JP2003335186A - 車載用電子機器の筐体構造及び組合せ構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品実装基板への結露を防止することが
できるとともに、構造が簡易で製造コストが低い車載用
電子機器の筐体構造を提供すること。 【解決手段】 電子制御ユニット１は、電子部品実装基
板３と、コネクタ５と、それらを収容する略直方体の収
容ケース７とから成る。そして、収容ケース７は、その
上面開口部９と正面開口部１１において開放されたケー
ス本体１３と、ケース本体１３の上面開口部９を覆うカ
バー１５とから構成される。電子制御ユニット１は、通
気口として、コネクタ５とカバー１５との間の隙間４
７、コネクタ５と収容ケース７との間の隙間３５、及
び、カバー１５と収容ケース７との間の隙間５５を設け
ている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば電子制御装
置（ＥＣＵ）等の電子部品を備えた車載用電子機器の筐
体構造及び組合せ構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、車両には、ＥＣＵ等の車載用
電子機器が搭載されている。この車載用電子機器は、図
１４に示す様に、コネクタＰ３と、電子部品実装基板Ｐ
５と、電子部品実装基板Ｐ５を収容し保護する硬質の収
容ケースＰ７と、から成り、この収容ケースＰ７は、更
に、ケース本体Ｐ９とカバーＰ１１とから構成されてい
る。また、収容ケースＰ７には、特別に密閉構造を必要
としない限り、隙間Ｐ１３がある。

【０００３】車載用電子機器において、外部の環境変化
により、隙間Ｐ１３から、収容ケースＰ７内と温度差の
ある外気が収容ケースＰ７内に侵入すると、電子部品実
装基板Ｐ５の電極上で結露が生じ、誤動作、故障が生じ
ることがあった。そこで、電子部品実装基板Ｐ５の表面
を樹脂コーティングしたり、樹脂充填することにより保
護することが行われてきた。

【０００４】特に、近年、車載用電子機器が、エンジン
ルームのように高温高湿、且つ、温度や湿度の変化が激
しい過酷な環境に搭載されることが多くなったことによ
り、防水性とともに、耐熱性の高いコーティング材が要
求されている。また、電子部品実装基板の結露による誤
動作、故障を防止する他の方法として、収容ケース内の
湿度を低下させる方法、または、収容ケース内への水分
の侵入を防止する技術が知られている。

【０００５】例えば、特開平８−２０３３６５号公報に
は、収容ケースの通気口に防水シートを設けて、水分の
侵入を防止するとともに、収容ケースの内部に吸水シー
トを設けて、水分を吸収する技術が開示されている。ま
た、電子部品実装基板の結露による誤動作、故障を防止
する他の方法として、図１５に示す様に、収容ケースＰ
７のケース本体Ｐ９とカバーＰ１１との嵌め合わせ部
を、シール材又はパッキン材Ｐ１５より高気密とした上
で、収容ケースＰ７と外部との気圧を均衡させるための
通気口Ｐ１７に、通気性はあるが水は通さない防水シー
トＰ１９を被着し、更にその上方に、被水防止キャップ
Ｐ２１をかぶせる方法が知られている。

【０００６】例えば、特開２００１−２４３４８号公報
には、収容ケースの通気口を、気体は透過させるが水滴
は阻止する選択透過性を有するカバーで覆う技術が開示
されている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかし、電子部品実装
基板の表面をコーティングする方法については、コーテ
ィング材の材料コストや、塗布処理のための処理コスト
がかかるという問題がある。特に、高温高湿環境下に置
かれる車載用電子機器では、耐熱性の高いコーティング
材や塗布方法が必要であるので、一層コストが増大して
しまう。

【０００８】また、車載用電子機器内の吸湿、防水を行
う方法については、吸湿や防水の効果が必ずしも十分で
ないため、車載用電子機器の信頼性を確保することがで
きなかったり、専用の吸湿素子を内部に設ける必要があ
るため、コストアップとなることや、収容ケースに特別
のスペースを要する等の問題があった。

【０００９】また、収容ケースの嵌め合わせ部にシー
ル、パッキン材を設ける方法については、シール、パッ
キン材の材料コスト、及びそれらを取り付けるコストが
かかるため、コスト面において問題があった。更に、こ
の方法では、収容ケースの封止時に、内部の湿度が低く
なるように管理する必要があるが、その管理が困難であ
るという問題や、使用中に、一旦収容ケース内に水分が
入ってしまうと、排出されなくなり、結露が生じてしま
うという問題があった。

【００１０】本発明は以上の点に鑑みなされたものであ
り、電子部品実装基板への結露を防止することができ、
構造が簡易で製造コストが低い車載用電子機器の筐体構
造を提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段及び発明の効果】（１）請
求項１の発明は、電子部品を収容し、外気を取り入れる
通気口を備えた車載用電子機器の筐体構造であって、特
に本発明では、通気口が、筐体を構成する部材間に設け
られた隙間として設けられているとともに、通気口から
侵入した外気が前記電子部品上に結露を生じないよう
に、その通気口の大きさが設定されている。

【００１２】つまり、本発明の筐体構造では、通気口の
大きさが制限されていることにより、通気口を経て筐体
内部に侵入する外気は圧損を受け、その侵入量、侵入速
度が抑制される。そのため、通気口から筐体内に侵入し
た外気が電子部品に達するまでには、筐体内部の空気と
混交するだけの時間的猶予が生じる。

