JP2004104860A - Converting part of power converter - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は自動車などの移動体に搭載するインバータなどの電力変換装置の半導体素子を用いた変換部の改良に関する。
【0002】
【従来の技術】
例えば電気自動車、バッテリフォークリフトなどの車両には電力変換装置が使用され、その変換素子には半導体が用いられている。これら車両の電源は一般には一定電圧を供給するバッテリがもちいられているので、電力変換装置には一定の直流電圧を可変直流電圧に変換するものや、可変周波数の単相または多相交流に変換するものなどがある。ここでは、直流電圧を三相交流に変換するものを例として以下の説明を行うが、この発明はこれに限るものではない。
【0003】
図4は,特許文献1に開示されたものと類似の直流電源6を三相交流に変換して三相交流モータ等の交流負荷7を駆動する電力変換装置を示す回路ブロック図、図5はその構造を説明するための構造説明図である。
図4において、スイッチングパワーモジュール(変換部とも言う)lは,電気自動車を例にすると,車両を始動または加速する際には,バッテリである直流電源6の放電出力を直流から三相交流に変換して三相交流モータ7を駆動し、車両を回生制動する際には,三相交流モータ7からの回生電力を三相交流から直流に変換してバッテリ6に戻す。スイッチングパワーモジュールlには,直流/交流の電力変換を行うトランジスタや IGBT,M○S FET等のスイッチング素子2と,フリーホイールダイオード3と,スイッチング時にスイッチング素子2に発生するサージを抑制するためのスナバコンデンサ4と,スイッチング素子2を駆動する駆動回路部5とが内蔵されている。
【0004】
ここで,スナバコンデンサ4に要求される主な特性は,周波数特性が良好であることであり,一般的にフイルムコンデンサが使用される。また,平滑用コンデンサ8はスイッチング時における直流電源6の電圧変動を抑制し,電圧の跳ね上がり等を平滑するものであり,十分大きな静電容量が必要となるため,一般的に,容易に大きな静電容量が得られるアルミ電解コンデンサが使用される。
特許文献1では,内部抵抗が小さく,周波数特性が良好であって,かつ固体の誘電体を使用しているコンデンサとしてセラミックコンデンサを使用することが開示されている。しかし、セラミックコンデンサは,コスト高で重量が重く,割れやショート故障等の問題があり,自動車等の環境で使用するのは好ましくない。
また,制御回路部9はスイッチングパワーモジュール1内の駆動回路部5に制御信号を出力してスイッチング素子2を制御するものである。尚,駆動回路部5と制御回路部9の内部構成は,この発明と直接関係がないので詳細な説明は省略する。
また,ラインバイパスコンデンサ11は,スイッチング時に発生する浮遊容量によるノイズをシャシGND(シャシグランド)99にバイパスして低減させるものである。また,直流電源6をオフする時には、平滑コンデンサ8に蓄積された電荷を消費する放電抵抗10により回路の電源ラインがいつまでも高電圧に維持されるのを防止している。
【0005】
また,図5は,図4の電力変換装置の構成図である。図5において,ケース12には,スイッチングパワーモジュール1と,複数個の平滑用コンデンサ8と,平滑コンデンサ8の電荷を消費する放電抵抗10と,ノイズ対策用ラインバイパスコンデンサ11と,スナバコンデンサ4を搭載したスナバコンデンサ基板13と,制御回路部9を搭載する制御回路基板14とが格納されている。スイッチングパワーモジュール1と平滑用コンデンサ8との接続には,銅バスバーや銅プレート等をもちいた配線板15が使用され,放電抵抗10と共にネジ16にて固定されるとともに電気的にも接続される。また,一般的に,スナバコンデンサ基板13はスイッチングパワーモジュール1上の直流入力配線20(P,N)及び交流出力配線21(U,V,W)の近傍,ラインバイパスコンデンサ11は直流入力配線20(P,N)に配置されネジ16にて固定及び電気的に接続される。また,スイッチングパワーモジュール1のパッケージは,直流入力配線20(P,N)や交流出力配線21(U,V,W),駆動回路基板接続配線22をインサート成形した樹脂ケースと,ベース板18とから構成されている。
【0006】
