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JP2004200253A - 発光装置 - Google Patents

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JP2004200253A
JP2004200253A JP2002364516A JP2002364516A JP2004200253A JP 2004200253 A JP2004200253 A JP 2004200253A JP 2002364516 A JP2002364516 A JP 2002364516A JP 2002364516 A JP2002364516 A JP 2002364516A JP 2004200253 A JP2004200253 A JP 2004200253A
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Kazutaka Hori
和宇 堀
Naoji Yokota
直司 横田
Hiroshi Aoki
博司 青木
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Panasonic Electric Works Co Ltd
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Matsushita Electric Works Ltd
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Abstract

【課題】発光ダイオード素子を用いた発光装置において、金属板と絶縁基材との接合により生じる反りを軽減できる。
【解決手段】発光装置100は、金属板1と、金属板1に接合された絶縁基材2と、金属板1に搭載された発光ダイオード素子3とを備えている。絶縁基材2は、縦横比が異なる形状を有しており、複数の発光ダイオード素子3が絶縁基材2の長手方向に沿って配列されている。金属板1は、3つの金属板11,12,13に分割されており、これらの金属板11,12,13は、絶縁基材2の長手方向に並んで絶縁基材2に接合されている。金属板1と絶縁基材2の接合時に生じる反りは、各金属板11,12,13と絶縁基材2との接合箇所での部分的なものとなり、しかも、各金属板11,12,13と絶縁基材2との接合箇所での反りも小さくなる。
【選択図】 図1

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、発光ダイオード素子を用いた発光装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来より、発光ダイオード素子の放熱性を高めるため、金属板上に発光ダイオード素子を実装し、その金属板上に導体パターンを有する絶縁基材を貼り合せて、発光ダイオード素子と導体パターンとをワイヤボンディングした構成の発光装置が提案されている(特願2001−258680号参照)。
【0003】
この発光装置の構成を図9に示す。発光装置90は、アルミ製の金属板1と、一方の面が金属板1に接合材(不図示)を用いて接合されたガラスエポキシ製の絶縁基材2と、絶縁基材2の他方の面に形成された導体パターン6と、金属板1に搭載されて熱的に結合され、導体パターン6にボンディングワイヤ7を介して接続された発光ダイオード素子3と、発光ダイオード素子3を封止する封止樹脂9と、封止樹脂9の周囲を囲む封止樹脂枠10とを備えている。金属板1と絶縁基材2とを接合する接合材には、一般に作業時間短縮のため熱硬化性の接着剤を使用している。この発光装置90では、発光ダイオード素子3が金属板1に直接実装されて金属板1と熱的に結合されているため、発光ダイオード素子3の放熱性が高められる。
【0004】
また、この発光装置90は、図10に示すように、細長い形状の金属板1と絶縁基材2を接合し、その長手方向に複数の発光ダイオード素子3を配列した構成のものも提案されている。なお、図10では、導体パターン及びボンディングワイヤを図示省略している。
【0005】
また、発光ダイオード素子を用いた光源装置に関し、絶縁部材に銅のような導電性材料から成る互いに電気的に絶縁された複数の金属板を接合し、各金属板に発光ダイオード素子を1個ずつ、発光ダイオード素子の一方の電極を配線パターンに接触させると共に他方の電極を金属板に接触させるようにフェースダウン実装したものが知られている(例えば、特許文献1参照)。この光源装置は、金属板を発光ダイオード素子への給電部の一部として利用し、配線パターンと金属板との間に電源を接続して発光ダイオード素子に給電することにより配線パターンの簡略化を図るものであり、複数の発光ダイオード素子を直列接続するために金属板を互いに電気的に絶縁した複数の領域に分割したものである。
