JP2003089750A - プラスチック複合体及びそれを用いた機器の製造方法並びに回収方法 - Google Patents
プラスチック複合体及びそれを用いた機器の製造方法並びに回収方法Info
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Abstract
と、携帯電話機筐体を構成するプラスチック複合体の強
化材として通常用いられているガラス繊維が溶融して焼
却炉に付着し、焼却炉の機能低下又は焼却炉を損傷す
る。 【解決手段】 まず、ベース材料に強化材としてセラミ
ック繊維を混練する(ステップ101)。このベース材
料に強化材としてセラミック繊維を混練してなるプラス
チック複合体をペレット化する(ステップ102)。射
出成形機を使用してペレット化したプラスチック複合体
の成形を行い(ステップ103)、携帯電話機筐体を得
る(ステップ104)。携帯電話機筐体は組立工程に使
用されて(ステップ201)、製品として携帯電話機が
完成する(ステップ202)。強化材として融点が10
00℃以上のセラミック繊維を使用することにより、6
50℃〜900℃で自然燃焼させる一般的な焼却炉では
焼却しないようにできる。
Description
及びそれを用いた機器の製造方法並びに回収方法に係
り、特にプラスチック材料と強化材からなるプラスチッ
ク複合体及びそれを用いた機器の製造方法並びに回収方
法に関する。
スチック複合体は、従来より電子機器部品や携帯電話機
筐体その他に広く使用されている。例えば、携帯電話機
筐体に使用されるプラスチック複合体は、プラスチック
材料に強化材としてガラス繊維を使用した構成である。
上記の携帯電話機は不要になった場合は、通常、焼却炉
を使用して焼却廃棄することが一般的に行われる。
を焼却炉で焼却する場合は、ダイオキシン防止等の理由
から650℃〜900℃で自然燃焼させるのが一般的で
あるが、携帯電話機筐体を構成するプラスチック複合体
の強化材として通常用いられているガラス繊維が溶融し
て焼却炉に付着し、焼却炉の機能低下又は焼却炉を損傷
するという問題がある。
して再利用することが、資源の有効利用から望ましいた
め、従来よりプラスチック複合体の強化材の回収方法が
提案されている(例えば、特開平8−41241号公
報)。しかし、この従来のプラスチック複合体の強化材
の回収方法は、セラミック製強化材と該強化材を埋設す
る樹脂製マトリックスからなる複合プラスチックの該樹
脂をアルコール、アミン、水と反応させてアルコール分
解、アミン分解又は加水分解により液状分解物とする第
1工程と、樹脂残渣の付着した強化材を強化材が劣化、
損傷しない条件で加熱し、樹脂残渣を熱分解して除去し
て樹脂残渣の付着していない強化材とする第2工程とか
らなる構成であり、比較的工程が複雑であるという問題
がある。
焼却炉の機能低下及び損傷を防止し得るプラスチック複
合体及びそれを用いた機器の製造方法を提供することを
目的とする。
チック複合体の強化材を回収し得る回収方法を提供する
ことにある。
め、本発明のプラスチック複合体は、プラスチック材料
の強化材として、融点が1000℃以上のセラミック繊
維を使用して構成されていることを特徴とする。
のプラスチック複合体を用いた機器の製造方法は、プラ
スチック材料のベース材料に、強化材としてセラミック
繊維を混練する第1の工程と、この第1の工程により作
成されたプラスチック複合体をペレット化する第2の工
程と、この第2の工程により得られたペレットを所望の
機器の形状に射出成形する第3の工程とを含むことを特
徴とする。
れを用いた機器の製造方法では、プラスチック複合体の
強化材として融点が1000℃以上のセラミック繊維を
使用しているので、650℃〜900℃で自然燃焼させ
る一般的な焼却炉では焼却しないようにできる。
機器の形状は、携帯電話機の筐体であることを特徴とす
る。
の回収方法は、プラスチック材料の強化材として、融点
が1000℃以上のセラミック繊維を使用して構成され
ているプラスチック複合体を含む機器を焼却炉で焼却す
る第1のステップと、焼却炉による焼却完了後に焼却炉
内に残留しているセラミック繊維を回収する第2のステ
ップとを含むことを特徴とする。
場合に、焼却炉による焼却完了後に焼却炉からそのまま
回収することができる。
したセラミック繊維を、プラスチック複合体を新たに作
成するために再度利用することにより、資源の有効利用
ができる。
て図面と共に説明する。図1は本発明になるプラスチッ
ク複合体を用いた機器の一実施の形態のフローチャート
を示す。図1(A)において、まず、ベース材料に強化
材としてセラミック繊維を混練する(ステップ10
1)。このベース材料としてはABS樹脂やポリカーボ
ネートなどがある。また、セラミック繊維は、融点が1
000℃以上ある。
ック繊維を混練してなるプラスチック複合体をペレット
化する(ステップ102)。続いて、射出成形機を使用
してペレット化したプラスチック複合体の成形を行い
(ステップ103)、携帯電話機筐体を得る(ステップ
104)。
は、図1(B)に示すように、組立工程に使用されて
(ステップ201)、製品として携帯電話機が完成する
(ステップ202)。
る。図2は本発明になる回収方法の一実施の形態のフロ
ーチャートを示す。同図において、不要になった本発明
のプラスチック複合体で構成された筐体を有する携帯電
