JP2002304902A

JP2002304902A - 光源装置

Info

Publication number: JP2002304902A
Application number: JP2001106355A
Authority: JP
Inventors: 一宏 ▲高▼村; Kazuhiro Takamura; Hiroyuki Sako; 浩行迫; Yoshiro Goto; 芳朗後藤
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 2001-04-04
Filing date: 2001-04-04
Publication date: 2002-10-18

Abstract

(57)【要約】【課題】ＬＥＤの交換が可能な光源装置を提供する。【解決手段】プリント基板からなる基板１の一表面上に
発光ダイオード素子２を複数個配列した発光ダイオード
素子モジュール（ＬＥＤモジュール）３を備えている。
発光ダイオード素子２としては白色色を発光するベアチ
ップを用いている。また、基板１には、発光ダイオード
素子２に流れる電流を制御するためのトランジスタや抵
抗などの電子部品（図示せず）が実装されている。ま
た、光源装置は、ＬＥＤモジュール３に電力を供給する
電源側接続部（図示せず）に着脱自在に接続され且つ発
光ダイオード素子２に電気的に接続された基板側接続部
５を設けてある。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、発光ダイオードを
利用した光源装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、小型化および長寿命化が可能
な光源装置として、発光ダイオード（以下、ＬＥＤと称
す）を使用した光源装置が提供されている。この種の従
来の光源装置は、主に、橙色ＬＥＤを使った補助照明
（例えば、足元灯など）を目的とした照明装置や赤色Ｌ
ＥＤを使用した表示灯などに利用されている。

【０００３】また、近年では、青色ＬＥＤおよび白色Ｌ
ＥＤが実用化されて白色の光をＬＥＤで得られるように
なり、スポット照明などにもＬＥＤが使用されるように
なっている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、現在実用化
されている白色ＬＥＤにおいて高い光出力を得ようとす
ると、白色ＬＥＤの温度が高くなり過ぎて、白色ＬＥＤ
のベアチップを覆っている樹脂の劣化が早く進み、光出
力が低下してしまうという不具合があった。しかしなが
ら、従来の白色ＬＥＤを使用した照明器具では、光出力
が低下した場合に照明器具を取り替えなければならない
という不具合があった。すなわち、白色ＬＥＤを使用し
た照明器具では、白色ＬＥＤが配設されている部材だけ
を交換することはできないのが現状である。

【０００５】本発明は上記事由に鑑みて為されたもので
あり、その目的は、発光ダイオードの交換が可能な光源
装置を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、上記
目的を達成するために、複数の発光ダイオード素子を基
板に実装した発光ダイオード素子モジュールと、発光ダ
イオード素子モジュールに電力を供給する電源側接続部
に着脱自在に接続され且つ発光ダイオード素子に電気的
に接続された基板側接続部とを備えることを特徴とする
ものであり、発光ダイオード素子モジュールに電力を供
給する電源側接続部に着脱自在に接続され且つ発光ダイ
オード素子に電気的に接続された基板側接続部を備えて
いることにより、発光ダイオード素子モジュールを交換
することで発光ダイオード素子を交換できる。

【０００７】請求項２の発明は、請求項１の発明におい
て、前記基板側接続部が前記基板から突設された接続用
のピンであり、前記電源側接続部は、ピンが差し込まれ
る差込穴が器体に形成されており、ピンを差込穴に差し
込むことにより前記基板側接続部が電気的に接続される
ので、ピンを差込穴から抜くことにより前記基板側接続
部を前記電源側接続部から電気的に絶縁することがで
き、ピンを差込穴に挿入することにより前記基板側接続
部を前記電源側接続部と電気的および機械的に接続する
ことができるから、発光ダイオード素子モジュールの交
換作業が容易である。

【０００８】請求項３の発明は、請求項１の発明におい
て、前記基板側接続部が前記基板から突設された接続用
のピンであり、前記電源側接続部は、ピンが挿入される
挿入穴が器体に形成されており、前記ピンを挿入穴に挿
入した後に前記基板側接続部を規定位置まで回転若しく
は移動させることにより前記基板側接続部が電気的に接
続されるので、前記電源側接続部に前記基板側接続部が
接続された状態で振動や衝撃などによって前記基板側接
続部が前記電源側接続部から外れるのを防止することが
可能となる。

【０００９】請求項４の発明は、請求項１の発明におい
て、前記基板側接続部と前記電源側接続部との少なくと
も一方の器体に凹部が形成され他方の器体に前記凹部に
嵌合する凸部が形成されており、前記基板側接続部と前
記電源側接続部とは凹部に凸部を嵌合することにより電
気的に接続されるので、凸部を凹部から抜くことにより
前記基板側接続部を前記電源側接続部から電気的に絶縁
することができ、凸部を凹部に嵌合することにより前記
基板側接続部を前記電源側接続部と電気的および機械的
に接続することができるから、発光ダイオード素子モジ
ュールの交換作業が容易である。

【００１０】請求項５の発明は、請求項１の発明におい
て、前記基板側接続部と前記電源側接続部との少なくと
も一方の器体に雄ねじ部が形成され他方の器体に雌ねじ
部が形成されており、前記基板側接続部と前記電源側接
続部とは雄ねじ部を雌ねじ部にねじ込むことにより電気
的に接続されるので、前記基板側接続部と前記電源側接
続部との機械的な接続強度を高めることができ、前記電
源側接続部に前記基板側接続部が接続された状態で振動
や衝撃などによって前記基板側接続部が前記電源側接続
部から外れるのを防止することが可能となる。

【００１１】請求項６の発明は、請求項１の発明におい
て、前記基板側接続部が前記基板に貫設された給電用穴
であり、前記電源側接続部は、前記給電用穴に挿入され
る接続用のピンを有し、ピンを給電用穴に挿入すること
により前記基板側接続部が電気的に接続されるので、ピ
ンを給電用穴に対して挿抜することで前記基板側接続部
が前記電源側接続部に対して着脱されることになるか
ら、発光ダイオード素子モジュールの交換作業が容易で
あり、また、前記基板側接続部として前記基板に別部材
を実装する必要がないから、部品点数を削減することが
できる。

【００１２】請求項７の発明は、請求項１の発明におい
て、前記電源側接続部が電極を有し、前記基板側接続部
が前記電極に弾接する導電性材料からなる接続片からな
り、接続片を電極に弾接させることにより前記電源側接
続部と前記基板側接続部とが電気的に接続されるので、
前記電源側接続部と前記基板側接続部とを確実に接続す
ることができる。

