JP2003272872A - 自己発光表示装置 - Google Patents
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Abstract
ることを目的とする。 【解決手段】 複数の表示素子PXnを備えてなる表示
画素140がマトリクス状に配置された自己発光表示装
置1であって、前記複数の表示素子PXnは外形の大き
さがそれぞれ異なり、外形の大きい表示素子がより外形
の小さい表示素子を内包することを特徴とする。
Description
表示素子を備えた自己発光表示装置に関する。
量、低消費電力の特徴を生かして、液晶表示装置に代表
される平面表示装置の需要が急速に伸びてきた。中で
も、各表示画素にスイッチ素子が設けられたアクティブ
マトリクス型平面表示装置は、隣接表示画素間でのクロ
ストークのない良好な表示品位が得られることから、携
帯情報機器を始め、種々のディスプレイに利用されるよ
うになってきた。
及び広視野角化が可能な自己発光型のディスプレイとし
て有機エレクトロルミネセンス(EL)表示装置の開発
が盛んに行われている。
明すると、基板の一主面上にマトリクス状に配置された
表示素子を備えたアレイ基板と、アレイ基板の一主面と
対向して配置される対向基板とを備えて構成される。
光層を備えて構成され、これら表示素子間は親水膜と撥
水膜を積層した構造の隔壁により区画されている。そし
て発光層は発光材料を溶解させた溶液(以下、発光層材
料)を、陽極周囲の隔壁から構成される凹形状の画素発
光領域にインクジェットなどの手法により充填し、乾燥
により溶媒を取り除いて薄膜を形成することにより作成
する。
との濡れ性、発光層材料自体の表面張力・粘性・溶媒の
乾燥特性が出来上がる膜の膜厚プロファイルに影響し、
発光層の膜厚バラツキが発生することがある。有機EL
素子の発光効率は膜厚に依存するため、画素内に明るい
部分と暗い部分が出来、所望の設計輝度を得ることがで
きない。また、設計輝度を得る為に画素の電流密度を高
めると部分的に高輝度発光するため画素の寿命を縮めて
しまう。一方材料の構成から改善を試みると乾燥プロセ
ス、隔壁に用いられる絶縁材料の構成をコントロールす
ることが検討されているが、特殊な材料の組み合わせに
なるなど、材料構成・プロセスの選択幅、コスト的、に
欠点があった。
り表示品位の良好な自己発光表示装置を実現することを
目的とする。また、一表示画素に複数の表示素子を配置
する場合に、表示素子のレイアウトを改善し、発光面積
を低減することのない自己発光表示装置を提供すること
を目的とする。また、材料・プロセスの複雑化を伴うこ
となく、より高輝度・長寿命の自己発光表示装置を提供
することを目的とする。また、発光層の膜厚バラツキの
抑制された自己発光表示装置を提供することを目的とす
る。また、表示素子形状を改善し、電気ショートや電界
集中の低減された自己発光表示装置を提供することを目
的とする。
用いて表示画素を形成する場合、通常溶媒に溶解して得
られた溶液を周囲を絶縁膜で形成された表示画素内に充
填して高分子発光層を形成する。乾燥後形成された発光
層の膜厚分布を詳細に観察した結果、膜厚は画素周辺部
で厚く、画素中央部に向かい薄くなっていくことを確認
し、この傾向は画素面積が小さい場合に周辺部−中央部
の膜厚偏差を小さく出来ることを見出した。しかしなが
ら、画素面積を小さくすると、所望の発光輝度を得る為
には複数素子をもって1画素を形成しなければならず、
結果として開口率が小さくなってしまう。画素の周辺部
から膜の中央部までの距離を短く保つことで膜厚の偏差
を小さくし、且つ所望の発光面積を得る為に、発明者ら
は複数素子を一つの画素内に内包させることで目的を達
成できることを見出した。
ス状に配置される複数の陽極膜と、前記陽極膜上に配置
される発光層と、前記発光層を介して前記陽極膜と対向
配置される陰極膜とを備えた表示画素と、隣接する前記
陽極膜間を電気的に絶縁し、前記陽極膜上に開口部を有
する隔壁と、を備えた自己発光表示装置であって、前記
陽極膜上に絶縁材料でなり、前記発光層の膜厚とほぼ同
一の高さでなる凸状部を備えたことを特徴としている。
