JP2002249584A - シリコーン変性エポキシ樹脂又はシリコーン変性フェノール樹脂を含有する樹脂組成物、並びにこれを用いた半導体装置 - Google Patents
シリコーン変性エポキシ樹脂又はシリコーン変性フェノール樹脂を含有する樹脂組成物、並びにこれを用いた半導体装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【解決手段】 式（１）の構造単位を２個以上有するエ
ポキシ樹脂又はフェノール樹脂と、式（２）のオルガノ
ポリシロキサンとを反応させて得られるシリコーン変性
エポキシ樹脂又はシリコーン変性フェノール樹脂であっ
て、これを単独で硬化させた場合、及びこれをエポキシ
樹脂及び／又はフェノール樹脂に添加して硬化させた場
合、硬化物中でオルガノポリシロキサン成分が相分離構
造を形成しないシリコーン変性エポキシ樹脂又はシリコ
ーン変性フェノール樹脂を含有することを特徴とする樹
脂組成物。 【化１】 （Ｒ1）a（Ｒ2）bＳｉＯ(4-a-b)/2 （２） （Ｒ1はアミノ基、エポキシ基、ヒドロキシ基若しくは
カルボキシル基を含有する１価の有機基、水素原子、ヒ
ドロキシ基、アルコキシ基又はアルケニルオキシ基を示
し、Ｒ2は一価炭化水素基を示す。） 【効果】 本発明の樹脂組成物は、エポキシ樹脂又はフ
ェノール樹脂の接着性・耐熱性・耐湿性と、シリコーン
樹脂の柔軟性・耐衝撃性とを兼ね備えた硬化物を与え
る。
ポキシ樹脂又はフェノール樹脂と、式（２）のオルガノ
ポリシロキサンとを反応させて得られるシリコーン変性
エポキシ樹脂又はシリコーン変性フェノール樹脂であっ
て、これを単独で硬化させた場合、及びこれをエポキシ
樹脂及び／又はフェノール樹脂に添加して硬化させた場
合、硬化物中でオルガノポリシロキサン成分が相分離構
造を形成しないシリコーン変性エポキシ樹脂又はシリコ
ーン変性フェノール樹脂を含有することを特徴とする樹
脂組成物。 【化１】 （Ｒ1）a（Ｒ2）bＳｉＯ(4-a-b)/2 （２） （Ｒ1はアミノ基、エポキシ基、ヒドロキシ基若しくは
カルボキシル基を含有する１価の有機基、水素原子、ヒ
ドロキシ基、アルコキシ基又はアルケニルオキシ基を示
し、Ｒ2は一価炭化水素基を示す。） 【効果】 本発明の樹脂組成物は、エポキシ樹脂又はフ
ェノール樹脂の接着性・耐熱性・耐湿性と、シリコーン
樹脂の柔軟性・耐衝撃性とを兼ね備えた硬化物を与え
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、柔軟性・耐衝撃性
に優れるシリコーン樹脂の特性と、接着性・耐熱性・耐
湿性に優れるエポキシ樹脂又はフェノール樹脂の特性と
を兼ね備えた硬化物を与える硬化性樹脂組成物及びこの
組成物の硬化物で被覆又は封止された半導体装置に関す
る。
に優れるシリコーン樹脂の特性と、接着性・耐熱性・耐
湿性に優れるエポキシ樹脂又はフェノール樹脂の特性と
を兼ね備えた硬化物を与える硬化性樹脂組成物及びこの
組成物の硬化物で被覆又は封止された半導体装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】エポキ
シ樹脂及びフェノール樹脂は、接着性・耐熱性・耐湿性
に優れており、その応用分野は接着剤や塗料はもとよ
り、近年では半導体装置の封止材というハイテク分野に
も拡大されている。しかし、剛直・脆いといった欠点を
有し、特に自動車や航空機等の過酷な環境下では使用に
耐えない場合がある。
シ樹脂及びフェノール樹脂は、接着性・耐熱性・耐湿性
に優れており、その応用分野は接着剤や塗料はもとよ
り、近年では半導体装置の封止材というハイテク分野に
も拡大されている。しかし、剛直・脆いといった欠点を
有し、特に自動車や航空機等の過酷な環境下では使用に
耐えない場合がある。
【０００３】これまでにも、様々な手法でエポキシ樹脂
及びフェノール樹脂の硬化物の柔軟化が検討されてい
る。その一つとして、本発明者らは、予めシリコーンと
反応させた変性樹脂を用いる方法を提案している（特公
昭６１−４８５４４号公報、特公昭６２−３６０５０号
公報、特公昭６３−６３８０７号公報等）。これは、主
成分であるエポキシ樹脂及びフェノール樹脂と変性成分
であるシリコーンの相溶性を制御して相分離構造を形成
し、この相分離が適度に微細である場合はこれが衝撃を
吸収し、樹脂硬化物の柔軟化・強度向上に貢献するもの
である。しかし、この方法は低応力化の範疇にとどまる
ものであり、例えばシリコーン樹脂の柔軟性には及ばな
い。
及びフェノール樹脂の硬化物の柔軟化が検討されてい
る。その一つとして、本発明者らは、予めシリコーンと
反応させた変性樹脂を用いる方法を提案している（特公
昭６１−４８５４４号公報、特公昭６２−３６０５０号
公報、特公昭６３−６３８０７号公報等）。これは、主
成分であるエポキシ樹脂及びフェノール樹脂と変性成分
であるシリコーンの相溶性を制御して相分離構造を形成
し、この相分離が適度に微細である場合はこれが衝撃を
吸収し、樹脂硬化物の柔軟化・強度向上に貢献するもの
である。しかし、この方法は低応力化の範疇にとどまる
ものであり、例えばシリコーン樹脂の柔軟性には及ばな
い。
【０００４】一方、シリコーン樹脂では、エポキシ樹脂
及びフェノール樹脂の接着性・耐熱性・耐湿性には遠く
及ばない。
及びフェノール樹脂の接着性・耐熱性・耐湿性には遠く
及ばない。
【０００５】本発明は、上記の問題を解決するためにな
されたものであり、エポキシ樹脂又はフェノール樹脂の
接着性・耐熱性・耐湿性と、シリコーン樹脂の柔軟性・
耐衝撃性とを兼ね備えた硬化物を与えるシリコーン変性
エポキシ樹脂又はシリコーン変性フェノール樹脂を含有
する樹脂組成物、並びにこの組成物の硬化物で被覆又は
封止された半導体装置を提供することを目的とする。
されたものであり、エポキシ樹脂又はフェノール樹脂の
接着性・耐熱性・耐湿性と、シリコーン樹脂の柔軟性・
耐衝撃性とを兼ね備えた硬化物を与えるシリコーン変性
エポキシ樹脂又はシリコーン変性フェノール樹脂を含有
する樹脂組成物、並びにこの組成物の硬化物で被覆又は
封止された半導体装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段及び発明の実施の形態】本
発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討を重ねた
結果、１分子中に下記式（１）の構造単位を２個以上有
するエポキシ樹脂又はフェノール樹脂と、下記平均組成
式（２）で表されるオルガノポリシロキサンとを反応さ
せて得られるシリコーン変性エポキシ樹脂又はシリコー
ン変性フェノール樹脂であって、これを単独で硬化させ
た場合、及びこれを他のエポキシ樹脂及び／又はフェノ
ール樹脂に添加して硬化させた場合、硬化物中でオルガ
ノポリシロキサン成分が相分離構造を形成しないシリコ
ーン変性エポキシ樹脂又はシリコーン変性フェノール樹
脂を用いることにより、エポキシ樹脂又はフェノール樹
脂の接着性・耐熱性・耐湿性と、シリコーン樹脂の柔軟
性・耐衝撃性とを兼ね備えた硬化物が得られることを見
出し、本発明をなすに至ったものである。
発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討を重ねた
結果、１分子中に下記式（１）の構造単位を２個以上有
するエポキシ樹脂又はフェノール樹脂と、下記平均組成
式（２）で表されるオルガノポリシロキサンとを反応さ
せて得られるシリコーン変性エポキシ樹脂又はシリコー
ン変性フェノール樹脂であって、これを単独で硬化させ
た場合、及びこれを他のエポキシ樹脂及び／又はフェノ
ール樹脂に添加して硬化させた場合、硬化物中でオルガ
ノポリシロキサン成分が相分離構造を形成しないシリコ
ーン変性エポキシ樹脂又はシリコーン変性フェノール樹
脂を用いることにより、エポキシ樹脂又はフェノール樹
脂の接着性・耐熱性・耐湿性と、シリコーン樹脂の柔軟
性・耐衝撃性とを兼ね備えた硬化物が得られることを見
出し、本発明をなすに至ったものである。
【０００７】従って、本発明は、１分子中に下記式
（１）の構造単位を２個以上有するエポキシ樹脂又はフ
ェノール樹脂と、下記平均組成式（２）で表されるオル
ガノポリシロキサンとを反応させて得られるシリコーン
変性エポキシ樹脂又はシリコーン変性フェノール樹脂で
あって、これを単独で硬化させた場合、及びこれをエポ
キシ樹脂及び／又はフェノール樹脂に添加して硬化させ
た場合、硬化物中でオルガノポリシロキサン成分が相分
離構造を形成しないシリコーン変性エポキシ樹脂又はシ
リコーン変性フェノール樹脂を含有することを特徴とす
る樹脂組成物、
（１）の構造単位を２個以上有するエポキシ樹脂又はフ
ェノール樹脂と、下記平均組成式（２）で表されるオル
ガノポリシロキサンとを反応させて得られるシリコーン
変性エポキシ樹脂又はシリコーン変性フェノール樹脂で
あって、これを単独で硬化させた場合、及びこれをエポ
キシ樹脂及び／又はフェノール樹脂に添加して硬化させ
た場合、硬化物中でオルガノポリシロキサン成分が相分
離構造を形成しないシリコーン変性エポキシ樹脂又はシ
リコーン変性フェノール樹脂を含有することを特徴とす
る樹脂組成物、
【０００８】
【化３】
【０００９】 （Ｒ1）a（Ｒ2）bＳｉＯ(4-a-b)/2 （２） （但し、式中Ｒ1はアミノ基、エポキシ基、ヒドロキシ
基若しくはカルボキシル基を含有する１価の有機基、水
素原子、ヒドロキシ基、アルコキシ基又はアルケニルオ
キシ基を示し、Ｒ2は非置換又は置換の一価炭化水素基
を示し、ａ，ｂは０．００１≦ａ≦１、１≦ｂ≦２．
５、１≦ａ＋ｂ≦３を満足する正数である。また、１分
子中のケイ素原子の数は２〜１０００の整数であり、１
分子中のケイ素原子に直結した官能基Ｒ1の数は１以上
の整数である。）及びこの組成物の硬化物で半導体素子
の表面が被覆又は封止された半導体装置を提供する。
基若しくはカルボキシル基を含有する１価の有機基、水
素原子、ヒドロキシ基、アルコキシ基又はアルケニルオ
キシ基を示し、Ｒ2は非置換又は置換の一価炭化水素基
を示し、ａ，ｂは０．００１≦ａ≦１、１≦ｂ≦２．
５、１≦ａ＋ｂ≦３を満足する正数である。また、１分
子中のケイ素原子の数は２〜１０００の整数であり、１
分子中のケイ素原子に直結した官能基Ｒ1の数は１以上
の整数である。）及びこの組成物の硬化物で半導体素子
の表面が被覆又は封止された半導体装置を提供する。
【００１０】以下、本発明につき更に詳しく説明する。
本発明に用いられるシリコーン変性エポキシ樹脂又はシ
リコーン変性フェノール樹脂は、１分子中に上記式
（１）の構造単位を２個以上、好ましくは２〜１０個、
より好ましくは２〜５個有するエポキシ樹脂又はフェノ
ール樹脂と、上記平均組成式（２）で表されるオルガノ
ポリシロキサンとを反応させて得られるものである。
本発明に用いられるシリコーン変性エポキシ樹脂又はシ
リコーン変性フェノール樹脂は、１分子中に上記式
（１）の構造単位を２個以上、好ましくは２〜１０個、
より好ましくは２〜５個有するエポキシ樹脂又はフェノ
ール樹脂と、上記平均組成式（２）で表されるオルガノ
