送しながら基板上に液処理（たとえば洗浄処理、現像処理等）を施すようにした、いわゆる平流し方式の処理部を装備し、そのような平流し方式の処理部に合せてシステム全体をプロセスフローの順に概ね水平方向にシリアルに並べるシステム構成またはレイアウトが普及している（たとえば特許文献１）。
【０００３】
上記のような処理システムにおいて、平流し方式の液処理に付随する熱的な処理を施すための熱的処理部は、熱板を備える枚葉式のオーブンユニットを多段に集約配置してなるオーブンタワーを各平流しラインの始端部または終端部に１セットで２基設置し、一方のオーブンタワーにはプロセスフローにおいて上流側の処理部から基板を平流しで搬入するためのパスユニット（上流側パスユニット）を設け、他方のオーブンタワーには下流側の処理部へ基板を平流しで搬出するためのパスユニット（下流側パスユニット）を設ける。そして、両オーブンタワーの間に配置された昇降・旋回型の搬送ロボットが、パスユニットとオーブンユニットとの間で基板を所定の巡回シーケンスで搬送するようにしている。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００３−５９８２４号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のこの種の処理システムでは、上記のような熱的処理部のオーブンタワーにおいて、上流側パスユニットに平流しで搬入された基板の位置が基準位置からずれていると、搬送ロボットが基板を位置ずれ状態のまま受け取ることになり、移送先のオーブンユニット内の熱板上に基板を正しく載せることができなくなることがあった。また、熱的処理部で所要の処理を終えた基板を搬送ロボットが下流側パスユニットに搬入した際に基板の位置が基準位置からずれていると、後工程の処理部に基板を位置ずれ状態で渡すことになり、該処理部における基板処理の遂行に支障を来すことがあった。
【０００６】
本発明は、かかる従来技術の問題点に鑑みてなされたもので、平流しラインの始端部および／または終端部に設けられる積層構造の多段ユニット部における基板の位置精度を効率的に改善する処理システムを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明の処理システムは、プロセスフローにおいて上流側の第１の処理部から被処理基板を受け取るための第１の受け渡しユニットと、プロセスフローにおいて下流側の第２の処理部へ前記基板を受け渡すために前記第１の受け渡しユニットから水平方向に離間して配置された第２の受け渡しユニットと、前記第１および第２の受け渡しユニットのそれぞれの上および／または下に多段に配置される１つまたは複数の処理ユニットと、前記第１および第２の受け渡しユニットならびに前記処理ユニットの間で前記基板を搬送する搬送手段と、前記第１の受け渡しユニット内で前記第１の処理部より搬入された前記基板を水平面内で第１の基準位置に位置合わせする第１の位置決め手段とを有する。
【０００８】
本発明の処理システムでは、第１の受け渡しユニット内に搬入された基板を第１の位置決め手段により水平面内で第１の基準位置に位置合わせしてから処理ユニットへ搬送するので、該処理ユニットにおいて基板を所定の処理位置に正しく移載することができる。
【０００９】
本発明の好ましい一態様によれば、第１の位置決め手段が、第１の処理部より基板が搬入される第１の方向において基板の相対向する２辺の側面の少なくとも一方を押圧して第１の基準位置で両側から挟む込む第１の押圧部と、第１の方向と直交する第２の方向において基板の相対向する２辺の側面の少なくとも一方を押圧して第１の基準位置で両側から挟む込む第２の押圧部とを有する。また、第１の位置決め手段が、基板をピン先端で支持するための複数の第１のリフトピンと、第１のリフトピンを昇降移動させるための第１の昇降部とを有する。この場合、第１の昇降部がリフトピンと一緒に第１の押圧部を昇降移動させる構成としてよい。
【００１０】
本発明の一態様によれば、第１の受け渡しユニット内に、基板をほぼ水平に載せて搬送するための搬送体を第１の処理部からの延長で敷設してなる第１の搬送路と、この第１の搬送路上で基板を搬送するために搬送体を駆動する第１の搬送駆動手段とを設ける。
【００１１】
本発明の好ましい一態様によれば、第２の受け渡しユニット内で第２の処理部へ搬出すべき基板を水平面内で第２の基準位置に位置合わせする第２の位置決め手段を有する。かかる構成により、基板を正しい位置状態で下流側の第２の処理部へ送ることができる。この場合、一態様として、第２の受け渡しユニット内に、基板をほぼ水平に載せて搬送するための搬送体を第２の処理部内まで延長させて敷設してなる第２の搬送路と、この第２の搬送路上で基板を搬送するために搬送体を駆動する第２の搬送駆動手段とを設けてよい。
【００１２】
本発明の好ましい一態様によれば、第２の位置決め手段は、第２の処理部へ基板が搬出される第３の方向と直交する第４の方向において基板の相対向する２辺の側面の少なくとも一方を押圧して第２の基準位置で両側から挟む込む第３の押圧部を有する。かかる構成によれば、第３の方向における位置合わせ（押圧部）を省いているので、位置決め手段全体の軽量小型化を実現することができる。
【００１３】
また、好ましい一態様によれば、第２の位置決め手段が、基板をピン先端で支持するための複数の第２のリフトピンと、第２のリフトピンを昇降移動させるための第２のピン昇降部とを有してよい。この場合、第２の昇降部がリフトピンと一緒に第３の押圧部を昇降移動させる構成としてよい。
【００１４】
また、好ましい一態様によれば、搬送手段が、垂直方向に昇降可能な昇降搬送体と、この昇降搬送体上で垂直軸の回りに旋回可能な旋回搬送体と、旋回搬送体上で基板を支持しながら水平面内で前後方向に伸縮可能な搬送アームとを含む構成としてよい。また、処理ユニットが、基板に対して第１または第２の処理部の処理に付随する熱的な処理を施すための熱処理ユニットであってよい。第１の処理部が、第１の受け渡しユニット内の第１の搬送路と連続する第３の搬送路上で基板に第１の液処理を施してよい。また、第２の処理部が、第２の受け渡しユニット内の第２の搬送路と連続する第４の搬送路上で基板に第２の液処理を施してよい。
【００１５】
本発明において、第１の受け渡しユニットと第２の受け渡しユニットとは、水平方向で離間して配置されてもよく、あるいは上下に重ねられて配置されてもよい。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、添付図を参照して本発明の好適な実施の形態を説明する。