スイッチングパワーモジュール1のパッケージ内には,スイッチング素子2及びフリーホイールダイオード3を搭載するセラミック基板等の絶縁基板19と,駆動回路部5を搭載する駆動回路基板17とが格納されている。スイッチング素子2及びフリーホイールダイオード3は,ベース板18上に,導体パターン付きの絶縁基板19を介して半田等の接着部材にて固定されており,直流入力配線20(P,N)や交流出力配線21(U,V,W),駆動回路基板接続配線22とは,ワイヤボンディング等の接続導体23により接続されている。また,駆動回路基板17と駆動回路基板接続配線22とは,半田等にて電気的に接続されている。また,絶縁基板19と駆動回路基板17との間にはゲル状充填材24が充填されており,その上部にはエポキシ等の樹脂が充填される場合もある。尚,上記ゲル状充填材24は,湿気や塵壌などによりスイッチング素子2が故障または誤動作しないよう,スイッチング素子2及びフリーホイールダイオード3及び接続導体23を保護するものである。また,ケース12には,空冷や水冷,油冷等にてスイッチング素子2を冷却する冷却部材25が取付けられ,スイッチング素子2から発生するジュール熱を,絶縁基板19及びベース板18を介して冷却部材25に放熱させることでスイッチング素子2が冷却される。尚,制御回路基板14の取付け,固定方法等についての詳細は本発明と関係がないので説明を省略する。
【0007】
ゲル状充填材24は,振動と熱収縮の際に接続導体の接合部にストレスを与えるので,自動車等の使用環境に耐えるのは困難であった。
また,冷却性能を確保するためには,全てのスイッチング素子とフリーホイールダイオードが実装されたベース板18の平面度をある規定値以下にし,これら電力変換素子を確実にネジ固定する必要があり、ベース板18の少なくとも四隅をネジ固定するか,図示しない大掛かりな板バネにて固定していた。このために高コストとなるという課題があった。
平滑用コンデンサ8は,上記スイッチング素子に供給すべき直流電源出力を平滑するに十分な大きな静電容量を持たせるため、一般的にサイズが大きく、その端子位置は上部方向に設けられる。一方、半導体スイッチング素子の端子位置は下方に設けられているものが多い。その結果半導体スイッチング素子の端子と平滑用コンデンサの端子との間の配線は長くならざるを得ない。また、平滑用コンデンサにアルミ電解コンデンサを使用した場合,その内部抵抗が大きいため,スイッチング時に発生する直流電流のリップル分により平滑用コンデンサの内部発熱が大きくなる。この発熱を抑制するには,平滑用コンデンサを上記冷却部材18にて冷却するか,さらに静電容量を大きくして一定の熱損失に対する上昇温度を低くする必要があって、やはりコストを高くする。
【0008】
【特許文献1】
特開2000−333476号公報(段落0002〜0008、図3、図4、)
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
従来の電力変換装置の変換部は,3相の上下アームに少なくとも1個ずつスイッチング素子とフリーホイールダイオードが必要であるので,計12個の電力変換素子が絶縁基板を介してベース板に実装される。このような構成では,スイッチング素子またはフリーホイールダイオードのいずれか1つの不良でも,変換部として正常に機能しないので,歩留まりが悪く,結果として高コストとなるという課題があった。
また,従来の電力変換装置の変換部では,平滑用コンデンサの面積及び体積が大きく,さらに,大容量の平滑コンデンサに蓄積された電荷を短時間で消費するためには,大容量の放電抵抗が必要になり,装置全体のサイズが大きくなってしまうという課題があった。
【0010】
この発明は,上記のような問題点を解決するためになされたものであり,小型でかつ信頼性の高い電力変換装置を得るとともに,低コスト化,組み立ての容易化を図ったものである。
【0011】
【課題を解決するための手段】
この発明による電力変換装置の変換部は、直流電源に並列接続された平滑用コンデンサ、
互いに直列接続された2つの半導体スイッチング素子と、この半導体スイッチング素子のそれぞれに逆並列に接続されたフライホイールダイオードとを含み、前記半導体スイッチング素子の直列接続されたものの一端が前記直流電源の正側に、他の一端が負側に接続され、前記互いに直列接続された接続点が交流出力の端子となる素子モジュール、
前記スイッチング素子を駆動する駆動回路部、
前記駆動回路部に制御信号を出力する制御回路部,
複数の前記素子モジュールがとりつけられた冷却部材を備えたものである。
【0012】
また、前記複数の素子モジュールのそれぞれは、前記2つの半導体スイッチング素子の中央に設けた1つの取り付け穴に挿入した1本のネジで前記冷却部材に取り付けられているものである。
【0013】
また、前記素子モジュールを前記1本のネジで前記冷却部材に均等に押しつける平板状の電磁遮蔽板を備えたものである。
【0014】
また、前記平滑用コンデンサは,フイルムコンデンサとしたものである。
【0015】
また、前記平滑用コンデンサは前記素子モジュールに隣接して配置された平滑用コンデンサ基板に取り付けられたものである。
【0016】
また、前記平滑用コンデンサ基板に配置され、前記直流電源に接続されたラインバイパスコンデンサを備えたものである。
【0017】
また、前記平滑用コンデンサ基板に配置され、前記平滑用コンデンサに並列に接続された放電用抵抗を備えたものである。
【0018】
【発明の実施の形態】
実施の形態1.
