Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

JP2003200905A - チップ部品収容装置及びそれを備えたチップ部品検査装置 - Google Patents

チップ部品収容装置及びそれを備えたチップ部品検査装置

Info

Publication number
JP2003200905A
JP2003200905A JP2002000898A JP2002000898A JP2003200905A JP 2003200905 A JP2003200905 A JP 2003200905A JP 2002000898 A JP2002000898 A JP 2002000898A JP 2002000898 A JP2002000898 A JP 2002000898A JP 2003200905 A JP2003200905 A JP 2003200905A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chip component
chip
suction nozzle
component
suction
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2002000898A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3966728B2 (ja
Inventor
Junichi Nakagawa
純一 中川
Yuji Inoue
雄司 井上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
FAT KK
PARUMEKKU KK
Ricoh Co Ltd
Original Assignee
FAT KK
PARUMEKKU KK
Ricoh Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by FAT KK, PARUMEKKU KK, Ricoh Co Ltd filed Critical FAT KK
Priority to JP2002000898A priority Critical patent/JP3966728B2/ja
Priority to US10/334,364 priority patent/US7103967B2/en
Publication of JP2003200905A publication Critical patent/JP2003200905A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3966728B2 publication Critical patent/JP3966728B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/75Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/81Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/93Batch processes
    • H01L24/95Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • H01L24/97Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161Disposition
    • H01L2224/16151Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53178Chip component
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53261Means to align and advance work part
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T83/00Cutting
    • Y10T83/869Means to drive or to guide tool
    • Y10T83/8789With simple revolving motion only

