JP2003293111A - 金属帯非接触制御装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 金属帯の蛇行と幅変更に対応することのでき
る安価な金属帯非接触制御装置を提供する。 【解決手段】 金属帯の一面又は表裏両面側の幅方向両
端部それぞれに、金属帯に対向するように配置され、非
接触で電磁力を与えて金属帯の挙動を制御する第１及び
第２のアクチュエータを少なくとも有する非接触制御手
段と、第１及び第２のアクチュエータとの間の幅方向中
央位置を保持しつつ、両アクチュエータの間隔を変更す
るよう移動可能な板幅追従機構、並びに、第１及び第２
のアクチュエータの幅方向間隔を維持しつつ移動可能な
蛇行追従機構を有する架台とを備えた金属帯非接触制御
装置である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、オンラインで金属
帯の反り、振動などの挙動を非接触で制御する金属帯非
接触制御装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】金属帯を製造するラインにおいて、その
金属帯の形状を反りの無い状態に保ちまた金属帯の振動
を抑制することは、金属帯の品質を良くするばかりでな
く、その製造ラインの能率を向上させることにもつなが
る重要な要素である。

【０００３】図１１は、溶融亜鉛鍍金金属帯の製造ライ
ンの構成を示す図である。

【０００４】前工程から搬送された金属帯７０は、先ず
加熱炉７１において焼鈍及び表面の還元処理を施された
後、溶融亜鉛ポット７２内に浸漬しながら通板されその
表面に溶融亜鉛が付着する。

【０００５】そして、溶融亜鉛ポット７２後に設置され
てあるワイピングノズル７３から噴出するガスにより、
金属帯に付着した鍍金を絞り取ることで鍍金付着量の調
整が行われる。

【０００６】続くプロセスである合金化炉７４において
は金属帯のＦｅと亜鉛の合金化層を形成し、急冷帯７５
においてスパングルの微細化を図った後、化成処理７６
で特殊の防錆、耐食処理を施し、コイルに巻き取られて
出荷される。

【０００７】図１２は、金属帯の上流方向から見たワイ
ピングノズル７３と金属帯の位置関係を示す図である。

【０００８】ワイピングノズル７３からはワイピングガ
ス７７が金属帯７０の表裏に板幅方向に均一に圧力がか
かるようにスリット状に噴出されている。従って、図１
２に示すように金属帯７０が反っている場合また金属帯
７０が図の左右方向に振動する場合には、金属帯７０と
の距離などが異なるためワイピングガス７７の圧力が均
一とならず、金属帯７０の幅方向や進行方向に付着量の
ムラが発生することになる。

【０００９】この問題点の解決方法として、電磁石を用
いて非接触で金属帯の形状または振動などの挙動を制御
する技術が知られている。

【００１０】図１３は従来の金属帯非接触制御装置の構
成を説明する図である。

【００１１】この技術は、金属帯７０の幅方向に設置さ
れた非接触の位置センサ７８で金属帯の形状を測定し、
同じく金属帯７０の幅方向に設置された電磁石７９を用
いて金属帯７０に対して吸引力８０を与えることで、金
属帯７０の反りなどの形状不良を矯正し、あるいは振動
を抑制しようとするものである。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来技
術を実機の金属帯の非接触制御に適用する際には、製造
ラインまたは処理ラインにおいて、制御対象である金属
帯７０の幅が変更される場合及び金属帯７０が通板中に
蛇行する場合にも対応できるように構成されていなけれ
ばならない。

【００１３】図１４は従来の金属帯非接触制御装置の他
の構成例を示す図である。

【００１４】本実施例では、通板される金属帯７０の最
大幅を含む領域に表裏一対の電磁石７９を複数台並べ、
蛇行と幅変更に応じて金属帯７０を制御する電磁石７９
を切替えて使用するように構成している。

【００１５】しかしながら、この構成では電磁石７９を
多数設置するため、電磁石７９の設備費用のみならず、
電磁石７９の重量に耐え得る構造の設置台を設けなけれ
ばならず多額のコストを要するという問題点がある。