以下,この発明の一実施形態を図に基づいて説明する。以下の説明では,三相交流モータ等を駆動する3相インバータに関する実施形態を述べるが,本発明は多相のインバータやDC/DCコンバータなどの電力変換装置に対しても適用可能である。なお,図中、従来技術と共通する部分については同一の符号を用い、その詳細な説明を省略する。
図1は,この発明の実施の形態1による電力変換装置の変換部を示す回路ブロック図である。電力変換装置としては使用目的に応じて出力電圧や電流あるいはモータの回転速度などの検出部を含むが、この発明は変換部についての発明であり検出部は関係が少ないので図示説明を省略している。図において、1はこの発明による変換部で、交流出力の各相の上下のアームの2つの半導体スイッチング素子(以下スイッチング素子)2と、このスイッチング素子のそれぞれに逆並列接続された2つのフリーホイールダイオード3とが樹脂封止により一体モジュール化されて素子モジュール26として構成されている。平滑用コンデンサ8はフイルムコンデンサをもちい、かつ、変換部lに内蔵している。また,図4に示したスナバコンデンサ4は後述する理由により、この発明では廃止することが出来る。駆動回路部5と、制御回路部9と、ラインバイパスコンデンサ11、放電抵抗10は変換部1に内蔵している。
【0019】
また,図2は,図1の素子モジュール26の構造を示す構造図であり,1つのスイッチング素子2と1つのフリーホイールダイオード3が半田等の接着部材にて固定されたベース板18が2組取り付けられている。2組のスイッチング素子2は互いに直列接続され、接続点は交流出力端子となる。2組(1対)で交流出力1相分を構成しており,2つのスイッチング素子2の中央に固定用の貫通穴40が設けられている。
また,図3は,図1の電力変換装置の変換部の構造と、素子モジュール26の構造とを説明する構造図である。素子モジュール26では、内部のスイッチング素子2と逆並列接続するフリーホイールダイオード3との接続線,モジュール直流入力配線29やモジュール交流出力配線30,駆動回路基板接続配線22とは,ワイヤボンディング等の接続導体23により接続され,エポキシ樹脂27にて封止されている。素子モジュール26は,電磁遮蔽板28を介してネジ46により均等に冷却部材25に固定されている。素子モジュール26のモジュール直流入力配線29は電力変換装置の直流入力配線20と平滑用コンデンサ基板31の双方へネジ47により,また、素子モジュール26のモジュール交流出力配線30は電力変換装置の交流出力配線21とネジ48により電気接続されるとともに固定されている。17は駆動回路部5を収納した駆動回路基板で素子モジュール26の上部(ネジ46を避けた位置)に駆動回路基板接続配線22により保持されている。
【0020】
平滑用コンデンサ8と放電抵抗10とラインバイパスコンデンサ11は,平滑コンデンサ基板31に半田等の接着部材にて固定している。
従来の図4において、スイッチングパワーモジュール1と平滑用コンデンサ8とを接続していた配線板15及びネジ16は廃止し,また,スナバコンデンサ基板13は廃止している。
図1から図3に示した素子モジュール26は,製作工程の内の、エポキシ樹脂27で封止する工程の前に、上下アームごとのスイッチング素子2とフリーホイールダイオード3を検査することができ,製作工程の早い段階で不良を判別することができる。また,エポキシ樹脂27で封止した後の検査で,上下アーム単位で不良を判断できるので,不良を発見したとき上下1アーム単位で交換すればよく、不良発生率を大幅に改善できる。また,素子モジュール26のスイッチング素子2とフリーホイールダイオード3及び接続導体23はエポキシ樹脂27で完全に固定されているので,ヒートサイクル性,耐震性が格段に向上しており,自動車等の使用環境を満足できる。また,素子モジュール26のベース板18は,1つのスイッチング素子と1つのフリーホイルダイオードとを取り付けているだけなので従来の大きさの l/6以下になっているので,冷却性能を確保するための平面要求度が緩和でき,また,面積が小さいので中央部1箇所の固定でも冷却に必要な押さえ力を満足させることができる。従来では,ベース板18の少なくとも四隅をネジ固定するか,大掛かりな板バネにて固定していたが,素子モジュール26の中央部に固定用貫通穴40を設けることにより,中央部1箇所を電磁遮蔽板28を介してネジ固定するだけとなり,装置の小型化及びコストを大幅に低減することができる。
【0021】
