JP2003204192A - 電子部品実装装置および電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品実装装置および電子部品実装方法Info
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- JP2003204192A JP2003204192A JP2002001073A JP2002001073A JP2003204192A JP 2003204192 A JP2003204192 A JP 2003204192A JP 2002001073 A JP2002001073 A JP 2002001073A JP 2002001073 A JP2002001073 A JP 2002001073A JP 2003204192 A JP2003204192 A JP 2003204192A
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
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- General Factory Administration (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 生産ロットにおける基板の搬送順序を先入れ
・先出しの原則通りに維持でき、製品履歴の追跡を正し
く行うことができる電子部品実装装置および電子部品実
装方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 複数列の搬送路２Ａ，２Ｂのそれぞれの
実装コンベア２ｃ上で基板３に電子部品を実装する電子
部品実装方法において、コンベア装置Ｃ１から搬送路２
Ａ，２Ｂに対し基板３を交互に供給し、実装完了後の基
板３をコンベア装置Ｃ２から下流側へ搬出する際の搬出
順序を、当該基板３が上流側からコンベア装置Ｃ１に搬
入されたときの搬入順序にしたがって決定する。これに
より、生産ロットにおける基板の搬送順序を先入れ・先
出しの原則通りに維持できる。
・先出しの原則通りに維持でき、製品履歴の追跡を正し
く行うことができる電子部品実装装置および電子部品実
装方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 複数列の搬送路２Ａ，２Ｂのそれぞれの
実装コンベア２ｃ上で基板３に電子部品を実装する電子
部品実装方法において、コンベア装置Ｃ１から搬送路２
Ａ，２Ｂに対し基板３を交互に供給し、実装完了後の基
板３をコンベア装置Ｃ２から下流側へ搬出する際の搬出
順序を、当該基板３が上流側からコンベア装置Ｃ１に搬
入されたときの搬入順序にしたがって決定する。これに
より、生産ロットにおける基板の搬送順序を先入れ・先
出しの原則通りに維持できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板に電子部品を
実装する電子部品実装装置および電子部品実装方法に関
するものである。
実装する電子部品実装装置および電子部品実装方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品が実装された実装基板を製造す
る電子部品実装工程においては、高生産性を目的とし
て、実装ラインを構成する実装装置に、基板を上流から
下流に搬送する基板搬送手段を複数列備えたものが用い
られるようになっている。この構成により、実装装置に
おいては実装作業中の基板とともに次に実装予定の基板
を常に待機させることができる。したがって、１つの基
板への実装が完了したならば直ちに次の基板への実装作
業を開始することができ、次の基板が搬入されるまで実
装ヘッドが動作停止状態で待機する無駄時間が発生せ
ず、効率のよい実装作業を行うことができるという利点
を有している。
る電子部品実装工程においては、高生産性を目的とし
て、実装ラインを構成する実装装置に、基板を上流から
下流に搬送する基板搬送手段を複数列備えたものが用い
られるようになっている。この構成により、実装装置に
おいては実装作業中の基板とともに次に実装予定の基板
を常に待機させることができる。したがって、１つの基
板への実装が完了したならば直ちに次の基板への実装作
業を開始することができ、次の基板が搬入されるまで実
装ヘッドが動作停止状態で待機する無駄時間が発生せ
ず、効率のよい実装作業を行うことができるという利点
を有している。
【０００３】ところで電子部品実装工程においては、品
質管理上の要請から製品履歴を追跡する手段を有する必
要がある。例えば、後工程において不具合が発見された
場合にこの原因を追及できるよう、前工程に遡って不具
合基板を特定する必要がある。通常この製品履歴の追跡
は、実装ラインにおける基板の搬送順序に基づいて行わ
れる場合が多く、個々の生産ロットにおける基板の搬送
順序を示す追番号によって基板を特定するようにしてい
た。
質管理上の要請から製品履歴を追跡する手段を有する必
要がある。例えば、後工程において不具合が発見された
場合にこの原因を追及できるよう、前工程に遡って不具
合基板を特定する必要がある。通常この製品履歴の追跡
は、実装ラインにおける基板の搬送順序に基づいて行わ
れる場合が多く、個々の生産ロットにおける基板の搬送
順序を示す追番号によって基板を特定するようにしてい
た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
複数列の基板搬送手段を備えた電子部品実装装置では、
複数列のそれぞれに設けられた実装ステージで実装作業
が可能なことから、実装ステージへの基板の搬入順序が
適切でないと、後に搬入された後続基板の方が先に搬入
された先行基板よりも先に実装作業が完了し、先に搬出
されてしまう事態が発生し得る。この結果、実装ライン
での当該生産ロットにおける基板の搬送順序が先入れ・
先出しの原則通りに維持されず、製品履歴の追跡上不都
合を生じるという問題点があった。
複数列の基板搬送手段を備えた電子部品実装装置では、
複数列のそれぞれに設けられた実装ステージで実装作業
が可能なことから、実装ステージへの基板の搬入順序が
適切でないと、後に搬入された後続基板の方が先に搬入
された先行基板よりも先に実装作業が完了し、先に搬出
