JP2003280541A

JP2003280541A - 電気光学装置および半導体素子、並びに電子機器

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Publication number: JP2003280541A
Application number: JP2002084338A
Authority: JP
Inventors: Hirotsugu Takahashi; 洋次高橋
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2002-03-25
Filing date: 2002-03-25
Publication date: 2003-10-02
Anticipated expiration: 2022-03-25
Also published as: JP4122807B2

Abstract

(57)【要約】【課題】両面表示を行う構成の場合において電気光学
装置の部品点数および実装工程を削減すること。【解決手段】液晶パネル６ａと液晶パネル６ｂとの間
にドライバＩＣ２０を挟持し、ドライバＩＣ２０のバン
プ２２をガラス基板１の透明電極２３に接続する。これ
により、ドライバＩＣ２０が表裏の液晶パネル６ａ、６
ｂの両方に直に実装され兼用できるようになるから、液
晶表示装置１００の部品点数を削減でき、且つ実装工程
を簡略化できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、パーソナルコン
ピュータ等の電子機器に好適であり、両面表示を行う構
成の場合において電気光学装置の部品点数および実装工
程を削減できる電気光学装置および半導体素子、並びに
電子機器に関する。

【０００２】

【従来の技術】図１５は、従来の液晶表示装置を用いた
携帯電子機器の一例を示す構成図である。この携帯電子
機器９００は、表示部分９０１と本体部分９０２とがヒ
ンジ９０３によりフリップ開閉する構成であり、本体部
分９０２の上面にはキーボード９０４が設置されており
且つその内部には図示しないＣＰＵ等が収納されてい
る。また、表示部分９０１は、筐体９０５内に液晶表示
装置９０６を収納した構成であり、この液晶表示装置９
０６は、メタルベゼル９０７により液晶パネル９０８が
固定され、その両面にはカバーガラス９０９が取り付け
られている。

【０００３】液晶パネル９０８は、２枚のガラス基板９
１０を対向させてその間に液晶９１１を封入し、更に合
わせたガラス基板９１０の両側に偏光板９１２を積層
し、一方のガラス基板９１０上の額縁部分に実装された
ドライバＩＣ９１３とからなり、当該液晶パネル９０８
は筐体両面側にそれぞれ配置されている。また、液晶パ
ネル９０８と液晶パネル９０８の間には、冷陰極管９１
４を端部に設けた透明の導光板９１５からなる照明装置
が配置されている。

【０００４】この液晶表示装置を備えた携帯電子機器９
００では、表示部分９０１の両面に液晶パネル９０８を
設けているので、使用する際に表示部分９０１をフリッ
プアップし、その表示部分９０１の両側に所望の画像を
表示できる。係る構成は、例えばノート型パーソナルコ
ンピュータや携帯電話等に好適である。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の携帯電子機器９００では、表示部分９０１で両面表
示するにあたり、液晶パネル９０８を２枚用い、それぞ
れの液晶パネル９０８、９０８に駆動用のドライバＩＣ
９１３、９１３を実装している。このため、片面表示の
液晶パネルに比べて倍の数のドライバＩＣ９１３が必要
となり、部品点数および実装工程が増えてしまうという
問題点があった。

【０００６】そこで、この発明は、上記に鑑みてなされ
たものであって、両面表示を行う構成の場合において電
気光学装置の部品点数および実装工程を削減できる電気
光学装置および半導体素子、並びに電子機器を提供する
ことを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、この発明による電気光学装置は、電気光学パネル
に電気信号を送出し且つ筐体の表裏面に複数のバンプを
設けた半導体素子と、この半導体素子を表裏から電気光
学パネルで挟み、前記半導体素子のバンプと電気光学パ
ネルの配線パターンとを直に接続した当該電気光学パネ
ルとを備えたものである。

【０００８】この発明では、少なくとも２つの電気光学
パネルで半導体素子を挟み、この半導体素子から電気信
号を受けて電気光学パネルに画像を表示する。半導体素
子のバンプは、電気光学素子の配線パターンに対応して
設ければよい。これにより、電気光学パネル毎に半導体
素子を設ける必要がなくなるので、部品点数を削減し且
つ半導体素子の実装工程を簡略化できる。なお、半導体
素子には、電気光学パネルを駆動するドライバＩＣや、
パワーＩＣ、キャパシタ等が含まれる。また、直に接続
するとは、導電性の接着層である異方性導電膜（ＡＣ
Ｆ：AnisotropicConductive Film）等を介在させて接続
する場合を含む（以下同じ）。

【０００９】つぎの発明による電気光学装置は、電気光
学パネルに電気信号を送出し且つ筐体の表裏面に複数の
バンプを設けた半導体素子と、この半導体素子を表裏か
ら電気光学パネルで挟み、半導体素子の表裏一面のバン
プと電気光学パネルの配線パターンとを直に接続し、他
面の前記半導体素子のバンプは、所定厚さを持つ表裏が
導電性のスペーサを介して前記電気光学パネルの配線パ
ターンと接続する当該電気光学パネルとを備えたもので
ある。

【００１０】前記スペーサは、電気光学パネル同士の間
隔に対応して所定の厚さを持つので、電気光学パネルの
配置間隔に自由度を与える。両側表示を行う場合、電気
光学パネルは筐体の両面近傍に設けられるので、当該電
気光学パネルの配置間隔は、筐体の厚さに依存する。一
方、半導体素子の厚さを電気光学パネルの配置間隔に合
わせて変更すると、半導体素子に汎用性がなくなってし
まう。そこで、スペーサを介して電気光学パネルと半導
体素子を通電させるようにすれば、異なる厚さの半導体
素子を製造する必要がない。また、スペーサは、表裏に
導電性を持たせるだけの簡単な構成で済む。

