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JP2004022058A - 記憶装置の制御方法および記憶装置 - Google Patents

記憶装置の制御方法および記憶装置 Download PDF

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Abstract

【課題】基本筐体と増設筐体を有するデイスク装置の低電力化、低騒音化を図るために、望ましい記憶装置の制御方法及び記憶装置を提供する。
【解決手段】記憶デバイスとコントローラが装着される基本筐体２０と、記憶デバイスと周辺装置が装着される増設筐体３０と、基本筐体２０のコントローラ７１及びデイスクドライブ５１と増設筐体３０のデイスクドライブ５１とを通信可能に接続する伝送路即ち、ＦＣ−ＡＬループ６０とを備える記憶装置において、伝送路を通した通信により基本筐体２０のデイスクドライブ５１の稼働状態に応じて増設筐体３０のデイスクドライブ５１の稼働を制御し、そのデイスクドライブ５１の稼働状態に応じて増設筐体３０の周辺装置の稼働を制御する。
【選択図】　　　図５

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、記憶装置の制御方法および記憶装置に関する。
【０００２】
【背景技術】
複数のディスクドライブが収納された筐体が複数段にわたって装着される構成の、いわゆるラックマウントタイプのディスクアレイ装置が知られている。特開２００１−３３９８５３号公報には、このようなタイプのディスクアレイ装置における各筐体への電源供給方式として、筐体外部に電源供給装置を設け、この電源供給装置と基本筐体および増設筐体を専用の制御ラインで接続し、各筐体への電源供給を制御することで、基本筐体の電源オンオフに連動して増設筐体の電源をオンオフするようにしたディスクアレイ装置が開示されている。
【０００３】
ところで、前記のディスクアレイ装置では、筐体外部に電源供給装置を設なければならず、また、専用の制御ラインを設ける必要もあり、小型化やコストの面で問題がある。そこで、筐体間の配線を必要最小限のケーブルのみとし、このケーブルを書き込みデータや読み出しデータの伝送や、各種制御信号のやりとりに兼用させるようにしたディスクアレイ装置が知られている。また、このようにケーブルを必要最小限とした構成のディスクアレイ装置において、基本筐体のディスクドライブの電源がオフされている間も、増設筐体の一部の装置構成は稼働させたままの状態としておき、基本筐体のディスクドライブが稼働を開始したことを前記ケーブルを介して増設筐体側で認知して、増設筐体のディスクドライブの稼働を開始するようにする技術が知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、このような構成のディスクアレイ装置において、基本筐体のディスクドライブの電源がオフされている間は、増設筐体では、基本筐体のディスクドライブが稼働を開始したことを認知するのに必要な装置構成のみしか稼働しておらず、電源がオンされている場合とは稼働状態が異なり、例えば、増設筐体に装着されている各種装置からの発熱量は、稼働状態における時よりも少ない。従って、基本筐体に装着されている、例えば、冷却ファンなどの周辺装置は、この発熱分を処理するのに十分な状態で稼働させることが、省電力化や低騒音化を図る上で好ましい。
【０００５】
本発明は、記憶装置を省電力化や低騒音化を図る上で好ましい状態で制御することができる記憶装置の制御方法および記憶装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するための本発明の主たる発明の一つは、記憶デバイスとコントローラとが装着される少なくとも１の筐体Ａと、記憶デバイスと周辺装置とが装着される少なくとも１の筐体Ｂと、前記筐体Ａの前記コントローラおよび前記記憶デバイスと前記筐体Ｂの前記記憶デバイスとを通信可能に接続する伝送路と、を備える記憶装置の制御方法であって、
前記伝送路を通じた通信により筐体Ａの前記記憶デバイスの稼働状態に応じて筐体Ｂの前記記憶デバイスの稼働を制御し、前記筐体Ｂの前記記憶デバイスの稼働状態に応じて前記周辺装置の稼働を制御すること、を特徴とする。
本発明の他の特徴については、本明細書及び添付図面の記載により明らかにする。
【０００７】
【発明の実施の形態】
＝＝＝開示の概要＝＝＝
本明細書及び添付図面の記載により、少なくとも、以下の事項が明らかとなる。
記憶デバイスとコントローラとが装着される少なくとも１の筐体Ａと、記憶デバイスと周辺装置とが装着される少なくとも１の筐体Ｂと、前記筐体Ａの前記コントローラおよび前記記憶デバイスと前記筐体Ｂの前記記憶デバイスとを通信可能に接続する伝送路と、を備える記憶装置の制御方法であって、前記伝送路を通じた通信により筐体Ａの前記記憶デバイスの稼働状態に応じて筐体Ｂの前記記憶デバイスの稼働を制御し、前記筐体Ｂの前記記憶デバイスの稼働状態に応じて前記周辺装置の稼働を制御すること、を特徴とする記憶装置の制御方法。
