JP2003023236A - 配線板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、耐蝕性やボンディング性等の信頼
性が高くできる配線板を提供すること、及び、断線部の
上面にも厚い電気メッキ皮膜を形成でき、生産性良く高
品質に作製できる配線板の製造方法を提供することを目
的とする。 【解決手段】 本発明の配線板は、絶縁性基材２上に形
成された銅配線部１の上面のみに電気メッキ法で形成さ
れた貴金属よりなる電気メッキ皮膜３が配され、電気メ
ッキ皮膜３の上面と銅配線部１の側面か、もしくは銅配
線部１の側面のみに無電界メッキ法で形成された金より
なる無電界メッキ皮膜４を有するものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップの実
装に用いるような配線板、特にテープ状で作製される配
線板において、微細で信頼性が高い配線部を有する配線
板およびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体チップ等を実装するための
配線板を作製する方法としては、フォトリソグラフィー
法やエッチング等を用いて配線パターンを形成し、電気
メッキ法により配線部の表面に電気メッキ皮膜を形成す
るものが一般的である。ここで配線板に用いられるメッ
キ法は、電気的な導通を行い電気化学反応により皮膜の
形成を行う電気メッキ法もしくは電界メッキ法と、電気
的な導通を用いずに液中の化学的な反応のみで皮膜の形
成を行う無電界メッキ法があり、本発明では電気メッキ
法を用いて形成される皮膜を電気メッキ皮膜と呼び、無
電界メッキ法を用いて形成される皮膜を無電界メッキ皮
膜と呼ぶ。

【０００３】一例として、図４は従来の配線板の上面図
を示す。また図５は従来の配線板の要部断面図を示し、
図４中の破線のａ−ａ’やｂ−ｂ’に沿った破断面であ
る。従来の配線板では、所定の配線パターンを有する銅
配線部２１が絶縁性基材２２上に配されており、その銅
配線部２１の断面で見て上面や側面等は電気メッキ皮膜
２３で覆われた構成になっている。ここで電気メッキ皮
膜２３としては、図５（ａ）に示すように金皮膜等の単
層のものや、図５（ｂ）に示すようにニッケル層２５を
介して金等の電気メッキ皮膜２３を重ねた積層膜のもの
があり、絶縁性基材２２に形成された貫通孔３１内にこ
の電気メッキ皮膜２３を形成したものもある。

【０００４】上記の従来の配線板の製造方法を、図６の
従来の配線板の製造方法を表す要部断面図を用いて説明
する。図６（ａ）〜（ｃ’）は、図４中の破線のＸ−
Ｘ’やＹ−Ｙ’に沿った破断面である。

【０００５】まず、図６（ａ）で示すように、エポキシ
系やポリイミド系等の絶縁性基材２２上に配された銅箔
等の導電層２８の表面に、感光性レジスト材等の塗布、
フォトマスクを用いた紫外線露光、および湿式の現像等
を行うフォトリソグラフィー法等を用い、所望の配線パ
ターンであるポジ型パターンを有するエッチング用レジ
スト膜２６を形成する。

【０００６】その後、エッチング用レジスト膜２６のエ
ッチング用開口部２７にある導電層２８の露出部に対し
て、エッチング液を用いた部分的なエッチング除去を行
って、図６（ｂ）に示すように銅配線部２１とスペース
部３０よりなる配線パターンを作製する。

【０００７】さらに、図６（ｃ）に示すように、この銅
配線部２１上に、電気メッキ法により金やニッケル等の
貴金属の電気メッキ皮膜２３を形成する。図６（ｃ）
は、図４で示した破線Ｘ−Ｘ’の破断面に相当する図で
あり、図６（ｃ）中の各銅配線部２１が電気的に接続さ
れている場合を表す。この場合、電気メッキ法によるメ
ッキ皮膜形成により各銅配線部２１の表面には全て電気
メッキ皮膜２３が形成される。

【０００８】しかし、配線パターンにおいて電気的接続
がない断線部がある場合、例えば図４の破線Ｙ−Ｙ’の
破断面に相当するものを図６（ｃ’）に示すが、電気的
に接続された銅配線部２１の表面には電気メッキ皮膜２
３が形成されるのに対し、断線部３２には電気メッキ時
の電気的導通がないため、その表面には電気メッキ皮膜
の形成はできないことになる。逆に図６（ｃ’）におい
ても、電気的な接続部３３がある銅配線部２１には全て
電気メッキ皮膜２３が形成されるのは言うまでもない。

【０００９】なお、上記のような従来の配線板の製造方
法において、銅配線部２１の形成に用いられるエッチン
グ用レジスト膜２６としては樹脂製の感光性レジストが
一般的である。特に、ポリイミドフィルムやエポキシ樹
脂系のフィルム基材等のように、柔軟性を有する絶縁性
基材２２を用いたものに対して微細な配線パターンを形
成するためには、半導体で用いられるようなスピンコー
ト法等の適用が難しいため、ロールコート法等の塗布式
や、シート状のドライフィルム等と呼ばれる接着式によ
りエッチング用レジスト膜２６が形成される。このロー
ルコート法やドライフィルムを用いる場合、一般にエッ
チング用レジスト膜２６として得られる膜厚が比較的厚
いものになる。そのような樹脂製の感光性レジストによ
るエッチング用レジスト膜２６を用いてエッチング処理
を行った場合、サイドエッチングと呼ばれる現象によ
り、図５にも要部断面図を示したように、作製される銅
配線部２１が台形状になりやすい。これにより銅配線部
２１の上面の幅と下面の幅に差が生じることになり、銅
配線部２１の線幅や形状に関して品質が損なわれる大き
な要因となる。このサイドエッチングは導電層２８が厚
い方が顕著になるのであるが、同じ導電層２８の厚みで
あれば一般にエッチング用レジスト膜２６の膜厚が厚い
方のサイドエッチングが大きくなる。