ポリシロキサンとを反応させて得られるものである。
【００１１】本発明に用いられるシリコーン変性樹脂の
原料となるエポキシ樹脂又はフェノール樹脂は、１分子
中に下記式（１）の構造単位を２個以上有するものであ
る。
原料となるエポキシ樹脂又はフェノール樹脂は、１分子
中に下記式（１）の構造単位を２個以上有するものであ
る。
【００１２】
【化４】
【００１３】ここで、Ｒ4の一価炭化水素基としては、
炭素数１〜６、特に１〜３のものが好ましく、例えばメ
チル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、
ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペ
ンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシ
ル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基、プロペニル
基、ブテニル基等のアルケニル基、フェニル基等のアリ
ール基などや、これらの炭化水素基の水素原子の一部又
は全部をハロゲン原子などで置換したハロゲン置換一価
炭化水素基を挙げることができる。
炭素数１〜６、特に１〜３のものが好ましく、例えばメ
チル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、
ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペ
ンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシ
ル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基、プロペニル
基、ブテニル基等のアルケニル基、フェニル基等のアリ
ール基などや、これらの炭化水素基の水素原子の一部又
は全部をハロゲン原子などで置換したハロゲン置換一価
炭化水素基を挙げることができる。
【００１４】上記式（１）の構造単位を２個以上有する
ことの理由は、以下の通りである。上記のエポキシ樹脂
又はフェノール樹脂をオルガノポリシロキサンと反応さ
せる場合、式（１）中のＲ3又はＲ4のいずれか一方が後
述する式（２）中の官能基であるＲ1と反応する。ここ
で式（１）の構造単位が１個であり、かつＲ3と官能基
Ｒ1が反応する場合、式（１）の部位からエポキシ基或
いはフェノール性水酸基が失われ、エポキシ樹脂或いは
フェノール樹脂としての機能を失う。また、式（１）の
構造単位が１個であり、かつＲ4と官能基Ｒ1が反応する
場合、同一のベンゼン環上にエポキシ基又はフェノール
性水酸基とオルガノポリシロキサンとの両方が存在する
ことになり、立体因子により反応性が低下する。一方、
式（１）の構造単位が２個以上である場合、エポキシ樹
脂又はフェノール樹脂とオルガノポリシロキサンとの配
合比を制御すれば、一部のベンゼン環上ではエポキシ基
又はフェノール性水酸基とオルガノポリシロキサンの一
方のみが存在することが可能になり、反応性を維持する
ことが可能となる。また、式（１）の構造単位が１個で
ある場合よりも２個以上である場合の方が、シリコーン
変性樹脂の官能基数が増大して硬化物の架橋密度が向上
し、その結果、機械的強度・耐熱性・耐湿性が向上す
る。
ことの理由は、以下の通りである。上記のエポキシ樹脂
又はフェノール樹脂をオルガノポリシロキサンと反応さ
せる場合、式（１）中のＲ3又はＲ4のいずれか一方が後
述する式（２）中の官能基であるＲ1と反応する。ここ
で式（１）の構造単位が１個であり、かつＲ3と官能基
Ｒ1が反応する場合、式（１）の部位からエポキシ基或
いはフェノール性水酸基が失われ、エポキシ樹脂或いは
フェノール樹脂としての機能を失う。また、式（１）の
構造単位が１個であり、かつＲ4と官能基Ｒ1が反応する
場合、同一のベンゼン環上にエポキシ基又はフェノール
性水酸基とオルガノポリシロキサンとの両方が存在する
ことになり、立体因子により反応性が低下する。一方、
式（１）の構造単位が２個以上である場合、エポキシ樹
脂又はフェノール樹脂とオルガノポリシロキサンとの配
合比を制御すれば、一部のベンゼン環上ではエポキシ基
又はフェノール性水酸基とオルガノポリシロキサンの一
方のみが存在することが可能になり、反応性を維持する
ことが可能となる。また、式（１）の構造単位が１個で
ある場合よりも２個以上である場合の方が、シリコーン
変性樹脂の官能基数が増大して硬化物の架橋密度が向上
し、その結果、機械的強度・耐熱性・耐湿性が向上す
る。
【００１５】上記のエポキシ樹脂及びフェノール樹脂の
中でも、特に下記一般式（３），（４）又は（５）で示
されるものが望ましい。
中でも、特に下記一般式（３），（４）又は（５）で示
されるものが望ましい。
【００１６】
【化５】
【００１７】上記式（３），（４）又は（５）で示され
るエポキシ樹脂及びフェノール樹脂として、より具体的
には、以下の構造の化合物が挙げられる。
るエポキシ樹脂及びフェノール樹脂として、より具体的
には、以下の構造の化合物が挙げられる。
【００１８】
【化６】
【００１９】
【化７】
【００２０】
【化８】
【００２１】
【化９】
【００２２】これらのエポキシ樹脂及びフェノール樹脂
の分子量は、特に限定されるものではないが、シリコー
ン変性樹脂の粘度を低くし、樹脂組成物の作業性を向上
させるためには、なるべく低分子量であることが望まし
い。具体的には、ｎは０〜１０、ｍは０〜５、特にｎは
０〜５（Ｒ5：−ＣＨ2−の場合）、或いは
の分子量は、特に限定されるものではないが、シリコー
ン変性樹脂の粘度を低くし、樹脂組成物の作業性を向上
させるためには、なるべく低分子量であることが望まし
い。具体的には、ｎは０〜１０、ｍは０〜５、特にｎは
０〜５（Ｒ5：−ＣＨ2−の場合）、或いは
【００２３】
【化１０】
【００２４】本発明に用いられるシリコーン変性樹脂の
原料となるオルガノポリシロキサンは、下記平均組成式
（２）で示される構造を有するものである。
原料となるオルガノポリシロキサンは、下記平均組成式
（２）で示される構造を有するものである。
【００２５】 （Ｒ1）a（Ｒ2）bＳｉＯ(4-a-b)/2 （２） （但し、式中Ｒ1はアミノ基、エポキシ基、ヒドロキシ
基若しくはカルボキシル基を含有する１価の有機基、水
素原子、ヒドロキシ基、アルコキシ基又はアルケニルオ
キシ基を示し、Ｒ2は非置換又は置換の一価炭化水素基
を示し、ａ，ｂは０．００１≦ａ≦１、１≦ｂ≦２．
５、１≦ａ＋ｂ≦３を満足する正数である。また、１分
子中のケイ素原子の数は２〜１０００の整数であり、１
分子中のケイ素原子に直結した官能基Ｒ1の数は１以上
の整数である。）
基若しくはカルボキシル基を含有する１価の有機基、水
素原子、ヒドロキシ基、アルコキシ基又はアルケニルオ
キシ基を示し、Ｒ2は非置換又は置換の一価炭化水素基
を示し、ａ，ｂは０．００１≦ａ≦１、１≦ｂ≦２．
５、１≦ａ＋ｂ≦３を満足する正数である。また、１分
子中のケイ素原子の数は２〜１０００の整数であり、１
分子中のケイ素原子に直結した官能基Ｒ1の数は１以上
の整数である。）
【００２６】上記式中、Ｒ1のアミノ基含有１価有機基
としては、下記のもので例示される、アミノ基又はＮ−
置換アミノ基で置換されたアルキル基などが挙げられ
る。
としては、下記のもので例示される、アミノ基又はＮ−
置換アミノ基で置換されたアルキル基などが挙げられ
る。
【００２７】
【化１１】 （但し、ｋ＝１，２又は３である。）
【００２８】エポキシ基含有１価有機基としては、下記
のもので例示される、グリシジルオキシ基又は３，４−
エポキシシクロヘキシル基で置換されたアルキル基など
が挙げられる。
のもので例示される、グリシジルオキシ基又は３，４−
エポキシシクロヘキシル基で置換されたアルキル基など
が挙げられる。
【００２９】
【化１２】 （但し、ｋ＝１，２又は３である。）
【００３０】ヒドロキシ基含有１価有機基としては、下
記のもので例示されるヒドロキシ基又はヒドロキシフェ
ニル基で置換されたアルキル基などが挙げられる。
記のもので例示されるヒドロキシ基又はヒドロキシフェ
ニル基で置換されたアルキル基などが挙げられる。
【００３１】
【化１３】 （但し、ｋ＝１，２又は３、ｒ＝０，１，２又は３であ
る。）
る。）
【００３２】カルボキシル基含有１価有機基としては、
下記のもので例示される末端カルボキシル基置換アルキ
ル基などが挙げられる。
下記のもので例示される末端カルボキシル基置換アルキ
ル基などが挙げられる。
【００３３】
【化１４】 （但し、ｘは０〜１０の整数である。）
【００３４】官能基Ｒ1としては、上記の他に水素原
子、ヒドロキシ基、アルコキシ基、アルケニルオキシ基
であり、水素原子、ヒドロキシ基はそれぞれケイ素原子
に結合してヒドロシリル基（ＳｉＨ基）、シラノール基
（ＳｉＯＨ基）を形成するものである。
子、ヒドロキシ基、アルコキシ基、アルケニルオキシ基
であり、水素原子、ヒドロキシ基はそれぞれケイ素原子
に結合してヒドロシリル基（ＳｉＨ基）、シラノール基
（ＳｉＯＨ基）を形成するものである。
【００３５】また、アルコキシ基としては、炭素数１〜
８、特に１〜４のものが好ましく、例えば、メトキシ
基、エトキシ基、ｉｓｏ−プロポキシ基、ｎ−プロポキ
シ基、ｓｅｃ−プロポキシ基，ｎ−ブトキシ基、ｓｅｃ
−ブトキシ基、ｉｓｏ−ブトキシ基、ｔｅｒｔ−ブトキ
シ基、ｎ−ペンチルオキシ基、ｓｅｃ−ペンチルオキシ
基、シクロペンチルオキシ基、ｎ−ヘキシルオキシ基、
シクロヘキシルオキシ基等の直鎖状、分岐状もしくは環
状のものが挙げられる。好ましくは、下記のものが挙げ
られる。
８、特に１〜４のものが好ましく、例えば、メトキシ
基、エトキシ基、ｉｓｏ−プロポキシ基、ｎ−プロポキ
シ基、ｓｅｃ−プロポキシ基，ｎ−ブトキシ基、ｓｅｃ
−ブトキシ基、ｉｓｏ−ブトキシ基、ｔｅｒｔ−ブトキ
シ基、ｎ−ペンチルオキシ基、ｓｅｃ−ペンチルオキシ
基、シクロペンチルオキシ基、ｎ−ヘキシルオキシ基、
シクロヘキシルオキシ基等の直鎖状、分岐状もしくは環
状のものが挙げられる。好ましくは、下記のものが挙げ
られる。
【００３６】
【化１５】 （但し、ｋ＝１，２又は３である。）
【００３７】アルケニルオキシ基としては、炭素数２〜
６、特に２〜４のものが好ましく、例えば、アルケニル
オキシ基の例としては、ビニルオキシ基、プロペニルオ
キシ基、イソプロペニルオキシ基、イソブテニルオキシ
基等が挙げられる。
６、特に２〜４のものが好ましく、例えば、アルケニル
オキシ基の例としては、ビニルオキシ基、プロペニルオ
キシ基、イソプロペニルオキシ基、イソブテニルオキシ
基等が挙げられる。
【００３８】また、Ｒ2の置換又は非置換の一価炭化水
素基としては、炭素数１〜１０、特に１〜６のものが好
ましく、例えばメチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、
イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒ
ｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル
基、シクロヘキシル基、オクチル基、デシル基等のアル
キル基、ビニル基、アリル基、プロペニル基、ブテニル
基等のアルケニル基、フェニル基、トリル基等のアリー
ル基、ベンジル基、フェニルエチル基等のアラルキル基
等や、これらの炭化水素基の水素原子の一部又は全部を
ハロゲン原子などで置換したハロゲン置換一価炭化水素
基を挙げることができる。
素基としては、炭素数１〜１０、特に１〜６のものが好
ましく、例えばメチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、
イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒ
ｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル
基、シクロヘキシル基、オクチル基、デシル基等のアル
キル基、ビニル基、アリル基、プロペニル基、ブテニル
基等のアルケニル基、フェニル基、トリル基等のアリー
ル基、ベンジル基、フェニルエチル基等のアラルキル基
等や、これらの炭化水素基の水素原子の一部又は全部を
ハロゲン原子などで置換したハロゲン置換一価炭化水素
基を挙げることができる。
【００３９】更に、ａ，ｂは０．００１≦ａ≦１、１≦
ｂ≦２．５、１≦ａ＋ｂ≦３を満足する正数であるが、
特に０．０１≦ａ≦０．１、１．８≦ｂ≦２、１．８５
≦ａ＋ｂ≦２．１の正数であることが好ましい。また、
１分子中のケイ素原子数は２〜１０００であり、好まし
くは２〜１００、より好ましくは５〜６０の整数である
ことが望ましく、１分子中のケイ素原子に直結した官能
基Ｒ1の数は１以上、好ましくは２〜５の整数、更に好
ましくは２である。
ｂ≦２．５、１≦ａ＋ｂ≦３を満足する正数であるが、
特に０．０１≦ａ≦０．１、１．８≦ｂ≦２、１．８５
≦ａ＋ｂ≦２．１の正数であることが好ましい。また、
１分子中のケイ素原子数は２〜１０００であり、好まし
くは２〜１００、より好ましくは５〜６０の整数である
ことが望ましく、１分子中のケイ素原子に直結した官能
基Ｒ1の数は１以上、好ましくは２〜５の整数、更に好
ましくは２である。
【００４０】このようなオルガノポリシロキサンとして
は、例えば下記式（６）で示されるオルガノハイドロジ
ェンポリシロキサンや下記式（７）で示されるアミノ
基、エポキシ基、ヒドロキシ基又はカルボキシル基含有
オルガノポリシロキサンなどが挙げられる。
は、例えば下記式（６）で示されるオルガノハイドロジ
ェンポリシロキサンや下記式（７）で示されるアミノ
基、エポキシ基、ヒドロキシ基又はカルボキシル基含有
オルガノポリシロキサンなどが挙げられる。
【００４１】
【化１６】
【００４２】上記式（６），（７）において、Ｒ2は式
（３）のＲ2と同じ非置換又は置換の一価炭化水素基、
好ましくはメチル基又はフェニル基を示し、Ｘはアミノ
基、エポキシ基、ヒドロキシ基又はカルボキシル基含有
一価炭化水素基などを示し、式（２）のＲ1に示される
ものと同様のものを挙げることができる。ｐは０〜９
８、特に３〜５８の整数であることが望ましく、ｑは０
〜２０、特に０〜５の整数であることが望ましい。
（３）のＲ2と同じ非置換又は置換の一価炭化水素基、
好ましくはメチル基又はフェニル基を示し、Ｘはアミノ
基、エポキシ基、ヒドロキシ基又はカルボキシル基含有
一価炭化水素基などを示し、式（２）のＲ1に示される
ものと同様のものを挙げることができる。ｐは０〜９
８、特に３〜５８の整数であることが望ましく、ｑは０
〜２０、特に０〜５の整数であることが望ましい。
【００４３】上記式（６），（７）で示される化合物と
して、具体的には下記のオルガノポリシロキサンを挙げ
ることができる。なお、各式におけるシロキサン単位の
繰り返し数は一例として示したものであり、それぞれ上
記ｐ，ｑに相当する範囲で任意の整数であってもよい。
して、具体的には下記のオルガノポリシロキサンを挙げ
ることができる。なお、各式におけるシロキサン単位の
繰り返し数は一例として示したものであり、それぞれ上
記ｐ，ｑに相当する範囲で任意の整数であってもよい。
【００４４】
【化１７】
【００４５】これらのオルガノポリシロキサンの分子量
は、特に限定されるものではないが、１００〜１０００
０、特に５００〜５０００が望ましい。オルガノポリシ
ロキサンの分子量が上記範囲にある場合、シリコーン変
性樹脂の硬化物は相分離を起こさず均一であり、柔軟性
・耐衝撃性に優れるシリコーン樹脂の特性と、接着性・
耐熱性・耐湿性に優れるエポキシ樹脂又はフェノール樹
脂の特性を兼ね備えることが可能となる。ここで、分子
量が１００未満であると得られる硬化物が剛直で脆くな
るおそれがあり、分子量が１００００より大きければ、
相分離が起こる場合がある。
は、特に限定されるものではないが、１００〜１０００
０、特に５００〜５０００が望ましい。オルガノポリシ
ロキサンの分子量が上記範囲にある場合、シリコーン変
性樹脂の硬化物は相分離を起こさず均一であり、柔軟性
・耐衝撃性に優れるシリコーン樹脂の特性と、接着性・
耐熱性・耐湿性に優れるエポキシ樹脂又はフェノール樹
脂の特性を兼ね備えることが可能となる。ここで、分子
量が１００未満であると得られる硬化物が剛直で脆くな
るおそれがあり、分子量が１００００より大きければ、
相分離が起こる場合がある。
【００４６】上記オルガノポリシロキサンの配合量は、
特に制限されるものではなく、後述するシリコーン変性
樹脂中のオルガノポリシロキサン成分の含有量が８０重
量％以下を満足する量であることが望ましい。
特に制限されるものではなく、後述するシリコーン変性
樹脂中のオルガノポリシロキサン成分の含有量が８０重
量％以下を満足する量であることが望ましい。
【００４７】本発明のシリコーン変性エポキシ樹脂及び
シリコーン変性フェノール樹脂を得る方法としては、特
に制限されるものではなく、公知の方法が採用される
が、特に、アルケニル基含有エポキシ樹脂或いはアルケ
ニル基含有フェノール樹脂中のアルケニル基と、ケイ素
原子に結合した水素原子（ＳｉＨ基）を少なくとも１個
含有するオルガノポリシロキサン（即ち、オルガノハイ
ドロジェンポリシロキサン）中のＳｉＨ基とのヒドロシ
リル化付加反応により得られたものであることが好まし
い。
シリコーン変性フェノール樹脂を得る方法としては、特
に制限されるものではなく、公知の方法が採用される
が、特に、アルケニル基含有エポキシ樹脂或いはアルケ
ニル基含有フェノール樹脂中のアルケニル基と、ケイ素
原子に結合した水素原子（ＳｉＨ基）を少なくとも１個
含有するオルガノポリシロキサン（即ち、オルガノハイ
ドロジェンポリシロキサン）中のＳｉＨ基とのヒドロシ
リル化付加反応により得られたものであることが好まし
い。
【００４８】本発明の樹脂組成物においては、その硬化
物中のオルガノポリシロキサン成分が相分離構造を形成
せず、均一であることが必須である。この相分離を支配
する要因としては、シリコーン変性樹脂（シリコーン変
性エポキシ樹脂又はシリコーン変性フェノール樹脂）中
のオルガノポリシロキサン成分の含有量と、樹脂組成物
中に含有する有機樹脂成分全体（即ち、シリコーン変性
エポキシ樹脂、シリコーン変性フェノール樹脂と、後述
する任意成分としてのエポキシ樹脂及び／又はフェノー
ル樹脂との合計）におけるオルガノポリシロキサン成分
の含有量の２つが挙げられる。
物中のオルガノポリシロキサン成分が相分離構造を形成
せず、均一であることが必須である。この相分離を支配
する要因としては、シリコーン変性樹脂（シリコーン変
性エポキシ樹脂又はシリコーン変性フェノール樹脂）中
のオルガノポリシロキサン成分の含有量と、樹脂組成物
中に含有する有機樹脂成分全体（即ち、シリコーン変性
エポキシ樹脂、シリコーン変性フェノール樹脂と、後述
する任意成分としてのエポキシ樹脂及び／又はフェノー
ル樹脂との合計）におけるオルガノポリシロキサン成分
の含有量の２つが挙げられる。
【００４９】ここで、上記で得られたシリコーン変性エ
ポキシ樹脂及びシリコーン変性フェノール樹脂中のオル
ガノポリシロキサン成分の含有量は、８０重量％以下、
特に７０重量％以下であることが望ましい。含有量が８
０重量％よりも多い場合、シリコーン変性樹脂中でオル
ガノポリシロキサン成分が相分離構造を形成して不均一
になるおそれがあり、これを樹脂組成物中に添加する
と、やはりオルガノポリシロキサン成分が相分離構造を
形成して不均一になる。その結果、オルガノポリシロキ
サン成分の含有量が多いために柔軟性・耐衝撃性に優れ
るシリコーン樹脂の特性は維持されるものの、接着性・
耐熱性・耐湿性に優れるエポキシ樹脂又はフェノール樹
脂の特性が失われる。なお、この下限は特に限定されな
いが、１０重量％以上、好ましくは２０重量％以上、よ
り好ましくは３０重量％以上であることが望ましい。こ
のオルガノポリシロキサン成分の含有量が少なすぎる
と、後述する有機樹脂成分全体におけるオルガノポリシ
ロキサン成分の含有量を好適な範囲に制御することが困
難になる場合がある。
ポキシ樹脂及びシリコーン変性フェノール樹脂中のオル
ガノポリシロキサン成分の含有量は、８０重量％以下、
特に７０重量％以下であることが望ましい。含有量が８
０重量％よりも多い場合、シリコーン変性樹脂中でオル
ガノポリシロキサン成分が相分離構造を形成して不均一
になるおそれがあり、これを樹脂組成物中に添加する
と、やはりオルガノポリシロキサン成分が相分離構造を
形成して不均一になる。その結果、オルガノポリシロキ
サン成分の含有量が多いために柔軟性・耐衝撃性に優れ
るシリコーン樹脂の特性は維持されるものの、接着性・
耐熱性・耐湿性に優れるエポキシ樹脂又はフェノール樹
脂の特性が失われる。なお、この下限は特に限定されな
いが、１０重量％以上、好ましくは２０重量％以上、よ
り好ましくは３０重量％以上であることが望ましい。こ
のオルガノポリシロキサン成分の含有量が少なすぎる
と、後述する有機樹脂成分全体におけるオルガノポリシ
ロキサン成分の含有量を好適な範囲に制御することが困
難になる場合がある。
【００５０】また、樹脂組成物中の有機樹脂成分全体
（シリコーン変性エポキシ樹脂、シリコーン変性フェノ
ール樹脂と、後述する任意成分としてのエポキシ樹脂及
び／又はフェノール樹脂との合計）におけるオルガノポ
リシロキサン成分の含有量は、１０重量％以上、好まし
くは２０重量％以上、より好ましくは３０重量％以上で
あることが望ましい。含有量が１０重量％よりも少ない
場合、オルガノポリシロキサン成分が相分離構造を形成
して不均一になるおそれがある。その結果、オルガノポ
リシロキサン成分の含有量が少ないために、接着性・耐
熱性・耐湿性に優れるエポキシ樹脂又はフェノール樹脂
の特性は維持されるものの、剛直で脆くなり、柔軟性・
耐衝撃性に優れるシリコーン樹脂の特性が失われる。な
お、この上限は特に制限されないが、前述したシリコー
ン変性樹脂中でのオルガノポリシロキサン成分の含有量
と同様の理由で、８０重量％以下であることが好まし
い。
（シリコーン変性エポキシ樹脂、シリコーン変性フェノ