【００１３】従って、筐体内の温度より低温の外気が通
気口から侵入した場合でも、その外気は、筐体内の空気
と混交され、温度が高められた状態で電子部品に達する
ので、電子部品上に結露が発生することがない。その結
果、本発明の筐体構造では、結露に起因する電子部品の
誤動作や故障が生じることがない。また、電子部品への
樹脂コーティングが不要であるため、製造工程の簡略
化、製造コストの低減が可能である。

【００１４】また、本発明の筐体構造では、筐体を構成
する部材の隙間を通気口としているので、通気口の形成
が容易であり、その結果として、筐体構造の製造が容易
である。 （２）請求項２の発明では、通気口（隙間）を構成する
部材の間隔が０．２ｍｍ以下であることにより、通気口
から侵入した外気の侵入量、侵入速度が低く抑えられる
ので、外気は、電子部品に達するまでに、筐体内部の空
気と充分に混交する。

【００１５】そのため、侵入した外気の温度が筐体内部
より低い場合でも、侵入した外気は、筐体内部の空気と
混交して温度が上がった状態で電子部品に達するので、
電子部品上に結露が生じることがない。 （３）請求項３の発明では、通気口の入り口側及び／又
は出口側に、通気口を通過する外気の経路を曲げるため
の堤を備えている。

【００１６】本発明では、通気口から侵入する外気は、
通気口の入り口側、出口側、または入口側と出口側の両
方に設けられた堤に衝突しつつ、屈曲して進むので、そ
の侵入量、侵入速度が一層抑制される。そのため、筐体
内に侵入した外気は、筐体内部の空気と充分に混交し、
その温度が筐体内部の空気の温度に近づいてから、電子
部品に達する。

【００１７】その結果、電子部品上に結露が発生するよ
うなことが一層起こりにくく、電子部品の誤動作や故障
を一層減少させることができる。・前記入口側とは、通
気口のうち、筐体の外側に面した側をいう。また、前記
出口側とは、通気口のうち、筐体の内側に面した側をい
う。 （４）請求項４の発明では、通気口の入り口側、出口
側、または入口側と出口側の両方に堤を備えることに加
えて、通気口を構成する部材の間隔が１ｍｍ以下である
ので、通気口から侵入した外気の侵入量、侵入速度が低
く抑えられる。

【００１８】そのことにより、通気口から侵入する外気
は、筐体内部の空気と充分に混交し、その温度が筐体内
部の空気の温度に近づいてから、電子部品に達するの
で、電子部品上に結露が発生するようなことが一層起こ
りにくく、電子部品の誤動作や故障を一層減少させるこ
とができる。 （５）請求項５の発明では、通気口から侵入した外気が
電子部品に至るまでの経路に、外気の流動を制限する隘
路部を備えている。

【００１９】本発明の筐体構造では、通気口から侵入し
た外気は、隘路部を通過する際に、更に圧損を受けるの
で、この隘路を通過する外気は、更に、侵入速度、侵入
量が抑制される。そのため、通気口から侵入した外気が
電子部品に達するまでの時間は一層長くなり、外気は、
電子部品に達する前に筐体内部の空気と充分に混交され
る。

【００２０】その結果、本発明の筐体構造では、電子部
品上での結露は一層起こりにくくなり、電子部品の誤動
作や故障が一層減少する。 （６）請求項６の発明では、隘路部の入り口側及び／又
は出口側に、前記隘路部を通過する外気の経路を曲げる
ための堤を備えている。

【００２１】本発明の筐体構造では、隘路部を通過する
外気は、その入り口側、出口側、または入口側と出口側
の両方に設けられた堤に衝突しつつ、屈曲して進むの
で、隘路部を通過する外気の侵入量や侵入速度が一層抑
制される。そのため、通気口から侵入した外気が電子部
品に達するまでの時間は一層長くなり、外気は、電子部
品に達する前に筐体内部の空気と充分に混交される。

【００２２】その結果、本発明の筐体構造では、電子部
品上での結露は一層起こりにくくなり、電子部品の誤動
作や故障が一層減少する。 （７）請求項７の発明の筐体構造は、通気口以外では、
外部に対して密閉されている。

【００２３】本発明の筐体構造では、通気口以外から外
気が侵入することはなく、外気が侵入するのは、所定の
通気口のみである。そして、通気口から侵入する外気
は、上述したように、侵入量や侵入速度が抑制されてい
るので、結露を生じない。従って、本発明の筐体構造で
は、侵入した外気により電子部品上に結露を生じるよう
なことがない。 （８）請求項８の発明では、筐体を構成する部材として
コネクタを備えるとともに、コネクタと他の部材との間
に前記通気口が設けられている。

【００２４】本発明は、通気口を構成する部材として、
コネクタを例示している。 （９）請求項９の発明では、筐体が、断熱材から成る断
熱層を備えている。本発明では、断熱層を備えることに
より、筐体内の温度が変動しにくくなるので、一層、電
子部品上で結露が発生することを防止する効果が高い。 （１０）請求項１０の発明は、前記請求項１〜９のいず
れかに記載の車載用電子機器の筐体構造と、前記車載用
電子機器と結合する相手側コネクタとを含む組合せ構造
であって、車載用電子機器と結合する相手側コネクタが
堤を備えており、その堤によって、通気口を通過する外
気の経路が曲げられる。

