JP2002297060A - アクティブマトリクス型表示装置 - Google Patents
アクティブマトリクス型表示装置Info
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- JP2002297060A JP2002297060A JP2001098334A JP2001098334A JP2002297060A JP 2002297060 A JP2002297060 A JP 2002297060A JP 2001098334 A JP2001098334 A JP 2001098334A JP 2001098334 A JP2001098334 A JP 2001098334A JP 2002297060 A JP2002297060 A JP 2002297060A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 高開口率で表示品質の高いアクティブマトリ
クス型表示装置の実現。 【解決手段】 各画素がトップゲート型の薄膜トランジ
スタ(TFT)1と補助容量Cscと液晶容量Clcを備え
るアクティブマトリクス型表示装置であり、補助容量C
scの第1電極30は、TFT1のp−Si能動層14と
同一層で、第2電極32は、第1電極30の下層に絶縁
層12を挟んで形成する。第2電極32は、画素表示部
とTFTの少なくともチャネル領域とが開口されたブラ
ックマトリクスを兼用する。このように第2電極32は
チャネル領域が開口されているので、第2電極を能動層
14の下方に設けたことによるチャネル形成時の条件が
変化しない。またドライバを同一基板上に内蔵する場合
に、ドライバ部TFTと画素部TFTとで、両方のチャ
ネル形成領域にはいずれも第2電極などが存在せず、形
成条件を等しくできる。
クス型表示装置の実現。 【解決手段】 各画素がトップゲート型の薄膜トランジ
スタ(TFT)1と補助容量Cscと液晶容量Clcを備え
るアクティブマトリクス型表示装置であり、補助容量C
scの第1電極30は、TFT1のp−Si能動層14と
同一層で、第2電極32は、第1電極30の下層に絶縁
層12を挟んで形成する。第2電極32は、画素表示部
とTFTの少なくともチャネル領域とが開口されたブラ
ックマトリクスを兼用する。このように第2電極32は
チャネル領域が開口されているので、第2電極を能動層
14の下方に設けたことによるチャネル形成時の条件が
変化しない。またドライバを同一基板上に内蔵する場合
に、ドライバ部TFTと画素部TFTとで、両方のチャ
ネル形成領域にはいずれも第2電極などが存在せず、形
成条件を等しくできる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、各画素に薄膜ト
ランジスタを備えるアクティブマトリクス型表示装置に
関する。
ランジスタを備えるアクティブマトリクス型表示装置に
関する。
【0002】
【従来の技術】液晶表示装置(以下LCD)等のフラッ
トパネルディスプレイは、薄型化、小型化、軽量化が可
能で低消費電力であり、LCDなどは、既に、様々な機
器の表示部として、携帯情報機器をはじめ、多くの機器
に採用されている。LCDなどにおいて、各画素に、ス
イッチ素子として薄膜トランジスタ等を設けたものは、
アクティブマトリクス型と称され、このパネルは、画素
毎の表示内容の維持が確実であるため、高精細な表示や
高い表示品質を実現するための表示装置として用いられ
ている。
トパネルディスプレイは、薄型化、小型化、軽量化が可
能で低消費電力であり、LCDなどは、既に、様々な機
器の表示部として、携帯情報機器をはじめ、多くの機器
に採用されている。LCDなどにおいて、各画素に、ス
イッチ素子として薄膜トランジスタ等を設けたものは、
アクティブマトリクス型と称され、このパネルは、画素
毎の表示内容の維持が確実であるため、高精細な表示や
高い表示品質を実現するための表示装置として用いられ
ている。
【0003】図4は、アクティブマトリクス型LCDの
画素についての等価回路を示している。各画素は、ゲー
トラインとデータラインに接続された薄膜トランジスタ
1(TFT)を備え、ゲートラインに出力される選択信
号によってTFTがオンすると、データラインからこの
TFTを介して表示内容に応じたデータが液晶容量2
(Clc)に供給される。ここで、TFTが選択されてデ
ータが書き込まれてから次にTFTが再び選択されるま
での期間、書き込まれた表示データを確実に保持するこ
とが必要であるため、TFTに対して液晶容量Clcと並
列に補助容量3(Csc)が接続されている。
画素についての等価回路を示している。各画素は、ゲー
トラインとデータラインに接続された薄膜トランジスタ
1(TFT)を備え、ゲートラインに出力される選択信
号によってTFTがオンすると、データラインからこの
TFTを介して表示内容に応じたデータが液晶容量2
(Clc)に供給される。ここで、TFTが選択されてデ
ータが書き込まれてから次にTFTが再び選択されるま
での期間、書き込まれた表示データを確実に保持するこ
とが必要であるため、TFTに対して液晶容量Clcと並
列に補助容量3(Csc)が接続されている。
【0004】図5は、従来のLCDのTFT形成基板
(第1基板100)における画素部の平面構成を表して
おり、図6は、図5のX−X線に沿った位置でのLCD
の断面構成を示している。LCDは第1及び第2基板の
間に液晶が封入された構成を備え、第1基板100上に
マトリクス状にゲートライン、データライン、TFT
1、画素電極74等が配置され、第1基板100と対向
配置される第2基板500には共通電圧Vcomの印加さ
れる共通電極56や、カラーフィルタ54などが形成さ
れている。そして、各画素電極24と、液晶200を挟
んで対向する共通電極56との間に印加する電圧により
画素毎に液晶容量Clcを駆動する。
(第1基板100)における画素部の平面構成を表して
おり、図6は、図5のX−X線に沿った位置でのLCD
の断面構成を示している。LCDは第1及び第2基板の
間に液晶が封入された構成を備え、第1基板100上に
マトリクス状にゲートライン、データライン、TFT
1、画素電極74等が配置され、第1基板100と対向
配置される第2基板500には共通電圧Vcomの印加さ
れる共通電極56や、カラーフィルタ54などが形成さ
れている。そして、各画素電極24と、液晶200を挟
んで対向する共通電極56との間に印加する電圧により
画素毎に液晶容量Clcを駆動する。
【0005】第1基板100側に画素毎に設けられるT
FTは、図6では、ゲート電極60が能動層64より上
層に位置するいわゆるトップゲート型TFTである。T
FTの能動層64は、基板100上に図5に示すように
パターニングされ、この能動層64を覆ってゲート絶縁
膜66が形成され、ゲート絶縁膜66上にはゲート電極
60を兼用するゲートラインが形成されている。能動層
64は、ゲート電極60と対向する位置がチャネル領域
64cであり、このチャネル領域64cを挟む両側に不
純物の注入されたドレイン領域64d及びソース領域6
4sが形成されている。
FTは、図6では、ゲート電極60が能動層64より上
層に位置するいわゆるトップゲート型TFTである。T