【０００８】
ここで記憶装置とは、例えば、ラックフレームに１以上の筐体が装着されて構成されるタイプのディスクアレイ装置であり、記憶デバイスとは、例えば、ディスクドライブである。筐体Ａは、例えば、基本筐体であり、筐体Ｂは、例えば、増設筐体である。周辺装置は、例えば、筐体内の熱を筐体外に排出するための空冷式の冷却ファンなどの冷却装置である。記憶デバイスの稼働状態とは、例えば、ディスクドライブがオンオフ状態や後述する「Ｒｅａｄｙ」、「Ｎｏｔ　Ｒｅａｄｙ」、「電源ＯＦＦ」などの状態である。筐体Ｂの周辺装置の稼働制御とは、例えば、増設筐体の周辺装置、例えば、後述する冷却ファンの回転数を下げることや、稼働させる冷却ファンの台数を減らすことである。また、前記伝送路を通じた通信とは、例えば、後述するＦＣ−ＡＬループ６０を介して行われる、基本筐体２０のコントローラ７１とディスクドライブ５１との間の通信、基本筐体２０のコントローラ７１と増設筐体のメインディスクドライブ５１αやサブディスクドライブ５１βとの間の通信、基本筐体２０のコントローラ７１と増設筐体３０のサブコントローラ８１との間の通信などである。
【０００９】
この構成によれば、例えば、筐体Ａの記憶デバイスの電源がオフされた場合に、筐体Ｂの記憶デバイスを稼働させるのに十分な稼働状態で冷却ファンなどの周辺装置を稼働させることができ、記憶装置を省電力化や低騒音化を図る上で好ましい状態で制御することができる。
【００１０】
＝＝＝装置構成＝＝＝
図１（ａ）は本発明の一実施例として説明する記憶装置であるディスクアレイ装置１０の正面図であり、図１（ｂ）はディスクアレイ装置１０の背面図である。図２（ａ）は、ディスクアレイ装置１０に装着される基本筐体２０を正面側から見た斜視図であり、図２（ｂ）は基本筐体２０を背面側から見た斜視図である。図３（ａ）は、ディスクアレイ装置１０に装着される増設筐体３０を正面側から見た斜視図であり、図３（ｂ）は増設筐体３０を背面側から見た斜視図である。
【００１１】
図１（ａ），（ｂ）に示すように、ディスクアレイ装置１０は、ラックフレーム１１をベースとして構成される。ラックフレーム１１の内側左右側面の上下方向には、複数段にわたって前後方向にマウントフレーム１２が形成され、このマウントフレーム１２に沿って基本筐体２０および増設筐体３０が引き出し式に装着される。図２（ａ），（ｂ）に示すように、基本筐体２０および増設筐体３０には、ディスクアレイ装置１０の各種機能を提供するボードやユニットが装着されている。
【００１２】
図２（ａ）に示すように、基本筐体２０の正面上段側には、ディスクドライブ５１が装填された複数のディスクドライブユニット５２が並べて装着されている。
また、基本筐体２０の正面下段側には、バッテリーユニット５３、ディスクドライブ５１の稼働状態などが表示される表示パネル５４、フロッピーディスクドライブ５５が装着されている。バッテリーユニット５３には二次電池が内蔵されている。バッテリーユニット５３は、停電などによりＡＣ／ＤＣ電源５７からの電力供給が途絶えた場合に、ボードやユニットに電力を供給するバックアップ電源として機能する。表示パネル５４には、ディスクドライブ５１の稼働状態などを表示するＬＥＤランプなどの表示デバイスが設けられている。フロッピーディスクドライブ５５は、メンテナンス用プログラムをロードする場合などに用いられる。
【００１３】
図２（ｂ）に示すように、基本筐体２０の背面上段側の両側面側には、１枚ずつサブコントローラボード５６が装着されている。サブコントローラボード５６は、ディスクドライブ５１間に形成されるＦＣ−ＡＬループ６０（Ｆｉｂｒｅ　Ｃｈａｎｎｅｌ　Ａｒｂｉｔｒａｔｅｄ　Ｌｏｏｐ）の制御を行うＰＢＣ（Ｐｏｒｔ　Ｂｙｐａｓｓ　Ｃｉｒｃｕｉｔ）５０（不図示）、ＡＣ／ＤＣ電源５７の状態監視やディスクドライブ５１の状態監視、表示パネル５４上の表示デバイスの制御、筐体各部の温度監視などを行う回路が実装されている。サブコントローラボード５６にはファイバチャネルケーブルのコネクタ６７が設けられ、このコネクタにはＦＣ−ＡＬループ６０の経路の一部となるファイバチャネルケーブル９１が接続される。なお、ＦＣ−ＡＬループ６０の詳細については、例えば、「ファイバチャネル技術解説書（ファイバチャネル技術協会編）（論創社）」、特開２００１−１６７０４０号公報、特開２００１−３３７８６８号公報、特開２００１−２２２３８５号公報などに記載されている。
【００１４】
図２（ｂ）に示すように、基本筐体２０の背面上段側の前記２枚のサブコントローラボード５６に挟まれた空間には、ＡＣ／ＤＣ電源５７が２台並べて装着されている。ＡＣ／ＤＣ電源５７は、ボードやユニットに電力を供給する。なお、基本筐体２０および増設筐体３０にＡＣ／ＤＣ電源５７が各２台ずつ冗長に装着されているのは、各筐体２０，３０の電源供給に関するセキュリティを確保するためである。ＡＣ／ＤＣ電源５７には、ＡＣ／ＤＣ電源５７の出力をオン・オフするためのブレーカスイッチ６４が設けられている。