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Packages (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 チップ部品の包装において、装置の大幅なコ
ストアップを招くことなく、チップ部品の包装の速度向
上及び挿入の安定性向上を図る。 【解決手段】 吸着ノズル8の吸着面10の寸法は対象
となるチップ部品6の寸法よりも大きく設定されてお
り、チップ部品挿入位置Pの近傍においては、キャリア
テープ2の上面に近接して押えカバー14が設けられて
いる。押えカバー14には、挿入位置Pにおいて孔16
が設けられており、その孔16の大きさは吸着ノズル8
の先端面10よりも僅かに大きい程度である。吸着ノズ
ル8に吸着されたチップ部品6がキャリアテープ2の部
品収容凹部4に入ると、吸着ノズル8の吸引が解除さ
れ、キャリアテープ2が矢印方向に移動を開始し、部品
収容凹部4の開口部が完全に押えカバー14の下に入っ
た後、吸着ノズル8が上昇させられる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップ部品、例え
ば半導体装置のチップ・サイズ・パッケージ(CSP:
chip size package)のような小型チップ部品を安定し
た状態でエンボスキャリアテープ内に自動で挿入して収
容するチップ部品収容装置と、それを備えたチップ部品
検査装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】チップ部品は最終段階で電気的特性を測
定して良否が判定された後、良品のみが所定の包装形態
にパッケージされて出荷されている。この作業はほとん
ど自動化されている。例えば、現在、チップ部品の包装
は、キャリアテープに部品収容凹部がエンボス加工によ
り一列に等間隔に形成された、いわゆるエンボステープ
の各エンボスにチップ部品を挿入した後、カバーテープ
により封入する方法が多く採用され、また、そのための
自動包装装置が用いられている。
【0003】この種の自動包装装置の従来例を図6を参
照して簡単に説明する。チップ部品6は吸着孔12が形
成された吸着ノズル8aの先端に負圧吸着され、チップ
部品挿入位置にあるキャリアテープ2の部品収容凹部4
の上方に運ばれる((a))。この位置でチップ部品6
が部品収容凹部4に入るまで吸着ノズル8aが降下され
る。その後、吸着ノズル8aの吸引が解除され、チップ
部品6が吸着ノズル8aから離れる。その後、キャリア
テープ2を矢印方向に移動させるとともに、吸着ノズル
8aを上昇させ、次のチップ部品の挿入工程に移る。図
示していないが、その後、キャリアテープ2の部品収容
凹部4上にカバーテープが被せられて熱圧着されること
により、部品収容凹部4に挿入されたチップ部品6はそ
のカバーテープで封入された後、キャリアテープ2はリ
ールに巻き取られる。
【0004】しかし、吸着ノズル8aによりチップ部品
6を吸引し、キャリアテープ2の部品収容凹部4に挿入
した後、吸引を解除してチップ部品6を開放する過程に
おいて、吸引を解除してからチップ部品6が完全に開放
されるまでに時間がかかるため、チップ部品6が完全に
開放されるのを待ってキャリアテープ2の間欠送りを開
始するようにしているので、包装のスピードアップには
限界があった。
【0005】包装のスピードを上げるために、吸引を解
除した後、吸着孔12内の負圧が完全になくなる前に吸
着ノズル8aを上昇させたり、キャリアテープ2を移動
させたりすると、チップ部品6が部品収容凹部4から飛
び出したり、正常な位置に挿入されないなどの不具合が
発生するという問題があった。
【0006】このような不具合を解決するための自動包
装装置として、実開平5−81004号公報に記載の自
動包装装置が提案されている。その自動包装装置では、
吸着ノズルの降下と同期して降下する押え板を備えてい
る。その押え板には、吸着ノズルの先端の幅寸法よりも
広く、かつチップ部品の幅寸法よりも幅寸法が狭い溝が
設けられている。
【0007】その提案の自動包装装置では、チップ部品
収容動作の際、先端にチップ部品を吸着させた吸着ノズ
ルの先端側を押え板の溝間に収め、吸着ノズルと押え板
を同期して下降させ、チップ部品を部品収容凹部に挿入
する。押え板により部品収容凹部を覆った状態で、吸着
孔内の負圧状態を解除しつつ、吸着ノズルのみを上昇さ
せる。このとき、押え板により部品収容凹部が覆われて
いるので、チップ部品が部品収容凹部内に押し留めら
れ、チップ部品の位置ズレなどを防ぐことができる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかし、実開平5−8
1004号公報に記載の自動包装装置では、吸着ノズル
と同期して降下する押え板及び押え板を駆動させる機構
を設ける必要があり、装置の大型化及び複雑化を招き、
ひいては装置のコストアップを招くという問題があっ
た。
【0009】さらに、近年チップ・サイズ・パッケージ
に代表されるように、例えば外形寸法が1mm以下とい
うような小型のチップ部品に対しては、吸着ノズルの先
端側が配置される押え板の溝の幅寸法をチップ部品の外
形寸法より狭くしなければならず、さらに吸着ノズルの
先端を押え板の溝の幅寸法よりも細くしなければならな
いので、押え板や吸着ノズルに高い寸法精度及び位置精
度が要求される。さらに、押え板を吸着ノズルと同期し
て降下させるため、装置の組立精度にも高い水準が要求
され、さらなる装置のコストアップを招くという問題が
あった。
【0010】本発明の第1の目的は、チップ部品の包装
において、装置の大幅なコストアップを招くことなく、
チップ部品の包装の速度向上及び挿入の安定性向上を図
ることができるチップ部品挿入装置を提供することであ
る。本発明の第2の目的は、そのようなチップ部品挿入
装置を備えたチップ部品検査装置を提供することであ
る。
【0011】
【課題を解決するための手段】第1の目的を達成するた
めに、本発明のチップ部品挿入装置は、部品収容凹部が
等間隔に形成されたキャリアテープを間欠送りしながら
チップ部品挿入位置で前記収容凹部内にチップ部品を上
方から順次挿入し、チップ部品の挿入後、別の位置でキ
ャリアテープの上面をカバーテープで封入するチップ部
品収容装置であって、チップ部品を前記収容凹部に挿入
