JP2004063943A

JP2004063943A - 導電パターン形成方法

Info

Publication number: JP2004063943A
Application number: JP2002222555A
Authority: JP
Inventors: Jun Kinoshita; 木下　順
Original assignee: Koa Corp
Current assignee: Koa Corp
Priority date: 2002-07-31
Filing date: 2002-07-31
Publication date: 2004-02-26

Abstract

【課題】導電ペーストの転写性と転写時の位置精度を向上できる導電パターン形成方法を提供する。
【解決手段】凹版２１のパターン溝２５に導電ペースト２３を充填し、ペーストの乾燥により生じたくぼみ部分を含む凹版の全面に均一な接着層３４を形成する。そして、接着層３４を介して凹版２１と被転写物４１を貼り合わせてから凹版２１を剥離して、ペーストを被転写物へ転写することで、凹版パターン溝内のペーストを被転写物上へ良好に転写する。
【選択図】　　　　図２

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、凹版を用いて基板上に導電パターンを形成する導電パターン形成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品の小型化に伴い、電子部品の導電パターンを構成する導電ラインの微細化やライン抵抗を低抵抗化するための印刷方法、例えば、可撓性フィルムに微細な配線パターンを加工したフィルム状凹版を用いた凹版印刷方法が提案されている。
【０００３】
また、凹版から基板上へ導電ペーストを転写する際の離型性を改善すべく、凹版の表面に２重構造の離型層を形成する提案もなされている（例えば、特開２０００−３５３８６６号公報）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の凹版パターンを用いた転写方法は、被転写物であるアルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３基板等）上へ凹版内部のペーストが完全に転写できず、そのため、パターンに欠け、欠損、膜厚ばらつき等が発生する。
【０００５】
また、従来の凹版印刷方法は、凹版上の加工溝に導電ペーストを充填した後、ペースト中の有機溶剤を蒸発させて乾燥させ、その乾燥に伴うペーストの体積減少に対処すべく、再度、加工溝内のくぼみ部分へ導電ペーストを充填し、それを乾燥させるという工程を複数回、繰り返した後、基板上にペーストを転写して、パターンを形成する必要がある。このため、複雑な工程が必要となる。
【０００６】
さらに、このような方法では、導電ペーストを何度も充填しないと、そのペーストと、凹版表面に対向させるため基板上に形成した接着層との接着が良好に行われず、逆に、良好に接着させようとして加圧すると、凹版と被転写物の位置ずれによるパターンの位置ずれが生じやすいという問題がある。従って、加える圧力が大きい場合、転写パターンもずれやすく、パターン形状も悪くなるという問題がある。
【０００７】
また、被転写物への転写中のハンドリングを行う際、凹版と被転写物間にずれが生じ、位置精度が低下するため、ハンドリングに制約があるとともに、作業性も低下するという問題がある。
【０００８】
さらには、基板への接着層の形成にスピンナーを用いた場合、基板周囲において接着層が厚くなりやすいため、凹版を接着する際、中心部分で接着不良が起こりやすくなる。そのため、通常よりも加圧が必要となり、それが位置ずれの原因ともなる。
【０００９】
本発明は、上述した課題に鑑みなされたものであり、その目的とするところは、導電ペーストの転写性と転写時の位置精度を向上できる導電パターン形成方法を提供することである。
【００１０】
本発明の他の目的は、転写状態における製品の工程内での取り扱いを容易にし、作業性を向上できる導電パターン形成方法を提供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