【００１５】
図２（ｂ）に示すように、ＡＣ／ＤＣ電源５７の下方には、２台の空冷式の冷却ファンユニット５８が並べて装着されている。冷却ファンユニット５８には、１台以上の冷却ファン６６が実装されている。冷却ファン６６は、筐体内に空気を流入・流出させることでディスクドライブ５１やＡＣ／ＤＣ電源５７などから発生する熱を筐体外部に排出する。なお、基本筐体２０や増設筐体３０、およびこれらに装着されているボードやユニットには、筐体２０，３０内に空気を循環させる通気路や通気口が形成され、冷却ファン６６により筐体２０内の熱が外部に効率よく排出される仕組みになっている。冷却ファンユニット５８は、コントローラボード５９もしくはサブコントローラボード５６と制御ライン４８で接続されており、冷却ファンユニット５８の冷却ファン６６の回転数は、この制御ライン４８を通じてコントローラボード５９もしくはサブコントローラボード５６により制御される。
【００１６】
図２（ｂ）に示すように、基本筐体２０の背面下段側には、２枚のコントローラボード５９が上下に並べて装着されている。コントローラボード５９には、基本筐体２０および増設筐体３０に装着されているディスクドライブ５１α，５１βとの間の通信インタフェース、ディスクドライブ５１の稼働制御（例えば、ＲＡＩＤ方式による制御）やディスクドライブ５１の状態監視を行う回路、ホストコンピュータ４０との間の通信インタフェースの機能を提供する、例えば、ＳＣＳＩ規格やファイバチャネル規格の通信機能を提供する通信インタフェースボード６１、ディスクドライブ５１への書き込みデータや読み出しデータが記憶されるキャッシュメモリ６２、などが実装されている。コントローラボード５９に装着される通信インタフェースボード６１には、ホストコンピュータ４０と接続するための、ファイバチャネル、Ｅｔｈｅｒｎｅｔ　などのプロトコルで構築されたＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ　Ａｒｅａ　Ｎｅｔｗｏｒｋ）、もしくは、ＳＣＳＩなどの所定のインタフェース規格に準拠した外部コネクタ６３が設けられ、ディスクアレイ装置１０は、このコネクタ６３に接続される通信ケーブル９２を介してホストコンピュータ４０と接続される。
【００１７】
図３（ａ）に示すように、増設筐体３０の正面側には、ディスクドライブ５１が装填された複数のディスクドライブユニット５２が並べて装着されている。図３（ｂ）に示すように、増設筐体３０の背面両側面側には、それぞれ一枚ずつサブコントローラボード５６が装着されている。また、２枚のサブコントローラボード５６に挟まれた空間には、ＡＣ／ＤＣ電源５７が２台並べて装着されている。また、ＡＣ／ＤＣ電源５７の下方には、２台の冷却ファンユニット５８が並べて装着されている。
【００１８】
図４にディスクドライブユニット５２に装填されているディスクドライブ５１の構成例を示す。ディスクドライブ５１は、ごく一般的なパーソナルコンピュータなどにも採用されている３．５インチタイプの汎用的なものである。ディスクドライブ５１は、アクチュエータ７１、スピンドルモータ７２、ディスク７３、データの読み書きを行うヘッド７４などの機構部分、およびこれら機構部分を制御する機構制御回路７５、ディスク７３への読み書き信号を制御する信号処理回路７６、通信インタフェース回路７７、各種コマンドやディスク７３への書き込み／読み出しデータが入出力されるインタフェースコネクタ７９、電源コネクタ８０などを備える。
【００１９】
＜回路構成＞
ラックフレーム１１に基本筐体２０および増設筐体３０が装着された状態において、これら筐体２０，３０に装着されているボードやユニットは、ラックフレーム１１に設けられている不図示の内部配線や内部回路、外部配線などにより結線されて、図５に示す回路が形成される。この図において、太線はＦＣ−ＡＬループ６０を、細線は制御ライン４８を、破線は電源供給ライン４９を、それぞれ示している。コントローラ７１は、コントローラボード５９に実装されているＣＰＵやプロトコル制御チップ、ＲＡＭやＲＯＭなどのメモリなどにより構成される回路であり、ホストコンピュータ４０との間の通信、基本筐体２０および増設筐体３０に装着されているディスクドライブ５１α，５１βの制御や監視などを行う。
【００２０】
メインスイッチ７５は、例えば、基本筐体２０の前面などに設けられおり、例えば、コントローラボード５９が基本筐体２０に装着されると、メインスイッチ７５の出力信号線７７がコントローラ７１に結線されるようになっている。なお、メインスイッチ７５はラックフレーム１１側に設けることもできる。この場合には基本筐体２０がラックフレーム１１に装着されることで、その出力信号線７７がコントローラ７１に結線されるようにすることもできる。
