JP2004087823A

JP2004087823A - Ceramic green sheet with metal thin film, manufacturing method therefor and method for manufacturing ceramic capacitor

Info

Publication number: JP2004087823A
Application number: JP2002247238A
Authority: JP
Inventors: Takashi Oda; 小田　高司; Kazuo Ouchi; 大内　一男; Takuji Okeyui; 桶結　卓司; Shinichi Oda; 小田　愼一; Hitoshi Ishizaka; 石坂　整
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2002-08-27
Filing date: 2002-08-27
Publication date: 2004-03-18

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a ceramic green sheet with a metal thin film in which the metal thin film is not damaged when a base film is peeled, a ceramic power dispersion layer is uniformly formed, and the metal thin films are formed in a precise pattern, and to provide a manufacturing method of the sheet and the manufacturing method of a ceramic capacitor. <P>SOLUTION: A resin layer 3 is formed on the base film 2. Mask films 5 are arranged on the resin layer 3 in a prescribed pattern so as to thermally weld them. The metal thin films 4 in a pattern opposite to the mask film 5 are formed on a surface of the exposed resin layer 3 by a vacuum film creating method. The mask films 5 are peeled and the ceramic power dispersion layer 6 is formed on the resin layer comprising the metal thin films 4. Then, the ceramic green sheet with metal thin film 1 is obtained. The ceramic green sheets with metal thin films 1 are sequentially laminated and baked while the base films 2 are peeled. Consequently, a multilayer ceramic capacitor 11 is manufactured. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、金属薄膜付セラミックグリーンシートおよびその製造方法ならびにセラミックコンデンサの製造方法に関し、詳しくは、セラミックコンデンサの製造に好適に用いられる金属薄膜付セラミックグリーンシート、および、その製造方法、ならびに、その金属薄膜付セラミックグリーンシートを用いるセラミックコンデンサの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
セラミックコンデンサの製造方法として、例えば、特許第２９９０６２１号公報や特許第２９７０２３８号公報などには、ベースフィルムの上に、金属薄膜を所定のパターンで形成し、その金属薄膜を含むベースフィルムの上に、金属薄膜を覆うようにしてセラミックグリーンシートを形成することにより、ベースフィルムの上に支持された金属薄膜付セラミックグリーンシートを形成し、次いで、このようにして得られた複数の金属薄膜付セラミックグリーンシートを、各積層毎にベースフィルムを剥離しながら、順次積層し、その後、焼成することによって、積層セラミックコンデンサを製造する方法が記載されている。
【０００３】
より具体的には、特許第２９９０６２１号公報には、セラミックグリーンシートと、前記セラミックグリーンシートの表面に形成された電極とを含んでなる積層セラミック電子部品の製造方法であって、（ａ）蒸着によりフィルム上に第１の金属層を形成するステップと、（ｂ）湿式めっきにより前記第１の金属層の上に第２の金属層を形成するステップと、（ｃ）前記第１および第２の金属層をパターニングするステップと、（ｄ）前記金属層を覆うように、前記フィルム上にセラミックのスラリーをコーティングしてセラミックグリーンシートを形成するステップと、（ｅ）前記フィルムに支持された金属一体化グリーンシートをセラミックグリーンシートまたは他の金属一体化グリーンシート上に圧着し積層するステップと、（ｆ）前記フィルムを剥離するステップと、（ｇ）　前記積層したセラミックグリーンシートを焼成するステップとを備える、積層セラミック電子部品の製造方法が記載されている。
【０００４】
また、特許第２９７０２３８号公報には、ベースフィルム上に薄膜形成方法により所定のパターンを有する金属膜を形成する第１工程と、次に前記金属膜を覆うように前記ベースフィルム上にセラミック誘電体層を形成してベースフィルム付きグリーンシートを作製する第２工程と、次に誘電体シート上に前記ベースフィルム付きグリーンシートを前記誘電体シートと前記ベースフィルム付きグリーンシートのセラミック誘電体層とが接するように重ね合わせた後、前記ベースフィルムを剥離する第３工程と、次に前記第１工程および第２工程によって得られた別のベースフィルム付きグリーンシートのセラミック誘電体層と前記第３工程で得られたグリーンシートとが接するように重ね合わせた後、前記ベースフィルムを剥離して、さらに積層する第４工程と、次に前記第４工程と同様の方法で所定回数繰り返してグリーンシートを積層する第５工程と、次に前記グリーンシートを切断してチップを作成し、前記チップを焼成する第６工程と、前記チップに外部電極を形成する第７工程とを備えた積層セラミックコンデンサの製造方法が記載されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記に記載される方法では、金属薄膜が、蒸着などの薄膜形成法によって形成されているので、金属結晶が小さく、結晶間の結合力が弱いため、ベースフィルムをセラミックグリーンシートから剥離する時に、金属薄膜の破損を生じる場合がある。
【０００６】
また、ベースフィルムの上に、グリーンシートを形成する時には、まず、グリーンシートのスラリーをベースフィルムの上にコーティングするが、ベースフィルムの表面に対するスラリーの濡れ性が低く、そのため、ベースフィルムの表面でスラリーがはじかれて、均一にコーティングできない場合がある。
【０００７】
さらに、特許第２９７０２３８号公報に記載されるように、所定のパターンのマスクフィルムをベースフィルムの上に配置して、真空蒸着法によりマスクフィルムと逆パターンの金属薄膜をベースフィルムの上に形成する場合には、ベースフィルムとマスクフィルムとの密着性が十分でないと、金属薄膜が、所定のパターンからはみ出して形成される場合を生じる。
【０００８】
本発明は、このような事情に鑑みなされたものであり、その目的とするところは、ベースフィルムの剥離時に、金属薄膜の破損を生じず、また、セラミック粉末分散層が均一に形成され、さらには、金属薄膜が精度のよいパターンとして形成されている、金属薄膜付セラミックグリーンシート、および、その製造方法、ならびに、セラミックコンデンサの製造方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、本発明の金属薄膜付セラミックグリーンシートは、ベースフィルムと、前記ベースフィルムの上に形成される樹脂層と、前記樹脂層の上に所定のパターンとして形成される金属薄膜と、前記金属薄膜を含む前記樹脂層の上に形成され、セラミック粉末がバインダーに分散されているセラミック粉末分散層とを備えていることを特徴としている。
【００１０】
このような金属薄膜付セラミックグリーンシートでは、金属薄膜が、ベースフィルムの上に直接形成されておらず、樹脂層の上に形成されているため、セラミックコンデンサの製造時において、ベースフィルムを剥離する時には、ベースフィルムが樹脂層との界面において剥離される。そのため、ベースフィルムの剥離時における金属薄膜の破損を防止することができる。また、セラミック粉末分散層は、ベースフィルムの上ではなく、樹脂層の上に形成されるので、たとえば、本発明の金属薄膜付セラミックグリーンシートの製造時において、セラミック粉末分散層をスラリーとして樹脂層の上にコーティングする場合には、そのスラリーと樹脂層との間の良好な濡れ性により、均一なセラミック粉末分散層が形成される。
【００１１】
また、本発明においては、前記樹脂層が、前記セラミック粉末分散層のバインダーと、実質的に同一材料からなることが好ましい。
【００１２】
樹脂層が、セラミック粉末分散層のバインダーと実質的に同一材料であると、たとえば、本発明の金属薄膜付セラミックグリーンシートの製造時において、セラミック粉末分散層をスラリーとして樹脂層の上にコーティングする場合には、そのスラリーと樹脂層との間の、より一層良好な濡れ性を確保することができる。また、セラミックコンデンサの製造時において、本発明の金属薄膜付セラミックグリーンシートを積層して焼成する時に、バインダーと同一条件で消失させることができる。
【００１３】
また、本発明においては、前記樹脂層の厚みが、０．１〜１．０μｍであることが好ましい。樹脂層の厚みが、このような範囲であれば、ベースフィルムの良好な剥離性、および、セラミック粉末分散層のスラリーと樹脂層との間の良好な濡れ性を確保をしつつ、本発明の金属薄膜付セラミックグリーンシートを積層して得られるセラミックコンデンサの薄層化および小型化を図ることができる。
【００１４】
また、本発明は、本発明の金属薄膜付セラミックグリーンシートを複数用意する工程、前記金属薄膜付セラミックグリーンシートの前記ベースフィルムを剥離する剥離工程、前記ベースフィルムが剥離された金属薄膜付きセラミックグリーンシートの前記樹脂層と、他の金属薄膜付きセラミックグリーンシートの前記セラミック粉末分散層とを接触させて、積層する積層工程、前記剥離工程および前記積層工程を所定回数繰り返して積層された複数の前記金属薄膜付きセラミックグリーンシートを焼成する工程を備える、セラミックコンデンサの製造方法を含んでいる。
【００１５】
このようなセラミックコンデンサの製造方法によれば、本発明の金属薄膜付きセラミックグリーンシートが用いられるので、金属薄膜の破損を防止しつつ、ベースフィルムを剥離することができる。そのため、信頼性の高いセラミックコンデンサを製造することができる。
【００１６】
また、本発明は、ベースフィルムを用意する工程、前記ベースフィルムの上に樹脂層を形成する工程、前記樹脂層の上に、マスクフィルムを所定のパターンで配置して、前記樹脂層と熱融着させる工程、前記樹脂層の上に、真空成膜法により、前記マスクフィルムと逆パターンの金属薄膜を形成する工程、前記マスクフィルムを剥離する工程、前記金属薄膜を含む前記樹脂層の上に、セラミック粉末がバインダーに分散されているセラミック粉末分散層を形成する工程を備える、金属薄膜付セラミックグリーンシートの製造方法を含んでいる。
【００１７】