【００１６】図１５は従来の金属帯非接触制御装置の他
の構成例を示す図である。

【００１７】本実施例は、実開平５ー３０１４８号公報
に開示されたもので、複数個の電磁石８０を、金属帯７
０の幅方向に移動可能に構成した電磁石移動装置８１上
に配置し、図示しない制御回路を介して出力された駆動
電流ｄによって電磁石移動装置８１を金属帯７０の幅方
向に移動させることで、金属帯７０の蛇行に対応させる
ように構成している。

【００１８】しかしながら、この構成では複数の電磁石
８０を一体として移動させるため、金属帯７０の蛇行に
は追従できても、金属帯７０の幅変更には追従すること
ができないという問題がある。

【００１９】さらに、幅変更に追従しようとした場合
に、どのような制御方法によれば金属帯７０の品質を低
下させることなく操業を続けることができるかについて
は、開示された技術はない。

【００２０】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
ものであり、金属帯の蛇行と幅変更に対応することので
きる安価な金属帯非接触制御装置を提供することを目的
とする。

【００２１】

【課題を解決するための手段】上記課題を解消するため
の本発明は、金属帯の一面又は表裏両面側の幅方向両端
部それぞれに、金属帯に対向するように配置され、非接
触で電磁力を与えて金属帯の挙動を制御する第１及び第
２のアクチュエータを少なくとも有する非接触制御手段
と、第１及び第２のアクチュエータとの間の幅方向中央
位置を保持しつつ、両アクチュエータの間隔を変更する
よう移動可能な板幅追従機構、並びに、第１及び第２の
アクチュエータの幅方向間隔を維持しつつ移動可能な蛇
行追従機構を有する架台とを備えた金属帯非接触制御装
置である。

【００２２】また本発明は、上記記載の発明である金属
帯非接触制御装置において、架台においては、蛇行追従
機構上に板幅追従機構を設ける構成となっている金属帯
非接触制御装置である。

【００２３】また本発明は、金属帯の一面又は表裏両面
側の幅方向両端部それぞれに、金属帯に対向するように
配置され、電磁力を与えて金属帯の挙動を非接触制御す
る第１及び第２のアクチュエータを少なくとも有する非
接触制御手段と、第１のアクチュエータを搭載し、か
つ、金属帯の幅方向に移動する第１の架台と、第２のア
クチュエータを搭載し、かつ、金属帯の幅方向に移動す
る第２の架台と、第１及び第２のアクチュエータとの間
の幅方向中央位置を保持しつつ、両アクチュエータの間
隔を変更するように第１及び第２の架台を移動させるも
のであって、金属帯の継目通過前に各アクチュエータに
よる非接触制御を中止して各アクチュエータを所定位置
に移動させ、金属帯の継目通過後にアクチュエータを新
たな制御位置に移動させて非接触制御を再開させるよう
に制御する制御手段とを備えた金属帯非接触制御装置で
ある。

【００２４】また本発明は、金属帯の一面又は表裏両面
側の幅方向両端部それぞれに、金属帯に対向するように
配置され、電磁力を与えて金属帯の挙動を非接触制御す
る第１及び第２のアクチュエータを少なくとも有する非
接触制御手段と、第１のアクチュエータを搭載し、か
つ、金属帯の幅方向に移動する第１の架台と、第２のア
クチュエータを搭載し、かつ、金属帯の幅方向に移動す
る第２の架台と、第１及び第２のアクチュエータとの間
の幅方向中央位置を保持しつつ、両アクチュエータの間
隔を変更するように第１及び第２の架台を移動させるも
のであって、金属帯の継目通過時に、非接触制御を維持
したままで各アクチュエータを新たな制御位置に移動さ
せる制御手段とを備えた金属帯非接触制御装置である。

【００２５】

【発明の実施の形態】図１は、本発明に係る金属帯非接
触制御装置の構成を示す図である。

【００２６】本金属帯非接触制御装置は、金属帯１の両
端部に金属帯１に対向して移動可能に配設された移動電
磁石２、金属帯１の中央部に金属帯１に対向して固定し
て配設された固定電磁石３、それぞれの電磁石位置にお
ける金属帯１との距離を計測する変位センサ４、金属帯
１の板エッジを検出するエッジセンサ５、移動電磁石２
と変位センサ４とエッジセンサ５とを積載して移動する
移動架台６、この移動架台６を駆動する駆動装置７、固
定電磁石３を積載する固定架台８及び変位センサ４から
の信号に基づいて電磁石２、３の吸引力を制御する電磁
石制御装置９とで構成されている。