【００２１】
ところで、ＡＣ／ＤＣ電源５７のブレーカスイッチ６４とは別のスイッチとしてこのメインスイッチ７５を設けている理由の一つは、基本筐体２０および増設筐体３０のＡＣ／ＤＣ電源５７の全てのブレーカスイッチ６４をオフにしてしまった場合には、ディスクアレイ装置１０の再起動時において、基本筐体２０のＡＣ／ＤＣ電源５７のみをオンにするだけでなく、増設筐体３０のＡＣ／ＤＣ電源５７をオンにしなければならず、また、増設筐体３０のブレーカスイッチ６４をあらかじめオンにしておき、全ての増設筐体３０のディスクドライブ５１の稼働が開始されたことを認知した後に、基本筐体２０のブレーカスイッチ６４をオンにするという人手を必要とする面倒な手順を経なければならないからである。すなわち、ブレーカスイッチ６４とは別にメインスイッチ７５を設けることで、例えば、比較的短期間でディスクアレイ装置１０を再起動させる場合には、ブレーカスイッチ６４はオフせずに、メインスイッチ７５のみをオフとしておき、後述する仕組みによりメインスイッチ７５をオンにするだけでディスクアレイ装置１０を再起動することができる。
【００２２】
さらに、メインスイッチ７５を設けていることの他の理由の一つは、ブレーカスイッチ６４をオフすることにより完全にディスクアレイ装置１０の電源をオフしてしまう際に、キャッシュメモリ６２に残存しているディスクドライブ５１に未書き込みのデータをディスク７３に書き出してしまう、いわゆる、デステージの機会を与えることである。例えば、オペレータ等がディスクアレイ装置１０の稼働を停止させる場合は、ブレーカスイッチ６４をオフするのに先立ち、まず、メインスイッチ７５をオフにする。コントローラ７１は、メインスイッチ７５がオフされたことを認知すると、キャッシュメモリ６２に残存しているディスク７３に未書き込みのデータをデステージする。そして、全ての未書き込みのデータについてのデステージが完了すると、コントローラ７１は表示パネル５４にデステージが終了した旨を表示する。オペレータ等は、この表示によりデステージが完了したことを確認し、ブレーカスイッチ６４をオフにし、ディスクアレイ装置１０の稼働が停止する。なお、再びディスクアレイ装置１０を再び稼働させる場合には、ブレーカスイッチ６４をオンにしてから、メインスイッチ７５をオンにすることになる。
【００２３】
また、コントローラ７１は、メインスイッチ７５のオンオフに相当する制御をソフトウエア的に行うこともでき、例えば、コントローラ７１は、外部コネクタ６３からの入力信号に応じてメインスイッチ７５のオンオフをリモートで制御することができる。すなわち、ブレーカスイッチ６４のみの場合、ブレーカスイッチ６４をオフしてしまうと全ての電源供給が遮断されてしまい、外部からのオンオフ制御信号を受信できずリモート制御を行うことができないため、メインスイッチ７５は、このようにソフトウエア的な制御を可能とする場合にも必要である。
【００２４】
ＰＢＣ５０は、主として基本筐体２０および増設筐体３０に装着されている各ディスクドライブ５１およびコントローラ７１を、前述のＦＣ−ＡＬループ６０で接続する機能を提供する。なお、ＰＢＣ５０の回路基板は、ディスクアレイ装置１０のラックフレーム１１に設けられているか、もしくは、その一部または全部がコントローラボード５９やサブコントローラボード５６に実装されていることもある。
【００２５】
ＰＢＣ５０は、例えば、コントローラ７１やディスクドライブ５１をＦＣ−ＡＬループ６０により接続する役割を果たす。また、ＰＢＣ５０は、障害の発生したディスクドライブ５１をＦＣ−ＡＬループ６０から切り離したり、ディスクドライブ５１が新たに装着された場合に、そのディスクドライブ５１をＦＣ−ＡＬループ６０に取り込むといった役割を果たす。
【００２６】
サブコントローラ８１は、サブコントローラボード５６に実装されている。サブコントローラ８１は、ＣＰＵやＲＡＭ・ＲＯＭなどのメモリ、その他の各種制御チップなどにより構成されている。サブコントローラ８１には、冷却ファンユニット５８やＡＣ／ＤＣ電源５７に接続する制御ライン４８が配線されている。サブコントローラ８１は、冷却ファンユニット５８、ＡＣ／ＤＣ電源５７、ディスクドライブ５１などの基本筐体２０や増設筐体３０に装着されているボードやユニットの制御や監視を行う。
【００２７】
＝＝＝動作説明＝＝＝
＜ディスクドライブの動作状態＞
ディスクドライブ５１は、コントローラ７１から送信されてくるコマンドを受信して、「Ｒｅａｄｙ」、「Ｎｏｔ　Ｒｅａｄｙ」、「電源ＯＦＦ」のいずれかの動作状態に切り替わる。このうち「Ｒｅａｄｙ」状態で動作しているディスクドライブ５１は、コントローラ７１から送られてくるデータの読み出し／書き込みコマンドを受け付け可能である。「Ｒｅａｄｙ」状態で動作しているディスクドライブ５１のディスク７３は、データの読み出し／書き込みを行うのに必要な回転数で回転している（スピンアップ状態）。なお、ディスクドライブ５１の平均消費電力は、前記３つの状態のうち「Ｒｅａｄｙ」状態で動作している場合が最大である。