【００２５】本発明では、通気口から侵入する外気は、
相手側コネクタに設けられた堤にに衝突しつつ、屈曲し
て進むので、その侵入量、侵入速度が一層抑制される。
そのため、筐体内に侵入した外気は、筐体内部の空気と
充分に混交し、その温度が筐体内部の空気の温度に近づ
いてから、電子部品に達する。

【００２６】その結果、電子部品上に結露が発生するよ
うなことが一層起こりにくく、電子部品の誤動作や故障
を一層減少させることができる。

【００２７】

【発明の実施の形態】以下に本発明の車載用電子機器の
筐体構造の実施の形態の例（実施例）を説明する。ここ
では、車載用電子機器の筐体構造として、車両の各種の
制御を行うマイクロコンピュータを含む電子制御ユニッ
トの筐体構造について説明する。 （実施例１） ａ）まず、本実施例１の電子制御ユニットの構成につい
て図１及び図２を用いて説明する。尚、図１は電子制御
ユニットの外観を示し、図２は電子制御ユニットを破断
して示している。

【００２８】電子制御ユニット１は、電子部品実装基板
３と、図示しない相手側コネクタと接続可能なコネクタ
５と、それらを収容する略直方体の収容ケース７とから
構成される。尚、コネクタ５及び収容ケース７は電子制
御ユニット１の筐体を構成する。

【００２９】上記電子部品実装基板３には、パワートラ
ンジスタやマイクロコンピュータ等の図示しない電子部
品が搭載されており、コネクタ５と接続されている。上
記コネクタ５は、図示しない他のコネクタ（相手側コネ
クタ）と嵌合可能な接続口１７を備えたコネクタ本体１
９と、コネクタ本体１９の側面を囲むように立設された
コネクタ遮蔽つば２１とから成る。

【００３０】上記収容ケース７は、その上面（図１にお
ける上面）における開口部である上面開口部９及び正面
側（図１における手前側）における開口部である正面開
口部１１を有するケース本体１３と、上面開口部９を覆
うカバー１５とから構成される。尚、ケース本体１３の
正面開口部１１からは、コネクタ５の接続口１７が露出
している。

【００３１】収容ケース７のケース本体１３は、底面２
３と、右側面２５と、左側面２７と、背側面２９とから
構成されている。そして、底面２３、右側面２５、及び
左側面２７の内側には、正面開口部１１側において、第
１ケース本体遮蔽堤３１が立設されている。つまり、こ
の第１ケース本体遮蔽堤３１は、正面開口部１１を囲む
３辺（底面２３、右側面２５、左側面２７）から、正面
開口部１１の中心に向けて張り出した堤である。

【００３２】更に、底面２３、右側面２５、及び左側面
２７の内側には、上記第１ケース本体遮蔽堤３１よりや
や奥側（図２における右側）に、第１ケース本体遮蔽堤
３１と平行に、第２ケース本体遮蔽堤３３が立設されて
いる。これら第１ケース本体遮蔽堤３１と第２ケース本
体遮蔽堤３３との間には、図２に示す様に、コネクタ５
のコネクタ遮蔽つば２１のうち、上側を除く３辺が差し
込まれている。

【００３３】ここで、コネクタ遮蔽つば２１の端面２１
ａと、ケース本体１３との間には、隙間３５（通気口）
が形成されており、外気は、図２における矢印のよう
に、この隙間３５を経て、電子制御ユニット１の内部に
侵入する。尚、この隙間３５の構成については後に詳述
する。

【００３４】また、ケース本体１３の内側には、第２ケ
ース本体遮蔽堤３３よりも更に奥側に、第３ケース本体
遮蔽堤３７が、第２ケース本体遮蔽堤３３と平行に立設
されている。この第３ケース本体遮蔽堤３７は、コネク
タ５のコネクタ本体１９の背面側（図２における右側）
の面である背面３９に対し、十分狭い（１ｍｍ以下）間
隔を空けて対抗しており、第３ケース本体遮蔽堤３７と
背面３９との間には、隘路部４１が形成されている。

【００３５】また、収容ケース７のカバー１５の下面
（図２における下面）には、カバー１５の外周に沿っ
て、その全周に渡り、下向きに立設された第１カバー遮
蔽堤４３と、その第１カバー遮蔽堤４３よりやや内側
に、第１カバー遮蔽堤４３と平行に立設された第２カバ
ー遮蔽堤４５とを備えている。

【００３６】これら第１カバー遮蔽堤４３と第２カバー
遮蔽堤４５との間には、正面側（図２における左側）に
おいて、コネクタ遮蔽つば２１の端面２１ａのうち、上
側の１辺が差し込まれている。ここで、コネクタ遮蔽つ
ば２１の端面２１ａと、カバー１５との間には、隙間４
７（通気口）が設けられおり、外気は、図２における矢
印のように、この隙間４７を経て、電子制御ユニット１
の内部に侵入する。尚、この隙間４７の構成については
後に詳述する。