【００１３】請求項８の発明は、請求項１の発明におい
て、前記発光ダイオード素子モジュールは、前記発光ダ
イオード素子の他に電子部品を備え、前記電子部品は前
記発光ダイオード素子と異なる実装面に実装されている
ので、前記電子部品が前記発光ダイオード素子と異なる
実装面に実装されていることにより、前記電子部品の影
響による前記発光ダイオード素子の温度上昇を抑制する
ことができ前記発光ダイオード素子の光出力の低下を抑
制でき、結果的に発光ダイオード素子モジュールの長寿
命化を図れる。

【００１４】請求項９の発明は、請求項８の発明におい
て、前記電子部品が放熱用の樹脂により覆われているの
で、放熱面積が大きくなって前記電子部品で発生した熱
が放熱用の樹脂を通して放熱されるから、前記電子部品
の影響による前記発光ダイオードの温度上昇をさらに抑
制することができ、結果的に発光ダイオード素子モジュ
ールの長寿命化を図れる。

【００１５】請求項１０の発明は、請求項１または請求
項８の発明において、前記基板に前記基板の熱を放熱さ
せるための放熱板を設けてあるので、前記基板の熱が放
熱板を介して効率的に放熱されることになり、前記発光
ダイオード素子の温度上昇を抑制することができ前記発
光ダイオード素子の光出力の低下を抑制でき、結果的に
発光ダイオード素子モジュールの長寿命化を図れる。

【００１６】請求項１１の発明は、請求項１または請求
項８の発明において、前記基板に前記基板の熱を放熱さ
せるための冷却装置を設けてあるので、前記基板の熱が
冷却装置により効率的に放熱されることになり、前記発
光ダイオードの温度上昇を抑制することができ前記発光
ダイオード素子の光出力の低下を抑制でき、結果的に発
光ダイオード素子モジュールの長寿命化を図れる。

【００１７】請求項１２の発明は、請求項１または請求
項８の発明において、前記基板の近傍に前記基板の熱を
放熱させるための冷却装置を設けてあるので、前記基板
の熱が冷却装置により効率的に放熱されることになり、
前記発光ダイオードの温度上昇を抑制することができ前
記発光ダイオード素子の光出力の低下を抑制でき、結果
的に発光ダイオード素子モジュールの長寿命化を図れ
る。

【００１８】

【発明の実施の形態】（実施形態１）まず、本実施形態
の光源装置の基本構成について図１および図２を参照し
ながら説明し、その後、本実施形態の要旨である構成に
ついて図４を参照しながら説明する。

【００１９】本実施形態の光源装置は、図１および図２
に示すように、プリント基板からなる基板１の一表面上
に発光ダイオード素子２を複数個配列した発光ダイオー
ド素子モジュール（以下、ＬＥＤモジュールと称す）３
を備えている。発光ダイオード素子２としては白色を発
光するＬＥＤのベアチップを用いている。また、基板１
には、発光ダイオード素子２に流れる電流を制御する
（例えば定電流化する）ためのトランジスタや抵抗など
の電子部品４（図２参照）が実装されている。なお、発
光ダイオード素子２としてはベアチップに限らずレンズ
付きのものでもよいし、白色を発光するものに限らず、
他の色（例えば、赤色、青色、緑色など）を発光するも
のを用いてもよい。

【００２０】ところで、本実施形態の光源装置は、ＬＥ
Ｄモジュール３に電力を供給する後述の電源側接続部６
（図３参照）に着脱自在に接続され且つ発光ダイオード
素子２に電気的に接続された基板側接続部５を設けてあ
る。

【００２１】上述のＬＥＤモジュール３を利用した照明
器具を例示すると、ＬＥＤモジュール３は図３に示すよ
うに一面（図３における下面）が開放された器具本体１
０内に納装され、器具本体１０内に設けられた電源側接
続部６を介して電力が供給される。ＬＥＤモジュール３
の前面側（基板１における発光ダイオード素子２の実装
面側）には発光ダイオード素子２に対応した部位に各発
光ダイオード素子２の光の配光を制御するレンズ３１が
設けられたレンズ体３０が配設される。レンズ体３０
は、前面中央部に開口窓２０ａが形成された前カバー２
０を器具本体１０に結合することにより固定される。器
具本体１０は、例えば電源線１２を介して給電される電
力を所定の電力に変換し電源側接続部６を介してＬＥＤ
モジュール３に給電する電源回路が収納されており、天
井などに取り付けられるように構成されている。

【００２２】本実施形態の光源装置では、図４に示すよ
うに、発光ダイオード素子２と電子部品４とを基板１の
同一面上に実装してあり、発光ダイオード素子２および
電子部品４の実装面と反対側の面に基板側接続部５を設
けてある。基板側接続部５は、基板１の上記実装面から
垂直に突出する接続用の２本のピン５ａ，５ｂにより構
成してあり、電源側接続部６の器体６１には、ピン５
ａ，５ｂが差し込まれる差込穴６１ａ，６１ｂが形成さ
れており、ピン５ａ，５ｂをそれぞれ差込穴６１ａ，６
１ｂに差し込むことにより基板側接続部５と電源側接続
部６とが電気的に接続されるようになっている。ここ
に、電源側接続部６はピン５ａ，５ｂを保持でき、ＬＥ
Ｄモジュール３を保持できる。なお、ピン５ａ，５ｂは
基板１の中央部において所定ピッチだけ離間して設けら
れており、ピン５ａ，５ｂのピッチと挿入穴６１ａ，６
１ｂのピッチは等しく設定してある。

【００２３】しかして、本実施形態の光源装置では、Ｌ
ＥＤモジュール３に電力を供給する電源側接続部６に着
脱自在に接続され且つ発光ダイオード素子２に電気的に
接続された基板側接続部５を備えていることにより、Ｌ
ＥＤモジュール３を交換することで発光ダイオード素子
２を交換できる。したがって、発光ダイオード素子２の
経時劣化などにより光束が低下してきた場合には、照明
器具を取り替えるのではなく、ＬＥＤモジュール３だけ
を交換すればよいことになる。また、本実施形態では、
ピン５ａ，５ｂを差込穴６１ａ，６１ｂから抜くことに
より基板側接続部５を電源側接続部６から電気的に絶縁
することができ、ピン５ａ，５ｂを差込穴６１ａ，６１
ｂに差し込むことにより基板側接続部５を電源側接続部
６と電気的および機械的に接続することができるから、
ＬＥＤモジュール３の交換作業が容易である。