【００２８】
ディスクドライブ５１が「Ｎｏｔ　Ｒｅａｄｙ」の動作状態で稼働している場合、そのディスクドライブ５１はデータの読み出し／書き込みを行うのに必要な回転数で回転していない（スピンダウン状態）。なお、「Ｎｏｔ　Ｒｅａｄｙ」の動作状態で稼働しているディスクドライブ５１は、データの読み出し／書き込みに関するコマンドは受け付けないが、例えば、「Ｒｅａｄｙ」の動作状態に移行させるコマンドなど、特定の種類のコマンドは受け付けることができる。なお、ディスクドライブ５１の平均消費電力は、「Ｎｏｔ　Ｒｅａｄｙ」の動作状態で稼働している場合の方が、「Ｒｅａｄｙ」の動作状態で稼働している場合よりも少ない。
【００２９】
ディスクドライブ５１が「電源ＯＦＦ」の状態の場合、ディスクドライブ５１は、コントローラ７１から送信されてくるコマンドを受け付けることができない。また、ディスクドライブ５１のディスク７３は回転を完全に停止している。なお、ディスクドライブ５１の平均消費電力は、「電源ＯＦＦ」の状態ではゼロである。
【００３０】
また、ディスクドライブ５１は、ＳＣＳＩ３（Ｓｍａｌｌ　Ｃｏｍｐｕｔｅｒ　Ｓｙｓｔｅｍ　Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ　３）規格に規定されるＳＥＳ（ＳＣＳＩ　Ｅｎｃｌｏｓｕｒｅ　Ｓｅｒｖｉｃｅ）やＥＳＩ（Ｅｎｃｌｏｓｕｒｅ　Ｓｅｒｖｉｃｅ　Ｉ／Ｆ）の機能を備えており、インタフェースコネクタ７９の所定の信号ピンを結線することで、ＳＥＳ（ＳＣＳＩ　Ｅｎｃｌｏｓｕｒｅ　Ｓｅｒｖｉｃｅ）やＥＳＩ（Ｅｎｃｌｏｓｕｒｅ　Ｓｅｒｖｉｃｅ　Ｉ／Ｆ）の機能を動作させることができる。なお、以下の説明において、これらの機能を動作させているディスクドライブ５１をメインディスクドライブ５１α、これらの機能を動作させていないディスクドライブ５１をサブディスクドライブβと称することとする。
【００３１】
＜ディスクアレイ装置の基本動作＞
コントローラ７１は、ＦＣ−ＡＬループ６０を介して基本筐体２０および増設筐体３０に実装されているディスクドライブ５１と通信することで、ディスクドライブ５１が「Ｒｅａｄｙ」、「Ｎｏｔ　Ｒｅａｄｙ」、「電源ＯＦＦ」のいずれの動作状態にあるのかを把握することができる。また、コントローラ７１は、ディスクドライブ５１にコマンドを送信し、これによりディスクドライブ５１の動作を制御する。なお、この状態把握や制御のための通信は、ＦＣ−ＡＬやファイバチャネル　Ｐｒｏｔｏｃｏｌ　ｆｏｒ　ＳＣＳＩなどのプロトコルに従って行われる。
【００３２】
＜メインスイッチがオフされた場合＞
つぎに、以上の構成からなるディスクアレイ装置１０によりメインスイッチ７５がオフされた場合に行われる処理シーケンスを、図６に示すフローチャートとともに説明する。
【００３３】
まず、基本筐体２０および増設筐体３０に装着されている全てのＡＣ／ＤＣ電源５７のブレーカスイッチ６４がオンされ、また、メインスイッチ７５がオンされている状態にあり、各筐体２０，３０に装着されているディスクドライブ５１の全ての電源がオンされているものとする。
【００３４】
この状態において、オペレータ等がメインスイッチ７５をオフする（Ｓ６１１）と、コントローラ７１はこれを認知してホストコンピュータ４０へのサービスを停止し、キャッシュメモリ６２に残存している未反映データについてのデステージを開始する（Ｓ６１２）。デステージ終了後、コントローラ７１は、基本筐体２０および増設筐体３０に装着されている各サブディスクドライブ５１βに対し、「Ｒｅａｄｙ」の動作状態から「電源ＯＦＦ」の動作状態に移行するように指示するコマンドを、ＦＣ−ＡＬループ６０を通じて送信する（Ｓ６１３）。これにより基本筐体２０および増設筐体３０に装着されている各サブディスクドライブ５１βが「電源ＯＦＦ」の状態となる（Ｓ６１４）。
【００３５】
コントローラ７１は、ＦＣ−ＡＬループ６０を通じた問い合わせ（例えば、ポーリング）により、基本筐体２０および増設筐体３０のディスクドライブの動作状態を監視しており、ある増設筐体３０のサブディスクドライブ５１βが「電源ＯＦＦ」の状態に移行したことを認知すると、ＦＣ−ＡＬループ６０を通じてその増設筐体３０に装着されている冷却ファンユニット５８の冷却ファン６６の回転数を低下させるように指示するコマンドを、該当の増設筐体３０のサブコントローラ８１に送信する（Ｓ６１５）。これを受信したサブコントローラ８１は、例えば、冷却ファン６６の駆動電圧を低下させることで、冷却ファン６６の回転数を低下させる（Ｓ６１６）。
【００３６】
一方、コントローラ７１は、ラックフレーム１１に装着されている増設筐体３０のメインディスクドライブ５１αに対し、「Ｎｏｔ　Ｒｅａｄｙ」の動作状態に移行するように指示するコマンドを、それぞれＦＣ−ＡＬループ６０を通じて送信する（Ｓ６１７）。これにより増設筐体３０のメインディスクドライブ５１αが、「Ｎｏｔ　Ｒｅａｄｙ」の動作状態に移行する（Ｓ６１８）。
