JP2003303504A - 発光ダイオードを用いた照明器具 - Google Patents
発光ダイオードを用いた照明器具Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 防水、防塵に優れ、屋外に設置しても故障の
発生が少なく、塵埃等の侵入による発光ダイオードの輝
度の低下がなく、また、連結による施工不良などによる
故障の発生を低減することのできる発光ダイオードを用
いた照明器具を提供すること。 【解決手段】 プリント基板２の表面２ａに電源送り用
の導体パターン７を形成するとともに、多数の発光ダイ
オードＤを配列実装し、裏面に導体パターン７から分岐
した導体パターンに接続した、発光ダイオードＤを駆動
する電子部品を実装し、これらを実装したプリント基板
２を発光ダイオードＤに対向する面を透明とした筐体１
内に収納固定し、その筐体１内に柔軟性及び熱伝導性の
高い透明樹脂を充填して多数の発光ダイオードＤ及び電
子部品全体を樹脂モールド３して照明器具を構成し、導
体パターン７に接続した口出し線４ａ、４ｂを引き出し
ておく。
発生が少なく、塵埃等の侵入による発光ダイオードの輝
度の低下がなく、また、連結による施工不良などによる
故障の発生を低減することのできる発光ダイオードを用
いた照明器具を提供すること。 【解決手段】 プリント基板２の表面２ａに電源送り用
の導体パターン７を形成するとともに、多数の発光ダイ
オードＤを配列実装し、裏面に導体パターン７から分岐
した導体パターンに接続した、発光ダイオードＤを駆動
する電子部品を実装し、これらを実装したプリント基板
２を発光ダイオードＤに対向する面を透明とした筐体１
内に収納固定し、その筐体１内に柔軟性及び熱伝導性の
高い透明樹脂を充填して多数の発光ダイオードＤ及び電
子部品全体を樹脂モールド３して照明器具を構成し、導
体パターン７に接続した口出し線４ａ、４ｂを引き出し
ておく。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、発光ダイオードを
用いた照明器具に関するものである。
用いた照明器具に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】例えば階段やその手摺りあるいは歩道橋
の欄干などに照明器具を設置し、それらの存在位置を表
示したり足元などを照明することが行われている。この
ような照明器具として、たとえば昼光色に近い色の光を
発光する発光ダイオードを照明用の光源として用いるこ
とが開発されている。このような発光ダイオードを用い
た照明器具は、一般に導体回路を形成した基板いわゆる
プリント基板の一方の面（以下表面という）に多数の発
光ダイオードを配列実装し、他方の面（以下裏面とい
う）にそれらの発光ダイオードを発光させるための点灯
駆動回路を構成する電子部品が実装され、これらを実装
したプリント基板を、プリント基板の表面（発光ダイオ
ードを実装している側の面）と対向する面を光透過性と
した適宜の函体内に収納して構成されている。
の欄干などに照明器具を設置し、それらの存在位置を表
示したり足元などを照明することが行われている。この
ような照明器具として、たとえば昼光色に近い色の光を
発光する発光ダイオードを照明用の光源として用いるこ
とが開発されている。このような発光ダイオードを用い
た照明器具は、一般に導体回路を形成した基板いわゆる
プリント基板の一方の面（以下表面という）に多数の発
光ダイオードを配列実装し、他方の面（以下裏面とい
う）にそれらの発光ダイオードを発光させるための点灯
駆動回路を構成する電子部品が実装され、これらを実装
したプリント基板を、プリント基板の表面（発光ダイオ
ードを実装している側の面）と対向する面を光透過性と
した適宜の函体内に収納して構成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このように構成された
発光ダイオードを用いた照明器具は、特に風雨や塵埃に
晒される屋外に設置すると故障が発生しやすく、また照
明器具として寿命が短かく、さらにその塵埃などの汚れ
による発光ダイオードの輝度低下により所望の輝度が得