【００２７】尚、本図では金属帯１の表面と裏面に移動
電磁石２と固定電磁石３が配設されているが、本発明は
この形態に限定されるものではない。電磁石の配置に関
しては、金属帯１の上流から見た電磁石の配置を示す図
２に表される各種の形態があり、本発明は、これらの各
形態に対応して構成され得るものである。

【００２８】例えば、図２（２）及び（３）の配置は、
金属帯の幅方向断面が略Ｃ状に反っており、かつ幅方向
両端部の突出側と反対側に移動電磁石２が配置される場
合に有効である。すなわち最小限の設備でＣ反り形状矯
正が可能となる。

【００２９】従って、図１では１台の駆動装置７によっ
て表面と裏面の移動架台６が同時に駆動されるように表
されているが、この形態に限定されず個別に駆動される
ように構成するものであっても良い。

【００３０】次に、移動電磁石２を積載して移動する移
動架台６の構造について図面を参照して説明する。

【００３１】図３は、移動架台６の構成を示す側面図で
あり、図４は、移動架台６の構成を示す背面図である。

【００３２】図３又は図４において、移動架台６の据付
面に設置された基礎架台１０上には一対の直線軸受１１
が適宜の間隔を存して金属帯１の作る「金属帯走行面」
に垂直な方向に配設されている。ここで、「金属帯走行
面」とは、反りなどの発生していない理想的な平板形状
の金属帯が移動することによって形成される平面のこと
をいう。

【００３３】そして、この直線軸受１１にスライドシフ
タ１２を介して支持された電磁石スライドベース１３の
後方端部には、基礎架台１０によって支持されたスクリ
ュージャッキ１４が取付けられている。そして、このス
クリュージャッキ１４は、図示しない駆動装置に取付け
られたウオームギア１５と噛合しながら回転することに
より、電磁石スライドベース１３が金属帯走行面に垂直
な方向に移動できるようになっている。

【００３４】さらに、電磁石スライドベース１３の上面
には、一対の直線軸受１６が適宜の間隔で金属帯１の作
る金属帯走行面に平行な方向に配設されている。そし
て、この直線軸受１６にスライドシフタ１７を介して支
持された蛇行追従用スライドベース１８の端部には、電
磁石スライドベース１３によって支持されたスクリュー
ジャッキ２０が取付けられ、このスクリュージャッキ２
０が蛇行追従用駆動装置１９によって回転されることに
より、蛇行追従用スライドベース１８が金属帯走行面に
平行な方向に移動できるようになっている。

【００３５】また、蛇行追従用スライドベース１８上
は、両側に垂直に立ち上がる支柱部２１ａ、２１ｂを有
し、この両支柱部２１ａ、２１ｂを結ぶように一対の直
線軸受２２が適宜の間隔で金属帯走行面に平行な方向に
配設されている。

【００３６】そして、この直線軸受２２にスライドシフ
タ２３を介して接続された電磁石取付架台２４ａ、２４
ｂには、それぞれ移動電磁石２と変位センサ４とが金属
帯１と対向するように取付けられている。尚、図示しな
いエッジセンサ５もこの電磁石取付架台２４ａ、２４ｂ
の少なくとも一方に取付けられている。

【００３７】更に、支柱部２１ａ、２１ｂに支持された
スクリュージャッキ２６が、電磁石取付架台２４ａ、２
４ｂに設けられたラック２７ａ、２７ｂと噛合して、直
線軸受け２２と平行に設置されている。そして、このス
クリュージャッキ２６が板幅追従用駆動装置２５によっ
て回転されることで電磁石取付架台２４ａ、２４ｂが金
属帯走行面に平行な板幅方向に移動する。