このような金属薄膜付セラミックグリーンシートの製造方法によれば、金属薄膜を、ベースフィルムの上に直接形成せずに、樹脂層の上に形成するので、セラミックコンデンサの製造時において、ベースフィルムを剥離する時には、ベースフィルムを樹脂層との界面において剥離することができる。そのため、ベースフィルムの剥離時における金属薄膜の破損を防止することができる。また、セラミック粉末分散層は、ベースフィルムの上ではなく、樹脂層の上に形成するので、たとえば、セラミック粉末分散層をスラリーとして樹脂層の上にコーティングする場合には、そのスラリーと樹脂層との間の良好な濡れ性により、均一なセラミック粉末分散層を形成することができる。
【００１８】
さらに、このような製造方法によると、金属薄膜の形成時には、マスクフィルムを樹脂層と熱融着させるので、樹脂層とマスクフィルムとを十分に密着させることができる。そのため、金属薄膜を、精度のよいパターンとして形成することができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の金属薄膜付セラミックグリーンシートの製造方法の一実施形態を示す工程図である。以下、図１を参照して、本発明の金属薄膜付セラミックグリーンシートの一実施形態を製造する方法を説明する。
【００２０】
まず、この方法では、図１（ａ）に示すように、ベースフィルム２を用意する。
【００２１】
ベースフィルム２としては、特に制限されず、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリカーボネートフィルム、ＴＰＸ（メチルペンテン樹脂）フィルム、アルキド系樹脂フィルム、ポリイミドフィルム、ポリサルフォンフィルム、ポリエーテルサルフォンフィルム、ポリアミドフィルム、ポリアミドイミドフィルム、ポリエーテルケトンフィルム、ポリフェニレンスルフィドフィルムなどの公知のプラスチックフィルムが挙げられる。また、ベースフィルム２の厚みは、特に制限されないが、例えば、５〜５００μｍ、さらには、１０〜１００μｍであることが好ましい。
【００２２】
なお、ベースフィルム２は、その表面に離型処理が施されたものが、好ましく用いられる。離型処理は、例えば、シリコーン系、フッ化シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキド系などの離型剤を、ベースフィルム２の表面に塗布するなど、公知の離型処理が用いられる。なお、ポリプロピレンフィルムやＴＰＸフィルムなどの離型性を有するプラスチックフィルムは、離型処理せずに、そのまま用いることもできる。
【００２３】
次いで、この方法では、図１（ｂ）に示すように、ベースフィルム２の上に樹脂層３を形成する。
【００２４】
樹脂層３を形成する樹脂としては、後述する積層セラミックコンデンサ１１の製造時において、金属薄膜付セラミックグリーンシート１を積層して焼成する時に消失する樹脂であって、ベースフィルム２との剥離性、および、後述するセラミック粉末分散層６のスラリーとの密着性が良好な樹脂であれば、特に制限されないが、例えば、エチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、カルボキシメチルセルロースなどのセルロース系樹脂、例えば、ブチルメタクリレート、メチルメタクリレートなどのアクリル系樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、酢酸ビニル樹脂、ウレタン樹脂などが挙げられる。
【００２５】
これら樹脂は、単独使用または２種類以上併用することができる。
【００２６】
また、樹脂層３を形成する樹脂は、後述するセラミック粉末分散層６のバインダーと同一材料であることが好ましい。樹脂が、セラミック粉末分散層６のバインダーと同一材料であると、後述するセラミック粉末分散層６のスラリーを、樹脂層３の上にコーティングする工程において、そのスラリーと樹脂層３との間の濡れ性を、より一層向上させることができる。また、積層セラミックコンデンサ１１の製造時において、金属薄膜付セラミックグリーンシート１を積層して焼成する時に、バインダーと同一条件で消失させることができる。
【００２７】
そして、ベースフィルム２の上に樹脂層３を形成するには、特に制限されないが、例えば、樹脂の溶液を調製して、その樹脂の溶液をベースフィルム２の上に塗布し、乾燥させる。
【００２８】
樹脂の溶液の調製は、特に制限されないが、上記した樹脂を、例えば、後述するバインダーの分散媒と同様の溶剤に、その樹脂濃度（固形分濃度）が、１〜５０重量％、好ましくは、３〜３０重量％となるように溶解する。
【００２９】
また、樹脂の溶液の塗布は、例えば、スピンコート法、ドクターブレード法、スプレー法などの公知の方法が用いられる。
【００３０】
また、塗布後の乾燥は、樹脂や溶剤の種類により適宜選択され、例えば、４０〜２００℃、好ましくは、６０〜１５０℃で乾燥させる。
【００３１】
このようにして形成された樹脂層３は、その厚みが、例えば、０．１〜１．０μｍ、さらには、０．１〜０．５μｍであることが好ましい。樹脂層３の厚みが、このような範囲であれば、ベースフィルム２の良好な剥離性、および、セラミック粉末分散層６のスラリーと樹脂層３との間の良好な濡れ性を確保をしつつ、金属薄膜付セラミックグリーンシート１を積層して得られる積層セラミックコンデンサ１１の薄層化および小型化を図ることができる。
【００３２】
次いで、この方法では、図１（ｃ）に示すように、樹脂層３の上に金属薄膜４を所定の配線回路パターンとして形成する。
【００３３】
金属薄膜４を形成する金属は、積層セラミックコンデンサ１１の内部電極として用いられるものであれば、特に制限されないが、例えば、銅、ニッケル、クロム、パラジウム、または、これらの合金などが挙げられる。
【００３４】
そして、樹脂層３の上に金属薄膜４を形成するには、特に制限されないが、例えば、真空蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法などの真空成膜法が用いられる。
【００３５】
また、金属薄膜４を所定の配線回路パターンとするには、特に制限されないが、例えば、まず、樹脂層３の全面に真空成膜法により金属薄膜４を形成した後、その金属薄膜４の上に、エッチングレジストを配線回路パターンと逆パターンで配置して、そのエッチングレジストをマスクとして金属薄膜４をエッチングするか、あるいは、例えば、まず、樹脂層３の上に、マスクフィルムを配線回路パターンと逆パターンで配置した後、配線回路パターンとして露出する樹脂層３の表面に、真空成膜法により金属薄膜４を形成し、その後、マスクフィルムを除去する。好ましくは、作業工数低減の観点から、後者の方法が用いられる。
【００３６】
後者の方法を、より具体的に説明すると、まず、図２（ａ）に示すように、樹脂層３の上に、マスクフィルム５を配線回路パターンと逆パターンで配置して、樹脂層３と熱融着させる。
【００３７】
マスクフィルム５は、特に制限されないが、例えば、上記したベースフィルム２と同様の樹脂のフィルムが用いられる。なお、マスクフィルム５には、例えば、アクリル系粘着剤の塗布などによる公知の弱粘着性処理を施すことができる。また、マスクフィルム５の厚みは、例えば、１〜２００μｍが好ましいが、作業性およびマスクフィルム５上の金属薄膜４と樹脂層３上の金属薄膜４との確実な不連続性を得るため、さらには、５〜５０μｍであることが好ましい。
【００３８】
マスクフィルム５を、樹脂層３の上に、配線回路パターンと逆パターンで配置するには、特に制限されないが、例えば、樹脂層３の全面に、感光性樹脂からなるマスクフィルム５を積層した後、そのマスクフィルム５を、露光および現像することにより、配線回路パターンと逆パターンに形成するか、あるいは、マスクフィルム５を、予め配線回路パターンと逆パターンに打ち抜きなどによって開口し、それを樹脂層３の上に配置する。好ましくは、作業工数低減およびコスト低減の観点から、後者の方法が用いられる。
【００３９】
配線回路パターンと逆パターンで配置したマスクフィルム５を樹脂層３と熱融着させるには、特に制限されないが、例えば、４０〜２００℃、好ましくは、６０〜１５０℃で加熱されたロールプレスなどを用いて、加熱圧着させる。このようにして、マスクフィルム５を樹脂層３と熱融着させれば、樹脂層３とマスクフィルム５とを、十分に密着させることができる。そのため、金属薄膜４を、精度のよい配線回路パターンとして形成することができる。
【００４０】
次いで、図２（ｂ）に示すように、マスクフィルム５から配線回路パターン（すなわち、マスクフィルム５と逆パターン）として露出する樹脂層３の表面に、真空成膜法により、金属薄膜４を形成する。
【００４１】
真空成膜法は、特に制限されないが、配線回路パターン、金属の種類、金属薄膜４の厚みなどを考慮して、真空蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法などから、適宜選択される。
【００４２】
また、金属薄膜４は、その目的および用途などによっては、２層以上の多層構造として形成することもできる。
【００４３】
このようにして、所定の配線回路パターンとして形成された金属薄膜４は、その厚みが、例えば、０．１〜１．０μｍ、さらには、０．１〜０．５μｍであることが好ましい。
【００４４】
その後、図２（ｃ）に示すように、マスクフィルム５を除去する。マスクフィルム５の除去は、特に限定されないが、例えば、マスクフィルム５を剥離するか、あるいは、マスクフィルム５をエッチングする。
【００４５】
そして、この方法では、図１（ｄ）に示すように、金属薄膜４を含む樹脂層３の上に、セラミック粉末分散層６を形成し、これによって、金属薄膜付セラミックグリーンシート１を得る。
【００４６】
セラミック粉末分散層６の形成は、特に制限されないが、例えば、少なくともセラミック粉末およびバインダーを含むスラリーを調製し、このスラリーを、金属薄膜４を含む樹脂層３の全面に塗布し、乾燥する。
【００４７】
スラリーの調製は、セラミックグリーンシートの製造に用いられるスラリーの調製方法であれば、特に制限されず、例えば、セラミック粉末およびバインダーを分散媒（溶媒）に配合して、混合する。
【００４８】
セラミック粉末は、特に制限されないが、例えば、チタン酸バリウム粉末、チタン酸ストロンチウム系粉末、チタン酸鉛系粉末などの誘電体セラミック粉末、例えば、フェライト系粉末などの磁性体セラミック粉末、圧電体セラミック粉末、例えば、アルミナ、シリカなどの絶縁体セラミック粉末などが挙げられる。セラミック粉末は、これらを単独使用または２種類以上併用することができ、具体的には、その目的および用途により適宜選択される。
【００４９】
また、バインダーとしては、特に制限されないが、上記した樹脂層３を形成する樹脂と同様のもの、すなわち、例えば、エチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、カルボキシメチルセルロースなどのセルロース系樹脂、例えば、ブチルメタクリレート、メチルメタクリレートなどのアクリル系樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、酢酸ビニル樹脂、ウレタン樹脂などが挙げられる。バインダーは、これらを単独使用または２種類以上併用することができ、具体的には、その目的および用途により適宜選択される。
【００５０】
分散媒は、例えば、水、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、ブチルアルコールなどのアルコール系溶剤、例えば、エチレングリコール、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、メチルカルビトール、エチルカルビトールなどのグリコール系溶剤、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン系溶剤、例えば、酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル系溶剤、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン、ソルベントナフサなどの芳香族系溶剤、例えば、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、アセトニトリル、Ｎ−メチルピロリドンなどの極性溶剤などが挙げられる。分散媒は、これらを単独使用または２種類以上併用することができる。
【００５１】