【００１７】
図１に、本発明の現像方法および現像装置を適用できる一構成例としての塗布現像処理システムを示す。この塗布現像処理システム１０は、クリーンルーム内に設置され、たとえばＬＣＤ基板を被処理基板とし、ＬＣＤ製造プロセスにおいてフォトリソグラフィー工程の中の洗浄、レジスト塗布、プリベーク、現像およびポストベーク等の各処理を行うものである。露光処理は、このシステムに隣接して設置される外部の露光装置１２で行われる。
【００１８】
この塗布現像処理システム１０は、中心部に横長のプロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６を配置し、その長手方向（Ｘ方向）両端部にカセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４とインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８とを配置している。
【００１９】
カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４は、システム１０のカセット搬入出ポートであり、基板Ｇを多段に積み重ねるようにして複数枚収容可能なカセットＣを水平方向たとえばＹ方向に４個まで並べて載置可能なカセットステージ２０と、このステージ２０上のカセットＣに対して基板Ｇの出し入れを行う搬送機構２２とを備えている。搬送機構２２は、基板Ｇを保持できる手段たとえば搬送アーム２２ａを有し、Ｘ，Ｙ，Ｚ，θの４軸で動作可能であり、隣接するプロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６側と基板Ｇの受け渡しを行えるようになっている。
【００２０】
プロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６は、システム長手方向（Ｘ方向）に延在する平行かつ逆向きの一対のラインＡ，Ｂに各処理部をプロセスフローまたは工程の順に配置している。より詳細には、カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４側からインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８側へ向う上流部のプロセスラインＡには、洗浄プロセス部２４と、第１の熱的処理部２６と、塗布プロセス部２８と、第２の熱的処理部３０とを横一列に配置している。一方、インタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８側からカセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４側へ向う下流部のプロセスラインＢには、第２の熱的処理部３０と、現像プロセス部３２と、脱色プロセス部３４と、第３の熱的処理部３６とを横一列に配置している。このライン形態では、第２の熱的処理部３０が、上流側のプロセスラインＡの最後尾に位置するとともに下流側のプロセスラインＢの先頭に位置しており、両ラインＡ，Ｂ間に跨っている。
【００２１】
両プロセスラインＡ，Ｂの間には補助搬送空間３８が設けられており、基板Ｇを１枚単位で水平に載置可能なシャトル４０が図示しない駆動機構によってライン方向（Ｘ方向）で双方向に移動できるようになっている。
【００２２】
上流部のプロセスラインＡにおいて、洗浄プロセス部２４は、スクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）４２を含んでおり、このスクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）４２内のカセットステーション（Ｃ／Ｓ）１０と隣接する場所にエキシマＵＶ照射ユニット（ｅ−ＵＶ）４１を配置している。スクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）４２内の洗浄部は、ＬＣＤ基板Ｇをコロ搬送またはベルト搬送により水平姿勢でラインＡ方向に搬送しながら基板Ｇの上面（被処理面）にブラッシング洗浄やブロー洗浄を施すようになっている。
【００２３】
洗浄プロセス部２４の下流側に隣接する第１の熱的処理部２６は、プロセスラインＡに沿って中心部に縦型の搬送機構４６を設け、その前後両側に複数の枚葉式オーブンユニットを基板受け渡し用のパスユニットと一緒に多段に積層配置してなる多段ユニット部またはオーブンタワー（ＴＢ）４４，４８を設けている。
【００２４】
たとえば、図２に示すように、上流側のオーブンタワー（ＴＢ）４４には、基板搬入用のパスユニット（ＰＡＳＳ_Ｌ）５０、脱水ベーク用の加熱ユニット（ＤＨＰ）５２，５４およびアドヒージョンユニット（ＡＤ）５６が下から順に積み重ねられる。ここで、パスユニット（ＰＡＳＳ_Ｌ）５０は、スクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）４２から洗浄処理の済んだ基板Ｇを搬送機構４６が受け取るためのスペースを提供する。下流側のオーブンタワー（ＴＢ）４８には、基板搬出用のパスユニット（ＰＡＳＳ_Ｒ）６０、冷却ユニット（ＣＬ）６２，６４およびアドヒージョンユニット（ＡＤ）６６が下から順に積み重ねられる。ここで、パスユニット（ＰＡＳＳ_Ｒ）６０は、下流側の塗布プロセス部２８で後工程（レジスト塗布処理）を受けるべき基板Ｇを搬送機構４６が送り出すためのスペースを提供する。
【００２５】
図２において、搬送機構４６は、鉛直方向に延在するガイドレール６８に沿って昇降移動可能な昇降搬送体７０と、この昇降搬送体７０上でθ方向に回転または旋回可能な旋回搬送体７２と、この旋回搬送体７２上で基板Ｇを支持しながら前後方向に進退または伸縮可能な搬送アームまたはピンセット７４とを有している。昇降搬送体７０を昇降駆動するための駆動部７６が垂直ガイドレール６８の基端側に設けられ、旋回搬送体７２を旋回駆動するための駆動部７８が昇降搬送体７０に取り付けられ、搬送アーム７４を進退駆動するための駆動部８０が回転搬送体７２に取り付けられている。各駆動部７６，７８，８０はたとえば電気モータ等で構成されてよい。
【００２６】
上記のように構成された搬送機構４６は、高速に昇降ないし旋回運動して両隣の多段ユニット部（ＴＢ）４４，４８の中の任意のユニットにアクセス可能であり、補助搬送空間３８側のシャトル４０とも基板Ｇを受け渡しできるようになっている。