【００１０】このような製造方法に関し、特殊なエッチ
ング用のレジスト膜を用いた考案もなされている。特開
平３−１９４９９２号公報の開示によれば、プリント配
線板の製造方法として、銅箔と銅メッキ膜等よりなる銅
層上に、無電界メッキ法により形成される所定パターン
のニッケル皮膜を形成し、このニッケル皮膜をエッチン
グ用レジストとして用いて銅層に対するエッチングを行
い、しかる後に、半田対抗用のソルダーレジストを塗布
した状態で、エッチング用レジストとして用いたニッケ
ル皮膜上に無電界メッキによりニッケル皮膜と金皮膜を
順次形成する方法である。本公報では、無電界メッキ法
により形成されるニッケル皮膜をエッチング用のレジス
ト材として用いたものであり、これにより無電界メッキ
法におけるパラジウム触媒の使用を避ける等の経済性を
目的としている。

【００１１】一方、半導体チップの実装等に用いられる
配線板等に関しては、上述のような方法により形成され
た銅配線部の上面に、諸メッキ法により金、銀およびパ
ラジウム等の貴金属皮膜を厚く被覆して、半導体チップ
とのワイヤボンディング等が行ない易い状態にして使用
される。この配線パターン上のメッキ皮膜の形成は、電
気メッキ法が用いられることもあるが、無電界メッキ法
が用いられることも多い。この電気メッキ法では、メッ
キ皮膜を形成する部分に通電が必要なため、配線板上の
全配線パターンが接続された状態で用いることができる
のであって、図４の断線部３２等のように分断された配
線パターンがある場合にはメッキ皮膜の形成のために無
電界メッキ法を使用せざるを得ない。

【００１２】しかしながら、電気メッキ法によるものと
比較して、無電界メッキ法による貴金属皮膜は、メッキ
液の管理が煩雑であるとともに、そこで形成される膜厚
の増加に伴って、非常に長い成膜時間を要したり、付着
強度が次第に弱くなったりする。これに対して、配線パ
ターンの形状的な制約により無電界メッキ法でしか貴金
属皮膜の形成ができないものについても、厚い貴金属皮
膜に関しては、短時間で比較的容易に作製が可能となる
電気メッキ法を使用できれば好都合となる。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】以上述べたように、配
線板の作製において、金等の厚い貴金属皮膜を銅配線部
の上面に形成する場合は、無電界メッキ法と比較して電
気メッキ法を用いた方が貴金属皮膜の生産性や付着強度
は向上する。ところが、一般に配線板は多様な配線パタ
ーンを有しており、周囲との電気的な接続がない断線部
を有するものもある。このような断線部に対して、電気
メッキ法だけで必要な配線部に、例えば０．２μｍ以上
の厚い貴金属皮膜を形成することは難しい。仮に、導電
層の全面に貴金属皮膜を行った後にエッチングにより配
線パターンを形成しようとすると、貴金属皮膜そのもの
にエッチングを施さねばならず、この点で製造上の難し
さが生じると共に、高価な貴金属の損失を招き経済的で
はない。

【００１４】そこで多様な配線パターンに対して、電気
メッキ法により貴金属皮膜を形成する配線板の作製を行
う中で、銅箔等の導電層の表面にネガ型パターンを有す
るメッキ用レジスト膜を形成し、その開口部にポジ型パ
ターンを有する貴金属皮膜を電気メッキ法にて厚く形成
した後にメッキ用レジスト膜の除去を行い、この貴金属
皮膜をエッチング用レジスト膜として導電層に選択的な
エッチングを施し、所望の配線パターンを作製する方法
を検討した。このような方法であれば、断線部等の多様
な配線パターンを有する銅配線部の上面に貴金属皮膜を
電気メッキ法にて作製でき、貴金属皮膜を厚く形成して
も生産性や付着強度等が良好となる。

【００１５】しかしながら、このような製造方法におい
て作製される配線板では、その銅配線部の上面には、厚
い貴金属皮膜よりなる電気メッキ皮膜が配されるが、銅
配線部の側面などには電気メッキが施されることなく銅
配線部が剥き出しの状態になって耐蝕性等の信頼性に課
題がある。さらに銅配線部の上面に形成された上記の電
気メッキ皮膜も、エッチングの影響でその最表面が諸ボ
ンディング等に対して好ましくない状態になり易く、ボ
ンディングの信頼性にも懸念が残る。

【００１６】本発明は、上記の課題を解決するものであ
り、耐蝕性やボンディング性等の信頼性が高くできる配
線板を提供することを目的とする。また本発明は、断線
部の上面にも厚い電気メッキ皮膜を形成でき、生産性良
く高品質に作製できる配線板の製造方法を提供すること
を目的とする。