られなくなるという問題がある。また、設置される照明
器具は、単独での設置は少なく連結による設置が多い。
この場合、連結する照明器具に供給する電線を照明器具
内または器具外側にて引きまわすことが考えられるが、
その配線工事が行ないにくく、電源線の短絡や地絡など
の施工不良を発生しやすく、他の機器に悪影響を及ぼし
易いという問題がある。
発光ダイオードを用いた照明器具は、特に風雨や塵埃に
晒される屋外に設置すると故障が発生しやすく、また照
明器具として寿命が短かく、さらにその塵埃などの汚れ
による発光ダイオードの輝度低下により所望の輝度が得
られなくなるという問題がある。また、設置される照明
器具は、単独での設置は少なく連結による設置が多い。
この場合、連結する照明器具に供給する電線を照明器具
内または器具外側にて引きまわすことが考えられるが、
その配線工事が行ないにくく、電源線の短絡や地絡など
の施工不良を発生しやすく、他の機器に悪影響を及ぼし
易いという問題がある。
【０００４】本発明は、このような問題を解消すべくな
されたもので、防水、防塵に優れ、屋外に設置しても故
障の発生が少なく、塵埃等の侵入による発光ダイオード
の輝度の低下がなく、また、連結による施工不良などに
よる故障の発生を低減することのできる発光ダイオード
を用いた照明器具を提供することを目的とする。
されたもので、防水、防塵に優れ、屋外に設置しても故
障の発生が少なく、塵埃等の侵入による発光ダイオード
の輝度の低下がなく、また、連結による施工不良などに
よる故障の発生を低減することのできる発光ダイオード
を用いた照明器具を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る本発明
は、表面に多数の発光ダイオードを配列実装し、裏面に
前記多数の発光ダイオードを点灯駆動する電子部品を実
装してなる基板の表裏全面を樹脂モールドしてなること
を特徴とする。
は、表面に多数の発光ダイオードを配列実装し、裏面に
前記多数の発光ダイオードを点灯駆動する電子部品を実
装してなる基板の表裏全面を樹脂モールドしてなること
を特徴とする。
【０００６】請求項２に係る本発明は、表面に多数の発
光ダイオードを配列実装し、裏面に前記多数の発光ダイ
オードを点灯駆動する電子部品を実装してなる基板を筐
体に収納し、前記筐体内に柔軟性および熱伝導性の高い
透明樹脂を充填して前記多数の発光ダイオードおよび前
記電子部品を樹脂モールドしてなることを特徴とする。
光ダイオードを配列実装し、裏面に前記多数の発光ダイ
オードを点灯駆動する電子部品を実装してなる基板を筐
体に収納し、前記筐体内に柔軟性および熱伝導性の高い
透明樹脂を充填して前記多数の発光ダイオードおよび前
記電子部品を樹脂モールドしてなることを特徴とする。
【０００７】請求項３に係る本発明は、請求項１又は請
求項２に係る本発明における前記基板に樹脂モールド時
の気泡を挿通する貫通孔を設けてなることを特徴とし、
請求項４に係る本発明は、前記基板の表面を着色してな
ることを特徴とする。
求項２に係る本発明における前記基板に樹脂モールド時
の気泡を挿通する貫通孔を設けてなることを特徴とし、
請求項４に係る本発明は、前記基板の表面を着色してな
ることを特徴とする。
【０００８】また、請求項５に係る本発明は、請求項１
又は請求項２記載の本発明における前記基板には、その
一端から他端に伸びる電源用の導体パターンと前記導体
パターンから分岐し、前記基板の電子部品に接続する電
源用の導体パターンが形成されてなることを特徴とし、
請求項６に係る本発明は、請求項５に係る本発明におけ
る前記一端から他端に伸びる電源用の導体パターンから
分岐した前記基板の電子部品に接続する電源用の導体パ
ターンに保護ヒューズを設けてなることを特徴とし、請
求項７に係る本発明は、前記一端から他端に伸びる電力
供給用の導体パターンに連結用コネクタを接続してなる
ことを特徴とする。
又は請求項２記載の本発明における前記基板には、その
一端から他端に伸びる電源用の導体パターンと前記導体
パターンから分岐し、前記基板の電子部品に接続する電
源用の導体パターンが形成されてなることを特徴とし、
請求項６に係る本発明は、請求項５に係る本発明におけ