【００２７】
第１の熱的処理部２６の下流側に隣接する塗布プロセス部２８は、図１に示すように、レジスト塗布ユニット（ＣＴ）８２、減圧乾燥ユニット（ＶＤ）８４およびエッジリムーバ・ユニット（ＥＲ）８６をプロセスラインＡに沿って一列に配置している。図示省略するが、塗布プロセス部２８内には、これら３つのユニット（ＣＴ）８２、（ＶＤ）８４、（ＥＲ）８６に基板Ｇを工程順に１枚ずつ搬入・搬出するための搬送装置が設けられており、各ユニット（ＣＴ）８２、（ＶＤ）８４、（ＥＲ）８６内では基板１枚単位で各処理が行われるようになっている。
【００２８】
塗布プロセス部２８の下流側に隣接する第２の熱的処理部３０は、上記第１の熱的処理部２６と同様の構成を有しており、両プロセスラインＡ，Ｂの間に縦型の搬送機構９０を設け、プロセスラインＡ側（最後尾）に一方のオーブンタワー（ＴＢ）８８を設け、プロセスラインＢ側（先頭）に他方のオーブンタワー（ＴＢ）９２を設けている。
【００２９】
図示省略するが、たとえば、プロセスラインＡ側のオーブンタワー（ＴＢ）８８には、最下段に基板搬入用のパスユニット（ＰＡＳＳ_Ｌ）が置かれ、その上にプリベーク用の加熱ユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）がたとえば３段積みに重ねられてよい。また、プロセスラインＢ側のオーブンタワー（ＴＢ）９２には、最下段に基板搬出用のパスユニット（ＰＡＳＳ_Ｒ）が置かれ、その上に冷却ユニット（ＣＯＬ）がたとえば１段重ねられ、その上にプリベーク用の加熱ユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）がたとえば２段積みに重ねられてよい。
【００３０】
第２の熱的処理部３０における搬送機構９０は、両オーブンタワー（ＴＢ）８８，９２のそれぞれのパスユニット（ＰＡＳＳ_Ｌ），（ＰＡＳＳ_Ｒ）を介して塗布プロセス部２８および現像プロセス部３２と基板Ｇを１枚単位で受け渡しできるだけでなく、補助搬送空間３８内のシャトル４０や後述するインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８とも基板Ｇを１枚単位で受け渡しできるようになっている。
【００３１】
下流部のプロセスラインＢにおいて、現像プロセス部３２は、基板Ｇを水平姿勢で搬送しながら一連の現像処理工程を行う、いわゆる平流し方式の現像ユニット（ＤＥＶ）９４を含んでいる。
【００３２】
現像プロセス部３２の下流側には脱色プロセス部３４を挟んで第３の熱的処理部３６が配置される。脱色プロセス部３４は、基板Ｇの被処理面にｉ線（波長３６５ｎｍ）を照射して脱色処理を行うためのｉ線ＵＶ照射ユニット（ｉ−ＵＶ）９６を備えている。
【００３３】
第３の熱的処理部３６は、上記第１の熱的処理部２６や第２の熱的処理部３０と同様の構成を有しており、プロセスラインＢに沿って縦型の搬送機構１００とその前後両側に一対のオーブンタワー（ＴＢ）９８，１０２を設けている。
【００３４】
図示省略するが、たとえば、上流側のオーブンタワー（ＴＢ）９８には、最下段に基板搬入用のパスユニット（ＰＡＳＳ_Ｌ）が置かれ、その上にポストベーキング用の加熱ユニット（ＰＯＢＡＫＥ）がたとえば３段積みに重ねられてよい。また、下流側のオーブンタワー（ＴＢ）１０２には、最下段にポストベーキング・ユニット（ＰＯＢＡＫＥ）が置かれ、その上に基板搬出および冷却用のパス・クーリングユニット（ＰＡＳＳ_Ｒ・ＣＯＬ）が１段重ねられ、その上にポストベーキング用の加熱ユニット（ＰＯＢＡＫＥ）が２段積みに重ねられてよい。
【００３５】
第３の熱的処理部３６における搬送機構１００は、両多段ユニット部（ＴＢ）９８，１０２のパスユニット（ＰＡＳＳ_Ｌ）およびパス・クーリングユニット（ＰＡＳＳ_Ｒ・ＣＯＬ）を介してそれぞれｉ線ＵＶ照射ユニット（ｉ−ＵＶ）９６およびカセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４と基板Ｇを１枚単位で受け渡しできるだけでなく、補助搬送空間３８内のシャトル４０とも基板Ｇを１枚単位で受け渡しできるようになっている。
【００３６】
インタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８は、隣接する露光装置１２と基板Ｇのやりとりを行うための搬送装置１０４を有し、その周囲にバッファ・ステージ（ＢＵＦ）１０６、エクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）１０８および周辺装置１１０を配置している。バッファ・ステージ（ＢＵＦ）１０６には定置型のバッファカセット（図示せず）が置かれる。エクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）１０８は冷却機能を備えた基板受け渡し用のステージであり、プロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６側と基板Ｇをやりとりする際に用いられる。周辺装置１１０は、たとえばタイトラー（ＴＩＴＬＥＲ）と周辺露光装置（ＥＥ）とを上下に積み重ねた構成であってよい。搬送装置１０４は、基板Ｇを保持できる手段たとえば搬送アーム１０４ａを有し、隣接する露光装置１２や各ユニット（ＢＵＦ）１０６、（ＥＸＴ・ＣＯＬ）１０８、（ＴＩＴＬＥＲ／ＥＥ）１１０と基板Ｇの受け渡しを行えるようになっている。
【００３７】
図３に、この塗布現像処理システムにおける処理の手順を示す。先ず、カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４において、搬送機構２２が、ステージ２０上の所定のカセットＣの中から１つの基板Ｇを取り出し、プロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６の洗浄プロセス部２４のエキシマＵＶ照射ユニット（ｅ−ＵＶ）４１に搬入する（ステップＳ１）。
【００３８】
エキシマＵＶ照射ユニット（ｅ−ＵＶ）４１内で基板Ｇは紫外線照射による乾式洗浄を施される（ステップＳ２）。この紫外線洗浄では主として基板表面の有機物が除去される。紫外線洗浄の終了後に、基板Ｇは、カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４の搬送機構２２によって洗浄プロセス部２４のスクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）４２へ移される。
