JP2003135999A - 薬液供給システム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 薬液供給システムにおいて、薬液タンクから
の薬液を負圧吸引して噴射するノズルを利用して薬液供
給の微少流量制御を可能とする。 【解決手段】 内部に薬液５を収容して密閉可能とされ
た薬液タンク１０と、この薬液タンクに薬液供給パイプ
７で接続され外部からの高圧気体の送気により上記薬液
タンクから供給される薬液を負圧吸引して該薬液を噴射
するノズル１１と、上記薬液タンクの上面に接続され内
部空間Ｓの空気を吸引して負圧を発生させる空気吸引手
段１２と、上記薬液タンク内に形成される負圧空間に対
し任意圧力の正圧ガスを供給する正圧供給手段１３とを
備え、上記正圧供給手段により薬液タンクに供給する正
圧ガスの圧力を調整することによって上記ノズルへの薬
液の供給流量を制御するものである。これにより、薬液
タンクからの薬液を負圧吸引して噴射するノズルを利用
して薬液供給を微少流量で制御できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体基
板、ディスプレイ基板、ガラス、その他の工業用の膜形
成対象物等に対し各種処理の薬液を塗布する際の薬液供
給システムに関し、詳しくは、薬液タンクからの薬液を
負圧吸引して噴射するノズルを利用して薬液供給の微少
流量制御を可能とする薬液供給システムに係るものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体装置、液晶表示装置などの
製造工程において、半導体基板やディスプレイ基板など
に薄膜を塗布するには、図６に示すように、例えばウェ
ハ１を水平支持して高速回転させ、その上方から該ウェ
ハ１の中心孔２寄りの位置に薬液３を滴下する薬液供給
システムが用いられている。そして、上記高速回転する
ウェハ１上に滴下された薬液３に働く遠心力の作用によ
り、該薬液３をウェハ１の表面上で放射状に伸ばして、
該ウェハ１の表面全体に薄膜を塗布していた。

【０００３】また他の例として、半導体基板やディスプ
レイ基板などにスプレーコーティングにより薬液を塗布
する場合は、図７に示すように、内部に薬液５を収容し
た薬液タンク６と、この薬液タンク６に接続された薬液
供給パイプ７と、この薬液供給パイプ７に接続され上記
薬液タンク６から薬液５を供給されて吐出するノズル８
とを有する薬液供給システムが用いられている。なお、
上記薬液供給パイプ７の途中には、ノズル８への薬液５
の供給流量を制御するための例えばニードルバルブ等の
流量調整バルブ９が設けられている。そして、上記薬液
タンク６内の薬液５を加圧したり、図示省略のポンプで
圧送して、流量調整バルブ９で薬液供給の流量を制御し
てノズル８から薬液５を吐出して塗布していた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、図６に示す従
来例では、ウェハ１上に滴下する薬液３の量があまり少
なくては拡散せず、例えば１０ml/min以上の量を滴下す
ることとなる。そして、この場合、薬液３は高速回転す
るウェハ１により遠心力で外周方向へ拡散されて、一部
はウェハ１の表面に塗布されるが、他の部分は該ウェハ
１の外側に捨てられるものであった。このように、薬液
３を滴下する量が多いことと、該薬液３がウェハ１の外
側に捨てられる量が多いことから、薬液塗布の効率が低
下すると共に、非経済的であった。また、ウェハ１の外
側に捨てられる薬液３によってその周辺が汚染されるこ
とがあった。

【０００５】また、図７に示す従来例では、ノズル８に
供給する薬液５の流量制御を、薬液供給パイプ７の途中
に設けられたニードルバルブ等の流量調整バルブ９で行
っていたので、このような流量調整バルブ９では例えば
１ml/min程度或いはそれ以下のレベルでの流量制御はで
きないものであった。したがって、例えば１ml/min以下
の流量制御により薬液５を供給して、対象物に対して薄
膜を均一に塗布することが難しかった。また、薬液タン
ク６内の薬液５にゴミやカーボン等の異物が混入してい
ると、ノズル８への供給途中で上記流量調整バルブ９の
ところで詰まりが発生して、ノズル８へ薬液５を供給で
きない状態となることがあった。したがって、薬液塗布
の工程がスムーズに進まないことがあった。