【００３８】ここで、それぞれの電磁石取付架台２４
ａ、２４ｂが移動する範囲においては、スクリュージャ
ッキ２６の螺旋の方向は互いに逆方向となるように構成
されている。このため、スクリュージャッキ２６の回転
によって、電磁石取付架台２４ａ、２４ｂは互いに逆方
向に移動する。すなわち、電磁石取付架台２４ａ、２４
ｂはその中央位置を同一位置に保持したまま、互いに近
づくあるいは互いに遠ざかるように動作する。

【００３９】尚、図１の駆動装置７は、図３、図４の蛇
行追従用駆動装置１９と板幅追従用駆動装置２５に対応
するものである。

【００４０】次に、上記のように構成された移動架台６
の作用について説明する。

【００４１】先ず、スクリュージャッキ１４と噛合した
状態でウオームギア１５を回転すると電磁石スライドベ
ース１３が金属帯走行面に垂直な方向に移動するため、
移動電磁石２と変位センサ４とを金属帯１に対して所定
の間隔に設置するように調整することができる。

【００４２】次に板幅追従用駆動装置２５によってスク
リュージャッキ２６を回転すると、電磁石取付架台２４
ａ、２４ｂが互いに逆方向に移動するため、移動電磁石
２と変位センサ４とを金属帯１の幅に合せて設置するよ
うに調整することができる。

【００４３】そして、蛇行追従用駆動装置１９によって
スクリュージャッキ２０を回転すると、電磁石取付架台
２４ａ、２４ｂが互いの間隔を保持したまま同一方向に
移動するため、金属帯１が蛇行しても金属帯１の所定位
置に追従させることができる。

【００４４】このように、本移動架台６の構成によれ
ば、上下方向に移動電磁石２などの移動機構を積み重ね
る構成としているため、狭隘なスペースという制限の下
であっても、金属帯１の蛇行と幅変更に追従することが
可能となる。また、蛇行追従用駆動装置１９と板幅追従
用駆動装置２５とを片側のみに配置できるように構成し
ているため設置スペースの制約が少ない構成となってい
る。

【００４５】尚、本実施の形態では、移動架台６を金属
帯１の一方の面側にのみ配置するように構成している
が、本形態に限定されず、移動架台６を金属帯１の表裏
面側に配しても良く、また１つの蛇行追従用駆動装置１
９、１つの板幅追従用駆動装置２５によって両方の移動
架台６の電磁石取付架台２４ａ、２４ｂを移動させるよ
うに構成しても良い。

【００４６】次に、本発明に係る金属帯非接触制御装置
を用いて金属帯１の蛇行と幅変更に追従する方法を説明
する。

【００４７】図５は、本発明に係る金属帯１の蛇行と幅
変更に追従する方法が適用されるシステムの構成を示す
図である。

【００４８】このシステムは、金属帯１の蛇行と幅変更
の追従を制御する追従制御装置３０、金属帯１の製造ク
スケジュールと製造される金属帯１の幅、厚さなどの諸
元とを提供する上位計算機３１、金属帯１の幅変更位置
である継目の位置をトラッキングするトラッキング装置
３２、金属帯非接触制御装置を構成する移動架台６、電
磁石制御装置９などで構成されている。

【００４９】先ず、蛇行追従動作について説明する。

【００５０】本金属帯制御装置に設けられているエッジ
センサ５は金属帯１のエッジの板幅方向の位置を測定す
るセンサであり、例えば図６に示すような光の帯を投射
する投光器３５と金属帯１の幅方向に多数の受光素子を
配列した受光素子３６で構成されるものである。

【００５１】金属帯１は蛇行することによって、本図に
おいて左右方向に移動するがこの結果、受光器３６が受
光する受光素子の数が変化する。そこで受光した受光素
子の位置を検出することで金属帯１の蛇行量と蛇行の方
向を検出することができる。

【００５２】追従制御装置３０は、エッジセンサ５から
測定値を受取り、エッジ位置が所定の位置から偏差して
いる場合は、その偏差量に対応した制御信号を移動架台
６に出力する。そして蛇行追従用駆動装置１９を駆動し
て蛇行追従用スライドベース１８を移動してエッジセン
サ５の受光器３６の位置が所定位置に追従するように制
御する。この動作によって移動電磁石２は常に金属帯１
のエッジから所定距離離れた位置に追従することができ
る。