する機構は、先端面が吸着面となってチップ部品を着脱
可能に吸着するとともに、その先端面の寸法がチップ部
品の寸法よりも大きくなっている吸着ノズルであり、そ
の吸着ノズルを前記チップ部品挿入位置まで移送する移
送機構と、前記チップ部品挿入位置の近傍で前記キャリ
アテープの上面に近接して設置され、前記チップ部品挿
入位置で前記吸着ノズル先端面と協同して前記部品収容
凹部開口部の上部を覆う大きさの開口部を有するカバー
とを備えたことを特徴とするものである。
【0012】それにより、吸着ノズル先端面とカバーで
チップ部品の上部を被いながらキャリアテープを移動さ
せることにより、吸着ノズルの負圧が完全に無くなる前
にキャリアテープを移動しても、チップ部品がキャリア
テープの部品収容凹部から外れたり、正常な位置から動
いたりすることがなく、確実な部品挿入が可能になる。
また、従来装置と比べると部材としてはカバーを追加す
るだけでよく、装置に高精度の部品や高度な組立技術も
不要で、装置のコストアップも殆ど無視できる。さら
に、吸着ノズルの負圧を解除した後、完全に負圧がなく
なるまでキャリアテープの移動を待つ必要がないため、
包装時間の短縮に寄与するところ大である。
【0013】第2の目的を達成するために、本発明のチ
ップ部品検査装置は被検査チップ部品を順次供給する供
給部、供給されたチップ部品の電気的特性を検査する検
査部、検査を終了したチップ部品を順次収容していく梱
包部、及び前記各部の間で被検査チップ部品を順次移送
する機構を少なくとも備えたチップ部品検査装置におい
て、前記梱包部として本発明のチップ部品収容装置を配
置したことを特徴とするものである。
【0014】それにより、チップ部品検査装置におい
て、検査修了後のチップ部品の梱包を確実で高速に行な
うことができるようになり、チップ部品梱包過程が検査
装置全体の稼動速度の律速になることがない。
【0015】
【発明の実施の形態】本発明のチップ部品収容装置にお
いて、吸着ノズルの動作、移送機構の動作及びキャリア
テープの送り動作を機械的に規定するようにしてもよ
く、制御装置を備えてタイミングを制御するようにして
もよい。制御装置により制御するようにすれば、チップ
部品収容動作を最適化するのが容易になる。
【0016】吸着ノズル、移送機構及びキャリアテープ
の好ましい動作の例は、吸着ノズルが降下してその先端
がカバーの開口部に入ってチップ部品を部品収容凹部に
挿入した後、吸着ノズルによる吸着を解除するととも
に、キャリアテープの間欠送りを開始するものである。
それにより、チップ部品を部品収容凹部に確実に挿入す
ることができるようになる。
【0017】さらに、キャリアテープの間欠送りを開始
した後、キャリアテープの部品収容凹部がカバーの開口
部を通過し終えた後に吸着ノズルが上昇するように作動
させるのが好ましい。それにより、吸着ノズルに負圧が
残っていたとしても、部品収容凹部に挿入されたチップ
部品の上部がカバーで被われているので、吸着ノズルの
上昇に引っ張られて浮き上がることがなく、部品収容凹
部内に確実に収容することができる。
【0018】カバーの開口部は吸着ノズル先端面が入る
大きさをもつものであればよく、一部が開いた開口でも
よく、又はカバーに開けられた孔とすることもできる。
孔の場合は加工が容易で、装置への組立ても容易であ
る。
【0019】カバーの開口部はその上縁が上方に向かっ
て広がる傾斜面をもっていることが好ましい。それによ
り、吸着ノズル先端面を部品収容凹部に導くのが容易に
なる。吸着ノズル先端面の寸法はチップ部品の寸法より
も大きいものであるが、さらに、キャリアテープ進行方
向においては、吸着ノズル先端面の寸法が部品収容凹部
開口部の寸法よりも大きくなっているように設定するこ
とができる。それにより吸着ノズルを降下させていって
その先端面キャリアテープに接触したとしてもチップ部
品だけを部品収容凹部内に挿入できるようになり、吸着
ノズルを降下させる機構に高精度が要求されなくなり、
このチップ部品収容装置の製造コストを低下させること
ができる。
【0020】吸着ノズルをチップ部品挿入位置まで移送
する移送機構の一例は、吸着ノズルをチップ部品挿入位
置の上方に移送する移動手段と、その位置で吸着ノズル
を上下動させる昇降手段とを備えたものである。そのよ
うな移送機構は多くの分野で利用されており、実現が容
易である。
【0021】移送機構と吸着ノズルの組が複数組備えら
れ、間欠送りされるキャリアテープに形成された一連の
収容凹部に複数の吸着ノズルからチップ部品が順次挿入
されるようにすることができる。その場合、単位時間当
たりに収容できるチップ部品の数が多くなり、稼動率が
上がる。
【0022】本発明のチップ部品検査装置において、被
検査チップ部品を順次移送する機構は平面内で回転する
ロータと、ロータに上下移動可能に支持されてチップ部
品を着脱可能に吸着する吸着ノズルとを備えたものと
し、供給部、検査部、梱包部などの各部をロータの周囲
に配置することができる。被検査チップ部品を順次移送
するこのような機構は回転機構と昇降機構により実現す
ることができ、コンパクトな機構とすることができる。
【0023】その場合、吸着ノズルはロータの周囲に沿
って等間隔に複数台が配置されており、供給部、検査
部、梱包部などの各部はロータの周囲で吸着ノズルの台
数に等しい数に等間隔に設定された位置のいずれかに配
置されているものとすることができる。それにより、ロ
ータを間欠的に回転させていくことにより、供給部、検
査部、梱包部などの複数の部分で同時に処理をすること
ができ、稼動率が向上する。
【0024】その場合、ロータに設けられた吸着ノズル
がチップ部品収容装置における吸着ノズルを兼ねている
ものとすることができる。それにより、チップ部品検査
装置の構造を簡略化することができる。
【0025】被検査チップ部品が移送される1つの位置
には検査部の検査結果に基づいて不良品と判定されたチ
ップ部品を破棄する良品/不良品選別部がさらに設けら
れ、梱包部は良品と判定されたチップ部品のみを本発明
のチップ部品収容装置に収容するように構成するのが好
ましい。それにより、チップ部品検査装置で検査ずみの
チップ部品を収容したチップ部品収容装置には良品のチ
ップ部品のみが収容されていることになり、チップ部品
を直ちに次のステップに提供することができるようにな
る。
【0026】被検査チップ部品が移送される1つの位置