【0006】
【特許文献1】
特開2002−94122号公報
(図10、段落0084〜段落0086)
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、アルミの熱膨張率はガラスエポキシ樹脂の熱膨張率よりも大きい。従って、アルミ製の金属板1とガラスエポキシ製の絶縁基材2とを熱硬化性の接着剤を塗布して貼り合わせ、加熱して接着剤を硬化させて両者を接合した後に常温に戻すと、金属板1と絶縁基材2とが接合された状態で金属板1の方が絶縁基材2よりも大きく縮んでしまう。
【0008】
このため、上述した従来の絶縁基材2の長手方向に複数の発光ダイオード素子3を配列した発光装置90では、金属板1と絶縁基材2とを加熱して接合した後に常温に戻すと、図11に示すように、長手方向に沿って反りを生じるという問題がある。なお、上述の特許文献1に記載の光源装置は、金属板を発光ダイオード素子への給電部の一部として利用するために金属板を銅のような導電性材料とし、また、複数の発光ダイオード素子を直列接続するために金属板を互いに電気的に絶縁した複数の領域に分割したものである。すなわち、特許文献1に記載の光源装置は、金属板と絶縁部材の接合により生じる反りを防止するために金属板を複数の領域に分割したものではなく、また、特許文献1には、金属板を絶縁部材の長手方向に分割することについての記載がない。従って、この特許文献1に記載の内容を適用したとしても、上述の課題を解決することはできない。
【0009】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、金属板と絶縁基材との接合により生じる反りを軽減できる発光装置を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために請求項1の発明は、金属板と、一方の面が金属板に重ねた形で金属板に接合材を用いて接合された絶縁基材と、絶縁基材の他方の面に形成された導体パターンと、金属板に搭載されて熱的に結合され、導体パターンに接続された発光ダイオード素子と、を備えた発光装置であって、絶縁基材は、縦横比が異なる形状を有しており、発光ダイオード素子は、複数のものが絶縁基材の長手方向に沿って金属板に搭載されており、金属板は、複数に分割されており、分割された金属板の並び方向が絶縁基材の長手方向であるものである。
【0011】
この構成においては、発光ダイオード素子は金属板に搭載されて金属板と熱的に結合されているため、発光ダイオード素子で発生した熱は、速やかに金属板に熱伝導され金属板から放熱される。また、分割された複数の金属板を絶縁基材の長手方向に並んで絶縁基材に接合することで、各金属板は、互いに分離され、しかも、絶縁基材の長手方向に対する長さが短くなる。これにより、金属板と絶縁基材とを接合したときに生じる反りは、各金属板と絶縁基材との接合箇所での部分的なものとなり、しかも各接合箇所での反りも小さくなる。その結果、分割された複数の金属板の並び方向である絶縁基材の長手方向に沿った発光装置全体としての反りが軽減される。
【0012】
請求項2の発明は、請求項1に記載の発光装置において、金属板の分割部分の形状は、傾きの異なる複数の直線から成るものである。この構成においては、金属板の分割部分の形状を傾きの異なる複数の直線とすることで、隣り合う金属板は、その一部が絶縁基材の長手方向に垂直な方向に互いに重なり合うことになる。これにより、絶縁基材の長手方向と垂直な方向に見て、金属板が絶縁基材に接合されていない箇所がなくなり、金属板が絶縁基材の長手方向に沿った撓みに対する補強材の役割を果たす。
【0013】
請求項3の発明は、請求項1に記載の発光装置において、金属板の分割部分の形状は、曲線から成るものである。この構成においては、金属板の分割部分の形状を曲線とすることで、隣り合う金属板は、その一部が絶縁基材の長手方向に互いに重なり合うことになる。これにより、請求項2の発明と同様の作用が得られる。
【0014】
請求項4の発明は、請求項1に記載の発光装置において、金属板の分割部分の形状は、曲線と直線から成るものである。この構成においては、金属板の分割部分の形状を曲線と直線から構成することで、隣り合う金属板は、その一部が絶縁基材の長手方向に互いに重なり合うことになる。これにより、請求項2の発明と同様の作用が得られる。
【0015】
請求項5の発明は、請求項1に記載の発光装置において、金属板の分割部分の形状は、絶縁基材の長手方向に対して斜めに傾いた直線から成るものである。この構成においては、金属板の分割部分の形状を絶縁基材の長手方向に対して斜めに傾いた直線とすることで、隣り合う金属板は、その一部が絶縁基材の長手方向に互いに重なり合うことになる。これにより、請求項2の発明と同様の作用が得られる。
【0016】