平滑用コンデンサ8には汎用的な基板実装品の小型フィルムコンデンサを,直流電源平滑に必要な静電容量確保のため,複数個並列接続している。これら複数個の小型フイルムコンデンサが平滑用コンデンサ基板31に実装され,平滑用コンデンサ基板31を固定するネジ46にてモジュール直流入力配線29と直流入力配線20へ電気的に接続されている。
フイルムコンデンサはアルミ電解コンデンサに比べて高周波抵抗分が約1/10程度であることから,従来のアルミ電解コンデンサに比べて大幅に静電容量を小さくすることができる。また,固体の誘電体を使用しているため,シール劣化に伴う電解液漏れの心配がなく動作寿命が長い。アルミ電解コンデンサは内部抵抗が大きく,コンデンサ自体の発熱抑制のために静電容量を大きくする必要があったが,フイルムコンデンサを使用することにより,電力変換装置の小型・高信頼性化が実現できる。また,静電容量が数百μFまで減少しているので,放電抵抗10は小形の基板実装品が使用可能となり,平滑用コンデンサ基板31への実装が可能となる。
【0022】
また,平滑用コンデンサ8を変換部1に内蔵することでスイッチング素子2と平滑用コンデンサ8間の配線インダクタンスを低減し,平滑用コンデンサ8に周波数特性の良好なフィルムコンデンサを使用することにより,スイッチング時に発生するサージをスイッチング素子2の近傍で抑制することができるため,従来必要であったスナバコンデンサ4及びスナバコンデンサ基板13を廃止することができる。また,平滑コンデンサ基板31にシャシGND99を設けるだけでラインバイパスコンデンサ11の回路が成立するので,回路を大型化せずにラインバイパスコンデンサ11を内蔵することができる。
【0023】
なお,上記実施の形態で,ベース板18と冷却部材25との密着性をより高める方法として、電磁遮蔽板28の形状をバネ構造にしてもよい。
【0024】
【発明の効果】
以上のようにこの発明の電力変換装置の変換部は、交流ラインの1相に接続される2つの半導体スイッチング素子を収納した素子モジュールを備えているので、素子故障に対する歩留まりを向上することが出来る。
【0025】
また、複数の素子モジュールはそれぞれが1本のネジで冷却部材に取り付けられているので、組み立て保守が容易である。
【0026】
また、平板状の電磁遮蔽板をもちいているので安価である。
【0027】
また、平滑コンデンサとしてフィルムコンデンサをもちいているので、小型化されるとともに、周波数特性の向上によりスナバコンデンサを省略することが出来る。
【0028】
また、平滑用コンデンサは、素子モジュールに隣接して配置され、かつ、平滑コンデンサ基板に取り付けることにより、その端子の方向が素子の端子と同方向になるように配置されているので配線が短縮される。
【0029】
また、直流電源に接続されたラインバイパスコンデンサを変換部内に内蔵しているので小型化出来る。
【0030】
また、平滑コンデンサの電荷を放電する放電抵抗を変換部内に内蔵するので小型化できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施形態1による電力変換装置の変換部を示す回路ブロック図である。
【図2】図1の素子モジュールを示す構成図である。
【図3】図1の電力変換装置の変換部を示す構成図である。
【図4】従来の電力変換装置を示す回路ブロック図である。
【図5】図4の電力変換装置を示す構成図である。
【符号の説明】
1 スイッチングパワーモジュール(変換部)、
2 スイッチング素子、 3 フリーホイールダイオード、
4 スナバコンデンサ、 5 駆動回路部、
6 直流電源、 7 交流負荷、
8 平滑用コンデンサ、 9 制御回路部、
10 放電抵抗、 11 ラインバイパスコンデンサ、
12 ケース、 13 スナバコンデンサ基板、
14 制御回路基板、 15 配線板、
16、46、47、48 ネジ、
17 駆動回路基板、 18 ベース板、
19 絶縁基板、 20 直流入力配線、
21 交流出力配線、 22 駆動回路基板接続配線、
23 接続導体、 24 ゲル状充填材、
25 冷却部材、 26 素子モジュール、
27 エポキシ樹脂、 28 電磁遮蔽板、
29 モジュール直流入力配線、 30 モジュール交流出力配線、
31 平滑コンデンサ基板、 40 取り付け穴、
99 シャシGND。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an improvement in a conversion unit using a semiconductor element of a power conversion device such as an inverter mounted on a moving body such as an automobile.