には吸着ノズルに吸着されたチップ部品の吸着姿勢を検
知する姿勢検知機構がさらに設けられ、ロータの周囲に
沿って吸着ノズルが移送される他の1つの位置にはその
姿勢検知機構により検知されたチップ部品の吸着姿勢を
キャリアテープの収容凹部に収容するのに適した姿勢に
修正する修正機構がさらに設けられていることが好まし
い。それにより、キャリアテープの収容凹部へのチップ
部品の収容がより確実になされるようになる。
【0027】被検査チップ部品の一例は下面にボール端
子をもった小型のチップ部品である。その場合、吸着ノ
ズルはボール端子面が下向きになるようにチップ部品を
吸着するものである。その場合、姿勢検知機構の一例は
ボール端子の位置に基づいてチップ部品の吸着姿勢を検
知するようになっているものである。それにより、チッ
プ・サイズ・パッケージのような小型のチップ部品を正
しくキャリアテープに収容できるようになる。
【0028】被検査チップ部品が下面にボール端子をも
った小型のチップ部品である場合、検査部はチップ部品
の電気的特性を検査するためにボール端子と接触するプ
ローブを備えているものとすることができる。そして、
姿勢検知機構でボール端子の位置を検知するようにし、
その検知されたボール端子の位置にあわせて検査部のプ
ローブの位置を修正するプローブ位置修正機構を備えて
いるようにすることができる。それにより、チップ・サ
イズ・パッケージのような小型のチップ部品を正しく検
査できるようになる。
【0029】
【実施例】図1(a)に本発明のチップ部品収容装置の
一実施例の主要部を示す。このチップ部品収容装置は、
収容凹部をもつテープキャリアにチップ部品を収容し、
カバーテープで封入するものである。この種のチップ部
品収容装置はテーピングユニットと称されることがあ
る。
【0030】テープキャリア2はチップ部品を収容する
ための部品収容凹部4が長手方向に沿って一列に等間隔
に形成された樹脂製のものである。テープキャリア4は
リールに巻かれて供給され、リールから解かれながら間
欠送りされ、チップ部品を収容した後はカバーテープで
部品収容凹部4が封入された後、別のリールに巻き取ら
れていく。Pで示された位置はチップ部品挿入位置であ
り、その位置Pに部品収容凹部4が位置決めされてテー
プキャリア2の移送がいったん停止され、チップ部品6
が部品収容凹部4に挿入される。
【0031】チップ部品6を部品収容凹部4に移送する
ための機構として吸着ノズル8が設けられている。吸着
ノズル8はその先端面が吸着面となってチップ部品6を
着脱可能に装着することができる。吸着ノズル8には先
端の吸着面10に通ずる吸着孔12が設けられており、
吸着孔12は図には現れていない吸引ポンプに接続され
ており、その吸引ポンプによる吸引はソレノイドバルブ
のような開閉機構によって吸引と大気への開放が切り換
えられるようになっている。吸着ノズル8は円柱状であ
り、その先端の吸着面10は円形である。
【0032】チップ部品6は例えば一方の面にボール端
子が配置されたチップ・サイズ・パッケージであり、そ
のボール端子が配置された面とは反対側の面が吸着面1
0に吸着される。吸着面10の寸法は対象となるチップ
部品6の寸法よりも大きく設定されている。また、吸着
面10のテープキャリア進行方向における寸法は、部品
収容凹部4のテープキャリア進行方向における寸法より
も大きく設定されている。
【0033】チップ部品挿入位置Pの近傍においては、
キャリアテープ2の上面に近接して押えカバー14が設
けられている。押えカバー14には、挿入位置Pにおい
て孔16が設けられており、その孔16のおきさは吸着
ノズル8の先端面10よりも僅かに大きい程度である。
すなわち、この押えカバー14と吸着ノズル8の先端面
が協同してテープキャリアの部品収容凹部4の上部を覆
うように設定されている。
【0034】孔16は吸着ノズル8の先端を囲むような
円形であるが、必ずしも孔である必要はなく、例えばキ
ャリアテープ進行方向に対し、吸着ノズル8の前後から
吸着ノズル8の先端面を挟むような2つの部材からなる
ものでもよい。2つの押えカバーの部材により形成され
る開口は、部品収容凹部4の幅(紙面垂直方向の幅)に
わたる範囲においては吸着ノズル先端面10と協同して
部品収容凹部4上を被っていればよく、幅方向に対しそ
れよりも外側領域においては押えカバー14は存在しな
くてもよい。
【0035】押えカバー14の開口が実施例のような孔
16である場合には、装置の組立てが容易であり、テー
プキャリア2との隙間を維持するのも容易である。孔1
6の上側の縁は、図のように上方に向かって広がる傾斜
面をもつテーパー状となるように面取りが施されてい
る。孔16がこのようにテーパー状になっていることに
より、吸着ノズル先端面10をキャリアテープ2の部品
収容凹部4上に導くのが容易になる。キャリアテープ2
と押えカバー14の隙間は小さい方が好ましいが、組立
て制度や維持の面から10μm程度が適当である。
【0036】吸着ノズル8は別の場所でチップ部品6を
その吸着面10に吸引して吸着し、位置Pまで移送さ
れ、その位置で垂直方向に降下してチップ部品6を部品
収容凹部4内に挿入する。挿入終了後、吸着ノズル8は
垂直方向に上昇させられ、新たなチップ部品を吸着する
ために別の場所へ移送される。吸着ノズル8のこのよう
な移送機構の一例は、位置Pの上方と他の1又は複数の
位置の間で水平方向に移動させる移動手段と、位置Pで
上下方向に移動させる昇降手段とからなるものである。
移送機構は他の方法によるものであってもよい。
【0037】吸着ノズル8の移送機構は、チップ部品収
容装置に特有のものであるようにすることもできるし、
このチップ部品収容装置が検査装置など他の装置に組み
込まれる場合には、その組み込まれた他の装置における
吸着ノズルをチップ部品収容装置の吸着ノズルとして共
用し、その装置における移送機構と共用することもでき
る。
【0038】吸着ノズル8は1台のみを備えていてもよ
く、複数台を備え、チップ部品を順次キャリアテープ2
に挿入するように動作するものであってもよい。高速動
作の点からは複数台の吸着ノズル8を備えている方が好
ましい。
【0039】次に、この実施例のチップ部品収容装置の
動作を図1の(a)〜(d)により説明する。吸着ノズ
ル8の先端面10にチップ部品6を負圧吸引した状態
で、吸着ノズル8がキャリアテープ2の部品収容凹部4