【００３７】また、第１カバー遮蔽堤４３と第２カバー
遮蔽堤４５との間には、正面側を除く３辺において、ケ
ース本体１３の右側面２５の上端部４９、左側面２７の
上端部５１、及び背側面２９の上端部５３が、それぞれ
差し込まれている。ここで、上端部４９、５１、５３と
カバー１５との間には隙間５５（通気口）が形成されて
おり、外気は、図２における矢印のように、この隙間５
５を経て、電子制御ユニット１の内部に侵入する。尚、
この隙間５５の構成については後に詳述する。

【００３８】本実施例１の電子制御ユニットの筐体構造
は、上記隙間３５、４７、５５を介してのみ、内外の通
気が可能な状態となっており、その他の部分では密閉さ
れている。 ｂ）次に、隙間３５、隙間４７、及び隙間５５について
図２、図３及び図４を用いて説明する。尚、図３は、筐
体構造の正面側図であり、図４は、背面２９を含む断面
図である。

【００３９】図３に示す様に、コネクタ遮蔽つば２１
の端面２１ａは、ケース本体１３の底面２３の内側、右
側面２５の内側、及び左側面２７の内側にそれぞれ相対
している。また、端面２１ａは、カバー１５の内側にも
相対している。ここで、コネクタ遮蔽つば２１の端面２
１ａは、平坦に形成されている。また、底面２３、右側
面２５、左側面２７、及びカバー１５の内側も、それぞ
れ、平坦に形成されている。

【００４０】そして、コネクタ遮蔽つば２１の端面２１
ａと、ケース本体１３の底面２３、右側面２５、及び左
側面２７との間には、図２及び図３に示す様に、１ｍｍ
以下の隙間３５が形成されており、コネクタ遮蔽つば２
１の端面２１ａと、カバー１５との間には、１ｍｍ以下
の隙間４７が形成されている。

【００４１】この隙間３５において、端面２１ａと、第
１ケース本体遮蔽堤３１及び第２ケース本体遮蔽堤３３
とのつき出し重ね代（正面側から見た場合に、端面２１
ａと、第１ケース本体遮蔽堤３１及び第２ケース本体遮
蔽堤３３とが重なる部分の幅）は１ｍｍ以上である。ま
た、隙間４７においても、端面２１ａと、第１カバー遮
蔽堤４３及び第２カバー遮蔽堤４５とのつき出し重ね代
は、１ｍｍ以上である。

【００４２】図２及び図４に示す様に、ケース本体１
３の背側面２９の上端部５３は、カバー１５の内側に相
対している。ここで、上端部５３と、カバー１５の内側
とは、平坦に形成されている。そして、上端部５３とカ
バー１５の内側との間には、１ｍｍ以下の隙間５５が形
成されている。

【００４３】また、右側面２５とカバー１５との間や、
左側面２７とカバー１５との間にも、背側面２９とカバ
ー１５との間と同様に、隙間５５が形成されている。こ
の隙間５５において、端面２１ａと、第１カバー遮蔽堤
４３及び第２カバー遮蔽堤４５とのつき出し重ね代は、
１ｍｍ以上である。

【００４４】ｃ）次に本実施例１の電子制御ユニット１
の作用効果について説明する。 上述したように、電子制御ユニット１の内部と外部と
は、隙間３５、隙間４７、及び隙間５５を通してのみ、
通気が可能である。これらの隙間３５、４７、５５は、
幅が１ｍｍ以下の細い隙間であるので、隙間３５、４
７、５５を通って電子制御ユニット１内に侵入する外気
は、圧損を受け、侵入量、侵入速度が抑制される。

【００４５】更に、隙間３５から侵入した外気は、電子
部品実装基板３に達する前に、コネクタ本体１９の背面
３９と第３ケース本体遮蔽堤３７とから形成される隘路
部４１を通過する際にも圧損を受けるので、電子部品実
装基板３付近へ達する外気の侵入量、侵入速度は一層抑
制される。

【００４６】このように、電子制御ユニット１内に侵入
して電子部品実装基板３に達する外気の侵入量、侵入速
度が抑制されることにより、侵入した外気が電子部品実
装基板３に達するまでには時間的猶予が生じる。そのた
め、侵入した外気の温度が電子制御ユニット１内の温度
より低い場合でも、外気は、電子部品実装基板３に達す
る前に、電子制御ユニット１内の空気と混交して温度差
が緩和されるので、電子部品実装基板３上に結露が発生
することがない。

【００４７】従って、本実施例１の電子制御ユニット１
では、結露に起因する電子部品実装基板３の誤動作や故
障が生じることがない。また、電子部品実装基板３への
樹脂コーティングが不要であるため、製造工程の簡略
化、製造コストの低減が可能である。

【００４８】隙間３５、隙間４７、及び隙間５５の入
り口側（電子制御ユニット１の外側）と出口側（電子制
御ユニット１の内側）には、それぞれ、平行に設けられ
た２枚組の堤が設けられている。つまり、隙間３５の入
り口側では、第１ケース本体遮蔽堤３１が、隙間３５を
覆うように張り出しており、隙間３５の出口側には、第
２ケース本体遮蔽堤３３が、隙間３５を覆うように張り
出している。