複数の表示素子を備えてなる表示画素がマトリクス状に
配置された自己発光表示装置であって、前記複数の表示
素子は外形の大きさがそれぞれ異なり、外形の大きい表
示素子がより外形の小さい表示素子を内包することを特
徴としている。
有機EL表示装置を例にとり説明する。図1は、有機E
L表示装置の概略回路図、図2はその一部概略断面図で
ある。有機EL表示装置1は、ガラス等の絶縁性支持基
板101上に表示画素140がマトリクス状に配置され
るアレイ基板100と、アレイ基板100に対向配置さ
れた封止基板200とから構成される。
と、この信号線110と略直交して配置される複数の走
査線120と、これら信号線110および走査線120
の各交点付近に配置される画素スイッチ130と、各画
素スイッチ130と接続される表示画素140とを備え
る。各表示画素140は、複数の表示素子PXnと、こ
れら表示素子PXnを駆動する駆動制御素子141を備
える。例えば画素スイッチ130はn型薄膜トランジス
タ、駆動制御素子141はp型薄膜トランジスタ、各表
示素子PXnは、陽極と陰極とこれら電極間に狭持され
る発光層EM、で構成される。画素スイッチ130のソ
ース電極は信号線110に、ゲート電極は走査線120
に、ドレイン電極は駆動制御素子141のゲート電極G
にそれぞれ接続される。また、駆動制御素子141のソ
ース電極Sは電源供給線VDDに、ドレイン電極Dは陽
極膜ADに接続される。
毎に対応する色の発光を行い、ここでは赤、青、緑の波
長に対応する光を出射する。各表示画素140の発光形
状は、後で述べる画素発光領域の形状にほぼ一致する。
40についてさらに詳しく説明する。図3は、図2の表
示画素140の一部であり、同図(a)は略平面図、
(b)は略断面図を示す。各陽極は、表示画素140毎
に島状に設けられた陽極膜ADにより構成され、各陰極
は各表示画素140共通に連続して配置される陰極膜C
Dにより構成される。陽極膜ADおよび陰極膜CDの少
なくとも一方は光透過性を有する導電膜により形成さ
れ、ここでは例えば陽極膜ADがITO(Indium
Tin Oxide)等の光透過性導電膜、陰極膜C
DがBaで構成される。光透過性導電膜の膜厚は、通
常、10〜150nm程度がよい。また、陰極膜CDを
覆うように例えばAl等の保護層150を積層する。
る隔壁160は、例えば第1隔壁161と第1隔壁16
1に積層される第2隔壁162の2層構造で形成され、
第1隔壁161は例えばSiN、SiO等の無機絶縁材
料でなる親水膜で形成され、第2隔壁162は例えば有
機絶縁材料でなる撥水膜で形成される。これら隔壁16
0の開口部に発光層EMが配置され、複数の表示素子P
Xnを構成する。この隔壁160には、発光層材料を充
填した時に、発光材料が隣接する他の画素発光領域に流
出しない程度の高さが必要である。また、第1隔壁16
1の開口は、第2隔壁162の開口と同等か、第2隔壁
162の開口よりも小さい径で形成されている。
の開口部に対応する画素発光領域の陽極膜AD上に1以
上の凸状部170を備え、複数の表示素子PXnの各々
に区分する。この凸状部170は例えばSiN、SiO
等の無機絶縁材料でなる親水膜でなり、各表示画素14
0に対応して設けられる陽極膜ADのうち、凸状部17
0の配置されない部分が陽極として機能する。この凸状
部170の高さは各表示画素140を分離する隔壁16
0の高さ以下であり、発光層EMの膜厚とほぼ同等の高
さを有することが望ましく、およそ50〜200nmで
ある。また凸状部170の幅は、発光面積を低下させな
いよう狭いほうが望ましい。また、凸状部170の形状
は、環状形で、各表示画素140が3以上の複数の表示
素子PX nを含む場合には、表示素子PXn数に応じて
大きさの異なる複数の環状形の凸状部を有する。これら
凸状部は、その外周でなる面積(外形の大きさ)がより
小さい他の凸状部を内包するよう配置され、各凸状部は
枝分かれしたり、互いに交差することはない。また、一
番小さい環状形の凸状部の内側に、所定形状の凸状部を
備えていてもよい。
素子PXnの各々は、その外周でなる面積(外形の大き
さ)がそれぞれ異なるように形成され、外周でなる面積
がより小さい表示素子PXn全てを内包するように形成