【００５３】尚、本蛇行追従動作に用いるエッジセンサ
５はこの実施形態に限定されるものではなく、電磁力、
静電容量を測定することでエッジ位置を検出するもので
あっても良く、また追従制御装置３０の制御動作はＰＩ
Ｄ制御に限らず、サンプリング制御、プリセット制御な
ど公知の制御手法を用いるものであっても良い。

【００５４】次に、幅変更時の追従動作について説明す
る。

【００５５】図７は、幅の異なる金属帯を接続した状態
を示す図である。

【００５６】異なる幅の金属帯を接続する場合は、図７
の（１）に示すように、金属帯Ａ→Ｂ→Ｃと幅が増加す
るように接続する形態と、図７の（２）に示すように、
金属帯Ａ’→Ｂ’→Ｃ’と幅が減少するように接続され
る形態が考えられる。従って幅変更時の追従動作につい
てはこの形態を考慮する必要がある。

【００５７】尚、この幅の異なる金属帯１の接続部を継
目といい、この継目の位置が製造プロセス中のどの位置
に存在しているかの情報はトラッキング装置３２によっ
て把握され、追従制御装置３０にリアルタイムに入力さ
れている。

【００５８】図８は、追従制御装置３０の幅変更追従動
作の第1の実施形態を示すフロー図である。

【００５９】追従制御装置３０は、トラッキング装置３
１からの継目位置情報を監視し、継目が非接触制御位置
から所定距離だけ手前に到達したときに、非接触制御と
蛇行追従制御の中止処理を行う（Ｓ１）。ここで、非接
触制御処理の中止については電磁石制御装置９に制御中
止指令を与えることで実施する。尚、この中止動作は移
動電磁石３について実施し、もし固定電磁石３を用いて
いる場合はその固定電磁石３による非接触制御は中止す
ることなく継続させるものであっても良い。

【００６０】そして、板幅追従用駆動装置２５に信号を
出力して移動電磁石３の設置位置を所定位置まで広げて
退避させる（Ｓ２）。この所定位置は予め定めた固定的
な位置であっても良く、また上位計算機３１から入力さ
れた次の金属帯１の幅に対応して定められる位置であっ
ても良い。尚この動作に合せて、次の金属帯１の諸元に
合せて電磁石スライドベース１３を前後に調整するよう
に構成しても良い。

【００６１】そして、継目が非接触制御位置を通過した
後に、板幅追従用駆動装置２５に信号を出力して移動電
磁石２を金属帯１の諸元（幅、厚さ）等に対応した新た
な位置に移動させる（Ｓ３）。この新たな位置への移動
は、板幅追従用駆動装置２５に対して直接位置を指定し
た信号を出力することで実行しても良く、またエッジセ
ンサ５を利用してエッジセンサ５が所定位置になるよう
に制御するものであっても良い。

【００６２】そして、電磁石２が所定位置に到達したと
きに、非接触制御と蛇行追従制御を再開する（Ｓ４）。

【００６３】本実施の形態による幅変更追従方法によれ
ば、継目通過に伴う外乱により制御不良を生じて品質の
低下をきたすことなく、また金属帯１と移動架台６が接
触することによるトラブルを防止でき、さらに板幅が増
加する場合と減少する場合の双方の形態にも対応するこ
とができる。

【００６４】図９は、追従制御装置３０の幅変更追従動
作の第２の実施形態を示すフロー図である。本実施の形
態は、板幅が増加する場合の追従方法を示している。

【００６５】追従制御装置３０は、トラッキング装置３
１からの継目位置情報を監視し、継目が非接触制御位置
から所定距離だけ手前に到達したときに、蛇行追従制御
の中止処理を行う（Ｓ１０）。したがって、非接触制御
は中止することなく続行する。このとき、継目通過に伴
う外乱に対応するため非接触制御の制御定数を変更する
などの必要な措置は講じておく。尚この動作に合せて、
次の金属帯１の諸元に合せて電磁石スライドベース１３
を前後に調整するように構成しても良い。