【００２４】（実施形態２）本実施形態の光源装置の基
本構成は実施形態１と略同じであって、図５に示すよう
に、基板側接続部５を構成するピン５ａ，５ｂが基板１
の周部に形成されている点が相違する。また、電源側接
続部６は、ピン５ａが差し込まれる差込穴６２ａが形成
された器体６２と、ピン５ｂが差し込まれる差込穴６３
ａが形成された器体６３とで構成されており、ピン５
ａ，５ｂを差込穴６２ａ，６３ａに差し込むことにより
基板側接続部５と電源側接続部６とが電気的に接続され
る。なお、基板１の形状は円板状であって、ピン５ａ，
５ｂを径方向に離間して配設してあるので、ピン５ａ，
５ｂを差込穴６２ａ，６３ａに差し込むことにより電源
側接続部６でＬＥＤモジュール３を安定して保持するこ
とができる。他の構成は実施形態１と同様なので、実施
形態１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を
省略する。

【００２５】（実施形態３）本実施形態の光源装置の基
本構成は実施形態１と略同じであって、基板側接続部５
を構成するピン５ａ，５ｂを図６に示すように基板１の
実装面に沿って突出させている点が相違する（なお、図
６にはピン５ａのみ図示され、ピン５ｂは図示されてい
ない）。したがって、実施形態１とはＬＥＤモジュール
３に対するピン５ａ，５ｂの突出方向が異なる。構成は
実施形態１と同様なので、実施形態１と同様の構成要素
には同一の符号を付して説明を省略する。

【００２６】（実施形態４）本実施形態の光源装置の基
本構成は実施形態１と略同じであって、図７に示すよう
に、基板側接続部５を構成するピン５ａ，５ｂの長さを
異ならせている点が相違する。また、本実施形態では、
電源側接続部６の器体６１における基板１との対向面に
凹所６１ｃを設けて、長さの長いピン５ａが差し込まれ
る差込穴６１ａを凹所６１ｃの底面に形成し、長さの短
いピン５ｂが差し込まれる差込穴６１ｂを凹所６１ｃ以
外の部位に形成してある。ただし、電源側接続部６の器
体６１における基板１との対向面から各差込穴６１ａ，
６１ｂの底面までの距離を同じ寸法に設定することで、
差込穴６１ａの深さを差込穴６１ｂの深さに比べて浅く
してある。なお、実施形態１と同様の構成要素には同一
の符号を付して説明を省略する。

【００２７】本実施形態では、長さの短い方のピン５ｂ
の長さ寸法を、凹所６１ｃの深さ寸法よりも短く設定し
てあるので、ピン５ａ，５ｂに極性があっても、長さの
短い方のピン５ｂが差込穴６１ａに差し込まれるような
誤接続を防止することができる。

【００２８】（実施形態５）本実施形態の光源装置の基
本構成は実施形態４と略同じであって、図８に示すよう
に、基板側接続部５を構成するピン５ａ，５ｂが基板１
の周部に形成されている点が相違する。また、電源側接
続部６は、ピン５ａが差込接続される差込穴６２ａが形
成された器体６２と、ピン５ｂが差込接続される差込穴
６３ａが形成された器体６３とで構成されている。ここ
に、器体６２における基板１との対向面には凹所６２ｂ
が形成されており、差込穴６２ａは凹所６２ｂの底面に
形成されている。なお、基板１の形状は円板状であっ
て、ピン５ａ，５ｂを径方向に離間して配設してあるの
で、ピン５ａ，５ｂを差込穴６２ａ，６３ａに差し込む
ことにより電源側接続部６でＬＥＤモジュール３を安定
して保持することができる。なお、実施形態４と同様の
構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。

【００２９】本実施形態においても実施形態４と同様
に、長さの短い方のピン５ｂの長さ寸法を、凹所６２ｂ
の深さ寸法よりも短く設定してあるので、器体６２と器
体６３とを同一面上に配設することにより、ピン５ａ，
５ｂに極性があっても、長さの短い方のピン５ｂが差込
穴６２ａに差し込まれるような誤接続を防止することが
できる。

【００３０】（実施形態６）本実施形態の光源装置の基
本構成は実施形態１と略同じであって、図９に示すよう
に、基板側接続部５を構成するピン５ａ，５ｂの太さ
（外径）を異ならせている点が相違する。また、本実施
形態では、電源側接続部６の器体６１に形成する差込穴
６１ａ，６１ｂの内径をそれぞれピン５ａ，５ｂの外径
に応じて設定してある。なお、実施形態１と同様の構成
要素には同一の符号を付して説明を省略する。

【００３１】本実施形態では、外径の大きなピン５ｂの
外径を内径の小さな差込穴６１ａの内径よりも大きな寸
法に設定しているので、ピン５ａ，５ｂに極性があって
も、外径の大きなピン５ｂが内径の小さな差込穴６１ａ
に差し込まれるような誤接続を防止することができる。

【００３２】（実施形態７）本実施形態の光源装置の基
本構成は実施形態６と略同じであって、図１０に示すよ
うに、基板側接続部５を構成するピン５ａ，５ｂが基板
１の周部に形成されている点が相違する。また、電源側
接続部６は、ピン５ａが差し込まれる差込穴６２ａが形
成された器体６２と、ピン５ｂが差し込まれる差込穴６
３ａが形成された器体６３とで構成されている。なお、
基板１の形状は円板状であって、ピン５ａ，５ｂを径方
向に離間して配設してあるので、ピン５ａ，５ｂを差込
穴６２ａ，６３ａに差し込むことにより電源側接続部６
でＬＥＤモジュール３を安定して保持することができ
る。実施形態６と同様の構成要素には同一の符号を付し
て説明を省略する。

【００３３】本実施形態においても実施形態６と同様
に、外径が大きい方のピン５ｂの外径を、内径が小さい
方の差込穴６２ａの内径よりも大きく設定してあるの
で、外径の大きい方のピン５ｂが差込穴６２ａに差し込
まれるような誤接続を防止することができる。

【００３４】（実施形態８）本実施形態の光源装置の基
本構成は実施形態１と略同じであって、図１１に示すよ
うに、基板側接続部５を構成するピン５ａ，５ｂの先端
部に引掛爪５ｃ，５ｄが形成されており、ピン５ａ，５
ｂを挿入穴たる差込穴６１ａ，６１ｂに差し込んだ後に
基板１を規定位置まで回転させる（つまり、所定角度だ
け回転させる）ことによりピン５ａ，５ｂの引掛爪５
ｃ，５ｄが引掛溝６１ｄ，６１ｅに係止されて抜け止め
されるとともに基板側接続部５と電源側接続部６とが電
気的に接続されるようになっている点が相違する。な
お、実施形態１と同様の構成要素には同一の符号を付し
て説明を省略する。

【００３５】しかして、本実施形態では、ピン５ａ，５
ｂを差込穴６１ａ，６１ｂに挿入した後に基板１を規定
位置まで回転させることによりピン５ａ，５ｂが電気的
および機械的に接続されるので、電源側接続部６に基板
側接続部５が接続された状態で振動や衝撃などによって
基板側接続部５が電源側接続部６から外れるのを防止す
ることができる。

【００３６】なお、本実施形態では、ピン５ａ，５ｂを
差込穴６１ａ，６１ｂに差し込んだ後に規定位置まで回
転させることにより、基板側接続部５と電源側接続部６
とが電気的に接続されるように構成されているが、ピン
５ａ，５ｂを差込穴６１ａ，６１ｂに差し込んだ後に規
定位置まで直線的に移動させる（所定距離だけ移動させ
る）ことにより、基板側接続部５と電源側接続部６とが
電気的に接続されるように構成してもよい。

【００３７】（実施形態９）本実施形態の光源装置の基
本構成は実施形態１と略同じであって、図１２に示すよ
うに、基板側接続部５の器体５１に凸部５２および凹部
５３を設け、電源側接続部６の器体６１に凸部５２が嵌
合される凹部６４および凹部５３に嵌合する凸部６５を
設けている点に特徴がある。なお、実施形態１と同様の
構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。

【００３８】本実施形態では、基板側接続部５の凸部５
２および凹部５３が電源側接続部６の凹部６４および凸
部６５にそれぞれ嵌合することにより、基板側接続部５
および電源側接続部６それぞれに２つずつ設けた接触部
（図示せず）が互いに電気的に接続されるように配置さ
れている。

【００３９】しかして、本実施形態では、凸部５２，６
５を凹部５３，６４から抜くことにより基板側接続部５
を電源側接続部６から電気的に絶縁することができ、凸
部５２，６５を凹部５３，６４に嵌合することにより基
板側接続部５を電源側接続部６と電気的および機械的に
接続することができるから、ＬＥＤモジュール２の交換
作業が容易である。なお、電源側接続部６は実施形態１
で説明した器具本体１０（図３参照）に取着されていて
もよいし、別の基板に実装されていてもよし、器具本体
１０から導出した電線（図示せず）の先端に設けてもよ
い。

【００４０】（実施形態１０）本実施形態の光源装置の
基本構成は実施形態９と略同じであって、図１３に示す
ように、基板側接続部５としてコネクタ５５，５６を備
え、電源側接続部６としても２つのコネクタ６６，６７
を備えている点が相違する。ここに、コネクタ５６，６
６の器体にはコネクタ６７，５５が凹凸嵌合される凹部
５６ａ，６６ａが形成されている。要するに、本実施形
態においても、ＬＥＤモジュール３の基板１に設けられ
た基板側接続部５と電源側接続部６とを凹凸嵌合するこ
とにより、基板側接続部５と電源側接続部６との電気的
および機械的な接続が行われるようになっている。ここ
に、コネクタ５５，６７が凸部を構成している。なお、
実施形態９と同様の構成要素には同一の符号を付して説
明を省略する。

【００４１】（実施形態１１）本実施形態の光源装置の
基本構成は実施形態１０と略同じであって、図１４に示
すように、実施形態１０で説明したコネクタ５５，５６
の配設位置が異なる。すなわち、本実施形態１０では、
図１３に示すように凹部５６ａの開口面が基板１の厚み
方向に直交するようにコネクタ５６を配設して基板１の
厚み方向を嵌脱方向としてあるが、本実施形態では、図
１４に示すように、凹部５５ａの開口面が外方を向くよ
うに配設して図１４における左右方向を嵌脱方向として
ある。なお、実施形態１０と同様の構成要素には同一の
符号を付して説明を省略する。

【００４２】（実施形態１２）本実施形態の光源装置の
基本構成は実施形態１と略同じであって、図１５に示す
ように、ＬＥＤモジュール３の基板１に設ける基板側接
続部５の器体に雄ねじ部５８が形成されており、電源側
接続部６の器体６１に雌ねじ部６９が形成されており、
雄ねじ部５８を雌ねじ部６９にねじ込むことにより基板
側接続部５と電源側接続部６とが電気的および機械的に
接続されるようになっている。ここに、基板側接続部５
の器体の先端面には接触部５７が突設され、電源側接続
部６の器体６１の雌ねじ部６９の底面には接触部５７が
接触する接触部６８が形成されており、基板側接続部５
と電源側接続部６とは雄ねじ部５８と雌ねじ部６９とが
電気的に接続されるとともに、接触部５７と接触部６８
とが電気的に接続されるようになっている。

【００４３】しかして、基板側接続部５と電源側接続部
６とは雄ねじ部５８を雌ねじ部６９にねじ込むことによ
り電気的に接続されるので、基板側接続部５と電源側接
続部６との機械的な接続強度を高めることができ、電源
側接続部６に基板側接続部５が接続された状態で振動や
衝撃などによって基板側接続部５が電源側接続部６から
外れるのを防止することが可能となる。

【００４４】（実施形態１３）本実施形態の光源装置の
基本構成は実施形態１と略同じであって、図１６に示す
ように、基板側接続部５をＬＥＤモジュール３の基板１
に形成した給電用穴７１ａ，７１ｂにより構成し、電源
側接続部６が給電用穴７１ａ，７１ｂに挿入される２つ
の接続用のピン８１ａ，８１ｂを備えている点が相違す
る。ここに、給電用穴７１ａ，７１ｂの内周面には導電
性材料（例えば、銅などの金属）よりなる導電性膜が被
着されており、ピン８１ａ，８１ｂが導電性膜に当接す
ることで基板側接続部５と電源側接続部６とが電気的に
接続されるようになっている。また、基板側接続部５に
は、電源側接続部６に設けられた保持用ピン８２が挿入
される保持孔７２が形成されており、保持用ピン８２を
保持孔７２に挿入して保持用ピン８２の先端部に設けら
れた円錐台状の引掛部８３の後面の周部が保持孔７２の
周部に当接することでＬＥＤモジュール３が電源側接続
部６に保持されることになる。なお、実施形態１と同様
の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。

【００４５】（実施形態１４）本実施形態の光源装置の
基本構成は実施形態１と略同じであって、図１７に示す
ように、電源側接続部６が２つの電極８４ａ，８４ｂを
有し、基板側接続部５が発光ダイオード素子２および電
子部品４の実装面と反対側の面に配設され各電極８４
ａ，８４ｂそれぞれに弾接する接続片７３ａ，７３ｂに
より構成されている点が相違する。ここに、接続片７３
ａ，７３ｂは基板１の導電パターンに電気的に接続され
る金属板の一部を切り起こすことにより形成されてい
る。なお、実施形態１と同様の構成要素には同一の符号
を付して説明を省略する。

【００４６】ところで、電極８４ａ，８４ｂに接続片７
３ａ，７３ｂを弾接させるには、例えば、図１８に示す
ように器具本体１０側にＬＥＤモジュール３を保持し且
つ接続片７３ａ，７３ｂが電極８４ａ，８４ｂに弾接す
るように付勢された保持ばね１５を設けてＬＥＤモジュ
ール３を挟み込むようにしてもよいし、図１９に示すよ
うに器具本体１０の内周面に保持溝１４を形成しておい
てＬＥＤモジュール３を器具本体１０内に挿入した後に
基板１０の外周縁から突設された取付部１ｂを保持溝１
４に挿入してからＬＥＤモジュール３を規定角度だけ回
転させることにより取付部１ｂが保持溝１４に係止され
るとともに接続片７３ａ，７３ｂが電極８４ａ，８４ｂ
に弾接するようにしてもよい。また、図示していない
が、マグネットやピンを利用して接続片７３ａ，７３ｂ
を電極８４ａ，８４ｂに弾接させるようにしてもよい。

【００４７】しかして、本実施形態では、接続片７３
ａ，７３ｂが電極８４ａ，８４ｂに弾接するので、電源
側接続部６と基板側接続部５とを確実に接続することが
できる。

【００４８】（実施形態１５）本実施形態の光源装置の
基本構成は実施形態１４と略同じであって、実施形態１
４で説明した接続片７３ａ，７３ｂを図２０に示すよう
に基板１の周部から突設している点が相違する。したが
って、実施形態１４ではＬＥＤモジュール３を基板１の
厚み方向に変位させることで接続片７３ａ，７３ｂを電
極８４ａ，８４ｂに弾接させていたのに対して、本実施
形態では、ＬＥＤモジュール３を基板１の面内方向（図
２０における右向き）に変位させることで接続片７３
ａ，７３ｂを電極８４ａ，８４ｂに弾接させる点が相違
する。なお、実施形態１４と同様の構成要素には同一の
符号を付して説明を省略する。

【００４９】（実施形態１６）本実施形態の光源装置の
基本構成は実施形態１と略同じであって、図２１に示す
ように、ＬＥＤモジュール３において発光ダイオード素
子２と電子部品４とを異なる面に実装している点に特徴
がある。なお、実施形態１と同様の構成要素には同一の
符号を付して説明を省略する。また、図２１には実施形
態１で説明したＬＥＤモジュール３に設ける基板側接続
部５の図示を省略してあるが、基板側接続部５は例えば
基板１の導電パターン（図示せず）に接続したリード線
（図示せず）に接続しておけばよい。

【００５０】しかして、本実施形態では、電子部品４と
発光ダイオード素子２とが異なる実装面に実装されてい
るので、電子部品４の発熱の影響による発光ダイオード
素子２の温度上昇を抑制することができ、発光ダイオー
ド素子２の光出力の低下を抑制できるから、ＬＥＤモジ
ュール３の交換回数を少なくできる。また、発光ダイオ
ード素子２の配置密度を大きくして輝度の高い光源装置
を得ることが可能になる。

【００５１】（実施形態１７）本実施形態の光源装置の
基本構成は実施形態１と略同じであって、図２２に示す
ように、電子部品４を発光ダイオード素子２が実装され
た基板１とは別の基板７に実装している点が相違する。
ここに、基板１と基板７とは導通線からなる配線部材８
により電気的に接続されている。ここにおいて、基板１
と基板７とは発光ダイオード素子２が実装されていない
面と電子部品４が実装されていない面とが対向し離間し
た形で配設される。また、図２２にはＬＥＤモジュール
３に設ける基板側接続部５の図示を省略してあるが、基
板側接続部５は例えば基板１の導電パターン（図示せ
ず）に接続したリード線（図示せず）に接続しておけば
よい。なお、実施形態１と同様の構成要素には同一の符
号を付して説明を省略する。

【００５２】しかして、本実施形態では、電子部品４が
実装された基板７と発光ダイオード素子２が実装された
基板１とを熱的に絶縁する（空間的に分離する）ことが
できるので、電子部品４の発熱の影響による発光ダイオ
ード素子２の温度上昇を抑制することができ、発光ダイ
オード素子２の光出力の低下を抑制できるから、ＬＥＤ
モジュール３の交換回数を少なくできる。また、発光ダ
イオード素子２の配置密度を大きくして輝度の高い光源
装置を得ることが可能になる。

【００５３】なお、本実施形態では、基板１と基板７と
を配線部材８により電気的に接続しているが、配線部材
８の代わりにコネクタを用いてもよい。

【００５４】（実施形態１８）本実施形態の光源装置の
基本構成は実施形態１と略同じであって、図２３に示す
ように、ＬＥＤモジュール３において発光ダイオード素
子２と電子部品４とを異なる面に実装し、電子部品４を
覆うように放熱用の樹脂９１を充填してあるとともに、
発光ダイオード素子２を覆うように透明な樹脂１００を
充填している点に特徴がある。ここに、樹脂９１および
樹脂１００は放熱を目的としているのであるから、熱伝
導率の比較的高い材料を用いることが必要である。な
お、実施形態１と同様の構成要素には同一の符号を付し
て説明を省略する。また、図２３には実施形態１で説明
したＬＥＤモジュール３に設ける基板側接続部５の図示
を省略してあるが、基板側接続部５は例えば基板１の導
電パターン（図示せず）に接続したリード線（図示せ
ず）に接続しておけばよい。

【００５５】しかして、本実施形態では、電子部品４と
発光ダイオード素子２とが異なる実装面に実装され、し
かも電子部品４は放熱用の樹脂９１で覆われ、発光ダイ
オード素子２は透明な樹脂１００で覆われているので、
電子部品４の放熱面積および発光ダイオード素子２の放
熱面積を大きくすることができ、電子部品４の発熱の影
響による発光ダイオード素子２の温度上昇および発光ダ
イオード素子２自身の発熱による温度上昇を抑制するこ
とができ、発光ダイオード素子２の光出力の低下を抑制
できるから、ＬＥＤモジュール３の交換回数を少なくで
きる。また、発光ダイオード素子２の配置密度を大きく
して輝度の高い光源装置を得ることが可能になる。な
お、本実施形態では、電子部品４を樹脂９１により覆っ
ているが、樹脂９１の代わりに熱伝導率の比較的高い絶
縁シートで覆うようにしてもよい。

【００５６】（実施形態１９）本実施形態の光源装置の
基本構成は実施形態１と略同じであって、図２４に示す
ように、ＬＥＤモジュール３の基板１において発光ダイ
オード素子２および電子部品４が実装された面と反対側
の面に基板１の熱を放熱させるための放熱板９を設けて
いる点に特徴がある。放熱板９は断面櫛形状に形成する
（フィンを形成する）ことで放熱面積を基板１との当接
面の面積よりも大きくしてある。また、図２４には実施
形態１で説明したＬＥＤモジュール３に設ける基板側接
続部５の図示を省略してあるが、基板側接続部５は例え
ば基板１の導電パターン（図示せず）に接続したリード
線（図示せず）に接続しておけばよい。なお、実施形態
１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略
する。

【００５７】しかして、本実施形態では、電子部品４で
発生した熱が基板１および放熱板９を介して効率的に放
熱されるので、電子部品４の発熱の影響による発光ダイ
オード素子２の温度上昇を抑制することができ、発光ダ
イオード素子２の光出力の低下を抑制できるから、ＬＥ
Ｄモジュール３の交換回数を少なくできる。

【００５８】（実施形態２０）本実施形態の光源装置の
基本構成は実施形態１と略同じであって、図２５に示す
ように、ＬＥＤモジュール３において発光ダイオード素
子２と電子部品４とを異なる面に実装し、電子部品４を
放熱用の樹脂９１で覆い、樹脂９１上に放熱板９を設け
ている点に特徴がある。ここに、樹脂９１は放熱を目的
としているのであるから、熱伝導率の比較的高い材料を
用いることが必要である。放熱板９は断面櫛形状に形成
する（フィンを形成する）ことで放熱面積を樹脂９１と
の当接面の面積よりも大きくしてある。なお、実施形態
１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略
する。また、図２５には実施形態１で説明したＬＥＤモ
ジュール３に設ける基板側接続部５の図示を省略してあ
るが、基板側接続部５は例えば基板１の導電パターン
（図示せず）に接続したリード線（図示せず）に接続し
ておけばよい。

【００５９】しかして、本実施形態では、電子部品４と
発光ダイオード素子２とが異なる実装面に実装され、さ
らに電子部品４で発生した熱を基板１および樹脂９１お
よび放熱板９を介して効率的に放熱できるので、電子部
品４の発熱の影響による発光ダイオード素子２の温度上
昇を抑制することができ、また、発光ダイオード素子２
で発生した熱を基板１および樹脂９１および放熱板９を
介して効率的に放熱させることができ、発光ダイオード
素子２の光出力の低下を抑制できるから、ＬＥＤモジュ
ール３の交換回数を少なくできる。また、発光ダイオー
ド素子２の配置密度を大きくして輝度の高い光源装置を
得ることが可能になる。なお、本実施形態では、電子部
品４を樹脂９１により覆っているが、樹脂９１の代わり
に熱伝導率の比較的高い絶縁シートで覆うようにしても
よい。

【００６０】（実施形態２１）本実施形態の光源装置の
基本構成は実施形態１と略同じであって、図２６に示す
ように、ＬＥＤモジュール３の基板１において発光ダイ
オード素子２および電子部品４が実装された面と反対側
の面に例えば基板１の熱を放熱させるためのペルチェ素
子よりなる冷却装置９２を取着している点に特徴があ
る。また、図２６には実施形態１で説明したＬＥＤモジ
ュール３に設ける基板側接続部５の図示を省略してある
が、基板側接続部５は例えば基板１の導電パターン（図
示せず）に接続したリード線（図示せず）に接続してお
けばよい。なお、実施形態１と同様の構成要素には同一
の符号を付して説明を省略する。

【００６１】しかして、本実施形態では、電子部品４で
発生した熱および発光ダイオード素子２で発生した熱が
基板１および冷却装置９２を介して効率的に放熱される
ので、電子部品４の発熱の影響による発光ダイオード素
子２の温度上昇を抑制することができ、発光ダイオード
素子２の光出力の低下を抑制できるから、ＬＥＤモジュ
ール３の交換回数を少なくできる。

【００６２】（実施形態２２）本実施形態の光源装置の
基本構成は実施形態１と略同じであって、図２７に示す
ように、ＬＥＤモジュール３において発光ダイオード素
子２と電子部品４とを異なる面に実装し、電子部品４を
放熱用の樹脂９１で覆い、樹脂９１上にペルチェ素子よ
りなる冷却装置９２を設けている点に特徴がある。ここ
に、樹脂９１は放熱を目的としているのであるから、熱
伝導率の比較的高い材料を用いることが必要である。な
お、実施形態１と同様の構成要素には同一の符号を付し
て説明を省略する。また、図２７には実施形態１で説明
したＬＥＤモジュール３に設ける基板側接続部５の図示
を省略してあるが、基板側接続部５は例えば基板１の導
電パターン（図示せず）に接続したリード線（図示せ
ず）に接続しておけばよい。

【００６３】しかして、本実施形態では、電子部品４と
発光ダイオード素子２とが異なる実装面に実装され、さ
らに電子部品４および発光ダイオード素子２で発生した
熱を基板１および樹脂９１および冷却装置９２を介して
効率的に放熱できるので、電子部品４の発熱の影響によ
る発光ダイオード素子２の温度上昇を抑制することがで
き、発光ダイオード素子２の光出力の低下を抑制できる
から、ＬＥＤモジュール３の交換回数を少なくできる。
また、発光ダイオード素子２の配置密度を大きくして輝
度の高い光源装置を得ることが可能になる。なお、本実
施形態では、電子部品４を樹脂９１により覆っている
が、樹脂９１の代わりに熱伝導率の比較的高い絶縁シー
トで覆うようにしてもよい。

【００６４】（実施形態２３）本実施形態の光源装置の
基本構成は実施形態１と略同じであって、図２８に示す
ように、ＬＥＤモジュール３の基板１において発光ダイ
オード素子２および電子部品４が実装された面と反対側
にファンなどの冷却装置９３を取着している点に特徴が
ある。また、図２８には実施形態１で説明したＬＥＤモ
ジュール３に設ける基板側接続部５の図示を省略してあ
るが、基板側接続部５は例えば基板１の導電パターン
（図示せず）に接続したリード線（図示せず）に接続し
ておけばよい。なお、実施形態１と同様の構成要素には
同一の符号を付して説明を省略する。

【００６５】しかして、本実施形態では、電子部品４お
よび発光ダイオード素子２で発生した熱を冷却装置９３
により効率的に放熱することができるので、電子部品４
の発熱の影響による発光ダイオード素子２の温度上昇を
抑制することができ、発光ダイオード素子２の光出力の
低下を抑制できるから、ＬＥＤモジュール３の交換回数
を少なくできる。

【００６６】（実施形態２４）本実施形態の光源装置の
基本構成は実施形態１と略同じであって、図２９に示す
ように、ＬＥＤモジュール３において発光ダイオード素
子２と電子部品４とを異なる面に実装し、電子部品４を
放熱用の樹脂９１で覆い、樹脂９１上にファンなどの冷
却装置９３を設けている点に特徴がある。ここに、樹脂
９１は放熱を目的としているのであるから、熱伝導率の
比較的高い材料を用いることが必要である。なお、実施
形態１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を
省略する。また、図２９には実施形態１で説明したＬＥ
Ｄモジュール３に設ける基板側接続部５の図示を省略し
てあるが、基板側接続部５は例えば基板１の導電パター
ン（図示せず）に接続したリード線（図示せず）に接続
しておけばよい。

【００６７】しかして、本実施形態では、電子部品４と
発光ダイオード素子２とが異なる実装面に実装され、さ
らに電子部品４で発生した熱を樹脂９１および冷却装置
９３を介して効率的に放熱できるので、電子部品４の発
熱の影響による発光ダイオード素子２の温度上昇を抑制
することができ、発光ダイオード素子２の熱も基板１お
よび樹脂９１および冷却装置９３を介して効率的に放熱
できるので、発光ダイオード素子２の光出力の低下を抑
制できるから、ＬＥＤモジュール３の交換回数を少なく
できる。また、発光ダイオード素子２の配置密度を大き
くして輝度の高い光源装置を得ることが可能になる。な
お、本実施形態では、電子部品４を樹脂９１により覆っ
ているが、樹脂９１の代わりに熱伝導率の比較的高い絶
縁シートで覆うようにしてもよい。

【００６８】

【発明の効果】請求項１の発明は、複数の発光ダイオー
ド素子を基板に実装した発光ダイオード素子モジュール
と、発光ダイオード素子モジュールに電力を供給する電
源側接続部に着脱自在に接続され且つ発光ダイオード素
子に電気的に接続された基板側接続部とを備えるもので
あり、発光ダイオード素子モジュールに電力を供給する
電源側接続部に着脱自在に接続され且つ発光ダイオード
素子に電気的に接続された基板側接続部を備えているこ
とにより、発光ダイオード素子モジュールを交換するこ
とで発光ダイオード素子を交換できるという効果があ
る。

【００６９】請求項２の発明は、請求項１の発明におい
て、前記基板側接続部が前記基板から突設された接続用
のピンであり、前記電源側接続部は、ピンが差し込まれ
る差込穴が器体に形成されており、ピンを差込穴に差し
込むことにより前記基板側接続部が電気的に接続される
ので、ピンを差込穴から抜くことにより前記基板側接続
部を前記電源側接続部から電気的に絶縁することがで
き、ピンを差込穴に挿入することにより前記基板側接続
部を前記電源側接続部と電気的および機械的に接続する
ことができるから、発光ダイオード素子モジュールの交
換作業が容易であるという効果がある。

【００７０】請求項３の発明は、請求項１の発明におい
て、前記基板側接続部が前記基板から突設された接続用
のピンであり、前記電源側接続部は、ピンが挿入される
挿入穴が器体に形成されており、前記ピンを挿入穴に挿
入した後に前記基板側接続部を規定位置まで回転若しく
は移動させることにより前記基板側接続部が電気的に接
続されるので、前記電源側接続部に前記基板側接続部が
接続された状態で振動や衝撃などによって前記基板側接
続部が前記電源側接続部から外れるのを防止することが
可能となるという効果がある。

【００７１】請求項４の発明は、請求項１の発明におい
て、前記基板側接続部と前記電源側接続部との少なくと
も一方の器体に凹部が形成され他方の器体に前記凹部に
嵌合する凸部が形成されており、前記基板側接続部と前
記電源側接続部とは凹部に凸部を嵌合することにより電
気的に接続されるので、凸部を凹部から抜くことにより
前記基板側接続部を前記電源側接続部から電気的に絶縁
することができ、凸部を凹部に嵌合することにより前記
基板側接続部を前記電源側接続部と電気的および機械的
に接続することができるから、発光ダイオード素子モジ
ュールの交換作業が容易であるという効果がある。

【００７２】請求項５の発明は、請求項１の発明におい
て、前記基板側接続部と前記電源側接続部との少なくと
も一方の器体に雄ねじ部が形成され他方の器体に雌ねじ
部が形成されており、前記基板側接続部と前記電源側接
続部とは雄ねじ部を雌ねじ部にねじ込むことにより電気
的に接続されるので、前記基板側接続部と前記電源側接
続部との機械的な接続強度を高めることができ、前記電
源側接続部に前記基板側接続部が接続された状態で振動
や衝撃などによって前記基板側接続部が前記電源側接続
部から外れるのを防止することが可能となるという効果
がある。

【００７３】請求項６の発明は、請求項１の発明におい
て、前記基板側接続部が前記基板に貫設された給電用穴
であり、前記電源側接続部は、前記給電用穴に挿入され
る接続用のピンを有し、ピンを給電用穴に挿入すること
により前記基板側接続部が電気的に接続されるので、ピ
ンを給電用穴に対して挿抜することで前記基板側接続部
が前記電源側接続部に対して着脱されることになるか
ら、発光ダイオード素子モジュールの交換作業が容易で
あり、また、前記基板側接続部として前記基板に別部材
を実装する必要がないから、部品点数を削減することが
できるという効果がある。

【００７４】請求項７の発明は、請求項１の発明におい
て、前記電源側接続部が電極を有し、前記基板側接続部
が前記電極に弾接する導電性材料からなる接続片からな
り、接続片を電極に弾接させることにより前記電源側接
続部と前記基板側接続部とが電気的に接続されるので、
前記電源側接続部と前記基板側接続部とを確実に接続す
ることができるという効果がある。

【００７５】請求項８の発明は、請求項１の発明におい
て、前記発光ダイオード素子モジュールは、前記発光ダ
イオード素子の他に電子部品を備え、前記電子部品は前
記発光ダイオード素子と異なる実装面に実装されている
ので、前記電子部品が前記発光ダイオード素子と異なる
実装面に実装されていることにより、前記電子部品の影
響による前記発光ダイオード素子の温度上昇を抑制する
ことができ前記発光ダイオード素子の光出力の低下を抑
制でき、結果的に発光ダイオード素子モジュールの長寿
命化を図れるという効果がある。

【００７６】請求項９の発明は、請求項８の発明におい
て、前記電子部品が放熱用の樹脂により覆われているの
で、放熱面積が大きくなって前記電子部品で発生した熱
が放熱用の樹脂を通して放熱されるから、前記電子部品
の影響による前記発光ダイオードの温度上昇をさらに抑
制することができ、結果的に発光ダイオード素子モジュ
ールの長寿命化を図れるという効果がある。