されている。つまり各表示画素140は互いに大きさの
異なる環形状の表示素子PXn、あるいは一番小さい環
状凸状部170の内側に所定形状の表示素子PXnを備
え、外形の大きさが大きい表示素子PXnが外形の大き
さのより小さい表示素子PXnを内包するよう配置され
る。
数の表示素子PXnの形状を環形状とすることで、鋭角
のエッジを有する表示素子PXnを形成することなく、
エッジ部分での発光層EMの成膜不良を低減することが
できる。そして、発光層EMの未充填部の発生を抑制
し、陽極と陰極間の電気ショートの発生を低減すること
ができる。また、画素発光領域に1以上の凸状部170
を配置することにより、膜厚バラツキの抑制された発光
層EMを配置することが可能となり、電界集中を低減
し、表示品位を良好なものとすることができる。そし
て、高輝度、長寿命の有機EL表示装置を実現すること
ができる。
形の小さい表示素子を内包するよう配置することによ
り、実質的に発光に寄与する領域を削減することない表
示素子のレイアウトが可能となる。
を備える場合について図示している。この例では、各表
示画素140が2つの表示素子PX1、PX2を有して
いる場合で、画素発光領域のサイズを規定する外周を有
し幅d1の環状の第1表示素子PX1と、直径d2の円
状の第2表示素子PX2とを有する。これら表示素子P
X1、PX2は、幅D1の環状の凸状部170により区
分されている。
子PX1に内包される第2表示素子PX2の直径d2の
大きさは同一である。このように各表示素子PX1、P
X2の発光層EMと凸状部170あるいは隔壁160の
端部との距離を均一に保つことにより、端部との濡れ
性、および端部からの距離が発光層EMの膜厚に及ぼす
影響を均一化することができる。
外形の大きさの小さい表示素子を表示素子の外形の大き
い表示素子が内包するよう配置することにより、各表示
素子を表示画素140内に対称的に配置することがで
き、電界集中や形状に起因する膜厚バラツキを抑制する
ことができる。
2つの表示素子を含む場合について説明したが、図4に
図示すように、さらに複数の表示素子PX1〜3を含む
ものであってもよい。この場合も、最外周の表示素子P
X1の発光幅d1と最内側の表示素子PX2直径d2は
等しいことが望ましく、さらに、これらの間に配置され
る環状表示素子PX3の幅d3の大きさも等しいこと
(d1=d2=d3)が望ましい。また、最内側の表示
素子PX2を除く環状表示素子PX1、PX3が相似形
であることが望ましい。
状部171、172および最も径の外形の小さい凸状部
172の内側に円形の凸状部173を有し、表示素子P
X1 〜3全てが環状のものであってもよい。この場合も
各環状表示素子PX1〜3の幅が等しいこと(d1=d
2=d4)が望ましく、また、それぞれ相似形であるこ
とが望ましい。
図6に図示するような正多角形状であってもよい。発光
層EMがインクジェットノズルを用いて塗布される場合
には、画素発光形状は縦横比が1:1となるよう形成す
ることが望ましい。
し、各辺のなす内角θを90°以上の角度を有する構造
とすることにより、鋭角のエッジによる電界集中を低減
することができる。また、鋭角のエッジを有する場合エ
ッジ部分に発光層材料が行き渡らず未充填となるような
製造上の不具合を抑制することができる。そして、未充
填部分に起因する電気ショートの発生を防止することが
できる。
の一例について説明する。マトリクスアレイ状に信号線
110、走査線120、画素スイッチ130、駆動制御
素子141等を配置した基板上に、陽極膜AD材料とし
て例えばITOを蒸着、スパッタリング等により膜厚5
0nmに成膜した後、フォトリソグラフィー法によりパ
ターニングすることにより表示画素140に対応した陽
極膜ADを形成する。
例えばSiN膜を膜厚100nmに成膜し、連続して第
1隔壁膜上に第2隔壁材料として例えばポリイミドを膜
厚3000nmとなるように成膜する。第1隔壁161
の膜厚は、発光層EMの膜厚とほぼ同一となるよう設定
することが望ましく、第2隔壁162の膜厚は、発光層
材料塗布時に各表示画素140の発光層材料が隣接する
表示画素140に付与されない程度に設定することが望