なお、このようなスラリーの調製においては、その目的および用途により、可塑剤や分散剤などの公知の添加剤を適宜配合することができる。例えば、可塑剤としては、特に制限されないが、例えば、ポリエチレングリコールおよびその誘導体、脂肪酸エステル、フタル酸エステル、リン酸エステルなどが挙げられる。
【００５２】
そして、スラリーの調製は、上記した各成分を配合して、特に制限されないが、例えば、ビーズミル、ボールミル、サンドミルなどの公知の粉体混合装置を用いて、混合する。各成分を配合する割合は、特に制限されず、その目的および用途によって適宜選択することができる。
【００５３】
そして、この方法では、このようにして調製されたスラリーを、金属薄膜４を含む樹脂層３の全面に塗布して、その後、乾燥させることによって、セラミック粉末分散層６を形成する。
【００５４】
スラリーを、金属薄膜４を含む樹脂層３の全面に塗布するには、特に制限されないが、例えば、ドクターブレード法、ロールコート法などの公知の塗布方法が用いられる。
【００５５】
また、塗布されたスラリーの乾燥は、特に制限されないが、例えば、５０〜２００℃、好ましくは、８０〜１５０℃で乾燥する。
【００５６】
そして、このようにして得られた金属薄膜付セラミックグリーンシート１は、金属薄膜４が、ベースフィルム２の上に直接形成されておらず、樹脂層３の上に形成されているため、ベースフィルム２を樹脂層３から、その界面において剥離することができ、ベースフィルム２の剥離時における金属薄膜４の破損を防止することができる。
【００５７】
また、セラミック粉末分散層６は、ベースフィルム２の上ではなく、樹脂層３の上に形成されているので、このセラミック粉末分散層６の形成時において、スラリーを樹脂層３の上に塗布する時に、これらスラリーと樹脂層３との間の良好な濡れ性を確保することができる。そのため、セラミック粉末分散層６を均一に形成することができる。
【００５８】
そのため、この金属薄膜付セラミックグリーンシート１は、積層毎にベースフィルム２を剥離しながら、順次積層し、その後、焼成することによって、積層セラミックコンデンサ１１を製造する方法に好適に用いることができる。
【００５９】
次に、そのような積層セラミックコンデンサ１１の製造方法について、図３を参照して説明する。なお、図３においては、複数の金属薄膜付セラミックグリーンシート１を互いに区別するために、便宜上、第１の金属薄膜付セラミックグリーンシート１０１、第２の金属薄膜付セラミックグリーンシート１０２・・・第ｎの金属薄膜付セラミックグリーンシート１０ｎとして説明する。
【００６０】
この方法では、金属薄膜付セラミックグリーンシート１を複数用意して、図３（ａ）に示すように、まず、第１の金属薄膜付セラミックグリーンシート１０１のベースフィルム２０１を剥離する。そうすると、ベースフィルム２０１は、樹脂層３０１の表面の界面から容易に剥がされる。そのため、ベースフィルム２の剥離時における金属薄膜４の破損を有効に防止することができる。
【００６１】
次いで、この方法では、図３（ｂ）に示すように、第２の金属薄膜付セラミックグリーンシート１０２を、第１の金属薄膜付セラミックグリーンシート１０１に、第２の金属薄膜付セラミックグリーンシート１０２のセラミック粉末分散層６０２の表面が、第１の金属薄膜付セラミックグリーンシート１０１の樹脂層３０１の表面と接触するように、重ね合わせる。
【００６２】
そして、これらを加熱圧着させる。加熱圧着は、例えば、２〜７０ＭＰａで、５０〜１５０℃の条件下で実施することができる。
【００６３】
その後、この方法では、図３（ｃ）に示すように、第２の金属薄膜付セラミックグリーンシート１０２のベースフィルム２０２を、上記と同様の方法により、剥離する。
【００６４】
その後、この方法では、上記と同様にして、図３（ｄ）に示すように、目的とする枚数分（ｎ枚）積層した後、必要により、チップ形状に切断し、樹脂層３およびセラミック粉末分散層６のバインダーの消失温度以上（例えば、約４００℃〜１２００℃）で焼成することによって、図４に示すような積層セラミックコンデンサ１１を製造する。
【００６５】
なお、焼成において、各金属薄膜付セラミックグリーンシート１の樹脂層３が、セラミック粉末分散層６のバインダーと同一材料である場合には、これらを同一条件で消失させることができるので、簡易かつ確実な焼成を実現することができる。
【００６６】
そして、このような積層セラミックコンデンサ１１の製造方法では、上記した金属薄膜付きセラミックグリーンシート１が用いられるので、各金属薄膜付きセラミックグリーンシート１の積層においては、金属薄膜４の破損を防止しつつ、ベースフィルム２を剥離することができる。そのため、信頼性の高い積層セラミックコンデンサ１１を製造することができる。
【００６７】
なお、図４は、図３に対する直交方向の断面図として概略的に示されており、この積層セラミックコンデンサ１１では、金属薄膜４が内部電極１２となり、焼成において、樹脂層３が消失され、また、セラミック粉末分散層６のバインダーが消失されて、セラミック層１３が形成されるため、内部電極１２とセラミック層１３とが、交互に積層された積層構造となる。また、この積層セラミックコンデンサ１１には、焼成後において、公知の方法により、その両端部に外部電極１４が形成される。
【００６８】
【実施例】
以下、実施例および比較例を挙げて、本発明をさらに具体的に説明する。
【００６９】
実施例１
その表面がシリコーン離型処理されたポリエチレンフタレートフィルムからなるベースフィルム２を用意して（図１（ａ）参照）、その上に、樹脂層３として、セラミック粉末分散層６のバインダーと同一材料であるヒドロキシプロピルセルロースを、溶媒としてトルエンとモノメチルグリコールの混合溶媒を用いて、スピンコート法により、厚み０．５μｍで塗布した（図１（ｂ）参照）。
【００７０】
次いで、金属薄膜４と逆パターンに開口形成されたポリエチレンフタレートフィルムからなるマスクフィルム５を、樹脂層３の上に、１２０℃でロールラミネートすることにより、熱融着させた（図２（ａ）参照）。
【００７１】
そして、真空蒸着装置を用いて、ニッケル薄膜からなる金属薄膜４を、樹脂層３の上に、所定の配線回路パターンとして、厚み０．４μｍで形成した（図２（ｂ）参照）。
【００７２】
その後、マスクフィルム５を樹脂層４から剥離し（図２（ｃ）参照）、これによって、樹脂層３の上に、金属薄膜４を所定の配線回路パターンとして形成した（図１（ｃ）参照）。なお、マスクフィルム５と樹脂層３との密着性が良好であったので、金属薄膜４は、所定の配線回路パターンとして精度よく形成できた。
【００７３】
次いで、セラミック粉末としてチタン酸バリウムが主成分として配合され、バインダーとしてヒドロキシプロピルセルロースが配合されているスラリーを、金属薄膜４を含む樹脂層３の上に塗布し、１００℃で乾燥させることにより、セラミック粉末分散層６を、金属薄膜４を含む樹脂層３の上に、厚み２．０μｍで形成し（図１（ｄ）参照）、これによって、金属薄膜付きセラミックグリーンシート１を得た。なお、セラミック粉末分散層６は、スラリーが樹脂層３ではじかれることなく均一に塗布できたので、均一層として形成することができた。
【００７４】
その後、この金属薄膜付きセラミックグリーンシート１の樹脂層３からベースフィルム２を剥離させた。しかし、金属薄膜４は、１００％剥離することなく残存した。
【００７５】
実施例２
ポリエチレンフィルムからなるベースフィルム２を用意して（図１（ａ）参照）、その上に、樹脂層３として、セラミック粉末分散層６のバインダーと同一材料であるヒドロキシプロピルセルロースを、溶媒としてトルエンとモノメチルグリコールの混合溶媒を用いて、スピンコート法により、厚み１．０μｍで塗布した（図１（ｂ）参照）。
【００７６】
次いで、金属薄膜４と逆パターンに開口形成されたアルキド系樹脂フィルムからなるマスクフィルム５を、樹脂層３の上に、１２０℃でロールラミネートすることにより、熱融着させた（図２（ａ）参照）。
【００７７】
そして、真空蒸着装置を用いて、ニッケル薄膜からなる金属薄膜４を、樹脂層３の上に、所定の配線回路パターンとして、厚み０．３μｍで形成した（図２（ｂ）参照）。
【００７８】
その後、マスクフィルム５を樹脂層４から剥離し（図２（ｃ）参照）、これによって、樹脂層３の上に、金属薄膜４を所定の配線回路パターンとして形成した（図１（ｃ）参照）。なお、マスクフィルム５と樹脂層３との密着性が良好であったので、金属薄膜４は、所定の配線回路パターンとして精度よく形成できた。
【００７９】
次いで、セラミック粉末としてチタン酸バリウムが主成分として配合され、バインダーとしてヒドロキシプロピルセルロースが配合されているスラリーを、金属薄膜４を含む樹脂層３の上に塗布し、１００℃で乾燥させることにより、セラミック粉末分散層６を、金属薄膜４を含む樹脂層３の上に、厚み２．０μｍで形成し（図１（ｄ）参照）、これによって、金属薄膜付きセラミックグリーンシート１を得た。なお、セラミック粉末分散層６は、スラリーが樹脂層３ではじかれることなく均一に塗布できたので、均一層として形成することができた。
【００８０】
その後、この金属薄膜付きセラミックグリーンシート１の樹脂層３からベースフィルム２を剥離させた。しかし、金属薄膜４は、１００％剥離することなく残存した。
【００８１】
実施例３
その表面がフッ化シリコーン離型処理されたポリエチレンフタレートフィルムからなるベースフィルム２を用意して（図１（ａ）参照）、その上に、樹脂層３として、セラミック粉末分散層６のバインダーと同一材料であるエチルセルロースを、溶媒としてトルエンを用いて、スピンコート法により、厚み０．５μｍで塗布した（図１（ｂ）参照）。
【００８２】
次いで、金属薄膜４と逆パターンに開口形成され、その表面にアクリル系粘着剤が塗布され弱粘着性とされたポリエチレンフタレートフィルムからなるマスクフィルム５を、樹脂層３の上に、１２０℃でロールラミネートすることにより、熱融着させた（図２（ａ）参照）。
【００８３】
そして、真空蒸着装置を用いて、ニッケル薄膜からなる金属薄膜４を、樹脂層３の上に、所定の配線回路パターンとして、厚み０．４μｍで形成した（図２（ｂ）参照）。
【００８４】
その後、マスクフィルム５を樹脂層４から剥離し（図２（ｃ）参照）、これによって、樹脂層３の上に、金属薄膜４を所定の配線回路パターンとして形成した（図１（ｃ）参照）。なお、マスクフィルム５と樹脂層３との密着性が良好であったので、金属薄膜４は、所定の配線回路パターンとして精度よく形成できた。
【００８５】
次いで、セラミック粉末としてチタン酸バリウムが主成分として配合され、バインダーとしてエチルセルロースが配合されているスラリーを、金属薄膜４を含む樹脂層３の上に塗布し、１００℃で乾燥させることにより、セラミック粉末分散層６を、金属薄膜４を含む樹脂層３の上に、厚み２．０μｍで形成し（図１（ｄ）参照）、これによって、金属薄膜付きセラミックグリーンシート１を得た。なお、セラミック粉末分散層６は、スラリーが樹脂層３ではじかれることなく均一に塗布できたので、均一層として形成することができた。
【００８６】
その後、この金属薄膜付きセラミックグリーンシート１の樹脂層３からベースフィルム２を剥離させた。しかし、金属薄膜４は、１００％剥離することなく残存した。
【００８７】
実施例４
アルキド系樹脂フィルムからなるベースフィルム２を用意して（図１（ａ）参照）、その上に、樹脂層３として、セラミック粉末分散層６のバインダーと同一材料であるヒドロキシプロピルセルロースを、溶媒としてメタノールを用いて、スピンコート法により、厚み１．０μｍで塗布した（図１（ｂ）参照）。
【００８８】
次いで、金属薄膜４と逆パターンに開口形成され、その表面にアクリル系粘着剤が塗布され弱粘着性とされたポリエチレンフタレートフィルムからなるマスクフィルム５を、樹脂層３の上に、１２０℃でロールラミネートすることにより、熱融着させた（図２（ａ）参照）。
【００８９】
そして、真空蒸着装置を用いて、ニッケル薄膜からなる金属薄膜４を、樹脂層３の上に、所定の配線回路パターンとして、厚み０．３μｍで形成した（図２（ｂ）参照）。
【００９０】
その後、マスクフィルム５を樹脂層４から剥離し（図２（ｃ）参照）、これによって、樹脂層３の上に、金属薄膜４を所定の配線回路パターンとして形成した（図１（ｃ）参照）。なお、マスクフィルム５と樹脂層３との密着性が良好であったので、金属薄膜４は、所定の配線回路パターンとして精度よく形成できた。
【００９１】