【００１７】

【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明の配線板は、絶縁性基材上に形成された銅配線
部の上面のみに電気メッキ法で形成された貴金属よりな
る電気メッキ皮膜が配され、電気メッキ皮膜の上面と銅
配線部の側面か、もしくは銅配線部の側面のみに無電界
メッキ法で形成された金よりなる無電界メッキ皮膜を有
するものであり、電気メッキ皮膜が上面のみに配された
銅配線部であっても、電気メッキ皮膜の上面と銅配線部
の側面か、もしくは銅配線部の側面に無電界メッキ皮膜
を配することにより、耐蝕性やボンディング性等の信頼
性が高い配線板とすることができる。

【００１８】ここで本発明の配線板は、絶縁性基材に貫
通孔を有する場合、電気メッキ皮膜の上面と銅配線部の
側面および貫通孔内の銅配線部の下面か、もしくは銅配
線部の側面および貫通孔内の銅配線部の下面に、無電界
メッキ皮膜を配すれば同様な配線板となる。

【００１９】なお本発明の配線板では、貴金属よりなる
電気メッキ皮膜として、少なくとも金層を配する電気メ
ッキ皮膜を用いることによって、金等の無電界メッキ皮
膜との付着強度を良好にして信頼性を高めた配線板とす
ることができ、電気メッキ皮膜として０．２μｍ以上の
厚い電気メッキ皮膜を用い、無電界メッキ皮膜として
０．０１μｍ以上で０．２μｍ未満の薄い無電界メッキ
皮膜を用いることによって、生産性が良い配線板とする
ことができる。

【００２０】また本発明の配線板の製造方法は、絶縁性
基材上に配された銅箔や銅薄膜等の導電層の表面に、メ
ッキ用レジスト膜を設け、メッキ用レジスト膜の開口部
であって導電層の露出部に、電気メッキ法により貴金属
よりなる電気メッキ皮膜を形成する第１の工程と、メッ
キ用レジスト膜を除去後、電気メッキ皮膜をエッチング
用レジスト膜として用いて導電層に選択的なエッチング
を施し、電気メッキ皮膜が表面に配された銅配線部を作
製する第２の工程と、電気メッキ皮膜の上面と銅配線部
の側面か、もしくは銅配線部の側面のみに無電界メッキ
法により金よりなる無電界メッキ皮膜を形成する第３の
工程と、によりなるものであり、貴金属よりなる電気メ
ッキ皮膜をエッチング用レジストとして用いることによ
って所望の配線パターンを生産性良く形成でき、この銅
配線部を覆うように無電界メッキ皮膜を形成することに
より信頼性が高い配線板を高品質に製造できる。

【００２１】ここで本発明の配線板の製造方法は、絶縁
性基材に貫通孔を有する場合、電気メッキ皮膜の上面と
銅配線部の側面および貫通孔内の銅配線部の下面か、も
しくは銅配線部の側面および貫通孔内の銅配線部の下面
に、無電界メッキ皮膜を形成する工程を用いることで同
様な配線板の製造方法となる。

【００２２】なお本発明の配線板の製造方法では、貴金
属よりなる電気メッキ皮膜として、少なくとも金層を配
する電気メッキ皮膜を用いることによって、金等の無電
界メッキ皮膜との付着強度を良好にして信頼性を高めた
配線板の製造方法とすることができ、電気メッキ皮膜と
して０．２μｍ以上の厚い電気メッキ皮膜を用い、無電
界メッキ皮膜として０．０１μｍ以上で０．２μｍ未満
の薄い無電界メッキ皮膜を用いることによって、生産性
が良い配線板の製造方法とすることができる。

【００２３】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の配線板
は、絶縁性基材上に形成された銅配線部の上面のみに電
気メッキ法で形成された貴金属よりなる電気メッキ皮膜
が配され、電気メッキ皮膜の上面と銅配線部の側面か、
もしくは銅配線部の側面のみに無電界メッキ法で形成さ
れた金よりなる無電界メッキ皮膜を有する配線板であ
り、配線パターン形成上の都合で電気メッキ皮膜が上面
のみに配された銅配線部であっても、銅配線部を覆うよ
うに無電界メッキ皮膜を配することにより銅配線部の銅
自体の剥き出し部がなく耐蝕性が良好となりえ、さらに
ボンディング性等に重要な電気メッキ皮膜の上面の状態
を良好なものにして、信頼性が高い配線板となってい
る。

【００２４】本発明の請求項２に記載の配線板は、絶縁
性基材上に形成された銅配線部の上面に電気メッキ法で
形成された貴金属よりなる電気メッキ皮膜が配され、銅
配線部の下面の絶縁性基板に貫通孔を有し、電気メッキ
皮膜の上面と銅配線部の側面および貫通孔内で銅配線部
の下面か、もしくは銅配線部の側面および貫通孔内で銅
配線部の下面に、無電界メッキ法で形成された金よりな
る無電界メッキ皮膜を有する配線板であり、絶縁性基材
に貫通孔を有する場合であっても、電気メッキ皮膜の上
面と銅配線部の側面および貫通孔内の銅配線部の下面
か、もしくは銅配線部の側面および貫通孔内の銅配線部
の下面に、無電界メッキ皮膜を配することにより、請求
項１と同様に耐蝕性とボンディング性が良好となって信
頼性が高い配線板となる。