る前記一端から他端に伸びる電源用の導体パターンから
分岐した前記基板の電子部品に接続する電源用の導体パ
ターンに保護ヒューズを設けてなることを特徴とし、請
求項７に係る本発明は、前記一端から他端に伸びる電力
供給用の導体パターンに連結用コネクタを接続してなる
ことを特徴とする。
【０００９】本発明では、表面に多数の発光ダイオード
を配列実装し、裏面に前記多数の発光ダイオードを駆動
する電子部品を実装してなる基板の全体を樹脂モールド
するので、水や塵埃による故障の発生や輝度の低下を低
減することができる。また、モールドする樹脂を柔軟性
および熱伝導性の高い透明樹脂にすることで、基板に実
装した発光ダイオードや電子部品に機械的なストレスを
与えず熱伝導が良くなり、電子部品及び発光ダイオード
の温度を低減でき照明器具としての寿命を長くすること
ができる。この場合、基板に気泡を挿通する貫通孔を設
けると、モールド時の真空脱気に加えより完全にかつ短
時間に脱気することができる。
を配列実装し、裏面に前記多数の発光ダイオードを駆動
する電子部品を実装してなる基板の全体を樹脂モールド
するので、水や塵埃による故障の発生や輝度の低下を低
減することができる。また、モールドする樹脂を柔軟性
および熱伝導性の高い透明樹脂にすることで、基板に実
装した発光ダイオードや電子部品に機械的なストレスを
与えず熱伝導が良くなり、電子部品及び発光ダイオード
の温度を低減でき照明器具としての寿命を長くすること
ができる。この場合、基板に気泡を挿通する貫通孔を設
けると、モールド時の真空脱気に加えより完全にかつ短
時間に脱気することができる。
【００１０】さらに、発光ダイオードの色と基板表面の
色とを組み合わせることによって、反射率や演出効果を
高めたりすることができ、さらにまた基板に一端から他
端に伸びる電源用の導体パターンを形成すると、連結す
る場合の電源線の配線施工も容易になり、電源短絡や地
絡の故障を低減することができ、またその電源用の導体
パターンから分岐したその基板の電子部品に接続する電
源用の導体パターンに保護ヒューズを設けると、その基
板の駆動回路に短絡故障が発生しても連結した照明器具
の電源を確保することが可能となる。
色とを組み合わせることによって、反射率や演出効果を
高めたりすることができ、さらにまた基板に一端から他
端に伸びる電源用の導体パターンを形成すると、連結す
る場合の電源線の配線施工も容易になり、電源短絡や地
絡の故障を低減することができ、またその電源用の導体
パターンから分岐したその基板の電子部品に接続する電
源用の導体パターンに保護ヒューズを設けると、その基
板の駆動回路に短絡故障が発生しても連結した照明器具
の電源を確保することが可能となる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態
に係る発光ダイオードを用いた照明器具の概略構造を示
すもので、（ａ）は平面図、（ｂ）は横断面図、（ｃ）
は縦断面図、図２は図１の発光ダイオードを用いた照明
器具の連結状態を示す回路図、図３は同発光ダイオード
を用いた照明器具の取り付け状態を示す縦断面図であ
る。
て図を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態
に係る発光ダイオードを用いた照明器具の概略構造を示
すもので、（ａ）は平面図、（ｂ）は横断面図、（ｃ）
は縦断面図、図２は図１の発光ダイオードを用いた照明
器具の連結状態を示す回路図、図３は同発光ダイオード
を用いた照明器具の取り付け状態を示す縦断面図であ
る。
【００１２】図１において、１は縦断面コ字状の底面１
ａが透明のアクリル樹脂などからなる筐体、２は導体回
路を形成した平面視細長い長方形をなす基板（プリント
基板）、３は柔軟性および熱伝導性の高い透明なシリコ
ン樹脂などからなる樹脂モールド層、４ａは電源入力側
の口出し線、４ｂは電源送り側の口出し線、５ａ，５ｂ
は防水コネクタ、６は空隙部、７は導体パターン、Ｄは
発光ダイオード、Ｅは発光ダイオードＤを点灯駆動する
ための点灯駆動回路を構成する半導体装置、抵抗体、コ
ンデンサなどの電子部品である。
ａが透明のアクリル樹脂などからなる筐体、２は導体回