請求項6の発明は、1枚の絶縁基材シート上に、請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の発光装置の複数個が、各発光装置における分割された金属板の並び方向が互いに異なる方向になるように配置されているものである。この構成においては、金属板と絶縁基材シートとの接合時の反りを生じさせる応力は、複数の発光装置の金属板を各発光装置における金属板の並び方向を同じ方向にして1枚の絶縁基材シートに接合した場合よりも小さくなる。従って、1枚の絶縁基材シート上に形成される各発光装置の反りが軽減される。
【0017】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を具体化した実施形態について図面を参照して説明する。
<第1の実施形態>
本発明の第1の実施形態について、図1及び図2を参照して説明する。発光装置100は、アルミ製の金属板1とガラスエポキシ製の絶縁基材2とが接合されて構成されている。絶縁基材2は、縦横比が異なる細長い形状をしており、その長手方向(図中、X方向)に並んで複数の発光ダイオード素子3が配列されている。
【0018】
金属板1は、3つの金属板11,12,13に分割されており、これらの金属板11,12,13は、絶縁基材2の長手方向に並んで絶縁基材2の裏面に重ねた形で接合されている。分割部分Lの形状は、絶縁基材2の長手方向に垂直な方向(図中、Y方向)に沿った直線状となっている。また、各金属板11,12,13は、各々前方に突出した2つの突出部1aを有しており、これらの突出部1aは、絶縁基材2の長手方向に並んで設けられた複数の納入孔2aに各々挿入されている。各突出部1aの前面には、発光ダイオードチップ3を搭載するための収納凹所1bが形成されている。
【0019】
発光ダイオード素子3は、金属板11,12,13の突出部1aに形成された各収納凹所1bの底面に直接実装されており、これにより、複数の発光ダイオード素子3が絶縁基材2の長手方向に並んで配列された構成となっている。また、発光ダイオード素子3は、収納凹所1bの底面に直接実装されているため、突出部1a(すなわち金属板11,12,13)と熱的に結合している。
【0020】
絶縁基材2は、表面(金属板1が接合されていない側の面)に、銅箔から成る導体パターン6(図1では図示を省略している)と封止樹脂枠10を有している。発光ダイオード素子3と導体パターン6は、ボンディングワイヤ7により接続されている。封止樹脂9は、納入孔2a及び封止樹脂枠10内に充填されており、発光ダイオード素子3とボンディングワイヤ7を封止している。この封止樹脂9は、エポキシ樹脂やシリコン樹脂等から成り、透光性を有している。
【0021】
上記構成の発光装置100は、以下の工程で作成される。まず、絶縁基材2に納入孔2aを形成し、絶縁基材2の表面に導体パターン6、及び封止樹脂枠10を形成する。一方、別工程により、突出部1aを有し突出部1aに収納凹所1bが形成された3つの金属板11,12,13を形成しておく。
【0022】
次に、金属板11,12,13の突出部1aが設けられている側の面、又は絶縁基材2の裏面(導体パターン6が形成されていない側の面)に、熱硬化性の接着剤(接合材)を塗布する。そして、金属板11,12,13の突出部1aを絶縁基材2の裏面側から納入孔2aに挿入して、金属板11,12,13と絶縁基材2とを貼り合わせ、加熱して接着剤を硬化させて金属板11,12,13と絶縁基材2とを接合し、その後、常温に戻す。
【0023】
このとき、金属板11,12,13の材料であるアルミは絶縁基材2の材料であるガラスエポキシ樹脂よりも熱膨張率が大きいため、常温に戻すときに金属板11,12,13の方が絶縁基材2よりも大きく縮んでしまう。その結果、接合された金属板11,12,13と絶縁基材2は、常温に戻すときに反りを生じてしまう。しかし、その反りは、図3に示すように、各金属板11,12,13が互いに分離しているため、各金属板11,12,13と絶縁基材2との接合箇所における部分的なものとなる。しかも、その部分的な反りは、絶縁基材2の長手方向に対する各金属板11,12,13の長さが短いため、小さなものとなる。その結果、接合された金属板11,12,13と絶縁基材2は、全体としての反りが小さく抑えられる。
【0024】
その後、発光ダイオード素子3を金属板1の収納凹所1bの底部に直接実装し、発光ダイオード素子3と導体パターン6をボンディングワイヤ7で接続する。最後に、封止樹脂9を封止樹脂枠10及び納入孔2a内に流し込んで硬化させ、発光ダイオード素子3とボンディングワイヤ7を封止する。
【0025】