【００３９】
スクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）４２では、上記したように基板Ｇをコロ搬送またはベルト搬送により水平姿勢でプロセスラインＡ方向に平流しで搬送しながら基板Ｇの上面（被処理面）にブラッシング洗浄やブロー洗浄を施すことにより、基板表面から粒子状の汚れを除去する（ステップＳ３）。そして、洗浄後も基板Ｇを平流しで搬送しながらリンス処理を施し、最後にエアーナイフ等を用いて基板Ｇを乾燥させる。
【００４０】
スクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）４２内で洗浄処理の済んだ基板Ｇは、第１の熱的処理部２６の上流側オーブンタワー（ＴＢ）４４内のパスユニット（ＰＡＳＳ_Ｌ）５０に平流しで搬入される。
【００４１】
第１の熱的処理部２６において、基板Ｇは搬送機構４６により所定のシーケンスで所定のオーブンユニットを回される。たとえば、基板Ｇは、最初にパスユニット（ＰＡＳＳ_Ｌ）５０から加熱ユニット（ＤＨＰ）５２，５４の１つに移され、そこで脱水処理を受ける（ステップＳ４）。次に、基板Ｇは、冷却ユニット（ＣＯＬ）６２，６４の１つに移され、そこで一定の基板温度まで冷却される（ステップＳ５）。しかる後、基板Ｇはアドヒージョンユニット（ＡＤ）５６に移され、そこで疎水化処理を受ける（ステップＳ６）。この疎水化処理の終了後に、基板Ｇは冷却ユニット（ＣＯＬ）６２，６４の１つで一定の基板温度まで冷却される（ステップＳ７）。最後に、基板Ｇは下流側オーブンタワー（ＴＢ）４８に属するパスユニット（ＰＡＳＳ_Ｒ）６０に移される。
【００４２】
このように、第１の熱的処理部２６内では、基板Ｇが、搬送機構４６を介して上流側の多段オーブンタワー（ＴＢ）４４と下流側のオーブンタワー（ＴＢ）４８との間で任意に行き来できるようになっている。なお、第２および第３の熱的処理部３０，３６でも同様の基板搬送動作を行えるようになっている。
第１の熱的処理部２６で上記のような一連の熱的または熱系の処理を受けた基板Ｇは、下流側オーブンタワー（ＴＢ）４８内のパスユニット（ＰＡＳＳ_Ｒ）６０から下流側隣の塗布プロセス部２８のレジスト塗布ユニット（ＣＴ）８２へ移される。
【００４３】
基板Ｇはレジスト塗布ユニット（ＣＴ）８２でたとえばスピンコート法により基板上面（被処理面）にレジスト液を塗布され、直後に下流側隣の減圧乾燥ユニット（ＶＤ）８４で減圧による乾燥処理を受け、次いで下流側隣のエッジリムーバ・ユニット（ＥＲ）８６で基板周縁部の余分（不要）なレジストを取り除かれる（ステップＳ８）。
【００４４】
上記のようなレジスト塗布処理を受けた基板Ｇは、エッジリムーバ・ユニット（ＥＲ）８６から隣の第２の熱的処理部３０の上流側オーブンタワー（ＴＢ）８８に属する基板搬入用パスユニット（ＰＡＳＳ_Ｌ）に搬入される。
【００４５】
第２の熱的処理部３０内で、基板Ｇは、搬送機構９０により所定のシーケンスで所定のユニットを回される。たとえば、基板Ｇは、最初に該基板搬入用パスユニット（ＰＡＳＳ_Ｌ）から加熱ユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）の１つに移され、そこでレジスト塗布後のベーキングを受ける（ステップＳ９）。次に、基板Ｇは、冷却ユニット（ＣＯＬ）の１つに移され、そこで一定の基板温度まで冷却される（ステップＳ１０）。しかる後、基板Ｇは下流側オーブンタワー（ＴＢ）９２側のパスユニット（ＰＡＳＳ_Ｒ）を経由して、あるいは経由せずにインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８側のエクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）１０８へ受け渡される。
【００４６】
インタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８において、基板Ｇは、エクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）１０８から周辺装置１１０の周辺露光装置（ＥＥ）に搬入され、そこで基板Ｇの周辺部に付着するレジストを現像時に除去するための露光を受けた後に、隣の露光装置１２へ送られる（ステップＳ１１）。
【００４７】
露光装置１２では基板Ｇ上のレジストに所定の回路パターンが露光される。そして、パターン露光を終えた基板Ｇは、露光装置１２からインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８に戻されると（ステップＳ１１）、先ず周辺装置１１０のタイトラー（ＴＩＴＬＥＲ）に搬入され、そこで基板上の所定の部位に所定の情報が記される（ステップＳ１２）。しかる後、基板Ｇはエクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）１０８に戻される。インタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８における基板Ｇの搬送および露光装置１２との基板Ｇのやりとりは搬送装置１０４によって行われる。
【００４８】
プロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６では、第２の熱的処理部３０において搬送機構９０がエクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）１０８より露光済の基板Ｇを受け取り、プロセスラインＢ側のオーブンタワー（ＴＢ）９２内のパスユニット（ＰＡＳＳ）を介して現像プロセス部３２へ受け渡す。
【００４９】
現像プロセス部３２では、該オーブンタワー（ＴＢ）９２内のパスユニット（ＰＡＳＳ）から受け取った基板Ｇを現像ユニット（ＤＥＶ）９４に搬入する。現像ユニット（ＤＥＶ）９４において基板ＧはプロセスラインＢの下流に向って平流し方式で搬送され、その搬送中に現像、リンス、乾燥の一連の現像処理工程が行われる（ステップＳ１３）。
【００５０】
現像プロセス部３２で現像処理を受けた基板Ｇは下流側隣の脱色プロセス部３４へ平流しで搬入され、そこでｉ線照射による脱色処理を受ける（ステップＳ１４）。脱色処理の済んだ基板Ｇは、第３の熱的処理部３６の上流側オーブンタワー（ＴＢ）９８内のパスユニット（ＰＡＳＳ_Ｌ）に搬入される。