されてしまう事態が発生し得る。この結果、実装ライン
での当該生産ロットにおける基板の搬送順序が先入れ・
先出しの原則通りに維持されず、製品履歴の追跡上不都
合を生じるという問題点があった。
【０００５】そこで本発明は、生産ロットにおける基板
の搬送順序を先入れ・先出しの原則通りに維持でき、製
品履歴の追跡を正しく行うことができる電子部品実装装
置および電子部品実装方法を提供することを目的とす
る。
の搬送順序を先入れ・先出しの原則通りに維持でき、製
品履歴の追跡を正しく行うことができる電子部品実装装
置および電子部品実装方法を提供することを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の電子部品
実装装置は、基板に電子部品を実装する電子部品実装装
置であって、前記基板を搬送する複数列の基板搬送手段
と、これらの基板搬送手段による搬送経路上に設定され
電子部品が実装される基板を載置する実装ステージと、
部品供給部から電子部品をピックアップして前記実装ス
テージに載置された基板に移送搭載する実装手段と、前
記実装ステージの上流側に配置され上流側から受け取っ
た基板をいずれかの基板搬送手段に選択的に渡す搬入側
基板振り分け手段と、前記実装ステージの下流側に配置
されいずれかの基板搬送手段から選択的に受け取った基
板を下流側に渡す搬出側基板振り分け手段と、実装完了
後の基板を前記搬出側基板振り分け手段によって下流側
へ搬出する際の搬出順序を当該基板が上流側から前記搬
入側基板振り分け手段に搬入されたときの搬入順序に従
って決定する搬入・搬出制御手段とを備えた。
実装装置は、基板に電子部品を実装する電子部品実装装
置であって、前記基板を搬送する複数列の基板搬送手段
と、これらの基板搬送手段による搬送経路上に設定され
電子部品が実装される基板を載置する実装ステージと、
部品供給部から電子部品をピックアップして前記実装ス
テージに載置された基板に移送搭載する実装手段と、前
記実装ステージの上流側に配置され上流側から受け取っ
た基板をいずれかの基板搬送手段に選択的に渡す搬入側
基板振り分け手段と、前記実装ステージの下流側に配置
されいずれかの基板搬送手段から選択的に受け取った基
板を下流側に渡す搬出側基板振り分け手段と、実装完了
後の基板を前記搬出側基板振り分け手段によって下流側
へ搬出する際の搬出順序を当該基板が上流側から前記搬
入側基板振り分け手段に搬入されたときの搬入順序に従
って決定する搬入・搬出制御手段とを備えた。
【０００７】請求項２記載の電子部品実装装置は、請求
項１記載の電子部品実装装置であって、前記実装ステー
ジと搬入側基板振り分け手段との間の前記搬送経路上に
設けられた未実装基板待機ステージ、およびまたは前記
実装ステージと搬出側基板振り分け手段との間の前記搬
送経路上に設けられた実装済基板待機ステージを有す
る。
項１記載の電子部品実装装置であって、前記実装ステー
ジと搬入側基板振り分け手段との間の前記搬送経路上に
設けられた未実装基板待機ステージ、およびまたは前記
実装ステージと搬出側基板振り分け手段との間の前記搬
送経路上に設けられた実装済基板待機ステージを有す
る。
【０００８】請求項３記載の電子部品実装方法は、基板
を搬送する複数列の基板搬送手段と、これらの基板搬送
手段による搬送経路上に設定され電子部品が実装される
基板を載置する実装ステージと、部品供給部から電子部
品をピックアップして前記実装ステージに載置された基
板に移送搭載する実装手段と、前記実装ステージの上流
側に配置され上流側から受け取った基板をいずれかの基
板搬送手段に選択的に渡す搬入側基板振り分け手段と、
前記実装ステージの下流側に配置されいずれかの基板搬
送手段から選択的に受け取った基板を下流側に渡す搬出
側基板振り分け手段とを備えた電子部品実装装置によっ
て基板に電子部品を実装する電子部品実装方法であっ
て、実装完了後の基板を前記搬出側基板振り分け手段に
よって下流側へ搬出する際の搬出順序を当該基板が上流
側から前記搬入側基板振り分け手段に搬入されたときの
搬入順序に従って決定する。
を搬送する複数列の基板搬送手段と、これらの基板搬送
手段による搬送経路上に設定され電子部品が実装される
基板を載置する実装ステージと、部品供給部から電子部
品をピックアップして前記実装ステージに載置された基
板に移送搭載する実装手段と、前記実装ステージの上流
側に配置され上流側から受け取った基板をいずれかの基
板搬送手段に選択的に渡す搬入側基板振り分け手段と、
前記実装ステージの下流側に配置されいずれかの基板搬
送手段から選択的に受け取った基板を下流側に渡す搬出
側基板振り分け手段とを備えた電子部品実装装置によっ
て基板に電子部品を実装する電子部品実装方法であっ
て、実装完了後の基板を前記搬出側基板振り分け手段に
よって下流側へ搬出する際の搬出順序を当該基板が上流
側から前記搬入側基板振り分け手段に搬入されたときの
搬入順序に従って決定する。
【０００９】本発明によれば、実装ステージにおいて実
装が完了した後の基板を搬出側基板振り分け手段から下
流側へ搬出する際の搬出順序を、当該基板が上流側から
搬入側基板振り分け手段に搬入されたときの搬入順序に
従って決定することにより、生産ロットにおける基板の
搬送順序を先入れ・先出しの原則通りに維持できる。
装が完了した後の基板を搬出側基板振り分け手段から下
流側へ搬出する際の搬出順序を、当該基板が上流側から
搬入側基板振り分け手段に搬入されたときの搬入順序に
従って決定することにより、生産ロットにおける基板の
搬送順序を先入れ・先出しの原則通りに維持できる。
【００１０】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品実装装置の平面図、図２（ａ）は本発明の一実施の
形態の電子部品実装装置の部分平面図、図２（ｂ）は本
発明の一実施の形態の電子部品実装装置の基板ステージ
の配置図、図３は本発明の一実施の形態の電子部品実装
装置の制御系の構成を示すブロック図、図４は本発明の
一実施の形態の電子部品実装装置における搬入・搬出制
御の説明図、図５，図６，図７は本発明の一実施の形態
の電子部品実装方法における基板搬送動作の工程説明図
である。
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品実装装置の平面図、図２（ａ）は本発明の一実施の