上記構成の発光装置100によれば、発光ダイオード素子3を金属板1の突出部1aに形成された収納凹所1bに直接実装しているため、発光ダイオード素子3は金属板1と熱的に結合されている。これにより、発光ダイオード素子3で発生した熱は、速やかに金属板1の突出部1aに熱伝導され、突出部1aを通じて金属板1全体に広がり、金属板1全体から放熱される。また、金属板1は、3つの金属板11,12,13に分割されて、絶縁基材2の長手方向に並んで絶縁基材2に接合されている。このため、各金属板11,12,13は、互いに分離され、しかも、絶縁基材2の長手方向に対する長さが短くなる。これにより、金属板1と絶縁基材2とを接合したときに生じる反りは、部分的かつ小さなものとなり、全体としての反りが小さく抑えられる。なお、金属板1は、3つに限らず、2つ又は4つ以上に分割してもよい。
【0026】
<第2の実施形態>
本発明の第2の実施形態について、図4を参照して説明する。本実施形態では、発光装置100は、金属板1の分割部分Lの形状が傾きの異なる複数の直線から成っている。図示の例では、金属板1の分割部分Lの形状は、絶縁基材2の長手方向(図中、X方向)に沿った直線と長手方向に垂直な方向(図中、Y方向)に沿った直線から成っており、隣り合う金属板11と金属板12、及び金属板12と金属板13が、絶縁基材2の長手方向と垂直な方向に互いに重なり合う部分P1、P2を有している。本実施形態における他の構成については、第1の実施形態の構成と同様である。
【0027】
本実施形態の発光装置100によれば、隣り合う金属板11と金属板12、及び金属板12と金属板13が絶縁基材2の長手方向に垂直な方向に互いに重なり合う部分P1、P2を有することで、絶縁基材2の長手方向と垂直な方向に見て、金属板1が絶縁基材2に接合されていない箇所がなくなる。その結果、金属板1が絶縁基材2の長手方向に沿った撓みに対する補強材の役割を果たすため、上記第1の実施形態と同様に反りが小さく抑えられることに加え、絶縁基材2の長手方向に沿った撓みに対して強くなる。
【0028】
<第3の実施形態>
本発明の第3の実施形態について、図5を参照して説明する。本実施形態では、発光装置100は、金属板1の分割部分Lの形状が曲線から成っている。図示の例では、金属板1の分割部分Lの形状は、波形状の曲線から成っており、隣り合う金属板11と金属板12、及び金属板12と金属板13が、絶縁基材2の長手方向と垂直な方向に互いに重なり合う部分P1、P2を有している。本実施形態における他の構成については、第1の実施形態の構成と同様である。
【0029】
本実施形態の発光装置100によれば、第1の実施形態と同様に反りが小さく抑えられることに加え、第2の実施形態と同様に絶縁基材2の長手方向に沿った撓みに対して強くなる。
【0030】
<第4の実施形態>
本発明の第4の実施形態について、図6を参照して説明する。本実施形態では、発光装置100は、金属板1の分割部分Lの形状が曲線と直線から成っている。図示の例では、金属板1の分割部分Lの形状は、半円形状の曲線と絶縁基材2の長手方向に垂直な方向(図中、Y方向)に沿った直線から成っており、隣り合う金属板11と金属板12、及び金属板12と金属板13が、絶縁基材2の長手方向と垂直な方向に互いに重なり合う部分P1、P2を有している。本実施形態における他の構成については、第1の実施形態の構成と同様である。
【0031】
本実施形態の発光装置100によれば、第1の実施形態と同様に反りが小さく抑えられることに加え、第2の実施形態と同様に絶縁基材2の長手方向に沿った撓みに対して強くなる。
【0032】
<第5の実施形態>
本発明の第5の実施形態について、図7を参照して説明する。本実施形態では、発光装置100は、金属板1の分割部分Lの形状が絶縁基材2の長手方向(図中、X方向)に対して斜めに傾いた直線から成っている。図示の例では、金属板1の分割部分Lの形状は、絶縁基材2の長手方向に対して略45°斜めに傾いた直線から成っており、隣り合う金属板11と金属板12、及び金属板12と金属板13が、絶縁基材2の長手方向と垂直な方向に互いに重なり合う部分P1、P2を有している。本実施形態における他の構成については、第1の実施形態の構成と同様である。
【0033】
本実施形態の発光装置100によれば、第1の実施形態と同様に反りが小さく抑えられることに加え、第2の実施形態と同様に絶縁基材2の長手方向に沿った撓みに対して強くなる。
【0034】
<第6の実施形態>
本発明の第6の実施形態について、図8を参照して説明する。本実施形態では、複数の発光装置100が、1枚のガラスエポキシ製の絶縁基材シート20に作成されている。複数の発光装置100は、各発光装置100における金属板11,12,13の並び方向が互いに異なる方向になるように、絶縁基材シート20に配置されている。図示の例では、4つの発光装置100がロの字を形成するように絶縁基材シート20に配置されて、各発光装置100における金属板11,12,13の並び方向が互いに異なった方向になっている。各発光装置100の構成は、第1の実施形態の構成と同様である。
【0035】