ール樹脂と、後述する任意成分としてのエポキシ樹脂及
び／又はフェノール樹脂との合計）におけるオルガノポ
リシロキサン成分の含有量は、１０重量％以上、好まし
くは２０重量％以上、より好ましくは３０重量％以上で
あることが望ましい。含有量が１０重量％よりも少ない
場合、オルガノポリシロキサン成分が相分離構造を形成
して不均一になるおそれがある。その結果、オルガノポ
リシロキサン成分の含有量が少ないために、接着性・耐
熱性・耐湿性に優れるエポキシ樹脂又はフェノール樹脂
の特性は維持されるものの、剛直で脆くなり、柔軟性・
耐衝撃性に優れるシリコーン樹脂の特性が失われる。な
お、この上限は特に制限されないが、前述したシリコー
ン変性樹脂中でのオルガノポリシロキサン成分の含有量
と同様の理由で、８０重量％以下であることが好まし
い。
【００５１】上記で得られたシリコーン変性エポキシ樹
脂の粘度及びエポキシ当量或いはシリコーン変性フェノ
ール樹脂の粘度及びフェノール性水酸基当量は、特に限
定されるものではなく、室温で液状のものから固体状の
ものまで用途に応じて任意に設定し得るものである。特
に室温で液状の樹脂組成物に関しては、シリコーン変性
エポキシ樹脂の粘度は、２５℃において０．０１〜１０
０Ｐａ・ｓ（パスカル・秒）、特に０．１〜２０Ｐａ・
ｓであることが好ましく、また、シリコーン変性エポキ
シ樹脂のエポキシ当量は、１００〜２，０００、特に２
００〜１，０００であることが好ましい。
脂の粘度及びエポキシ当量或いはシリコーン変性フェノ
ール樹脂の粘度及びフェノール性水酸基当量は、特に限
定されるものではなく、室温で液状のものから固体状の
ものまで用途に応じて任意に設定し得るものである。特
に室温で液状の樹脂組成物に関しては、シリコーン変性
エポキシ樹脂の粘度は、２５℃において０．０１〜１０
０Ｐａ・ｓ（パスカル・秒）、特に０．１〜２０Ｐａ・
ｓであることが好ましく、また、シリコーン変性エポキ
シ樹脂のエポキシ当量は、１００〜２，０００、特に２
００〜１，０００であることが好ましい。
【００５２】シリコーン変性フェノール樹脂の粘度は、
２５℃において０．０１〜２００Ｐａ・ｓ、特に０．１
〜１００Ｐａ・ｓであることが好ましく、また、シリコ
ーン変性フェノール樹脂のフェノール性水酸基当量は、
１００〜２，０００、特に２００〜１，０００であるこ
とが好ましい。
２５℃において０．０１〜２００Ｐａ・ｓ、特に０．１
〜１００Ｐａ・ｓであることが好ましく、また、シリコ
ーン変性フェノール樹脂のフェノール性水酸基当量は、
１００〜２，０００、特に２００〜１，０００であるこ
とが好ましい。
【００５３】本発明の樹脂組成物において、シリコーン
変性エポキシ樹脂とシリコーン変性フェノール樹脂とは
併用することが好ましい。
変性エポキシ樹脂とシリコーン変性フェノール樹脂とは
併用することが好ましい。
【００５４】本発明の樹脂組成物における上記シリコー
ン変性エポキシ樹脂及びシリコーン変性フェノール樹脂
の配合量は、特に限定されるものではないが、上述した
樹脂組成物中の有機樹脂成分全体（シリコーン変性エポ
キシ樹脂、シリコーン変性フェノール樹脂と、後述する
任意成分としてのエポキシ樹脂及び／又はフェノール樹
脂との合計）におけるオルガノポリシロキサン成分の含
有量が、１０重量％以上となる量であることが望まし
い。含有量が１０重量％未満であると得られる硬化物が
剛直で脆くなるおそれがある。
ン変性エポキシ樹脂及びシリコーン変性フェノール樹脂
の配合量は、特に限定されるものではないが、上述した
樹脂組成物中の有機樹脂成分全体（シリコーン変性エポ
キシ樹脂、シリコーン変性フェノール樹脂と、後述する
任意成分としてのエポキシ樹脂及び／又はフェノール樹
脂との合計）におけるオルガノポリシロキサン成分の含
有量が、１０重量％以上となる量であることが望まし
い。含有量が１０重量％未満であると得られる硬化物が
剛直で脆くなるおそれがある。
【００５５】本発明の樹脂組成物には、上記のシリコー
ン変性樹脂に加えて、公知のエポキシ樹脂やフェノール
樹脂を用いることができる。
ン変性樹脂に加えて、公知のエポキシ樹脂やフェノール
樹脂を用いることができる。
【００５６】エポキシ樹脂としては、１分子中に少なく
とも２個のエポキシ基を有するものであれば、分子構
造、分子量等に制限はなく、従来から知られている種々
のエポキシ樹脂の中から適宜選択して使用することがで
きる。使用するエポキシ樹脂としては、ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等
のビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラッ
ク型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂等のノボラック型エポキシ樹脂、トリフェノールメタ
ン型エポキシ樹脂、トリフェノールプロパン型エポキシ
樹脂等のトリフェノールアルカン型エポキシ樹脂及びそ
の重合物、ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、ナフ
タレン骨格を有するエポキシ樹脂、ジシクロペンタジエ
ン−フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル
型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、
脂環式エポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹脂、ハロゲン
化エポキシ樹脂等が挙げられ、これらのエポキシ樹脂は
単独又は２種以上混合して用いることができる。
とも２個のエポキシ基を有するものであれば、分子構
造、分子量等に制限はなく、従来から知られている種々
のエポキシ樹脂の中から適宜選択して使用することがで
きる。使用するエポキシ樹脂としては、ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等
のビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラッ
ク型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂等のノボラック型エポキシ樹脂、トリフェノールメタ
ン型エポキシ樹脂、トリフェノールプロパン型エポキシ
樹脂等のトリフェノールアルカン型エポキシ樹脂及びそ
の重合物、ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、ナフ
タレン骨格を有するエポキシ樹脂、ジシクロペンタジエ
ン−フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル
型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、
脂環式エポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹脂、ハロゲン
化エポキシ樹脂等が挙げられ、これらのエポキシ樹脂は
単独又は２種以上混合して用いることができる。
【００５７】また、フェノール樹脂としては、１分子中
にフェノール性水酸基を２個以上有するフェノール樹脂
を好適に使用することができ、具体的には、ビスフェノ
ールＡ型樹脂、ビスフェノールＦ型樹脂等のビスフェノ
ール型樹脂、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノ
ボラック樹脂等のノボラック樹脂、トリフェノールメタ
ン型樹脂、トリフェノールプロパン型樹脂等のトリフェ
ノールアルカン型樹脂、レゾール型フェノール樹脂、フ
ェノールアラルキル樹脂、ビフェニル型フェノール樹
脂、ナフタレン型フェノール樹脂、シクロペンタジエン
型フェノール樹脂などが挙げられる。これらの硬化剤は
単独又は２種以上混合して用いることができる。
にフェノール性水酸基を２個以上有するフェノール樹脂
を好適に使用することができ、具体的には、ビスフェノ
ールＡ型樹脂、ビスフェノールＦ型樹脂等のビスフェノ
ール型樹脂、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノ
ボラック樹脂等のノボラック樹脂、トリフェノールメタ
ン型樹脂、トリフェノールプロパン型樹脂等のトリフェ
ノールアルカン型樹脂、レゾール型フェノール樹脂、フ
ェノールアラルキル樹脂、ビフェニル型フェノール樹
脂、ナフタレン型フェノール樹脂、シクロペンタジエン
型フェノール樹脂などが挙げられる。これらの硬化剤は
単独又は２種以上混合して用いることができる。
【００５８】これらエポキシ樹脂及びフェノール樹脂の
配合量は、上記シリコーン変性樹脂を考慮して決定さ
れ、シリコーン変性エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂中の
エポキシ基とシリコーン変性フェノール樹脂及びフェノ
ール樹脂中のフェノール性水酸基のモル比が、０．８≦
（エポキシ基）／（フェノール性水酸基）≦１．２５で
あることが望ましく、特に０．９≦（エポキシ基）／
（フェノール性水酸基）≦１．１であることが望まし
い。上記モル比がこの範囲にない場合は一部未反応にな
り、硬化物の特性、更にはこれを用いる半導体装置の性
能に支障をきたすおそれがある。
配合量は、上記シリコーン変性樹脂を考慮して決定さ
れ、シリコーン変性エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂中の
エポキシ基とシリコーン変性フェノール樹脂及びフェノ
ール樹脂中のフェノール性水酸基のモル比が、０．８≦
（エポキシ基）／（フェノール性水酸基）≦１．２５で
あることが望ましく、特に０．９≦（エポキシ基）／
（フェノール性水酸基）≦１．１であることが望まし
い。上記モル比がこの範囲にない場合は一部未反応にな
り、硬化物の特性、更にはこれを用いる半導体装置の性
能に支障をきたすおそれがある。
【００５９】本発明の樹脂組成物には、更に硬化促進剤
を用いることが好ましい。硬化促進剤としては、シリコ
ーン変性エポキシ樹脂、エポキシ樹脂と、シリコーン変
性フェノール樹脂、フェノール樹脂との硬化反応を促進
させるものならば特に限定されず、具体的にはイミダゾ
ール化合物、３級アミン化合物、有機リン系化合物から
選ばれる１種又は２種以上が挙げられるが、特に耐湿信
頼性を考慮すると有機リン系化合物が望ましい。
を用いることが好ましい。硬化促進剤としては、シリコ
ーン変性エポキシ樹脂、エポキシ樹脂と、シリコーン変
性フェノール樹脂、フェノール樹脂との硬化反応を促進
させるものならば特に限定されず、具体的にはイミダゾ
ール化合物、３級アミン化合物、有機リン系化合物から
選ばれる１種又は２種以上が挙げられるが、特に耐湿信
頼性を考慮すると有機リン系化合物が望ましい。
【００６０】ここで、イミダゾール化合物としては、２
−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、４−