【００６６】そして、継目が非接触制御位置を通過した
後に、板幅追従用駆動装置２５に信号を出力して移動電
磁石２を金属帯１の諸元（幅、厚さ）等に対応した新た
な位置に移動させる（Ｓ１１）。この新たな位置への移
動は、板幅追従用駆動装置２５に対して直接位置を指定
した信号を出力することで実行しても良く、またエッジ
センサ５を利用してエッジセンサ５が所定位置になるよ
うに制御するものであっても良い。

【００６７】そして、電磁石２が所定位置に到達したと
きに、蛇行追従制御を再開する（Ｓ１２）。

【００６８】本実施の形態によれば、継目通過時であっ
ても非接触制御を継続できるため、非接触制御を中止す
る場合に比較すると高品質の金属帯を製造することがで
きる。

【００６９】図１０は、追従制御装置３０の幅変更追従
動作の第３の実施形態を示すフロー図である。本実施の
形態は、板幅が減少する場合の追従方法を示している。

【００７０】追従制御装置３０は、トラッキング装置３
１からの継目位置情報を監視し、継目が非接触制御位置
から所定距離だけ手前に到達したときに、蛇行追従制御
の中止処理を行う（Ｓ１５）。したがって、非接触制御
は中止することなく続行する。このとき、継目通過に伴
う外乱に対応するため非接触制御の制御定数を変更する
などの必要な措置は講じておく。尚この動作に合せて、
次の金属帯１の諸元に合せて電磁石スライドベース１３
を前後に調整するように構成しても良い。

【００７１】次に板幅追従用駆動装置２５に信号を出力
して移動電磁石２を非接触制御を続行しながら、金属帯
１の諸元（幅、厚さ）等に対応した新たな位置に移動さ
せる（Ｓ１６）。この新たな位置への移動は、板幅追従
用駆動装置２５に対して直接位置を指定した信号を出力
することで実行する。

【００７２】そして、継目が非接触制御位置を通過した
後に、板幅追従用駆動装置２５に信号を出力して移動電
磁石２の位置の微調整を行う（Ｓ１７）。この微調整
は、板幅追従用駆動装置２５に対して直接位置を指定し
た信号を出力することで実行しても良く、またエッジセ
ンサ５を利用してエッジセンサ５が所定位置になるよう
に制御するものであっても良い。

【００７３】そして、電磁石２が所定位置に調整された
ときに、蛇行追従制御を再開する（Ｓ１８）。

【００７４】本実施の形態によれば、継目通過時であっ
ても非接触制御を継続できるため、非接触制御を中止す
る場合に比較すると高品質の金属帯を製造することがで
きる。

【００７５】尚、本発明は以上説明した実施の形態に限
定されるものではない。また追従制御の各機能は１体化
された装置として構成されている必要はなく、各機能を
備えた個別の制御手段を組合せて実現するものであって
も良い。

【００７６】また、移動架台６に対する上述の移動操作
信号、電磁石制御装置９に対する中止信号は追従制御装
置３０が自動で判断して出力しても良く、またオペレー
タが手動操作によって操作するものであっても良い。

【００７７】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、金
属帯の蛇行と幅変更に対応することのできる安価な金属
帯非接触制御装置を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る金属帯非接触制御装置の構成を示
す図。

【図２】金属帯の上流から見た電磁石の配置を示す図。

【図３】移動架台の構成を示す側面図。

【図４】移動架台の構成を示す背面図である。

【図５】本発明に係る金属帯の蛇行と幅変更に追従する
方法が適用されるシステムの構成を示す図。

【図６】エッジセンサの構成を示す図。

【図７】幅の異なる金属帯を接続した状態を示す図。

【図８】追従制御装置の幅変更追従動作の実施形態を示
すフロー図。

【図９】追従制御装置の幅変更追従動作の他の実施形態
を示すフロー図。

【図１０】追従制御装置の幅変更追従動作の他の実施形
態を示すフロー図。

【図１１】溶融亜鉛鍍金金属帯の製造ラインの構成を示
す図。

【図１２】金属帯の上流方向から見たワイピングノズル
と金属帯の位置関係を示す図。

【図１３】従来の金属帯非接触制御装置の構成を説明す
る図。

【図１４】従来の金属帯非接触制御装置の他の構成例を
示す図。

【図１５】従来の金属帯非接触制御装置の他の構成例を
示す図。

【符号の説明】

１…金属帯 ２…移動電磁石 ３…固定電磁石 ５…エッジセンサ ６…移動架台 ７…駆動装置 ９…電磁石制御装置 １１…直線軸受 １２…スライドシフタ １３…電磁石スライドベース １４…スクリュージャッキ １６…直線軸受 １７…スライドシフタ １８…蛇行追従用スライドベース １９…蛇行追従用駆動装置 ２１ａ…支柱部 ２１ｂ…支柱部 ２４ａ…電磁石取付架台 ２４ｂ…電磁石取付架台 ２５…板幅追従用駆動装置 ３０…追従制御装置 ３１…上位計算機 ３２…トラッキング装置 ３５…投光器 ３６…受光器

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石田 匡平 東京都千代田区丸の内一丁目１番２号 日 本鋼管株式会社内 (72)発明者 鈴木 英之 東京都千代田区丸の内一丁目１番２号 日 本鋼管株式会社内 Ｆターム(参考） 4K027 AA05 AA22 AD01 AE15 AE16 AE17 4K038 AA01 BA01 CA01 DA03 EA03 FA01

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 金属帯の一面又は表裏両面側の幅方向両
   端部それぞれに、前記金属帯に対向するように配置さ
   れ、非接触で電磁力を与えて前記金属帯の挙動を制御す
   る第１及び第２のアクチュエータを少なくとも有する非
   接触制御手段と、 前記第１及び第２のアクチュエータとの間の幅方向中央
   位置を保持しつつ、両アクチュエータの間隔を変更する
   よう移動可能な板幅追従機構、並びに、前記第１及び第
   ２のアクチュエータの幅方向間隔を維持しつつ移動可能
   な蛇行追従機構を有する架台とを備えたことを特徴とす
   る金属帯非接触制御装置。
2. 【請求項２】 前記架台においては、前記蛇行追従機構
   上に前記板幅追従機構を設ける構成となっていることを
   特徴とする請求項１記載の金属帯非接触制御装置。
3. 【請求項３】 金属帯の一面又は表裏両面側の幅方向両
   端部それぞれに、前記金属帯に対向するように配置さ
   れ、電磁力を与えて前記金属帯の挙動を非接触制御する
   第１及び第２のアクチュエータを少なくとも有する非接
   触制御手段と、 前記第１のアクチュエータを搭載し、かつ、前記金属帯
   の幅方向に移動する第１の架台と、 前記第２のアクチュエータを搭載し、かつ、前記金属帯
   の幅方向に移動する第２の架台と、 前記第１及び第２のアクチュエータとの間の幅方向中央
   位置を保持しつつ、両アクチュエータの間隔を変更する
   ように前記第１及び第２の架台を移動させるものであっ
   て、前記金属帯の継目通過前に各アクチュエータによる
   非接触制御を中止して各アクチュエータを所定位置に移
   動させ、前記金属帯の継目通過後に前記アクチュエータ
   を新たな制御位置に移動させて前記非接触制御を再開さ
   せるように制御する制御手段とを備えたことを特徴とす
   る金属帯非接触制御装置。
4. 【請求項４】 金属帯の一面又は表裏両面側の幅方向両
   端部それぞれに、前記金属帯に対向するように配置さ
   れ、電磁力を与えて前記金属帯の挙動を非接触制御する
   第１及び第２のアクチュエータを少なくとも有する非接
   触制御手段と、 前記第１のアクチュエータを搭載し、かつ、前記金属帯
   の幅方向に移動する第１の架台と、 前記第２のアクチュエータを搭載し、かつ、前記金属帯
   の幅方向に移動する第２の架台と、 前記第１及び第２のアクチュエータとの間の幅方向中央
   位置を保持しつつ、両アクチュエータの間隔を変更する
   ように前記第１及び第２の架台を移動させるものであっ
   て、前記金属帯の継目通過時に、非接触制御を維持した
   ままで各アクチュエータを新たな制御位置に移動させる
   制御手段とを備えたことを特徴とする金属帯非接触制御
   装置。