路を形成した平面視細長い長方形をなす基板（プリント
基板）、３は柔軟性および熱伝導性の高い透明なシリコ
ン樹脂などからなる樹脂モールド層、４ａは電源入力側
の口出し線、４ｂは電源送り側の口出し線、５ａ，５ｂ
は防水コネクタ、６は空隙部、７は導体パターン、Ｄは
発光ダイオード、Ｅは発光ダイオードＤを点灯駆動する
ための点灯駆動回路を構成する半導体装置、抵抗体、コ
ンデンサなどの電子部品である。
【００１３】プリント基板２の表面２ａには、中央部に
長手方向に沿って一列に多数の発光ダイオードＤが実装
され、両側の端部に一端から他端に伸びる電源送り用の
導体パターン７が形成されている（なお、この導体パタ
ーン７は基板２の裏面２ｂに形成してもよい。）。プリ
ント基板２の裏面２ｂには、表面２ａに配列された多数
の発光ダイオードＤを点灯駆動するための点灯駆動回路
を構成するダイオード、抵抗体、コンデンサなどの電子
部品Ｅが実装され、電子部品Ｅは電源送り用の導体パタ
ーン７から分岐して形成された導体パターン８（図２参
照）に適宜接続されている。口出し線４ａは導体パター
ン７の一方の端部に、口出し線４ｂは導体パターン７の
他方の端部に接続され、口出し線４ａ、４ｂは樹脂モー
ルド層３から引き出されている。
長手方向に沿って一列に多数の発光ダイオードＤが実装
され、両側の端部に一端から他端に伸びる電源送り用の
導体パターン７が形成されている（なお、この導体パタ
ーン７は基板２の裏面２ｂに形成してもよい。）。プリ
ント基板２の裏面２ｂには、表面２ａに配列された多数
の発光ダイオードＤを点灯駆動するための点灯駆動回路
を構成するダイオード、抵抗体、コンデンサなどの電子
部品Ｅが実装され、電子部品Ｅは電源送り用の導体パタ
ーン７から分岐して形成された導体パターン８（図２参
照）に適宜接続されている。口出し線４ａは導体パター
ン７の一方の端部に、口出し線４ｂは導体パターン７の
他方の端部に接続され、口出し線４ａ、４ｂは樹脂モー
ルド層３から引き出されている。
【００１４】樹脂モールド層の形成は、概略、以上のよ
うに発光ダイオードＤおよび電子部品Ｅを実装して構成
された基板２を、発光ダイオードＤを実装した表面を筐
体１の底面１ａに対向させて筐体１内に挿入して適宜の
手段によって筐体１に固定する。そして、真空槽内で柔
軟性および熱伝導性の高い透明のシリコン樹脂液を筐体
１内に、多数の発光ダイオードＤおよび電子部品Ｅを充
分に覆う位置まで充填し、そのあとシリコン樹脂を硬化
することにより形成される。
うに発光ダイオードＤおよび電子部品Ｅを実装して構成
された基板２を、発光ダイオードＤを実装した表面を筐
体１の底面１ａに対向させて筐体１内に挿入して適宜の
手段によって筐体１に固定する。そして、真空槽内で柔
軟性および熱伝導性の高い透明のシリコン樹脂液を筐体
１内に、多数の発光ダイオードＤおよび電子部品Ｅを充
分に覆う位置まで充填し、そのあとシリコン樹脂を硬化
することにより形成される。
【００１５】この樹脂充填の際、気泡が発生する。この
気泡は真空引きによって樹脂内から取り除かれる、すな
わち脱気されるが、図４に示すように基板２の適宜位置
に気泡を挿通する貫通孔２ｃや切欠き２ｄを形成してお
くと、より確実な脱気を短時間で行なえる。また、樹脂
の回りが良くなり、基板全体を樹脂モールドしやすくな
る。延いては確実な脱気を行なえることによって見栄え
の悪化や熱伝導の悪さ（温度上昇などの悪影響）を低減
することができる。なお、図４において、図１に示す部
分に対応する箇所には同一の符号を付している。
気泡は真空引きによって樹脂内から取り除かれる、すな
わち脱気されるが、図４に示すように基板２の適宜位置
に気泡を挿通する貫通孔２ｃや切欠き２ｄを形成してお
くと、より確実な脱気を短時間で行なえる。また、樹脂
の回りが良くなり、基板全体を樹脂モールドしやすくな
る。延いては確実な脱気を行なえることによって見栄え
の悪化や熱伝導の悪さ（温度上昇などの悪影響）を低減
することができる。なお、図４において、図１に示す部
分に対応する箇所には同一の符号を付している。
【００１６】なお、図５に示すように、筐体１のコ字状
の底面１ａ、すなわち発光ダイオードＤの光出射面に多
数のレンズ１５を形成すると、発光ダイオードから放射