【００５１】
第３の熱的処理部３６において、基板Ｇは、最初に該パスユニット（ＰＡＳＳ_Ｌ）から加熱ユニット（ＰＯＢＡＫＥ）の１つに移され、そこでポストベーキングを受ける（ステップＳ１５）。次に、基板Ｇは、下流側オーブンタワー（ＴＢ）１０２内のパスクーリング・ユニット（ＰＡＳＳ_Ｒ・ＣＯＬ）に移され、そこで所定の基板温度に冷却される（ステップＳ１６）。第３の熱的処理部３６における基板Ｇの搬送は搬送機構１００によって行われる。
【００５２】
カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４側では、搬送機構２２が、第３の熱的処理部３６のパスクーリング・ユニット（ＰＡＳＳ_Ｒ・ＣＯＬ）から塗布現像処理の全工程を終えた基板Ｇを受け取り、受け取った基板Ｇをいずれか１つのカセットＣに収容する（ステップＳ１）。
【００５３】
この塗布現像処理システムでは、第１、第２および第３の熱的処理部２６，３０，３６の各パスユニット（ＰＡＳＳ_Ｌ），（ＰＡＳＳ_Ｒ）内に基板Ｇの位置合わせを行うための基板位置決め機構が設けられている。以下、図４〜図１３につきこの実施形態における基板位置決め機構を説明する。
【００５４】
図４に示すように、たとえば第１の熱的処理部２６の上流側オーブンタワー（ＴＢ）４４に含まれる搬入用パスユニット（ＰＡＳＳ_Ｌ）５０の室内には、上流側隣のスクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）４２の平流し用搬送路１２０が引き込まれている（延長されている）。この搬送路１２０は、基板Ｇをほぼ水平に載置できる搬送ローラまたはコロ１２２をプロセスラインＡ（図１）に沿って一定間隔で敷設してなり、スクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）４２側とパスユニット（ＰＡＳＳ）５０側とで搬送区間を分割し、各区間毎に独立した搬送制御を行うようになっている。より詳細には、スクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）４２側のコロ１２２Ａとパスユニット（ＰＡＳＳ_Ｌ）５０側のコロ１２２Ｂとは、個別の伝動機構１２４Ａ，１２４Ｂを介して個別の搬送駆動部１２６Ａ，１２６Ｂに駆動接続されている。各搬送駆動部１２６Ａ，１２６Ｂは駆動源としてたとえば電気モータを有しており、電気モータの駆動力により伝動機構１２４Ａ，１２４Ｂを介してコロ１２２Ａ，１２２Ｂを回転運動させ、搬送路１２０上でほぼ水平姿勢の基板Ｇをコロ搬送によってプロセスラインＡの方向へ移動させるようになっている。
【００５５】
搬送制御部１２８は、たとえばマイクロコンピュータからなり、搬送路１２０上の各部および全体の基板搬送動作を制御するために、各区間の搬送駆動部１２６Ａ，１２６Ｂに個別の搬送制御信号を与える。搬送制御の精度を上げるために、好ましくは、搬送路１２０上の基板Ｇの搬送位置を検出するためのセンサ（図示せず）が設けられ、該センサの出力が搬送制御部１２８に接続されている。この実施形態では、パスユニット（ＰＡＳＳ_Ｌ）５０内の搬送路１２０の下に基板位置決め機構１３０が設けられる。
【００５６】
図５〜図１０に基板位置決め機構１３０の具体的な構成と作用を示す。
【００５７】
図５および図６に示すように、基板位置決め機構１３０は、ピストンロッド１３２ａを垂直上方に向けて固定された昇降シリンダ１３２と、ピストンロッド１３２ａの先端に水平姿勢で結合された水平支持板１３４と、この水平支持板１３４に離散的な分布パターンで鉛直に設けられた複数本のリフトピン１３６と、水平支持板１３４上の所定位置に取付されたアライメント用の複数の押圧部１３８（１３８Ｘ，１３８Ｙ）とを有する。
【００５８】
図７および図８に示すように、各押圧部１３８は、水平支持板１３４上で支持板１３４の中心部側を向いて水平姿勢で固定されたシリンダ１４０と、このシリンダ１４０のピストンロッド１４０ａに結合された可動部１４１とを有する。可動部１４１は、ピストンロッド１４０ａに直角に結合された水平支持部１４２と、この水平支持部１４２上に所定の間隔を置いて鉛直方向に立設された複数本（図示の例では両端部に２本）の支持ピン１４４と、各支持ピン１４４の先端部に回転可能に取付された円筒状の押圧パッド１４６と、水平支持部１４２の中心部からピストンロッド１４０ａと平行に延在し、シリンダ１４０の上面に固定取付されたガイド部１４８に摺動可能に支持されるスライド部１５０とで構成されている。シリンダ１４０がピストンロッド１４０ａを前進／後退させると、ピストンロッド１４０ａと一体に可動部１４１（特に押圧パッド１４６）も同じ方向に、かつ同じストロークで前進／後退するようになっている。
【００５９】
図５に示すように、基板位置決め機構１３０において、水平支持板１３４は搬送路１２０の下方に配置され、図示の待機状態では水平支持板１３４上のリフトピン１３６および押圧部１３８の押圧パッド１４６も搬送路１２０の下方に位置している。これにより、上流側隣のスクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）４２から搬送路１２０上を平流しで搬送されてきた基板Ｇをそのまま支障無くパスユニット（ＰＡＳＳ_Ｌ）５０内に搬入することができる。
【００６０】
パスユニット（ＰＡＳＳ_Ｌ）５０内に基板Ｇが搬入されると、センサの基板位置検出に応じた搬送制御部１２８の制御の下で搬送駆動部１２６Ｂがパスユニット（ＰＡＳＳ_Ｌ）５０内のコロ１２２Ｂの回転運動を止め、搬送路１２０上で基板Ｇを停止または静止させる。この基板Ｇの停止位置は、搬送路１２０から搬送機構４６への基板Ｇの受け渡しのための基準位置ＳＰに一致するように設定されてよいが、実際にはスクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）４２側から搬送路１２０上を搬送されてくる間に基板Ｇが姿勢をくずしたり蛇行するなどして、パスユニット（ＰＡＳＳ_Ｌ）５０内で停止した位置がたとえば図９に示すように基準位置ＳＰからずれることが多い。後述するように、この位置ずれは基板位置決め機構１３０によって矯正される。
【００６１】
図５、図６、図９および図１０に示すように、基板位置決め機構１３０は、搬送路１２０の搬送方向（Ｘ方向）において基準位置ＳＰの両側に一対のＸ方向押圧部１３８Ｘを対向配置するとともに、搬送方向と直交する幅方向（Ｙ方向）において基準位置ＳＰの両側に一対のＹ方向押圧部１３８Ｙを対向配置している。