【００３７】
この状態において、各増設筐体３０のサブコントローラボード５６には電源が供給されたままであり、サブコントローラ８１は機能を継続している。また、前述したように「Ｎｏｔ　Ｒｅａｄｙ」の動作状態において、メインディスクドライブ５１αは、データの読み出し／書き込みコマンドは受け付けないが、例えば、前記動作状態の変更を指示するコマンドなどの一部のコマンドは受け付けられる状態にある。また、「Ｎｏｔ　Ｒｅａｄｙ」の動作状態に移行することでメインディスクドライブ５１αの消費電力は「Ｒｅａｄｙ」の動作状態の場合に比べて少なくなる。また、サブディスクドライブ５１βも停止しているため、ディスクアレイ装置１０の消費電力は非常に少ない。
【００３８】
なお、この制御は、例えば、サブディスクドライブ５１βが冷却ファンユニット５８に回転数を低下させるように指示するコマンドを送信し、制御そのものは冷却ファンユニット５８側に実装されているＭＰＵ側で行うようにすることもできる。冷却ファン６６の回転数をどの程度低下させるかは、ディスクドライブ５１の動作状態に応じて十分となるように決定する。例えば、この実施例では、２台のメインディスクドライブ５１αが「Ｎｏｔ　Ｒｅａｄｙ」の動作状態で稼働し、サブディスクドライブ５１βは「電源ＯＦＦ」の状態であり、冷却ファン６６の回転数は、このような動作状態において発生する熱を排出するのに十分な値に設定する。なお、メインディスクドライブ５１αやサブディスクドライブ５１βは、全てが同期的に「Ｎｏｔ　Ｒｅａｄｙ」の動作状態に移行したり「電源ＯＦＦ」の状態に移行するのではなく、それぞれ時間差を持って「電源ＯＦＦ」の状態に移行することもあるので、コントローラ７１もしくは増設筐体３０のサブコントローラ８１などによりメインディスクドライブ５１αやサブディスクドライブ５１βの動作状態をリアルタイム、もしくは、短いインターバルで監視して、刻々と変化するメインディスクドライブ５１αやサブディスクドライブ５１βの動作状態に応じてきめ細かく冷却ファン６６の回転数を制御するようにすることもできる。また、センサーなどで検知した温度に基づいて最適な回転数に自動的に設定する構成とすることもできる。
【００３９】
以上の処理が進行する一方で、コントローラ７１は、基本筐体２０の冷却ファン６６の回転を停止させるように制御ライン４８を通じて基本筐体２０のサブコントローラ８１を制御し（Ｓ６１９）、その後、基本筐体２０のメインディスクドライブ５１αを「電源ＯＦＦ」の状態に移行させる（Ｓ６２０）。以上のようにして、メインスイッチ７５がオフされた場合の処理シーケンスが完了することになる。
【００４０】
メインスイッチ７５の状態に応じた基本筐体２０および増設筐体３０のディスクドライブ５１α，５１β、および冷却ファン６６の動作状態を図７に示す。メインスイッチ７５がオンの場合、基本筐体２０および増設筐体３０に装着されている全てのディスクドライブ５１α，５１βは「Ｒｅａｄｙ」の動作状態で稼働し、また、冷却ファン６６は、この動作状態において基本筐体２０および増設筐体３０内に発生する多量の熱を排出するために必要となる高い回転数で駆動されている。
【００４１】
また、メインスイッチ７５がオフされた状態では、基本筐体２０の全てのディスクドライブ５１α，５１βの電源はオフされ、また、増設筐体３０については、サブディスクドライブ５１βの電源がオフされ、メインディスクドライブ５１αのみが「Ｎｏｔ　Ｒｅａｄｙ」の動作状態で稼働している。また、冷却ファン６６は、この状態で発生する熱を排出するために必要となる回転数（メインスイッチ７５がオンされている場合の時よりも低い回転数）で駆動されている。すなわち、メインスイッチ７５がオフされている場合における増設筐体３０の冷却ファン６６は、メインスイッチ７５がオンされている場合の回転数よりも低い回転数で駆動されることになるので、これにより省電力化および低騒音化が図られることになる。
【００４２】
なお、以上ではディスクドライブ５１の稼働状況に応じて冷却ファン６６の回転数を制御して省電力化、低騒音化を図ることとしたが、例えば、ディスクドライブ５１の稼働状況に応じてサブコントローラ８１によりＡＣ／ＤＣ電源５７を制御して、冷却ファン６６の稼働台数を調節する構成としても、省電力化、低騒音化を図ることができる。
【００４３】
＜メインスイッチがオンされた場合＞
つぎに、以上のようにしてメインスイッチ７５がオフされ、また、ブレーカスイッチ６４がオンになっている状態で、再びメインスイッチ７５がオンされた場合にディスクアレイ装置１０において行われる処理シーケンスを、図８に示すフローチャートとともに説明する。
【００４４】