メチルイミダゾール、４−エチルイミダゾール、２−フ
ェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダ
ゾール、２−フェニル−４−ヒドロキシメチルイミダゾ
ール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シア
ノエチル−２−メチルイミダゾール、２−フェニル−４
−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−フ
ェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール等が
挙げられる。
−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、４−
メチルイミダゾール、４−エチルイミダゾール、２−フ
ェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダ
ゾール、２−フェニル−４−ヒドロキシメチルイミダゾ
ール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シア
ノエチル−２−メチルイミダゾール、２−フェニル−４
−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−フ
ェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール等が
挙げられる。
【００６１】また、３級アミン化合物としては、トリエ
チルアミン、ベンジルジメチルアミン、ベンジルトリメ
チルアミン、α−メチルベンジルジメチルアミン等の窒
素原子に結合する置換基としてアルキル基やアラルキル
基を有するアミン化合物、１，８−ジアザビシクロ
［５．４．０］ウンデセン−７及びそのフェノール塩、
オクチル酸塩、オレイン酸塩などのシクロアミジン化合
物やその有機酸との塩、或いは下記式の化合物などのシ
クロアミジン化合物と４級ホウ素化合物との塩又は錯塩
などが挙げられる。
チルアミン、ベンジルジメチルアミン、ベンジルトリメ
チルアミン、α−メチルベンジルジメチルアミン等の窒
素原子に結合する置換基としてアルキル基やアラルキル
基を有するアミン化合物、１，８−ジアザビシクロ
［５．４．０］ウンデセン−７及びそのフェノール塩、
オクチル酸塩、オレイン酸塩などのシクロアミジン化合
物やその有機酸との塩、或いは下記式の化合物などのシ
クロアミジン化合物と４級ホウ素化合物との塩又は錯塩
などが挙げられる。
【００６２】
【化１８】
【００６３】また、有機リン系化合物としては、トリフ
ェニルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリ（ｐ−
メチルフェニル）ホスフィン、トリ（ノニルフェニル）
ホスフィン、トリフェニルホスフィン・トリフェニルボ
ラン等のトリオルガノホスフィン化合物やテトラフェニ
ルホスホニウム・テトラフェニルボレート等の４級ホス
ホニウム塩などが挙げられる。
ェニルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリ（ｐ−
メチルフェニル）ホスフィン、トリ（ノニルフェニル）
ホスフィン、トリフェニルホスフィン・トリフェニルボ
ラン等のトリオルガノホスフィン化合物やテトラフェニ
ルホスホニウム・テトラフェニルボレート等の４級ホス
ホニウム塩などが挙げられる。
【００６４】これらの硬化促進剤の添加量は、上記有機
樹脂成分全体（シリコーン変性エポキシ樹脂、シリコー
ン変性フェノール樹脂と、任意成分としてのエポキシ樹
脂及び／又はフェノール樹脂との合計）１００重量部に
対して、通常１０重量部以下（０〜１０重量部）、望ま
しくは０．１〜１０重量部、より望ましくは０．５〜５
重量部が好ましい。硬化促進剤が０．１重量部未満であ
る場合は樹脂組成物が硬化不十分になるおそれがあり、
また１０重量部より多い場合は樹脂組成物の保存性に支
障をきたすおそれがある。
樹脂成分全体（シリコーン変性エポキシ樹脂、シリコー
ン変性フェノール樹脂と、任意成分としてのエポキシ樹
脂及び／又はフェノール樹脂との合計）１００重量部に
対して、通常１０重量部以下（０〜１０重量部）、望ま
しくは０．１〜１０重量部、より望ましくは０．５〜５
重量部が好ましい。硬化促進剤が０．１重量部未満であ
る場合は樹脂組成物が硬化不十分になるおそれがあり、
また１０重量部より多い場合は樹脂組成物の保存性に支
障をきたすおそれがある。
【００６５】本発明の樹脂組成物には、用途に応じてシ
リカ、アルミナ、タルク、マイカ、窒化ケイ素、窒化ホ
ウ素、銀等の無機質充填剤、その他に難燃剤、イオント
ラップ剤、ワックス、着色剤、接着助剤等を本発明の目
的を損なわない範囲で添加することができる。
リカ、アルミナ、タルク、マイカ、窒化ケイ素、窒化ホ
ウ素、銀等の無機質充填剤、その他に難燃剤、イオント
ラップ剤、ワックス、着色剤、接着助剤等を本発明の目
的を損なわない範囲で添加することができる。
【００６６】本発明の樹脂組成物の各成分は、公知の方
法により混合することができ、例えば、シリコーン変性
エポキシ樹脂、シリコーン変性フェノール樹脂及び必要
に応じてエポキシ樹脂、フェノール樹脂、硬化促進剤、
無機質充填剤などを同時に又は別々に必要により加熱処
理を加えながら撹拌、溶解、混合、分散させることによ
り製造することができる。上記成分を混合する混合機と
しては、樹脂組成物がペースト状である場合はミキサー
等を用いることができ、固形である場合はロール、ルー
ダー等を用いることができる。必要に応じて混合順序、
時間、温度、気圧等の条件を選定することにより、目的
とする樹脂組成物を得ることができる。
法により混合することができ、例えば、シリコーン変性
エポキシ樹脂、シリコーン変性フェノール樹脂及び必要
に応じてエポキシ樹脂、フェノール樹脂、硬化促進剤、
無機質充填剤などを同時に又は別々に必要により加熱処
理を加えながら撹拌、溶解、混合、分散させることによ
り製造することができる。上記成分を混合する混合機と
しては、樹脂組成物がペースト状である場合はミキサー
等を用いることができ、固形である場合はロール、ルー
ダー等を用いることができる。必要に応じて混合順序、
時間、温度、気圧等の条件を選定することにより、目的
とする樹脂組成物を得ることができる。
【００６７】なお、本発明の樹脂組成物の粘度は、特に
限定されるものではなく、室温で固体状のものから液状
のものまで用途に応じて任意に設定されるものである
が、特に液状の樹脂組成物の場合には２５℃において１
０〜１，０００Ｐａ・ｓであることが好ましい。
限定されるものではなく、室温で固体状のものから液状
のものまで用途に応じて任意に設定されるものである
が、特に液状の樹脂組成物の場合には２５℃において１
０〜１，０００Ｐａ・ｓであることが好ましい。
【００６８】本発明の樹脂組成物は、半導体素子の表面
を被覆・封止するのに好適に用いられる。半導体装置の
種類としては、特に限定されるものではないが、ＣＯＦ
やＣＯＢ等のように柔軟な基材と硬いチップを接着させ
る用途に好適に用いることができる。
を被覆・封止するのに好適に用いられる。半導体装置の
種類としては、特に限定されるものではないが、ＣＯＦ
やＣＯＢ等のように柔軟な基材と硬いチップを接着させ
る用途に好適に用いることができる。
【００６９】本発明の樹脂組成物を用いて半導体を被覆
又は封止する場合の方法、条件は、常法とすることがで
きるが、この加熱硬化条件としては、８０〜２００℃
で、３０〜３００分とすることが好ましい。
又は封止する場合の方法、条件は、常法とすることがで
きるが、この加熱硬化条件としては、８０〜２００℃
で、３０〜３００分とすることが好ましい。
【００７０】ここで、本発明の樹脂組成物においては、
その硬化物中のオルガノポリシロキサン成分が相分離構
造を形成せず、均一であることが必須であり、硬化物中
のオルガノポリシロキサン成分が均一であることは、そ
の外観によって判断され、透明である場合は均一、不透
明である場合は不均一である。
その硬化物中のオルガノポリシロキサン成分が相分離構
造を形成せず、均一であることが必須であり、硬化物中
のオルガノポリシロキサン成分が均一であることは、そ
の外観によって判断され、透明である場合は均一、不透
明である場合は不均一である。
【００７１】本発明の樹脂組成物は、従来公知の半導体
封止用樹脂組成物の接着性・耐熱性・耐湿性を損なうこ
となく、かつ極めて柔軟性・耐衝撃性に優れる硬化物と
なるため、機械的・熱的挙動の大きく異なる部品の接着
界面において、両者間に生じるストレスを十分に吸収・
緩和し得る。
封止用樹脂組成物の接着性・耐熱性・耐湿性を損なうこ
となく、かつ極めて柔軟性・耐衝撃性に優れる硬化物と
なるため、機械的・熱的挙動の大きく異なる部品の接着
界面において、両者間に生じるストレスを十分に吸収・
緩和し得る。
【００７２】
【実施例】以下、合成例及び実施例と比較例を示し、本
発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制
限されるものではない。
発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制
限されるものではない。
【００７３】シリコーン変性樹脂の合成 以下の合成例１〜１２で得られたシリコーン変性エポキ
シ樹脂（化合物Ａ〜Ｆ）及びシリコーン変性フェノール
樹脂（化合物Ｇ〜Ｌ）は、いずれも原料のオルガノハイ
ドロジェンポリシロキサン中のケイ素原子結合水素原子
（ＳｉＨ基）と、エポキシ樹脂或いはフェノール樹脂中
の芳香族環に結合したアルケニル基（アリル基）とがヒ
ドロシリル化付加反応により生成した付加反応物である
（−ＳｉＨ＋ＣＨ2＝ＣＨＣＨ2− → −ＳｉＣＨ2Ｃ
Ｈ2ＣＨ2−）。
シ樹脂（化合物Ａ〜Ｆ）及びシリコーン変性フェノール
樹脂（化合物Ｇ〜Ｌ）は、いずれも原料のオルガノハイ
ドロジェンポリシロキサン中のケイ素原子結合水素原子
（ＳｉＨ基）と、エポキシ樹脂或いはフェノール樹脂中
の芳香族環に結合したアルケニル基（アリル基）とがヒ
ドロシリル化付加反応により生成した付加反応物である
（−ＳｉＨ＋ＣＨ2＝ＣＨＣＨ2− → −ＳｉＣＨ2Ｃ
Ｈ2ＣＨ2−）。
【００７４】［合成例１］撹拌羽根、滴下漏斗、温度
計、エステルアダプターと環流管を取り付けたフラスコ
に、下記式（８）のエポキシ樹脂４２．０ｇ（０．１０
ｍｏｌ）とトルエン１６８．０ｇを入れ、１３０℃／２
時間で共沸脱水を行った。これを１００℃に冷却し、触
媒（信越化学工業（株）製ＣＡＴ−ＰＬ−５０Ｔ）０．
５ｇを滴下し、直ちに下記式（１４）のオルガノポリシ
ロキサン３６．３ｇ（０．０５ｍｏｌ）とトルエン１４
５．２ｇの混合物を３０分程度で滴下し、更に１００℃
／６時間で熟成した。これからトルエンを除去し、黄色
透明液体（η＝５Ｐａ・ｓ／２５℃，エポキシ当量４０
０，オルガノポリシロキサン含有量４６．４重量％）を
得た。これを化合物Ａとする。