【００２５】本発明の請求項３に記載の配線板は、請求
項１および請求項２における貴金属よりなる電気メッキ
皮膜として、少なくとも金層を配する電気メッキ皮膜を
用いたものであり、このように少なくとも金層を配すれ
ば配線パターン形成時にエッチング液に浸蝕されること
がなく、またその上面に配される金等の無電界メッキ皮
膜との付着性が良好になりボンディング等に対して信頼
性が高い配線板とできる。

【００２６】本発明の請求項４に記載の配線板は、請求
項１および請求項２における電気メッキ皮膜として０．
２μｍ以上の厚い電気メッキ皮膜を用い、無電界メッキ
皮膜として０．０１μｍ以上で０．２μｍ未満の薄い無
電界メッキ皮膜を用いたものであり、電気メッキ皮膜を
厚くすることにより配線パターン形成時にエッチング液
に浸蝕されることなくボンディング性等に対しても信頼
性を高めることができ、また無電界メッキ皮膜を薄くす
ることにより耐蝕性を確保しつつ無電界メッキ皮膜の形
成時間を短くできる。

【００２７】本発明の請求項５に記載の配線板の製造方
法は、絶縁性基材上に配された銅箔や銅薄膜等の導電層
の表面に、メッキ用レジスト膜を設け、メッキ用レジス
ト膜の開口部であって導電層の露出部に、電気メッキ法
により貴金属よりなる電気メッキ皮膜を形成する第１の
工程と、メッキ用レジスト膜を除去後、電気メッキ皮膜
をエッチング用レジスト膜として用いて導電層に選択的
なエッチングを施し、電気メッキ皮膜が表面に配された
銅配線部を作製する第２の工程と、電気メッキ皮膜の上
面と銅配線部の側面か、もしくは銅配線部の側面のみに
無電界メッキ法により金よりなる無電界メッキ皮膜を形
成する第３の工程と、によりなるものであり、貴金属よ
りなる電気メッキ皮膜をエッチング用レジストとして用
いることによって所望の配線パターンを生産性良く形成
でき、この銅配線部を覆うように無電界メッキ皮膜を形
成することにより信頼性が高い配線板を高品質に製造で
きる。

【００２８】本発明の請求項６に記載の配線板の製造方
法は、貫通孔を有する絶縁性基材上に配された銅箔や銅
薄膜等の導電層の表面に、メッキ用レジスト膜を設け、
導電層の露出部に、電気メッキ法により貴金属よりなる
電気メッキ皮膜を形成する第１の工程と、メッキ用レジ
スト膜を除去後、電気メッキ皮膜をエッチング用レジス
ト膜として用いて導電層の選択的なエッチングを施し、
電気メッキ皮膜が表面に配された銅配線部を作製する第
２の工程と、電気メッキ皮膜の上面と銅配線部の側面お
よび貫通孔内の銅配線部の下面か、もしくは銅配線部の
側面および貫通孔内の銅配線部の下面に、無電界メッキ
法により金よりなる無電界メッキ皮膜を形成する第３の
工程と、によりなるものであり、絶縁性基材に貫通孔を
有する場合であっても、電気メッキ皮膜の上面と銅配線
部の側面および貫通孔内の銅配線部の下面か、もしくは
銅配線部の側面および貫通孔内の銅配線部の下面に、無
電界メッキ皮膜を配することにより、請求項５と同様に
信頼性が高い配線板を、生産性良く高品質に作製できる
製造方法となっている。

【００２９】本発明の請求項７に記載の配線板の製造方
法は、請求項５および請求項６における貴金属よりなる
電気メッキ皮膜として、少なくとも金層を配する電気メ
ッキ皮膜を用いたものであり、第１の工程における電気
メッキ皮膜として、少なくとも金層を配することによ
り、第２の工程におけるエッチングを施す際に上面が浸
蝕されることがなく、またその上面に配される金等の無
電界メッキ皮膜との付着性が良好になり、高い品質が得
られる配線板の製造方法となっている。

【００３０】本発明の請求項８に記載の配線板の製造方
法は、請求項５および請求項６における電気メッキ皮膜
として０．２μｍ以上の厚い電気メッキ皮膜を用い、無
電界メッキ皮膜として０．０１μｍ以上で０．２μｍ未
満の薄い無電界メッキ皮膜を用いたものであり、短時間
で形成できる電気メッキ皮膜を厚くし、逆に厚く成膜す
るためには長時間を要する無電界メッキ皮膜を薄くする
ことによって、信頼性の高い配線板を生産性良く作製で
きるものとなっている。

【００３１】本発明の請求項９に記載の配線板は、絶縁
性基材上に形成された導電層からなる配線部の上面のみ
に、電気メッキ法で形成された貴金属からなる電気メッ
キ皮膜が形成され、電気メッキ皮膜の上面と配線部の側
面、または、配線部の側面のみに無電界メッキ法で形成
された貴金属からなる無電界メッキ皮膜を有することを
特徴とする配線板であって、配線部の上面の貴金属膜厚
をその付着強度が維持されたまま厚くすることが可能で
あり、配線部の導電層自体の剥き出し部がなく耐蝕性が
良好であり、更に、ボンディング性も良好であり、信頼
性が高い。