次いで、セラミック粉末としてチタン酸バリウムが主成分として配合され、バインダーとしてヒドロキシプロピルセルロースが配合されているスラリーを、金属薄膜４を含む樹脂層３の上に塗布し、１００℃で乾燥させることにより、セラミック粉末分散層６を、金属薄膜４を含む樹脂層３の上に、厚み２．０μｍで形成し（図１（ｄ）参照）、これによって、金属薄膜付きセラミックグリーンシート１を得た。なお、セラミック粉末分散層６は、スラリーが樹脂層３ではじかれることなく均一に塗布できたので、均一層として形成することができた。
【００９２】
その後、この金属薄膜付きセラミックグリーンシート１の樹脂層３からベースフィルム２を剥離させた。しかし、金属薄膜４は、１００％剥離することなく残存した。
【００９３】
比較例１
その表面がシリコーン離型処理されたポリエチレンフタレートフィルムからなるベースフィルム２を用意して（図５（ａ）参照）、その上に、金属薄膜４と逆パターンに開口形成され、その表面にアクリル系粘着剤が塗布され弱粘着性とされたポリエチレンフタレートフィルムからなるマスクフィルム５を、常温でロールラミネートすることにより、圧着させた（図５（ｂ）参照）。
【００９４】
そして、真空蒸着装置を用いて、ニッケル薄膜からなる金属薄膜４を、ベースフィルム２の上に、所定の配線回路パターンとして、厚み０．４μｍで形成した（図５（ｃ）参照）。
【００９５】
その後、マスクフィルム５をベースフィルム２から剥離し、これによって、ベースフィルム２の上に、金属薄膜４を所定の配線回路パターンとして形成した（図５（ｄ）参照）。なお、マスクフィルム５とベースフィルム２との密着性が不良であったので、金属薄膜４は、マスクフィルム５を剥離したベースフィルム２の部分にも付着してしまい、所定の配線回路パターンとして精度よく形成できなかった。
【００９６】
次いで、セラミック粉末としてチタン酸バリウムが主成分として配合され、バインダーとしてヒドロキシプロピルセルロースが配合されているスラリーを、金属薄膜４を含むベースフィルム２の上に塗布し、１００℃で乾燥させることにより、セラミック粉末分散層６を、金属薄膜４を含むベースフィルム２の上に、厚み２．０μｍで形成し（図５（ｅ）参照）、これによって、金属薄膜付きセラミックグリーンシート１を得た。
【００９７】
その後、この金属薄膜付きセラミックグリーンシート１のセラミック粉末分散層６からベースフィルム２を剥離させた。そうすると、金属薄膜４の７８％がセラミック粉末分散層６に残存したが、１００％残存させることはできなかった。
【００９８】
比較例２
ポリエチレンフィルムからなるベースフィルム２を用意して（図５（ａ）参照）、その上に、金属薄膜４と逆パターンに開口形成されたポリエチレンフタレートフィルムからなるマスクフィルム５を、１３０℃でロールラミネートすることにより、熱融着させた（図５（ｂ）参照）。
【００９９】
そして、真空蒸着装置を用いて、ニッケル薄膜からなる金属薄膜４を、ベースフィルム２の上に、所定の配線回路パターンとして、厚み０．３μｍで形成した（図５（ｃ）参照）。
【０１００】
その後、マスクフィルム５をベースフィルム２から剥離し、これによって、ベースフィルム２の上に、金属薄膜４を所定の配線回路パターンとして形成した（図５（ｄ）参照）。なお、熱融着したにもかかわらず、マスクフィルム５とベースフィルム２との密着性が不良で、それらの界面のほどんど全面でマスクフィルム５がベースフィルム２から剥離したため、金属薄膜４は、マスクフィルム５を剥離したベースフィルム２の部分にも付着してしまい、所定の配線回路パターンとして精度よく形成できなかった。
【０１０１】
次いで、セラミック粉末としてチタン酸バリウムが主成分として配合され、バインダーとしてヒドロキシプロピルセルロースが配合されているスラリーを、金属薄膜４を含むベースフィルム２の上に塗布し、１００℃で乾燥させることにより、セラミック粉末分散層６を、金属薄膜４を含むベースフィルム２の上に、厚み２．０μｍで形成し（図５（ｅ）参照）、これによって、金属薄膜付きセラミックグリーンシート１を得た。
【０１０２】
その後、この金属薄膜付きセラミックグリーンシート１のセラミック粉末分散層６からベースフィルム２を剥離させた。そうすると、金属薄膜４の１６％がセラミック粉末分散層６に残存したが、１００％残存させることはできなかった。
【０１０３】
比較例３
その表面がフッ化シリコーン離型処理されたポリエチレンフタレートフィルムからなるベースフィルム２を用意して（図５（ａ）参照）、その上に、金属薄膜４と逆パターンに開口形成され、その表面にアクリル系粘着剤が塗布され弱粘着性とされたポリエチレンフタレートフィルムからなるマスクフィルム５を、常温でロールラミネートすることにより、圧着させた（図５（ｂ）参照）。
【０１０４】
そして、真空蒸着装置を用いて、ニッケル薄膜からなる金属薄膜４を、ベースフィルム２の上に、所定の配線回路パターンとして、厚み０．４μｍで形成した（図５（ｃ）参照）。
【０１０５】
その後、マスクフィルム５をベースフィルム２から剥離し、これによって、ベースフィルム２の上に、金属薄膜４を所定の配線回路パターンとして形成した（図５（ｄ）参照）。なお、マスクフィルム５とベースフィルム２との密着性が不良で、それらの界面において部分的にマスクフィルム５がベースフィルム２から剥離したため、金属薄膜４は、マスクフィルム５を剥離したベースフィルム２の部分にも付着してしまい、所定の配線回路パターンとして精度よく形成できなかった。
【０１０６】
次いで、セラミック粉末としてチタン酸バリウムが主成分として配合され、バインダーとしてエチルセルロースが配合されているスラリーを、金属薄膜４を含むベースフィルム２の上に塗布し、１００℃で乾燥させることにより、セラミック粉末分散層６を、金属薄膜４を含むベースフィルム２の上に、厚み２．０μｍで形成し（図５（ｅ）参照）、これによって、金属薄膜付きセラミックグリーンシート１を得た。
【０１０７】
その後、この金属薄膜付きセラミックグリーンシート１のセラミック粉末分散層６からベースフィルム２を剥離させた。そうすると、金属薄膜４の６３％がセラミック粉末分散層６に残存したが、１００％残存させることはできなかった。
【０１０８】
比較例４
アルキド系樹脂フィルムからなるベースフィルム２を用意して（図５（ａ）参照）、その上に、金属薄膜４と逆パターンに開口形成され、その表面にアクリル系粘着剤が塗布され弱粘着性とされたポリエチレンフタレートフィルムからなるマスクフィルム５を、常温でロールラミネートすることにより、圧着させた（図５（ｂ）参照）。
【０１０９】
そして、真空蒸着装置を用いて、ニッケル薄膜からなる金属薄膜４を、ベースフィルム２の上に、所定の配線回路パターンとして、厚み０．３μｍで形成した（図５（ｃ）参照）。
【０１１０】
その後、マスクフィルム５をベースフィルム２から剥離し、これによって、ベースフィルム２の上に、金属薄膜４を所定の配線回路パターンとして形成した（図５（ｄ）参照）。なお、マスクフィルム５と樹脂層３との密着性が良好であったので、金属薄膜４は、所定の配線回路パターンとして精度よく形成できた。
【０１１１】
次いで、セラミック粉末としてチタン酸バリウムが主成分として配合され、バインダーとしてヒドロキシプロピルセルロースが配合されているスラリーを、金属薄膜４を含むベースフィルム２の上に塗布し、１００℃で乾燥させることにより、セラミック粉末分散層６を、金属薄膜４を含むベースフィルム２の上に、厚み２．０μｍで形成し（図５（ｅ）参照）、これによって、金属薄膜付きセラミックグリーンシート１を得た。
【０１１２】
その後、この金属薄膜付きセラミックグリーンシート１のセラミック粉末分散層６からベースフィルム２を剥離させた。そうすると、金属薄膜４の８３％がセラミック粉末分散層６に残存したが、１００％残存させることはできなかった。
【０１１３】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明の金属薄膜付セラミックグリーンシートの製造方法によれば、ベースフィルムを、樹脂層との界面において剥離することができ、また、均一なセラミック粉末分散層を形成することができる。さらには、樹脂層とマスクフィルムとを十分に密着させることができ、金属薄膜を、精度のよいパターンとして形成することができる。
【０１１４】
そして、本発明の金属薄膜付セラミックグリーンシートによれば、ベースフィルムの剥離時における金属薄膜の破損を防止することができ、均一なセラミック粉末分散層が形成される。
【０１１５】
そのため、本発明のセラミックコンデンサの製造方法によれば、金属薄膜の破損を防止しつつ、ベースフィルムを剥離でき、信頼性の高いセラミックコンデンサを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の金属薄膜付セラミックグリーンシートの製造方法の一実施形態を示す工程図であって、
（ａ）は、ベースフィルムを用意する工程、
（ｂ）は、ベースフィルムの上に樹脂層を形成する工程、
（ｃ）は、樹脂層の上に金属薄膜を所定の配線回路パターンとして形成する工程、
（ｄ）は、金属薄膜を含む樹脂層の上にセラミック粉末分散層を形成する工程、を示す。
【図２】図１に示す金属薄膜付セラミックグリーンシートの製造方法において、（ｃ）で示される樹脂層の上に金属薄膜を所定の配線回路パターンとして形成する工程の一実施形態を示す工程図であって、
（ａ）は、樹脂層の上に、マスクフィルムを配線回路パターンと逆パターンで配置して、樹脂層と熱融着させる工程、
（ｂ）は、マスクフィルムから配線回路パターンとして露出する樹脂層の表面に、真空成膜法により金属薄膜を形成する工程、
（ｃ）は、マスクフィルムを除去する工程
を示す。
【図３】本発明のセラミックコンデンサの製造方法の一実施形態を示す工程図であって、
（ａ）は、第１の金属薄膜付セラミックグリーンシートのベースフィルムを剥離する工程、
（ｂ）は、第２の金属薄膜付セラミックグリーンシートを、第１の金属薄膜付セラミックグリーンシートに、第２の金属薄膜付セラミックグリーンシートのセラミック粉末分散層の表面が、第１の金属薄膜付セラミックグリーンシートの樹脂層の表面と接触するように、重ね合わせる工程、
（ｃ）は、第２の金属薄膜付セラミックグリーンシートのベースフィルムを剥離する工程、
（ｄ）は、目的とする枚数分積層した後、焼成する工程
を示す。
【図４】図３に示すセラミックコンデンサの製造方法により得られた積層セラミックコンデンサの一実施形態を示す概略断面図である。
【図５】比較例の金属薄膜付セラミックグリーンシートの製造方法を示す工程図であって、
（ａ）は、ベースフィルムを用意する工程、
（ｂ）は、ベースフィルムの上に、マスクフィルムを積層する工程、
（ｃ）は、ベースフィルムの上に、金属薄膜を、所定の配線回路パターンとして形成する工程、
（ｄ）は、マスクフィルムをベースフィルムから剥離する工程、
（ｅ）は、金属薄膜を含むベースフィルムの上に、セラミック粉末分散層を形成する工程
を示す。
【符号の説明】
１　　金属薄膜付セラミックグリーンシート
２　　ベースフィルム
３　　樹脂層
４　　金属薄膜
５　　マスクフィルム
６　　セラミック粉末分散層
１１　積層セラミックコンデンサ[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a ceramic green sheet with a metal thin film, a method for manufacturing the same, and a method for manufacturing a ceramic capacitor, and more particularly, a ceramic green sheet with a metal thin film suitably used for manufacturing a ceramic capacitor, a method for manufacturing the same, and a method for manufacturing the same. The present invention relates to a method for manufacturing a ceramic capacitor using a ceramic green sheet with a metal thin film.