計、エステルアダプターと環流管を取り付けたフラスコ
に、下記式（８）のエポキシ樹脂４２．０ｇ（０．１０
ｍｏｌ）とトルエン１６８．０ｇを入れ、１３０℃／２
時間で共沸脱水を行った。これを１００℃に冷却し、触
媒（信越化学工業（株）製ＣＡＴ−ＰＬ−５０Ｔ）０．
５ｇを滴下し、直ちに下記式（１４）のオルガノポリシ
ロキサン３６．３ｇ（０．０５ｍｏｌ）とトルエン１４
５．２ｇの混合物を３０分程度で滴下し、更に１００℃
／６時間で熟成した。これからトルエンを除去し、黄色
透明液体（η＝５Ｐａ・ｓ／２５℃，エポキシ当量４０
０，オルガノポリシロキサン含有量４６．４重量％）を
得た。これを化合物Ａとする。
【００７５】
【化１９】
【００７６】［合成例２］撹拌羽根、滴下漏斗、温度
計、エステルアダプターと環流管を取り付けたフラスコ
に、前記式（８）のエポキシ樹脂４２．０ｇ（０．１０
ｍｏｌ）とトルエン１６８．０ｇを入れ、１３０℃／２
時間で共沸脱水を行った。これを１００℃に冷却し、触
媒（信越化学工業（株）製ＣＡＴ−ＰＬ−５０Ｔ）０．
５ｇを滴下し、直ちに下記式（１５）のオルガノポリシ
ロキサン１１０．３ｇ（０．０５ｍｏｌ）とトルエン４
４１．２ｇの混合物を３０分程度で滴下し、更に１００
℃／６時間で熟成した。これからトルエンを除去し、黄
色透明液体（η＝２Ｐａ・ｓ／２５℃，エポキシ当量７
７０，オルガノポリシロキサン含有量７２．４重量％）
を得た。これを化合物Ｂとする。
計、エステルアダプターと環流管を取り付けたフラスコ
に、前記式（８）のエポキシ樹脂４２．０ｇ（０．１０
ｍｏｌ）とトルエン１６８．０ｇを入れ、１３０℃／２
時間で共沸脱水を行った。これを１００℃に冷却し、触
媒（信越化学工業（株）製ＣＡＴ−ＰＬ−５０Ｔ）０．
５ｇを滴下し、直ちに下記式（１５）のオルガノポリシ
ロキサン１１０．３ｇ（０．０５ｍｏｌ）とトルエン４
４１．２ｇの混合物を３０分程度で滴下し、更に１００
℃／６時間で熟成した。これからトルエンを除去し、黄
色透明液体（η＝２Ｐａ・ｓ／２５℃，エポキシ当量７
７０，オルガノポリシロキサン含有量７２．４重量％）
を得た。これを化合物Ｂとする。
【００７７】
【化２０】
【００７８】［合成例３］撹拌羽根、滴下漏斗、温度
計、エステルアダプターと環流管を取り付けたフラスコ
に、前記式（８）のエポキシ樹脂４２．０ｇ（０．１０
ｍｏｌ）とトルエン１６８．０ｇを入れ、１３０℃／２
時間で共沸脱水を行った。これを、１００℃に冷却し、
触媒（信越化学工業（株）製ＣＡＴ−ＰＬ−５０Ｔ）
０．５ｇを滴下し、直ちに下記式（１６）のオルガノポ
リシロキサン２２１．３ｇ（０．０５ｍｏｌ）とトルエ
ン８８５．２ｇの混合物を３０分程度で滴下し、更に１
００℃／６時間で熟成した。これからトルエンを除去
し、黄色不透明液体（η＝１Ｐａ・ｓ／２５℃，エポキ
シ当量７７０，オルガノポリシロキサン含有量８４．０
重量％）を得た。これを化合物Ｃとする。
計、エステルアダプターと環流管を取り付けたフラスコ
に、前記式（８）のエポキシ樹脂４２．０ｇ（０．１０
ｍｏｌ）とトルエン１６８．０ｇを入れ、１３０℃／２
時間で共沸脱水を行った。これを、１００℃に冷却し、
触媒（信越化学工業（株）製ＣＡＴ−ＰＬ−５０Ｔ）
０．５ｇを滴下し、直ちに下記式（１６）のオルガノポ
リシロキサン２２１．３ｇ（０．０５ｍｏｌ）とトルエ
ン８８５．２ｇの混合物を３０分程度で滴下し、更に１
００℃／６時間で熟成した。これからトルエンを除去
し、黄色不透明液体（η＝１Ｐａ・ｓ／２５℃，エポキ
シ当量７７０，オルガノポリシロキサン含有量８４．０
重量％）を得た。これを化合物Ｃとする。
【００７９】
【化２１】
【００８０】［合成例４］撹拌羽根、滴下漏斗、温度
計、エステルアダプターと環流管を取り付けたフラスコ
に、前記式（８）のエポキシ樹脂４２．０ｇ（０．１０
ｍｏｌ）とトルエン１６８．０ｇを入れ、１３０℃／２
時間で共沸脱水を行った。これを１００℃に冷却し、触
媒（信越化学工業（株）製ＣＡＴ−ＰＬ−５０Ｔ）０．
５ｇを滴下し、直ちに下記式（１７）のオルガノポリシ
ロキサン１２２．９ｇ（０．０５ｍｏｌ）とトルエン４
９１．６ｇの混合物を３０分程度で滴下し、更に１００
℃／６時間で熟成した。これからトルエンを除去し、黄
色透明液体（η＝４Ｐａ・ｓ／２５℃，エポキシ当量８
３０，オルガノポリシロキサン含有量７４．５重量％）
を得た。これを化合物Ｄとする。
計、エステルアダプターと環流管を取り付けたフラスコ
に、前記式（８）のエポキシ樹脂４２．０ｇ（０．１０
ｍｏｌ）とトルエン１６８．０ｇを入れ、１３０℃／２
時間で共沸脱水を行った。これを１００℃に冷却し、触
媒（信越化学工業（株）製ＣＡＴ−ＰＬ−５０Ｔ）０．
５ｇを滴下し、直ちに下記式（１７）のオルガノポリシ
ロキサン１２２．９ｇ（０．０５ｍｏｌ）とトルエン４
９１．６ｇの混合物を３０分程度で滴下し、更に１００
℃／６時間で熟成した。これからトルエンを除去し、黄
色透明液体（η＝４Ｐａ・ｓ／２５℃，エポキシ当量８
３０，オルガノポリシロキサン含有量７４．５重量％）
を得た。これを化合物Ｄとする。
【００８１】
【化２２】
【００８２】［合成例５］撹拌羽根、滴下漏斗、温度
計、エステルアダプターと環流管を取り付けたフラスコ
に、下記式（９）のエポキシ樹脂３７．８ｇ（０．１０
ｍｏｌ）とトルエン１５１．２ｇを入れ、１３０℃／２
時間で共沸脱水を行った。これを１００℃に冷却し、触
媒（信越化学工業（株）製ＣＡＴ−ＰＬ−５０Ｔ）０．
５ｇを滴下し、直ちに前記式（１４）のオルガノポリシ
ロキサン３６．３ｇ（０．０５ｍｏｌ）とトルエン１４
５．２ｇの混合物を３０分程度で滴下し、更に１００℃
／６時間で熟成した。これからトルエンを除去し、黄色
透明液体（η＝３Ｐａ・ｓ／２５℃，エポキシ当量３７
０，オルガノポリシロキサン含有量４９．０重量％）を
得た。これを化合物Ｅとする。
計、エステルアダプターと環流管を取り付けたフラスコ
に、下記式（９）のエポキシ樹脂３７．８ｇ（０．１０
ｍｏｌ）とトルエン１５１．２ｇを入れ、１３０℃／２
時間で共沸脱水を行った。これを１００℃に冷却し、触
媒（信越化学工業（株）製ＣＡＴ−ＰＬ−５０Ｔ）０．
５ｇを滴下し、直ちに前記式（１４）のオルガノポリシ
ロキサン３６．３ｇ（０．０５ｍｏｌ）とトルエン１４
５．２ｇの混合物を３０分程度で滴下し、更に１００℃
／６時間で熟成した。これからトルエンを除去し、黄色
透明液体（η＝３Ｐａ・ｓ／２５℃，エポキシ当量３７
０，オルガノポリシロキサン含有量４９．０重量％）を
得た。これを化合物Ｅとする。
【００８３】
【化２３】
【００８４】［合成例６］撹拌羽根、滴下漏斗、温度
計、エステルアダプターと環流管を取り付けたフラスコ
に、下記式（１０）のエポキシ樹脂５８．０ｇ（０．１
０ｍｏｌ）とトルエン２３２．０ｇを入れ、１３０℃／
２時間で共沸脱水を行った。これを１００℃に冷却し、
触媒（信越化学工業（株）製ＣＡＴ−ＰＬ−５０Ｔ）
０．５ｇを滴下し、直ちに前記式（１５）のオルガノポ
リシロキサン１１０．３ｇ（０．０５ｍｏｌ）とトルエ
ン４４１．２ｇの混合物を３０分程度で滴下し、更に１
００℃／６時間で熟成した。これからトルエンを除去
し、黄色透明液体（η＝５Ｐａ・ｓ／２５℃，エポキシ
当量８５０，オルガノポリシロキサン含有量６５．５重
量％）を得た。これを化合物Ｆとする。
計、エステルアダプターと環流管を取り付けたフラスコ
に、下記式（１０）のエポキシ樹脂５８．０ｇ（０．１
０ｍｏｌ）とトルエン２３２．０ｇを入れ、１３０℃／
２時間で共沸脱水を行った。これを１００℃に冷却し、
触媒（信越化学工業（株）製ＣＡＴ−ＰＬ−５０Ｔ）
０．５ｇを滴下し、直ちに前記式（１５）のオルガノポ
リシロキサン１１０．３ｇ（０．０５ｍｏｌ）とトルエ
ン４４１．２ｇの混合物を３０分程度で滴下し、更に１
００℃／６時間で熟成した。これからトルエンを除去
し、黄色透明液体（η＝５Ｐａ・ｓ／２５℃，エポキシ
当量８５０，オルガノポリシロキサン含有量６５．５重
量％）を得た。これを化合物Ｆとする。
【００８５】
【化２４】
【００８６】［合成例７］撹拌羽根、滴下漏斗、温度
計、エステルアダプターと環流管を取り付けたフラスコ
に、下記式（１１）のフェノール樹脂３０．８ｇ（０．
１０ｍｏｌ）とトルエン１２３．２ｇを入れ、１３０℃
／２時間で共沸脱水を行った。これを１００℃に冷却
し、触媒（信越化学工業（株）製ＣＡＴ−ＰＬ−５０
Ｔ）０．５ｇを滴下し、直ちに前記式（１４）のオルガ
ノポリシロキサン３６．３ｇ（０．５ｍｏｌ）とトルエ
ン１４５．２ｇの混合物を３０分程度で滴下し、更に１
００℃／６時間で熟成した。これからトルエンを除去
し、褐色透明液体（η＝２０Ｐａ・ｓ／２５℃，フェノ
ール当量３４０，オルガノポリシロキサン含有量５４．
１重量％）を得た。これを化合物Ｇとする。
計、エステルアダプターと環流管を取り付けたフラスコ
に、下記式（１１）のフェノール樹脂３０．８ｇ（０．
１０ｍｏｌ）とトルエン１２３．２ｇを入れ、１３０℃
／２時間で共沸脱水を行った。これを１００℃に冷却
し、触媒（信越化学工業（株）製ＣＡＴ−ＰＬ−５０
Ｔ）０．５ｇを滴下し、直ちに前記式（１４）のオルガ
ノポリシロキサン３６．３ｇ（０．５ｍｏｌ）とトルエ
ン１４５．２ｇの混合物を３０分程度で滴下し、更に１
００℃／６時間で熟成した。これからトルエンを除去
し、褐色透明液体（η＝２０Ｐａ・ｓ／２５℃，フェノ
ール当量３４０，オルガノポリシロキサン含有量５４．
１重量％）を得た。これを化合物Ｇとする。
【００８７】
【化２５】
【００８８】［合成例８］撹拌羽根、滴下漏斗、温度
計、エステルアダプターと環流管を取り付けたフラスコ
に、前記式（１１）のフェノール樹脂３０．８ｇ（０．
１０ｍｏｌ）とトルエン１２３．２ｇを入れ、１３０℃
／２時間で共沸脱水を行った。これを１００℃に冷却
し、触媒（信越化学工業（株）製ＣＡＴ−ＰＬ−５０
Ｔ）０．５ｇを滴下し、直ちに前記式（１５）のオルガ
ノポリシロキサン１１０．３ｇ（０．０５ｍｏｌ）とト
ルエン４４１．２ｇの混合物を３０分程度で滴下し、更
に１００℃／６時間で熟成した。これからトルエンを除
去し、褐色透明液体（η＝１０Ｐａ・ｓ／２５℃，フェ
ノール当量７２０，オルガノポリシロキサン含有量７
８．２重量％）を得た。これを化合物Ｈとする。
計、エステルアダプターと環流管を取り付けたフラスコ
に、前記式（１１）のフェノール樹脂３０．８ｇ（０．
１０ｍｏｌ）とトルエン１２３．２ｇを入れ、１３０℃
／２時間で共沸脱水を行った。これを１００℃に冷却
し、触媒（信越化学工業（株）製ＣＡＴ−ＰＬ−５０
Ｔ）０．５ｇを滴下し、直ちに前記式（１５）のオルガ
ノポリシロキサン１１０．３ｇ（０．０５ｍｏｌ）とト
ルエン４４１．２ｇの混合物を３０分程度で滴下し、更
に１００℃／６時間で熟成した。これからトルエンを除
去し、褐色透明液体（η＝１０Ｐａ・ｓ／２５℃，フェ
ノール当量７２０，オルガノポリシロキサン含有量７
８．２重量％）を得た。これを化合物Ｈとする。
【００８９】［合成例９］撹拌羽根、滴下漏斗、温度
計、エステルアダプターと環流管を取り付けたフラスコ
に、前記式（１１）のフェノール樹脂３０．８ｇ（０．