【００３２】本発明の請求項１０に記載の配線板は、請
求項９において、配線部の下面の絶縁性基板に貫通孔を
有し、貫通孔内の配線部下面に、無電界メッキ法で形成
された貴金属からなる無電界メッキ皮膜を有することを
特徴とする配線板であって、貫通孔内部のボンディング
性も良好であり、信頼性が高い。

【００３３】本発明の請求項１１に記載の配線板は、請
求項９，１０において、電気メッキ皮膜として０．２μ
ｍ以上の厚い電気メッキ皮膜を用い、無電界メッキ皮膜
として０．０１μｍ以上で０．２μｍ未満の薄い無電界
メッキ皮膜を用いたことを特徴とする配線板であって、
電気メッキ皮膜を厚くすることにより配線パターン形成
時にエッチング液に浸蝕されることなくボンディング性
等に対しても信頼性を高めることができ、また無電界メ
ッキ皮膜を薄くすることにより耐蝕性を確保しつつ無電
界メッキ皮膜の形成時間を短くできる。

【００３４】本発明の請求項１２に記載の配線板は、請
求項９〜１１において、貴金属からなる電気メッキ皮
膜、及び／または、貴金属からなる無電界メッキ皮膜
が、金（Ａｕ）層であることを特徴とする配線板であっ
て、配線パターン形成時にエッチング液に浸蝕されるこ
となくボンディング性等に対しても信頼性を高めること
ができ、無電界メッキ皮膜を薄くしても耐蝕性を確保す
ることが可能であり、無電界メッキ皮膜の形成時間も短
くできる。

【００３５】以下に本発明の一実施の形態について説明
する。

【００３６】（実施の形態１）本発明の実施の形態１と
して、本発明の配線板と、本発明の配線板の製造方法に
ついて、図１および図２を用いて説明する。

【００３７】図１は本発明の実施の形態１における配線
板の要部断面図を示す。

【００３８】図１（ａ）は、絶縁性基材２上に銅配線部
１が設けられ、その銅配線部１の上面には電気メッキ法
で形成された金等の貴金属よりなる電気メッキ皮膜３が
配され、この電気メッキ皮膜３と銅配線部１の側面に配
線部全体を覆うように無電界メッキ法で形成された金よ
りなる無電界メッキ皮膜４を有する構成となっている。

【００３９】ここで、電気メッキ皮膜３は、銅配線部１
への皮膜の密着性を高め、実装される半導体チップ等へ
のボンディング性の向上に寄与し、銅配線部１を形成す
るためにも有用なものである。

【００４０】また、無電界メッキ皮膜４は、電気メッキ
皮膜３の上面の化学的な表面状態を良好にすることで配
線板に実装される半導体チップ等へのボンディング性を
高め、銅配線部１の側面を覆うことにより銅の耐蝕性向
上等の対環境的に関しても信頼性が高い配線板を構成す
ることができる。

【００４１】図１（ａ）の電気メッキ皮膜３は、無電界
メッキ皮膜４との付着強度、半導体チップ等とのボンデ
ィング性、および銅配線部１の作製上のエッチング等の
都合等を考えると、少なくとも金等の貴金属が有効であ
り、その膜厚は厚い方が望ましくて０．２μｍ以上が特
に良い。

【００４２】また、無電界メッキ皮膜４は、外部環境に
対する耐蝕性や最上面の半導体チップ等とのボンディン
グ性を良好なものとするために設けられるもので、０．
０１μｍ以上の金が必要であり、逆に電気メッキ皮膜３
との応力関係や銅配線部１作製上の生産性等を考える
と、電気メッキ皮膜３よりは薄くすべきであって０．２
μｍ未満が特に好都合である。

【００４３】なお、図１（ｂ）に示すように、本発明に
おける電気メッキ皮膜として、金層の下面にニッケル層
５を配した積層膜を用いても図１（ａ）と同様に効果が
ある。

【００４４】したがって、本発明の実施の形態１の配線
板は、耐蝕性やボンディング性等の信頼性が高い配線板
となっている。

【００４５】以上の図１の配線板は以下のようにして作
製される。図２（ａ）〜（ｅ）は、本発明の実施の形態
１における配線板の製造方法を示す要部断面図である。

【００４６】まず、配線板を作製するために、ポリイミ
ド系やエポキシ樹脂系等の絶縁性基材２上に、銅箔や銅
薄膜等よりなる導電層８が配されたものを準備する。こ
れは、例えば厚みが１８μｍ程度の銅箔と厚みが５０μ
ｍ程度のポリイミドテープ等を接着剤で貼り合わせると
か、真空成膜法等によりポリイミドテープ上に直接的に
銅薄膜を形成する等の手段によって作製される。

【００４７】第１の工程として、図２（ａ）および図２
（ｂ）に示すように、絶縁性基材２上に配された銅箔や
銅薄膜等の導電層８の表面に、メッキ用レジスト膜６を
設け、このメッキ用レジスト膜６のメッキ用開口部７で
ある導電層８の露出部に、電気メッキ法により貴金属よ
りなる電気メッキ皮膜３を形成する。