【０００６】そこで、本発明は、このような問題点に対
処し、薬液タンクからの薬液を負圧吸引して噴射するノ
ズルを利用して薬液供給の微少流量制御を可能とする薬
液供給システムを提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明による薬液供給システムは、内部に薬液を収
容して密閉可能とされた薬液タンクと、この薬液タンク
に薬液供給パイプで接続され外部からの高圧気体の送気
により上記薬液タンクから供給される薬液を負圧吸引し
て該薬液を噴射するノズルと、上記薬液タンクの上面に
接続され内部空間の空気を吸引して負圧を発生させる空
気吸引手段と、上記薬液タンク内に形成される負圧空間
に対し任意圧力の正圧ガスを供給する正圧供給手段とを
備え、上記正圧供給手段により薬液タンクに供給する正
圧ガスの圧力を調整することによって上記ノズルへの薬
液の供給流量を制御するものである。

【０００８】このような構成により、密閉可能とされた
薬液タンクで内部に薬液を収容しておき、この薬液タン
クに薬液供給パイプで接続されたノズルに外部から高圧
気体を送気し上記薬液タンクから供給される薬液を負圧
吸引して該ノズルで薬液を噴射し、上記薬液タンクの上
面に接続された空気吸引手段で内部空間の空気を吸引し
て負圧を発生させ、上記薬液タンク内に形成される負圧
空間に対し正圧供給手段で任意圧力の正圧ガスを供給
し、上記正圧供給手段により薬液タンクに供給する正圧
ガスの圧力を調整することによって上記ノズルへの薬液
の供給流量を制御する。これにより、薬液タンク内の圧
力とノズルに発生する負圧との差により薬液供給の微少
流量制御を可能とする。

【０００９】また、上記正圧供給手段と薬液タンクとの
間には、薬液タンクに供給する正圧ガスの圧力を調整す
る圧力制御手段を備えたものである。これにより、薬液
タンクに供給する正圧ガスの圧力を容易に調整する。

【００１０】さらに、上記圧力制御手段は、正圧ガスの
質量流量を測定して流量を調整するマスフローコントロ
ーラを用いてもよい。これにより、圧力や温度変化の影
響を受けず、薬液タンクに供給する正圧ガスの流量を質
量流量に比例して安定に調整を行って、薬液タンクに供
給する正圧ガスの圧力を容易に調整する。

【００１１】さらにまた、上記正圧供給手段には、大気
又は不活性ガスを供給するものである。特に、不活性ガ
スを供給した場合は、薬液タンク内の薬液に影響を与え
ず安定に保つことができる。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて詳細に説明する。図１は本発明による薬
液供給システムの実施の形態を示すシステム概要図であ
る。この薬液供給システムは、例えば半導体基板、ディ
スプレイ基板、ガラス、その他の工業用の膜形成対象物
等に対し各種処理の薬液を塗布する際に薬液を供給する
もので、薬液タンク１０と、ノズル１１と、空気吸引手
段１２と、正圧供給手段１３とを備えている。

【００１３】上記薬液タンク１０は、工業用の膜形成対
象物等に塗布する各種の薬液５を内部に収容しておくも
ので、所定の大きさの容器状に形成され、上面に蓋をし
て密閉可能とされている。そして、薬液タンク１０内に
は負圧空間が形成されるようになっている。なお、薬液
タンク１０の上面には、該薬液タンク１０内に薬液５を
供給するためのパイプライン１４が接続されている。ま
た、符号１５は上記パイプライン１４の途中に設けられ
た開閉バルブを示している。

【００１４】上記薬液タンク１０の例えば底面には薬液
供給パイプ７が接続され、この薬液供給パイプ７の先端
にノズル１１が接続されている。なお、上記薬液供給パ
イプ７の途中には、ノズル１１への供給路を開閉する開
閉バルブ１６が設けられている。上記ノズル１１は、外
部からの高圧気体の送気により上記薬液タンク１０から
薬液供給パイプ７を介して供給される薬液５を負圧吸引
して該薬液５を噴射するもので、該ノズル１１の側面部
に上記薬液供給パイプ７の先端が接続され、ノズル１１
の軸心部に高圧気体供給パイプ１７が接続されている。
なお、符号１８は上記高圧気体供給パイプ１７の後端に
設けられたコンプレッサを示している。