[0002]
[Prior art]
As a method of manufacturing a ceramic capacitor, for example, Japanese Patent No. 2990621 and Japanese Patent No. 2970238 disclose a method of forming a metal thin film in a predetermined pattern on a base film and forming the metal thin film on the base film including the metal thin film. Forming a ceramic green sheet so as to cover the metal thin film, thereby forming a ceramic green sheet with a metal thin film supported on a base film, and then forming a plurality of ceramics with a metal thin film thus obtained. It describes a method of manufacturing a multilayer ceramic capacitor by sequentially laminating green sheets while peeling a base film for each lamination and then firing.
[0003]
More specifically, Japanese Patent No. 2990621 discloses a method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component including a ceramic green sheet and an electrode formed on the surface of the ceramic green sheet, wherein (a) vapor deposition Forming a first metal layer on the film by (b) forming a second metal layer on the first metal layer by wet plating; and (c) forming the first and second metal layers on the first metal layer. Patterning a metal layer of (c), (d) coating a ceramic slurry on the film to cover the metal layer to form a ceramic green sheet, and (e) forming a metal supported on the film. Pressing and laminating the integrated green sheet on a ceramic green sheet or another metal integrated green sheet; and (f) before A step of peeling off the film, have been described (g) and a step of firing the ceramic green sheet the laminate, the method of production of a multilayer ceramic electronic component.
[0004]
Japanese Patent No. 2970238 discloses a first step of forming a metal film having a predetermined pattern on a base film by a thin film forming method, and then forming a ceramic dielectric on the base film so as to cover the metal film. A second step of forming a layer to form a green sheet with a base film, and then forming the green sheet with the base film on a dielectric sheet by combining the dielectric sheet and the ceramic dielectric layer of the green sheet with the base film. A third step of peeling the base film after overlapping so as to be in contact with each other, and a ceramic dielectric layer of another green sheet with a base film obtained in the first step and the second step; After overlapping so that the green sheet obtained in the above is in contact, the base film is peeled off, and further A fourth step of laminating, a fifth step of laminating the green sheets by repeating a predetermined number of times in the same manner as the fourth step, and then cutting the green sheets to form chips, and firing the chips A method of manufacturing a multilayer ceramic capacitor including a sixth step of forming an external electrode on the chip and a seventh step of forming an external electrode on the chip is described.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the method described above, since the metal thin film is formed by a thin film forming method such as evaporation, the metal crystal is small and the bonding force between the crystals is weak, so that the base film is peeled from the ceramic green sheet. Sometimes, the metal thin film may be damaged.
[0006]
Also, when forming a green sheet on the base film, first, the green sheet slurry is coated on the base film, but the wettability of the slurry to the surface of the base film is low. The slurry may be repelled and may not be coated uniformly.
[0007]
Further, as described in Japanese Patent No. 2970238, a mask film having a predetermined pattern is disposed on a base film, and a metal thin film having a pattern opposite to that of the mask film is formed on the base film by a vacuum deposition method. In this case, if the adhesion between the base film and the mask film is not sufficient, the metal thin film may be formed so as to protrude from a predetermined pattern.
[0008]
The present invention has been made in view of such circumstances, and its purpose is to prevent the metal thin film from being damaged when the base film is peeled off, and to form the ceramic powder dispersion layer uniformly, An object of the present invention is to provide a ceramic green sheet with a metal thin film, in which a metal thin film is formed as an accurate pattern, a method for manufacturing the same, and a method for manufacturing a ceramic capacitor.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, a ceramic green sheet with a metal thin film of the present invention includes a base film, a resin layer formed on the base film, and a metal formed as a predetermined pattern on the resin layer. It is characterized by comprising a thin film and a ceramic powder dispersion layer formed on the resin layer including the metal thin film and having a ceramic powder dispersed in a binder.
[0010]
In such a ceramic green sheet with a metal thin film, since the metal thin film is not formed directly on the base film but is formed on the resin layer, the base film is peeled off during the production of the ceramic capacitor. Sometimes, the base film is peeled off at the interface with the resin layer. Therefore, breakage of the metal thin film at the time of peeling of the base film can be prevented. Further, since the ceramic powder dispersion layer is formed not on the base film but on the resin layer, for example, when the ceramic green sheet with a metal thin film of the present invention is manufactured, the ceramic powder dispersion layer is used as a slurry to form the resin layer. When coated on a ceramic powder, a good ceramic powder dispersion layer is formed due to the good wettability between the slurry and the resin layer.
[0011]
In the present invention, it is preferable that the resin layer is made of substantially the same material as the binder of the ceramic powder dispersion layer.
[0012]
When the resin layer is made of substantially the same material as the binder of the ceramic powder dispersion layer, for example, during the production of the ceramic green sheet with a metal thin film of the present invention, the ceramic powder dispersion layer is coated as a slurry on the resin layer. In this case, better wettability between the slurry and the resin layer can be secured. In addition, when the ceramic green sheet with the metal thin film of the present invention is laminated and fired during the production of the ceramic capacitor, it can be eliminated under the same conditions as the binder.
[0013]
In the present invention, the thickness of the resin layer is preferably 0.1 to 1.0 μm. If the thickness of the resin layer is in such a range, the present invention provides a good releasability of the base film, and a good wettability between the slurry of the ceramic powder dispersion layer and the resin layer. A ceramic capacitor obtained by laminating ceramic green sheets with metal thin films can be made thinner and smaller.
[0014]
Also, the present invention provides a step of preparing a plurality of the ceramic green sheets with a metal thin film of the present invention, a peeling step of peeling the base film of the ceramic green sheet with a metal thin film, a ceramic green with a metal thin film from which the base film has been peeled. The resin layer of the sheet and the ceramic powder dispersion layer of the ceramic green sheet with another metal thin film are brought into contact with each other, and the laminating step of laminating, the peeling step and the laminating step are repeated a predetermined number of times, and the plurality of layers are laminated. A method for manufacturing a ceramic capacitor including a step of firing a ceramic green sheet with a metal thin film is included.
[0015]
According to such a method for manufacturing a ceramic capacitor, since the ceramic green sheet with a metal thin film of the present invention is used, the base film can be peeled while preventing damage to the metal thin film. Therefore, a highly reliable ceramic capacitor can be manufactured.
[0016]
Further, the present invention provides a step of preparing a base film, a step of forming a resin layer on the base film, and disposing a mask film in a predetermined pattern on the resin layer, thereby forming a heat-fusible resin. A step of forming a metal thin film having a pattern opposite to that of the mask film by a vacuum film forming method on the resin layer, a step of peeling the mask film, and a step of removing the mask film. Forming a ceramic powder-dispersed layer in which the ceramic powder is dispersed in a binder.
[0017]
According to such a method of manufacturing a ceramic green sheet with a metal thin film, the metal thin film is not formed directly on the base film, but is formed on the resin layer. When peeling, the base film can be peeled at the interface with the resin layer. Therefore, breakage of the metal thin film at the time of peeling of the base film can be prevented. Further, since the ceramic powder dispersion layer is formed not on the base film but on the resin layer, for example, when the ceramic powder dispersion layer is coated as a slurry on the resin layer, the slurry and the resin layer may be used. , A uniform ceramic powder dispersion layer can be formed.
[0018]
Furthermore, according to such a manufacturing method, when the metal thin film is formed, the mask film is thermally fused to the resin layer, so that the resin layer and the mask film can be sufficiently adhered. Therefore, the metal thin film can be formed as an accurate pattern.
[0019]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
FIG. 1 is a process chart showing one embodiment of a method for producing a ceramic green sheet with a metal thin film of the present invention. Hereinafter, a method for manufacturing an embodiment of the ceramic green sheet with a metal thin film of the present invention will be described with reference to FIG.
[0020]
First, in this method, a base film 2 is prepared as shown in FIG.
[0021]
The base film 2 is not particularly limited and includes, for example, a polyethylene film, a polypropylene film, a polystyrene film, a polyvinyl chloride film, a polyethylene terephthalate film, a polycarbonate film, a TPX (methylpentene resin) film, an alkyd-based resin film, a polyimide film, Known plastic films such as a polysulfone film, a polyethersulfone film, a polyamide film, a polyamideimide film, a polyetherketone film, and a polyphenylene sulfide film are exemplified. The thickness of the base film 2 is not particularly limited, but is preferably, for example, 5 to 500 μm, and more preferably 10 to 100 μm.
[0022]
In addition, the base film 2 whose surface is subjected to a release treatment is preferably used. For the release treatment, a known release treatment such as applying a release agent such as a silicone-based, silicone-fluoride-based, fluorine-based, or long-chain alkyd-based to the surface of the base film 2 is used. In addition, a plastic film having releasability, such as a polypropylene film or a TPX film, can be used as it is without performing a release treatment.
[0023]
Next, in this method, a resin layer 3 is formed on the base film 2 as shown in FIG.
[0024]
The resin that forms the resin layer 3 is a resin that disappears when the ceramic green sheet 1 with a metal thin film is laminated and fired during the production of a multilayer ceramic capacitor 11 described later, and has a releasability from the base film 2. The resin is not particularly limited as long as it has good adhesiveness with the slurry of the ceramic powder dispersion layer 6 described later. For example, cellulose resins such as ethyl cellulose, hydroxypropyl cellulose and carboxymethyl cellulose, for example, butyl methacrylate, methyl An acrylic resin such as methacrylate, a polyvinyl butyral resin, a polyvinyl alcohol resin, a vinyl acetate resin, a urethane resin, and the like can be given.