【００１１】つぎの発明による電気光学装置は、電気光
学パネルに電気信号を送出し且つ筐体の表裏面に複数の
バンプを設けた半導体素子と、この半導体素子を表裏か
ら電気光学パネルで挟み、前記半導体素子のバンプと電
気光学パネルの配線パターンとを、所定厚さを持ち且つ
表裏が電気的に導通しているスペーサを介して接続した
当該電気光学パネルとを備えたものである。このよう
に、半導体素子の筐体の表裏側にスペーサを設けても良
い。

【００１２】つぎの発明による電気光学装置は、電気光
学パネルに電気信号を送出し且つ筐体の表裏面に複数の
バンプを設けた半導体素子と、この半導体素子を表裏か
ら電気光学パネルで挟み、半導体素子の表裏一面側のバ
ンプと電気光学パネルの配線パターンとを直に接続し、
他面のバンプは、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）
を介して前記電気光学パネルの配線パターンと接続する
当該電気光学パネルとを備えたものである。

【００１３】ＦＰＣにより、他面のバンプと電気光学パ
ネルの配線パターンとを接続するようにすれば、例えば
電気光学パネルの間に導光板等の所定寸法を有する部材
を介在させる場合、当該部材の厚さと半導体素子との厚
さとの寸法公差を一定にする必要があるが、ＦＰＣが寸
法差を許容するので設計および製造が容易となる。ま
た、電気光学パネルの配置間隔が異なる場合でも同じ半
導体素子を使用できるので、半導体素子に汎用性を持た
せることができる。

【００１４】つぎの発明による電気光学装置は、上記構
成において、更に、前記ＦＰＣの一部から配線パターン
が外部に導出する導出部を設け、この導出部の配線パタ
ーンを外部の回路基板に接続したものである。

【００１５】前記ＦＰＣの一部は、半導体素子のバンプ
に接続されているから、ＦＰＣの一部を外部に導出し、
この導出部に配線パターンを形成すると共に、当該配線
パターンを外部の回路基板に接続することで、一枚のＦ
ＰＣにより半導体素子および複数の電気光学パネルを回
路基板と接続できる。このため、部品点数や接続工程を
削減でき、構造が簡単になる。

【００１６】つぎの発明による電気光学装置は、電気光
学パネルに電気信号を送出し且つ筐体の表裏面に複数の
バンプを設けたドライバＩＣと、電気光学パネルの信号
制御回路や電源回路等の周辺回路を集積化し且つ筐体の
表裏面に複数のバンプを設けた周辺回路ＩＣと、前記ド
ライバＩＣおよび周辺回路ＩＣを表裏から電気光学パネ
ルで挟み、前記ドライバＩＣの駆動信号用のバンプと電
気光学パネルの配線パターンとを接続し、且つ周辺回路
ＩＣのバンプとドライバＩＣのバンプとを電気光学パネ
ルの配線パターンに直に接続する当該電気光学パネルと
を備えたものである。

【００１７】この発明では、周辺回路を構成するＩＣチ
ップをドライバＩＣと共に電気光学パネルの間に挟持
し、この周辺回路ＩＣとドライバＩＣをガラス基板上の
配線パターンにより接続する。これにより、電気光学パ
ネルのモジュール化を促進し、且つ電気光学パネルのコ
ンパクト化を図ることができる。なお、周辺回路ＩＣ
は、信号制御回路や電源回路等の各種回路を全てワンチ
ップに集積したものであってもよいし、信号制御回路の
み、或いは電源回路のみをＩＣチップとしたものであっ
ても良い。また、周辺回路ＩＣの個数は複数であっても
良い。

【００１８】つぎの発明による電気光学装置は、電気光
学パネルに電気信号を送出し且つ筐体の表裏面に駆動信
号用および受電用の複数のバンプを設けたドライバＩＣ
と、ドライバＩＣに電力を供給し且つ筐体の表裏面に給
電用の複数のバンプを設けた電力用ＩＣと、前記ドライ
バＩＣおよび電力用ＩＣを表裏から電気光学パネルで挟
み、前記ドライバＩＣの駆動信号用のバンプと電気光学
パネルの配線パターンとを接続し、且つ電力用ＩＣの給
電用のバンプとドライバＩＣの受電用のバンプとを電気
光学パネルの給電用配線パターンに直に接続する当該電
気光学パネルとを備えたものである。

【００１９】電気光学パネル同士の配置間隔は比較的広
くとれるので、電力用ＩＣ等の比較的大型のハイブリッ
ドＩＣを挟み込むことができる。その場合、電気光学パ
ネルに給電量の配線パターンを形成し、電力用ＩＣの給
電用バンプとドライバＩＣの受電用バンプとを当該配線
パターンに接続することで、電力用ＩＣからドライバＩ
Ｃに電力を供給できる。これにより、電気光学装置のモ
ジュール化を更に進めることができる。

【００２０】つぎの発明による電気光学装置は、上記構
成において、前記半導体素子は、電気光学パネルを駆動
するドライバ回路と、電気光学パネルの信号制御回路や
電源回路等の周辺回路とが一体化したものである。