上方に移動させられ、その後、吸着ノズル8は降下を開
始する((a))。
【0040】チップ部品6がキャリアテープ2の部品収
容凹部4に入ると、吸着ノズル8の吸引が解除される
((b))。吸引が解除されるとチップ部品6が部品収
容凹部4に落ち、キャリアテープ2が矢印方向に移動を
開始する。チップ部品6は押えカバー14板と吸着ノズ
ル8の先端面10で上面を押えられているため、部品収
容凹部4から飛び出すことなく、押えカバー14の下に
入る((c))。
【0041】部品収容凹部4の開口部が完全に押えカバ
ー14の下に入った後、吸着ノズル8が上昇させられる
((d))。このとき、吸着ノズル8の吸着孔12に負
圧が少し残っていても、チップ部品6は既に押えカバー
14の下に入っているため、チップ部品6を誤って吸い
上げ、部品収容凹部4から飛び出させてしまったり、正
常な位置から移動させたりすることはない。吸着ノズル
8は所定の位置まで上昇し、次の工程に進む。
【0042】なお、図示は省略されているが、キャリア
テープ2にチップ部品6を収容した後、他の場所で部品
収容凹部4を覆うようにキャリアテープ2上にカバーテ
ープが被せられ、熱圧着によりそのカバーテープがキャ
リアテープ2に融着されてチップ部品6が部品収容凹部
4内に封入される。キャリアテープ2とカバーテープは
熱圧着可能なように、ポリエチレンその他の樹脂材料か
らなっている。また、図には現れていないが、キャリア
テープ2には制御性よく送ることができるように長手方
向に沿って等間隔の送り孔が設けられている。
【0043】次に、図1に示した実施例のチップ部品収
容装置を検査済みのチップ部品を収容する梱包部として
組み込んだチップ部品検査装置の一実施例を図2から図
5により説明する。図2は概略平面図、図3は平面図、
図4は図3におけるY方向から見た正面図、図5は図3
におけるX方向から見た側面図である。
【0044】20はロータであり、平面内でロータ20
の周囲には8つに等分割されたステージ〜が配置さ
れている。ロータ20には回転中心からの同一円周上
で、8等分された位置にそれぞれ吸着ノズル8が設けら
れている。吸着ノズル8は図1の実施例における吸着ノ
ズル8を兼用したものである。ロータ20は矢印で示さ
れるように平面内で時計方向に回転し、吸着ノズル8が
8つのステージ〜に順次停止するように間欠駆動さ
れる。
【0045】吸着ノズル8は図4又は図5に示されるよ
うに、ロータ20に対し、垂直方向に上下動可能なよう
に、昇降機構22を介して取りつけられている。ロータ
20は吸着ノズル8がステージ〜の位置にきた時に
一時的に停止し、その後、昇降機構22によって吸着ノ
ズル8が降下させられ、所定の処理の後、元の位置まで
上昇させられる。その後、ロータ20が再度回転して吸
着ノズル8を次のステージへ移送する。
【0046】図には表れていないが、各吸着ノズル8は
吸引ポンプに接続されており、ソレノイドバルブにより
吸引と大気への開放の切換えがなされるようなってい
る。ステージの位置には被検査チップ部品を順次供給
する供給部としてテープマガジン30が配置されてい
る。被検査チップ部品はエンボス加工により部品収容凹
部が形成されたキャリアテープの部品収容凹部にそれぞ
れ収容され、カバーテープにより封入されている。被検
査チップ部品を収容したキャリアテープは、図4に示さ
れるように、リール32に巻かれた状態でテープマガジ
ン30に装着される。キャリアテープはリール32から
引き出され、カバーテープが上側になるようにステージ
方向に間欠送りされていく。ステージ1で吸着ノズル
8が降下する位置は部品供給位置であり、カバーテープ
34はその部品供給位置の手前で剥がされて別のリール
36に巻き取られていく。カバーテープ34は熱圧着に
よりキャリアテープに融着されているだけであり、容易
に引き剥がすことができる。カバーテープ34が引き剥
がされた後のキャリアテープには、その部品収容凹部に
被検査チップ部品が入り上部が開口した状態でステージ
1の部品供給位置へ移送される。部品供給位置では吸着
ノズル8がチップ部品上に降下し、その先端吸着面にチ
ップ部品が負圧吸着され、その後吸着ノズル8が昇降機
構22により上昇させられる。チップ部品が取り出され
た後のキャリアテープは、テープマガジンの他の場所に
装着されたリールに巻き取られていく。
【0047】この実施例では、被検査部品であるチップ
部品として、裏面に電極として半田のボール端子をもつ
チップ・サイズ・パッケージされた半導体装置を取り上
げる。ステージではチップ部品はボール端子の面が下
になるようにして、その背面側が吸着ノズルの吸着面に
吸着される。
【0048】ステージには、図には示されていない
が、下方向からチップ部品のボール端子位置を検知する
位置センサが配置されている。この位置センサは、例え
ばCCDカメラその他の撮像装置を備えており、撮像し
たボール端子位置を画像処理により検知する。
【0049】ステージには、図4に示されるように、
吸着ノズル8に吸着された状態のチップ部品のボール端
子と接触してそのチップ部品の電気的特性を検査する検
査部40が配置されている。検査部40にはチップ部品
のボール端子と接触するプローブを備えたプローブカー
ド42が搭載されている。プローブカード42はXYZ
ステージ44に取りつけられており、XYZステージ4
4はステージで位置センサが検知したチップ部品のボ
ール端子位置に基づいて、ステージで吸着ノズル8が
その吸着しているチップ部品を降下させてきたときにプ
ローブカード42のプローブ先端とチップ部品のボール
端子が正しく接触するように、プローブカード42の前
後左右位置を調節する。XYZステージ44は、必要に
応じてプローブカード42の高さも調節することができ
る。
【0050】ステージには、図3に示されるように、
吸着ノズル8に吸着された状態のチップ部品の吸着位置
を修正する位置修正機構50が配置されている。位置修
正機構50は、ステージで位置センサが検知したチッ
プ部品のボール端子位置に基づいてチップ部品の吸着位
置を判定し、後述の梱包部60でキャリアテープに収容
するのに不都合な程度に位置がずれている場合には、チ
ップ部品に横から力を加えることにより、チップ部品の
吸着位置を機械的に修正する。
【0051】ステージは、ここでは特に特定の用途に
は使用していないが、必要に応じて処理を追加できるよ