した光はレンズで適宜に集光され、効率良く外部に照射
することができる。
の底面１ａ、すなわち発光ダイオードＤの光出射面に多
数のレンズ１５を形成すると、発光ダイオードから放射
した光はレンズで適宜に集光され、効率良く外部に照射
することができる。
【００１７】また、発光ダイオードＤを配列実装した基
板２の表面２ａを、たとえば白色光の発光ダイオードＤ
を配列した場合に、白色に着色すると反射率を高め、輝
度の低下を補うことができ、また、赤色光や橙色光の発
光に発光ダイオードＤを配列した場合に、基板２の表面
２ａの色を黒色に着色すると演出効果の高い照明器具を
得ることができる。なお、基板２の表面２ａに着色する
色と発光ダイオードの発光色は適宜に選択すればよい。
板２の表面２ａを、たとえば白色光の発光ダイオードＤ
を配列した場合に、白色に着色すると反射率を高め、輝
度の低下を補うことができ、また、赤色光や橙色光の発
光に発光ダイオードＤを配列した場合に、基板２の表面
２ａの色を黒色に着色すると演出効果の高い照明器具を
得ることができる。なお、基板２の表面２ａに着色する
色と発光ダイオードの発光色は適宜に選択すればよい。
【００１８】以上のように構成された照明器具は、図３
に示すように縦断面コ字状のアルミニウムなどの不燃性
材で形成された工枠１０が、筐体１のコ字状の開口部に
被せられる。構築物１１への取り付けは、工枠１０を構
築物１１にボルトなどの適宜の固定手段によって取付け
固定し、固定した工枠１０に照明器具の開口部側を嵌め
込むことにより行われる。
に示すように縦断面コ字状のアルミニウムなどの不燃性
材で形成された工枠１０が、筐体１のコ字状の開口部に
被せられる。構築物１１への取り付けは、工枠１０を構
築物１１にボルトなどの適宜の固定手段によって取付け
固定し、固定した工枠１０に照明器具の開口部側を嵌め
込むことにより行われる。
【００１９】この取り付けに際し、通常、複数の照明器
具が連結される。図２はこの連結した状態の一例を示す
もので、図２において、２および２１は図１に示す照明
器具と同様に構成された照明器具の基板、９は交流また
は直流の電源、１２，１３は保護ヒューズ、１４は点灯
駆動回路である。なお、図１に示す照明器具と同一部分
には同一の符号を付している。基板２は電源側のコネク
タと基板２のコネクタ５ａとの接続により電源９の電力
が供給され、基板２１は基板２のコネクタ５ｂと基板２
１のコネクタ５ａとの接続により基板２の電源送り用の
導体パターン７を介して電源９の電力が供給される。
具が連結される。図２はこの連結した状態の一例を示す
もので、図２において、２および２１は図１に示す照明
器具と同様に構成された照明器具の基板、９は交流また
は直流の電源、１２，１３は保護ヒューズ、１４は点灯
駆動回路である。なお、図１に示す照明器具と同一部分
には同一の符号を付している。基板２は電源側のコネク
タと基板２のコネクタ５ａとの接続により電源９の電力
が供給され、基板２１は基板２のコネクタ５ｂと基板２
１のコネクタ５ａとの接続により基板２の電源送り用の
導体パターン７を介して電源９の電力が供給される。
【００２０】この例では、電源９側の基板２には、電源
送り用の導体パターン７に保護ヒューズ１３が、この導
体パターン７から分岐して形成された導体パターン８に
保護ヒューズ１２が接続されており、基板２に連結した
基板２１には、導体パターン７から分岐して形成された
導体パターン８に保護ヒューズ１２が接続されている。
基板２における保護ヒューズ１３と保護ヒューズ１２と
の選定は、たとえばＡ−Ａで短絡しても、この短絡によ
る導体パターン７の銅箔が溶断するよりも先に保護ヒュ
ーズ１３が溶断し、また、点灯駆動回路１４の異常の場
合には、保護ヒューズ１３の溶断よりも先に保護ヒュー
ズ１２が溶断する選定である。この選定は、保護ヒュー
ズ１２の溶断よりも先に保護ヒューズ１３が溶断する
と、連結した照明器具のすべての発光ダイオードが消灯
する状態を避けるためである。なお、基板２１には、保
護ヒューズ１３を設けていないが、保護ヒューズ１３を
設けるようにしても良い、この場合、全ての照明器具に
保護ヒューズ１３を設ける分手間はかかるが、電源側に