かかる目的を達成し、上述した課題を解決する一手段として、例えば、以下の構成を備える。すなわち、基板上に形成する導電パターンに対応するパターン溝を有する凹版を用いた導電パターン形成方法であって、上記凹版に形成されたパターン溝内に導電ペーストを充填する充填ステップと、上記充填された導電ペーストを乾燥させる乾燥ステップと、上記乾燥後、上記凹版の表面に接着剤による接着層を形成するステップと、上記接着層が形成された上記凹版と上記基板とを貼り合わせるステップと、上記貼り合わせた凹版と基板とを剥離して、上記充填された導電ペーストを上記基板上に転写するステップと、上記転写された導電ペーストを焼成して上記導電パターンを形成するステップとを備えることを特徴とする。
【００１２】
例えば、上記接着層の形成の際、上記乾燥による上記導電ペーストの体積減少で生じた上記パターン溝内の空間にも上記接着剤が充填されることを特徴とする。
【００１３】
また、例えば、上記充填ステップにおける上記パターン溝内の空間への上記導電ペーストの充填は、１回のみ行うことを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して、本発明に係る実施の形態例を詳細に説明する。図１は、本実施の形態例に係る凹版の表面処理工程を示すフローチャートである。また、図２は、本実施の形態例に係る、凹版による導電パターン形成の工程を示している。
【００１５】
図１に示す最初の工程、すなわち、ステップＳ１１では、凹版パターンを形成する。具体的には、樹脂あるいは金属からなるフィルム、板、ドラム等に、レーザ加工あるいは機械加工によって、基板上に形成する配線パターンに対応する凹溝型のパターン溝（適宜、加工溝ともいう）を形成する。
【００１６】
続くステップＳ１２において、金属あるいは樹脂のブレード（スキージ）を用いて、上記のパターン溝（加工溝）に導電ペーストを充填するとともに、ペースト充填後の凹版の表面を、例えば、スキージによって掻くことにより、余分なペーストを除去する。
【００１７】
図２の（ａ）は、凹版におけるペーストの充填および掻き取りの様子を示している。同図に示すように、スキージ２２を使用して、凹版２１に形成されたパターン溝２５内へペースト２３を充填する。また、凹版２１の表面における余分なペーストを掻き取って、それを除去する。
【００１８】
図１のステップＳ１３において、上記のステップＳ１２でペーストが充填された凹版を、例えば、乾燥器中で乾燥させ、ペースト中の有機溶剤成分を蒸発させる。このとき、有機溶剤成分の蒸発により、凹版パターン溝内のペーストの体積が減少する。図２の（ｂ）は、そのときの様子を示している。同図において、符号ｔは、乾燥時の体積減少によって生じた“くぼみ”を表している。
【００１９】
次に、ステップＳ１４において、上記のステップＳ１２と同様の方法により、スキージ２２を使用して、上述した乾燥によって体積減少したペーストの上面に接着剤を充填する。さらに、続くステップＳ１５において、凹版の表面に、均一になるよう接着層を形成する。
【００２０】
なお、ここでは、接着剤の充填（ステップＳ１４）と接着層の形成（ステップＳ１５）を、各々別工程で行う記載となっているが、これに限定されず、これらの処理を同時に１つの工程で行ってもよい。
【００２１】
図２の（ｃ）は、上記のステップＳ１４，Ｓ１５における接着剤の充填、および接着層の形成の様子を示している。同図に示すように、スキージ２２を使用して、体積減少したペーストの凹部３５に接着剤３３を充填し、同時に、その接着剤３３により、凹版２１の表面に接着層３４を均一に形成する。このような接着層３４の形成により、後述するペーストの転写性と転写時の位置精度が向上する。
【００２２】
なお、凹版表面における接着層３４の形成は、上述したスキージ２２による方法に限定されるものではない。例えば、塗布ローラによる塗布であってもよいし、スピンナーによるスピンコートの形成、さらには、スクリーン印刷によって接着層を形成する等、いずれの方法を用いてもよい。
【００２３】
次に、ステップＳ１７において、上記のごとくパターン溝に充填されたペーストを被転写物上へ転写するための貼り合わせを行う。具体的には、図２の（ｄ）に示すように、その全面に接着層３４が形成された凹版２１を、例えば、酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）基板からなる被転写物４１上において位置合わせし、凹版２１を、図中の矢印４５で示す方向へ加圧することで被転写物（基板）４１に圧接させて、凹版２１と被転写物４１とを貼り合わせる。