FTの能動層64は、基板100上に図5に示すように
パターニングされ、この能動層64を覆ってゲート絶縁
膜66が形成され、ゲート絶縁膜66上にはゲート電極
60を兼用するゲートラインが形成されている。能動層
64は、ゲート電極60と対向する位置がチャネル領域
64cであり、このチャネル領域64cを挟む両側に不
純物の注入されたドレイン領域64d及びソース領域6
4sが形成されている。
【0006】能動層64のドレイン領域64dは、ゲー
ト電極60を覆って形成される層間絶縁膜68に形成さ
れたコンタクトホールを介し、データラインを兼用する
ドレイン電極70に接続されている。
ト電極60を覆って形成される層間絶縁膜68に形成さ
れたコンタクトホールを介し、データラインを兼用する
ドレイン電極70に接続されている。
【0007】また、上記ドレイン電極及びデータライン
70を覆って平坦化絶縁膜72が形成されており、能動
層64のソース領域64sは、この平坦化絶縁膜72の
上にITO(Indium Tin Oxide)などからなる画素電極
74と、コンタクトホールを介して接続されている。
70を覆って平坦化絶縁膜72が形成されており、能動
層64のソース領域64sは、この平坦化絶縁膜72の
上にITO(Indium Tin Oxide)などからなる画素電極
74と、コンタクトホールを介して接続されている。
【0008】能動層64のソース領域64sは、さら
に、各画素に設けられる補助容量Cscの第1電極80を
兼用しており、図5に示すように、画素電極74とのコ
ンタクト領域からさらに延びている。補助容量Cscの第
2電極84は、図6に示すようにゲート電極60と同層
で同時に形成されており、ゲート電極60とは、所定の
間隙をあけて別の領域に形成されている。第1電極80
と第2電極84との層間の誘電体はゲート絶縁膜66が
兼用している。また、補助容量Cscの第2電極84は、
図5に示すように、画素毎に独立しておらず、ゲートラ
イン60と平行して画素領域を行方向に延び、所定の補
助容量電圧Vscが印加されている。
に、各画素に設けられる補助容量Cscの第1電極80を
兼用しており、図5に示すように、画素電極74とのコ
ンタクト領域からさらに延びている。補助容量Cscの第
2電極84は、図6に示すようにゲート電極60と同層
で同時に形成されており、ゲート電極60とは、所定の
間隙をあけて別の領域に形成されている。第1電極80
と第2電極84との層間の誘電体はゲート絶縁膜66が
兼用している。また、補助容量Cscの第2電極84は、
図5に示すように、画素毎に独立しておらず、ゲートラ
イン60と平行して画素領域を行方向に延び、所定の補
助容量電圧Vscが印加されている。
【0009】このように各画素に、補助容量Cscを設け
ることで、TFTの非選択期間中、液晶容量Clcに印加
すべき表示内容に応じた電荷を補助容量Cscにおいて保
持する。従って、画素電極74の電位変動を抑制し、表
示内容を保持することを可能としている。
ることで、TFTの非選択期間中、液晶容量Clcに印加
すべき表示内容に応じた電荷を補助容量Cscにおいて保
持する。従って、画素電極74の電位変動を抑制し、表
示内容を保持することを可能としている。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】表示装置の小型化、高
精細化が強く要求される用途においては、1画素あたり
の面積を小さくせざるを得ず、1画素当たりの液晶容量
Clcも小さくなる。従って、各画素における表示データ
を単位表示期間中、確実に保持するためには、上述のよ
うな補助容量Cscの存在が必要になる。
精細化が強く要求される用途においては、1画素あたり
の面積を小さくせざるを得ず、1画素当たりの液晶容量
Clcも小さくなる。従って、各画素における表示データ
を単位表示期間中、確実に保持するためには、上述のよ
うな補助容量Cscの存在が必要になる。
【0011】しかし、その一方で、補助容量Csc自体は
表示領域として機能しないため、透過型LCDの場合、
補助容量Cscを各画素に形成すれば、それにより1画素
当たりの表示可能面積の減少、つまり開口率の低下がさ
けられない。特に、図5及び図6に示すように、補助容
量Cscの第2電極84はゲートライン60と同層で形成
するので、ゲートライン60と第2電極84とが短絡し
ないように絶縁スペースが必要となる。さらに、ゲート
と同一材料であるため、第2電極領域は不透明であり、
その分、開口率は低下し、高輝度表示が難しくなるとい
う問題が起きる。
表示領域として機能しないため、透過型LCDの場合、
補助容量Cscを各画素に形成すれば、それにより1画素
当たりの表示可能面積の減少、つまり開口率の低下がさ
けられない。特に、図5及び図6に示すように、補助容
量Cscの第2電極84はゲートライン60と同層で形成
するので、ゲートライン60と第2電極84とが短絡し
ないように絶縁スペースが必要となる。さらに、ゲート
と同一材料であるため、第2電極領域は不透明であり、
その分、開口率は低下し、高輝度表示が難しくなるとい
う問題が起きる。
【0012】さらに、従来のLCDでは、上記補助要領
Cscに加え、TFTの形成される第1基板と対向配置
される第2基板上の画素間領域に画面のコントラスト向
上のため、画素間を遮光するブラックマトリクスが設け
られている。LCDは、上述のように第1基板と第2基
板とを貼り合わせ間隙に液晶を封入して構成しており、
この基板の貼り合わせずれにより、各画素での開口率に
ばらつきが生ずることを避けるため、予めブラックマト
リクスの幅を広めにするか又は画素領域(例えば画素電
極)を小さめにしている。このため、開口率低下の問題
は、さらに大きくなる。
Cscに加え、TFTの形成される第1基板と対向配置
される第2基板上の画素間領域に画面のコントラスト向
上のため、画素間を遮光するブラックマトリクスが設け
られている。LCDは、上述のように第1基板と第2基
板とを貼り合わせ間隙に液晶を封入して構成しており、
この基板の貼り合わせずれにより、各画素での開口率に
ばらつきが生ずることを避けるため、予めブラックマト
リクスの幅を広めにするか又は画素領域(例えば画素電
極)を小さめにしている。このため、開口率低下の問題
は、さらに大きくなる。
【0013】上記課題を解決するために本発明は、開口
率が高くかつ表示品質に優れたアクティブマトリクス型
表示装置を実現することを目的とする。
率が高くかつ表示品質に優れたアクティブマトリクス型
表示装置を実現することを目的とする。
【0014】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
にこの発明は、アクティブマトリクス型表示装置におい
て、マトリクス状に配置される画素のそれぞれはゲート
ラインとデータラインとの交差付近に構成され、薄膜ト
ランジスタと、表示素子と、補助容量とを備え、基板上
には、画素毎にトップゲート型として前記薄膜トランジ
スタが形成されており、前記補助容量の第1電極は、前
記薄膜トランジスタの能動層を構成する半導体層から形
成され、前記補助容量の第2電極は、前記第1電極と絶
縁層を挟んで重なるように該第1電極と前記基板との間
に形成され、さらに、該第2電極は、各画素間を遮光す