【００７７】請求項１０の発明は、請求項１または請求
項８の発明において、前記基板に前記基板の熱を放熱さ
せるための放熱板を設けてあるので、前記基板の熱が放
熱板を介して効率的に放熱されることになり、前記発光
ダイオード素子の温度上昇を抑制することができ前記発
光ダイオード素子の光出力の低下を抑制でき、結果的に
発光ダイオード素子モジュールの長寿命化を図れるとい
う効果がある。

【００７８】請求項１１の発明は、請求項１または請求
項８の発明において、前記基板に前記基板の熱を放熱さ
せるための冷却装置を設けてあるので、前記基板の熱が
冷却装置により効率的に放熱されることになり、前記発
光ダイオードの温度上昇を抑制することができ前記発光
ダイオード素子の光出力の低下を抑制でき、結果的に発
光ダイオード素子モジュールの長寿命化を図れるという
効果がある。

【００７９】請求項１２の発明は、請求項１または請求
項８の発明において、前記基板の近傍に前記基板の熱を
放熱させるための冷却装置を設けてあるので、前記基板
の熱が冷却装置により効率的に放熱されることになり、
前記発光ダイオードの温度上昇を抑制することができ前
記発光ダイオード素子の光出力の低下を抑制でき、結果
的に発光ダイオード素子モジュールの長寿命化を図れる
という効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施形態１の基本構成を示し、（ａ）は正面側
から見た斜視図、（ｂ）は背面側から見た斜視図であ
る。

【図２】同上の基本構成図である。

【図３】同上を用いた照明器具の概略分解斜視図であ
る。

【図４】同上の概略構成図である。

【図５】実施形態２を示す概略構成図である。

【図６】実施形態３を示す概略構成図である。

【図７】実施形態４を示す概略構成図である。

【図８】実施形態５を示す概略構成図である。

【図９】実施形態６を示す概略構成図である。

【図１０】実施形態７を示す概略構成図である。

【図１１】実施形態８を示す概略構成図である。

【図１２】実施形態９を示す概略構成図である。

【図１３】実施形態１０を示す概略構成図である。

【図１４】実施形態１１を示す概略構成図である。

【図１５】実施形態１２を示す概略構成図である。

【図１６】実施形態１３を示す概略構成図である。

【図１７】実施形態１４を示す概略構成図である。

【図１８】同上の概略構成図である。

【図１９】同上の概略構成図である。

【図２０】実施形態１５を示す概略構成図である。

【図２１】実施形態１６を示す概略構成図である。

【図２２】実施形態１７を示す概略構成図である。

【図２３】実施形態１８を示す概略構成図である

【図２４】実施形態１９を示す概略構成図である。

【図２５】実施形態２０を示す概略構成図である。

【図２６】実施形態２１を示す概略構成図である。

【図２７】実施形態２２を示す概略構成図である。

【図２８】実施形態２３を示す概略構成図である。

【図２９】実施形態２４を示す概略構成図である。

【符号の説明】

１基板２発光ダイオード素子３発光ダイオード素子モジュール（ＬＥＤモジュー
ル）５基板側接続部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考） // Ｆ２１Ｙ 101:02 Ｆ２１Ｓ 5/00 Ａ (72)発明者後藤芳朗大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株式会社内Ｆターム(参考） 3K014 LB01 5F041 DA13 DA20 DA83 EE11 FF11

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくとも複数の発光ダイオード素子を
基板に実装した発光ダイオード素子モジュールと、発光
ダイオード素子モジュールに電力を供給する電源側接続
部に着脱自在に接続され且つ発光ダイオード素子に電気
的に接続された基板側接続部とを備えることを特徴とす
る光源装置。
【請求項２】前記基板側接続部が前記基板から突設さ
れた接続用のピンであり、前記電源側接続部は、ピンが
差し込まれる差込穴が器体に形成されており、前記ピン
を差込穴に差し込むことにより前記基板側接続部が電気
的に接続されることを特徴とする請求項１記載の光源装
置。
【請求項３】前記基板側接続部が前記基板から突設さ
れた接続用のピンであり、前記電源側接続部は、ピンが
挿入される挿入穴が器体に形成されており、前記ピンを
挿入穴に挿入した後に前記基板側接続部を規定位置まで
回転若しくは移動させることにより前記基板側接続部が
電気的に接続されることを特徴とする請求項１記載の光
源装置。
【請求項４】前記基板側接続部と前記電源側接続部と
の少なくとも一方の器体に凹部が形成され他方の器体に
前記凹部に嵌合する凸部が形成されており、前記基板側
接続部と前記電源側接続部とは凹部に凸部を嵌合するこ
とにより電気的に接続されることを特徴とする請求項１
記載の光源装置。
【請求項５】前記基板側接続部と前記電源側接続部と
の少なくとも一方の器体に雄ねじ部が形成され他方の器
体に雌ねじ部が形成されており、前記基板側接続部と前
記電源側接続部とは雄ねじ部を雌ねじ部にねじ込むこと
により電気的に接続されることを特徴とする請求項１記
載の光源装置。
【請求項６】前記基板側接続部が前記基板に貫設され
た給電用穴であり、前記電源側接続部は、前記給電用穴
に挿入される接続用のピンを有し、ピンを給電用穴に挿
入することにより前記基板側接続部が電気的に接続され
ることを特徴とする請求項１記載の光源装置。
【請求項７】前記電源側接続部が電極を有し、前記基
板側接続部が前記電極に弾接する導電性材料からなる接
続片からなり、接続片を電極に弾接させることにより前
記電源側接続部と前記基板側接続部とが電気的に接続さ
れることを特徴とする請求項１記載の光源装置。
【請求項８】前記発光ダイオード素子モジュールは、
前記発光ダイオード素子の他に電子部品を備え、前記電
子部品は前記発光ダイオード素子と異なる実装面に実装
されてなることを特徴とする請求項１記載の光源装置。
【請求項９】前記電子部品が放熱用の樹脂により覆わ
れてなることを特徴とする請求項８記載の光源装置。
【請求項１０】前記基板に前記基板の熱を放熱させる
ための放熱板を設けてなることを特徴とする請求項１ま
たは請求項８記載の光源装置。
【請求項１１】前記基板に前記基板の熱を放熱させる
ための冷却装置を設けてなることを特徴とする請求項１
または請求項８記載の光源装置。
【請求項１２】前記基板の近傍に前記基板の熱を放熱
させるための冷却装置を設けてなることを特徴とする請
求項１または請求項８記載の光源装置。