設ける照明器具と連結側に設ける照明器具とを区別する
必要はなくなる。
送り用の導体パターン７に保護ヒューズ１３が、この導
体パターン７から分岐して形成された導体パターン８に
保護ヒューズ１２が接続されており、基板２に連結した
基板２１には、導体パターン７から分岐して形成された
導体パターン８に保護ヒューズ１２が接続されている。
基板２における保護ヒューズ１３と保護ヒューズ１２と
の選定は、たとえばＡ−Ａで短絡しても、この短絡によ
る導体パターン７の銅箔が溶断するよりも先に保護ヒュ
ーズ１３が溶断し、また、点灯駆動回路１４の異常の場
合には、保護ヒューズ１３の溶断よりも先に保護ヒュー
ズ１２が溶断する選定である。この選定は、保護ヒュー
ズ１２の溶断よりも先に保護ヒューズ１３が溶断する
と、連結した照明器具のすべての発光ダイオードが消灯
する状態を避けるためである。なお、基板２１には、保
護ヒューズ１３を設けていないが、保護ヒューズ１３を
設けるようにしても良い、この場合、全ての照明器具に
保護ヒューズ１３を設ける分手間はかかるが、電源側に
設ける照明器具と連結側に設ける照明器具とを区別する
必要はなくなる。
【００２１】以上の実施の形態では、多数の発光ダイオ
ードＤを一直線状に配列しているが、多数の発光ダイオ
ードＤの配列は一直線状に配列するものに限らず複数列
やランダムに配列しても良い。また、連結は横一列に限
らず縦列に行なうこともでき、照明を必要とする施設に
応じて適切に対応することができる。さらに、照明器具
を細長く形成しているが、照明器具の形状は任意であっ
て良い。図６〜図８は照明器具を円形状に形成した他の
実施の形態に係る例である。なお、図６〜図７におい
て、図１に示す実施の形態と対応する部分には同一の符
号を付し、また図８において、図４に示す実施の形態と
対応する部分には同一の符号を付し、重複する部分の説
明は省略する。
ードＤを一直線状に配列しているが、多数の発光ダイオ
ードＤの配列は一直線状に配列するものに限らず複数列
やランダムに配列しても良い。また、連結は横一列に限
らず縦列に行なうこともでき、照明を必要とする施設に
応じて適切に対応することができる。さらに、照明器具
を細長く形成しているが、照明器具の形状は任意であっ
て良い。図６〜図８は照明器具を円形状に形成した他の
実施の形態に係る例である。なお、図６〜図７におい
て、図１に示す実施の形態と対応する部分には同一の符
号を付し、また図８において、図４に示す実施の形態と
対応する部分には同一の符号を付し、重複する部分の説
明は省略する。
【００２２】図６〜図７に示す実の形態では、プリント
基板２は平面視円形に形成され、その表面２ａに多数の
発光ダイオードＤがプリント基板２の中心に対して、互
いに対称となる位置に実装しており、発光ダイオードの
動作時の温度分布が均等になるように配列している。こ
のプリント基板２の裏面には多数の発光ダイオードＤを
点灯駆動するための電子部品が放熱効果を考慮してプリ
ント基板２の外周付近に同心円状に実装され（図示な
し）、中央部から口出し線１４ａが引き出されている。
基板２は平面視円形に形成され、その表面２ａに多数の
発光ダイオードＤがプリント基板２の中心に対して、互
いに対称となる位置に実装しており、発光ダイオードの
動作時の温度分布が均等になるように配列している。こ
のプリント基板２の裏面には多数の発光ダイオードＤを
点灯駆動するための電子部品が放熱効果を考慮してプリ
ント基板２の外周付近に同心円状に実装され（図示な
し）、中央部から口出し線１４ａが引き出されている。
【００２３】筐体１は断面コ字状であって平面視円形を
なし、透明のアクリル樹脂などで一体的に成形され、図
７に示すように多数の発光ダイオードＤと対向するコ字
状の底面１ａに多数のレンズ１５が形成され、外周にフ
ランジ１ｂが設けられている。多数の発光ダイオードＤ
や電子部品を実装したプリント基板２がこの筐体１の内
部に収納固定され、柔軟性および熱伝導性の高い透明の
シリコン樹脂を充填して樹脂モールド層３が形成されて
いる。断面コ字状の開口部には工枠１６が被せられ、工
枠１６はフランジ１ｂに掛け止めた金具１７にねじ込み
固定されている。構築物への取り付けは工枠１６を外し