【００４８】この導電層８は一様な状態の銅箔や銅薄膜
となっているため全面に亘って電気的に接続された状態
であり、導電層８の端部等の一部に電圧を印加すること
により、メッキ用開口部７の全面に対して電気メッキ法
による電気メッキ皮膜３の形成が可能となって、配線パ
ターンにおいて断線部となる部分があってもその上面に
電気メッキ皮膜３を形成できる方法となっている。

【００４９】そして、電気メッキ皮膜３は、導電層８へ
の付着が可能なものであって、後の第２の工程で用いら
れる塩化第２鉄溶液等の強酸性のエッチング液に浸蝕さ
れず、かつ後の第３の工程にてその上面に金よりなる無
電界メッキ皮膜４が付着しやすい材質が良い。このため
電気メッキ皮膜３は、少なくとも金層を配したものであ
れば、強酸性のエッチング液に対しても耐蝕性が強く、
無電界メッキ法で形成される金の無電界メッキ皮膜４の
付着性も良好にできるので特に好適であり、ここで金層
の下面にニッケル層を配した積層膜を用いても同様に有
効である。なお、この場合の電気メッキ皮膜３として
は、０．２μｍ以上の厚い電気メッキ皮膜を用いた方が
皮膜中のピンホール等がなくエッチング液が下面まで染
み込むことはなくなり、このような厚い貴金属の皮膜は
電気メッキ法を用いているが故に短時間で生産性良く作
製できるのである。

【００５０】また、本第１の工程において、メッキ用レ
ジスト膜６の形成は、感光性樹脂を用いたフォトリソグ
ラフィー法、印刷法および転写法等で種々の方法を選択
できるが、均一な電気メッキ皮膜３を形成するためには
メッキ用レジスト膜６の膜厚は数ミクロン程度の薄い方
が好ましい。

【００５１】次に、第２の工程として、図２（ｃ）およ
び図２（ｄ）に示すように、アルカリ性溶液等でメッキ
用レジスト膜６の除去を行い、電気メッキ皮膜３をエッ
チング用レジストとして用いて酸性のエッチング液を用
いた選択的なエッチングを施してエッチング用開口部９
の導電層８を除去し、スペース部１０と、電気メッキ皮
膜３が上面のみに配された銅配線部１を作製する。

【００５２】この選択的なエッチングとしては、塩化第
２鉄系等の酸性溶液による湿式エッチングを用いたもの
であれば、少なくとも金等の貴金属の電気メッキ皮膜３
のみを残して銅箔等の導電層８のみのエッチングを容易
に行うことができ、絶縁性基材２上に電気メッキ皮膜３
が上面のみに配された銅配線部１を有する配線パターン
を作製することができるのである。

【００５３】ここで、電気メッキ皮膜３は、電気メッキ
法により形成されて導電層８に対する付着強度が強固な
ものになっており、その界面がエッチング等によって侵
蝕されにくい状態にあるため、エッチング処理時に銅配
線部１のサイドエッチングが抑制されて高品質な配線板
とできる効果もある。

【００５４】さらに第３の工程として、図２（ｅ）に示
すように、電気メッキ皮膜３の上面と、銅配線部１の側
面とを覆うように、無電界メッキ法により金よりなる無
電界メッキ皮膜４を形成する。

【００５５】この無電界メッキ皮膜４は、電気メッキ皮
膜３の上面の化学的な表面状態を良好にすることで配線
板に実装される半導体チップ等へのボンディング性を高
め、銅配線部１の側面を覆うことにより銅の耐蝕性向上
等の対環境的に関しても信頼性が高い配線板を高品質に
製造できる。そこで無電界メッキ皮膜４は、耐蝕性向上
や電気メッキ皮膜３の上面の化学的状態を良好なものと
するために設けられるものであり、０．０１μｍ以上の
金が必要である。逆に電気メッキ皮膜３との応力関係や
銅配線部１作製上の生産性等を考えると、電気メッキ皮
膜３よりは薄くすべきであって０．２μｍ未満が特に好
都合である。このような薄い皮膜は無電界メッキ法を用
いてもあまり成膜時間を要することなく容易に生産性良
く作製できるのである。

【００５６】したがって、本発明の実施の形態１の配線
板の製造方法は、断線部の上面にも厚い電気メッキ皮膜
を形成でき、生産性良く高品質に作製できる配線板の製
造方法となっている。

【００５７】本発明の実施の形態では、電気メッキ皮膜
の上面と銅配線部の側面に無電界メッキ皮膜を形成した
例を示しているが、電気メッキ皮膜の膜厚が十分であれ
ば、銅配線部の側面にのみ無電界メッキ皮膜を形成して
も同様な効果が得られる。

【００５８】（実施の形態２）以下に本発明の実施の形
態２の配線板について図３を用いて説明する。

【００５９】図３（ａ）および（ｂ）の配線板は、本発
明の実施の形態２における配線板の要部断面図である。
図３（ａ）および（ｂ）は、絶縁性基材２上に形成され
た銅配線部１の上面に電気メッキ法で形成された貴金属
よりなる電気メッキ皮膜３が配され、この銅配線部１の
下面の絶縁性基板２に貫通孔１１を有し、電気メッキ皮
膜３の上面、銅配線部１の側面、および貫通孔内１１の
銅配線部１の下面に、無電界メッキ法で形成された金よ
りなる無電界メッキ皮膜４を有する構成となっている。