コントローラ７１は、メインスイッチ７５がオンされたことを認知すると（Ｓ８１１）、制御ライン４８を通じて基本筐体２０のサブコントローラ８１を制御して、基本筐体２０のメインディスクドライブ５１αへの電力供給を開始する（Ｓ８１２）とともに、基本筐体２０の冷却ファン６６の必要回転数での駆動を開始する（Ｓ８１３）。また、コントローラ７１は、基本筐体２０および増設筐体３０の各メインディスクドライブ５１αに対し、「Ｒｅａｄｙ」の動作状態に移行するように指示するコマンドをＦＣ−ＡＬループ６０を通じて送信する。これにより基本筐体２０のメインディスクドライブ５１αが「Ｒｅａｄｙ」の動作状態での稼働を開始する（Ｓ８１４）。
【００４５】
つぎに、コントローラ７１は、増設筐体３０のサブコントローラ４８に対し、冷却ファン６６の回転数を上昇させるように指示するコマンドを、ＦＣ−ＡＬループ６０を通じて送信する。これを受信したサブコントローラ８１は、冷却ファン６６の回転数を上昇させる（Ｓ８１５）。なお、冷却ファン６６の回転数は、この段階で、最終的に増設筐体３０の全てのディスクドライブ５１α，５１βが「Ｒｅａｄｙ」の動作状態となった場合に発生する熱を排出するのに必要となる回転数まで、あらかじめ上昇させておくようにすることもできる。これによりディスクドライブ５１βの「Ｒｅａｄｙ」の動作状態への立ち上がりが冷却ファン６６の回転数の上昇に先行し、これにより筐体内の温度が上昇してしまうのを防ぐことができる。また、個々のメインディスクドライブ５１αやサブディスクドライブ５１βの立ち上がり状況に応じて徐々に冷却ファン６６の回転数を上昇させていくようにすることもできる。また回転数ではなく冷却ファン６６の稼働台数を調節する場合には、個々のメインディスクドライブ５１αやサブディスクドライブ５１βの立ち上がり状況に応じて稼働させる冷却ファン６６の台数を徐々に増やしていくようにすることもできる。このように冷却ファン６６をその時々の状態に必要十分な状態で稼働させることで、より効果的に省電力化や低騒音化を図ることができる。
【００４６】
つぎに、コントローラ７１は、基本筐体２０および増設筐体３０のサブコントローラ８１に対し、サブディスクドライブ５１βへの電源供給を開始するように指示するコマンドをＦＣ−ＡＬループ６０および制御ライン４８を通じて送信する。これを受信した基本筐体２０および増設筐体３０のサブコントローラ８１は、ＡＣ／ＤＣ電源５７を制御して、それぞれが担当するサブディスクドライブ５１βへの電源供給を開始する。これにより各サブディスクドライブ５１βは、「Ｎｏｔ　Ｒｅａｄｙ」の動作状態で稼働を開始する（Ｓ８１６）。
【００４７】
コントローラ７１は、ＦＣ−ＡＬループ６０を通じた問い合わせなどにより基本筐体２０および増設筐体３０の各サブディスクドライブ５１βが稼働を開始したことを認知すると、基本筐体２０および増設筐体３０の各サブディスクドライブ５１βに対し、「Ｒｅａｄｙ」の動作状態に移行するように指示するコマンドをＦＣ−ＡＬループ６０を通じて送信する。これを受信したサブディスクドライブ５１βは、「Ｒｅａｄｙ」の動作状態で稼働を開始し、これによりサブディスクドライブ５１βはＦＣ−ＡＬループ６０に接続されることになる（Ｓ８１７）。
【００４８】
以上のようにして基本筐体２０および増設筐体３０のディスクドライブ５１α，５１βがデータの読み出し／書き込みが可能な「Ｒｅａｄｙ」の動作状態で稼働を開始する。そして、コントローラ７１は、ＦＣ−ＡＬループ６０を通じた問い合わせなどにより基本筐体２０および増設筐体３０のディスクドライブ５１α，５１βが「Ｒｅａｄｙ」の動作状態で稼働を開始したことを認知すると、必要なソフトウエアを動作させるなどの準備処理を行ってホストコンピュータ４０へのサービスを開始する（Ｓ８１８）。
【００４９】
＝＝＝他の実施形態＝＝＝
以上に説明したコントローラ７１やサブコントローラ８１に実装される各種の機能は、必ずしも前述したような形態で実装されている必要はなく、各機能をコントローラ７１もしくはサブコントローラ８１のいずれに実装するかは各種の事情に応じて自由に設定することができる。
【００５０】
基本筐体２０や増設筐体３０に装着される冷却装置は、前述の冷却ファンユニット５８に限られず、他の種類の冷却手段であってもよく、例えば、水冷式の冷却装置やペルチェ素子などであってもよい。
【００５１】
本発明は、ディスクアレイ装置以外の記憶装置、例えば、記憶デバイスとしてディスクドライブではなく、半導体ディスクを用いた記憶装置などにも適用することもできる。
【００５２】
【発明の効果】
本発明によれば記憶装置を省電力化や低騒音化を図るのに好ましい状態で制御することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は本発明の一実施例として説明するディスクアレイ装置１０の正面図であり、（ｂ）はディスクアレイ装置１０の背面図である。
【図２】（ａ）は本発明の一実施例として説明するディスクアレイ装置１０に装着される基本筐体２０を正面側から見た斜視図であり、（ｂ）は基本筐体２０を背面側から見た斜視図である。