構築物にボルトなどの適宜の固定手段で固定し、筐体１
の開口部側を嵌め込み金具１７を締め付けて固定する。
このように基板２を円形にしても、図８に示すように基
板の適宜箇所に樹脂モールド時の気泡を挿通する貫通孔
２ｃを設けると、より確実な脱気を短時間で行なえる。
また、樹脂の回りが良くなり、基板全体を樹脂モールド
しやすくなる。延いては確実な脱気を行なえることによ
って見栄えの悪化や熱伝導の悪さ（温度上昇などの悪影
響）を低減することができる。
なし、透明のアクリル樹脂などで一体的に成形され、図
７に示すように多数の発光ダイオードＤと対向するコ字
状の底面１ａに多数のレンズ１５が形成され、外周にフ
ランジ１ｂが設けられている。多数の発光ダイオードＤ
や電子部品を実装したプリント基板２がこの筐体１の内
部に収納固定され、柔軟性および熱伝導性の高い透明の
シリコン樹脂を充填して樹脂モールド層３が形成されて
いる。断面コ字状の開口部には工枠１６が被せられ、工
枠１６はフランジ１ｂに掛け止めた金具１７にねじ込み
固定されている。構築物への取り付けは工枠１６を外し
構築物にボルトなどの適宜の固定手段で固定し、筐体１
の開口部側を嵌め込み金具１７を締め付けて固定する。
このように基板２を円形にしても、図８に示すように基
板の適宜箇所に樹脂モールド時の気泡を挿通する貫通孔
２ｃを設けると、より確実な脱気を短時間で行なえる。
また、樹脂の回りが良くなり、基板全体を樹脂モールド
しやすくなる。延いては確実な脱気を行なえることによ
って見栄えの悪化や熱伝導の悪さ（温度上昇などの悪影
響）を低減することができる。
【００２４】なお、発光ダイオードと対向するコ字状の
底面は、透明または反透明であれば良く、底面以外の周
面は透明または反透明でなくても良い。さらに各実施の
形態では、筐体１内に樹脂を充填して樹脂モールド層を
形成しているが、樹脂モールドは別に行なうようにして
も良い。
底面は、透明または反透明であれば良く、底面以外の周
面は透明または反透明でなくても良い。さらに各実施の
形態では、筐体１内に樹脂を充填して樹脂モールド層を
形成しているが、樹脂モールドは別に行なうようにして
も良い。
【００２５】
【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、防
水、防塵に優れ屋外に設置しても故障の発生が少なく、
かつ照明器具として寿命の長い発光ダイオードを用いた
照明器具を得ることができる。
水、防塵に優れ屋外に設置しても故障の発生が少なく、
かつ照明器具として寿命の長い発光ダイオードを用いた
照明器具を得ることができる。
【図１】本発明の実施の形態に係る発光ダイオードを用
いた照明器具の概略構造を示すもので、（ａ）は平面
図、（ｂ）は横断面図、（ｃ）は縦断面図である。
いた照明器具の概略構造を示すもので、（ａ）は平面
図、（ｂ）は横断面図、（ｃ）は縦断面図である。
【図２】図１の発光ダイオードを用いた照明器具の連結
状態を示す回路図である。
状態を示す回路図である。
【図３】図１の発光ダイオードを用いた照明器具の取り
付け状態を示す縦断面図である。
付け状態を示す縦断面図である。
【図４】本発明の実施の形態に係る発光ダイオードを用
いた照明器具の他の例の平面図である。
いた照明器具の他の例の平面図である。
【図５】本発明の実施の形態に係る発光ダイオードを用
いた照明器具の他の例の横断面図である。
いた照明器具の他の例の横断面図である。
【図６】本発明の他の実施の形態に係る発光ダイオード
を用いた照明器具の基板の平面図である。
を用いた照明器具の基板の平面図である。
【図７】図６の基板を備える発光ダイオードを用いた照
明器具の断面図である。
明器具の断面図である。
【図８】本発明の実施の形態に係る発光ダイオードを用
いた照明器具の他の例の平面図である。
いた照明器具の他の例の平面図である。
１ 筐体
２、２１ 基板（プリント基板）
２ａ 表面
２ｂ 裏面
２ｃ 貫通孔
２ｄ 切欠き
３ 樹脂モールド層
４ａ、４ｂ 口出し線
５ａ、５ｂ 防水コネクタ
６ 空隙部
７ 電源送り用の導体パターン
８ 分岐導体パターン
９ 電源
１０、１６ 工枠
１２、１３ 保護ヒューズ
１４ 点灯駆動回路
１５ レンズ