形態の電子部品実装装置の部分平面図、図２（ｂ）は本
発明の一実施の形態の電子部品実装装置の基板ステージ
の配置図、図３は本発明の一実施の形態の電子部品実装
装置の制御系の構成を示すブロック図、図４は本発明の
一実施の形態の電子部品実装装置における搬入・搬出制
御の説明図、図５，図６，図７は本発明の一実施の形態
の電子部品実装方法における基板搬送動作の工程説明図
である。
【００１１】まず図１を参照して、電子部品実装装置の
構成について説明する。図１において、電子部品実装装
置の基台１の上流側および下流側には、コンベア装置Ｃ
１，Ｃ２が配置されている。基台１の中央には、基板３
を搬送する２条の搬送路２Ａ，２Ｂがコンベア装置Ｃ
１，Ｃ２と連結されてＸ方向に配設されている。コンベ
ア装置Ｃ１，Ｃ２は振り分けコンベア２ａを備えてお
り、基台１上の搬送路２Ａ，２Ｂには、それぞれ基板搬
送手段である搬入コンベア２ｂ、実装コンベア２ｃ、搬
出コンベア２ｄが直列に配置されている。
構成について説明する。図１において、電子部品実装装
置の基台１の上流側および下流側には、コンベア装置Ｃ
１，Ｃ２が配置されている。基台１の中央には、基板３
を搬送する２条の搬送路２Ａ，２Ｂがコンベア装置Ｃ
１，Ｃ２と連結されてＸ方向に配設されている。コンベ
ア装置Ｃ１，Ｃ２は振り分けコンベア２ａを備えてお
り、基台１上の搬送路２Ａ，２Ｂには、それぞれ基板搬
送手段である搬入コンベア２ｂ、実装コンベア２ｃ、搬
出コンベア２ｄが直列に配置されている。
【００１２】コンベア装置Ｃ１，Ｃ２の振り分けコンベ
ア２ａは、いずれも図示しないスライド機構によってＹ
方向にスライド可能となっており、コンベア装置Ｃ１の
振り分けコンベア２ａがスライドすることにより、搬送
路２Ａ，２Ｂいずれかの搬入コンベア２ｂと選択的に連
結され、コンベア装置Ｃ２の振り分けコンベア２ａがス
ライドすることにより、搬送路２Ａ，２Ｂいずれかの搬
出コンベア２ｄと選択的に連結される。
ア２ａは、いずれも図示しないスライド機構によってＹ
方向にスライド可能となっており、コンベア装置Ｃ１の
振り分けコンベア２ａがスライドすることにより、搬送
路２Ａ，２Ｂいずれかの搬入コンベア２ｂと選択的に連
結され、コンベア装置Ｃ２の振り分けコンベア２ａがス
ライドすることにより、搬送路２Ａ，２Ｂいずれかの搬
出コンベア２ｄと選択的に連結される。
【００１３】上流側からコンベア装置Ｃ１を介して搬入
コンベア２ｂに搬入された基板３は、実装コンベア２ｃ
に渡される。実装コンベア２ｃの所定位置には、基板３
を載置して位置決めする位置決め部が設けられており、
ここに位置決めされた基板３に対して、後述する実装手
段によって電子部品が実装される。そして実装が完了し
た基板３は搬出コンベア２ｄを経由してコンベア装置Ｃ
２に搬出され、さらに下流側へ渡される。
コンベア２ｂに搬入された基板３は、実装コンベア２ｃ
に渡される。実装コンベア２ｃの所定位置には、基板３
を載置して位置決めする位置決め部が設けられており、
ここに位置決めされた基板３に対して、後述する実装手
段によって電子部品が実装される。そして実装が完了し
た基板３は搬出コンベア２ｄを経由してコンベア装置Ｃ
２に搬出され、さらに下流側へ渡される。
【００１４】搬送路２Ａ，２Ｂのそれぞれの外側には、
部品供給部４が配置されている。それぞれの部品供給部
４には多数のテープフィーダ５が並設されている。テー
プフィーダ５はテープに保持された電子部品を収納し、
このテープをピッチ送りすることにより電子部品を供給
する。
部品供給部４が配置されている。それぞれの部品供給部
４には多数のテープフィーダ５が並設されている。テー
プフィーダ５はテープに保持された電子部品を収納し、
このテープをピッチ送りすることにより電子部品を供給
する。
【００１５】基台１上面の両端部上にはＹ軸テーブル６
Ａ，６Ｂが配設されており、Ｙ軸テーブル６Ａ，６Ｂ上
には２台のＸ軸テーブル７Ａ，７Ｂが架設されている。
Ｙ軸テーブル６Ａを駆動することにより、Ｘ軸テーブル
７ＡがＹ方向に水平移動し、Ｙ軸テーブル６Ｂを駆動す
ることにより、Ｘ軸テーブル７ＢがＹ方向に水平移動す
る。Ｘ軸テーブル７Ａ，７Ｂには、それぞれ移載ヘッド
８および移載ヘッド８と一体的に移動するカメラ９が装
着されている。
Ａ，６Ｂが配設されており、Ｙ軸テーブル６Ａ，６Ｂ上
には２台のＸ軸テーブル７Ａ，７Ｂが架設されている。
Ｙ軸テーブル６Ａを駆動することにより、Ｘ軸テーブル
７ＡがＹ方向に水平移動し、Ｙ軸テーブル６Ｂを駆動す
ることにより、Ｘ軸テーブル７ＢがＹ方向に水平移動す
る。Ｘ軸テーブル７Ａ，７Ｂには、それぞれ移載ヘッド
８および移載ヘッド８と一体的に移動するカメラ９が装
着されている。
【００１６】Ｙ軸テーブル６Ａ、Ｘ軸テーブル７Ａ、Ｙ
軸テーブル６Ｂ、Ｘ軸テーブル７Ｂをそれぞれ組み合わ
せて駆動することにより移載ヘッド８は水平移動し、そ
れぞれの部品供給部４から電子部品を吸着ノズル（図示
省略）によってピックアップし、搬送路２Ａ，２Ｂに位
置決めされた基板３上に実装する。Ｙ軸テーブル６Ａ、
Ｘ軸テーブル７Ａ（またはＹ軸テーブル６Ｂ，Ｘ軸テー
ブル７Ｂ）、移載ヘッド８は、実装手段を構成する。
軸テーブル６Ｂ、Ｘ軸テーブル７Ｂをそれぞれ組み合わ
せて駆動することにより移載ヘッド８は水平移動し、そ
れぞれの部品供給部４から電子部品を吸着ノズル（図示
省略）によってピックアップし、搬送路２Ａ，２Ｂに位
置決めされた基板３上に実装する。Ｙ軸テーブル６Ａ、
Ｘ軸テーブル７Ａ（またはＹ軸テーブル６Ｂ，Ｘ軸テー
ブル７Ｂ）、移載ヘッド８は、実装手段を構成する。
【００１７】移載ヘッド８とともに基板３上に移動した
カメラ９は、基板３を撮像して認識する。また部品供給
部４から搬送路２Ａ，２Ｂに至る移動経路には、ライン
カメラ１０が配設されている。ラインカメラ１０は、そ
れぞれの移載ヘッド８に保持された状態の電子部品を下
方から撮像する。移載ヘッド８によって電子部品を基板
３に搭載する際には、カメラ９による基板３の位置認識
結果およびラインカメラ１０による電子部品の位置認識
結果に基づいて、搭載位置が補正される。
カメラ９は、基板３を撮像して認識する。また部品供給
部４から搬送路２Ａ，２Ｂに至る移動経路には、ライン
カメラ１０が配設されている。ラインカメラ１０は、そ
れぞれの移載ヘッド８に保持された状態の電子部品を下