【図３】（ａ）は本発明の一実施例として説明するディスクアレイ装置１０に装着される増設筐体３０を正面側から見た斜視図であり、（ｂ）は増設筐体３０を背面側から見た斜視図である。
【図４】本発明の一実施例として説明するディスクドライブユニット５２に装填されているディスクドライブ５１の構成を示す図である。
【図５】本発明の一実施例によるディスクアレイ装置の回路構成を示す図である。
【図６】本発明の一実施例によるディスクアレイ装置において、メインスイッチ７５がオフされた場合に行われる処理シーケンスを説明するフローチャートである。
【図７】本発明の一実施例によるディスクアレイ装置おいて、メインスイッチ７５がオンの場合およびオフの場合におけるディスクドライブ５１α，５１β、および冷却ファン６６の動作状態を示す図である。
【図８】本発明の一実施例によるディスクアレイ装置において、メインスイッチ７５がオンされた場合に行われる処理シーケンスを説明するフローチャートである。
【符号の説明】
１０　ディスクアレイ装置
１１　ラックフレーム
１２　マウントフレーム
２０　基本筐体
３０　増設筐体
４８　制御ライン
４９　電源供給ライン
５０　ＰＢＣ
５１　ディスクドライブ
５１α　メインディスクドライブ
５１β　サブディスクドライブ
５２　ディスクドライブユニット
５６　サブコントローラボード
５７　ＡＣ／ＤＣ電源
５８　冷却ファンユニット
５９　コントローラボード
６０　ＦＣ−ＡＬループ
６１　通信インタフェースボード
６２　キャッシュメモリ
６４　ブレーカスイッチ
６６　冷却ファン
６７　コネクタ
７１　コントローラ
７３　ディスク
７５　メインスイッチ
８１　サブコントローラ
９１　ファイバチャネルケーブル

Claims (9)

  1. 記憶デバイスとコントローラとが装着される少なくとも１の筐体Ａと、記憶デバイスと周辺装置とが装着される少なくとも１の筐体Ｂと、前記筐体Ａの前記コントローラおよび前記記憶デバイスと前記筐体Ｂの前記記憶デバイスとを通信可能に接続する伝送路と、を備える記憶装置の制御方法であって、
    前記伝送路を通じた通信により筐体Ａの前記記憶デバイスの稼働状態に応じて筐体Ｂの前記記憶デバイスの稼働を制御し、前記筐体Ｂの前記記憶デバイスの稼働状態に応じて前記周辺装置の稼働を制御すること、を特徴とする記憶装置の制御方法。
  2. 請求項１に記載の記憶装置の制御方法において、
    前記筐体Ａの前記記憶デバイスが稼働を停止した場合に前記筐体Ｂの前記記憶デバイスの稼働を制御し、前記筐体Ｂの記憶デバイスの稼働状態に応じて前記周辺装置の稼働を制御すること、を特徴とする記憶装置の制御方法。
  3. 請求項１に記載の記憶装置の制御方法において、前記周辺装置は、前記筐体Ｂの熱を筐体外に排出するための冷却装置であることを特徴とする記憶装置の制御方法。
  4. 請求項３に記載の記憶装置の制御方法において、前記冷却装置は、空冷式の冷却ファンであることを特徴とする記憶装置の制御方法。
  5. 請求項４に記載の記憶装置の制御方法において、前記筐体Ａの前記記憶デバイスが稼働を停止した場合に前記筐体Ｂの前記記憶デバイスの稼働を制御し、前記筐体Ｂの前記記憶デバイスの稼働状況に応じて前記冷却ファンの回転数を制御すること、を特徴とする記憶装置の制御方法。
  6. 請求項４に記載の記憶装置の制御方法において、前記筐体Ｂが前記冷却ファンを複数台備え、
    前記筐体Ａの前記記憶デバイスが稼働を停止したのに応じて前記筐体Ｂの前記記憶デバイスの稼働を制御し、前記筐体Ｂの前記記憶デバイスの稼働状態に応じて前記冷却ファンの稼働台数を制御すること、を特徴とする記憶装置の制御方法。
  7. 請求項１に記載の記憶装置の制御方法において、
    前記筐体Ｂは複数の記憶デバイスを備え、
    筐体Ａの前記記憶デバイスの稼働状態に応じて筐体Ｂの前記記憶デバイスの稼働を制御し、前記筐体Ｂの前記各記憶デバイスの稼働状態に応じて前記周辺装置の稼働を制御すること、を特徴とする記憶装置の制御方法。
  8. 請求項１〜７のいずれかの記憶装置の制御方法において、前記記憶デバイスは、ディスクドライブであることを特徴とする記憶装置の制御方法。
  9. 記憶デバイスとコントローラとが装着される少なくとも１の筐体Ａと、記憶デバイスと周辺装置とが装着される少なくとも１の筐体Ｂと、前記筐体Ａの前記コントローラおよび前記記憶デバイスと前記筐体Ｂの前記記憶デバイスとを通信可能に接続する伝送路と、を備える記憶装置であって、
    前記伝送路を通じた通信により筐体Ａの前記記憶デバイスの稼働状態に応じて筐体Ｂの前記記憶デバイスの稼働を制御し、前記筐体Ｂの前記記憶デバイスの稼働状態に応じて前記周辺装置の稼働を制御すること、を特徴とする記憶装置。
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