【００４９】また、同様に、隙間４７及び隙間５５の入
り口側には、第１カバー遮蔽堤４３が張り出しており、
出口側には、第２カバー遮蔽堤４５が張り出している。
そのことにより、隙間３５、隙間４７、及び隙間５５を
通過する外気は、図５に示す様に、これら堤に衝突し、
屈曲されて進むので、その侵入量、侵入速度が一層抑制
される。尚、図５は、電子制御ユニット１を上方（図１
における上方から見た断面図である。

【００５０】その結果、電子制御ユニット１内に侵入し
た外気により電子部品実装基板３上に結露が発生するよ
うなことが一層起こりにくく、電子部品実装基板３の誤
動作、故障を一層減少させることができる。 本実施例１の電子制御ユニット１は、外気に対して密
閉する構造ではないので、部材の嵌め合わせ部にシール
やパッキン材を用いる必要がなく、また、被水防止キャ
ップを備えた通気口を設ける必要がない。更に、製造時
に、電子制御ユニット１の内部を低湿度に管理する必要
がない。

【００５１】従って、電子制御ユニット１の製造工程の
簡略化や製造コストの低減が可能である。 本実施例１の電子制御ユニット１は、内部に防水や吸
水のための素子を設ける必要がない。そのため、電子制
御ユニット１を小型化することが可能である。また、上
記素子が不要であるため、電子制御ユニット１の製造工
程の簡略化や製造コストの低減が可能である。 （実施例２）次に、実施例２について説明するが、前記
実施例１と同様な箇所の説明は省略する。

【００５２】ａ）本実施例２の電子制御ユニットの構成
を図６に示す。尚、図６は電子制御ユニットを破断して
示している。図６に示す様に、本実施例２では、コネク
タ５のコネクタ本体１９と、ケース本体１３の底面２３
との間に、１ｍｍ以下の隙間５７（通気口）が設けられ
ており、外気は、図６における矢印のように、この隙間
５７を経て、電子制御ユニット１の内部に侵入するま
た、コネクタ本体１９と、ケース本体１３の右側面２５
及び左側面２７との間にも、同様に隙間５７が設けられ
ている。

【００５３】この隙間５７の入り口側では、コネクタ遮
蔽つば２１（堤）が、コネクタ５の接続口１７付近に立
設されている。このコネクタ遮蔽つば２１は、隙間５７
の入り口側と一定の間隔を保ちつつ、隙間５７の入口側
を覆うように張り出している。

【００５４】更に、隙間５７の出口側では、ケース本体
１３の底面２３、右側面２５、及び左側面２７に、第３
ケース本体遮蔽堤３７が立設されている。この第３ケー
ス本体遮蔽堤３７は、隙間５７の出口側と一定の間隔を
保ちつつ、隙間５７の出口側を覆うように張り出してい
る。

【００５５】また、本実施例２では、カバー１５は、第
２カバー遮蔽堤４５を備えておらず、第１カバー遮蔽堤
４３のみを備えている。この第１カバー遮蔽堤４３は、
正面側（図６における左側）では、その先端５９がコネ
クタ本体１９との間に、隙間６１（通気口）を形成して
おり、外気は、図６における矢印のように、この隙間６
１を経て、電子制御ユニット１の内部に侵入する。この
隙間６１は、前記実施例１の隙間３５、４７、５５と同
様に、第１カバー遮蔽堤４３の端面とコネクタ本体１９
の表面とを平坦にするとともに、それらの間に隙間を設
けることにより形成されている。

【００５６】この隙間６１の入り口側では、コネクタ遮
蔽つば２１が、隙間６１の入り口側と一定の間隔を保ち
つつ、隙間６１の入口側を覆うように張り出している。
また、ケース本体１３とカバー１５との間には、前記実
施例１と同様の隙間５５が形成されている。そして、こ
の隙間５５の入り口側には、第１カバー遮蔽堤４３が、
隙間５５の入り口側と一定の間隔を保ちつつ、隙間５５
の入口側を覆うように張り出している。

【００５７】ｂ）本実施例２の電子制御ユニット１が奏
する効果を説明する。 本実施例２の電子制御ユニット１は、１ｍｍ以下の細
い隙間である隙間５５、隙間５７、及び隙間６１を通し
てのみ、外気の侵入が可能である。そのため、これらの
隙間５５、５７、６１から電子制御ユニット１内に侵入
する外気は、圧損を受け、侵入量、侵入速度が抑制され
るので、電子部品実装基板３上で結露が発生することが
ない。

【００５８】その結果、電子部品実装基板３の誤動作、
故障が生じることがない。また、電子部品実装基板３へ
の樹脂コーティングが不要であるため、製造工程の簡略
化、製造コストの低減が可能である。 本実施例２の電子制御ユニット１では、隙間５７の入
り口側にはコネクタ遮蔽つば２１が設けられ、出口側に
は第３ケース本体遮蔽堤３７が設けられている。また、
隙間６１の入り口側には、コネクタ遮蔽つば２１が設け
られている。更に、隙間５５の入り口側には、第１カバ
ー遮蔽堤４３が設けられている。