方から撮像する。移載ヘッド８によって電子部品を基板
３に搭載する際には、カメラ９による基板３の位置認識
結果およびラインカメラ１０による電子部品の位置認識
結果に基づいて、搭載位置が補正される。
【００１８】次に図２を参照して、電子部品実装装置の
基板ステージ配置について説明する。図２（ａ）におい
て、搬入コンベア２ｂ、実装コンベア２ｃ、搬出コンベ
ア２ｄはそれぞれ基板が載置される基板ステージを構成
している。搬送路２Ａ，２Ｂの実装コンベア２ｃによる
搬送経路上には、前述の実装手段による実装行うために
基板３を載置して位置決めする実装ステージＳ２Ａ，Ｓ
２Ｂが設定されている。
基板ステージ配置について説明する。図２（ａ）におい
て、搬入コンベア２ｂ、実装コンベア２ｃ、搬出コンベ
ア２ｄはそれぞれ基板が載置される基板ステージを構成
している。搬送路２Ａ，２Ｂの実装コンベア２ｃによる
搬送経路上には、前述の実装手段による実装行うために
基板３を載置して位置決めする実装ステージＳ２Ａ，Ｓ
２Ｂが設定されている。
【００１９】そして搬送路２Ａ，２Ｂの搬入コンベア２
ｂによる搬送経路は、コンベア装置Ｃ１から受け取った
未実装の基板３を実装ステージＳ２Ａ，Ｓ２Ｂの上流側
で待機させる未実装基板待機ステージＳ１Ａ，Ｓ１Ｂと
なっている。また搬送路２Ａ，２Ｂの搬出コンベア２ｄ
による搬送経路は、実装後の基板３を実装コンベア２ｃ
から受け取りコンベア装置Ｃ２に渡すまでの間待機させ
る実装済基板待機ステージＳ３Ａ，Ｓ３Ｂとなってい
る。
ｂによる搬送経路は、コンベア装置Ｃ１から受け取った
未実装の基板３を実装ステージＳ２Ａ，Ｓ２Ｂの上流側
で待機させる未実装基板待機ステージＳ１Ａ，Ｓ１Ｂと
なっている。また搬送路２Ａ，２Ｂの搬出コンベア２ｄ
による搬送経路は、実装後の基板３を実装コンベア２ｃ
から受け取りコンベア装置Ｃ２に渡すまでの間待機させ
る実装済基板待機ステージＳ３Ａ，Ｓ３Ｂとなってい
る。
【００２０】ここで、未実装基板待機ステージＳ１Ａ，
Ｓ１Ｂ、実装済基板待機ステージＳ３Ａ，Ｓ３Ｂは、下
流側ステージにおける基板３の滞留状態に基づいて、必
要な場合にのみ待機ステージとして機能する。すなわ
ち、下流側のステージが空の状態であれば基板３は停留
することなくこれらの待機ステージを通過する。これに
対し、下流側のステージが先行基板によって塞がれた状
態にあるときには、上流側から渡された基板３を停留さ
せ、下流側からの基板要求信号を受けるまで待機状態に
おく。
Ｓ１Ｂ、実装済基板待機ステージＳ３Ａ，Ｓ３Ｂは、下
流側ステージにおける基板３の滞留状態に基づいて、必
要な場合にのみ待機ステージとして機能する。すなわ
ち、下流側のステージが空の状態であれば基板３は停留
することなくこれらの待機ステージを通過する。これに
対し、下流側のステージが先行基板によって塞がれた状
態にあるときには、上流側から渡された基板３を停留さ
せ、下流側からの基板要求信号を受けるまで待機状態に
おく。
【００２１】これらの基板ステージ間での基板３の移動
について図２（ｂ）を参照して説明する。上流側からコ
ンベア装置Ｃ１に渡された基板３は、そのまま振り分け
コンベア２ａを直進して搬送路２Ａの未実装基板待機ス
テージＳ１Ａに移動する直進搬送と、振り分けコンベア
２ｂがスライドすることにより搬送路２Ｂの未実装基板
待機ステージＳ１Ｂに乗り移るレーン変更搬送とが選択
される。
について図２（ｂ）を参照して説明する。上流側からコ
ンベア装置Ｃ１に渡された基板３は、そのまま振り分け
コンベア２ａを直進して搬送路２Ａの未実装基板待機ス
テージＳ１Ａに移動する直進搬送と、振り分けコンベア
２ｂがスライドすることにより搬送路２Ｂの未実装基板
待機ステージＳ１Ｂに乗り移るレーン変更搬送とが選択
される。
【００２２】そして未実装基板待機ステージＳ１Ａ，Ｓ
１Ｂに移動した基板３は、この後レーン変更することな
く直進し、それぞれの搬送路側の実装ステージＳ２Ａ，
Ｓ２Ｂ、実装済基板待機ステージＳ３Ａ，Ｓ３Ｂへ移動
する。コンベア装置Ｃ２の振り分けコンベア２ａがスラ
イドすることにより、実装済基板待機ステージＳ３Ａ，
Ｓ３Ｂのいずれかから実装後の基板３がコンベア装置Ｃ
２に渡され、下流側に搬出される。
１Ｂに移動した基板３は、この後レーン変更することな
く直進し、それぞれの搬送路側の実装ステージＳ２Ａ，
Ｓ２Ｂ、実装済基板待機ステージＳ３Ａ，Ｓ３Ｂへ移動
する。コンベア装置Ｃ２の振り分けコンベア２ａがスラ
イドすることにより、実装済基板待機ステージＳ３Ａ，
Ｓ３Ｂのいずれかから実装後の基板３がコンベア装置Ｃ
２に渡され、下流側に搬出される。
【００２３】したがってコンベア装置Ｃ１は、実装ステ
ージの上流側に配置され上流側からから受け取った基板
３を搬送路２Ａ，２Ｂのいずれかの搬入コンベア２ｂ
（基板搬送手段）に選択的に渡す搬入側基板振り分け手
段となっており、コンベア装置Ｃ２は、実装ステージの
下流側に配置され搬送路２Ａ，２Ｂのいずれかの搬出コ
ンベア２ｄ（基板搬送手段）から選択的に受け取った基
板３を下流側に渡す搬出側基板振り分け手段となってい
る。
ージの上流側に配置され上流側からから受け取った基板
３を搬送路２Ａ，２Ｂのいずれかの搬入コンベア２ｂ
（基板搬送手段）に選択的に渡す搬入側基板振り分け手
段となっており、コンベア装置Ｃ２は、実装ステージの
下流側に配置され搬送路２Ａ，２Ｂのいずれかの搬出コ
ンベア２ｄ（基板搬送手段）から選択的に受け取った基
板３を下流側に渡す搬出側基板振り分け手段となってい
る。
【００２４】次に図３を参照して、電子部品実装装置の
制御系について説明する。図３において、演算部１１は
ＣＰＵであり、プログラム記憶部１２に記憶された各種
処理プログラムを、データ記憶部１３に記憶された各種
データを用いて実行することにより、以下に説明する各
部を制御する。これにより、実装動作や基板搬送動作な
どの各種動作や処理が実行される。
制御系について説明する。図３において、演算部１１は
ＣＰＵであり、プログラム記憶部１２に記憶された各種
処理プログラムを、データ記憶部１３に記憶された各種
データを用いて実行することにより、以下に説明する各
部を制御する。これにより、実装動作や基板搬送動作な
どの各種動作や処理が実行される。
【００２５】プログラム記憶部１２には、実装動作プロ
グラムや、搬送動作プログラム、搬入・搬出制御プログ
ラムなどの各種動作プログラム、演算処理プログラムが