ましい。
機絶縁膜としては、その目的を達する物ならばいかなる
物でもかまわないが、プロセスの簡便性から感光性を有
する物が望ましい。たとえばポジ型のパターンを与える
有機絶縁膜としては、フェノール樹脂・ポリアクリル・
ポリアミド樹脂・ポリアミック酸などのアルカリ可溶性
の高分子誘導体にナフトキノンジアジドなどの感光性化
合物を添加し、露光・アルカリ現像によりポジパターン
を得られるような材料が挙げられる。ネガ型のパターン
を与える有機絶縁膜としては化学線の照射により現像液
への溶解速度が遅くなる感光性組成物、たとえば化学線
照射により架橋する官能基を有する感光性組成物が挙げ
られる。化学線照射により架橋するたとえばエポキシ基
を有する化合物を含有する感光性組成物、等を用いるこ
とが出来る。
光領域に対応する位置に開口を有する格子状の第2隔壁
162を形成する。本実施形態では、開口の形状を円形
状としたが、これに限定されない。
ングし、画素発光領域を規定する開口部を有する第1隔
壁161と、各表示素子PXnを区分する凸状部170
を同時に形成する。例えば、本実施形態においては表示
画素140内に直径(内側)d2、幅D1の環状凸状部
170を第1隔壁161端部から等距離d1の位置に配
置した。こうして形成される凸状部170は、画素発光
領域の発光形状の外周形状とほぼ同一である。ここで
は、d2=d1とし、例えばD1を0.1μmに設定し
た。このように第1隔壁161と同一材料で同時に凸状
部170を形成するため、材料、プロセスを増大させる
ことなく、またコストを増大させることなく凸状部17
0を形成することができる。
こでは陽極バッファ層および有機発光層EMからなる有
機積層構造で形成される。陽極バッファ層材料として
は、ポリチオフェン誘導体、ポリアニリン誘導体、(た
とえば、ポリエチレンジオキシチオフェンとポリスチレ
ンスルホン酸の混合物、または、ポリアニリンとポリス
チレンスルホン酸の混合物)等を用いることが出来る。
陽極バッファ層の膜厚は、通常、1〜100nm程度が
よい。陽極バッファ層はスピンコート法あるいはインク
ジェット法により形成される。
素子に用いられるものを用いることが出来る。そのよう
なものとして、赤は、たとえばポリビニレンスチレン誘
導体のベンゼン環にアルキルまたはアルコキシ置換基を
有する高分子化合物、ポリビニレンスチレン誘導体のビ
ニレン基にシアノ基を有する高分子化合物などが挙げら
れる。緑は、たとえばアルキルまたはアルコキシまたは
アリール誘導体置換基をベンゼン環に導入したポリビニ
レンスチレン誘導体などが挙げられる。青は、たとえば
ジアルキルフルオレンとアントラセンの共重合体など、
ポリフルオレン誘導体が挙げられる。また、これらの高
分子化合物に低分子の発光材料などを添加してもかまわ
ない。有機発光層の膜厚は、材料により最適な膜厚があ
るが、通常50〜200nm程度がよい。
ンクジェット法により成膜する。まず、第1隔壁161
および第2隔壁162でなる隔壁160により区分され
た各画素発光領域に、スピンコート法により、陽極バッ
ファ層材料を成膜し、120℃で3分加熱して、厚さ3
0nmの陽極バッファ層を形成した。
極バッファ層上に、各色の有機発光層材料をインクジェ
ット法により所定液量を滴下し、90℃で1時間乾燥し
て、厚さ80nmの有機発光層EMを形成した。例え
ば、赤画素および青画素用には文献(Adv.Mate
r.1998,10,1340)を参考にPPV誘導体
を合成し、これをテトラリンに1%溶解し、青画素用に
は文献(Adv.Mater.1998,10,99
3)を参考にジヘキシルフルオレンとアントラセンの誘
導体を合成し、同様にテトラリンに1%溶解して有機発
光層材料とした。
配置することにより、発光領域を分割することができ、
乾燥後の発光層EMの膜厚バラツキを効果的に抑制する
ことができる。
aの真空度で90Åの膜厚に蒸着し、陰極膜CDを形成
した。続いて、Alを1500Åの膜厚に蒸着し、保護
層150を形成した。
紫外線硬化型樹脂からなるシール材を塗布し、アレイ基
板100の主表面と対向させN2またはAr等の不活性
ガス雰囲気中で貼りあわせる。ついで、紫外線を照射し