【００５９】従って、隙間５７、隙間６１、及び隙間５
５を通過する外気は、コネクタ遮蔽つば２１や第１カバ
ー遮蔽堤４３に衝突し、屈曲されて進むので、その侵入
量、侵入速度が一層抑制される。その結果、電子制御ユ
ニット１内に侵入した外気により電子部品実装基板３上
に結露が発生するようなことが一層起こりにくく、電子
部品実装基板３の誤動作、故障を一層減少させることが
できる。

【００６０】本実施例２の電子制御ユニット１は、前
記実施例１の電子制御ユニット１と同様に、部材の嵌め
合わせに用いるシールやパッキン材が不要であり、内部
に防水や吸水のための素子を設ける必要がない。そのた
め、電子制御ユニット１の製造工程の簡略化や製造コス
トの低減が可能である。（実施例３）次に、実施例３に
ついて説明するが、前記実施例１と同様な箇所は省略す
る。

【００６１】ａ）本実施例３の電子制御ユニット１の構
成を図７に示す。尚、図７は電子制御ユニットを破断し
て示している。図７に示す様に、本実施例３では、コネ
クタ５は、コネクタ遮蔽つば２１に加えて、コネクタ遮
蔽つば２１よりも奥側（図７における右側）に、コネク
タ遮蔽つば２１と平行に設けられた第２コネクタ遮蔽つ
ば６５を備えている。

【００６２】そして、コネクタ遮蔽つば２１の端面２１
ａが、ケース本体１３の底面２３、右側面２５、及び左
側面２７の内側との間に隙間３５を形成するとともに、
第２コネクタ遮蔽つば６５の端面６５ａも、ケース本体
１３の底面２３、右側面２５、及び左側面２７の内側と
の間に、隘路部６７を形成する。この隘路部６７は、隙
間３５と同様に形成されている。

【００６３】この隘路部６７の入口側には、第２ケース
本体遮蔽堤３３が、隘路部６７の入口側と一定の間隔を
保ちつつ、隘路部６７の入口側を覆うように張り出して
いる。また、隘路部６７の出口側には、第３ケース本体
遮蔽堤３７が、隘路部６７の出口側と一定の間隔を保ち
つつ、隘路部６７の出口側を覆うように張り出してい
る。

【００６４】また、第２コネクタ遮蔽つば６５の端面６
５ａは、カバー１５との間に、隘路部６９を形成してい
る。この隘路部６９は、コネクタ遮蔽つば２１の端面２
１ａとカバー１５との間の隙間である隙間４７と同様に
形成されている。この隘路部６９の入口側には、第２ケ
ース本体遮蔽堤３３が、隘路部６９の入口側と一定の間
隔を保ちつつ、隘路部６９の入口側を覆うように張り出
している。

【００６５】ｂ）次に、本実施例３の電子制御ユニット
１が奏する効果を説明する。 本実施例３の電子制御ユニット１では、正面側の隙間
３５または隙間４７から侵入する外気は、電子部品実装
基板３に至るまでに、更に、隘路部６７または隘路部６
９を通過しなければならないので、電子部品実装基板３
付近への外気の侵入量、侵入速度を一層抑制することが
できる。そのことにより、電子部品実装基板３上の結露
を防止する効果が一層高い。

【００６６】本実施例３では、隘路部６７の入口側
は、第２ケース本体遮蔽堤３３が設けられ、出口側に
は、第３ケース本体遮蔽堤３７が設けられている。ま
た、隘路部６９の入口側には、第２ケース本体遮蔽堤３
３が設けられている。そのため、隘路部６７、６９を通
過する外気は、これらの堤に衝突し、屈曲されて進むの
で、その侵入量、侵入速度が一層抑制される。

【００６７】その結果、電子制御ユニット１内に侵入し
た外気により電子部品実装基板３上に結露が発生するよ
うなことが一層起こりにくく、電子部品実装基板３の誤
動作、故障を一層減少させることができる。 本実施例３の電子制御ユニット１は、前記実施例１の
電子制御ユニット１と同様の効果を奏する。 （実施例４）次に、実施例４について説明する。

【００６８】ａ）本実施例４の電子制御ユニットの構成
を図８に示す。尚、図８は電子制御ユニットを破断して
示している。図８に示す様に、この実施例４の電子制御
ユニット１の構成は、基本的には、前記実施例２とほぼ
同じである。ただし、本実施例４の電子制御ユニット１
では、コネクタ５にコネクタ制御つば２１は設けられて
おらず、コネクタ５と接続する相手側コネクタ７１に相
手側コネクタ制御つば７３（堤）が設けられている。

【００６９】この相手側コネクタ制御つば７３は、相手
側コネクタ７１がコネクタ５と結合した際に、隙間５７
及び隙間５９の入口側と一定の距離を保ちつつ、それら
隙間５７及び隙間５９を覆うように張り出す位置にあ
る。 ｂ）本実施例４の電子制御ユニット１は、前記実施例２
の電子制御ユニット１同様の作用効果を奏する。 （実施例５）次に、実施例５について説明するが、前記
実施例１と同様な箇所の説明は省略する。

【００７０】ａ）本実施例５の電子制御ユニット１の構
成は、基本的には、前記実施例１とほぼ同じである。た
だし、本実施例５の電子制御ユニット１では、図９に示
すように、ケース本体１３の底面６３の外側に断熱材層
７９を設けている。尚、図９は電子制御ユニットを破断
して示している。