記憶されている。実装動作プログラムは、各単位実装装
置において前述の実装手段によって部品供給部４から電
子部品を取り出し、搬送路２Ａ（または２Ｂ）の実装コ
ンベア２ｃ上に設定された実装ステージ上の基板３に電
子部品を実装するための動作プログラムである。
グラムや、搬送動作プログラム、搬入・搬出制御プログ
ラムなどの各種動作プログラム、演算処理プログラムが
記憶されている。実装動作プログラムは、各単位実装装
置において前述の実装手段によって部品供給部４から電
子部品を取り出し、搬送路２Ａ（または２Ｂ）の実装コ
ンベア２ｃ上に設定された実装ステージ上の基板３に電
子部品を実装するための動作プログラムである。
【００２６】また搬送動作プログラムは、電子部品実装
装置に対して上流側から搬入された基板３を、当該基板
３に対して実装作業が行われる所定の実装ステージに送
り込むとともに、実装ステージから実装済みの基板３を
下流側に送り出すための動作プログラムである。搬入・
搬出制御プログラムは、実装完了後の基板３をコンベア
装置Ｃ２によって下流側へ搬出する際の搬出順序を、当
該基板３が上流側からコンベア装置Ｃ１に搬入されたと
きの搬入順序に従って決定する処理を行うためのプログ
ラムである。
装置に対して上流側から搬入された基板３を、当該基板
３に対して実装作業が行われる所定の実装ステージに送
り込むとともに、実装ステージから実装済みの基板３を
下流側に送り出すための動作プログラムである。搬入・
搬出制御プログラムは、実装完了後の基板３をコンベア
装置Ｃ２によって下流側へ搬出する際の搬出順序を、当
該基板３が上流側からコンベア装置Ｃ１に搬入されたと
きの搬入順序に従って決定する処理を行うためのプログ
ラムである。
【００２７】データ記憶部１３は、部品データや実装座
標データなど実装動作に必要なデータを基板品種毎に記
憶する。またデータ記憶部１３には、基板追跡用の記憶
領域が前述の各基板ステージおよびコンベア装置Ｃ１，
Ｃ２に対応して設けられている。電子部品実装装置が稼
働状態にあるときの各基板ステージおよびコンベア装置
Ｃ１，Ｃ２に存在する基板３の追番号をこれらの記憶領
域に書き込み、基板移動が行われるたびに書き込みを更
新することにより、電子部品実装装置内での基板３の配
置状態をリアルタイムで監視することができるようにな
っている。
標データなど実装動作に必要なデータを基板品種毎に記
憶する。またデータ記憶部１３には、基板追跡用の記憶
領域が前述の各基板ステージおよびコンベア装置Ｃ１，
Ｃ２に対応して設けられている。電子部品実装装置が稼
働状態にあるときの各基板ステージおよびコンベア装置
Ｃ１，Ｃ２に存在する基板３の追番号をこれらの記憶領
域に書き込み、基板移動が行われるたびに書き込みを更
新することにより、電子部品実装装置内での基板３の配
置状態をリアルタイムで監視することができるようにな
っている。
【００２８】搬送機構駆動部１４は、コンベア装置Ｃ
１，Ｃ２の振り分けコンベア２ａ、搬入コンベア２ｂ、
実装コンベア２ｃ、搬出コンベア２ｄを駆動する。実装
機構駆動部１５は、Ｘ軸テーブル７Ａ，７Ｂ、Ｙ軸テー
ブル６Ａ，６Ｂや、移載ヘッド８を駆動する。すなわ
ち、演算部１１は、実装動作プログラムに基づいて実装
手段を制御する実装動作制御部であるとともに、搬送動
作プログラムに基づいて基板搬送手段および基板振り分
け手段を制御する搬送動作制御部となっている。さらに
演算部１１が搬入・搬出制御プログラムを実行すること
によって実現される機能は、搬入・搬出制御手段を構成
する。
１，Ｃ２の振り分けコンベア２ａ、搬入コンベア２ｂ、
実装コンベア２ｃ、搬出コンベア２ｄを駆動する。実装
機構駆動部１５は、Ｘ軸テーブル７Ａ，７Ｂ、Ｙ軸テー
ブル６Ａ，６Ｂや、移載ヘッド８を駆動する。すなわ
ち、演算部１１は、実装動作プログラムに基づいて実装
手段を制御する実装動作制御部であるとともに、搬送動
作プログラムに基づいて基板搬送手段および基板振り分
け手段を制御する搬送動作制御部となっている。さらに
演算部１１が搬入・搬出制御プログラムを実行すること
によって実現される機能は、搬入・搬出制御手段を構成
する。
【００２９】認識部１６は、カメラ９による撮像データ
を認識処理することにより、基板３の位置を認識すると
ともに、ラインカメラ１０による撮像データを認識処理
することにより、移載ヘッド８に保持された電子部品の
位置を認識する。操作・入力部１７は、キーボードやマ
ウスなどの入力手段であり、各種のデータ入力や操作入
力を行う。
を認識処理することにより、基板３の位置を認識すると
ともに、ラインカメラ１０による撮像データを認識処理
することにより、移載ヘッド８に保持された電子部品の
位置を認識する。操作・入力部１７は、キーボードやマ
ウスなどの入力手段であり、各種のデータ入力や操作入
力を行う。
【００３０】次に図４を参照して、基板３の搬入・搬出
制御について説明する。図４（ａ）は、上流側の搬送手
段２０から渡された基板３をコンベア装置Ｃ１によって
振り分ける際の処理を示している。実装対象の基板３に
は、当該生産ロットにおける搬送順序を示す追番号Ｎが
付与されており、搬送手段２０から新たな基板３が供給
される都度、当該基板３の追番号Ｎがデータ記憶部１３
に書き込まれる。そしてこの追番号Ｎに従って当該基板
３の移動先が決定される。ここでは、新たな基板３の追
番号Ｎが偶数であるか、奇数であるかによって当該基板
が未実装基板待機ステージＳ１Ａ，Ｓ１Ｂのいずれに搬
入されるかが決定される。
制御について説明する。図４（ａ）は、上流側の搬送手
段２０から渡された基板３をコンベア装置Ｃ１によって
振り分ける際の処理を示している。実装対象の基板３に
は、当該生産ロットにおける搬送順序を示す追番号Ｎが
付与されており、搬送手段２０から新たな基板３が供給
される都度、当該基板３の追番号Ｎがデータ記憶部１３
に書き込まれる。そしてこの追番号Ｎに従って当該基板
３の移動先が決定される。ここでは、新たな基板３の追
番号Ｎが偶数であるか、奇数であるかによって当該基板
が未実装基板待機ステージＳ１Ａ，Ｓ１Ｂのいずれに搬
入されるかが決定される。
【００３１】例えば、最初の基板（追番号１）が未実装
基板待機ステージＳ１Ｂに搬入されたならば、図４
（ａ）に示すように、後続の基板３のうち奇数追番号の
基板３（Ｎ）はすべて未実装基板待機ステージＳ１Ｂ