[0025]
These resins can be used alone or in combination of two or more.
[0026]
The resin forming the resin layer 3 is preferably the same material as the binder of the ceramic powder dispersion layer 6 described later. If the resin is the same material as the binder of the ceramic powder dispersion layer 6, in the step of coating the slurry of the ceramic powder dispersion layer 6 on the resin layer 3, which will be described later, wetting between the slurry and the resin layer 3 will occur. Properties can be further improved. Further, in the production of the multilayer ceramic capacitor 11, when the ceramic green sheets with metal thin films 1 are laminated and fired, they can be eliminated under the same conditions as the binder.
[0027]
The method for forming the resin layer 3 on the base film 2 is not particularly limited. For example, a resin solution is prepared, and the resin solution is applied on the base film 2 and dried.
[0028]
Although the preparation of the resin solution is not particularly limited, the above-mentioned resin is, for example, in a solvent similar to a binder dispersion medium described below, the resin concentration (solid content concentration) is 1 to 50% by weight, preferably, Dissolve to 3 to 30% by weight.
[0029]
In addition, a known method such as a spin coating method, a doctor blade method, or a spray method is used for applying the resin solution.
[0030]
The drying after the application is appropriately selected depending on the type of the resin and the solvent. For example, the drying is performed at 40 to 200 ° C, preferably 60 to 150 ° C.
[0031]
The resin layer 3 thus formed preferably has a thickness of, for example, 0.1 to 1.0 μm, and more preferably 0.1 to 0.5 μm. When the thickness of the resin layer 3 is in such a range, good releasability of the base film 2 and good wettability between the slurry of the ceramic powder dispersion layer 6 and the resin layer 3 are ensured. In addition, the multilayer ceramic capacitor 11 obtained by laminating the ceramic green sheets 1 with metal thin films can be made thinner and smaller.
[0032]
Next, in this method, as shown in FIG. 1C, a metal thin film 4 is formed on the resin layer 3 as a predetermined wiring circuit pattern.
[0033]
The metal forming the metal thin film 4 is not particularly limited as long as it is used as an internal electrode of the multilayer ceramic capacitor 11, and examples thereof include copper, nickel, chromium, palladium, and alloys thereof.
[0034]
The metal thin film 4 is formed on the resin layer 3 by, for example, but not limited to, a vacuum film forming method such as a vacuum deposition method, an ion plating method, and a sputtering method.
[0035]
In order to form the metal thin film 4 into a predetermined wiring circuit pattern, there is no particular limitation. For example, first, the metal thin film 4 is formed on the entire surface of the resin layer 3 by a vacuum film forming method, Then, an etching resist is arranged in a pattern opposite to the wiring circuit pattern, and the metal thin film 4 is etched using the etching resist as a mask, or, for example, first, a mask film is formed on the resin layer 3 with the wiring circuit pattern. After disposing in the reverse pattern, a metal thin film 4 is formed on the surface of the resin layer 3 exposed as a wiring circuit pattern by a vacuum film forming method, and then the mask film is removed. Preferably, the latter method is used from the viewpoint of reducing the number of work steps.
[0036]
The latter method will be described more specifically. First, as shown in FIG. 2A, a mask film 5 is arranged on a resin layer 3 in a pattern opposite to a wiring circuit pattern, and Heat fusion.
[0037]
The mask film 5 is not particularly limited. For example, a resin film similar to the base film 2 described above is used. It should be noted that the mask film 5 can be subjected to a known weak adhesive treatment such as application of an acrylic adhesive. The thickness of the mask film 5 is preferably, for example, 1 to 200 μm. However, in order to obtain workability and a reliable discontinuity between the metal thin film 4 on the mask film 5 and the metal thin film 4 on the resin layer 3, Is preferably 5 to 50 μm.
[0038]
The arrangement of the mask film 5 on the resin layer 3 in a pattern opposite to the wiring circuit pattern is not particularly limited. For example, after the mask film 5 made of a photosensitive resin is laminated on the entire surface of the resin layer 3 Exposure and development of the mask film 5 to form a pattern opposite to the wiring circuit pattern, or opening the mask film 5 in advance by punching out the pattern opposite to the wiring circuit pattern, and forming the resin film into a resin layer. Place on top of 3. Preferably, the latter method is used from the viewpoint of reducing the number of work steps and cost.
[0039]
Although there is no particular limitation on the manner in which the mask film 5 arranged in the reverse pattern to the wiring circuit pattern is heat-sealed to the resin layer 3, for example, a roll press heated at 40 to 200 ° C., preferably 60 to 150 ° C. And thermocompression bonding. When the mask film 5 is thermally fused to the resin layer 3 in this manner, the resin layer 3 and the mask film 5 can be sufficiently adhered. Therefore, the metal thin film 4 can be formed as an accurate wiring circuit pattern.
[0040]
Next, as shown in FIG. 2B, a metal thin film 4 is formed on the surface of the resin layer 3 exposed from the mask film 5 as a wiring circuit pattern (that is, a pattern opposite to the mask film 5) by a vacuum film forming method. I do.
[0041]
The vacuum film formation method is not particularly limited, but is appropriately selected from a vacuum deposition method, an ion plating method, a sputtering method, and the like in consideration of a wiring circuit pattern, a type of metal, a thickness of the metal thin film 4, and the like.
[0042]
Further, the metal thin film 4 may be formed as a multilayer structure having two or more layers depending on the purpose and use.
[0043]
Thus, the metal thin film 4 formed as a predetermined wiring circuit pattern preferably has a thickness of, for example, 0.1 to 1.0 μm, and more preferably 0.1 to 0.5 μm.
[0044]
Thereafter, as shown in FIG. 2C, the mask film 5 is removed. The removal of the mask film 5 is not particularly limited. For example, the mask film 5 is peeled off or the mask film 5 is etched.
[0045]
Then, in this method, as shown in FIG. 1 (d), a ceramic powder dispersion layer 6 is formed on the resin layer 3 including the metal thin film 4, thereby obtaining the ceramic green sheet 1 with a metal thin film.
[0046]
The formation of the ceramic powder dispersion layer 6 is not particularly limited. For example, a slurry containing at least a ceramic powder and a binder is prepared, and this slurry is applied to the entire surface of the resin layer 3 including the metal thin film 4 and dried.
[0047]
The preparation of the slurry is not particularly limited as long as it is a method for preparing a slurry used for producing a ceramic green sheet. For example, a ceramic powder and a binder are blended in a dispersion medium (solvent) and mixed.
[0048]
The ceramic powder is not particularly limited, for example, dielectric ceramic powder such as barium titanate powder, strontium titanate powder, lead titanate powder, magnetic ceramic powder such as ferrite powder, piezoelectric ceramic powder For example, an insulating ceramic powder such as alumina and silica may be used. These ceramic powders can be used alone or in combination of two or more. Specifically, they are appropriately selected according to the purpose and use.
[0049]
The binder is not particularly limited, but may be the same as the resin forming the resin layer 3 described above, that is, for example, a cellulose-based resin such as ethyl cellulose, hydroxypropyl cellulose, and carboxymethyl cellulose, for example, butyl methacrylate, methyl methacrylate Acrylic resin, polyvinyl butyral resin, polyvinyl alcohol resin, vinyl acetate resin, urethane resin and the like. These binders can be used alone or in combination of two or more. Specifically, the binder is appropriately selected depending on the purpose and use.
[0050]
Dispersion medium, for example, water, for example, methanol, ethanol, propanol, isopropanol, alcohol solvents such as butyl alcohol, for example, ethylene glycol, methyl cellosolve, ethyl cellosolve, methyl carbitol, glycol solvents such as ethyl carbitol, For example, acetone, methyl ethyl ketone, ketone solvents such as methyl isobutyl ketone, for example, ethyl acetate, ester solvents such as butyl acetate, for example, benzene, toluene, xylene, aromatic solvents such as solvent naphtha, for example, dimethylformamide, Examples thereof include polar solvents such as dimethylacetamide, dimethylsulfoxide, acetonitrile, and N-methylpyrrolidone. These dispersion media can be used alone or in combination of two or more.
[0051]
In preparing such a slurry, known additives such as a plasticizer and a dispersant can be appropriately compounded depending on the purpose and use. For example, the plasticizer is not particularly limited, and examples thereof include polyethylene glycol and its derivatives, fatty acid esters, phthalic acid esters, and phosphoric acid esters.
[0052]
The preparation of the slurry is carried out by mixing the above-mentioned components and mixing them using, for example, a known powder mixing apparatus such as a bead mill, a ball mill, and a sand mill. The proportion of each component is not particularly limited, and can be appropriately selected depending on the purpose and use.
[0053]
Then, in this method, the slurry prepared in this manner is applied to the entire surface of the resin layer 3 including the metal thin film 4 and then dried to form the ceramic powder dispersion layer 6.
[0054]
The application of the slurry to the entire surface of the resin layer 3 including the metal thin film 4 is not particularly limited. For example, a known application method such as a doctor blade method or a roll coating method is used.
[0055]
In addition, drying of the applied slurry is not particularly limited, but is performed, for example, at 50 to 200 ° C, and preferably at 80 to 150 ° C.
[0056]
In the ceramic green sheet 1 with a metal thin film thus obtained, since the metal thin film 4 is not formed directly on the base film 2 but formed on the resin layer 3, 2 can be separated from the resin layer 3 at the interface between the resin layer 3 and the metal thin film 4 can be prevented from being damaged when the base film 2 is separated.
[0057]
Further, since the ceramic powder dispersion layer 6 is formed not on the base film 2 but on the resin layer 3, the slurry is applied on the resin layer 3 when the ceramic powder dispersion layer 6 is formed. Sometimes, good wettability between these slurries and the resin layer 3 can be ensured. Therefore, the ceramic powder dispersion layer 6 can be formed uniformly.
[0058]
Therefore, the ceramic green sheet 1 with a metal thin film can be suitably used for a method of manufacturing the multilayer ceramic capacitor 11 by sequentially laminating the base film 2 while peeling the base film 2 for each lamination and then firing.
[0059]
Next, a method for manufacturing such a multilayer ceramic capacitor 11 will be described with reference to FIG. In FIG. 3, in order to distinguish a plurality of ceramic green sheets with metal thin films 1 from each other, a first ceramic green sheet with metal thin film 101, a second ceramic green sheet with metal thin film 102,. The ceramic green sheet with metal thin film n will be described as 10n.
[0060]
In this method, a plurality of ceramic green sheets with metal thin films 1 are prepared, and first, as shown in FIG. 3A, the base film 201 of the first ceramic green sheet with metal thin films 101 is peeled off. Then, the base film 201 is easily peeled off from the interface of the surface of the resin layer 301. Therefore, breakage of the metal thin film 4 at the time of peeling of the base film 2 can be effectively prevented.