4つの発光装置100を1枚の絶縁基材シート20に作成するにあたって、4つの発光装置100の金属基板11,12,13は、熱硬化性の樹脂(接合材)を介して絶縁基材シート20に貼り合わせ、一度の加熱工程により絶縁基材シート20に接合する。このとき、隣り合う発光装置100の金属板11,12,13の並び方向が互いに異なるため、隣り合う発光装置100間では、金属板11,12,13が大きく膨張する方向は、互いに異なった方向となる。その結果、加熱後に常温に戻すときに発生する金属板11,12,13と絶縁基材シート20を反らせる応力は、4つの発光装置100の金属板11,12,13を全て同じ方向に並べて絶縁基材シート20に接合した場合よりも小さくなり、絶縁基材シート20に作成される各発光装置100の反りが軽減される。
【0036】
【発明の効果】
以上説明したように請求項1の発明によれば、金属板は複数に分割されて絶縁基材に接合され、その分割された金属板の並び方向が絶縁基材の長手方向であるため、金属板と絶縁基材とを接合したときに生じる反りは、部分的かつ小さなものとなり、これにより、発光装置全体としての反りを少なくできる。
【0037】
請求項2の発明によれば、金属板の分割部分の形状が傾きの異なる複数の直線から成るため、隣り合う金属板の一部が絶縁基材の長手方向に垂直な方向に互いに重なり合い、これにより、金属板が補強の役割を果たし、撓みに対する強度を高めることができる。
【0038】
請求項3の発明によれば、金属板の分割部分の形状が曲線から成るため、隣り合う金属板の一部が絶縁基材の長手方向に垂直な方向に互いに重なり合い、請求項2と同様の効果が得られる。
【0039】
請求項4の発明によれば、金属板の分割部分の形状が曲線と直線から成るため、隣り合う金属板の一部が絶縁基材の長手方向に垂直な方向に互いに重なり合い、請求項2と同様の効果が得られる。
【0040】
請求項5の発明によれば、金属板の分割部分の形状が絶縁基材の長手方向に対して斜めに傾いた直線から成るため、隣り合う金属板の一部が絶縁基材の長手方向に垂直な方向に互いに重なり合い、請求項2と同様の効果が得られる。
【0041】
請求項6の発明によれば、複数の発光装置の金属板が、各発光装置における金属板の並び方向が互いに異なる方向になるように1枚の絶縁基材シート上に配置されているため、金属板と絶縁基材シートの反りを生じさせる応力が小さくなり、1枚の絶縁基材シートに形成される各発光装置の反りが軽減される。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施形態による発光装置の構成を示す上面図。
【図2】同発光装置の断面図。
【図3】同発光装置の反りを生じた状態を示す側面図。
【図4】本発明の第2の実施形態による発光装置の構成を示す上面図。
【図5】本発明の第3の実施形態による発光装置の構成を示す上面図。
【図6】本発明の第4の実施形態による発光装置の構成を示す上面図。
【図7】本発明の第5の実施形態による発光装置の構成を示す上面図。
【図8】本発明の第6の実施形態による発光装置の構成を示す上面図。
【図9】従来の発光装置の構成を示す断面図。
【図10】別の従来の発光装置の構成を示す上面図。
【図11】従来の発光装置の反りを生じた状態を示す側面図。
【符号の説明】
1 金属板
1a 突出部
1b 収納凹所
2 絶縁基材
2a 納入孔
3 発光ダイオード素子
6 導体パターン
7 ボンディングワイヤ
9 封止樹脂
10 封止樹脂枠
11,12,13 金属板
100 発光装置

Claims (6)

  1. 金属板と、一方の面が前記金属板に重ねた形で前記金属板に接合材を用いて接合された絶縁基材と、前記絶縁基材の他方の面に形成された導体パターンと、前記金属板に搭載されて熱的に結合され、前記導体パターンに接続された発光ダイオード素子と、を備えた発光装置であって、
    前記絶縁基材は、縦横比が異なる形状を有しており、
    前記発光ダイオード素子は、複数のものが前記絶縁基材の長手方向に沿って前記金属板に搭載されており、
    前記金属板は、複数に分割されており、分割された金属板の並び方向が前記絶縁基材の長手方向であることを特徴とする発光装置。
  2. 前記金属板の分割部分の形状は、傾きの異なる複数の直線から成ることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。
  3. 前記金属板の分割部分の形状は、曲線から成ることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。
  4. 前記金属板の分割部分の形状は、曲線と直線から成ることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。
  5. 前記金属板の分割部分の形状は、前記絶縁基材の長手方向に対して斜めに傾いた直線から成ることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。