【００１５】図２及び図３は、上記ノズル１１の具体的
な構造の一例を示す断面図である。図２は上記薬液供給
パイプ７が接続される面を含む縦断面図であり、図３は
図２の断面と直交する縦断面図である。図２において、
ノズル１１の側面部には薬液送入口１９が形成され、こ
の薬液送入口１９に上記薬液供給パイプ７の先端が接続
される。また、ノズル１１の軸心部の後端には高圧気体
送入口２０が形成され、この高圧気体送入口２０に上記
高圧気体供給パイプ１７の先端が接続される。

【００１６】この状態で、図１に示すコンプレッサ１８
の運転により高圧気体供給パイプ１７を介して送られた
高圧気体は、図２に示す高圧気体送入口２０からノズル
１１内の軸心部に流入し、小口径の一次気体噴出口２１
を通って高速噴射し内部混合室２２に入る。このとき、
図１に示す薬液供給パイプ７が接続された薬液送入口１
９の位置にベンチュリ管の原理により負圧を生じ、上記
薬液供給パイプ７からの薬液５を内部混合室２２内に吸
引する。上記一次気体噴出口２１から噴出する高速気体
は、薬液送入口１９より吸引する薬液５を破砕し、広く
なった内部混合室２２の中で薬液５と混合され、流速を
落としてノズル先端の噴出口２３から噴射される。

【００１７】一方、図３に示すように、上記高圧気体送
入口２０からノズル１１内に流入した高圧気体は、ノズ
ル１１内の軸心部の外側に形成された二次気体通路２４
を通って、ノズル１１の先端部にスパイラル状に形成さ
れた二次気体噴出溝２５に至り、高速な旋回流となって
噴射される。このとき、上記噴出口２３から噴射される
薬液５を二次混合しながら破砕微粒化して前方に噴射す
る。なお、図２及び図３では、旋回流を発生して噴射す
るノズル１１の例を示したが、本発明はこれに限られ
ず、旋回流を発生しない通常のノズルであってもよい。

【００１８】上記薬液タンク１０の上面には、図１に示
すように、空気吸引手段１２が接続されている。この空
気吸引手段１２は、上記薬液タンク１０の上面に接続さ
れ内部空間Ｓの空気を吸引して負圧を発生させるもの
で、基端部に真空ポンプなどが接続されたパイプライン
から成る。そして、上記空気吸引手段１２と薬液タンク
１０との間には、上記真空ポンプで吸引して発生される
負圧を制御する圧力コントローラ２６が設けられ、薬液
タンク１０への接続の前位置には開閉バルブ２７が設け
られている。

【００１９】また、上記薬液タンク１０の例えば上面に
は、正圧供給手段１３が接続されている。この正圧供給
手段１３は、上記薬液タンク１０内に形成される負圧空
間Ｓに対し任意圧力の正圧ガスを供給するもので、基端
部に１〜２気圧の不活性ガス、例えば窒素ガス（Ｎ₂）
を供給する窒素ガスボンベなどが接続されたパイプライ
ンから成る。そして、上記正圧供給手段１３と薬液タン
ク１０との間には、圧力コントローラ２８が設けられて
いる。この圧力コントローラ２８は、薬液タンク１０に
供給する正圧ガスの圧力を調整する圧力制御手段となる
もので、上記窒素ガスボンベから供給される窒素ガスの
圧力を制御するようになっている。なお、上記空気吸引
手段１２のパイプラインと、正圧供給手段１３のパイプ
ラインとは、途中で連結されて上記開閉バルブ２７を介
して薬液タンク１０に共通に接続されている。

【００２０】そして、上記正圧供給手段１３により薬液
タンク１０に正圧ガスを供給し、圧力コントローラ２８
により正圧ガスの圧力を調整することによって、上記ノ
ズル１１への薬液の供給流量を制御するようになってい
る。