【００７１】ｂ）本実施例５の電子制御ユニット１は、
ケース本体１３の底面２３の外側に断熱材層７９を有す
ることにより、電子制御ユニット１内の温度が変動しに
くくなるので、一層、電子部品実装基板３上で結露が発
生することを防止する効果が高い。 （実施例６）次に、実施例６について説明するが、前記
実施例１と同様な箇所の説明は省略する。

【００７２】ａ）まず、本実施例６の電子制御ユニット
１の構成を、図１０〜図１２を用いて説明する。尚、図
１０は、コネクタ５及びカバー１５の一部を側方から見
た断面図であり、図１１は、ケース本体１３の右側面２
５及びカバー１５の一部を正面側から見た断面図であ
り、図１２は、コネクタ５とケース本体１３の底面２３
との一部を右側面から見た断面図である。

【００７３】本実施例６では、カバー１５の周辺部
に、全周に渡って、図１０に示す様な、断面が略Ｓ字で
ある湾曲部８１が形成されている。この湾曲部８１にお
いて、下側に開口している部分である凹部８３には、図
１０に示す様に、正面側においては、コネクタ遮蔽つば
２１の端面２１ａのうち、上側の辺が挿入されている。

【００７４】そして、コネクタ遮蔽つば２１の端面２１
ａは、凹部８３の最も奥の部分である最奥部８３ａに相
対している。ここで、端面２１ａは、前記実施例１と同
様に、平坦に形成されており、最奥部８３ａも平坦に形
成されている。そして、端面２１ａと最奥部８３ａとの
間には、前記実施例１の隙間４７と同様に、隙間８５
（通気口）が形成されている。

【００７５】従って、外気は、図１０における矢印のよ
うに、この隙間８５を経て、電子制御ユニット１の内部
に侵入するまた、凹部８３において、最奥部８３ａより
も浅い部分（図１０にて下側の部分）である肩部８３ｂ
（堤）は、隙間８５の両側（入口側と出口側）を覆うよ
うに張り出している。

【００７６】カバー１５の右側面側における凹部８３
には、図１１に示す様に、ケース本体１３の右側面２５
の上端部４９が差し込まれている。そして、上端部４９
と凹部８３との間にも、上記隙間８５と同様に、隙間８
７（通気口）が形成されており、外気は、図１１におけ
る矢印のように、この隙間８７を経て、電子制御ユニッ
ト１の内部に侵入する同様に、カバー１５の左側面側に
おける凹部８３には、ケース本体１３の左側面２７の上
端部５１が差し込まれ、隙間８７を形成している。ま
た、カバー１５の背面側における凹部８３には、ケース
本体１３の背側面２９の上端部５３が差し込まれ、隙間
８７を形成している。

【００７７】ケース本体１３の底面２３の正面側に
は、図１２に示す様に、上記湾曲部８１と同様の湾曲部
８９が形成されている。この湾曲部８９の凹部９１に
は、コネクタ遮蔽つば２１の端面２１ａのうち、下側の
１辺が挿入されている。そして、コネクタ遮蔽つば２１
の端面２１ａと凹部９１との間には、上記隙間８５と同
様に、隙間９３（通気口）が形成されており、外気は、
図１２における矢印のように、この隙間９３を経て、電
子制御ユニット１の内部に侵入するいる。

【００７８】同様に、右側面２５と左側面２７の正面側
にも、湾曲部８９が形成されており、これらの湾曲部８
９とコネクタ遮蔽つば２１とによって、隙間９３を形成
している。 ｂ）次に、本実施例６の電子制御ユニット１が奏する効
果を説明する。

【００７９】本実施例６の電子制御ユニット１では、
細い隙間である隙間８５、隙間８７、及び隙間９３を通
してのみ、外気の侵入が可能である。そのため、これら
の隙間８５、８７、９３から電子制御ユニット１内に侵
入する外気は、圧損を受け、侵入量、侵入速度が抑制さ
れるので、電子部品実装基板３上で結露が発生すること
がない。

【００８０】その結果、電子部品実装基板３の誤動作、
故障が生じることがない。また、電子部品実装基板３へ
の樹脂コーティングが不要であるため、製造工程の簡略
化、製造コストの低減が可能である。 隙間８５の両側には、凹部８３の肩部８３ｂが張り出
しているので、隙間８５を通過する外気は、その肩部８
３ｂにぶつかり、屈曲しながら進む。

【００８１】そのため、隙間８５を通過する外気の侵入
量や侵入速度が一層抑制されるので、電子部品実装基板
３上の結露を一層起こりにくくすることができる。ま
た、同様に、隙間８７、９３を通過する外気の侵入量や
侵入速度も、一層抑制され、結露が一層起こりにくい。 （実施例７）次に、実施例７について説明するが、前記
実施例１と同様な箇所の説明は省略する。

【００８２】ａ）本実施例７の電子制御ユニット１の構
成を図１３を用いて説明する。本実施例７の電子制御ユ
ニット１の構成は、基本的には、前記実施例１とほぼ同
じである。ただし、本実施例７の電子制御ユニット１で
は、ケース本体１３及びカバー１５は遮蔽堤を備えてい
ない。つまり、本実施例７では、隙間３５、４７、５５
を通過する外気の経路を曲げるための堤を備えていな
い。