【００２１】電気光学パネルの間隔が大きい場合は、そ
れに伴いＩＣチップを大きくできる。このため、ＩＣチ
ップ内にドライバ回路のみならず、その他の周辺回路を
集積できる。このため、電気光学装置のモジュール化、
コンパクト化を促進できる。

【００２２】つぎの発明による電気光学装置は、上記構
成において、更に、電気光学パネルと電気光学パネルと
の間に接着層を介して照明装置の導光板を挟持し、この
接着層が、半導体素子を電気光学パネルに接続するとき
の接着層より、軟らかいものである。

【００２３】電気光学パネルの間に導光板を介在させる
場合、当該導光板の厚さと半導体素子との厚さとの寸法
公差を一定にする必要があるため、一定の製造精度が要
求される。通常、半導体素子と電気光学パネルの配線パ
ターンとを接続する場合は、導電性を有するＡＣＦ等の
接着層を介在させ、また導光板と電気光学パネルとの間
にも同様に接着層が介在する。一方、半導体素子と電気
光学パネルの配線パターンは、確実に接触している必要
がある。このため、導光板側の接着層を半導体素子側の
接着層より軟らかいものにし、導光板と半導体素子とを
加えた公差を吸収すると共に半導体素子と配線パターン
との接触を確実に行うようにした。

【００２４】つぎの発明による半導体素子は、電気光学
パネルを駆動するドライバＩＣその他の半導体素子の筐
体の表裏面に、電気光学パネルの配線パターンに対応し
且つこれに接続し得る複数のバンプを有するものであ
る。また、つぎの発明による電気光学装置は、上記電気
光学装置を表示手段として用いたものである。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下、この発明につき図面を参照
しつつ詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこ
の発明が限定されるものではない。また、この実施の形
態の構成要素には、当業者により置換可能かつ容易なも
の、或いは実質的に同一のものが含まれる。

【００２６】（実施の形態１）図１は、この発明の実施
の形態１に係る液晶表示装置を示す断面図である。図２
は、図１に示した液晶表示装置の一部拡大図である。こ
の液晶表示装置１００では、２枚のガラス基板１、２の
対向面にＩＴＯ（Indium Tin Oxide）による透明電極の
配線パターンを形成し、当該ガラス基板１、２の間に液
晶３を封止し、更にガラス基板１、２の両面に偏光板
４、５を貼り付けることで液晶パネル６を構成してい
る。また、この液晶パネル６は電子機器の筐体７内に２
枚重ねて収納され、第一の液晶パネル６ａと第二の液晶
パネル６ｂとの間には、照明装置８を構成する導光板９
が挟持されている。なお、照明装置８は、当該導光板９
と、導光板９の端部に設けたＬＥＤ１０とから構成され
ている。

【００２７】また、第一の液晶パネル６ａの額縁部分１
ａと対向する第二の液晶パネル６ｂの額縁部分１ｂとの
間には、ドライバＩＣ／ＬＳＩ（以下、ドライバＩＣ２
０という）がＣＯＧ(Chip On Glass)により実装挟持さ
れている。ドライバＩＣ２０の筐体２１の表面２１ａお
よび裏面２１ｂには、信号出力用の複数のバンプ２２が
設けられている。このバンプ２２は、ドライバＩＣ内に
集積したドライバ回路の出力と繋がっており、ドライバ
ＩＣ２０を挟持した状態でガラス基板１上の透明電極２
３に接続される。ドライバＩＣ２０のバンプ２２と透明
電極２３とはＡＣＦ２４により接続される。ＡＣＦ２４
は、樹脂上にニッケルや金等のメッキ層を形成した構
造、或いはニッケルや半田等の直径が５μｍ程の導電粒
子を樹脂中に混入した構造のフィルムである。

【００２８】このドライバＩＣ２０は、アクティブマト
リクス方式の液晶表示装置を駆動するゲートドライバお
よびソースドライバとをワンチップに一体化したもので
ある。また、第一の液晶パネル６ａを駆動する第一のド
ライバ回路と、第二の液晶パネル６ｂを駆動する第二の
ドライバ回路とが一体化しており、筐体２１の表面２１
ａに第一のドライバ回路の出力数に応じたバンプ２２ａ
が、筐体２１の裏面２１ｂに第二のドライバ回路の出力
数に応じたバンプ２２ｂが形成されている。この他、筐
体２１の表裏面には、入力用の複数のバンプ２２が形成
されている。なお、図中では、出力用のバンプ２２と入
力用のバンプ２２とは区別していない。

【００２９】外部の回路基板３０には、データ信号、同
期信号、クロック信号等の信号制御を行う信号制御回
路、電圧を印加するための電源回路部、中間調を表示す
るための階調電圧回路部、コモン電圧を印加する対向電
極駆動回路等が形成されている。この回路基板３０は、
第一の液晶パネル６ａ（または第二の液晶パネル６ｂ）
の額縁部分１ａ（または額縁部分１ｂ）に形成した入力
端子３１に対してＦＰＣ３２をＡＣＦ接続することで、
上記液晶モジュールと電気的接続を得る。また、これら
複数の入力端子３１は、ドライバＩＣ２０の入力用のバ
ンプ２２とＡＣＦ接続されている。

【００３０】ここで、前記入力端子３１は、第一の液晶
パネル６ａおよび第二の液晶パネル６ｂの双方に設け、
回路基板３０に近いほうの入力端子３１を用いるように
しても良い。このようにすれば、電子機器内の配線長を
短くできる。逆に、ＦＰＣ３２の長さがある程度確保し
たい場合等は、回路基板３０に遠いほうの入力端子３１
を用いることもできる。要するに、設計上や製造上の観
点から好ましいほうを選択すれば良い。