シール材を硬化させ、有機EL表示素子PXnが支持基
板101および封止基板200間に封止された有機EL
表示装置1を作成する。
ティブマトリクス有機EL表示装置は、高い発光輝度を
示した。
ソース・ドレイン電極とが同一平面上にある場合につい
て説明したが、ソース・ドレイン電極上に絶縁膜を配置
して、この絶縁膜上に陽極を配置し、絶縁膜に形成され
るコンタクトホールを介して陽極と駆動制御素子141
のドレイン電極Dとを電気的に接続するものであっても
よい。
00側から光を取出し表示面とする下面発光型について
説明したがこれに限定されず、陰極を光透過性導電膜で
形成し対向基板側から光を取出す上面発光型としてもよ
い。例えば陽極をPt、陰極をMg:Agを成膜速度比
9:1で共に蒸着しその上にITOを配置して形成す
る。このとき、Mg:Agは光透過性を有する程度に薄
膜に成膜することができる。
としては、発光層構造を保持できるものであれば、どの
ようなものを用いてもよい。ガラス基板が一般的である
が、デバイスの目的に合わせ、たとえばプラスチックシ
ートなど、フレキシブルなものであってもよい。
発光層の2層構造で形成するものについて説明したが、
さらに陰極および有機発光層間に陰極バッファ層を備え
た3層構造、あるいは機能的に複合された単層構造で構
成してもよい。
れず、自己発光表示装置一般に適用することができる。
ると発光層の膜厚バラツキが抑制され、高い表示性能を
有する自己発光表示装置を達成することができる。ま
た、表示素子のレイアウトの改善により、発光面積を低
減することのなく、電気ショートや電界集中の低減され
た自己発光表示装置を実現することができる。
概略平面図。
一部概略断面図。
(a)はその部分平面図、同図(b)は部分断面図。
図(a)はその部分平面図、同図(b)は部分断面図。
図(a)はその部分平面図、同図(b)は部分断面図。
図(a)はその部分平面図、同図(b)は部分断面図。
Claims (11)
- 【請求項1】マトリクス状に配置される複数の陽極膜
と、前記陽極膜上に配置される発光層と、前記発光層を
介して前記陽極膜と対向配置される陰極膜とを備えた表
示画素と、隣接する前記陽極膜間を電気的に絶縁し、前
記陽極膜上に開口部を有する隔壁と、を備えた自己発光
表示装置であって、 前記陽極膜上に絶縁材料でなり、前記発光層の膜厚とほ
ぼ同一の高さでなる凸状部を備えたことを特徴とする自
己発光表示装置。 - 【請求項2】前記隔壁は、前記凸状部以上の高さである
ことを特徴とする請求項1記載の自己発光表示装置。 - 【請求項3】前記凸状部は、無機絶縁材料でなることを
特徴とする請求項1記載の自己発光表示装置。 - 【請求項4】前記凸状部は、前記隔壁の前記開口部端部
から等距離にある環状形であることを特徴とする請求項
1記載の自己発光表示装置。 - 【請求項5】前記自己発光表示装置は、外形の大きさが
異なる複数の環状の前記凸状部を有し、外形の大きい凸
状部が大きさの小さい凸状部を内包することを特徴とす
る請求項1記載の自己発光表示装置。 - 【請求項6】一つの画素内に複数の表示素子を備えてな
る表示画素がマトリクス状に配置された自己発光表示装
置であって、 前記複数の表示素子は外形の大きさがそれぞれ異なり、
外形の大きい表示素子がより外形の小さい表示素子を内
包することを特徴とする自己発光表示装置。 - 【請求項7】前記複数の表示素子のうち、最も外形の小
さい表示素子を除く他の表示素子は環状形であることを
特徴とする請求項6記載の自己発光表示装置。 - 【請求項8】前記表示素子は、円形状または正多角形状
であることを特徴とする請求項7記載の自己発光表示装
置。 - 【請求項9】前記表示素子の各々は、絶縁材料でなる凸
状部により区画されていることを特徴とする請求項6記
載の自己発光表示装置。 - 【請求項10】前記表示素子の環状幅はそれぞれ等しい
ことを特徴とする請求項7記載の自己発光表示装置。 - 【請求項11】前記表示画素の発光形状と前記表示素子
の外周形状がほぼ同一であることを特徴とする請求項6
記載の自己発光表示装置。
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