[0061]
Next, in this method, as shown in FIG. 3B, the second ceramic green sheet with metal thin film 102 is attached to the first ceramic green sheet with metal thin film 101 and the second ceramic green sheet with metal thin film 102 with metal thin film. Are superimposed so that the surface of the ceramic powder dispersion layer 602 contacts the surface of the resin layer 301 of the first ceramic green sheet with metal thin film 101.
[0062]
Then, these are heat-pressed. The thermocompression bonding can be performed, for example, at a pressure of 2 to 70 MPa and a temperature of 50 to 150 ° C.
[0063]
Thereafter, in this method, as shown in FIG. 3C, the base film 202 of the second ceramic green sheet with a metal thin film 102 is peeled off by the same method as described above.
[0064]
Thereafter, in this method, as shown in FIG. 3D, the desired number of sheets (n sheets) are laminated in the same manner as described above, and then, if necessary, cut into chip shapes, and the resin layer 3 and the ceramic powder are formed. The multilayer ceramic capacitor 11 as shown in FIG. 4 is manufactured by firing at a temperature equal to or higher than the disappearance temperature of the binder of the dispersion layer 6 (for example, about 400 ° C. to 1200 ° C.).
[0065]
In the firing, if the resin layer 3 of the ceramic green sheet 1 with each metal thin film is made of the same material as the binder of the ceramic powder dispersion layer 6, these can be eliminated under the same conditions, so that it is simple and reliable. Baking can be realized.
[0066]
In the method of manufacturing such a multilayer ceramic capacitor 11, the above-described ceramic green sheet 1 with a metal thin film is used. Therefore, in the lamination of the ceramic green sheets 1 with a metal thin film, the metal thin film 4 is prevented from being damaged. The base film 2 can be peeled off. Therefore, a highly reliable multilayer ceramic capacitor 11 can be manufactured.
[0067]
Note that FIG. 4 is schematically shown as a cross-sectional view in a direction orthogonal to FIG. 3. In this multilayer ceramic capacitor 11, the metal thin film 4 becomes the internal electrode 12, and the resin layer 3 disappears during firing. Since the binder of the ceramic powder dispersion layer 6 disappears and the ceramic layer 13 is formed, a laminated structure in which the internal electrodes 12 and the ceramic layers 13 are alternately laminated is formed. After firing, external electrodes 14 are formed on both ends of the multilayer ceramic capacitor 11 by a known method.
[0068]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to Examples and Comparative Examples.
[0069]
Example 1
A base film 2 made of a polyethylene phthalate film whose surface has been subjected to a silicone release treatment is prepared (see FIG. 1A), and a resin layer 3 is formed thereon with the same material as the binder of the ceramic powder dispersion layer 6. A certain hydroxypropylcellulose was applied to a thickness of 0.5 μm by spin coating using a mixed solvent of toluene and monomethyl glycol as a solvent (see FIG. 1B).
[0070]
Next, a mask film 5 made of a polyethylene phthalate film having an opening formed in a reverse pattern to the metal thin film 4 was heat-sealed on the resin layer 3 by roll lamination at 120 ° C. (FIG. 2A). reference).
[0071]
Then, using a vacuum evaporation apparatus, a metal thin film 4 made of a nickel thin film was formed on the resin layer 3 as a predetermined wiring circuit pattern with a thickness of 0.4 μm (see FIG. 2B).
[0072]
Thereafter, the mask film 5 is peeled off from the resin layer 4 (see FIG. 2C), whereby the metal thin film 4 is formed as a predetermined wiring circuit pattern on the resin layer 3 (see FIG. 1C). ). Since the adhesion between the mask film 5 and the resin layer 3 was good, the metal thin film 4 could be accurately formed as a predetermined wiring circuit pattern.
[0073]
Next, a slurry in which barium titanate is blended as a main component as a ceramic powder and hydroxypropyl cellulose is blended as a binder is applied on the resin layer 3 including the metal thin film 4 and dried at 100 ° C. The ceramic powder dispersion layer 6 was formed on the resin layer 3 including the metal thin film 4 to have a thickness of 2.0 μm (see FIG. 1D), whereby the ceramic green sheet 1 with the metal thin film was obtained. Note that the ceramic powder dispersion layer 6 could be formed as a uniform layer because the slurry could be applied uniformly without being repelled by the resin layer 3.
[0074]
Thereafter, the base film 2 was peeled from the resin layer 3 of the ceramic green sheet 1 with the metal thin film. However, the metal thin film 4 remained without peeling 100%.
[0075]
Example 2
A base film 2 made of a polyethylene film is prepared (see FIG. 1 (a)), on which hydroxypropylcellulose, the same material as the binder of the ceramic powder dispersion layer 6, is used as a resin layer 3, and toluene is used as a solvent. Using a mixed solvent of monomethyl glycol, spin-coating was applied to a thickness of 1.0 μm (see FIG. 1B).
[0076]
Next, a mask film 5 made of an alkyd-based resin film having an opening formed in a reverse pattern to the metal thin film 4 was heat-fused on the resin layer 3 by roll lamination at 120 ° C. (FIG. 2A )reference).
[0077]
Then, using a vacuum evaporation apparatus, a metal thin film 4 made of a nickel thin film was formed on the resin layer 3 as a predetermined wiring circuit pattern with a thickness of 0.3 μm (see FIG. 2B).
[0078]
Thereafter, the mask film 5 is peeled off from the resin layer 4 (see FIG. 2C), whereby the metal thin film 4 is formed as a predetermined wiring circuit pattern on the resin layer 3 (see FIG. 1C). ). Since the adhesion between the mask film 5 and the resin layer 3 was good, the metal thin film 4 could be accurately formed as a predetermined wiring circuit pattern.
[0079]
Next, a slurry in which barium titanate is blended as a main component as ceramic powder and hydroxypropyl cellulose is blended as a binder is applied on the resin layer 3 including the metal thin film 4 and dried at 100 ° C. The ceramic powder dispersion layer 6 was formed on the resin layer 3 including the metal thin film 4 to have a thickness of 2.0 μm (see FIG. 1D), whereby the ceramic green sheet 1 with the metal thin film was obtained. Note that the ceramic powder dispersion layer 6 could be formed as a uniform layer because the slurry could be applied uniformly without being repelled by the resin layer 3.
[0080]
Thereafter, the base film 2 was peeled from the resin layer 3 of the ceramic green sheet 1 with the metal thin film. However, the metal thin film 4 remained without peeling 100%.
[0081]
Example 3
A base film 2 whose surface is made of a polyethylene phthalate film subjected to a release treatment of fluorosilicone is prepared (see FIG. 1A), and a resin layer 3 is formed on the base film 2 in the same manner as the binder of the ceramic powder dispersion layer 6. Ethyl cellulose as a material was applied to a thickness of 0.5 μm by spin coating using toluene as a solvent (see FIG. 1B).
[0082]
Next, a mask film 5 made of a polyethylene phthalate film having an opening formed in a pattern opposite to that of the metal thin film 4 and coated with an acrylic pressure-sensitive adhesive to make it weakly tacky is rolled on the resin layer 3 at 120 ° C. It was thermally fused by lamination (see FIG. 2A).
[0083]
Then, using a vacuum evaporation apparatus, a metal thin film 4 made of a nickel thin film was formed on the resin layer 3 as a predetermined wiring circuit pattern with a thickness of 0.4 μm (see FIG. 2B).
[0084]
Thereafter, the mask film 5 is peeled off from the resin layer 4 (see FIG. 2C), whereby the metal thin film 4 is formed as a predetermined wiring circuit pattern on the resin layer 3 (see FIG. 1C). ). Since the adhesion between the mask film 5 and the resin layer 3 was good, the metal thin film 4 could be accurately formed as a predetermined wiring circuit pattern.
[0085]
Next, a slurry containing barium titanate as a main component as a ceramic powder and ethyl cellulose as a binder is applied on the resin layer 3 including the metal thin film 4 and dried at 100 ° C. to obtain a ceramic powder. The dispersion layer 6 was formed with a thickness of 2.0 μm on the resin layer 3 including the metal thin film 4 (see FIG. 1D), whereby the ceramic green sheet 1 with the metal thin film was obtained. Note that the ceramic powder dispersion layer 6 could be formed as a uniform layer because the slurry could be applied uniformly without being repelled by the resin layer 3.
[0086]
Thereafter, the base film 2 was peeled from the resin layer 3 of the ceramic green sheet 1 with the metal thin film. However, the metal thin film 4 remained without peeling 100%.
[0087]
Example 4
A base film 2 made of an alkyd-based resin film is prepared (see FIG. 1A), and as a resin layer, hydroxypropylcellulose, which is the same material as the binder of the ceramic powder dispersion layer 6, is used as a solvent. It was applied in a thickness of 1.0 μm by spin coating using methanol (see FIG. 1B).
[0088]
Next, a mask film 5 made of a polyethylene phthalate film having an opening formed in a pattern opposite to that of the metal thin film 4 and coated on the surface thereof with an acrylic pressure-sensitive adhesive and made weakly tacky is rolled on the resin layer 3 at 120 ° C. It was thermally fused by lamination (see FIG. 2A).
[0089]
Then, using a vacuum evaporation apparatus, a metal thin film 4 made of a nickel thin film was formed on the resin layer 3 as a predetermined wiring circuit pattern with a thickness of 0.3 μm (see FIG. 2B).
[0090]
Thereafter, the mask film 5 is peeled off from the resin layer 4 (see FIG. 2C), whereby the metal thin film 4 is formed as a predetermined wiring circuit pattern on the resin layer 3 (see FIG. 1C). ). Since the adhesion between the mask film 5 and the resin layer 3 was good, the metal thin film 4 could be accurately formed as a predetermined wiring circuit pattern.
[0091]
Next, a slurry in which barium titanate is blended as a main component as a ceramic powder and hydroxypropyl cellulose is blended as a binder is applied on the resin layer 3 including the metal thin film 4 and dried at 100 ° C. The ceramic powder dispersion layer 6 was formed on the resin layer 3 including the metal thin film 4 to have a thickness of 2.0 μm (see FIG. 1D), whereby the ceramic green sheet 1 with the metal thin film was obtained. Note that the ceramic powder dispersion layer 6 could be formed as a uniform layer because the slurry could be applied uniformly without being repelled by the resin layer 3.
[0092]
Thereafter, the base film 2 was peeled from the resin layer 3 of the ceramic green sheet 1 with the metal thin film. However, the metal thin film 4 remained without peeling 100%.
[0093]
Comparative Example 1
A base film 2 whose surface is made of a polyethylene phthalate film subjected to a silicone release treatment is prepared (see FIG. 5 (a)), and an opening is formed on the base film 2 in a pattern opposite to that of the metal thin film 4, and an acrylic-based film is formed on the surface. A mask film 5 made of a polyethylene phthalate film to which an adhesive was applied and made weakly adherent was pressure-bonded by roll lamination at room temperature (see FIG. 5B).
[0094]
Then, using a vacuum evaporation apparatus, a metal thin film 4 made of a nickel thin film was formed on the base film 2 as a predetermined wiring circuit pattern with a thickness of 0.4 μm (see FIG. 5C).