【００２１】次に、このように構成された薬液供給シス
テムの動作について説明する。まず、図１において、パ
イプライン１４の途中の開閉バルブ１５を開いて薬液タ
ンク１０内に薬液５を所定量だけ供給する。その後、上
記開閉バルブ１５を閉じると共に、空気吸引手段１２と
正圧供給手段１３の系統の開閉バルブ２７を閉じて、上
記薬液タンク１０内を密閉状態とする。

【００２２】この状態で、薬液タンク１０の底面に接続
された薬液供給パイプ７の開閉バルブ１６を閉じ、上記
空気吸引手段１２の系統の開閉バルブ２７を開け、該空
気吸引手段１２に接続された真空ポンプを運転し、薬液
タンク１０の内部空間Ｓの空気を吸引して負圧（例えば
0.1〜0.4気圧）を発生させる。

【００２３】次に、上記開閉バルブ１６を開くと共に、
図１に示すコンプレッサ１８から高圧気体供給パイプ１
７を介してノズル１１へ高圧気体を送る。すると、前述
のようにノズル１１内の薬液送入口１９の位置に負圧
（例えば0.1〜0.4気圧）が発生して薬液供給パイプ７か
らの薬液５を吸引しようとする。このとき、薬液タンク
１０の内部空間Ｓは負圧とされているので、ノズル１１
内に発生する負圧（Ｐ₁）と、上記空間Ｓの負圧（Ｐ₂）
とが等しくなるように調整する。ここで、開閉バルブ１
６よりも下流側の薬液供給パイプ７に圧力Ｐ₁を計測す
る圧力計を取り付け、薬液タンク１０の内部空間Ｓの圧
力Ｐ₂を計測する圧力計を取り付けてもよい。

【００２４】この状態では、Ｐ₁＝Ｐ₂となって薬液５は
流れず、薬液供給パイプ７内で薬液５が安定して停止す
る。そして、この状態をもって薬液供給の初期状態と
し、ここから薬液供給の工程がスタートする。なお、こ
のとき、薬液５は図２に示すノズル１１内の薬液送入口
１９の付近で停止することとなるので、ノズル１１へ至
る経路が乾くことがない。したがって、その後におい
て、上記ノズル１１から薬液５をすぐに噴射することが
できる。

【００２５】次に、ノズル１１の噴出口２３を薬液５の
塗布対象物に向けてセットし、上記と同様にコンプレッ
サ１８から高圧気体供給パイプ１７を介してノズル１１
へ高圧気体を送る。しかし、この状態ではＰ₁＝Ｐ₂であ
るので、薬液５はノズル１１から噴射されない。そこ
で、図１に示す正圧供給手段１３に設けられた圧力コン
トローラ２８を適宜調整して、薬液タンク１０に供給す
る正圧ガスの圧力を調整する。すると、上記薬液タンク
１０内の圧力が変化して圧力Ｐ₂が大きくなって、Ｐ₂と
Ｐ₁との差が生じてこの差圧により薬液タンク１０から
ノズル１１に薬液５が供給される。これにより、上記ノ
ズル１１から薬液５が噴射される。

【００２６】このとき、上記圧力コントローラ２８によ
る圧力調整を細かく行うことにより、圧力Ｐ₂とＰ₁との
差を微細に調整して、ノズル１１への薬液５の供給流量
を微少に制御することができる。例えば、従来は不可能
であった１ml/min程度或いはそれ以下のレベル（例えば
0.1~0.9ml/min程度）での流量制御が可能となる。ま
た、ノズル１１へ至る薬液供給パイプ７の途中には従来
のようなニードルバルブ等の流量調整バルブが設けられ
ていないので、この部分に異物が詰まることはなく、ス
ムーズに薬液５がノズル１１に供給される。さらに、薬
液５が粘度の高いものであっても、ノズル１１の負圧及
び圧力Ｐ₂とＰ₁との差圧により薬液５が供給される。

【００２７】なお、図１においては、正圧供給手段１３
の圧力制御手段として圧力コントローラ２８を設けたも
のとしたが、本発明はこれに限られず、正圧ガスの質量
流量を測定して流量を調整するマスフローコントローラ
を用いてもよい。この場合は、圧力や温度変化の影響を
受けず、薬液タンクに供給する正圧ガスの流量を質量流
量に比例して安定に調整を行って、薬液タンク１０に供
給する正圧ガスの圧力を容易に調整することができる。
また、上記正圧供給手段１３に窒素ガスを供給する代わ
りに、大気を供給してもよい。