[0002]
[Prior art]
For example, electric power conversion devices are used in vehicles such as electric vehicles and battery forklifts, and semiconductors are used in the conversion elements. In general, a battery that supplies a constant voltage is used as a power source for these vehicles, so a power converter converts a constant DC voltage into a variable DC voltage, or converts a variable frequency into a single-phase or multi-phase AC with a variable frequency. There are things to do. Here, the following description will be made by taking an example of converting a DC voltage into a three-phase AC, but the present invention is not limited to this.
[0003]
FIG. 4 is a circuit block diagram showing a power converter that converts a
In FIG. 4, when a vehicle is started or accelerated, a switching power module (also referred to as a converter) 1 converts a discharge output of a
[0004]
Here, the main characteristic required of the
The control circuit section 9 outputs a control signal to the
Further, the
[0005]
FIG. 5 is a configuration diagram of the power converter of FIG. In FIG. 5, a
[0006]
In the package of the
[0007]
The
Further, in order to ensure the cooling performance, it is necessary to make the flatness of the
The
[0008]
[Patent Document 1]
JP-A-2000-333476 (paragraphs 0002 to 0008, FIGS. 3 and 4)
[0009]
[Problems to be solved by the invention]
Since the conversion unit of the conventional power conversion device requires at least one switching element and one freewheel diode for each of the three-phase upper and lower arms, a total of 12 power conversion elements are mounted on the base plate via the insulating substrate. You. In such a configuration, even if any one of the switching element and the freewheel diode is defective, it does not function properly as a conversion unit, so that there is a problem that the yield is low and the cost is high.
In the conversion section of the conventional power conversion device, the area and volume of the smoothing capacitor are large, and a large-capacity discharge resistor is needed to consume the electric charge stored in the large-capacity smoothing capacitor in a short time. This necessitates the problem that the size of the entire apparatus increases.
[0010]
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-described problems, and it is an object of the present invention to obtain a small and highly reliable power converter, and to reduce the cost and facilitate the assembly.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
The conversion unit of the power converter according to the present invention is a smoothing capacitor connected in parallel to the DC power supply,
The semiconductor switching element includes two semiconductor switching elements connected in series to each other, and a flywheel diode connected in anti-parallel to each of the semiconductor switching elements. One end of the semiconductor switching elements connected in series is connected to the positive side of the DC power supply. An element module, the other end of which is connected to the negative side, and wherein the connection points connected in series to each other serve as terminals for AC output;
A drive circuit unit that drives the switching element;
A control circuit unit that outputs a control signal to the drive circuit unit;
A cooling member provided with a plurality of the element modules is provided.
[0012]
Further, each of the plurality of element modules is attached to the cooling member with one screw inserted into one attachment hole provided at the center of the two semiconductor switching elements.
[0013]
In addition, there is provided a flat electromagnetic shielding plate for uniformly pressing the element module against the cooling member with the one screw.
[0014]
The smoothing capacitor is a film capacitor.
[0015]
Further, the smoothing capacitor is attached to a smoothing capacitor substrate arranged adjacent to the element module.
[0016]
In addition, a line bypass capacitor disposed on the smoothing capacitor substrate and connected to the DC power supply is provided.
[0017]
Further, a discharge resistor is provided on the smoothing capacitor substrate and connected in parallel with the smoothing capacitor.
[0018]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. In the following description, an embodiment relating to a three-phase inverter for driving a three-phase AC motor or the like will be described. However, the present invention is also applicable to a power conversion device such as a multi-phase inverter or a DC / DC converter. In the figure, the same reference numerals are used for parts common to the related art, and the detailed description is omitted.