Ｄ 発光ダイオード
Ｅ 電子部品
フロントページの続き
(72)発明者 土井 勝之
大阪市淀川区新高３丁目９番14号 明治ナ
ショナル工業株式会社内
(72)発明者 岩崎 元治
大阪市淀川区新高３丁目９番14号 明治ナ
ショナル工業株式会社内
(72)発明者 藤本 浩喜
大阪市淀川区新高３丁目９番14号 明治ナ
ショナル工業株式会社内
Ｆターム(参考） 3K014 AA01 DA05 LA01 LB04
5F041 AA43 DA13 DA20 DA43 DA57
DA83 DB07 DB08 DC07 DC23
DC83 DC84 FF11
Claims (7)
- 【請求項１】 表面に多数の発光ダイオードを配列実装
し、裏面に前記多数の発光ダイオードを点灯駆動回路を
構成する電子部品を実装してなる基板の表裏全面を樹脂
モールドしてなることを特徴とする発光ダイオードを用
いた照明器具。 - 【請求項２】 表面に多数の発光ダイオードを配列実装
し、裏面に前記多数の発光ダイオードを点灯駆動回路を
構成する電子部品を実装してなる基板を筐体に収納し、
前記筐体内に柔軟性および熱伝導性の高い透明樹脂を充
填して前記多数の発光ダイオードおよび前記電子部品を
樹脂モールドしてなることを特徴とする発光ダイオード
を用いた照明器具。 - 【請求項３】 前記基板に樹脂モールド時の気泡を挿通
する貫通孔を設けてなることを特徴とする請求項１又は
請求項２記載の発光ダイオードを用いた照明器具。 - 【請求項４】 前記基板の表面を着色してなることを特
徴とする請求項１又は請求項２記載の発光ダイオードを
用いた照明器具。 - 【請求項５】 前記基板には、その一端から他端に伸び
る電源用の導体パターンと前記導体パターンから分岐
し、前記基板の電子部品に接続する電源用の導体パター
ンが形成されてなることを特徴とする請求項１又は請求
項２記載の発光ダイオードを用いた照明器具。 - 【請求項６】 前記一端から他端に伸びる電源用の導体
パターンから分岐した前記基板の電子部品に接続する電
源用の導体パターンに保護ヒューズを設けてなることを
特徴とする請求項５記載の発光ダイオードを用いた照明
器具。 - 【請求項７】 前記一端から他端に伸びる電力供給用の
導体パターンに連結用コネクタを接続してなることを特
徴とする請求項５又は請求項６記載の発光ダイオードを
用いた照明器具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002107257A JP2003303504A (ja) | 2002-04-10 | 2002-04-10 | 発光ダイオードを用いた照明器具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002107257A JP2003303504A (ja) | 2002-04-10 | 2002-04-10 | 発光ダイオードを用いた照明器具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003303504A true JP2003303504A (ja) | 2003-10-24 |
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ID=29391308
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002107257A Pending JP2003303504A (ja) | 2002-04-10 | 2002-04-10 | 発光ダイオードを用いた照明器具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| JP (1) | JP2003303504A (ja) |
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-
2002
- 2002-04-10 JP JP2002107257A patent/JP2003303504A/ja active Pending
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