るブラックマトリクス機能を備え、かつ各画素の前記薄
膜トランジスタの少なくともチャネル領域が開口してい
ることを特徴とする。
にこの発明は、アクティブマトリクス型表示装置におい
て、マトリクス状に配置される画素のそれぞれはゲート
ラインとデータラインとの交差付近に構成され、薄膜ト
ランジスタと、表示素子と、補助容量とを備え、基板上
には、画素毎にトップゲート型として前記薄膜トランジ
スタが形成されており、前記補助容量の第1電極は、前
記薄膜トランジスタの能動層を構成する半導体層から形
成され、前記補助容量の第2電極は、前記第1電極と絶
縁層を挟んで重なるように該第1電極と前記基板との間
に形成され、さらに、該第2電極は、各画素間を遮光す
るブラックマトリクス機能を備え、かつ各画素の前記薄
膜トランジスタの少なくともチャネル領域が開口してい
ることを特徴とする。
【0015】以上のように、本発明では、補助容量の第
2電極を、ゲートラインと別層で、TFTの能動層を構
成する半導体層からなる第1電極よりも下層(基板側)
に配置する。この第2電極がブラックマトリクスとして
機能させることで、他の基板などにブラックマトリクス
を形成した場合と比べ、2つの基板の貼り合わせずれに
よる各画素の開口率の低下を防止できる。また、第2電
極とゲートラインとの間の十分な絶縁スペースなどを考
慮する必要がなく、画素内に効率的に補助容量を形成す
ることができ、十分な容量を確保しながら開口率を向上
することが可能となる。さらに、第2電極は、少なくと
も薄膜トランジスタのチャネル領域では開口されている
ので、後述するようにアモルファスシリコン層などの非
晶質半導体層をレーザーアニールなどによって多結晶化
して能動層に用いる場合に、薄膜トランジスタの特性に
及ぼす影響の大きいチャネル領域のアニール条件を、第
2電極が下層に存在する場合の特性に合わせて調整する
必要がない。また、基板周辺に画素部と同様の薄膜トラ
ンジスタを備えたドライバ部を内蔵する場合にも、画素
部の薄膜トランジスタのチャネル領域下で第2電極が開
口するので、ドライバ部の薄膜トランジスタと画素部の
上記薄膜トランジスタとを同一条件で形成することがで
きる。
2電極を、ゲートラインと別層で、TFTの能動層を構
成する半導体層からなる第1電極よりも下層(基板側)
に配置する。この第2電極がブラックマトリクスとして
機能させることで、他の基板などにブラックマトリクス
を形成した場合と比べ、2つの基板の貼り合わせずれに
よる各画素の開口率の低下を防止できる。また、第2電
極とゲートラインとの間の十分な絶縁スペースなどを考
慮する必要がなく、画素内に効率的に補助容量を形成す
ることができ、十分な容量を確保しながら開口率を向上
することが可能となる。さらに、第2電極は、少なくと
も薄膜トランジスタのチャネル領域では開口されている
ので、後述するようにアモルファスシリコン層などの非
晶質半導体層をレーザーアニールなどによって多結晶化
して能動層に用いる場合に、薄膜トランジスタの特性に
及ぼす影響の大きいチャネル領域のアニール条件を、第
2電極が下層に存在する場合の特性に合わせて調整する
必要がない。また、基板周辺に画素部と同様の薄膜トラ
ンジスタを備えたドライバ部を内蔵する場合にも、画素
部の薄膜トランジスタのチャネル領域下で第2電極が開
口するので、ドライバ部の薄膜トランジスタと画素部の
上記薄膜トランジスタとを同一条件で形成することがで
きる。
【0016】本発明の他の特徴は、上記アクティブマト
リクス型表示装置において、前記ブラックマトリクスを
兼用する前記第2電極が開口した前記薄膜トランジスタ
のチャネル領域付近では、前記能動層の前記第2電極と
の非対向面側の上方に、この領域を遮光する遮光層が形
成されていることである。
リクス型表示装置において、前記ブラックマトリクスを
兼用する前記第2電極が開口した前記薄膜トランジスタ
のチャネル領域付近では、前記能動層の前記第2電極と
の非対向面側の上方に、この領域を遮光する遮光層が形
成されていることである。
【0017】本発明のさらに別の特徴は、上記アクティ
ブマトリクス型表示装置において、前記遮光層は、前記
データラインが兼用することである。
ブマトリクス型表示装置において、前記遮光層は、前記
データラインが兼用することである。
【0018】第2電極の開口するチャネル領域付近が別
の遮光層によって遮光されることで、このチャネル領域
付近で光が漏れることで画像のコントラストが低下する
ことを確実に防止できる。さらに、能動層のチャネル領
域が遮光されるので、各薄膜トランジスタのチャネル領
域に光が当たって、このトランジスタに光リークを発生
することを防止できる。また、この遮光層をデータライ
ンが兼用することで、特別な工程の追加なく、この領域
を遮光することができる。
の遮光層によって遮光されることで、このチャネル領域
付近で光が漏れることで画像のコントラストが低下する
ことを確実に防止できる。さらに、能動層のチャネル領
域が遮光されるので、各薄膜トランジスタのチャネル領
域に光が当たって、このトランジスタに光リークを発生
することを防止できる。また、この遮光層をデータライ
ンが兼用することで、特別な工程の追加なく、この領域
を遮光することができる。
【0019】本発明の他の特徴は、上記アクティブマト
リクス型表示装置において、前記薄膜トランジスタの能
動層は、成膜したアモルファスシリコン層にレーザを照
射することで、多結晶化したポリシリコン層が用いられ
ていることである。
リクス型表示装置において、前記薄膜トランジスタの能
動層は、成膜したアモルファスシリコン層にレーザを照
射することで、多結晶化したポリシリコン層が用いられ
ていることである。
【0020】多結晶化のためのレーザアニールに際し、
アモルファスシリコン層の能動層領域、特にTFTチャ
ネル領域の下層での熱容量の差は粒径の差につながる
が、各TFTのチャネル領域では第2電極を開口させる
ことによりチャネル領域に対するアニール条件を一致さ
せることができる。従って、ポリシリコン層の粒径が揃
い、TFT間での特性ばらつきを防止することができ
る。
アモルファスシリコン層の能動層領域、特にTFTチャ
ネル領域の下層での熱容量の差は粒径の差につながる
が、各TFTのチャネル領域では第2電極を開口させる
ことによりチャネル領域に対するアニール条件を一致さ
せることができる。従って、ポリシリコン層の粒径が揃
い、TFT間での特性ばらつきを防止することができ
る。
【0021】
【発明の実施の形態】以下、図面を用いてこの発明の好
適な実施の形態(以下実施形態という)について説明す
る。なお、表示装置としては、以下、液晶表示装置(L
CD)を例に説明する。
適な実施の形態(以下実施形態という)について説明す
る。なお、表示装置としては、以下、液晶表示装置(L
CD)を例に説明する。
【0022】図1は、本実施形態に係るアクティブマト
リクス型LCDの表示部での平面構造を示している(但
し見やすさのため画素電極は記載を省略した)。また、
図2は、図1のA−A線に沿った位置におけるLCDの
概略断面構成を示している。
リクス型LCDの表示部での平面構造を示している(但
し見やすさのため画素電極は記載を省略した)。また、
図2は、図1のA−A線に沿った位置におけるLCDの
概略断面構成を示している。