[0095]
Thereafter, the mask film 5 was peeled off from the base film 2, whereby the metal thin film 4 was formed as a predetermined wiring circuit pattern on the base film 2 (see FIG. 5D). Since the adhesiveness between the mask film 5 and the base film 2 was poor, the metal thin film 4 also adhered to the portion of the base film 2 from which the mask film 5 was peeled off, and the precision as a predetermined wiring circuit pattern was reduced. Could not form well.
[0096]
Next, a slurry in which barium titanate is blended as a main component as a ceramic powder and hydroxypropylcellulose is blended as a binder is applied on the base film 2 including the metal thin film 4 and dried at 100 ° C. The ceramic powder dispersion layer 6 was formed with a thickness of 2.0 μm on the base film 2 including the metal thin film 4 (see FIG. 5E), whereby the ceramic green sheet 1 with the metal thin film was obtained.
[0097]
Thereafter, the base film 2 was peeled from the ceramic powder dispersion layer 6 of the ceramic green sheet 1 with a metal thin film. Then, 78% of the metal thin film 4 remained in the ceramic powder dispersion layer 6, but 100% could not be left.
[0098]
Comparative Example 2
A base film 2 made of a polyethylene film is prepared (see FIG. 5A), and a mask film 5 made of a polyethylene phthalate film having an opening formed in a reverse pattern to the metal thin film 4 is roll-laminated at 130 ° C. Thus, heat fusion was performed (see FIG. 5B).
[0099]
Then, using a vacuum deposition apparatus, a metal thin film 4 made of a nickel thin film was formed on the base film 2 as a predetermined wiring circuit pattern with a thickness of 0.3 μm (see FIG. 5C).
[0100]
Thereafter, the mask film 5 was peeled off from the base film 2, whereby the metal thin film 4 was formed as a predetermined wiring circuit pattern on the base film 2 (see FIG. 5D). Despite the thermal fusion, the adhesion between the mask film 5 and the base film 2 was poor, and the mask film 5 was peeled off from the base film 2 over almost the entire surface of the interface. The mask film 5 also adhered to the part of the base film 2 from which the mask film 5 was peeled off, and could not be accurately formed as a predetermined wiring circuit pattern.
[0101]
Next, a slurry in which barium titanate is blended as a main component as a ceramic powder and hydroxypropylcellulose is blended as a binder is applied on the base film 2 including the metal thin film 4 and dried at 100 ° C. The ceramic powder dispersion layer 6 was formed with a thickness of 2.0 μm on the base film 2 including the metal thin film 4 (see FIG. 5E), whereby the ceramic green sheet 1 with the metal thin film was obtained.
[0102]
Thereafter, the base film 2 was peeled from the ceramic powder dispersion layer 6 of the ceramic green sheet 1 with a metal thin film. Then, 16% of the metal thin film 4 remained in the ceramic powder dispersion layer 6, but 100% could not be left.
[0103]
Comparative Example 3
A base film 2 whose surface is made of a polyethylene phthalate film subjected to a release treatment of silicone fluorosilicone is prepared (see FIG. 5A), and an opening is formed thereon in a pattern opposite to that of the metal thin film 4. A mask film 5 made of a polyethylene phthalate film coated with an acrylic pressure-sensitive adhesive and made weakly tacky was pressure-bonded by roll lamination at room temperature (see FIG. 5B).
[0104]
Then, using a vacuum evaporation apparatus, a metal thin film 4 made of a nickel thin film was formed on the base film 2 as a predetermined wiring circuit pattern with a thickness of 0.4 μm (see FIG. 5C).
[0105]
Thereafter, the mask film 5 was peeled off from the base film 2, whereby the metal thin film 4 was formed as a predetermined wiring circuit pattern on the base film 2 (see FIG. 5D). Since the adhesiveness between the mask film 5 and the base film 2 was poor and the mask film 5 was partially separated from the base film 2 at the interface between them, the metal thin film 4 was formed on the base film 2 from which the mask film 5 was separated. It also adhered to the portions, and could not be formed with high accuracy as a predetermined wiring circuit pattern.
[0106]
Next, a slurry containing barium titanate as a main component as a ceramic powder and ethyl cellulose as a binder is applied onto the base film 2 including the metal thin film 4 and dried at 100 ° C. to obtain a ceramic powder. The dispersion layer 6 was formed with a thickness of 2.0 μm on the base film 2 including the metal thin film 4 (see FIG. 5E), whereby the ceramic green sheet 1 with the metal thin film was obtained.
[0107]
Thereafter, the base film 2 was peeled from the ceramic powder dispersion layer 6 of the ceramic green sheet 1 with a metal thin film. Then, 63% of the metal thin film 4 remained in the ceramic powder dispersion layer 6, but 100% could not be left.
[0108]
Comparative Example 4
A base film 2 made of an alkyd-based resin film is prepared (see FIG. 5 (a)), and an opening is formed on the base film 2 in a pattern opposite to that of the metal thin film 4, and an acrylic pressure-sensitive adhesive is applied to the surface thereof to form a weak adhesive film The mask film 5 made of the polyethylene phthalate film described above was roll-laminated at room temperature and pressure-bonded (see FIG. 5B).
[0109]
Then, using a vacuum deposition apparatus, a metal thin film 4 made of a nickel thin film was formed on the base film 2 as a predetermined wiring circuit pattern with a thickness of 0.3 μm (see FIG. 5C).
[0110]
Thereafter, the mask film 5 was peeled off from the base film 2, whereby the metal thin film 4 was formed as a predetermined wiring circuit pattern on the base film 2 (see FIG. 5D). Since the adhesion between the mask film 5 and the resin layer 3 was good, the metal thin film 4 could be accurately formed as a predetermined wiring circuit pattern.
[0111]
Next, a slurry in which barium titanate is blended as a main component as a ceramic powder and hydroxypropylcellulose is blended as a binder is applied on the base film 2 including the metal thin film 4 and dried at 100 ° C. The ceramic powder dispersion layer 6 was formed with a thickness of 2.0 μm on the base film 2 including the metal thin film 4 (see FIG. 5E), whereby the ceramic green sheet 1 with the metal thin film was obtained.
[0112]
Thereafter, the base film 2 was peeled from the ceramic powder dispersion layer 6 of the ceramic green sheet 1 with a metal thin film. Then, 83% of the metal thin film 4 remained in the ceramic powder dispersion layer 6, but 100% could not be left.
[0113]
【The invention's effect】
As described above, according to the method for producing a ceramic green sheet with a metal thin film of the present invention, the base film can be peeled off at the interface with the resin layer, and a uniform ceramic powder dispersion layer can be formed. Can be. Further, the resin layer and the mask film can be sufficiently adhered to each other, and the metal thin film can be formed as an accurate pattern.
[0114]
According to the ceramic green sheet with a metal thin film of the present invention, it is possible to prevent the metal thin film from being damaged when the base film is peeled off, and to form a uniform ceramic powder dispersion layer.
[0115]
Therefore, according to the method for manufacturing a ceramic capacitor of the present invention, the base film can be peeled off while preventing breakage of the metal thin film, and a highly reliable ceramic capacitor can be manufactured.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a process chart showing one embodiment of a method for producing a ceramic green sheet with a metal thin film of the present invention,
(A) is a step of preparing a base film,
(B) is a step of forming a resin layer on the base film,
(C) forming a metal thin film on the resin layer as a predetermined wiring circuit pattern;
(D) shows a step of forming a ceramic powder dispersion layer on the resin layer containing the metal thin film.
FIG. 2 is a process diagram showing one embodiment of a process of forming a metal thin film as a predetermined wiring circuit pattern on the resin layer shown in FIG. 1 (c) in the method for manufacturing a ceramic green sheet with a metal thin film shown in FIG. And
(A) is a step of arranging a mask film on the resin layer in a reverse pattern to the wiring circuit pattern and thermally fusing the mask film to the resin layer;
(B) forming a metal thin film on the surface of the resin layer exposed as a wiring circuit pattern from the mask film by a vacuum film forming method;
(C) is a step of removing the mask film
Is shown.
FIG. 3 is a process chart showing one embodiment of a method for manufacturing a ceramic capacitor of the present invention,
(A) is a step of peeling a base film of the first ceramic green sheet with a metal thin film,
(B) shows the case where the surface of the ceramic powder dispersion layer of the ceramic green sheet with the second metal thin film is changed to the first ceramic thin film with the metal thin film. Superimposing, so as to be in contact with the surface of the resin layer of the attached ceramic green sheet,
(C) removing the base film of the second ceramic green sheet with a metal thin film;
(D) is a step of firing after laminating the desired number of sheets.
Is shown.
FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing one embodiment of a multilayer ceramic capacitor obtained by the method for manufacturing a ceramic capacitor shown in FIG.
FIG. 5 is a process chart showing a method for manufacturing a ceramic green sheet with a metal thin film of a comparative example,
(A) is a step of preparing a base film,
(B) is a step of laminating a mask film on the base film,
(C) forming a metal thin film as a predetermined wiring circuit pattern on the base film;
(D) removing the mask film from the base film;
(E) forming a ceramic powder dispersion layer on a base film including a metal thin film;
Is shown.
[Explanation of symbols]
1 Ceramic green sheet with metal thin film
2 Base film
3 resin layer
4 Metal thin film
5 Mask film
6 Ceramic powder dispersion layer
11 Multilayer ceramic capacitor

Claims

A base film,
A resin layer formed on the base film,
A metal thin film formed as a predetermined pattern on the resin layer,
And a ceramic powder dispersion layer formed on the resin layer including the metal thin film, wherein the ceramic powder is dispersed in a binder.

The ceramic green sheet with a metal thin film according to claim 1, wherein the resin layer is made of substantially the same material as a binder of the ceramic powder dispersion layer.

The ceramic green sheet with a metal thin film according to claim 1, wherein the thickness of the resin layer is 0.1 to 1.0 μm.

A step of preparing a plurality of ceramic green sheets with a metal thin film according to any one of claims 1 to 3,
A peeling step of peeling the base film of the ceramic green sheet with the metal thin film,
A laminating step of contacting and laminating the resin layer of the ceramic green sheet with the metal thin film from which the base film has been peeled, and the ceramic powder dispersion layer of the ceramic green sheet with the other metal thin film,
A method for manufacturing a ceramic capacitor, comprising a step of repeating the peeling step and the laminating step a predetermined number of times and firing a plurality of the laminated ceramic green sheets with a metal thin film.

Preparing a base film,
Forming a resin layer on the base film,
A step of disposing a mask film in a predetermined pattern on the resin layer and thermally bonding the resin film to the resin layer;
A step of forming a metal thin film having a pattern opposite to that of the mask film by a vacuum film forming method on the resin layer;
Removing the mask film,
A method for manufacturing a ceramic green sheet with a metal thin film, comprising: forming a ceramic powder dispersion layer in which ceramic powder is dispersed in a binder on the resin layer containing the metal thin film.