【００６２】
上記のようにしてパスユニット（ＰＡＳＳ_Ｌ）５０内に搬入された基板Ｇが基準位置ＳＰ付近で停止すると、基板位置決め機構１３０は、先ず昇降シリンダ１３２を作動させて水平支持板１３４を所定のストロークだけ上昇させる。これにより、図６に示すように、リフトピン１３６が基板Ｇをピン先端に載せてほぼ水平姿勢のまま搬送路１２０よりも所定のレベル（たとえば６０ｍｍ）だけ上方の高さ位置に持ち上げる。この際、Ｘ方向押圧部１３８ＸおよびＹ方向押圧部１３８Ｙも一緒に上昇移動して、リフトピン１３６上の基板Ｇの４辺の側面にＸ方向ではＸ方向押圧部１３８Ｘの押圧パッド１４６Ｘが、Ｙ方向ではＹ方向押圧部１３８Ｙの押圧パッド１４６Ｙがそれぞれ対向するようになる。
【００６３】
次に、基板位置決め機構１３０は、リフトピン１３６上の基板Ｇに対してＸ方向押圧部１３８ＸおよびＹ方向押圧部１３８Ｙに位置合わせのための基板押圧動作を行わせる。より詳細には、各シリンダ１４０を作動させて可動部１４１（特に押圧パッド１４６）を所定のストロークだけ前進させる。そうすると、図６および図９に示すように、Ｘ方向において基板Ｇの相対向する２辺（短辺）の側面の少なくとも一方がＸ方向押圧パッド１４６Ｘに押圧されると同時に、Ｙ方向において基板Ｇの相対向する２辺（長辺）の側面の少なくとも一方がＹ方向押圧パッド１４６Ｙに押圧される。こうして、Ｘ方向押圧パッド１４６ＸおよびＹ方向押圧パッド１４６Ｙがそれぞれの設定された往動位置まで前進すると、図１０に示すように、基板Ｇは、Ｘ方向では両側からＸ方向押圧パッド１４６Ｘに挟み込まれるとともにＹ方向では両側からＹ方向押圧パッド１４６Ｙに挟み込まれるようにして、基準位置ＳＰに位置決めされる。
【００６４】
なお、Ｘ方向押圧パッド１４６ＸおよびＹ方向押圧パッド１４６Ｙを往動位置まで前進させた状態でＸ方向押圧パッド１４６ＸおよびＹ方向押圧パッド１４６Ｙと基板Ｇとの間に許容できる所定の隙間が形成されるようにＸ方向押圧パッド１４６ＸおよびＹ方向押圧パッド１４６Ｙの往動位置を設定してもよい。このようにすれば、基板Ｇの位置決めも可能なうえに基板Ｇに不必要な押圧がかからないため、基板Ｇが割れる可能性をさらに低減できる。
【００６５】
この位置合わせで基板Ｇがθ方向に回転するときは、Ｘ方向押圧パッド１４６Ｘおよび／またはＹ方向押圧パッド１４６Ｙが支持ピン１４２の回りに回転して基板Ｇの回転移動に追従する。また、この位置合わせにおいて基板Ｇはリフトピン１３６上で水平方向に滑動する。この基板の滑動性をよくするために、リフトピン１３６の先端をＲ面取りに加工したり、耐磨耗性に優れた材質たとえばセラゾール（商品名）で構成してよい。また、ボールペンのペン先のようにリフトピン１３６の先端部に回転自在なボールを埋め込んでもよい。また、基板Ｇの側面と当接する各押圧パッド１４６の材質には基板に損傷を与えない耐磨耗性に優れた樹脂たとえばＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）を用いてよい。
【００６６】
なお、図９および図１０において、伝動機構１２４Ｂは、搬送駆動部１２６Ｂ（図４）の電気モータに駆動ベルト１５０およびプーリ１５１を介して接続された搬送方向（Ｘ方向）に延在する回転駆動シャフト１５２と、この回転駆動シャフト１５２の回転駆動力を直角（Ｙ方向）に方向変換して各コロ１２２Ｂに伝達するためのたとえばねじ歯車からなる伝動部１５４とを有している。
【００６７】
上記のようにして基板位置決め機構１３０が基板Ｇを基準位置ＳＰに位置合わせすると、これを見計らって搬送機構４６がパスユニット（ＰＡＳＳ_Ｌ）５０にアクセスしてきて、図１０に示すように搬送アーム７４をＸ方向で基板Ｇの下に挿入する。基板位置決め機構１３０は、Ｘ方向押圧パッド１４６ＸおよびＹ方向押圧パッド１４６Ｙをそれぞれの原位置へ戻すようにＸ方向押圧部１３８ＸおよびＹ方向押圧部１３８Ｙに復帰動作を行わせ、基板Ｇに対する押圧を解除する。次いで、昇降シリンダ１３２を作動させて水平支持板１３４を下ろし、リフトピン１３６から基板Ｇを搬送アーム７４に渡す。搬送アーム７４の上面には吸着パッド７５が設けられており、基板Ｇを受け取ると吸着パッド７５の真空吸着力で基板Ｇを固定保持する。
【００６８】
なお、リフトピン１３６から搬送アーム７４へ基板Ｇを渡す際に、たとえばＸ方向押圧パッド１４６ＸおよびＹ方向押圧パッド１４６Ｙで基板Ｇを押圧したまま昇降シリンダ１３２を動作させて水平支持板１３４を下ろし、基板Ｇが搬送アーム７４に接触する直前にＸ方向押圧パッド１４６ＸおよびＹ方向押圧パッド１４６Ｙに復帰動作を行わせて基板Ｇに対する押圧を解除するように制御してもよく、これによってリフトピン１３６から搬送アーム７４へ基板Ｇを受け渡す際の位置ずれをさらに低減できる。
【００６９】
こうして、搬送機構４６はパスユニット（ＰＡＳＳ_Ｌ）５０より位置合わせされている基板Ｇを搬送アーム７４に受け取り、そのまま最初の移送先である加熱ユニット（ＤＨＰ）５２，５４の１つにアクセスし、該ユニット内に搬送アーム７４を差し入れる。基板Ｇは、搬送アーム７４上で位置合わせされているので、熱板の上に正しく移載される。
【００７０】
この実施形態では、上記のように、パスユニット（ＰＡＳＳ_Ｌ）５０内で基板位置決め機構１３０が搬入直後の基板Ｇをリフトピン１３６で水平に持ち上げて搬送路１２０から浮かし、リフトピン１３６上で基板Ｇを押圧部１３８により基準位置ＳＰに位置合わせし、位置合わせ後に基板Ｇをリフトピン１３６から搬送機構４６に渡すようにしている。このように、平流し搬送路１２０の終端から基板Ｇを取り出す過程で、しかもパスユニット（ＰＡＳＳ_Ｌ）５０の搬入スペースを利用して基板Ｇの位置合わせを行うので、第１の熱的処理部２６における基板の位置精度を効率的に向上させることができる。
【００７１】
この実施形態の基板位置決め機構１３０は、第２および第３の熱的処理部３０，３６における搬入用パスユニット（ＰＡＳＳ_Ｌ）にも設けられてよく、第２および第３の熱的処理部３０，３６においても上記と同様の作用により基板の位置精度を改善することができる。
【００７２】
また、各熱的処理部２６，３０，３６の搬出用パスユニット（ＰＡＳＳ_Ｒ）にも同様の基板位置決め機構１３０を設けることができる。もっとも、平流しで搬出するパスユニット（ＰＡＳＳ_Ｒ）においては、下流側の処理部内の搬送制御で搬送方向の基板停止位置が決まるため、搬出用パスユニット（ＰＡＳＳ_Ｒ）側では搬送方向の位置決めを行う必要はなく、幅方向だけの位置決めで済ますことができる。