  6. 1枚の絶縁基材シート上に、前記請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の発光装置の複数個が、各発光装置における分割された金属板の並び方向が互いに異なる方向になるように配置されていることを特徴とする発光装置。
JP2002364516A 2002-12-17 2002-12-17 発光装置 Withdrawn JP2004200253A (ja)

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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100610275B1 (ko) 2004-12-16 2006-08-09 알티전자 주식회사 고출력 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법
KR100646093B1 (ko) 2004-12-17 2006-11-15 엘지이노텍 주식회사 발광소자 패키지
JP2006324392A (ja) * 2005-05-18 2006-11-30 Kyocera Corp 発光素子搭載用基板,発光素子収納用パッケージ,発光装置および照明装置
JP2007059678A (ja) * 2005-08-25 2007-03-08 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光ダイオード装置
EP1830417A2 (en) * 2006-03-02 2007-09-05 Nichia Corporation Semiconductor device and its manufacturing method
JP2008053571A (ja) * 2006-08-28 2008-03-06 Nichia Chem Ind Ltd 発光装置およびそれを用いた面状発光装置
JP2016027620A (ja) * 2014-06-27 2016-02-18 日亜化学工業株式会社 発光装置

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100610275B1 (ko) 2004-12-16 2006-08-09 알티전자 주식회사 고출력 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법
KR100646093B1 (ko) 2004-12-17 2006-11-15 엘지이노텍 주식회사 발광소자 패키지
JP2006324392A (ja) * 2005-05-18 2006-11-30 Kyocera Corp 発光素子搭載用基板,発光素子収納用パッケージ,発光装置および照明装置
JP4659515B2 (ja) * 2005-05-18 2011-03-30 京セラ株式会社 発光素子搭載用基板,発光素子収納用パッケージ,発光装置および照明装置
JP2007059678A (ja) * 2005-08-25 2007-03-08 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光ダイオード装置
EP1830417A2 (en) * 2006-03-02 2007-09-05 Nichia Corporation Semiconductor device and its manufacturing method
EP1830417A3 (en) * 2006-03-02 2010-11-03 Nichia Corporation Semiconductor device and its manufacturing method
US7968980B2 (en) 2006-03-02 2011-06-28 Nichia Corporation Support member for mounting a semiconductor device, conductive materials, and its manufacturing method
JP2008053571A (ja) * 2006-08-28 2008-03-06 Nichia Chem Ind Ltd 発光装置およびそれを用いた面状発光装置
JP2016027620A (ja) * 2014-06-27 2016-02-18 日亜化学工業株式会社 発光装置
US10141491B2 (en) 2014-06-27 2018-11-27 Nichia Corporation Method of manufacturing light emitting device

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