【００３１】この液晶表示装置１００を製造する場合、
まず通常の工程を経て液晶パネル６を製作し、第一の液
晶パネル６ａに導光板９を展着し、略同時に粘着性を有
するＡＣＦ２４ａによりドライバＩＣ２０を透明電極２
３ａに仮固定する。次に、第二の液晶パネル６ｂを前記
導光板９に対して貼り付け、且つ第二の液晶パネル６ｂ
の額縁部分１ｂが、第一の液晶パネル６ａの額縁部分１
ａに対向するように配置する。また、ドライバＩＣ２０
と第二の液晶パネル６ｂの透明電極２３ｂはＡＣＦ２４
ｂにより仮固定する。

【００３２】そして、ガラス基板１、ドライバＩＣ２０
およびガラス基板１を加圧してＡＣＦ２４を所定の温度
まで加熱すると、ＡＣＦ２４が押されて内部の導電粒子
が接触し、バンプ２２とガラス基板１の透明電極２３と
が電気的に接続する。即ち、第一の液晶パネル６ａの透
明電極２３ａに対して、ドライバＩＣ２０の第一のドラ
イバ回路に係るバンプ２２ａが電気的に接続され、同様
に、第二の液晶パネル６ｂの透明電極２３ｂに対して、
ドライバＩＣ２０の第二のドライバ回路に係るバンプ２
２ｂが電気的に接続される。この結果、ドライバＩＣ２
０が表裏の液晶パネル６ａ、６ｂの両方に直に実装され
ることになるから、液晶表示装置１００の部品点数を削
減でき、且つ実装工程を簡略化できる。

【００３３】なお、上記実施の形態の構成は、透過型液
晶パネルおよび反射型液晶パネルのいずれにも適用でき
る。また、ＣＯＧ実装を行うドライバＩＣを有するもの
であれば、アクティブマトリックス型、パッシブマトリ
ックス型のいずれにも適用できる。また、図１および図
２ではカラーフィルタを省略しているが、上記実施の形
態の構成がカラー液晶パネルに適用できるのは言うまで
もない。また、上記照明装置８は、ＥＬ（Electro-Lumi
nescence）パネルであっても良い。

【００３４】（実施の形態２）図３は、この発明の実施
の形態２に係る液晶表示装置を示す断面図である。この
実施の形態２の液晶表示装置２００は、ドライバＩＣ２
０とガラス基板１との間にスペーサ２０１を介在させた
点に特徴がある。その他の構成は、上記実施の形態１と
同じであるからその説明を省略し、同一構成要素には同
一符号を付する。スペーサ２０１は、第二の液晶パネル
６ｂの額縁部分１ｂとドライバＩＣ２０とに挟まれてい
る。また、スペーサ２０１の表裏面には複数のバンプ２
０２が設けられている。バンプ２０２は、スペーサ２０
１の表裏面でそれぞれ一対設けられており、当該一対の
バンプ２０２ａ、２０２ｂはスペーサ内部に設けた配線
２０３により接続されている。ドライバＩＣ２０の第二
の液晶パネル６ｂ側のバンプ２２ｂとスペーサ２０１の
バンプ２０２ａとは、ＡＣＦ２０４ａにより接続されて
いる。一方、第二の液晶パネル６ｂの透明電極２３ｂと
スペーサ２０１のバンプ２０２ｂとは、同様にＡＣＦ２
０４ｂにより接続されている。

【００３５】この液晶表示装置２００を組み立てる場
合、ドライバＩＣ２０およびスペーサ２０１をＡＣＦ２
０４により接着して仮固定し、その後、第一のガラス基
板１、ドライバＩＣ２０、スペーサ２０１および第二の
ガラス基板１を加圧してＡＣＦ２４、２０４を所定温度
まで加熱し、第一のガラス基板１の透明電極２３ａとド
ライバＩＣ２０のバンプ２２ａ、ドライバＩＣ２０のバ
ンプ２２ｂとスペーサ２０１のバンプ２０２ａ、スペー
サ２０１のバンプ２０２ｂと第二の液晶パネル６ｂの透
明電極２３ｂの接続を行う。前記スペーサ２０１は、ド
ライバＩＣ２０の筐体２１と同じか類似のプラスチック
等の材料により成形される。また、スペーサ２０１の厚
さは、ドライバＩＣ２０の厚さとガラス基板１同士の間
隔との差により決定する。なお、スペーサ２０１には、
方形断面の表裏側が導通した導電性ゴムコネクタを用い
ても良い（図示省略）。

【００３６】また、図４に示すように、ドライバＩＣの
両側にスペーサ２０５、２０６を介装するようにしても
良い。上記同様に各スペーサ２０５、２０６の表裏面に
設けたバンプ２０７、２０８は内部の配線２０９、２１
０により導通している。スペーサ２０５、２０６のバン
プ２０７、２０８とガラス基板１の透明電極２３、スペ
ーサ２０５、２０６のバンプ２０７、２０８とドライバ
ＩＣ２０のバンプ２２とは、ＡＣＦ２１１により接続さ
れる。ガラス基板１とドライバＩＣ２０との間にスペー
サ２０１、２０５、２０６を介在させることで、ガラス
基板１の間隔に合わせて異なる厚さのドライバＩＣ２０
を用意しなくても良くなる。このため、ドライバＩＣ２
０に汎用性を与えることができる。