１０ｍｏｌ）とトルエン１２３．２ｇを入れ、１３０℃
／２時間で共沸脱水を行った。これを１００℃に冷却
し、触媒（信越化学工業（株）製ＣＡＴ−ＰＬ−５０
Ｔ）０．５ｇを滴下し、直ちに前記式（１６）のオルガ
ノポリシロキサン２２１．３ｇ（０．０５ｍｏｌ）とト
ルエン８８５．２ｇの混合物を３０分程度で滴下し、更
に１００℃／６時間で熟成した。これからトルエンを除
去し、褐色不透明液体（η＝６Ｐａ・ｓ／２５℃，フェ
ノール当量７２０，オルガノポリシロキサン含有量８
７．８重量％）を得た。これを化合物Ｉとする。
計、エステルアダプターと環流管を取り付けたフラスコ
に、前記式（１１）のフェノール樹脂３０．８ｇ（０．
１０ｍｏｌ）とトルエン１２３．２ｇを入れ、１３０℃
／２時間で共沸脱水を行った。これを１００℃に冷却
し、触媒（信越化学工業（株）製ＣＡＴ−ＰＬ−５０
Ｔ）０．５ｇを滴下し、直ちに前記式（１６）のオルガ
ノポリシロキサン２２１．３ｇ（０．０５ｍｏｌ）とト
ルエン８８５．２ｇの混合物を３０分程度で滴下し、更
に１００℃／６時間で熟成した。これからトルエンを除
去し、褐色不透明液体（η＝６Ｐａ・ｓ／２５℃，フェ
ノール当量７２０，オルガノポリシロキサン含有量８
７．８重量％）を得た。これを化合物Ｉとする。
【００９０】［合成例１０］撹拌羽根、滴下漏斗、温度
計、エステルアダプターと環流管を取り付けたフラスコ
に、前記式（１１）のフェノール樹脂３０．８ｇ（０．
１０ｍｏｌ）とトルエン１２３．２ｇを入れ、１３０℃
／２時間で共沸脱水を行った。これを１００℃に冷却
し、触媒（信越化学工業（株）製ＣＡＴ−ＰＬ−５０
Ｔ）０．５ｇを滴下し、直ちに前記式（１７）のオルガ
ノポリシロキサン１２２．９ｇ（０．０５ｍｏｌ）とト
ルエン４９１．６ｇの混合物を３０分程度で滴下し、更
に１００℃／６時間で熟成した。これからトルエンを除
去し、褐色透明液体（η＝１６Ｐａ・ｓ／２５℃，フェ
ノール当量７７０，オルガノポリシロキサン含有量８
０．０重量％）を得た。これを化合物Ｊとする。
計、エステルアダプターと環流管を取り付けたフラスコ
に、前記式（１１）のフェノール樹脂３０．８ｇ（０．
１０ｍｏｌ）とトルエン１２３．２ｇを入れ、１３０℃
／２時間で共沸脱水を行った。これを１００℃に冷却
し、触媒（信越化学工業（株）製ＣＡＴ−ＰＬ−５０
Ｔ）０．５ｇを滴下し、直ちに前記式（１７）のオルガ
ノポリシロキサン１２２．９ｇ（０．０５ｍｏｌ）とト
ルエン４９１．６ｇの混合物を３０分程度で滴下し、更
に１００℃／６時間で熟成した。これからトルエンを除
去し、褐色透明液体（η＝１６Ｐａ・ｓ／２５℃，フェ
ノール当量７７０，オルガノポリシロキサン含有量８
０．０重量％）を得た。これを化合物Ｊとする。
【００９１】［合成例１１］撹拌羽根、滴下漏斗、温度
計、エステルアダプターと還流管を取り付けたフラスコ
に、下記式（１２）のフェノール樹脂２６．６ｇ（０．
１０ｍｏｌ）とトルエン１０６．４ｇを入れ、１３０℃
／２時間で共沸脱水を行った。これを１００℃に冷却
し、触媒（信越化学工業（株）製ＣＡＴ−ＰＬ−５０
Ｔ）０．５ｇを滴下し、直ちに前記式（１４）のオルガ
ノポリシロキサン３６．３ｇ（０．０５ｍｏｌ）とトル
エン１４５．２ｇの混合物を３０分程度で滴下し、更に
１００℃／６時間で熟成した。これからトルエンを除去
し、褐色透明液体（η＝１２Ｐａ・ｓ／２５℃，フェノ
ール当量３１５，オルガノポリシロキサン含有量５８．
１重量％）を得た。これを化合物Ｋとする。
計、エステルアダプターと還流管を取り付けたフラスコ
に、下記式（１２）のフェノール樹脂２６．６ｇ（０．
１０ｍｏｌ）とトルエン１０６．４ｇを入れ、１３０℃
／２時間で共沸脱水を行った。これを１００℃に冷却
し、触媒（信越化学工業（株）製ＣＡＴ−ＰＬ−５０
Ｔ）０．５ｇを滴下し、直ちに前記式（１４）のオルガ
ノポリシロキサン３６．３ｇ（０．０５ｍｏｌ）とトル
エン１４５．２ｇの混合物を３０分程度で滴下し、更に
１００℃／６時間で熟成した。これからトルエンを除去
し、褐色透明液体（η＝１２Ｐａ・ｓ／２５℃，フェノ
ール当量３１５，オルガノポリシロキサン含有量５８．
１重量％）を得た。これを化合物Ｋとする。
【００９２】
【化２６】
【００９３】［合成例１２］撹拌羽根、滴下漏斗、温度
計、エステルアダプターと環流管を取り付けたフラスコ
に、下記式（１３）のフェノール樹脂４１．２ｇ（０．
１０ｍｏｌ）とトルエン１６４．８ｇを入れ、１３０℃
／２時間で共沸脱水を行った。これを１００℃に冷却
し、触媒（信越化学工業（株）製ＣＡＴ−ＰＬ−５０
Ｔ）０．５ｇを滴下し、直ちに前記式（１５）のオルガ
ノポリシロキサン１１０．３ｇ（０．０５ｍｏｌ）とト
ルエン４４１．２ｇの混合物を３０分程度で滴下し、更
に１００℃／６時間で熟成した。これからトルエンを除
去し、褐色透明液体（η＝２０Ｐａ・ｓ／２５℃，フェ
ノール当量７６０，オルガノポリシロキサン含有量７
２．８重量％）を得た。これを化合物Ｌとする。
計、エステルアダプターと環流管を取り付けたフラスコ
に、下記式（１３）のフェノール樹脂４１．２ｇ（０．
１０ｍｏｌ）とトルエン１６４．８ｇを入れ、１３０℃
／２時間で共沸脱水を行った。これを１００℃に冷却
し、触媒（信越化学工業（株）製ＣＡＴ−ＰＬ−５０
Ｔ）０．５ｇを滴下し、直ちに前記式（１５）のオルガ
ノポリシロキサン１１０．３ｇ（０．０５ｍｏｌ）とト
ルエン４４１．２ｇの混合物を３０分程度で滴下し、更
に１００℃／６時間で熟成した。これからトルエンを除
去し、褐色透明液体（η＝２０Ｐａ・ｓ／２５℃，フェ
ノール当量７６０，オルガノポリシロキサン含有量７
２．８重量％）を得た。これを化合物Ｌとする。
【００９４】
【化２７】
【００９５】樹脂組成物の製造 ［実施例１〜７、比較例１〜３］上述の化合物Ａ，Ｂ，
Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆ，Ｇ，Ｈ，Ｉ，Ｊ，Ｋ，Ｌ、ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂Ｍ（η＝１５Ｐａ・ｓ／２５℃，
エポキシ当量１８０）、フェノールノボラック樹脂Ｎ
（軟化点５５℃，フェノール当量１００）、ＴＰＰ（ト
リフェニルホスフィン）、シリカ（球状溶融シリカ，平
均粒径２μｍ，最大粒径１０μｍ）、カーボンブラック
及びＫＢＭ−４０３（信越化学工業（株）製シランカッ
プリング剤、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシ
ラン）を、それぞれ表１に示す通りに配合し、ミキサー
を用いて混合して、実施例１〜７、比較例１〜３の樹脂
組成物を得た。これらの樹脂組成物について、以下の
（ａ）〜（ｆ）の諸試験を行い、表１に記す結果を得
た。なお、オルガノポリシロキサン含有量は、合成例の
配合量から算出した。また、硬化条件は、すべて１５０
℃／４時間である。
Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆ，Ｇ，Ｈ，Ｉ，Ｊ，Ｋ，Ｌ、ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂Ｍ（η＝１５Ｐａ・ｓ／２５℃，
エポキシ当量１８０）、フェノールノボラック樹脂Ｎ
（軟化点５５℃，フェノール当量１００）、ＴＰＰ（ト
リフェニルホスフィン）、シリカ（球状溶融シリカ，平
均粒径２μｍ，最大粒径１０μｍ）、カーボンブラック
及びＫＢＭ−４０３（信越化学工業（株）製シランカッ
プリング剤、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシ
ラン）を、それぞれ表１に示す通りに配合し、ミキサー
を用いて混合して、実施例１〜７、比較例１〜３の樹脂
組成物を得た。これらの樹脂組成物について、以下の
（ａ）〜（ｆ）の諸試験を行い、表１に記す結果を得
た。なお、オルガノポリシロキサン含有量は、合成例の
配合量から算出した。また、硬化条件は、すべて１５０
℃／４時間である。
【００９６】（ａ）硬化物の外観 表１の配合よりシリカ、カーボンブラック、ＫＢＭ−４
０３を除いたものを１ｍｍ厚の膜状の試験片とし、これ
について外観観測を行った。ここで、透明なものは相分
離構造を形成せず均一なものであり、不透明なものは相
分離構造を形成するものである。
０３を除いたものを１ｍｍ厚の膜状の試験片とし、これ
について外観観測を行った。ここで、透明なものは相分
離構造を形成せず均一なものであり、不透明なものは相
分離構造を形成するものである。
【００９７】（ｂ）硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ） ５ｍｍ×５ｍｍ×１５ｍｍの試験片を作製し、これをＴ
ＭＡで毎分５℃で昇温した場合のガラス転移温度（Ｔ
ｇ）の値を測定した。
ＭＡで毎分５℃で昇温した場合のガラス転移温度（Ｔ
ｇ）の値を測定した。
【００９８】（ｃ）硬化物の吸水率 ５０ｍｍφ×３ｍｍの試験片を作製し、これと１２１℃
／１００％ＲＨ／２ａｔｍ／７２時間放置した後との重
量変化を測定した。
／１００％ＲＨ／２ａｔｍ／７２時間放置した後との重
量変化を測定した。
【００９９】（ｄ）硬化物の引張弾性率 ＪＩＳ Ｋ ７１１３に基づき２５℃の曲げ弾性率を測
定した。
定した。
【０１００】（ｅ）耐湿信頼性 表１の樹脂組成物を用いて１４ｐｉｎＤＩＰ（アルミ配
線を施したシリコンチップを４２アロイ製のフレームに
搭載し金ワイヤで配線する）を封止した半導体装置を作
製し、この半導体装置２０個を１２１℃／１００％ＲＨ
／２ａｔｍ／１００時間、３００時間、１０００時間放
置した後、断線により異常値を示すパッケージ数／総パ
ッケージ数を測定した。
線を施したシリコンチップを４２アロイ製のフレームに
搭載し金ワイヤで配線する）を封止した半導体装置を作
製し、この半導体装置２０個を１２１℃／１００％ＲＨ
／２ａｔｍ／１００時間、３００時間、１０００時間放
置した後、断線により異常値を示すパッケージ数／総パ
ッケージ数を測定した。
【０１０１】（ｆ）耐冷熱サイクル性 ＢＴ基板及びＵＰＩＬＥＸ（宇部興産製５０μｍ厚）に
表１の樹脂組成物を８ｍｍ×８ｍｍ×５０μｍで塗布
し、この上から７ｍｍ×７ｍｍ×０．３ｍｍのシリコン
チップを搭載し、樹脂組成物を硬化させた試験片２０個
を２４０℃半田浴／１０秒と液体窒素／１０秒を１０
回、３０回、１００回往復させ、その後のクラック、剥
離発生試験片数／総試験片数を測定した。
表１の樹脂組成物を８ｍｍ×８ｍｍ×５０μｍで塗布
し、この上から７ｍｍ×７ｍｍ×０．３ｍｍのシリコン
チップを搭載し、樹脂組成物を硬化させた試験片２０個
を２４０℃半田浴／１０秒と液体窒素／１０秒を１０
回、３０回、１００回往復させ、その後のクラック、剥
離発生試験片数／総試験片数を測定した。
【０１０２】
【表１】
【０１０３】
【発明の効果】本発明の樹脂組成物は、エポキシ樹脂又
はフェノール樹脂の接着性・耐熱性・耐湿性と、シリコ
ーン樹脂の柔軟性・耐衝撃性とを兼ね備えた硬化物を与
えるもので、この硬化物により被覆又は封止された半導
体装置は、機械的・熱的挙動の大きく異なる部品の接着
界面に生じるストレスを十分に吸収・緩和し得る。
はフェノール樹脂の接着性・耐熱性・耐湿性と、シリコ
ーン樹脂の柔軟性・耐衝撃性とを兼ね備えた硬化物を与
えるもので、この硬化物により被覆又は封止された半導
体装置は、機械的・熱的挙動の大きく異なる部品の接着
界面に生じるストレスを十分に吸収・緩和し得る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 金丸 達也 群馬県碓氷郡松井田町大字人見１番地10 信越化学工業株式会社シリコーン電子材料 技術研究所内 Ｆターム(参考） 4J031 AA44 AA47 AA59 AB04 AC13 AD01 AF26 4M109 AA01 EA05 EA11 EC01 EC03 EC05 EC09 EC20
Claims (4)
- 【請求項１】 １分子中に下記式（１）の構造単位を２
個以上有するエポキシ樹脂又はフェノール樹脂と、下記
平均組成式（２）で表されるオルガノポリシロキサンと
を反応させて得られるシリコーン変性エポキシ樹脂又は
シリコーン変性フェノール樹脂であって、これを単独で
硬化させた場合、及びこれをエポキシ樹脂及び／又はフ
ェノール樹脂に添加して硬化させた場合、硬化物中でオ
ルガノポリシロキサン成分が相分離構造を形成しないシ
リコーン変性エポキシ樹脂又はシリコーン変性フェノー
ル樹脂を含有することを特徴とする樹脂組成物。 【化１】 （Ｒ1）a（Ｒ2）bＳｉＯ(4-a-b)/2 （２） （但し、式中Ｒ1はアミノ基、エポキシ基、ヒドロキシ
基若しくはカルボキシル基を含有する１価の有機基、水
素原子、ヒドロキシ基、アルコキシ基又はアルケニルオ
キシ基を示し、Ｒ2は非置換又は置換の一価炭化水素基
を示し、ａ，ｂは０．００１≦ａ≦１、１≦ｂ≦２．
５、１≦ａ＋ｂ≦３を満足する正数である。また、１分
子中のケイ素原子の数は２〜１０００の整数であり、１
分子中のケイ素原子に直結した官能基Ｒ1の数は１以上
の整数である。） - 【請求項２】 シリコーン変性エポキシ樹脂又はシリコ
ーン変性フェノール樹脂中のオルガノポリシロキサン成
分の含有量が８０重量％以下であり、かつ組成物中の有
機樹脂成分全体における該オルガノポリシロキサン成分
の含有量が１０重量％以上であることを特徴とする請求
項１記載の樹脂組成物。 - 【請求項３】 １分子中に式（１）の構造単位を２個以
上有するエポキシ樹脂又はフェノール樹脂が、下記一般
式（３），（４）又は（５）で示されることを特徴とす
る請求項１又は２記載の樹脂組成物。 【化２】 - 【請求項４】 請求項１乃至３のいずれか１項記載の樹
脂組成物の硬化物で半導体素子の表面が被覆又は封止さ
れた半導体装置。
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| JP2001048285A JP3685253B2 (ja) | 2001-02-23 | 2001-02-23 | シリコーン変性エポキシ樹脂又はシリコーン変性フェノール樹脂を含有する樹脂組成物、並びにこれを用いた半導体装置 |
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| JP2001048285A JP3685253B2 (ja) | 2001-02-23 | 2001-02-23 | シリコーン変性エポキシ樹脂又はシリコーン変性フェノール樹脂を含有する樹脂組成物、並びにこれを用いた半導体装置 |
Publications (2)
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|---|---|
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| JP2001048285A Expired - Fee Related JP3685253B2 (ja) | 2001-02-23 | 2001-02-23 | シリコーン変性エポキシ樹脂又はシリコーン変性フェノール樹脂を含有する樹脂組成物、並びにこれを用いた半導体装置 |
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| JP2017122180A (ja) * | 2016-01-07 | 2017-07-13 | 信越化学工業株式会社 | エポキシ変性シリコーン樹脂及びその製造方法、硬化性組成物及び電子部品 |
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| WO2018052026A1 (ja) * | 2016-09-13 | 2018-03-22 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 化合物、樹脂、組成物、並びにレジストパターン形成方法及び回路パターン形成方法 |
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| GB2431402B (en) * | 2004-08-09 | 2009-05-13 | Nippon Steel Chemical Co | Epoxy resin composition and epoxy-polysiloxane coating composition |
| US7883740B2 (en) * | 2004-12-12 | 2011-02-08 | Halliburton Energy Services, Inc. | Low-quality particulates and methods of making and using improved low-quality particulates |
| JP5004433B2 (ja) * | 2005-04-27 | 2012-08-22 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性シリコーン組成物およびその硬化物 |
| DE102005061828B4 (de) * | 2005-06-23 | 2017-05-24 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Wellenlängenkonvertierendes Konvertermaterial, lichtabstrahlendes optisches Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung |
| DE102005052356A1 (de) * | 2005-09-30 | 2007-04-12 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Beleuchtungseinheit mit Lumineszenzdiodenchip und Lichtleiter, Verfahren zum Herstellen einer Beleuchtungseinheit und LCD-Display |
| DE102006004397A1 (de) * | 2005-09-30 | 2007-04-05 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Elektromagnetische Strahlung emittierendes optoelektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements |
| DE102007015474A1 (de) | 2007-03-30 | 2008-10-02 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Elektromagnetische Strahlung emittierendes optoelektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements |
| JP5413340B2 (ja) * | 2009-09-30 | 2014-02-12 | 信越化学工業株式会社 | エポキシ基含有高分子化合物、これを用いた光硬化性樹脂組成物、パターン形成方法及び電気・電子部品保護用皮膜 |
| TWI500588B (zh) * | 2009-12-07 | 2015-09-21 | Kimoto Kk | Protrusion of glass hood with thermal hardening and glass curtain |
| US20200247739A1 (en) * | 2017-02-23 | 2020-08-06 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Compound, resin, composition, pattern formation method, and purification method |
| CN109265684B (zh) | 2018-09-10 | 2020-10-27 | 航天材料及工艺研究所 | 硅橡胶、酚醛改性硅橡胶树脂及其制备方法 |
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|---|---|---|---|---|
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| DE3528166A1 (de) | 1985-08-06 | 1987-02-12 | Sueddeutsche Kalkstickstoff | Verfahren zur herstellung von wasserfreiem oder wasserarmem kalk |
| JPS6363807A (ja) | 1986-09-05 | 1988-03-22 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 鋼製セル構造物から成る透過式消波堤 |
| DE19523897C2 (de) * | 1995-06-30 | 2002-10-24 | Bosch Gmbh Robert | Verwendung von Silicon-modifizierten Epoxidharzen als Vergußmassen für elektrotechnische oder elektronische Bauteile |
-
2001
- 2001-02-23 JP JP2001048285A patent/JP3685253B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-02-22 US US10/079,495 patent/US6709753B2/en not_active Expired - Lifetime
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