へ、また偶数追番号の基板３（Ｎ）はすべて未実装基板
待機ステージＳ１Ａへ搬入される。すなわち、新たに供
給される基板３は、２つの搬送路２Ａ，２Ｂに対して交
互に供給される。
基板待機ステージＳ１Ｂに搬入されたならば、図４
（ａ）に示すように、後続の基板３のうち奇数追番号の
基板３（Ｎ）はすべて未実装基板待機ステージＳ１Ｂ
へ、また偶数追番号の基板３（Ｎ）はすべて未実装基板
待機ステージＳ１Ａへ搬入される。すなわち、新たに供
給される基板３は、２つの搬送路２Ａ，２Ｂに対して交
互に供給される。
【００３２】図４（ｂ）は、未実装基板待機ステージＳ
１Ａ，Ｓ１Ｂから実装ステージＳ２Ａ，Ｓ２Ｂへ基板３
を移動させる際、および実装ステージＳ２Ａ，Ｓ２Ｂか
ら実装済基板待機ステージＳ３Ａ，Ｓ３Ｂへ基板３を移
動させる際の、先後順序の決定方法を示している。すな
わち、搬送路２Ａ，２Ｂにおいて並列位置にある２つの
基板ステージに基板３が同一タイミングで存在する場合
には、以下の基準によって先行して移動する基板を決定
する。
１Ａ，Ｓ１Ｂから実装ステージＳ２Ａ，Ｓ２Ｂへ基板３
を移動させる際、および実装ステージＳ２Ａ，Ｓ２Ｂか
ら実装済基板待機ステージＳ３Ａ，Ｓ３Ｂへ基板３を移
動させる際の、先後順序の決定方法を示している。すな
わち、搬送路２Ａ，２Ｂにおいて並列位置にある２つの
基板ステージに基板３が同一タイミングで存在する場合
には、以下の基準によって先行して移動する基板を決定
する。
【００３３】ここでは、搬送路２Ａ側の基板３の追番号
ＮＡと、搬送路２Ｂ側の基板３の追番号ＮＢとの大小比
較を行い、ＮＡがＮＢよりも小さいならば、基板３（Ｎ
Ａ）を先行して移動させる。またＮＡがＮＢよりも大き
いならば、基板３（ＮＢ）を先行して移動させる。
ＮＡと、搬送路２Ｂ側の基板３の追番号ＮＢとの大小比
較を行い、ＮＡがＮＢよりも小さいならば、基板３（Ｎ
Ａ）を先行して移動させる。またＮＡがＮＢよりも大き
いならば、基板３（ＮＢ）を先行して移動させる。
【００３４】図４（ｃ）は、実装済基板待機ステージＳ
３Ａ，Ｓ３Ｂからコンベア装置Ｃ２への基板３の移動を
示している。この場合においても、実装済基板待機ステ
ージＳ３Ａ，Ｓ３Ｂに基板３が同一タイミングで存在す
る場合には、図４（ｂ）に示す例と同様の方法で、先行
して移動する基板が決定される。そして、コンベア装置
Ｃ２に渡された実装後の基板３は、下流側の搬送手段２
１に搬出される。
３Ａ，Ｓ３Ｂからコンベア装置Ｃ２への基板３の移動を
示している。この場合においても、実装済基板待機ステ
ージＳ３Ａ，Ｓ３Ｂに基板３が同一タイミングで存在す
る場合には、図４（ｂ）に示す例と同様の方法で、先行
して移動する基板が決定される。そして、コンベア装置
Ｃ２に渡された実装後の基板３は、下流側の搬送手段２
１に搬出される。
【００３５】すなわち、本実施の形態における基板３の
搬入・搬出制御においては、２つの搬送路２Ａ，２Ｂの
並列位置にある２つの基板ステージに同一タイミングで
基板３が存在する場合には、上流側から搬入された順序
に従って、先入れ・先出しの原則が維持されるよう、基
板３の移動順序が決定される。
搬入・搬出制御においては、２つの搬送路２Ａ，２Ｂの
並列位置にある２つの基板ステージに同一タイミングで
基板３が存在する場合には、上流側から搬入された順序
に従って、先入れ・先出しの原則が維持されるよう、基
板３の移動順序が決定される。
【００３６】次に、図５，図６，図７を参照して、電子
部品実装における基板搬送動作について説明する。なお
以下の説明では、生産ロット毎に基板３に対して供給順
に付与される追番号Ｎを添えて（例：３（１）、３
（２）、３（３）・・・）、基板個体を区別する。ま
た、搬送路２Ａ，２Ｂについては、単に２Ａ，２Ｂと表
記し、電子部品実装装置における搬入コンベア２ｂ、実
装コンベア２ｃ、搬出コンベア２ｄの符号の図示は省略
し、基板ステージの符号のみを図示している。さらに、
基板ステージ（未実装基板待機ステージ、実装ステー
ジ、実装済基板待機ステージ）については、単に「ステ
ージ」と略記して符号のみで区別している。
部品実装における基板搬送動作について説明する。なお
以下の説明では、生産ロット毎に基板３に対して供給順
に付与される追番号Ｎを添えて（例：３（１）、３
（２）、３（３）・・・）、基板個体を区別する。ま
た、搬送路２Ａ，２Ｂについては、単に２Ａ，２Ｂと表
記し、電子部品実装装置における搬入コンベア２ｂ、実
装コンベア２ｃ、搬出コンベア２ｄの符号の図示は省略
し、基板ステージの符号のみを図示している。さらに、
基板ステージ（未実装基板待機ステージ、実装ステー
ジ、実装済基板待機ステージ）については、単に「ステ
ージ」と略記して符号のみで区別している。
【００３７】図５（ａ）は、上流側から第１番目の基板
３（１）を受け取ったコンベア装置Ｃ１の振り分けコン
ベア２ａ（図１参照）が２Ｂ側に位置した状態を示して
いる。そしてここで当該基板３の追番号Ｎが判別され、
奇数追番号の基板３（１）は、図５（ｂ）に示すように
２Ｂ側のステージＳ１Ｂを通過してステージＳＢ２に移
動し、ここで基板３（１）を対象とした実装作業が行わ
れる。これ以降の基板搬入動作においては、奇数追番号
の基板３はすべて搬送路２Ｂ側に搬入される。コンベア
装置Ｃ１では、上流側から基板３（２）を受け取った振
り分けコンベア２ａが２Ａ側に位置している。
３（１）を受け取ったコンベア装置Ｃ１の振り分けコン
ベア２ａ（図１参照）が２Ｂ側に位置した状態を示して
いる。そしてここで当該基板３の追番号Ｎが判別され、
奇数追番号の基板３（１）は、図５（ｂ）に示すように
２Ｂ側のステージＳ１Ｂを通過してステージＳＢ２に移
動し、ここで基板３（１）を対象とした実装作業が行わ
れる。これ以降の基板搬入動作においては、奇数追番号
の基板３はすべて搬送路２Ｂ側に搬入される。コンベア
装置Ｃ１では、上流側から基板３（２）を受け取った振
り分けコンベア２ａが２Ａ側に位置している。
【００３８】そして図５（ｃ）に示すように、偶数追番
号の基板３（２）は、２Ａ側のステージＳ１Ａを通過し
てステージＳ２Ａに移動し、ここで基板３（２）を対象
とした実装作業が行われる。これ以降の基板搬入動作に
おいては、偶数追番号の基板３はすべて搬送路２Ａ側に
搬入される。コンベア装置Ｃ１では、上流側から基板３
（３）を受け取った振り分けコンベア２ａが２Ｂ側に移
動する。なお基板３（１）、３（２）がステージＳ２
Ｂ，Ｓ２Ａまで移動する際には、先行基板が存在しない
ことから、ステージＳ１Ｂ，Ｓ１Ａにおける待機は行わ
れない。
号の基板３（２）は、２Ａ側のステージＳ１Ａを通過し
てステージＳ２Ａに移動し、ここで基板３（２）を対象
とした実装作業が行われる。これ以降の基板搬入動作に
おいては、偶数追番号の基板３はすべて搬送路２Ａ側に
搬入される。コンベア装置Ｃ１では、上流側から基板３
（３）を受け取った振り分けコンベア２ａが２Ｂ側に移
動する。なお基板３（１）、３（２）がステージＳ２
Ｂ，Ｓ２Ａまで移動する際には、先行基板が存在しない
ことから、ステージＳ１Ｂ，Ｓ１Ａにおける待機は行わ
れない。
【００３９】この後図６（ａ）に示すように、基板３
（３）はステージＳ１Ｂに移動し、ここで待機する。ま
たコンベア装置Ｃ１では、上流側から新たな基板３
（４）を受け取った振り分けコンベア２ａが２Ａ側に位
置している。次いで図６（ｂ）に示すように、基板３
（４）も同様にステージＳ１Ａに移動し、ここで待機す
る。コンベア装置Ｃ１では、上流側から新たな基板３
（５）を受け取った振り分けコンベア２ａが２Ｂ側に移
動する。
（３）はステージＳ１Ｂに移動し、ここで待機する。ま
たコンベア装置Ｃ１では、上流側から新たな基板３
（４）を受け取った振り分けコンベア２ａが２Ａ側に位
置している。次いで図６（ｂ）に示すように、基板３
（４）も同様にステージＳ１Ａに移動し、ここで待機す
る。コンベア装置Ｃ１では、上流側から新たな基板３
（５）を受け取った振り分けコンベア２ａが２Ｂ側に移
動する。
【００４０】この後、実装後の基板３の搬出が行われ
る。図６（ｃ）に示すように、並列位置の２つのステー
ジＳ２Ａ，Ｓ２Ｂにある２つの基板３のうち、先に搬入
され実装作業が先に完了した基板３（１）が、基板３
（２）に先行してステージＳ２Ｂから搬出され、空のス
テージＳ３Ｂを通過してコンベア装置Ｃ２の振り分けコ
ンベア２ａに乗り移る。このとき、基板３（１）の追番
号が基板３（２）の追番号よりも小さいことが確認され
た上で、基板３（１）の移動が行われる。
る。図６（ｃ）に示すように、並列位置の２つのステー
ジＳ２Ａ，Ｓ２Ｂにある２つの基板３のうち、先に搬入
され実装作業が先に完了した基板３（１）が、基板３
（２）に先行してステージＳ２Ｂから搬出され、空のス
テージＳ３Ｂを通過してコンベア装置Ｃ２の振り分けコ
ンベア２ａに乗り移る。このとき、基板３（１）の追番
号が基板３（２）の追番号よりも小さいことが確認され
た上で、基板３（１）の移動が行われる。
【００４１】次いで図７（ａ）に示すように、実装作業
が完了した基板３（２）がステージＳ２Ａから搬出さ
れ、空のステージＳ３Ａを通過してコンベア装置Ｃ２の
振り分けコンベア２ａに乗り移る。また、基板３（３）
がステージＳ２Ｂに移動し、ここで基板３（３）を対象
とした実装作業が行われる。このとき、基板３（３）の
追番号が基板３（４）の追番号よりも小さいことが確認
された上で、基板３（３）の移動が行われる。そして基
板３（５）がステージＳ１Ｂに移動し、ここで待機す
る。コンベア装置Ｃ１では、上流側から基板３（６）を
受け取った振り分けコンベア２ａが２Ａ側に位置してい
る。
が完了した基板３（２）がステージＳ２Ａから搬出さ
れ、空のステージＳ３Ａを通過してコンベア装置Ｃ２の
振り分けコンベア２ａに乗り移る。また、基板３（３）
がステージＳ２Ｂに移動し、ここで基板３（３）を対象
とした実装作業が行われる。このとき、基板３（３）の
追番号が基板３（４）の追番号よりも小さいことが確認
された上で、基板３（３）の移動が行われる。そして基
板３（５）がステージＳ１Ｂに移動し、ここで待機す
る。コンベア装置Ｃ１では、上流側から基板３（６）を
受け取った振り分けコンベア２ａが２Ａ側に位置してい
る。
【００４２】この後、図７（ｂ）に示すように、基板３
（４）はステージＳ２Ａに移動し、ここで基板３（４）
を対象とした実装作業が開始される。また基板３（６）
はステージＳ１Ａに移動し、ここで待機する。コンベア
装置Ｃ１では、基板３（７）を受け取った振り分けコン
ベア２ａが２Ｂ側に移動する。これ以降、同様の実装作
業および基板搬送動作が反復して継続される。
（４）はステージＳ２Ａに移動し、ここで基板３（４）
を対象とした実装作業が開始される。また基板３（６）
はステージＳ１Ａに移動し、ここで待機する。コンベア
装置Ｃ１では、基板３（７）を受け取った振り分けコン
ベア２ａが２Ｂ側に移動する。これ以降、同様の実装作
業および基板搬送動作が反復して継続される。
【００４３】上記説明したように、本実施の形態に示す
電子部品実装においては、実装完了後の基板３をコンベ
ア装置Ｃ２によって下流側へ搬出する際の搬出順序を、
当該基板が上流側からコンベア装置Ｃ１に搬入されたと
きの搬入順序に従って決定するようにしている。したが
って、各生産ロットにおける基板生産順序が電子部品実
装装置内における基板搬送の錯綜によって混乱すること
がなく、常に先入れ・先出しの原則が維持される。これ
により、後工程において製品不具合が発見された場合に
は、前工程に遡って不具合基板を基板の搬送順序に基づ
いて特定することが可能となり、不具合発生時の製品履
歴の追跡を確実に行うことができる。
電子部品実装においては、実装完了後の基板３をコンベ
ア装置Ｃ２によって下流側へ搬出する際の搬出順序を、
当該基板が上流側からコンベア装置Ｃ１に搬入されたと
きの搬入順序に従って決定するようにしている。したが
って、各生産ロットにおける基板生産順序が電子部品実
装装置内における基板搬送の錯綜によって混乱すること
がなく、常に先入れ・先出しの原則が維持される。これ
により、後工程において製品不具合が発見された場合に
は、前工程に遡って不具合基板を基板の搬送順序に基づ
いて特定することが可能となり、不具合発生時の製品履
歴の追跡を確実に行うことができる。
【００４４】
【発明の効果】本発明によれば、実装ステージにおいて
実装が完了した後の基板を搬出側基板振り分け手段から
下流側へ搬出する際の搬出順序を、当該基板が上流側か
ら搬入側基板振り分け手段に搬入されたときの搬入順序
に従って決定することにより、個別の生産ロットにおけ
る基板の順番を先入れ・先出しの原則通りに維持でき、
不具合発生時の製品履歴の追跡を確実に行うことができ
る。
実装が完了した後の基板を搬出側基板振り分け手段から
下流側へ搬出する際の搬出順序を、当該基板が上流側か
ら搬入側基板振り分け手段に搬入されたときの搬入順序
に従って決定することにより、個別の生産ロットにおけ
る基板の順番を先入れ・先出しの原則通りに維持でき、
不具合発生時の製品履歴の追跡を確実に行うことができ
る。
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平
面図
面図
【図２】（ａ）本発明の一実施の形態の電子部品実装装
置の部分平面図 （ｂ）本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の基板
ステージの配置図
置の部分平面図 （ｂ）本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の基板
ステージの配置図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の制
御系の構成を示すブロック図
御系の構成を示すブロック図
【図４】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置にお
ける搬入・搬出制御の説明図
ける搬入・搬出制御の説明図
【図５】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法にお
ける基板搬送動作の工程説明図
ける基板搬送動作の工程説明図
【図６】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法にお
ける基板搬送動作の工程説明図
ける基板搬送動作の工程説明図
【図７】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法にお
ける基板搬送動作の工程説明図
ける基板搬送動作の工程説明図
２Ａ，２Ｂ 搬送路
２ａ 振り分けコンベア
２ｂ 搬入コンベア
２ｃ 実装コンベア
２ｄ 搬出コンベア
３ 基板
４ 部品供給部
６Ａ，６Ｂ Ｙ軸テーブル
７Ａ，７Ｂ Ｘ軸テーブル
８ 移載ヘッド
１１ 演算部
１２ プログラム記憶部
Claims (3)
- 【請求項１】基板に電子部品を実装する電子部品実装装
置であって、前記基板を搬送する複数列の基板搬送手段
と、これらの基板搬送手段による搬送経路上に設定され
電子部品が実装される基板を載置する実装ステージと、
部品供給部から電子部品をピックアップして前記実装ス
テージに載置された基板に移送搭載する実装手段と、前
記実装ステージの上流側に配置され上流側から受け取っ
た基板をいずれかの基板搬送手段に選択的に渡す搬入側
基板振り分け手段と、前記実装ステージの下流側に配置
されいずれかの基板搬送手段から選択的に受け取った基
板を下流側に渡す搬出側基板振り分け手段と、実装完了
後の基板を前記搬出側基板振り分け手段によって下流側
へ搬出する際の搬出順序を当該基板が上流側から前記搬
入側基板振り分け手段に搬入されたときの搬入順序に従
って決定する搬入・搬出制御手段とを備えたことを特徴
とする電子部品実装装置。 - 【請求項２】前記実装ステージと搬入側基板振り分け手
段との間の前記搬送経路上に設けられた未実装基板待機
ステージ、およびまたは前記実装ステージと搬出側基板
振り分け手段との間の前記搬送経路上に設けられた実装
済基板待機ステージを有することを特徴とする請求項１
記載の電子部品実装装置。 - 【請求項３】基板を搬送する複数列の基板搬送手段と、
これらの基板搬送手段による搬送経路上に設定され電子
部品が実装される基板を載置する実装ステージと、部品
供給部から電子部品をピックアップして前記実装ステー
ジに載置された基板に移送搭載する実装手段と、前記実
装ステージの上流側に配置され上流側から受け取った基
板をいずれかの基板搬送手段に選択的に渡す搬入側基板
振り分け手段と、前記実装ステージの下流側に配置され
いずれかの基板搬送手段から選択的に受け取った基板を
下流側に渡す搬出側基板振り分け手段とを備えた電子部
品実装装置によって基板に電子部品を実装する電子部品
実装方法であって、実装完了後の基板を前記搬出側基板
振り分け手段によって下流側へ搬出する際の搬出順序を
当該基板が上流側から前記搬入側基板振り分け手段に搬
入されたときの搬入順序に従って決定することを特徴と
する電子部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002001073A JP4346849B2 (ja) | 2002-01-08 | 2002-01-08 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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|---|---|
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Cited By (17)
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|---|---|---|---|---|
| JP2008135608A (ja) * | 2006-11-29 | 2008-06-12 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品装着装置 |
| JP2008141183A (ja) * | 2006-11-09 | 2008-06-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装方法 |
| JP2008181453A (ja) * | 2007-01-26 | 2008-08-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 複数の生産ラインにおける生産管理システム、生産管理方法および生産管理プログラム |
| JP2008198914A (ja) * | 2007-02-15 | 2008-08-28 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 基板生産方法および装置 |
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