【００３７】（実施の形態３）図５は、この発明の実施
の形態３に係る液晶表示装置を示す構成図である。この
液晶表示装置３００は、ドライバＩＣ２０と第二の液晶
パネル６ｂとの間の接続をＦＰＣ３０１により行う点に
特徴がある。ＦＰＣ３０１の一端部の配線パターンはド
ライバＩＣ２０のバンプ２２ｂとＡＣＦ接続され、中央
部分が湾曲し、ＦＰＣ３０１の他端部の配線パターンは
液晶パネル６ｂの額縁部分の透明電極２３ａにＡＣＦ接
続されている。

【００３８】即ち、第二の液晶パネル６ｂの透明電極２
３ｂは、ＦＰＣ３０１を介してドライバＩＣ２０のバン
プ２２ｂと接続することになる。一方、ドライバＩＣ２
０のバンプ２２ａと第一の液晶パネル６ａの透明電極２
３ａとは、直に接続される。第二の液晶パネル６ｂとの
接続をＦＰＣ３０１により行えば、第一の液晶パネル６
ａと第二の液晶パネル６ｂとの間隔が比較的大きい場合
でも、ドライバＩＣ２０の筐体厚さを無用に大きくする
必要がなくなる。

【００３９】また、図６に示すように、ＦＰＣ３０１の
一部から外部の回路基板３０に接続する導出部３０２を
設けても良い。図７は、そのようなＦＰＣの実装状態を
示す説明図である。係る構成ではＦＰＣ３０１の一部に
切り込み３０３を入れ、切り込みを入れた部分を前記導
出部３０２とする。導出部３０２には、信号制御回路や
電源回路等を形成した回路基板３０に接続する配線パタ
ーン３０４が形成されている。この配線パターン３０４
は、湾曲部となるＦＰＣ３０１上の配線パターン３０５
を介してドライバＩＣ２０に接続される。

【００４０】この実施の形態の構成によれば、第一また
は第二のガラス基板１の入力端子３１に別途ＦＰＣを接
続する必要がないので、部品点数および製造工程を削減
できる。なお、図中点線で示すように、前記導出部３０
２は第一の液晶パネル６ａ側から導出するようにしても
良い。第一の液晶パネル６ａ側から導出するか、第二の
液晶パネル６ｂ側から導出するかは、この液晶表示装置
を収納した電子機器の筐体中における回路基板３０の配
置位置により決定するのが好ましい。即ち、回路基板３
０に近い方の液晶パネル側から導出することで、配線長
を短くすることができる。図６の例では、第二の液晶パ
ネル６ｂのほうが回路基板３０に近いので、当該第二の
液晶パネル６ｂ側に導出部３０２を設ける。また、これ
とは逆に、回路基板３０から遠いほうの液晶パネル側に
導出部３０２を設けても良い。要するに、設計上や製造
上の観点から好ましいほうを選択すれば良い。

【００４１】（実施の形態４）図８は、この発明の実施
の形態４に係る液晶表示装置を示す断面図である。図９
は、図８に示した液晶表示装置の平面図である。図１０
は、図８の液晶表示装置の概略構成図である。この液晶
表示装置４００は、電源回路４０２、好ましくは階調電
圧回路４０３、対向電極駆動回路４０４を集積したパワ
ーＩＣ／ＬＳＩ（以下パワーＩＣという）４０１と、ド
ライバＩＣ２０とを第一の液晶パネル６ａと第二の液晶
パネル６ｂとの間に挟持した構成である。

【００４２】パワーＩＣ４０１のチップ筐体の表裏面に
は、第一および第二の液晶パネル６にコモン電圧などの
駆動用電圧を供給するバンプが設けられている（図示省
略）。このパワーＩＣ４０１のバンプは、第一の液晶パ
ネル６ａおよび第二の液晶パネル６ｂの給電用配線パタ
ーン４０５にＡＣＦ接続される。一方、ドライバＩＣ２
０のバンプは前記給電用の配線パターン４０５にＡＣＦ
接続され、当該ドライバＩＣ２０に対する、パワーＩＣ
４０１の電源回路４０２、階調電圧回路４０３からの所
定電圧の印加が可能となっている。ドライバＩＣ２０の
表裏面に設けた信号用のバンプは、それぞれ第一および
第二の液晶パネル６の透明電極２３にＡＣＦ接続され
る。なお、ガラス基板１の額縁部分１ａ、１ｂには電源
用の電源入力端子４０６、および信号制御回路４０８を
形成した回路基板３０と接続する信号入力端子４０７が
設けられる。

【００４３】通常、電源回路３０をＩＣに集積すると筐
体容量が比較的大きなものになるが、第一の液晶パネル
６ａと第二の液晶パネル６ｂとの間隔が導光板を挟持す
ること等で比較的大きくなれば、パワーＩＣ４０１をガ
ラス基板１、１の間に挟み込むこともできる。係る構成
によれば、液晶表示装置４００のモジュール化をより進
めることができる。また、回路基板３０に搭載するＩＣ
の数を減らせるから、液晶表示装置４００をよりコンパ
クト化できる。