【００２８】図４は本発明の他の実施形態を示すシステ
ム概要図である。この実施形態は、図１に示す空気吸引
手段１２及び圧力コントローラ２６を省略し、ノズル１
１の直前の薬液供給パイプ７からパイプライン２９を分
岐して薬液タンク１０の上面に接続し、このパイプライ
ン２９を空気吸引手段としたものである。なお、符号３
０は上記パイプライン２９の途中に設けられた開閉バル
ブを示している。

【００２９】上記パイプライン２９から成る空気吸引手
段で薬液タンク１０の内部空間Ｓの空気を吸引して負圧
を発生させるには、薬液供給パイプ７の途中の開閉バル
ブ１６を閉じると共に、分岐したパイプライン２９の開
閉バルブ３０を開けて、コンプレッサ１８から高圧気体
供給パイプ１７を介してノズル１１へ高圧気体を送る。
すると、図２を参照して説明したようにノズル１１内の
薬液送入口１９の位置に負圧（例えば0.1〜0.4気圧）が
発生して、この負圧が上記パイプライン２９を介して薬
液タンク１０の内部空間Ｓに連通され、該内部空間Ｓの
空気を吸引する。この空気吸引により、上記薬液タンク
１０の内部空間Ｓが負圧Ｐ₂（例えば0.1〜0.4気圧）と
される。この状態で、上記パイプライン２９の開閉バル
ブ３０を閉じる。

【００３０】この実施形態による薬液供給システムは、
図１に示す空気吸引手段１２及び圧力コントローラ２６
を、分岐したパイプライン２９から成る空気吸引手段に
替えただけであり、該パイプライン２９の系統で薬液タ
ンク１０の内部空間Ｓの空気を吸引して負圧Ｐ₂にした
後、薬液供給パイプ７の途中の開閉バルブ１６を開くだ
けで、その他は図１の場合と全く同様に動作する。この
場合は、図１に示す空気吸引手段１２及び圧力コントロ
ーラ２６並びに図示省略の真空ポンプを用いずに薬液タ
ンク１０の内部空間Ｓを負圧Ｐ₂とすることができるの
で、システム全体の構成を簡略化することができる。

【００３１】図５は、図１に示す実施形態による薬液供
給システムの具体的な実施例を示す構成図である。この
実施例では、薬液タンク１０に薬液供給タンク３１と洗
浄液タンク３２とを接続し、上記薬液タンク１０内に薬
液を供給したり、洗浄液を供給するようになっている。
上記薬液供給タンク３１には薬液吸上げパイプ３３が挿
入され、開閉バルブ３４を介して薬液タンク１０内に薬
液５を供給するためのパイプライン１４に接続されてい
る。また、上記洗浄液タンク３２には洗浄液吸上げパイ
プ３５が挿入され、開閉バルブ３６を介して上記パイプ
ライン１４に接続されている。なお、上記薬液吸上げパ
イプ３３と洗浄液吸上げパイプ３５とは、薬液タンク１
０に対してはパイプライン１４で共通に接続されてい
る。

【００３２】そして、上記薬液供給タンク３１の上面に
は、薬液補充パイプ３７が接続され、この薬液補充パイ
プ３７の薬液補充口の手前には開閉バルブ３８が設けら
れている。また、上記洗浄液タンク３２の上面には、洗
浄液補充パイプ３９が接続され、この洗浄液補充パイプ
３９の洗浄液補充口の手前には開閉バルブ４０が設けら
れている。

【００３３】このような構成で、薬液タンク１０に薬液
を供給するには、まず、洗浄液吸上げパイプ３５の開閉
バルブ３６を閉じると共に、薬液吸上げパイプ３３の開
閉バルブ３４を開き、薬液タンク１０の薬液供給パイプ
７の開閉バルブ１６を閉じておく。次に、空気吸引手段
１２の系統の開閉バルブ２７を開け、該空気吸引手段１
２に接続された真空ポンプを運転して薬液タンク１０の
内部空間Ｓの空気を吸引して負圧を発生させる。これに
より、上記内部空間Ｓの負圧によって薬液供給タンク３
１から薬液を吸い上げ、パイプライン１４を介して薬液
が薬液タンク１０内に供給される。その後、上記開閉バ
ルブ３４を閉じて薬液の供給を終了する。このとき、上
記薬液タンク１０の内部空間Ｓは負圧に保たれる。