【0023】LCDは、ガラスなどの透明絶縁材料が用
いられた第1基板100と第2基板500とが間に液晶
200を挟んで貼り合わされて構成されている。
いられた第1基板100と第2基板500とが間に液晶
200を挟んで貼り合わされて構成されている。
【0024】各画素は、等価回路的には上述の図4と同
等の構成で表され、ゲートライン20とデータライン2
2に接続されたTFT1と、TFT1のソース(ドレイ
ン)側に並列接続された表示容量(液晶容量Clc)2及
び補助容量3(Csc)とを備える。液晶容量(表示素
子)Clcは、液晶200を挟んで配される第1基板10
0側の画素電極24と第2基板500側の対向電極(共
通電極)54とで構成されている。画素電極24にはデ
ータライン22とTFT1を介して表示内容に応じた電
圧が印加され、共通電極54には共通電位Vcomが印加
され、画素毎に液晶容量Clcへの印加電圧が制御され、
画面全体で所望のイメージが表示される。
等の構成で表され、ゲートライン20とデータライン2
2に接続されたTFT1と、TFT1のソース(ドレイ
ン)側に並列接続された表示容量(液晶容量Clc)2及
び補助容量3(Csc)とを備える。液晶容量(表示素
子)Clcは、液晶200を挟んで配される第1基板10
0側の画素電極24と第2基板500側の対向電極(共
通電極)54とで構成されている。画素電極24にはデ
ータライン22とTFT1を介して表示内容に応じた電
圧が印加され、共通電極54には共通電位Vcomが印加
され、画素毎に液晶容量Clcへの印加電圧が制御され、
画面全体で所望のイメージが表示される。
【0025】第1基板100上には、上記液晶容量Clc
の一部をなす画素電極24が図1に示すようにマトリク
ス状に配置される。そして、各画素電極24に対応して
図4の回路図に示されるトップゲート型TFT1及び補
助容量Cscが設けられている。本実施形態において、ゲ
ートライン20がゲートを兼用しており、図1に示すよ
うに、TFTの能動層14が行方向に直線上に延びるゲ
ートライン20と交差し、交差領域が能動層14のチャ
ネル領域14cとなり、かつゲートライン22がゲート
として機能している。TFTのドレイン(又はソース)
14dは列方向に延びるデータライン22に接続され、
ソース(又はドレイン)14sには、上述のように画素
電極24が接続され、さらに補助容量の第1電極30が
電気的に接続されている。なお、各画素のTFTは、マ
ルチゲート型TFTを採用しており、ゲートが共通で、
データラインと画素電極との間に電気的に複数のTFT
能動層が直列接続された構成となっている。もちろん、
図4と同じく、各画素に単一のTFTを設けた構成でも
良い。
の一部をなす画素電極24が図1に示すようにマトリク
ス状に配置される。そして、各画素電極24に対応して
図4の回路図に示されるトップゲート型TFT1及び補
助容量Cscが設けられている。本実施形態において、ゲ
ートライン20がゲートを兼用しており、図1に示すよ
うに、TFTの能動層14が行方向に直線上に延びるゲ
ートライン20と交差し、交差領域が能動層14のチャ
ネル領域14cとなり、かつゲートライン22がゲート
として機能している。TFTのドレイン(又はソース)
14dは列方向に延びるデータライン22に接続され、
ソース(又はドレイン)14sには、上述のように画素
電極24が接続され、さらに補助容量の第1電極30が
電気的に接続されている。なお、各画素のTFTは、マ
ルチゲート型TFTを採用しており、ゲートが共通で、
データラインと画素電極との間に電気的に複数のTFT
能動層が直列接続された構成となっている。もちろん、
図4と同じく、各画素に単一のTFTを設けた構成でも
良い。
【0026】補助容量Cscは、第1電極30と第2電極
32とが絶縁層12を挟んで重なる領域に構成されてい
る。第1電極30は、TFT1の能動層14と同一層か
ら構成され、本実施形態では画素電極24とのコンタク
ト領域周辺、即ちソース領域14sが兼用している。な
お、補助容量Cscを大きくするために第1電極30をソ
ース領域14から延出させたパターンとして、第2電極
32と重なる領域を大きくしても良い。この場合、例え
ば互いに隣接する画素電極24の間隙にこの第1電極3
0を延出させることが好適である。絶縁層(バッファ
層)12が能動層14の下層、即ち能動層14を挟んで
ゲートの反対側の位置に形成されている。この絶縁層1
2のさらに下層に第2電極32が形成されている。この
第2電極32は、第1基板100と絶縁層12との間に
形成されている。以上のように第1及び第2電極30,
32が絶縁層12を挟んで対向する領域に補助容量Csc
が構成されており、第1電極30には、TFT1を介し
てデータライン22から供給される表示内容に応じた電
圧が印加され、第2電極32には例えば表示領域内で共
通の補助容量電圧Vscが印加される。
32とが絶縁層12を挟んで重なる領域に構成されてい
る。第1電極30は、TFT1の能動層14と同一層か
ら構成され、本実施形態では画素電極24とのコンタク
ト領域周辺、即ちソース領域14sが兼用している。な
お、補助容量Cscを大きくするために第1電極30をソ
ース領域14から延出させたパターンとして、第2電極
32と重なる領域を大きくしても良い。この場合、例え
ば互いに隣接する画素電極24の間隙にこの第1電極3
0を延出させることが好適である。絶縁層(バッファ
層)12が能動層14の下層、即ち能動層14を挟んで
ゲートの反対側の位置に形成されている。この絶縁層1
2のさらに下層に第2電極32が形成されている。この
第2電極32は、第1基板100と絶縁層12との間に
形成されている。以上のように第1及び第2電極30,
32が絶縁層12を挟んで対向する領域に補助容量Csc
が構成されており、第1電極30には、TFT1を介し
てデータライン22から供給される表示内容に応じた電
圧が印加され、第2電極32には例えば表示領域内で共
通の補助容量電圧Vscが印加される。
【0027】また、本実施形態において上記補助容量C
scの第2電極32は、画素間の非表示領域を遮光し、画
素表示領域が開口されたブラックマトリクスを兼用する
ことができる。さらに、本実施形態においてこの第2電
極32は、各TFT1形成領域、具体的には少なくとも
能動層14のチャネル領域14cが開口されている。つ
まり、この第2電極は、チャネル領域周辺と、画素表示
領域とが開口し、データライン22及びゲートライン2
0に沿った領域を遮光し、かつ補助容量Cscの第1電極
30と重なって補助容量Cscを構成する。なお、第2電
極32は、位置合わせ余裕を考慮しデータライン及びゲ
ートラインに沿った位置では、これらより所定幅だけ広
い領域を遮光している。また、この第2電極32は、従
来の補助容量第2電極のようにゲートラインと同層とす
る必要がないので、使用材料はゲート材料に制限されな
いが、上記ブラックマトリクスとして機能させるために
遮光性導電材料であって、第2電極32形成後のプロセ
スに耐えるようCr、Mo等の高融点金属材料を用いる
ことが好ましい。
scの第2電極32は、画素間の非表示領域を遮光し、画
素表示領域が開口されたブラックマトリクスを兼用する
ことができる。さらに、本実施形態においてこの第2電
極32は、各TFT1形成領域、具体的には少なくとも