【００６０】ここで実施の形態１と異なる点は、銅配線
部１の下面の絶縁性基板２内に貫通孔１１が存在するこ
とであり、無電界メッキ皮膜４が、電気メッキ皮膜３の
上面と銅配線部１の側面だけでなく、貫通孔内１１の銅
配線部１の下面にも設けられている点である。したがっ
て無電界メッキ皮膜４は、電気メッキ皮膜３の上面だけ
でなく、貫通孔内１１の銅配線部１の下面の化学的な表
面状態をも良好にすることで、上面への実装部品等への
ボンディング性と共に下面への接合信頼性を高め、かつ
銅配線部１の下面をも覆うことにより対環境的について
も信頼性が高い配線板を構成することができる。

【００６１】なお、本実施の形態２において、図３
（ａ）は、電気メッキ皮膜３が銅配線部１の上面だけで
なくその下面にも設けられ、金層の下面にニッケル層５
を配した積層膜を用いた場合を示し、図３（ｂ）は、電
気メッキ皮膜３が銅配線部１の上面のみに設けられた場
合を示すが、いずれも銅配線部１および電気メッキ皮膜
３を覆うように、膜厚が０．０１μｍ以上で０．２μｍ
以下の金よりなる無電界メッキ皮膜４が設けられていれ
ば良いのである。

【００６２】したがって、本発明の実施の形態２の配線
板は、本実施の形態１と同様に、耐蝕性やボンディング
性等の信頼性が高い配線板となっている。

【００６３】また以上の図３の配線板も、本実施の形態
１において、図２で説明した配線板の製造方法と同様
に、貫通孔を有する絶縁性基材上に配された銅箔や銅薄
膜等の導電層の表面に、メッキ用レジスト膜を設け、こ
の導電層の露出部に、電気メッキ法により貴金属よりな
る電気メッキ皮膜を形成する第１の工程と、このメッキ
用レジスト膜を除去後、電気メッキ皮膜をエッチング用
レジスト膜として用いて導電層の選択的なエッチングを
施し、電気メッキ皮膜が表面に配された銅配線部を作製
する第２の工程と、電気メッキ皮膜の上面、銅配線部の
側面、および貫通孔内の銅配線部の下面に、無電界メッ
キ法により金よりなる無電界メッキ皮膜を形成する第３
の工程と、により作製できる。したがってこのような配
線板の製造方法は、断線部の上面にも厚い電気メッキ皮
膜を形成でき、生産性良く高品質に作製できる配線板の
製造方法となっている。

【００６４】本発明の実施の形態では、電気メッキ皮膜
の上面と銅配線部の側面および貫通孔内の銅配線部の下
面に無電界メッキ皮膜を形成した例を示しているが、電
気メッキ皮膜の膜厚が十分であれば、銅配線部の側面お
よび貫通孔内の銅配線部の下面にのみ無電界メッキ皮膜
を形成しても同様な効果が得られる。

【００６５】

【発明の効果】本発明の請求項１から請求項４に記載の
配線板は、銅配線部に対して電気メッキ皮膜と無電界メ
ッキ皮膜を組合せて配することにより、耐蝕性やボンデ
ィング性等の信頼性が高い配線板となっている。

【００６６】また本発明の請求項５から請求項８に記載
の配線板の製造方法は、配線パターンにおける断線部の
上面にも厚い電気メッキ皮膜を形成でき、それを生産性
良く高品質に作製できる配線板の製造方法となってい
る。

【００６７】以上のように本発明は、耐蝕性やボンディ
ング性等の信頼性が高くできる配線板を提供することで
き、また、断線部の上面にも厚い電気メッキ皮膜を形成
でき、生産性良く高品質に作製できる配線板の製造方法
を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１における配線板の要部断
面図

【図２】本発明の実施の形態１における配線板の製造方
法を示す要部断面図

【図３】本発明の実施の形態２における配線板の要部断
面図

【図４】従来の配線板の上面図

【図５】従来の配線板の要部断面図

【図６】従来の配線板の製造方法を示す要部断面図

【符号の説明】

１ 銅配線部 ２ 絶縁性基材 ３ 電気メッキ皮膜 ４ 無電界メッキ皮膜 ５ ニッケル膜 ６ メッキ用レジスト膜 ７ メッキ用開口部 ８ 導電層 ９ エッチング用開口部 １０ スペース部 １１ 貫通孔 ２１ 銅配線部 ２２ 絶縁性基材 ２３ 電気メッキ皮膜 ２５ ニッケル膜 ２６ エッチング用レジスト膜 ２７ エッチング用開口部 ３０ スペース部 ３１ 貫通孔 ３２ 断線部 ３３ 接続部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4K024 AA11 AB02 AB17 BA09 BB11 FA07 FA08 4M104 AA10 BB04 BB09 DD52 DD53 DD64 DD71 FF06 FF13 HH08 HH20 5E343 AA17 AA18 BB16 BB17 BB23 BB24 BB44 BB67 DD33 DD43 DD76 ER18 GG11 5F044 KK03 MM03 MM23 MM35 MM48