【００７３】
図１１および図１２に、この実施形態における搬出用パスユニット（ＰＡＳＳ_Ｒ）内の基板位置決め機構１３０の要部の構成と作用を示す。なお、上記搬入用パスユニット（ＰＡＳＳ_Ｌ）に係る実施形態と同様の構成または機能を有する部分には同一の符号を附している。
【００７４】
搬出用パスユニット（ＰＡＳＳ_Ｒ）においては、搬送機構４６（９０，１００）が基板Ｇを載せた搬送アーム７４をユニット内に差し入れると、基板位置決め機構が作動して、リフトピン１３６を所定のストロークだけ上昇させ、搬送アーム７４から基板Ｇを水平姿勢でリフトピン１３６に受け取る。この受け渡し位置は予め設定されており、搬送機構４６（９０，１００）が搬送アーム７４上に基板Ｇを正しい位置精度で載せてきた場合は、そのままリフトピン１３６を下げると基板Ｇを搬送路１２０上の基準位置ＳＰに移載することができる。しかしながら、実際には多数のオーブンユニットに出し入れした基板Ｇを搬送機構４６（９０，１００）が搬送してくるので、搬送アーム７４からリフトピン１３６が受け取った時点でたとえば図１１に示すように基準位置ＳＰからずれることが多い。
【００７５】
図１１および図１２に示すように、搬出用パスユニット（ＰＡＳＳ_Ｒ）内の基板位置決め機構１３０は、搬送方向（Ｘ方向）と直交する幅方向（Ｙ方向）において基準位置ＳＰの両側に一対のＹ方向押圧部１３８Ｙを対向配置する。搬送路１２０の搬送方向（Ｘ方向）ではＸ方向押圧部１３８Ｘを省いている。
【００７６】
上記のようにして搬送アーム７４からリフトピン１３６上に基板Ｇが移載されると、Ｙ方向において基板Ｇの相対向する２辺（長辺）の側面は両側のＹ方向押圧部１３８ＹのＹ方向押圧パッド１４６Ｙとそれぞれ対向する。この状態の下で、基板位置決め機構１３０は、Ｙ方向押圧部１３８Ｙを作動させ、両側のＹ方向押圧パッド１４６Ｙを基板中心側に向ってそれぞれ所定のストロークだけ前進させる。そうすると、Ｙ方向において基板Ｇの相対向する２辺（長辺）の側面の少なくとも一方がＹ方向押圧パッド１４６Ｙに押圧される。そして、両側のＹ方向押圧パッド１４６Ｙがそれぞれの設定された往動位置まで前進すると、図１２に示すように、基板Ｇは、Ｙ方向において両側からＹ方向押圧パッド１４６Ｙに挟み込まれるようにして基準位置ＳＰに位置合わせされる。この位置合わせにおける基準位置ＳＰは、実質的にＹ方向においてのみ規定され、Ｘ方向のずれは基準位置ＳＰの範囲内としてよい。
【００７７】
こうして、搬出用パスユニット（ＰＡＳＳ_Ｒ）より幅方向（Ｙ方向）で位置合わせされている基板Ｇを平流しの搬送路１２０を介して下流側の処理ユニットへ渡すことができる。このように、搬出用パスユニット（ＰＡＳＳ_Ｒ）内の基板位置決め機構１３０は、Ｘ方向押圧部１３８Ｘを省いてＹ方向押圧部１３８Ｙのみで基板Ｇの位置合わせを行うので、そのぶん構造が軽量小型化され簡単になっている。
【００７８】
なお、リフトピン１３６から搬送路１２０へ基板Ｇを渡す（移載する）際には、Ｙ方向押圧パッド１４６Ｙを原位置へ戻し、次いで水平支持板１３４を下ろしてもよく、またはＹ方向押圧パッド１４６Ｙで基板Ｇを押圧したまま水平支持板１３４を下ろし、基板Ｇが搬送路１２０に接触する直前にＹ方向押圧パッド１４６Ｙによる基板Ｇに対する押圧を解除するように制御してもよい。
【００７９】
なお、搬出用パスユニット（ＰＡＳＳ_Ｒ）内に平流しの搬送路１２０を設けない構成、つまりリフトピン１３６上の基板Ｇを下流側の搬送装置に直接渡す方式の搬出機構も可能である。同様に、搬入用パスユニット（ＰＡＳＳ_Ｌ）内に平流しの搬送路１２０を設けない構成、つまり下流側の搬送装置から基板Ｇをリフトピン１３６が直接受け取る搬入機構も可能である。
【００８０】
また、上記の例は、図１３の（Ａ）に示すように、搬送機構４６（１００）の搬送アーム７４がパスユニット（ＰＡＳＳ_Ｌ），（ＰＡＳＳ_Ｒ）内に搬送方向（Ｘ方向）で出入りするレイアウトであった。かかるレイアウトは、第１および第３の熱的処理部２６，３６にあてはまる。これに対して、第２の熱的処理部３０では、図１３の（Ｂ）に示すように、搬送機構９０の搬送アーム７４がパスユニット（ＰＡＳＳ_Ｌ），（ＰＡＳＳ_Ｒ）内に搬送方向（Ｘ方向）と直交する方向（Ｙ方向）で出入りするレイアウトになる。
【００８１】
図１３の（Ａ），（Ｂ）から容易に理解されるように、基板の搬入出経路と抵触しない位置に配置される押圧パッド１４６（ひいては押圧部１３８）は、必ずしも昇降型に構成（水平支持板１３４に搭載）する必要はなく、位置合わせ用の高さ位置に固定して配置する構成であってもよい。たとえば、図１３の（Ａ）のレイアウトでは、搬入用パスユニット（ＰＡＳＳ_Ｌ）および搬出用パスユニット（ＰＡＳＳ_Ｒ）において両側のＹ方向押圧パッド１４６Ｙ（Ｙ方向押圧部１３８Ｙ）を固定配置型または非昇降型とすることができる。また、図１３の（Ｂ）のレイアウトでは、搬入用パスユニット（ＰＡＳＳ_Ｌ）において上流側の処理ユニットからみて反対側のＸ方向押圧パッド１４６Ｘ（Ｘ方向押圧部１３８Ｘ）と搬送機構９０からみて反対側のＹ方向押圧パッド１４６Ｙ（Ｙ方向押圧部１３８Ｙ）とを固定配置型とすることが可能であり、搬出用パスユニット（ＰＡＳＳ_Ｒ）において搬送機構９０からみて反対側のＹ方向押圧パッド１４６Ｙ（Ｙ方向押圧部１３８Ｙ）も固定配置型とすることができる。
【００８２】
上記した実施形態では、各熱的処理部２６，３０，３６において搬入用パスユニット（ＰＡＳＳ_Ｌ）と搬出用パスユニット（ＰＡＳＳ_Ｒ）とを別々のオーブンタワーに配置した。しかし、システム全体のレイアウトに応じて同一のオーブンタワーに搬入用パスユニット（ＰＡＳＳ_Ｌ）と搬出用パスユニット（ＰＡＳＳ_Ｒ）とを上下に重ねて配置する構成も可能である。また、オーブンタワーに熱処理系以外の処理ユニットを含む構成や、熱処理系以外の処理ユニットだけでオーブンタワーと同様の多段ユニット部を構成することも可能である。
【００８３】
上記した実施形態は塗布現像処理システムに係るものであったが、本発明は平流しラインないし積層構造の多段ユニット部を有する任意の処理システムに適用可能である。本発明における被処理基板はＬＣＤ基板に限るものではなく、フラットパネルディスプレイ用の各種基板や、半導体ウエハ、ＣＤ基板、ガラス基板、フォトマスク、プリント基板等も可能である。
【００８４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の処理システムによれば、平流しラインの始端部および／または終端部に設けられる積層構造の多段ユニット部における基板の位置精度を効率的に改善することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の適用可能な塗布現像処理システムの構成を示す平面図である。
【図２】上記塗布現像処理システムにおける熱的処理部の構成を示す側面図である。
【図３】上記塗布現像処理システムにおける処理の手順を示すフローチャートである。
【図４】実施形態における熱的処理部内の搬送系の構成を示す正面図である。
【図５】実施形態における基板位置決め機構の構成（待機状態）を示す平面図である。
【図６】実施形態における基板位置決め機構（位置決め動作状態）の構成を示す平面図である。
【図７】実施形態の基板位置決め機構における押圧部の構成を示す側面図である。
【図８】実施形態の基板位置決め機構における押圧部の構成を示す平面図である。
【図９】実施形態の搬入用パスユニットにおける基板位置決め機構の作用を説明するための平面図である。
【図１０】実施形態の搬入用パスユニットにおける基板位置決め機構の作用を説明するための平面図である。
【図１１】実施形態の搬出用パスユニットにおける基板位置決め機構の作用を説明するための平面図である。
【図１２】実施形態の搬出用パスユニットにおける基板位置決め機構の作用を説明するための平面図である。
【図１３】実施形態における熱的処理部のレイアウトを示す略平面図である。
【符号の説明】
１０塗布現像処理システム
２４スクラバ洗浄ユニット
２６第１の熱的処理部
３０第２の熱的処理部
３６第３の熱的処理部
４４オーブンタワー（ＴＢ）
４６搬送機構
５０搬入用パスユニット（ＰＡＳＳ_Ｌ）
５２，５４加熱ユニット（ＤＨＰ）
５６，６６アドヒージョンユニット（ＡＤ）
６０搬入用パスユニット（ＰＡＳＳ_Ｒ）
６２，６４冷却ユニット（ＣＬ）
７４搬送アーム
１２０搬送路
１２２搬送ローラ（コロ）
１２４伝動機構
１２６搬送駆動部
１２８搬送制御部
１３０基板位置決め機構
１３２昇降シリンダ
１３６リフトピン
１３８押圧部
１３８ＸＸ方向押圧部
１３８ＹＹ方向押圧部
１４６押圧パッド
１４６ＸＸ方向押圧パッド
１４６ＹＹ方向押圧パッド

Claims

プロセスフローにおいて上流側の第１の処理部から被処理基板を受け取るための第１の受け渡しユニットと、
プロセスフローにおいて下流側の第２の処理部へ前記基板を受け渡すための第２の受け渡しユニットと、
前記第１および第２の受け渡しユニットのそれぞれの上および／または下に多段に配置される１つまたは複数の処理ユニットと、
前記第１および第２の受け渡しユニットならびに前記処理ユニットの間で前記基板を搬送する搬送手段と、
前記第１の受け渡しユニット内で前記第１の処理部より搬入された前記基板を水平面内で第１の基準位置に位置合わせする第１の位置決め手段と
を有する処理システム。
前記第１の受け渡しユニット内に、前記基板をほぼ水平に載せて搬送するための搬送体を前記第１の処理部からの延長で敷設してなる第１の搬送路と、前記第１の搬送路上で前記基板を搬送するために前記搬送体を駆動する第１の搬送駆動手段とを設ける請求項１に記載の処理システム。
前記第１の位置決め手段が、
前記第１の処理部より前記基板が搬入される第１の方向において前記基板の相対向する２辺の側面の少なくとも一方を押圧して前記第１の基準位置で両側から挟む込む第１の押圧部と、
前記第１の方向と直交する第２の方向において前記基板の相対向する２辺の側面の少なくとも一方を押圧して前記第１の基準位置で両側から挟む込む第２の押圧部と
を有する請求項１または２に記載の処理システム。
前記第１の位置決め手段が、
前記基板をピン先端で支持するための複数の第１のリフトピンと、
前記第１のリフトピンを昇降移動させるための第１の昇降部と
を有する請求項１〜３のいずれか一項に記載の処理システム。
前記第１の昇降部が前記第１のリフトピンと一緒に前記第１の押圧部を昇降移動させる請求項４に記載の処理システム。
前記第２の受け渡しユニット内で前記第２の処理部へ搬出すべき前記基板を水平面内で第２の基準位置に位置合わせする第２の位置決め手段を有する請求項１〜５のいずれか一項に記載の処理システム。
前記第２の受け渡しユニット内に、前記基板をほぼ水平に載せて搬送するための搬送体を前記第２の処理部内まで延長させて敷設してなる第２の搬送路と、前記第２の搬送路上で前記基板を搬送するために前記搬送体を駆動する第２の搬送駆動手段とを設ける請求項６に記載の処理システム。
前記第２の位置決め手段が、前記第２の処理部へ前記基板が搬出される第３の方向と直交する第４の方向において前記基板の相対向する２辺の側面の少なくとも一方を押圧して前記第２の基準位置で両側から挟む込む第３の押圧部を有する請求項６または７に記載の処理システム。
前記第２の位置決め手段が、
前記基板をピン先端で支持するための複数の第２のリフトピンと、
前記第２のリフトピンを昇降移動させるための第２の昇降部と
を有する請求項６〜８のいずれか一項に記載の処理システム。
前記第２の昇降部が前記第２のリフトピンと一緒に前記第３の押圧部を昇降移動させる請求項４に記載の処理システム。
前記搬送手段が、垂直方向に昇降可能な昇降搬送体と、前記昇降搬送体上で垂直軸の回りに旋回可能な旋回搬送体と、前記旋回搬送体上で前記基板を支持しながら水平面内で前後方向に伸縮可能な搬送アームとを含む請求項１〜１０のいずれか一項に記載の処理システム。
前記処理ユニットが、前記基板に対して前記第１または第２の処理部の処理に付随する熱的な処理を施すための熱処理ユニットである請求項１〜１１のいずれかに記載の処理システム。
前記第１の処理部が、前記第１の受け渡しユニット内の前記第１の搬送路と連続する第３の搬送路上で前記基板に第１の液処理を施す請求項２〜１２のいずれか一項に記載の処理システム。
前記第２の処理部が、前記第２の受け渡しユニット内の前記第２の搬送路と連続する第４の搬送路上で前記基板に第２の液処理を施す請求項７〜１３のいずれか一項に記載の処理システム。
前記第２の受け渡しユニットを前記第１の受け渡しユニットから水平方向に離間させて配置する請求項１〜１４のいずれか一項に記載の処理システム。
前記第２の受け渡しユニットを前記第１の受け渡しユニットの上または下に重ねて配置する請求項１〜１４のいずれか一項に記載の処理システム。