【００２４】
ここでは、凹版２１の全面に接着層３４が形成されているため、凹版２１へ加える圧力がわずかであっても、凹版２１と被転写物４１との接着が可能になる。
【００２５】
続くステップＳ１８では、凹版２１と被転写物４１とを剥離し、パターン溝内のペーストを、接着層３４とともに被転写物４１上へ転写する。すなわち、ステップＳ１７において圧接し、貼り合わせた凹版２１と被転写物４１から、凹版２１を剥離する。こうすることで、図２の（ｅ）に示すように、被転写物４１上には、接着層３４と、その接着層３４に接着されたペースト４６だけが残される。
【００２６】
そして、最終工程であるステップＳ１９において、上記ステップＳ１８の工程でペースト４６が転写された被転写物４１を、所定温度のプロファイルのもとで焼成する（パターン化）。その結果、図２の（ｆ）に示すように、加熱により接着層が焼失するとともに、ペーストと基板（被転写物）との密着反応が起こり、被転写物４１上に配線パターン４８が形成される（パターン形成）。
【００２７】
以上説明したように、本実施の形態例によれば、凹版のパターン溝内に導電ペーストを充填した後に乾燥させ、その乾燥により生じたペーストの体積減少によるくぼみ部分を含む凹版の全面に均一な接着層を形成し、この接着層を介して凹版と被転写物とを貼り合わせてから凹版を剥離することで、少ない工程でペーストを被転写物へ転写でき、凹版パターン溝内の導電ペーストを被転写物上へ、位置ずれ等がなく良好に転写できる。
【００２８】
すなわち、凹版パターン溝内のペーストの体積が減っても、その体積が減少してできたくぼみ内に接着剤を充填し、そのくぼみ部分と一体となった接着層を形成することにより、凹版のパターン溝内に充填されたペーストの被転写物表面への転写性が向上し、ペーストの位置ずれのない完全な転写が可能になる。
【００２９】
また、このとき、凹版表面全体における接着層の形成により、転写時の凹版と被転写物との接着性（固定性）が高くなり、移送・搬送等のハンドリング時においても、凹版と被転写物間における位置ずれを抑えることができ、工程内における凹版と被転写物の転写状態での製品扱いが容易になるため、作業性が向上する。
【００３０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、簡単な工程により、導電ペーストの転写性と転写時の位置決め精度を向上でき、効率よく凹版から基板へ導電ペーストを転写できる。
【００３１】
また、本発明によれば、凹版と基板間の位置ずれを抑えることができ、製品の歩留まりの低下を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態例に係る凹版の表面処理工程を示すフローチャートである。
【図２】実施の形態例に係る、凹版による導電パターンの形成工程を示す図である。
【符号の説明】
２１　　凹版
２２　　スキージ
２３　　ペースト
２５　　パターン溝（加工溝）
３３　　接着剤
３４　　接着層
３５　　凹部
４１　　被転写物
４８　　配線パターン

Claims

基板上に形成する導電パターンに対応するパターン溝を有する凹版を用いた導電パターン形成方法であって、
前記凹版に形成されたパターン溝内に導電ペーストを充填する充填ステップと、
前記充填された導電ペーストを乾燥させる乾燥ステップと、
前記乾燥後、前記凹版の表面に接着剤による接着層を形成するステップと、
前記接着層が形成された前記凹版と前記基板とを貼り合わせるステップと、
前記貼り合わせた凹版と基板とを剥離して、前記充填された導電ペーストを前記基板上に転写するステップと、
前記転写された導電ペーストを焼成して前記導電パターンを形成するステップとを備えることを特徴とする導電パターン形成方法。
前記接着層の形成の際、前記乾燥による前記導電ペーストの体積減少で生じた前記パターン溝内の空間にも前記接着剤が充填されることを特徴とする請求項１記載の導電パターン形成方法。
前記充填ステップにおける前記パターン溝内の空間への前記導電ペーストの充填は、１回のみ行うことを特徴とする請求項２記載の導電パターン形成方法。