FIG. 1 is a circuit block diagram showing a converter of a power converter according to
[0019]
FIG. 2 is a structural view showing the structure of the
FIG. 3 is a structural diagram for explaining the structure of the converter of the power converter of FIG. 1 and the structure of the
[0020]
The smoothing
In FIG. 4, the
The
[0021]
To the smoothing
Since the high frequency resistance of the film capacitor is about 1/10 of that of the aluminum electrolytic capacitor, the capacitance can be significantly reduced as compared with the conventional aluminum electrolytic capacitor. In addition, since a solid dielectric is used, there is no fear of electrolyte leakage due to deterioration of the seal, and the operating life is long. Aluminum electrolytic capacitors have a large internal resistance, so it was necessary to increase the capacitance in order to suppress the heat generation of the capacitor itself. By using a film capacitor, a compact and highly reliable power converter can be realized. . Further, since the capacitance has been reduced to several hundred μF, the
[0022]
Further, by incorporating the smoothing
[0023]
In the above-described embodiment, as a method of further improving the adhesion between the
[0024]
【The invention's effect】
As described above, the converter of the power conversion device according to the present invention includes the element module containing the two semiconductor switching elements connected to one phase of the AC line, so that the yield for element failure can be improved. .
[0025]
Also, since each of the plurality of element modules is attached to the cooling member with one screw, assembly and maintenance are easy.
[0026]
Further, since a flat electromagnetic shielding plate is used, the cost is low.
[0027]
Further, since a film capacitor is used as the smoothing capacitor, the size can be reduced and the snubber capacitor can be omitted due to the improvement of the frequency characteristics.
[0028]
In addition, the smoothing capacitor is arranged adjacent to the element module and is attached to the smoothing capacitor substrate, so that its terminals are arranged in the same direction as the terminals of the element, so that the wiring is shortened. You.
[0029]
Further, since the line bypass capacitor connected to the DC power supply is built in the converter, the size can be reduced.
[0030]
Further, since a discharge resistor for discharging the charge of the smoothing capacitor is built in the converter, the size can be reduced.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a circuit block diagram showing a converter of a power converter according to
FIG. 2 is a configuration diagram showing the element module of FIG. 1;
FIG. 3 is a configuration diagram illustrating a conversion unit of the power conversion device of FIG. 1;
FIG. 4 is a circuit block diagram showing a conventional power converter.
FIG. 5 is a configuration diagram illustrating the power conversion device of FIG. 4;
[Explanation of symbols]
1 switching power module (converter),
2 switching element, 3 freewheel diode,
4 snubber capacitor, 5 drive circuit,
6 DC power supply, 7 AC load,
8 smoothing capacitor, 9 control circuit section,
10 discharge resistance, 11 line bypass capacitor,
12 cases, 13 snubber capacitor board,
14 control circuit board, 15 wiring board,
16, 46, 47, 48 screws,
17 drive circuit board, 18 base plate,
19 Insulated board, 20 DC input wiring,
21 AC output wiring, 22 drive circuit board connection wiring,
23 connecting conductor, 24 gel filler,
25 cooling member, 26 element module,
27 epoxy resin, 28 electromagnetic shielding plate,
29 module DC input wiring, 30 module AC output wiring,
31 smoothing capacitor board, 40 mounting holes,
99 Chassis GND.
Claims (7)
互いに直列接続された2つの半導体スイッチング素子と、この半導体スイッチング素子のそれぞれに逆並列に接続されたフライホイールダイオードとを含み、前記半導体スイッチング素子が直列接続されたものの一端が前記直流電源の正側に、他の一端が負側に接続され、前記互いに直列接続された接続点が交流出力の端子となる素子モジュール、
前記半導体スイッチング素子を駆動する駆動回路部、
前記駆動回路部に制御信号を出力する制御回路部,
複数の前記素子モジュールがとりつけられた冷却部材を備えたことを特徴とする電力変換装置の変換部。A smoothing capacitor connected in parallel with the DC power supply,
The semiconductor switching element includes two semiconductor switching elements connected in series with each other, and a flywheel diode connected in anti-parallel to each of the semiconductor switching elements. One end of the semiconductor switching elements connected in series has a positive side of the DC power supply. An element module, the other end of which is connected to the negative side, and wherein the connection points connected in series to each other serve as terminals for AC output;
A drive circuit unit for driving the semiconductor switching element,
A control circuit unit that outputs a control signal to the drive circuit unit;
A converter of a power converter, comprising a cooling member to which a plurality of the element modules are attached.
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