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】絶縁性基材上に形成された銅配線部の上面
   のみに電気メッキ法で形成された貴金属よりなる電気メ
   ッキ皮膜が配され、前記電気メッキ皮膜の上面と前記銅
   配線部の側面か、もしくは前記銅配線部の側面のみに無
   電界メッキ法で形成された金よりなる無電界メッキ皮膜
   を有することを特徴とする配線板。
2. 【請求項２】絶縁性基材上に形成された銅配線部の上面
   に電気メッキ法で形成された貴金属よりなる電気メッキ
   皮膜が配され、前記銅配線部の下面の前記絶縁性基板に
   貫通孔を有し、前記電気メッキ皮膜の上面と前記銅配線
   部の側面および前記貫通孔内の前記銅配線部の下面か、
   もしくは前記銅配線部の側面および前記貫通孔内の前記
   銅配線部の下面に、無電界メッキ法で形成された金より
   なる無電界メッキ皮膜を有することを特徴とする配線
   板。
3. 【請求項３】貴金属よりなる電気メッキ皮膜として、少
   なくとも金層を配する電気メッキ皮膜を用いたことを特
   徴とする請求項１，２いずれか１に記載の配線板。
4. 【請求項４】電気メッキ皮膜として０．２μｍ以上の厚
   い電気メッキ皮膜を用い、無電界メッキ皮膜として０．
   ０１μｍ以上で０．２μｍ未満の薄い無電界メッキ皮膜
   を用いたことを特徴とする請求項１，２いずれか１に記
   載の配線板。
5. 【請求項５】絶縁性基材上に配された銅箔や銅薄膜等の
   導電層の表面に、メッキ用レジスト膜を設け、前記メッ
   キ用レジスト膜の開口部であって前記導電層の露出部
   に、電気メッキ法により貴金属よりなる電気メッキ皮膜
   を形成する第１の工程と、前記メッキ用レジスト膜を除
   去後、前記電気メッキ皮膜をエッチング用レジスト膜と
   して用いて前記導電層に選択的なエッチングを施し、前
   記電気メッキ皮膜が前記表面に配された銅配線部を作製
   する第２の工程と、前記電気メッキ皮膜の上面と前記銅
   配線部の側面か、もしくは前記銅配線部の側面のみに無
   電界メッキ法により金よりなる無電界メッキ皮膜を形成
   する第３の工程と、によりなることを特徴とする配線板
   の製造方法。
6. 【請求項６】貫通孔を有する絶縁性基材上に配された銅
   箔や銅薄膜等の導電層の表面に、メッキ用レジスト膜を
   設け、前記導電層の露出部に、電気メッキ法により貴金
   属よりなる電気メッキ皮膜を形成する第１の工程と、前
   記メッキ用レジスト膜を除去後、前記電気メッキ皮膜を
   エッチング用レジスト膜として用いて前記導電層の選択
   的なエッチングを施し、前記電気メッキ皮膜が前記表面
   に配された銅配線部を作製する第２の工程と、前記電気
   メッキ皮膜の上面と前記銅配線部の側面および前記貫通
   孔内の前記銅配線部の下面か、もしくは前記銅配線部の
   側面および前記貫通孔内の前記銅配線部の下面に、無電
   界メッキ法により金よりなる無電界メッキ皮膜を形成す
   る第３の工程と、によりなることを特徴とする配線板の
   製造方法。
7. 【請求項７】貴金属よりなる電気メッキ皮膜として、少
   なくとも金層を配する電気メッキ皮膜を用いた請求項
   ５，６いずれか１に記載の配線板の製造方法。
8. 【請求項８】電気メッキ皮膜として０．２μｍ以上の厚
   い電気メッキ皮膜を用い、無電界メッキ皮膜として０．
   ０１μｍ以上で０．２μｍ未満の薄い無電界メッキ皮膜
   を用いたことを特徴とする請求項５，６いずれか１に記
   載の配線板の製造方法。
9. 【請求項９】絶縁性基材上に形成された導電層からなる
   配線部の上面のみに、電気メッキ法で形成された貴金属
   からなる電気メッキ皮膜が形成され、前記電気メッキ皮
   膜の上面と前記配線部の側面、または、前記配線部の側
   面のみに無電界メッキ法で形成された貴金属からなる無
   電界メッキ皮膜を有することを特徴とする配線板。
10. 【請求項１０】前記配線部の下面の前記絶縁性基板に貫
    通孔を有し、前記貫通孔内の配線部下面に、無電界メッ
    キ法で形成された貴金属からなる無電界メッキ皮膜を有
    することを特徴とする請求項９に記載の配線板。
11. 【請求項１１】電気メッキ皮膜として０．２μｍ以上の
    厚い電気メッキ皮膜を用い、無電界メッキ皮膜として
    ０．０１μｍ以上で０．２μｍ未満の薄い無電界メッキ
    皮膜を用いたことを特徴とする請求項９，１０いずれか
    １に記載の配線板。
12. 【請求項１２】前記貴金属からなる電気メッキ皮膜、及
    び／または、貴金属からなる無電界メッキ皮膜が、金
    （Ａｕ）層であることを特徴とする請求項９〜１１いず
    れか１に記載の配線板。