うに設けられた予備のステージである。ステージには
良品/不良品選別部55が配置されている。良品/不良
品選別部55では、ステージにおける検査の結果、そ
のチップ部品が不良品であると判定された場合、ここで
吸着ノズル8の吸着が解除され、不良品のチップ部品が
ドレインへ破棄される。
【0052】ステージには、図5に示されるように、
検査の結果良品であると判定されステージで吸着位置
が修正されたチップ部品をキャリアテープに収容する梱
包部60が配置されている。梱包部60は図1の実施例
で説明したチップ部品収容装置である。チップ部品収容
装置60は、リールから供給されたキャリアテープ2が
間欠送りされてチップ部品挿入位置Pへ送られる。位置
Pでは吸着ノズル8が降下し、キャリアテープ2の部品
収容凹部4へチップ部品を挿入し、吸着を解除して部品
を部品収容凹部4に収容する。その要部の詳細は図1の
実施例で示した通りである。
【0053】チップ部品を収容したキャリアテープ2上
には、部品収容凹部4を被うようにリール62からカバ
ーテープが供給され、熱圧着によりキャリアテープ2と
カバーテープ62が融着されてチップ部品が部品収容凹
部4内に封入される。その後、キャリアテープ2は巻取
部のリール64に巻き取られていく。ステージもここ
では特に特定の用途には使用していないが、必要に応じ
て処理を追加できるように設けられた予備のステージで
ある。
【0054】次にこのチップ部品検査装置の実施例の動
作について説明する。被検査チップ部品はキャリアテー
プに封入されリール32に巻かれた状態でテープマガジ
ン30に装着されて供給される。被検査チップ部品はス
テージの部品供給位置でボール端子の面が下になるよ
うにして、その背面側が吸着ノズル8の吸着面に吸着さ
れる。
【0055】ロータ20が45°回転して被検査チップ
部品がステージに送られ、位置センサによりその被検
査チップ部品のボール端子位置が検知される。
【0056】さらにロータ20が45°回転して被検査
チップ部品がステージに送られ、検査部40により被
検査チップ部品の電気的特性が検査される。
【0057】さらにロータ20が45°回転して被検査
チップ部品がステージに送られ、ステージで位置セ
ンサが検知した被検査チップ部品のボール端子位置に基
づいて位置修正機構50により被検査チップ部品の吸着
位置が修正される。
【0058】さらにロータ20が45°回転して被検査
チップ部品がステージに送られるが、ここでは特に処
理はなされない。
【0059】さらにロータ20が45°回転して被検査
チップ部品がステージに送られ、ステージにおける
検査の結果、不良品であると判定された場合にはここで
その被検査チップ部品がドレインへ破棄される。
【0060】さらにロータ20が45°回転し、被検査
チップ部品が良品であると判定されて吸着ノズル8に吸
着されている場合には梱包部60でキャリアテープ2に
収容される。
【0061】さらにロータ20が45°回転してその吸
着ノズル8がステージに送られるが、ここでは特に処
理はなされない。
【0062】さらにロータ20が45°回転してその吸
着ノズル8がステージに送られ、新たな被検査チップ
部品を吸着する。
【0063】ここでは1台の吸着ノズル8を順次追跡し
ながら動作を説明したが、ロータ20の45°の回転ご
とに8台の吸着ノズル8に吸着された8個の被検査チッ
プ部品が同時に処理されていき、良品と判定されたもの
は順次キャリアテープ2に収容されていく。以上、本発
明の実施例を説明したが、本発明はこれに限定されるも
のではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の範囲
内で種々の変更が可能である。
【0064】
【発明の効果】本発明のチップ部品収容装置では、チッ
プ部品を収容凹部に挿入する吸着ノズルの先端吸着面の
寸法をチップ部品の寸法よりも大きくし、チップ部品挿
入位置で吸着ノズル先端面と協同して部品収容凹部開口
部の上部を覆う大きさの開口部を有するカバーを設けた
ので、吸着ノズル先端面とカバーでチップ部品の上部を
被いながらキャリアテープを移動させることにより、吸
着ノズルの負圧が完全に無くなる前にキャリアテープを
移動しても、チップ部品がキャリアテープの部品収容凹
部から外れたり、正常な位置から動いたりすることがな
く、確実な部品挿入が可能になる。また、従来装置と比
べると部材としてはカバーを追加するだけでよく、装置
に高精度の部品や高度な組立技術も不要で、装置のコス
トアップも殆ど無視できる。さらに、吸着ノズルの負圧
を解除した後、完全に負圧がなくなるまでキャリアテー
プの移動を待つ必要がないため、包装時間の短縮に寄与
するところ大である。本発明のチップ部品検査装置は、
検査を終了したチップ部品を順次収容していく梱包部に
本発明のチップ部品収容装置を配置したので、検査修了
後のチップ部品の梱包を確実で高速に行なうことができ
るようになり、チップ部品梱包過程が検査装置全体の稼
動速度の律速になることがない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のチップ部品収容装置の一実施例を動作
とともに示す要部の工程断面図である。
【図2】本発明のチップ部品検査装置の一実施例を示す
概略平面図である。
【図3】同実施例の平面図である。
【図4】図3におけるY方向から見た正面図である。
【図5】図3におけるX方向から見た側面図である。
【図6】自動包装装置の従来例を動作とともに示す要部
の工程断面図である。
【符号の説明】
2 テープキャリア 4 部品収容凹部 6 チップ部品 8 吸着ノズル 10 先端吸着面 12 吸着孔 14 押えカバー 20 ロータ 22 昇降機構 30 テープマガジン 40 検査部 42 プローブカード 44 XYZステージ 50 位置修正機構 55 良品/不良品選別部 60 梱包部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中川 純一 東京都大田区中馬込1丁目3番6号 株式 会社リコー内 (72)発明者 井上 雄司 神奈川県川崎市多摩区東生田1−10−18 株式会社エフエイティ内 Fターム(参考) 3E054 AA04 BA10 CA05 DD08 EA03 FA02 FA06 FC03 FC07 FC19 GA01 GA08 GB05 GC03 HA01 HA04 HA07 JA10