【００４４】また、図示しないが上記電源回路４０２の
みならず、信号制御回路４０８、インタフェース回路、
メモリ等の周辺回路のＩＣ／ＬＳＩを挟み込むこともで
きる。この場合、ガラス基板１の額縁部分１ａに配線パ
ターンとして信号線が形成され、この配線パターンに周
辺回路ＩＣの信号出力用のバンプ、およびドライバＩＣ
２０のバンプ２２を接続することで、周辺回路ＩＣとド
ライバＩＣ２０とを接続できる。なお、図示しないが、
パワーＩＣ４０１や周辺回路ＩＣと液晶パネルの透明電
極２３とは、ＦＰＣを介して接続しても良い。

【００４５】また、図１１に示すように、ドライバＩＣ
２０とパワーＩＣ４０１とを積層するようにしても良
い。簡単に説明すると、ドライバＩＣ２０の受電用のバ
ンプ２２ｃとパワーＩＣ４０１の給電用のバンプ４０９
とは、ＡＣＦ４１０により接続される。これにより、ド
ライバＩＣは、パワーＩＣからの電力供給を受けること
ができる。パワーＩＣは、バンプ４０９が液晶パネル６
ｂの透明電極２３に接続しており、この透明電極２３に
導通している電源４１４から電力を得る。

【００４６】また、パワーＩＣ４０１の筐体４１１は、
表裏で配線４１３により電気的に導通しているバンプ４
１２が存在し、このバンプ４１２とドライバＩＣ２０の
信号出力用のバンプ２２ｄとがＡＣＦ接続される。これ
により、ドライバＩＣの出力信号は、パワーＩＣを経由
して液晶パネル６ｂの透明電極２３に伝送される。

【００４７】また、電源回路４０２、信号制御回路４０
８、インタフェース回路、メモリ等を一体化して、液晶
パネル６ａ、６ｂの間に挟持させるようにしても良い。
係る構成は、特に第一の液晶パネル６ａと第二の液晶パ
ネル６ｂとの間隔が大きい場合に好適である。即ち、ド
ライバ回路のみならず、電源回路４０２や信号制御回路
４０８等を収めたＩＣは筐体容積が大きくなりがちであ
るが、液晶パネル６ａ、６ｂの間隔が大きければＩＣの
筐体容積が大きくなっても当該液晶パネル６ａ、６ｂの
間に挟持できるからである。

【００４８】（実施の形態５）図１２は、この発明の実
施の形態５に係る液晶表示装置を示す一部拡大図であ
る。この液晶表示装置５００では、ドライバＩＣ２０お
よび導光板９を第一の液晶パネル６ａおよび第二の液晶
パネル６ｂの間に挟持する構成であるから、ドライバＩ
Ｃ２０と導光板９には所定の寸法公差が要求される。ま
た、ドライバＩＣ２０は、ガラス基板１の透明電極２３
に確実に接続する必要がある。この実施の形態の構成で
は、導光板９と液晶パネル６の偏光板５との接着層９
ａ、９ｂを、硬化したＡＣＦ層２４よりも軟らかい材料
とし、ＡＣＦ２４によるドライバＩＣ２０のバンプ２２
とガラス基板１の透明電極２３との電気的接続を確実な
ものとしている。

【００４９】この構成では、導光板９とドライバＩＣ２
０の筐体２１との寸法公差は軟らかい接着層９ａ、９ｂ
で吸収されるから、ＡＣＦ層２４に発生する応力を低減
できる。

【００５０】この実施の形態５に係る構成によれば、ド
ライバＩＣ２０、導光板９の寸法公差の精度を緩くして
も導光板９と偏光板５との間の接着層９ａ、９ｂで公差
を十分吸収できるから、設計および製作が容易になる。
また、ドライバＩＣ２０のバンプ２２とガラス基板１の
透明電極２３とのＡＣＦ接続を良好に行うことができ
る。また、ドライバＩＣ２０とガラス基板１との間にス
ペーサを介在させる場合も、スペーサのバンプとガラス
基板１の透明電極２３とを接続するＡＣＦ層より、導光
板９と偏光板５との接着層９ａ、９ｂを軟らかくするこ
とで、上記同様の効果が得られる。

【００５１】（実施の形態６）次に、本発明に係る液晶
表示装置（電気光学装置）を用いた電子機器について説
明する。まず、本発明に係る液晶表示装置を、可搬型の
パーソナルコンピュータ（所謂ノート型パソコン）の表
示部に適用した例について説明する。図１３は、パーソ
ナルコンピュータの構成を示す斜視図である。同図に示
すように、パーソナルコンピュータ６００は、キーボー
ド６０１を備えた本体部６０２と、本発明に係る液晶表
示装置１００〜５００を適用した表示部６０３とを備え
ている。

【００５２】続いて、本発明に係る液晶表示装置を、携
帯電話機の表示部に適用した例について説明する。図１
４は、携帯電話機の構成を示す斜視図である。同図に示
すように、携帯電話機６５０は、複数の操作ボタン６５
１のほか、受話口６５２、送話口６５３とともに、本発
明に係る電気光学装置１００〜５００を適用した表示部
６５４を備える。

【００５３】なお、本発明に係る液晶表示装置を適用可
能な電子機器としては、図１３に示したパーソナルコン
ピュータ６００や、図１４に示した携帯電話機６５０の
他にも、液晶テレビ、ビューファインダ型・モニタ直視
型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、
ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワーク
ステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、ディジタルス
チルカメラなどが挙げられる。

【００５４】また、上記実施の形態１〜５では、電気光
学装置として液晶表示装置を例に挙げて説明したが、こ
の発明は、ＥＬディスプレイ、プラズマディスプレイな
どの電気光学装置にも適用できる。