能動層14のチャネル領域14cが開口されている。つ
まり、この第2電極は、チャネル領域周辺と、画素表示
領域とが開口し、データライン22及びゲートライン2
0に沿った領域を遮光し、かつ補助容量Cscの第1電極
30と重なって補助容量Cscを構成する。なお、第2電
極32は、位置合わせ余裕を考慮しデータライン及びゲ
ートラインに沿った位置では、これらより所定幅だけ広
い領域を遮光している。また、この第2電極32は、従
来の補助容量第2電極のようにゲートラインと同層とす
る必要がないので、使用材料はゲート材料に制限されな
いが、上記ブラックマトリクスとして機能させるために
遮光性導電材料であって、第2電極32形成後のプロセ
スに耐えるようCr、Mo等の高融点金属材料を用いる
ことが好ましい。
【0028】以上のように、能動層14よりも下層に設
けられ、ブラックマトリクスを兼用する補助容量Cscの
第2電極32が、少なくともチャネル領域14cで開口
することで、TFT1に特性ばらつきが発生することを
防止している。後述するように、TFT1の能動層14
には、レーザアニールなどによって多結晶化されたポリ
シリコン(p−Si)層が採用でき、レーザアニールに
よりアモルファスシリコンを多結晶化する場合、アモル
ファスシリコン膜の下層で熱伝導率に差があるとアニー
ル条件が変わってしまう。アニール条件の変動は、能動
層14内での粒径ばらつきとなり、特に、チャネル領域
内での粒径のばらつきはTFT特性に大きな影響を及ぼ
す。この第2電極32は第1基板を構成する低融点ガラ
スなどよりも熱伝導性が高い。従って、レーザアニール
によりp−Si能動層14を形成する場合、能動層14
の下層に、熱伝導性の高い第2電極32が存在したり、
しなかったりすることはアニール条件が変わるため好ま
しくない。本実施形態では、能動層14のこのチャネル
領域において、その直下領域には、第2電極32を形成
しないので、基板上の各TFTにおいて、第2電極32
を設けたことによるアニール条件の変化がない。
けられ、ブラックマトリクスを兼用する補助容量Cscの
第2電極32が、少なくともチャネル領域14cで開口
することで、TFT1に特性ばらつきが発生することを
防止している。後述するように、TFT1の能動層14
には、レーザアニールなどによって多結晶化されたポリ
シリコン(p−Si)層が採用でき、レーザアニールに
よりアモルファスシリコンを多結晶化する場合、アモル
ファスシリコン膜の下層で熱伝導率に差があるとアニー
ル条件が変わってしまう。アニール条件の変動は、能動
層14内での粒径ばらつきとなり、特に、チャネル領域
内での粒径のばらつきはTFT特性に大きな影響を及ぼ
す。この第2電極32は第1基板を構成する低融点ガラ
スなどよりも熱伝導性が高い。従って、レーザアニール
によりp−Si能動層14を形成する場合、能動層14
の下層に、熱伝導性の高い第2電極32が存在したり、
しなかったりすることはアニール条件が変わるため好ま
しくない。本実施形態では、能動層14のこのチャネル
領域において、その直下領域には、第2電極32を形成
しないので、基板上の各TFTにおいて、第2電極32
を設けたことによるアニール条件の変化がない。
【0029】また、ポリシリコン層をTFT能動層に用
いたアクティブマトリクス型LCDでは、図3に示すよ
うに、画素部の周辺に同様のポリシリコン層を能動層に
用いたドライバ部TFTを内蔵することができる。ドラ
イバ部のポリシリコンTFTは、画素部と異なり補助容
量Cscを必要とせず、第2電極32のような導電層は、
このドライバ部のトップゲートTFTの能動層下層には
形成しない。このようにドライバ内蔵型とする場合にお
いて、本実施形態では、第2電極32の画素部TFTの
チャネル領域が開口しているため、この内蔵ドライバT
FTと、画素部TFTとでチャネル領域下層における熱
伝導率、即ちアニール条件を等しくすることができる。
もちろん画素部に複数形成される各TFTについても互
いにアニール条件を一致させることができる。従って、
特性の等しいTFTを形成することを可能としている。
いたアクティブマトリクス型LCDでは、図3に示すよ
うに、画素部の周辺に同様のポリシリコン層を能動層に
用いたドライバ部TFTを内蔵することができる。ドラ
イバ部のポリシリコンTFTは、画素部と異なり補助容
量Cscを必要とせず、第2電極32のような導電層は、
このドライバ部のトップゲートTFTの能動層下層には
形成しない。このようにドライバ内蔵型とする場合にお
いて、本実施形態では、第2電極32の画素部TFTの
チャネル領域が開口しているため、この内蔵ドライバT
FTと、画素部TFTとでチャネル領域下層における熱
伝導率、即ちアニール条件を等しくすることができる。
もちろん画素部に複数形成される各TFTについても互
いにアニール条件を一致させることができる。従って、
特性の等しいTFTを形成することを可能としている。
【0030】また、本発明に係る実施形態において、補
助容量Cscの第2電極32は、必ずしもブラックマトリ
クスを兼用するものには限られない。そして、例えば別
途ブラックマトリクスが設けられていても良いし、パネ
ルにブラックマトリクスが設けられない場合でもよい。
このような場合において、第2電極32は、第1電極3
0とで補助容量Cscを構成する電極であって、各画素表
示領域とチャネル領域周辺のみが開口し、画素部の他の
全域に広がったパターンを有する導電層である。このよ
うなパターンであることで、第1電極30を構成するT
FT能動層14の形成領域とチャネル領域を除いて重な
り、非常に面積効率よく補助容量Cscを構成することを
可能としている。さらに、この第2電極32は、チャネ
ル領域14cで開口しているので、上記のようにドライ
バ内蔵型のアクティブマトリクス型表示装置において、
下層に容量電極を必要としないドライバ部TFTの能動
層のチャネル領域と、画素部TFTの能動層のチャネル
領域とを等しいアニール条件で多結晶化アニールするこ
とができる。
助容量Cscの第2電極32は、必ずしもブラックマトリ
クスを兼用するものには限られない。そして、例えば別
途ブラックマトリクスが設けられていても良いし、パネ
ルにブラックマトリクスが設けられない場合でもよい。
このような場合において、第2電極32は、第1電極3
0とで補助容量Cscを構成する電極であって、各画素表
示領域とチャネル領域周辺のみが開口し、画素部の他の
全域に広がったパターンを有する導電層である。このよ
うなパターンであることで、第1電極30を構成するT
FT能動層14の形成領域とチャネル領域を除いて重な
り、非常に面積効率よく補助容量Cscを構成することを
可能としている。さらに、この第2電極32は、チャネ
ル領域14cで開口しているので、上記のようにドライ
バ内蔵型のアクティブマトリクス型表示装置において、
下層に容量電極を必要としないドライバ部TFTの能動
層のチャネル領域と、画素部TFTの能動層のチャネル
領域とを等しいアニール条件で多結晶化アニールするこ
とができる。
【0031】さらに、本実施形態では、遮光性のデータ
ライン22は、第2電極32が開口したTFTの能動領
域において突出する領域(延出部)22aを有する。こ
のため、TFT能動層14は、図2では上方から入射さ
れる光に対し、チャネル領域14cの上方に位置する遮
光性のゲート電極20と、上記データライン22の延出
部22aとにより、確実に遮光される。よって、外光が
照射されることによるTFTでの光リーク電流発生が抑
制されている。ここで、TFTチャネル領域14cは、
上層のゲート電極20によって、上方からの光に対して
遮蔽されるので、ゲート側からの光によるリーク防止の
観点からは、データライン22に必ずしも延出部22a
を形成する必要はない。しかし、図1に示すように、T
FT形成領域において、ブラックマトリクスである第2
電極32の開口部分をデータライン22が完全に覆うこ
とで、この部分の遮光が確実となる。即ち、例えば、第
1基板側の光源からの入射光や、第2基板側からの入射
光が第2電極で反射されるなどにより、第2電極32側
からそのチャネル領域開口部に入射してきた光が液晶2
00側に通り抜けることを防いでいる。このため、コン
トラストの向上を図ることを可能としている。またもち
ろん、データライン22以外の層を用いてTFTのチャ
ネル領域を遮光してもよい。但し、データライン22を
遮光層として用いれば、別途遮光層を形成する必要がな
く好適である。
ライン22は、第2電極32が開口したTFTの能動領
域において突出する領域(延出部)22aを有する。こ
のため、TFT能動層14は、図2では上方から入射さ
れる光に対し、チャネル領域14cの上方に位置する遮
光性のゲート電極20と、上記データライン22の延出
部22aとにより、確実に遮光される。よって、外光が
照射されることによるTFTでの光リーク電流発生が抑
制されている。ここで、TFTチャネル領域14cは、
上層のゲート電極20によって、上方からの光に対して
遮蔽されるので、ゲート側からの光によるリーク防止の
観点からは、データライン22に必ずしも延出部22a
を形成する必要はない。しかし、図1に示すように、T
FT形成領域において、ブラックマトリクスである第2
電極32の開口部分をデータライン22が完全に覆うこ
とで、この部分の遮光が確実となる。即ち、例えば、第
1基板側の光源からの入射光や、第2基板側からの入射
光が第2電極で反射されるなどにより、第2電極32側
からそのチャネル領域開口部に入射してきた光が液晶2
00側に通り抜けることを防いでいる。このため、コン
トラストの向上を図ることを可能としている。またもち
ろん、データライン22以外の層を用いてTFTのチャ
ネル領域を遮光してもよい。但し、データライン22を
遮光層として用いれば、別途遮光層を形成する必要がな
く好適である。
【0032】次に、本実施形態に係るLCDの第1基板
側の各要素の製造方法について説明する。
側の各要素の製造方法について説明する。
【0033】第1基板100としては、ガラス基板、石
英基板、サファイア基板などの透明絶縁性基板を用い
る。このうち、例えば低融点ガラス基板を第1基板10
0として用いこの基板上にCr等の高融点金属層を形成
し、画素電極形成予定領域とTFT1の能動層領域(より
具体的には少なくともチャネル形成予定領域)とを開口
することで、図1のようなパターンの補助容量第2電極
32を形成する。次に、この第2電極32を覆う基板全
面にSiO2や、SiNx等の絶縁層12を形成する。
なお、この絶縁層12は、ガラス基板などに含まれる不
純物が能動層14に拡散することを防止するいわゆるバ
ッファ層として機能する。
英基板、サファイア基板などの透明絶縁性基板を用い
る。このうち、例えば低融点ガラス基板を第1基板10
0として用いこの基板上にCr等の高融点金属層を形成
し、画素電極形成予定領域とTFT1の能動層領域(より
具体的には少なくともチャネル形成予定領域)とを開口
することで、図1のようなパターンの補助容量第2電極
32を形成する。次に、この第2電極32を覆う基板全
面にSiO2や、SiNx等の絶縁層12を形成する。
なお、この絶縁層12は、ガラス基板などに含まれる不
純物が能動層14に拡散することを防止するいわゆるバ
ッファ層として機能する。
【0034】絶縁層12の上にはアモルファスシリコン
層を形成し、第1基板100の上方からエキシマレーザ
を照射し、アモルファスシリコン層をアニールして多結
晶化させる。ここで、上記エキシマレーザアニールの
際、アモルファスシリコン層の少なくともチャネル形成
領域の下は、上述のように第2電極32が開口されてい
る。従って、基板上のチャネル形成領域は全て等しい条
件でレーザアニールを実行することができ、この領域に
は粒径のそろったポリシリコン層が形成される。このよ
うにして得られた多結晶シリコン層は、次に、要求され
るTFT能動層及び補助容量の第1電極の形状にパター
ニングし、さらに、これらを覆ってSiO 2からなるゲ
ート絶縁膜16を形成する。
層を形成し、第1基板100の上方からエキシマレーザ
を照射し、アモルファスシリコン層をアニールして多結
晶化させる。ここで、上記エキシマレーザアニールの
際、アモルファスシリコン層の少なくともチャネル形成
領域の下は、上述のように第2電極32が開口されてい
る。従って、基板上のチャネル形成領域は全て等しい条
件でレーザアニールを実行することができ、この領域に
は粒径のそろったポリシリコン層が形成される。このよ
うにして得られた多結晶シリコン層は、次に、要求され
るTFT能動層及び補助容量の第1電極の形状にパター
ニングし、さらに、これらを覆ってSiO 2からなるゲ
ート絶縁膜16を形成する。
【0035】ゲート絶縁膜16形成後、例えばAlを用
いて金属層を形成、パターニングし、ゲート電極と一体
のゲートライン20を形成する。次に、ゲート側からゲ
ートをマスクとして能動層14に不純物(例えばリン)
を低濃度ドーピングし、さらに、ゲートライン20をそ
のライン幅より一定幅広いマスクで覆い、能動層14
(及び第1電極30)に対し、高濃度に不純物をドーピ
ングする。その後、アニール処理を施してドープした不
純物を活性化させる。これにより、能動層14におい
て、ゲートライン20に対応する領域には、不純物のド
ープされない真性のチャネル領域14cが形成され、チ
ャネル領域14cの両側には不純物(例えばリン)が低
濃度にドープされたLD領域14ldが形成され、この
LD領域の外側には不純物が高濃度に注入されたドレイ
ン領域14dと、ソース領域14s(第1電極兼用)と
が形成される。
いて金属層を形成、パターニングし、ゲート電極と一体
のゲートライン20を形成する。次に、ゲート側からゲ
ートをマスクとして能動層14に不純物(例えばリン)
を低濃度ドーピングし、さらに、ゲートライン20をそ
のライン幅より一定幅広いマスクで覆い、能動層14
(及び第1電極30)に対し、高濃度に不純物をドーピ
ングする。その後、アニール処理を施してドープした不
純物を活性化させる。これにより、能動層14におい
て、ゲートライン20に対応する領域には、不純物のド
ープされない真性のチャネル領域14cが形成され、チ
ャネル領域14cの両側には不純物(例えばリン)が低
濃度にドープされたLD領域14ldが形成され、この
LD領域の外側には不純物が高濃度に注入されたドレイ
ン領域14dと、ソース領域14s(第1電極兼用)と
が形成される。
【0036】次にゲートライン20を覆う全面に層間絶
縁膜17を形成し、TFT1のドレイン領域14d(或
いはソース領域14s)に対応した領域(本実施形態で
はドレイン)に層間絶縁膜17及びゲート絶縁膜16を
貫通するコンタクトホールを形成する。さらに、Al等
を用いてドレイン電極を兼用するデータライン22を形
成し、このデータライン22と能動層14のドレイン領
域14dとを上記コンタクトホールを介して接続する。
縁膜17を形成し、TFT1のドレイン領域14d(或
いはソース領域14s)に対応した領域(本実施形態で
はドレイン)に層間絶縁膜17及びゲート絶縁膜16を
貫通するコンタクトホールを形成する。さらに、Al等
を用いてドレイン電極を兼用するデータライン22を形
成し、このデータライン22と能動層14のドレイン領
域14dとを上記コンタクトホールを介して接続する。
【0037】データライン22形成後、データライン2
2を覆う基板全体に樹脂などを用いて平坦化絶縁膜18
を形成し、TFT1のソース領域14sに対応する位置
に、平坦化絶縁膜18、層間絶縁膜17及びゲート絶縁
膜16を貫通するコンタクトホールを形成する。さら
に、ITOなどの透明導電性材料層を形成し、これをパ
ターニングして、上記コンタクトホールを介してソース
領域14sと接続された画素電極24を形成する。
2を覆う基板全体に樹脂などを用いて平坦化絶縁膜18
を形成し、TFT1のソース領域14sに対応する位置
に、平坦化絶縁膜18、層間絶縁膜17及びゲート絶縁
膜16を貫通するコンタクトホールを形成する。さら
に、ITOなどの透明導電性材料層を形成し、これをパ
ターニングして、上記コンタクトホールを介してソース
領域14sと接続された画素電極24を形成する。
【0038】画素電極24の形成後、必要に応じて全面
に液晶配向を制御する配向膜26を形成し、以上により
第1基板側に必要な要素が形成される。なお、第1基板
100の表示領域の外側(基板の外縁部分)には、上記
画素部のTFT1とほぼ同一工程を経て、多結晶シリコ
ン層を能動層とするTFTを形成し、これを用いて図3
に示すような内蔵駆動回路(ゲートドライバ:Vドライ
バ、データドライバ:Hドライバ)が形成されていても
よい。
に液晶配向を制御する配向膜26を形成し、以上により
第1基板側に必要な要素が形成される。なお、第1基板
100の表示領域の外側(基板の外縁部分)には、上記
画素部のTFT1とほぼ同一工程を経て、多結晶シリコ
ン層を能動層とするTFTを形成し、これを用いて図3
に示すような内蔵駆動回路(ゲートドライバ:Vドライ
バ、データドライバ:Hドライバ)が形成されていても
よい。
【0039】LCDの第2基板500側は、ガラスやプ
ラスチックなどの透明基板を用いた第2基板500上
に、カラー表示装置の場合R,G,B等のカラーフィル
タ54が形成される。さらに、このカラーフィルタ54
の上には第1基板100の各画素電極24とで液晶20
0に電圧を印加するためのITOなどからなる対向電極
(共通電極)56が形成される。また、対向電極54の
上には、第1基板100側と同様に配向膜58が形成さ
れている。なお、本実施形態1において上述のように第
1基板100にブラックマトリクスとしても機能しうる
補助容量Cscの第2電極32を形成しているため、第2
基板側には通常形成されるブラックマトリクスを形成す
る必要はない。
ラスチックなどの透明基板を用いた第2基板500上
に、カラー表示装置の場合R,G,B等のカラーフィル
タ54が形成される。さらに、このカラーフィルタ54
の上には第1基板100の各画素電極24とで液晶20
0に電圧を印加するためのITOなどからなる対向電極
(共通電極)56が形成される。また、対向電極54の
上には、第1基板100側と同様に配向膜58が形成さ
れている。なお、本実施形態1において上述のように第
1基板100にブラックマトリクスとしても機能しうる
補助容量Cscの第2電極32を形成しているため、第2
基板側には通常形成されるブラックマトリクスを形成す
る必要はない。
【0040】以上のようにして得られる第1基板100
と第2基板500とは、その外縁部分で一定のギャップ
を隔てて貼り合わせ、基板間の間隙に液晶200を封入
してLCDが完成する。なお、第2基板500の外側
(図2では上面側)には偏光フィルム、位相差フィルム
などが配されている。
と第2基板500とは、その外縁部分で一定のギャップ
を隔てて貼り合わせ、基板間の間隙に液晶200を封入
してLCDが完成する。なお、第2基板500の外側
(図2では上面側)には偏光フィルム、位相差フィルム
などが配されている。
【0041】なお、上記実施形態において、アクティブ
マトリクス型表示装置としてLCDを例にあげたが、本
発明は補助容量を各画素に必要とする他のアクティブマ
トリクス型表示装置、例えば、表示素子としてEL素子
を有するアクティブマトリクス型のエレクトロルミネッ
センス表示装置などにも採用可能であり、同様の効果を
得ることができる。
マトリクス型表示装置としてLCDを例にあげたが、本
発明は補助容量を各画素に必要とする他のアクティブマ
トリクス型表示装置、例えば、表示素子としてEL素子
を有するアクティブマトリクス型のエレクトロルミネッ
センス表示装置などにも採用可能であり、同様の効果を
得ることができる。
【0042】
【発明の効果】以上説明したように、この発明では、ア
クティブマトリクス型表示装置の各画素にトップゲート
型TFT、補助容量及び液晶などの表示素子を設け、補
助容量の第2電極は、TFTの能動層の下でブラックマ
トリクスとして機能できる。また第2電極は能動層のチ
ャネル領域では開口する。このため、開口率を落とさず
に各画素に補助容量を形成でき、さらに第2電極を能動
層の下層に形成しても各TFTチャネル領域の形成条件
に影響を及ぼさない。従って、各TFTの能動層をばら
つきなく形成することができ、また、ドライバ内蔵型ア
クティブマトリクス型表示装置を構成する場合に、ドラ
イバ部TFTの能動層と画素部TFTの能動層を同一条
件で形成することができる。
クティブマトリクス型表示装置の各画素にトップゲート
型TFT、補助容量及び液晶などの表示素子を設け、補
助容量の第2電極は、TFTの能動層の下でブラックマ
トリクスとして機能できる。また第2電極は能動層のチ
ャネル領域では開口する。このため、開口率を落とさず
に各画素に補助容量を形成でき、さらに第2電極を能動
層の下層に形成しても各TFTチャネル領域の形成条件
に影響を及ぼさない。従って、各TFTの能動層をばら
つきなく形成することができ、また、ドライバ内蔵型ア
クティブマトリクス型表示装置を構成する場合に、ドラ
イバ部TFTの能動層と画素部TFTの能動層を同一条
件で形成することができる。
【図1】 本発明の実施形態に係るアクティブマトリク
ス型LCDの各表示画素における概略平面構成を示す図
である。
ス型LCDの各表示画素における概略平面構成を示す図
である。
【図2】 図1のA−A線に沿った位置における実施形
態1に係るLCDの概略断面構成を示す図である。
態1に係るLCDの概略断面構成を示す図である。
【図3】 本発明の実施形態に係るドライバ内蔵型アク
ティブマトリクスLCDの概略構成を示す図である。
ティブマトリクスLCDの概略構成を示す図である。
【図4】 アクティブマトリクス型LCDの1画素当た
りの等価回路を示す図である。
りの等価回路を示す図である。
【図5】 従来のアクティブマトリクス型LCDにおけ
る画素領域の概略平面構造を示す図である。
る画素領域の概略平面構造を示す図である。
【図6】 図5のX−X線に沿った位置での従来のLC
Dの概略断面構造を示す図である。
Dの概略断面構造を示す図である。
1 薄膜トランジスタ(TFT)、2 液晶容量(Cl
c)、3 補助容量(Csc)、12 絶縁膜(バッファ
層)、14 能動層(ドレイン領域、チャネル領域、ソ
ース領域)、16 ゲート絶縁膜、17 層間絶縁膜、
18 平坦化絶縁膜、20 ゲートライン(ゲート兼
用)、22 データライン(ドレイン兼用)、24 画
素電極、26、58 配向膜、30 補助容量の第1電
極、32 補助容量の第2電極(ブラックマトリクス兼
用)、54 カラーフィルタ、56共通電極、100
第1基板、200 液晶、500 第2基板。
c)、3 補助容量(Csc)、12 絶縁膜(バッファ
層)、14 能動層(ドレイン領域、チャネル領域、ソ
ース領域)、16 ゲート絶縁膜、17 層間絶縁膜、
18 平坦化絶縁膜、20 ゲートライン(ゲート兼
用)、22 データライン(ドレイン兼用)、24 画
素電極、26、58 配向膜、30 補助容量の第1電
極、32 補助容量の第2電極(ブラックマトリクス兼
用)、54 カラーフィルタ、56共通電極、100
第1基板、200 液晶、500 第2基板。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01L 29/78 627G Fターム(参考) 2H092 GA59 JA25 JB54 JB69 KA04 KA05 MA30 NA01 NA07 PA01 PA06 5C094 AA05 AA10 AA43 AA48 AA54 BA03 BA43 CA19 DA09 DA13 DB01 DB04 EA04 EA05 EA10 EB02 ED15 FA01 FA02 FB12 FB14 FB15 GB10 5F052 AA02 DA02 JA01 5F110 AA06 AA21 BB02 CC02 DD02 DD03 DD04 DD13 DD14 EE03 EE28 FF02 GG02 GG13 GG35 HJ01 HJ23 HL03 HL07 HM15 HM19 NN03 NN27 NN43 NN44 NN46 NN72 NN73 PP03
Claims (4)
- 【請求項1】 アクティブマトリクス型表示装置におい
て、 マトリクス状に配置される画素のそれぞれはゲートライ
ンとデータラインとの交差付近に構成され、薄膜トラン
ジスタと、表示素子と、補助容量とを備え、 基板上には、画素毎にトップゲート型として前記薄膜ト
ランジスタが形成されており、 前記補助容量の第1電極は、前記薄膜トランジスタの能
動層を構成する半導体層から形成され、 前記補助容量の第2電極は、前記第1電極と絶縁層を挟
んで重なるように該第1電極と前記基板との間に形成さ
れ、 さらに、該第2電極は、各画素間を遮光するブラックマ
トリクス機能を備え、かつ各画素の前記薄膜トランジス
タの少なくともチャネル領域が開口していることを特徴
とするアクティブマトリクス型表示装置。 - 【請求項2】 請求項1に記載のアクティブマトリクス
型表示装置において、 前記ブラックマトリクスを兼用する前記第2電極のチャ
ネル領域付近では、前記能動層の前記第2電極との非対
向面側の上方に、この領域を遮光する遮光層が形成され
ていることを特徴とするアクティブマトリクス型表示装
置。 - 【請求項3】 請求項2に記載のアクティブマトリクス
型表示装置において、 前記遮光層は、前記データラインが兼用することを特徴
とするアクティブマトリクス型表示装置。 - 【請求項4】 請求項1〜3のいずれかに記載のアクテ
ィブマトリクス型表示装置において、 前記薄膜トランジスタの能動層は、成膜したアモルファ
スシリコン層にレーザを照射することで、多結晶化した
ポリシリコン層が用いられていることを特徴とするアク
ティブマトリクス型表示装置。
Priority Applications (6)
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---|---|---|---|
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TW91103817A TW575777B (en) | 2001-03-30 | 2002-03-01 | Active matrix type display device |
US10/113,693 US6812912B2 (en) | 2001-03-30 | 2002-03-28 | Active matrix display device with storage capacitor for each pixel |
CNB021084394A CN1282023C (zh) | 2001-03-30 | 2002-03-29 | 在各像素具备辅助电容的有源矩阵型显示装置 |
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---|---|
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ID=18951989
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US7554634B2 (en) | 2005-11-04 | 2009-06-30 | Mitsubishi Electric Corporation | Thin film transistor array substrate, manufacturing method for the same, and transflective liquid crystal display |
US7847871B2 (en) | 2007-08-22 | 2010-12-07 | Seiko Epson Corporation | Electro-optical device and electronic apparatus |
CN102053438A (zh) * | 2009-10-28 | 2011-05-11 | 三星电子株式会社 | 液晶显示器 |
CN112736143A (zh) * | 2020-12-23 | 2021-04-30 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示装置 |
-
2001
- 2001-03-30 JP JP2001098334A patent/JP2002297060A/ja active Pending
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US7923729B2 (en) | 2005-01-31 | 2011-04-12 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Active matrix substrate and its manufacturing method |
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