【００３４】このように薬液が供給されたところで、上
記薬液供給パイプ７の開閉バルブ１６を開くと共に、コ
ンプレッサ１８から高圧気体供給パイプ１７を介してノ
ズル１１へ高圧気体を送ることにより、図１を参照して
説明したと同様に動作してノズル１１から薬液が噴射さ
れる。

【００３５】次に、所定の薬液の塗布を終了して薬液タ
ンク１０及び薬液供給パイプ７等を洗浄するときは、上
記薬液タンク１０から薬液を排出して、該薬液タンク１
０に洗浄液を供給する。まず、薬液吸上げパイプ３３の
開閉バルブ３４を閉じると共に、洗浄液吸上げパイプ３
５の開閉バルブ３６を開き、薬液タンク１０の薬液供給
パイプ７の開閉バルブ１６を閉じておく。次に、空気吸
引手段１２の系統の開閉バルブ２７を開け、該空気吸引
手段１２に接続された真空ポンプを運転して薬液タンク
１０の内部空間Ｓの空気を吸引して負圧を発生させる。
これにより、上記内部空間Ｓの負圧によって洗浄液タン
ク３２から洗浄液を吸い上げ、パイプライン１４を介し
て洗浄液が薬液タンク１０内に供給される。その後、上
記開閉バルブ３６を閉じて洗浄液の供給を終了する。

【００３６】そして、薬液供給パイプ７の開閉バルブ１
６を開き、空気吸引手段１２及び正圧供給手段１３の系
統の開閉バルブ２７を開いて、上記正圧供給手段１３か
ら薬液タンク１０内に正圧ガスを供給したり、空気吸引
手段１２で薬液タンク１０の空気を吸引したりして、洗
浄液を流して薬液タンク１０及び薬液供給パイプ７等を
洗浄する。その後、正圧供給手段１３による正圧ガスの
供給又は空気吸引手段１２による吸引を停止し、洗浄液
を外部に放出して洗浄を終了する。

【００３７】なお、図５は図１に示す実施形態による薬
液供給システムの具体的な実施例を示したが、図４に示
す実施形態についても同様に適用して具体的な実施例を
構成することができる。

【００３８】

【発明の効果】本発明は以上のように構成されたので、
請求項１に係る発明によれば、薬液タンクの上面に接続
された空気吸引手段で内部空間の空気を吸引して負圧を
発生させ、該薬液タンク内に形成される負圧空間に対し
任意圧力の正圧ガスを供給する正圧供給手段により薬液
タンクに供給する正圧ガスの圧力を調整することによっ
て、薬液タンクからの薬液を負圧吸引して噴射するノズ
ルへの薬液の供給流量を制御することができる。これに
より、薬液タンク内の圧力とノズルに発生する負圧との
差により薬液供給を微少流量で制御することができる。
したがって、対象物に対して薬液を均一に塗布すること
ができる。また、薬液の使用量を低減して、薬液塗布の
効率を向上できると共に、経済性を改善することができ
る。さらに、薬液タンク内の負圧により、内部に収容さ
れた薬液の脱気をすることができ、ノズルへ至る薬液供
給パイプの所謂ベーパーロックを防止できる。さらにま
た、薬液が粘度の高いものであっても、ノズルの負圧及
び薬液タンク内の圧力との差によりノズルに薬液を供給
できる。また、ノズルへ至る薬液供給パイプの途中には
何も設けられていないので、この部分に異物が詰まるこ
とはなく、スムーズに薬液をノズルに供給できる。

【００３９】また、請求項２に係る発明によれば、上記
正圧供給手段と薬液タンクとの間に、薬液タンクに供給
する正圧ガスの圧力を調整する圧力制御手段を備えたこ
とにより、薬液タンクに供給する正圧ガスの圧力を容易
に調整することができる。したがって、薬液タンク内の
圧力調整により、上記ノズルへの薬液供給を微少流量で
制御することができる。