【００８３】また、本実施例７では、隙間３５、４７、
５５の幅を、０．２ｍｍ以下としている。 ｂ）本実施例７の電子制御ユニット１では、隙間３５、
４７、５５を通過する外気の経路を曲げるための堤を備
えていないが、それらの隙間の幅を、実施例１における
幅よりも狭くする（０．２ｍｍ以下）ことにより、外気
の侵入速度及び侵入量を抑制し、電子部品上での結露を
防止することができる。

【００８４】また、本実施例７の電子制御ユニット１
は、本体ケース１３やカバー１５に堤を設ける必要がな
いため、製造が容易である。尚、本発明は上記の形態に
何等限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しな
い範囲で種々の形態で実施することができる。

【００８５】・前記実施例１〜７において形成した隙間
は、例えば、筐体を構成する部材の端面を荒らし、その
端面を当接することにより形成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 実施例１の電子制御ユニット１の構成を示す
説明図である。

【図２】 実施例１の電子制御ユニット１の構成を示す
説明図である。

【図３】 実施例１の電子制御ユニット１の正面側を示
す説明図である。

【図４】 実施例１の電子制御ユニット１の背面側を示
す説明図である。

【図５】 実施例１の電子制御ユニット１における外気
の進入経路を示す説明図である。

【図６】 実施例２の電子制御ユニット１の構成を示す
説明図である。

【図７】 実施例３の電子制御ユニット１の構成を示す
説明図である。

【図８】 実施例４の電子制御ユニット１の構成を示す
説明図である。

【図９】 実施例５の電子制御ユニット１の構成を示す
説明図である。

【図１０】 実施例６の電子制御ユニット１において、
カバー１５とコネクタ５との当接部の構成を示す説明図
である。

【図１１】 実施例６の電子制御ユニット１において、
カバー１５と本体ケース１５との当接部の構成を示す説
明図である。

【図１２】 実施例６の電子制御ユニット１において、
コネクタ５と本体ケース１５との当接部の構成を示す説
明図である。

【図１３】 実施例７の電子制御ユニット１の構成を示
す説明図である。

【図１４】 従来の電子制御ユニットの構成を示す説明
図である。

【図１５】 従来の電子制御ユニットの構成を示す説明
図である。

【符号の説明】

１・・・電子制御ユニット ３・・・電子部品実装基板 ５・・・コネクタ ７・・・収容ケース １３・・・ケース本体 １５・・・カバー ２３・・・底面 ２５・・・右側面 ２７・・・左側面 ２９・・・背側面 ３５、４７、５５・・・隙間 ３１・・・第１ケース本体遮蔽堤 ３３・・・第２ケース本体遮蔽堤 ３７・・・第３ケース本体遮蔽堤 ４１・・・隘路部

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の部材から構成され、電子部品を収
   容するとともに、 外気を取り入れる通気口を備えた車載用電子機器の筐体
   構造において、 前記通気口は、前記部材間に設けられた隙間であるとと
   もに、 前記通気口から侵入した外気が前記電子部品上に結露を
   生じないように、前記通気口の大きさが設定されている
   ことを特徴とする車載用電子機器の筐体構造。
2. 【請求項２】 前記隙間を構成する前記部材の間隔が
   ０．２ｍｍ以下であることを特徴とする前記請求項１に
   記載の車載用電子機器の筐体構造。
3. 【請求項３】 前記通気口の入り口側及び／又は出口側
   に、前記通気口を通過する外気の経路を曲げるための堤
   を備えることを特徴とする前記請求項１に記載の車載用
   電子機器の筐体構造。
4. 【請求項４】 前記通気口を構成する前記部材の間隔が
   １ｍｍ以下であることを特徴とする前記請求項３に記載
   の車載用電子機器の筐体構造。
5. 【請求項５】 前記通気口から侵入した外気が前記電子
   部品に至るまでの経路に、前記外気の流動を制限する隘
   路部を備えることを特徴とする前記請求項１〜４のいず
   れかに記載の車載用電子機器の筐体構造。
6. 【請求項６】 前記隘路部の入り口側及び／又は出口側
   に、前記隘路部を通過する外気の経路を曲げるための堤
   を備えることを特徴とする前記請求項５に記載の車載用
   電子機器の筐体構造。
7. 【請求項７】 前記通気口以外では、外部に対して密閉
   されていることを特徴とする前記請求項１〜６のいずれ
   かに記載の車載用電子機器の筐体構造。
8. 【請求項８】 前記筐体を構成する部材としてコネクタ
   を備えるとともに、 前記コネクタと他の前記部材との間に前記通気口が設け
   られていることを特徴とする前記請求項１〜７のいずれ
   かに記載の車載用電子機器の筐体構造。
9. 【請求項９】 前記筐体が、断熱材から成る断熱層を備
   えることを特徴とする前記請求項１〜８のいずれかに記
   載の車載用電子機器の筐体構造。
10. 【請求項１０】 前記請求項１〜９のいずれかに記載の
    車載用電子機器の筐体構造と、前記車載用電子機器と結
    合する相手側コネクタとを含む組合せ構造において、 前記相手側コネクタが備える堤によって、前記車載用電
    子機器の筐体構造における通気口を通過する外気の経路
    が曲げられることを特徴とする組合せ構造。