話機が回収されると(ステップ301)、その回収され
た携帯電話機は焼却炉で焼却処理される(ステップ30
2)。
に、ダイオキシン防止等の関係で650℃〜900℃で
自然燃焼させるのが一般的であるが、本発明のプラスチ
ック複合体で構成された筐体を有する携帯電話機を焼却
した場合、プラスチック材料の強化材として使用してい
るセラミック繊維の融点が1000℃以上であるため、
上記の焼却炉での焼却では溶融せず、焼却炉内に残留す
る。
却完了後に焼却炉内に残留しているセラミック繊維を回
収する(ステップ303)。その後、回収したセラミッ
ク繊維は、再び図1(A)のステップ101で、ベース
材料に強化材として混練するためのセラミック繊維とし
て再利用される(ステップ304)。すなわち、回収さ
れたセラミック繊維はプラスチック材料の強化材として
再利用(リサイクル)される。
機を焼却炉で焼却しても、強化材として用いられている
セラミック繊維が溶融しないので焼却炉に付着すること
がなく、よって、焼却炉の機能低下や焼却炉の損傷を防
止することができる。また、この実施の形態では、強化
材として用いられているセラミック繊維は、焼却炉に残
留するので、そのまま焼却炉から回収することができ、
従来のように液状分解物とする工程と、強化材が劣化、
損傷しない条件で加熱する工程などの複数の工程を必要
とせず、簡単に回収することができる。
れるものではなく、例えば、本発明のプラスチック複合
体は、携帯電話機の筐体以外の他の通信機器や電子機器
の筐体、部品、自動車部品などにも使用可能である。
プラスチック複合体の強化材として融点が1000℃以
上のセラミック繊維を使用することにより、650℃〜
900℃で自然燃焼させる一般的な焼却炉では焼却しな
いようにしたため、焼却炉に強化材が付着することを防
止でき、これにより焼却炉の機能低下及び焼却炉の損傷
を防止することができる。
回収する場合に、焼却炉による焼却完了後に焼却炉から
そのまま回収することができるため、回収が簡単にでき
る。
たセラミック繊維をプラスチック材料の強化材として再
利用するようにしたため、資源の有効利用を図ることが
できる。
トである。
トである。
Claims (6)
- 【請求項1】 プラスチック材料の強化材として、融点
が1000℃以上のセラミック繊維を使用して構成され
ていることを特徴とするプラスチック複合体。 - 【請求項2】 プラスチック材料のベース材料に、強化
材としてセラミック繊維を混練する第1の工程と、 前記第1の工程により作成されたプラスチック複合体を
ペレット化する第2の工程と、 前記第2の工程により得られたペレットを所望の機器の
形状に射出成形する第3の工程とを含むことを特徴とす
るプラスチック複合体を用いた機器の製造方法。 - 【請求項3】 前記第3の工程により前記所望の機器の
形状は、携帯電話機の筐体であることを特徴とする請求
項2記載のプラスチック複合体を用いた機器の製造方
法。 - 【請求項4】 プラスチック材料の強化材として、融点
が1000℃以上のセラミック繊維を使用して構成され
ているプラスチック複合体を含む機器を焼却炉で焼却す
る第1のステップと、 前記焼却炉による焼却完了後に該焼却炉内に残留してい
る前記セラミック繊維を回収する第2のステップとを含
むことを特徴とする回収方法。 - 【請求項5】 前記第2のステップにより回収した前記
セラミック繊維を、前記プラスチック複合体を新たに作
成するために再度利用することを特徴とする請求項4記
載の回収方法。 - 【請求項6】 前記プラスチック複合体を含む機器は、
該プラスチック複合体で構成された筐体を有する携帯電
話機であることを特徴とする請求項4又は5記載の回収
方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001282922A JP2003089750A (ja) | 2001-09-18 | 2001-09-18 | プラスチック複合体及びそれを用いた機器の製造方法並びに回収方法 |
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JP2001282922A JP2003089750A (ja) | 2001-09-18 | 2001-09-18 | プラスチック複合体及びそれを用いた機器の製造方法並びに回収方法 |
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ID=19106501
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001282922A Pending JP2003089750A (ja) | 2001-09-18 | 2001-09-18 | プラスチック複合体及びそれを用いた機器の製造方法並びに回収方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2003089750A (ja) |
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2001
- 2001-09-18 JP JP2001282922A patent/JP2003089750A/ja active Pending
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