Claims (17)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 部品収容凹部が等間隔に形成されたキャ
    リアテープを間欠送りしながらチップ部品挿入位置で前
    記部品収容凹部内にチップ部品を順次挿入し、チップ部
    品の挿入後、別の位置でキャリアテープの上面をカバー
    テープで封入するチップ部品収容装置において、 チップ部品を前記部品収容凹部に挿入する機構は、先端
    面が吸着面となってチップ部品を着脱可能に吸着すると
    ともに、その先端面の寸法がチップ部品の寸法よりも大
    きくなっている吸着ノズルであり、 前記吸着ノズルを前記チップ部品挿入位置まで移送する
    移送機構と、 前記チップ部品挿入位置の近傍で前記キャリアテープの
    上面に近接して設置され、前記チップ部品挿入位置で前
    記吸着ノズル先端面と協同して前記部品収容凹部開口部
    の上部を覆う大きさの開口部を有するカバーとを備えた
    ことを特徴とするチップ部品収容装置。
  2. 【請求項2】 前記吸着ノズルの動作、前記移送機構の
    動作及び前記キャリアテープの送り動作を制御する制御
    装置を備えた請求項1に記載のチップ部品収容装置。
  3. 【請求項3】 前記吸着ノズル、移送機構及びキャリア
    テープは、前記吸着ノズルが降下してその先端が前記カ
    バーの開口部に入ってチップ部品を前記部品収容凹部に
    挿入した後、前記吸着ノズルによる吸着が解除されると
    ともに、前記キャリアテープの間欠送りが開始するよう
    に作動するものである請求項1又は2に記載のチップ部
    品収容装置。
  4. 【請求項4】 前記吸着ノズル、移送機構及びキャリア
    テープは、前記キャリアテープの間欠送りが開始した
    後、前記キャリアテープの部品収容凹部が前記カバーの
    開口部を通過し終えた後に前記吸着ノズルが上昇するよ
    うに作動するものである請求項3に記載のチップ部品収
    容装置。
  5. 【請求項5】 前記カバーの開口部は前記吸着ノズル先
    端面が入る大きさに設定された孔である請求項1から4
    のいずれかに記載のチップ部品収容装置。
  6. 【請求項6】 前記カバーの開口部はその上縁が上方に
    向かって広がる傾斜面をもっている請求項1から5のい
    ずれかに記載のチップ部品収容装置。
  7. 【請求項7】 キャリアテープ進行方向においては、前
    記吸着ノズル先端面の寸法が前記部品収容凹部開口部の
    寸法よりも大きくなっている請求項1から6のいずれか
    に記載のチップ部品収容装置。
  8. 【請求項8】 前記移送機構は前記吸着ノズルを前記チ
    ップ部品挿入位置の上方に移送する移動手段と、その位
    置で前記吸着ノズルを上下動させる昇降手段とを備えて
    いる請求項1から7のいずれかに記載のチップ部品収容
    装置。
  9. 【請求項9】 前記移送機構と前記吸着ノズルの組が複
    数組備えられ、間欠送りされる前記キャリアテープに形
    成された一連の前記部品収容凹部に前記複数の吸着ノズ
    ルからチップ部品が順次挿入される請求項1から8のい
    ずれかに記載のチップ部品収容装置。
  10. 【請求項10】 被検査チップ部品を順次供給する供給
    部、供給されたチップ部品の電気的特性を検査する検査
    部、検査を終了したチップ部品を順次収容していく梱包
    部、及び前記各部の間で被検査チップ部品を順次移送す
    る機構を少なくとも備えたチップ部品検査装置におい
    て、 前記梱包部には請求項1から9のいずれかに記載のチッ
    プ部品収容装置を配置したことを特徴とするチップ部品
    検査装置。
  11. 【請求項11】 被検査チップ部品を順次移送する前記
    機構は平面内で回転するロータと、前記ロータに上下移
    動可能に支持されてチップ部品を着脱可能に吸着する吸
    着ノズルとを備えており、 前記各部が前記ロータの周囲に配置されている請求項1
    0に記載のチップ部品検査装置。
  12. 【請求項12】 前記吸着ノズルは前記ロータの周囲に
    沿って等間隔に複数台が配置されており、前記各部は前
    記ロータの周囲で前記吸着ノズルの台数に等しい数に等
    間隔に設定された位置のいずれかに配置されている請求
    項11に記載のチップ部品検査装置。
  13. 【請求項13】 前記ロータに設けられた吸着ノズルが
    前記チップ部品収容装置における吸着ノズルを兼ねてい
    る請求項11又は12に記載のチップ部品検査装置。
  14. 【請求項14】 被検査チップ部品が移送される1つの
    位置には前記検査部の検査結果に基づいて不良品と判定
    されたチップ部品を破棄する良品/不良品選別部がさら
    に設けられ、 前記梱包部は良品と判定されたチップ部品のみを収容す
    る請求項10から13のいずれかに記載のチップ部品検
    査装置。
  15. 【請求項15】 被検査チップ部品が移送される1つの
    位置には吸着ノズルに吸着されたチップ部品の吸着姿勢
    を検知する姿勢検知機構がさらに設けられ、被検査チッ
    プ部品が移送される他の1つの位置には前記姿勢検知機
    構により検知されたチップ部品の吸着姿勢を前記キャリ
    アテープの部品収容凹部に収容するのに適した姿勢に修
    正する修正機構がさらに設けられている請求項10から
    14のいずれかに記載のチップ部品検査装置。
  16. 【請求項16】 前記被検査チップ部品は下面にボール
    端子をもったものであり、前記吸着ノズルはボール端子
    面が下向きになるようにチップ部品を吸着するものであ
    り、 前記姿勢検知機構ではボール端子の位置に基づいてチッ
    プ部品の吸着姿勢を検知するようになっている請求項1
    5に記載のチップ部品検査装置。
  17. 【請求項17】 前記被検査チップ部品は下面にボール
    端子をもったものであり、前記吸着ノズルはボール端子
    面が下向きになるようにチップ部品を吸着するものであ
    り、 前記姿勢検知機構ではボール端子の位置を検知するよう
    になっており、 前記検査部はチップ部品の電気的特性を検査するために
    前記ボール端子と接触するプローブを備えているととも
    に、前記姿勢検知機構で検知されたボール端子の位置に
    あわせてそのプローブの位置を修正するプローブ位置修
    正機構を備えている請求項10から16のいずれかに記
    載のチップ部品検査装置。
JP2002000898A 2002-01-07 2002-01-07 チップ部品収容装置及びそれを備えたチップ部品検査装置 Expired - Fee Related JP3966728B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002000898A JP3966728B2 (ja) 2002-01-07 2002-01-07 チップ部品収容装置及びそれを備えたチップ部品検査装置
US10/334,364 US7103967B2 (en) 2002-01-07 2002-12-31 Chip-component accommodating device and examining apparatus having the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002000898A JP3966728B2 (ja) 2002-01-07 2002-01-07 チップ部品収容装置及びそれを備えたチップ部品検査装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2003200905A true JP2003200905A (ja) 2003-07-15
JP3966728B2 JP3966728B2 (ja) 2007-08-29