【００４０】さらに、請求項３に係る発明によれば、上
記圧力制御手段として、正圧ガスの質量流量を測定して
流量を調整するマスフローコントローラを用いることに
より、圧力や温度変化の影響を受けず、薬液タンクに供
給する正圧ガスの流量を質量流量に比例して安定に調整
を行って、薬液タンクに供給する正圧ガスの圧力を容易
に調整することができる。したがって、薬液タンク内の
圧力を容易かつ安定に調整して、上記ノズルへの薬液供
給を微少流量で制御することができる。

【００４１】さらにまた、請求項４に係る発明によれ
ば、上記正圧供給手段に、大気又は不活性ガスを供給す
るものとしたことにより、特に、不活性ガスを供給した
場合は、薬液タンク内の薬液に影響を与えず安定に保つ
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明による薬液供給システムの実施の形態
を示すシステム概要図である。

【図２】 上記薬液供給システムに用いるノズルの具体
的な構造の一例を示す断面図である。

【図３】 図２に示す断面と直交する断面における上記
ノズルの具体的な構造の一例を示す断面図である。

【図４】 本発明の他の実施形態を示すシステム概要図
である。

【図５】 図１に示す実施形態による薬液供給システム
の具体的な実施例を示す構成図である。

【図６】 従来技術において半導体基板やディスプレイ
基板などに薄膜を塗布する状態を示す説明図である。

【図７】 従来技術において対象基板などにスプレーコ
ーティングにより薬液を塗布する場合の薬液供給システ
ムを示すシステム概要図である。

【符号の説明】

５…薬液 ７…薬液供給パイプ １０…薬液タンク １１…ノズル １２…空気吸引手段 １３…正圧供給手段 １６，２７，３０…開閉バルブ １７…高圧気体供給パイプ １８…コンプレッサ ２６，２８…圧力コントローラ ２９…分岐されたパイプライン ３１…薬液供給タンク ３２…洗浄液タンク

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 21/304 ６４８ Ｈ０１Ｌ 21/304 ６４８Ｋ (72)発明者 間 藤 英 利 東京都品川区東五反田１丁目10番７号ＡＩ ＯＳ五反田ビル 株式会社藤森技術研究所 内 Ｆターム(参考） 4F033 AA14 BA03 CA01 DA01 EA01 GA01 GA11 LA13 NA01 QA01 QB02Y QB03X QB12Y QB13Y QB17 QC02 QD04 QD15 QE05 QE21 QF07X QF11X QF14X QK04X QK18X QK23X QK27X 4F042 AA07 AB00 BA06 BA12 CA01 CB03 CB08 CB10 CB19 ED04 ED05

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】内部に薬液を収容して密閉可能とされた薬
   液タンクと、 この薬液タンクに薬液供給パイプで接続され外部からの
   高圧気体の送気により上記薬液タンクから供給される薬
   液を負圧吸引して該薬液を噴射するノズルと、 上記薬液タンクの上面に接続され内部空間の空気を吸引
   して負圧を発生させる空気吸引手段と、 上記薬液タンク内に形成される負圧空間に対し任意圧力
   の正圧ガスを供給する正圧供給手段とを備え、 上記正圧供給手段により薬液タンクに供給する正圧ガス
   の圧力を調整することによって上記ノズルへの薬液の供
   給流量を制御することを特徴とする薬液供給システム。
2. 【請求項２】上記正圧供給手段と薬液タンクとの間に
   は、薬液タンクに供給する正圧ガスの圧力を調整する圧
   力制御手段を備えたことを特徴とする請求項１記載の薬
   液供給システム。
3. 【請求項３】上記圧力制御手段は、正圧ガスの質量流量
   を測定して流量を調整するマスフローコントローラを用
   いることを特徴とする請求項２記載の薬液供給システ
   ム。
4. 【請求項４】上記正圧供給手段には、大気又は不活性ガ
   スを供給することを特徴とする請求項１〜３のいずれか
   １項に記載の薬液供給システム。