【００５５】

【発明の効果】以上説明したように、この発明の電気光
学装置では、電気光学パネルに電気信号を送出し且つ筐
体の表裏面に複数のバンプを設けた半導体素子と、この
半導体素子を表裏から電気光学パネルで挟み、前記半導
体素子のバンプと電気光学パネルの配線パターンとを直
に接続した当該電気光学パネルとを備えたので、部品点
数を削減し且つ半導体素子の実装工程を簡略化できる。

【００５６】また、この発明の電気光学装置では、電気
光学パネルに電気信号を送出し且つ筐体の表裏面に複数
のバンプを設けた半導体素子と、この半導体素子を表裏
から電気光学パネルで挟み、半導体素子の表裏一面のバ
ンプと電気光学パネルの配線パターンとを直に接続し、
他面の前記半導体素子のバンプは、所定厚さを持つ表裏
が導電性のスペーサを介して前記電気光学パネルの配線
パターンと接続する当該電気光学パネルとを備えたの
で、電気光学パネルの配置間隔が異なる場合でも、同じ
半導体素子を使用できるので製造コストを抑えることが
でき、また簡単な構成により異なる電気光学装置に対応
できる。

【００５７】また、この発明の電子光学装置では、電気
光学パネルに電気信号を送出し且つ筐体の表裏面に複数
のバンプを設けた半導体素子と、この半導体素子を表裏
から電気光学パネルで挟み、前記半導体素子のバンプと
電気光学パネルの配線パターンとを、所定厚さを持ち且
つ表裏が電気的に導通しているスペーサを介して接続し
た当該電気光学パネルとを備えたので、電気光学パネル
の配置間隔が異なる場合でも、同じ半導体素子を使用で
きるので製造コストを抑えることができ、また簡単な構
成により異なる電気光学装置に対応できる。

【００５８】また、この発明の電気光学装置では、電気
光学パネルに電気信号を送出し且つ筐体の表裏面に複数
のバンプを設けた半導体素子と、この半導体素子を表裏
から電気光学パネルで挟み、半導体素子の表裏一面側の
バンプと電気光学パネルの配線パターンとを直に接続
し、他面のバンプは、ＦＰＣ（Flexible Printed Circu
it）を介して前記電気光学パネルの配線パターンと接続
する当該電気光学パネルとを備えたので、電気光学パネ
ルの配置間隔が異なる場合でも、同じ半導体素子を使用
できるので製造コストを抑えることができ、設計および
製造が簡単になる。

【００５９】また、この発明の電気光学装置では、ＦＰ
Ｃの一部から配線パターンが外部に導出する導出部を設
け、この導出部の配線パターンを外部の回路基板に接続
したので、部品点数や接続工程を削減でき、構造が簡単
になる。

【００６０】また、この発明の電気光学装置では、電気
光学パネルに電気信号を送出し且つ筐体の表裏面に複数
のバンプを設けたドライバＩＣと、電気光学パネルの信
号制御回路や電源回路等の周辺回路を集積化し且つ筐体
の表裏面に複数のバンプを設けた周辺回路ＩＣと、前記
ドライバＩＣおよび周辺回路ＩＣを表裏から電気光学パ
ネルで挟み、前記ドライバＩＣの駆動信号用のバンプと
電気光学パネルの配線パターンとを接続し、且つ周辺回
路ＩＣのバンプとドライバＩＣのバンプとを電気光学パ
ネルの配線パターンに直に接続する当該電気光学パネル
とを備えたので、電気光学パネルのモジュール化を促進
し、且つ電気光学パネルのコンパクト化を図ることがで
きる。

【００６１】また、この発明の電気光学装置では、電気
光学パネルに電気信号を送出し且つ筐体の表裏面に駆動
信号用および受電用の複数のバンプを設けたドライバＩ
Ｃと、ドライバＩＣに電力を供給し且つ筐体の表裏面に
給電用の複数のバンプを設けた電力用ＩＣと、前記ドラ
イバＩＣおよび電力用ＩＣを表裏から電気光学パネルで
挟み、前記ドライバＩＣの駆動信号用のバンプと電気光
学パネルの配線パターンとを接続し、且つ電力用ＩＣの
給電用のバンプとドライバＩＣの受電用のバンプとを電
気光学パネルの給電用配線パターンに直に接続する当該
電気光学パネルとを備えたので、電気光学装置のモジュ
ール化をより進めることができる。

【００６２】また、この発明の電気光学装置では、半導
体素子を、電気光学パネルを駆動するドライバ回路と、
電気光学パネルの信号制御回路や電源回路等の周辺回路
とが一体化したものとしたので、電気光学装置のモジュ
ール化、コンパクト化を促進できる。

【００６３】また、この発明の電気光学装置では、電気
光学パネルと電気光学パネルとの間に接着層を介して照
明装置の導光板を挟持し、この接着層が、半導体素子を
電気光学パネルに接続するときの接着層より、軟らかい
ものとしたので、導光板と半導体素子とを加えた公差を
吸収して両者に要求される製造精度を緩和し、半導体素
子と配線パターンとの接触を確実に行うようにできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施の形態１に係る液晶表示装置を
示す断面図である。

【図２】図１に示した液晶表示装置の一部拡大図であ
る。

【図３】この発明の実施の形態２に係る液晶表示装置を
示す断面図である。

【図４】図３の液晶表示装置の変形例を示す断面図であ
る。

【図５】この発明の実施の形態３に係る液晶表示装置を
示す構成図である。

【図６】図５の液晶表示装置の変形例を示す構成図であ
る。

【図７】図６に示したＦＰＣを示す斜視図である。

【図８】この発明の実施の形態４に係る液晶表示装置を
示す断面図である。

【図９】図８に示した液晶表示装置の平面図である。

【図１０】図８の液晶表示装置の概略構成図である。

【図１１】図８の液晶表示装置の変形例を示す構成図で
ある。

【図１２】この発明の実施の形態５に係る液晶表示装置
を示す一部拡大図である。

【図１３】この発明の液晶表示装置を用いたパーソナル
コンピュータの構成を示す斜視図である。

【図１４】この発明の液晶表示装置を用いた携帯電話機
の構成を示す斜視図である。

【図１５】従来の液晶表示装置を用いた携帯電子機器の
一例を示す構成図である。

【符号の説明】

１００液晶表示装置１、２ガラス基板３液晶４、５偏光板６液晶パネル７筐体９導光板２０ドライバＩＣ２２バンプ２３透明電極２４ＡＣＦ３０回路基板

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電気光学パネルに電気信号を送出し且つ
筐体の表裏面に複数のバンプを設けた半導体素子と、この半導体素子を表裏から電気光学パネルで挟み、前記
半導体素子のバンプと電気光学パネルの配線パターンと
を直に接続した当該電気光学パネルと、を備えたことを
特徴とする電気光学装置。
【請求項２】電気光学パネルに電気信号を送出し且つ
筐体の表裏面に複数のバンプを設けた半導体素子と、この半導体素子を表裏から電気光学パネルで挟み、半導
体素子の表裏一面のバンプと電気光学パネルの配線パタ
ーンとを直に接続し、他面の前記半導体素子のバンプ
は、所定厚さを持つ表裏が導電性のスペーサを介して前
記電気光学パネルの配線パターンと接続する当該電気光
学パネルと、を備えたことを特徴とする電気光学装置。
【請求項３】電気光学パネルに電気信号を送出し且つ
筐体の表裏面に複数のバンプを設けた半導体素子と、この半導体素子を表裏から電気光学パネルで挟み、前記
半導体素子のバンプと電気光学パネルの配線パターンと
を、所定厚さを持ち且つ表裏が電気的に導通しているス
ペーサを介して接続した当該電気光学パネルと、を備え
たことを特徴とする電気光学装置。
【請求項４】電気光学パネルに電気信号を送出し且つ
筐体の表裏面に複数のバンプを設けた半導体素子と、この半導体素子を表裏から電気光学パネルで挟み、半導
体素子の表裏一面側のバンプと電気光学パネルの配線パ
ターンとを直に接続し、他面のバンプは、ＦＰＣを介し
て前記電気光学パネルの配線パターンと接続する当該電
気光学パネルと、を備えたことを特徴とする電気光学装
置。
【請求項５】更に、前記ＦＰＣの一部から配線パター
ンが外部に導出する導出部を設け、この導出部の配線パ
ターンを外部の回路基板に接続したことを特徴とする請
求項４に記載の電気光学装置。
【請求項６】電気光学パネルに電気信号を送出し且つ
筐体の表裏面に複数のバンプを設けたドライバＩＣと、電気光学パネルの信号制御回路や電源回路等の周辺回路
を集積化し且つ筐体の表裏面に複数のバンプを設けた周
辺回路ＩＣと、前記ドライバＩＣおよび周辺回路ＩＣを表裏から電気光
学パネルで挟み、前記ドライバＩＣの駆動信号用のバン
プと電気光学パネルの配線パターンとを接続し、且つ周
辺回路ＩＣのバンプとドライバＩＣのバンプとを電気光
学パネルの配線パターンに直に接続する当該電気光学パ
ネルと、を備えたことを特徴とする電気光学装置。
【請求項７】電気光学パネルに電気信号を送出し且つ
筐体の表裏面に駆動信号用および受電用の複数のバンプ
を設けたドライバＩＣと、ドライバＩＣに電力を供給し且つ筐体の表裏面に給電用
の複数のバンプを設けた電力用ＩＣと、前記ドライバＩＣおよび電力用ＩＣを表裏から電気光学
パネルで挟み、前記ドライバＩＣの駆動信号用のバンプ
と電気光学パネルの配線パターンとを接続し、且つ電力
用ＩＣの給電用のバンプとドライバＩＣの受電用のバン
プとを電気光学パネルの給電用配線パターンに直に接続
する当該電気光学パネルと、を備えたことを特徴とする
電気光学装置。
【請求項８】前記半導体素子は、電気光学パネルを駆
動するドライバ回路と、電気光学パネルの信号制御回路
や電源回路等の周辺回路とが一体化したものであること
を特徴とする請求項１〜５のいずれか一つに記載の電気
光学装置。
【請求項９】更に、電気光学パネルと電気光学パネル
との間に接着層を介して照明装置の導光板を挟持し、こ
の接着層が、半導体素子を電気光学パネルに接続すると
きの接着層より、軟らかいことを特徴とする請求項１ま
たは２に記載の電気光学装置。
【請求項１０】電気光学パネルを駆動するドライバＩ
Ｃその他の半導体素子の筐体の表裏面に、電気光学パネ
ルの配線パターンに対応し且つこれに接続し得る複数の
バンプを有することを特徴とする半導体素子。
【請求項１１】上記請求項１〜９のいずれか一つの電
気光学装置を表示手段として用いたことを特徴とする電
子機器。