Family

ID=27641156

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002000898A Expired - Fee Related JP3966728B2 (ja) 2002-01-07 2002-01-07 チップ部品収容装置及びそれを備えたチップ部品検査装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US7103967B2 (ja)
JP (1) JP3966728B2 (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006036336A (ja) * 2004-07-30 2006-02-09 Star Seiki Co Ltd 成形品箱詰め方法
CN105217071A (zh) * 2015-10-27 2016-01-06 浙江荣亿精密机械有限公司 一种自动送料螺母包装带模压机
CN107607859A (zh) * 2017-10-24 2018-01-19 长电科技(滁州)有限公司 一种芯片测试和封合装置及其工艺
JP2019523192A (ja) * 2016-07-12 2019-08-22 タイコ エレクトロニクス (シャンハイ) カンパニー リミテッド チップ分類および包装プラットホーム
CN110395431A (zh) * 2019-07-23 2019-11-01 广东杰思通讯股份有限公司 一种用于车载usb连接器弹片的旋转夹持导正包装机
CN112928044A (zh) * 2021-01-14 2021-06-08 华南理工大学 一种多芯片组合封装的自动化系统及方法

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5685420B2 (ja) * 2010-11-16 2015-03-18 ラピスセミコンダクタ株式会社 チップ部品包装装置、チップ部品の包装方法及びカバーテープ
CN102343993B (zh) * 2011-10-19 2013-03-27 成都先进功率半导体股份有限公司 一种卷盘防反控制方法
TWI744850B (zh) * 2019-04-15 2021-11-01 日商新川股份有限公司 封裝裝置
CN114765116A (zh) * 2021-01-12 2022-07-19 安益隆展业股份有限公司 全方位校正模块

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01182210A (ja) * 1988-01-13 1989-07-20 Rohm Co Ltd 電子部品のマガジン装▲填▼装置
JPH0329721A (ja) * 1989-06-10 1991-02-07 Georg Sillner ベルトのくぼみへの要素とくに電気要素の挿入装置
JPH0672408A (ja) * 1992-08-26 1994-03-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd Tab電子部品のテーピングの位置決め方法およびtab電子部品のテーピングの位置決め部材
JPH0912005A (ja) * 1995-06-29 1997-01-14 Kyocera Corp チップ部品のテーピング装置
JP2000180506A (ja) * 1998-12-15 2000-06-30 Nec Corp 半導体装置検査用コンタクト装置
JP2001122216A (ja) * 1999-10-29 2001-05-08 Sanyo Electric Co Ltd テーピング装置及びテーピング方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0581004A (ja) 1991-09-19 1993-04-02 Hitachi Software Eng Co Ltd ドキユメント自動生成システム
EP1771059A3 (en) * 1997-11-10 2007-04-11 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Component Installing Device and Component Supply Device
US6634159B1 (en) * 1999-09-20 2003-10-21 Sanyo Electric Co., Ltd. Taping apparatus for electronic components
JP4587556B2 (ja) * 2000-07-03 2010-11-24 太陽誘電株式会社 電子部品供給装置
WO2002023969A1 (fr) * 2000-09-18 2002-03-21 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Chargeur de pieces electroniques

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01182210A (ja) * 1988-01-13 1989-07-20 Rohm Co Ltd 電子部品のマガジン装▲填▼装置
JPH0329721A (ja) * 1989-06-10 1991-02-07 Georg Sillner ベルトのくぼみへの要素とくに電気要素の挿入装置
JPH0672408A (ja) * 1992-08-26 1994-03-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd Tab電子部品のテーピングの位置決め方法およびtab電子部品のテーピングの位置決め部材
JPH0912005A (ja) * 1995-06-29 1997-01-14 Kyocera Corp チップ部品のテーピング装置
JP2000180506A (ja) * 1998-12-15 2000-06-30 Nec Corp 半導体装置検査用コンタクト装置
JP2001122216A (ja) * 1999-10-29 2001-05-08 Sanyo Electric Co Ltd テーピング装置及びテーピング方法

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006036336A (ja) * 2004-07-30 2006-02-09 Star Seiki Co Ltd 成形品箱詰め方法
CN105217071A (zh) * 2015-10-27 2016-01-06 浙江荣亿精密机械有限公司 一种自动送料螺母包装带模压机
JP2019523192A (ja) * 2016-07-12 2019-08-22 タイコ エレクトロニクス (シャンハイ) カンパニー リミテッド チップ分類および包装プラットホーム
CN107607859A (zh) * 2017-10-24 2018-01-19 长电科技(滁州)有限公司 一种芯片测试和封合装置及其工艺
CN107607859B (zh) * 2017-10-24 2023-04-11 长电科技(滁州)有限公司 一种芯片测试和封合装置及其工艺
CN110395431A (zh) * 2019-07-23 2019-11-01 广东杰思通讯股份有限公司 一种用于车载usb连接器弹片的旋转夹持导正包装机
CN110395431B (zh) * 2019-07-23 2022-04-08 广东杰思通讯股份有限公司 一种用于车载usb连接器弹片的旋转夹持导正包装机
CN112928044A (zh) * 2021-01-14 2021-06-08 华南理工大学 一种多芯片组合封装的自动化系统及方法
CN112928044B (zh) * 2021-01-14 2023-02-24 华南理工大学 一种多芯片组合封装的自动化系统及方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20030155646A1 (en) 2003-08-21
US7103967B2 (en) 2006-09-12
JP3966728B2 (ja) 2007-08-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5894218A (en) Method and apparatus for automatically positioning electronic dice within component packages
KR101711497B1 (ko) 반도체 칩 실장 장치
KR101788021B1 (ko) 열압착 본딩장치
CN113314445B (zh) Cob自动组装设备
JP3966728B2 (ja) チップ部品収容装置及びそれを備えたチップ部品検査装置
TWI714217B (zh) 晶粒接合裝置及半導體裝置之製造方法
JP2010225680A (ja) 半田ボール搭載装置及び半田ボール搭載方法
JP3655847B2 (ja) リードレス半導体素子の複合処理方法及び複合処理装置
JP2004182293A (ja) 半導体装置のテーピング装置
TWI493648B (zh) Adsorption test device and its application test equipment
JP2010126242A (ja) テーピング装置
JP4504308B2 (ja) ダイピックアップ方法及びダイピックアップ装置
JP2971180B2 (ja) アウタリードボンディング装置
JP4184592B2 (ja) 導電性ボールの吸引配列方法及び吸引配列装置
JPS6245146A (ja) 治具およびこの治具を有する整列供給装置
JP3607207B2 (ja) 収納容器からの半導体ウエーハ取り出し方法と装置
JPH08139096A (ja) 電子部品及び電子部品の実装方法並びに電子部品の実装装置
JP7584040B2 (ja) 部品搭載装置および部品搭載方法
CN220359671U (zh) 部件的取出装置、电子部件的制造装置
CN216375128U (zh) 一种物料封装装置及物料自动化包装设备
JP7584041B2 (ja) 部品搭載装置および部品搭載方法
JPH0567670A (ja) ウエハリング供給方法
JP2003110282A (ja) テーピング装置
JPH0356489Y2 (ja)
JP3865640B2 (ja) チップ部品検査装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040910

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20061102

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20061219

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070219

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20070529

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20070529

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110608

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110608

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120608

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130608

Year of fee payment: 6

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313115

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees