JP2002280499A

JP2002280499A - 冷却モジュール

Info

Publication number: JP2002280499A
Application number: JP2001082164A
Authority: JP
Inventors: Shiyougo Takeo; 升吾竹尾
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2001-03-22
Filing date: 2001-03-22
Publication date: 2002-09-27

Abstract

(57)【要約】【課題】パソコン等のＣＰＵは熱破壊防止のために冷
却する必要があり、放熱フインをもつヒートシンクを接
合して放熱させているが、ＣＰＵ等の発熱部品に高さの
バラツキがある場合、ヒートシンクを発熱部品に強く圧
接させることができない場合があり、発熱部品とヒート
シンクの熱結合が悪くなって有効な放熱ができない。【解決手段】ＣＰＵ等の発熱部品１８を当接させる独
立したヒートシンク１０を冷却モジュール筐体９内に浮
動自在に配置しておき、ヒートシンク１０が発熱部品１
８に圧接するようにコイルばね１４等の弾性部材で付勢
し、かつ、発熱部品１８の高さバラツキに追従させる手
段を設けた構成の冷却モジュールとし、ヒートシンク１
０を確実に発熱部品１８に熱結合し、発熱部品１８の温
度を大きく下げてその熱破壊を防止する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、パーソナルコンピ
ュータ、その他の電子機器等におけるＣＰＵ等の発熱部
品の冷却に用いる冷却モジュールに関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に電気機器、たとえば多機能、高性
能のパーソナルコンピュータ等の小型の電子機器には、
機能部品としてＣＰＵを用いている。特にノート型パー
ソナルコンピュータ等は、画像処理等のためにＣＰＵ等
における使用周波数がきわめて高くなっていることか
ら、ＣＰＵが熱破壊する温度以上になることがあり、し
たがって、ＣＰＵにヒートシンクを付設し、ＣＰＵで発
生する熱を放熱して機器の安全を図るようにしている。

【０００３】図９は、従来の冷却モジュールの断面図
で、従来のヒートシンクの一例を示すものであり、ヒー
トシンク１はアルミダイカストよりなり、複数の放熱フ
ィン２を有し、そのサーマルインターフェース部３を基
板４に設けたＣＰＵ等の発熱部品５に接触させている。
そして、ヒートシンク１は、そのサーマルインターフェ
ース部３をＣＰＵ等の発熱部品５に強く圧接して熱結合
させるために、取付部材７で基板４に固定する構造とな
っている。また、必要によってはファン６を装備し、フ
ァン６の回転で生じる風で放熱フィン２を強制冷却する
構成としている。

【０００４】上記構成において、発熱部品５で発生した
熱はヒートシンク１に導かれ、ヒートシンク１の放熱フ
ィン２において放熱することにより、また、ファン６に
よる強制冷却で発熱部品５の温度を下げて安全をはかっ
ている。

【０００５】また、ヒートシンク１を、そのサーマルイ
ンターフェース部３がＣＰＵ等の発熱部品５に強く圧接
させる他の取り付け手段として、図１０の従来の他の冷
却モジュールの断面図に示すように、ヒートシンク１の
取り付け部にコイルばね８を介在させ、コイルばね８で
ヒートシンク１を付勢させて発熱部品５に圧接させた構
造のものもある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、図９に示す
ヒートシンク１の構成では、発熱部品５に高さのバラツ
キがある場合、あるいは、取り付け部の寸法にバラツキ
などがある場合に、ヒートシンク１におけるサーマルイ
ンターフェース部３を発熱部品５に強く圧接させてしま
うと、ＣＰＵや基板が破損してしまう場合があり、それ
を回避するために圧接力を弱めると、発熱部品５とヒー
トシンク１の熱結合が悪くなってヒートシンク１におい
て所期の有効な放熱ができないという問題があった。

【０００７】図１０に示すヒートシンク１の構成では、
取り付け部のわずかの寸法誤差でも、形状が大きいヒー
トシンク１は大きく傾き、ヒートシンク１のサーマルイ
ンターフェース部３が発熱部品５に対して隙間を生じる
ことがあり、また、ノート型パソコンなどの場合は、キ
ーボードによる外力でヒートシンク１が傾くこともあっ
て、同様にヒートシンク１のサーマルインターフェース
部３が発熱部品５に対して隙間を生じることもあり、発
熱部品５とヒートシンク１の熱結合が悪くなってヒート
シンク１において所期の有効な放熱ができないという問
題があった。

【０００８】本発明は前記従来の問題に留意し、ヒート
シンクと発熱部品のサーマルインターフェースの熱結合
が確実で、冷却効果の高い冷却モジュールを提供するこ
とを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は前記目的を達成
するため、一面に複数の放熱フィンを突設し、かつ、他
面にＣＰＵ等の発熱部品を当接させるサーマルインター
フェース部を有するアルミダイカストよりなる独立した
ヒートシンクを、そのサーマルインターフェース部が窓
より表出するように筐体内に浮動自在に配置しておき、
前記のヒートシンクを、そのサーマルインターフェース
部が発熱部品に圧接するように弾性部材で付勢し、か
つ、発熱部品の高さバラツキに追従させる手段を設けた
構成の冷却モジュールとする。

【００１０】本発明によれば、ヒートシンクを確実に発
熱部品に熱結合し、発熱部品の温度を大きく下げてその
熱破壊を防止することがてきる冷却モジュールとするこ
とができる。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、放熱フィンを有し、かつ、外側にＣＰＵ等の発熱部
品を当接させるサーマルインターフェース部をもつ独立
したヒートシンクを、そのサーマルインターフェース部
が表出するように筐体内に浮動自在に配置し、前記ヒー
トシンクを、そのサーマルインターフェース部が発熱部
品に圧接するように付勢し、かつ、発熱部品の高さバラ
ツキに追従させる手段を設けた冷却モジュールであり、
発熱部品の高さがバラツキにより所期の高さと異なった
場合でも、独立したヒートシンクが発熱部品の異なった
高さに追従して移動し、そのサーマルインターフェース
部を発熱部品に圧接させて有効に放熱できるという作用
を有する。

【００１２】本発明の請求項２に記載の発明は、請求項
１に記載の冷却モジュールにおいて、ヒートシンクのサ
ーマルインターフェース部を発熱部品に圧接するように
付勢し、かつ、発熱部品の高さバラツキに追従させる手
段を、ヒートシンクを押えるコイルばねで構成したもの
であり、発熱部品の高さがバラツキにより所期の高さと
異なった場合でも、同じく独立したヒートシンクが発熱
部品の異なった高さに追従して移動し、そのサーマルイ
ンターフェース部を発熱部品に圧接させて有効に放熱で
きるという作用を有する。

【００１３】本発明の請求項３に記載の発明は、請求項
１に記載の冷却モジュールにおいて、ヒートシンクのサ
ーマルインターフェース部を発熱部品に圧接するように
付勢し、かつ、発熱部品の高さバラツキに追従させる手
段を、ヒートシンクの移動を案内する軸と、この軸に巻
かれてヒートシンクを押えるコイルばねで構成したもの
であり、発熱部品の高さがバラツキにより所期の高さと
異なった場合でも、同じく独立したヒートシンクが発熱
部品の異なった高さに追従して移動し、そのサーマルイ
ンターフェース部を発熱部品に圧接させて有効に放熱で
きるという作用を有する。

【００１４】本発明の請求項４に記載の発明は、請求項
１に記載の冷却モジュールにおいて、ヒートシンクのサ
ーマルインターフェース部を発熱部品に圧接するように
付勢し、かつ、発熱部品の高さバラツキに追従させる手
段を、ヒートシンクを押える板ばねで構成したものであ
り、発熱部品の高さがバラツキにより所期の高さと異な
った場合でも、同じく独立したヒートシンクが発熱部品
の異なった高さに追従して移動し、そのサーマルインタ
ーフェース部を発熱部品に圧接させて有効に放熱できる
という作用を有する。

【００１５】本発明の請求項５に記載の発明は、請求項
１に記載の冷却モジュールにおいて、ヒートシンクのサ
ーマルインターフェース部を発熱部品に圧接するように
付勢し、かつ、発熱部品の高さバラツキに追従させる手
段を、ヒートシンクを押える弾性ゴム板または弾性樹脂
板で構成したものであり、発熱部品の高さがバラツキに
より所期の高さと異なった場合でも、同じく独立したヒ
ートシンクが発熱部品の異なった高さに追従して移動
し、そのサーマルインターフェース部を発熱部品に圧接
させて有効に放熱できるという作用を有する。

【００１６】本発明の請求項６に記載の発明は、請求項
１に記載の冷却モジュールにおいて、ヒートシンクは、
サーマルインターフェース部が熱伝導性のよいグリース
またはシートを介在させて発熱部品に圧接するようにし
たものであり、独立したヒートシンクが発熱部品の異な
った高さに追従して移動し、なおかつ、接触部に隙間が
生じても、熱伝導性のよいグリースまたはシートがその
隙間を吸収し、サーマルインターフェース部と発熱部品
を確実に熱結合させて有効に放熱できるという作用を有
する。

【００１７】本発明の請求項７に記載の発明は、請求項
１〜６のいずれかに記載の冷却モジュールにおいて、筐
体は、内部にヒートシンクを強制冷却するファンを有す
る構成としたものであり、サーマルインターフェース部
と発熱部品を確実に熱結合させるとともに、ファンによ
り効果的に冷却できるという作用を有する。

【００１８】本発明の請求項８に記載の発明は、請求項
１〜７のいずれかに記載の冷却モジュールにおいて、筐
体を、弾性部材を介在させた取り付け手段で基板または
機器本体の筐体に取り付ける構成としたものであり、形
状が大きい筐体が大きく傾いた場合でも、筐体全体が傾
き補正され、また、ヒートシンクも独自に位置補正され
るので、ヒートシンクのサーマルインターフェース部が
発熱部品に対して確実に接触するという作用を有する。

【００１９】本発明の請求項９に記載の発明は、請求項
８に記載の冷却モジュールにおいて、筐体は熱伝導性の
よい金属よりなり、その一部を第２の発熱部品に圧接す
るように基板に取り付ける構成としたものであり、形状
が大きい筐体大きく傾いた場合でも、筐体全体が傾き補
正され、また、ヒートシンクも独自に位置補正され、ヒ
ートシンクのサーマルインターフェース部が発熱部品に
対して確実に接触するとともに、複数の発熱部品の放熱
ができるという作用を有する。

【００２０】本発明の請求項１０に記載の発明は、請求
項１〜７のいずれかに記載の冷却モジュールにおいて、
筐体を、機器本体の筐体としたものであり、冷却モジュ
ールの構造を簡略化できるとともに、ファンの配置に自
由度が大きくなり、製造を容易にするという作用を有す
る。

【００２１】以下、本発明の実施の形態について、図面
を参照して説明する。

【００２２】（実施の形態１）図１は、本発明の実施の
形態１の冷却モジュールのカバー除去状態の平面図、図
２は、同冷却モジュールの断面図、図３は同冷却モジュ
ールのファンを含む断面図である。

【００２３】図１、図２および図３に示すように本実施
の形態１の冷却モジュールは、冷却モジュール筐体９
と、その内部に装備したヒートシンク１０より構成され
ている。冷却モジュール筐体９は熱導伝性の良い金属よ
りなり、その下面に窓１１を有している。ヒートシンク
１０はアルミダイカストによりなり、背面に複数の放熱
フィン１２を一体に立設してあり、下面をサーマルイン
ターフェース部１３としいる。このヒートシンク１０は
独立しており、冷却モジュール筐体９内において浮動自
在に設けられ、サーマルインターフェース部１３が冷却
モジュール筐体９の窓１１より表出するようにしてい
る。そしてヒートシンク１０の背面の両端と冷却モジュ
ール筐体９の天板部の内側間にはコイルばね１４を介在
させ、ヒートシンク１０は、そのサーマルインターフェ
ース部１３が冷却モジュール筐体９の窓１１より突出す
るように付勢されている。また、冷却モジュール筐体９
内には、ヒートシンク１０の放熱フィン１２を送風によ
って強制冷却するファン１５を設けている。冷却モジュ
ール筐体９は基板１６に取り付け部材１７で固定されて
おり、基板１６に取り付けたＣＰＵ等の発熱部品１８
は、ヒートシンク１０のサーマルインターフェース部１
３に接触させて熱的に結合させている。なお、図中の１
９は空気吸い込み口、２０は空気噴き出し口である。

【００２４】上記のように構成された本実施の形態１の
冷却モジュールは、発熱部品１８の熱がヒートシンク１
０のサーマルインターフェース部１３に伝えられ、さら
に放熱フィン１２に伝わって放熱される。このとき、フ
ァン１５の送風によって放熱フィン１２は強制冷却さ
れ、したがつて、発熱部品１８の温度は低下し、発熱部
品１８の熱破壊を防止する。

【００２５】ここで、基板１６に取り付けたＣＰＵ等の
発熱部品１８の高さがバラツキで所定の高さと異なるこ
となるとき、あるいは、冷却モジュール筐体９の取り付
け部材１７の寸法誤差等で冷却モジュール筐体９が傾い
た場合、基板１６に取り付けたＣＰＵ等の発熱部品１８
は、ヒートシンク１０のサーマルインターフェース部１
３に対し隙間を生じようとするが、冷却モジュール筐体
９内において独立し、かつ浮動自在に設けられヒートシ
ンク１０は、コイルばね１４の付勢により、あるいは収
縮によってその位置を上下に追従補正し、サーマルイン
ターフェース部１３を発熱部品１８に確実に圧接させ
る。したがって、発熱部品１８の熱はヒートシンク１０
に確実に伝えられ、放熱によりその温度が低下すること
となる。

【００２６】なお、必要によっては図示のようにサーマ
ルインターフェース部１３と発熱部品１８との接触部に
熱伝導性のよいグリース２１またはシートを介在させて
おき、追従位置補正されたヒートシンク１０のサーマル
インターフェース部１３と発熱部品１８との接触部に若
し隙間が生じた場合には、グリース２１またはシートに
よりその隙間を吸収させ、サーマルインターフェース部
１３と発熱部品１８をより確実に熱結合させるようにし
てもよい。また、この実施の形態１ではファン１５を備
えているが、このファン１５を用いないものでも前記の
効果は得られるものである。

【００２７】（実施の形態２）図４は、本発明の実施の
形態２の冷却モジュールの断面図である。

【００２８】この実施の形態２の冷却モジュールは、前
記実施の形態１の冷却モジュールに対し、ヒートシンク
のサーマルインターフェース部を発熱部品に圧接するよ
うに付勢し、かつ、発熱部品の高さバラツキに追従させ
る手段を異にしている。

【００２９】すなわち、図４に示すように冷却モジュー
ル筐体９の内部の独立したヒートシンク１０は、浮動ガ
イドピン２２によって浮動自在となっており、この浮動
ガイドピン２２にコイルばね１４を巻き、このコイルば
ね１４をヒートシンク１０の背面の両端と冷却モジュー
ル筐体９の天板部の内側間に介在させてヒートシンク１
０を付勢する構成となつている。

【００３０】この構成の冷却モジュールは、発熱部品１
８の高さがバラツキにより所期の高さと異なった場合で
も、独立したヒートシンク１０が発熱部品１８の異なっ
た高さに追従して移動し、そのサーマルインターフェー
ス部１３を発熱部品１８に圧接させて有効に放熱できる
とともに、ヒートシンク１０の前記の追従移動が円滑に
行われるものである。

【００３１】（実施の形態３）図５は、本発明の実施の
形態３の冷却モジュールの断面図である。

【００３２】この実施の形態３の冷却モジュールは、前
記実施の形態１の冷却モジュールに対し、ヒートシンク
のサーマルインターフェース部を発熱部品に圧接するよ
うに付勢し、かつ、発熱部品の高さバラツキに追従させ
る手段を異にしている。

【００３３】すなわち、図５に示すように冷却モジュー
ル筐体９の内部において独立し、かつ、浮動自在に設け
られたヒートシンク１０は、その板部２３の両端を板ば
ね２４によって押さえられ、ヒートシンク１０が付勢さ
れる構成となつている。

【００３４】この構成の冷却モジュールも、発熱部品１
８の高さがバラツキにより所期の高さと異なった場合で
も、独立したヒートシンク１０が発熱部品１８の異なっ
た高さに追従して移動し、そのサーマルインターフェー
ス部１３を発熱部品１８に圧接させて有効に放熱できる
とともに、ヒートシンク１０の前記の追従移動・付勢構
造を簡単なものとする。

【００３５】（実施の形態４）図６は、本発明の実施の
形態４の冷却モジュールの断面図である。

【００３６】この実施の形態４の冷却モジュールは、前
記実施の形態１の冷却モジュールに対し、ヒートシンク
のサーマルインターフェース部を発熱部品に圧接するよ
うに付勢し、かつ、発熱部品の高さバラツキに追従させ
る手段を異にしている。

【００３７】すなわち、図６に示すように冷却モジュー
ル筐体９の内部において独立し、かつ、浮動自在に設け
られたヒートシンク１０は、その背部と冷却モジュール
筐体９の天板部間に介在された弾性ゴム板２５によって
押さえられ、ヒートシンク１０を付勢する構成となつて
いる。なお、前記の弾性ゴム板２５は良好な熱や電気の
伝導性を有していてもよく、或いは弾性樹脂板としても
よい。

【００３８】この構成の冷却モジュールも、発熱部品１
８の高さがバラツキにより所期の高さと異なった場合で
も、独立したヒートシンク１０が発熱部品１８の異なっ
た高さに追従して移動し、そのサーマルインターフェー
ス部１３を発熱部品１８に圧接させて有効に放熱できる
とともに、ヒートシンク１０の前記の追従移動・付勢構
造を簡単なものとする。

【００３９】（実施の形態５）図７は、本発明の実施の
形態５の冷却モジュールの断面図である。

【００４０】この実施の形態５の冷却モジュールは、冷
却モジュール筐体の取り付け手段に特徴を有する。

【００４１】すなわち、図７に示すように内部に独立し
たヒートシンク１０を浮動自在に、かつ、発熱部品１８
方向に付勢するように設けた冷却モジュール筐体９は、
基板１６に第２の浮動ガイドピン２６により浮動自在に
取り付けられ、かつ、弾性部材２７により発熱部品１８
方向に付勢された構成となっている。そして冷却モジュ
ール筐体９は熱伝導性のよい金属よりなり、その一部を
第２の発熱部品２８に圧接するように基板１６に取り付
ける構成としている。

【００４２】このように構成された冷却モジュールは、
その形状が大きくて取り付け部寸法誤差等で大きく傾き
やすい場合でも、冷却モジュール全体が前記誤差に追従
位置補正され、また、ヒートシンク１０も独自に追従位
置補正されることから、ヒートシンク１０のサーマルイ
ンターフェース部１３が発熱部品１８に対してより確実
に接触し、ヒートシンク１０は確実な放熱をすることが
ができる。さらに、冷却モジュール筐体９は、第２の発
熱部品２８に対して位置補正して熱的結合し、ヒートシ
ンクとして利用することができるので、複数の発熱部品
を備えたものの場合に都合がよい。

【００４３】（実施の形態６）図８は、本発明の実施の
形態６の冷却モジュールの断面図である。

【００４４】この実施の形態６の冷却モジュールは、冷
却モジュール筐体に特徴を有する。

【００４５】すなわち、冷却モジュールは図８に示すよ
うに、ノート型パーソナルコンピュータ等の機器本体の
筐体２９を冷却モジュール筐体とし、この機器本体の筐
体２９内に、独立したヒートシンク１０を浮動自在に配
置し、前記ヒートシンク１０のサーマルインターフェー
ス部１３が発熱部品１８に圧接するように付勢し、か
つ、発熱部品１８の高さバラツキに追従させるととも
に、冷却用のファン１５を設けた構成としている。

【００４６】上記構成の冷却モジュールは、その筐体に
機器本体の筐体を利用することから、その構造を簡略化
できるとともに、ヒートシンク１０およびファン１５の
配置に自由度が大きくなり、製造を容易にすることがで
きる。

【００４７】

【発明の効果】以上の説明より明らかなように、本発明
による冷却モジュールは、発熱部品の高さがバラツキに
より所期の高さと異なった場合、あるいは取り付け部の
寸法誤差等が生じた場合でも、ヒートシンクは独立して
発熱部品の異なった高さ、寸法誤差等に追従して移動
し、そのサーマルインターフェース部を発熱部品に圧接
させることができることから、発熱部品の熱を有効に放
熱し、発熱部品の温度をさげて熱破壊を防止できるもの
であり、たとえばノート型パーソナルコンピュータのＣ
ＰＵ等の冷却モジュールとして、その効果は効果は大き
い。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１の冷却モジュールのカバ
ー除去状態の平面図

【図２】同冷却モジュール断面図

【図３】同冷却モジュールのファン部を含む断面図

【図４】本発明の実施の形態２の冷却モジュールの断面
図

【図５】本発明の実施の形態３の冷却モジュールの断面
図

【図６】本発明の実施の形態４の冷却モジュールの断面
図

【図７】本発明の実施の形態５の冷却モジュールの断面
図

【図８】本発明の実施の形態６の冷却モジュールの断面
図

【図９】従来の冷却モジュールの断面図

【図１０】従来の他の冷却モジュールの断面図

【符号の説明】

９冷却モジュール筐体１０ヒートシンク１１筐体の窓１２放熱フィン１３サーマルインターフェース部１４コイルばね１５ファン１６基板１７取り付け部材１８発熱部品１９空気吸い込み口２０空気噴き出し口２１グリース２２浮動ガイドピン２３ヒートシンクの板部２４板ばね２５弾性ゴム２６第２の浮動ガイドピン２７弾性部材２８第２の発熱部品２９機器本体の筐体

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０５Ｋ 7/20 Ｈ０１Ｌ 23/46 Ｃ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】放熱フィンを有し、かつ、外側にＣＰＵ等
の発熱部品を当接させるサーマルインターフェース部を
もつ独立したヒートシンクを、そのサーマルインターフ
ェース部が表出するように筐体内に浮動自在に配置し、
前記ヒートシンクを、そのサーマルインターフェース部
が発熱部品に圧接するように付勢し、かつ、発熱部品の
高さバラツキに追従させる手段を設けたことを特徴とす
る冷却モジュール。
【請求項２】ヒートシンクのサーマルインターフェース
部を発熱部品に圧接するように付勢し、かつ、発熱部品
の高さバラツキに追従させる手段は、ヒートシンクを押
えるコイルばねで構成されたことを特徴とする請求項１
記載の冷却モジュール。
【請求項３】ヒートシンクのサーマルインターフェース
部を発熱部品に圧接するように付勢し、かつ、発熱部品
の高さバラツキに追従させる手段は、ヒートシンクの移
動を案内する軸と、この軸に巻かれてヒートシンクを押
えるコイルばねで構成されたことを特徴とする請求項１
記載の冷却モジュール。
【請求項４】ヒートシンクのサーマルインターフェース
部を発熱部品に圧接するように付勢し、かつ、発熱部品
の高さバラツキに追従させる手段は、ヒートシンクを押
える板ばねで構成されたことを特徴とする請求項１記載
の冷却モジュール。
【請求項５】ヒートシンクのサーマルインターフェース
部を発熱部品に圧接するように付勢し、かつ、発熱部品
の高さバラツキに追従させる手段は、ヒートシンクを押
える弾性ゴム板または弾性樹脂板で構成されたことを特
徴とする請求項１記載の冷却モジュール。
【請求項６】ヒートシンクは、サーマルインターフェー
ス部が熱伝導性のよいグリースまたはシートを介在させ
て発熱部品に圧接するようにしたことを特徴とする請求
項１記載の冷却モジュール。
【請求項７】筐体は、内部にヒートシンクを強制冷却す
るファンを有することを特徴とする請求項１〜６のいず
れかに記載の冷却モジュール。
【請求項８】筐体は、弾性部材を介在させた取り付け手
段で基板または機器本体の筐体に取り付けられたことを
特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の冷却モジュ
ール。
【請求項９】筐体は熱伝導性のよい金属よりなり、その
一部が第２の発熱部品に圧接するように基板に取り付け
られたことを特徴とする請求項８記載の冷却モジュー
ル。
【請求項１０】筐体は、機器本体の筐体であることを特
徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の冷却モジュー
ル。