JP2002138140A - ポリエステル樹脂及びそれを用いた感光性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】現像性、光感度に優れ、得られた硬化物は、密
着性、鉛筆硬度、耐溶剤性、耐酸性、耐熱性、耐金メッ
キ性、柔軟性等に優れた感光性樹脂組成物を提供するこ
と。 【解決手段】下記成分（イ）、（ロ）及び（ハ）を反応
させて得られることを特徴とするポリエステル樹脂
（Ａ）及びこれを用いた感光性樹脂組成物。（イ）分子
中に少なくとも２個の水酸基を有するシロキサン化合物
（ａ）、（ロ）分子中に少なくとも２個のエポキシ基を
有するエポキシ化合物（ｂ）と分子中に少なくとも１個
以上の光架橋性基を有するモノカルボン酸（ｃ）との反
応生成物（ｄ）、（ハ）分子中に少なくとも２個の酸無
水物基を有する多塩基酸無水物（ｅ）

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ポリエステル樹
脂、及びそれを用いた感光性樹脂組成物並びにその硬化
物に関し、特にプリント基板製造に有用でアルカリ水溶
液での現像が可能な耐熱性、フレキシブル性に優れた液
状ソルダーレジスト組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】プリント基板製造業界においては、プリ
ント基板の永久保護膜として、ソルダーレジストが広く
用いられている。ソルダーレジストは、半田付け時の半
田ブリッジ防止及び使用時における導体部の腐食防止と
電気絶縁性の保持等を目的として使用されている。従
来、熱硬化性インキ又は光硬化性インキを用い、スクリ
ーン印刷することによりソルダーレジストを形成する方
法が広く用いられてきた。しかしこの方法を用いた場
合、印刷時のブリード、滲み、ダレ等の現象により、得
られるレジストパターンの精度が減少し、最近のプリン
ト基板の微細化、高密度化、高機能化には対応できなく
なってきている。

【０００３】このようなプリント基板に対応するため
に、多くの光硬化型の液状ソルダーレジストが開発さ
れ、現在５０％以上導入されている。中でもアルカリ水
溶液で現像可能なものが注目されており、アルカリ水溶
液に溶解させるためのカルボキシル基及び光硬化性を持
たせるためのエチレン性不飽和基を有する樹脂を必須成
分とすることを特徴としている。例えば、特開昭６４−
６２３７５号公報、特開平３−２５３０９３号公報、特
公平１−５４３９０号公報には、フェノール性又はｏ−
クレゾール性ノボラック型エポキシ樹脂と不飽和一塩基
酸を反応させ、更に飽和又は不飽和多塩基酸無水物を反
応させて得られた樹脂を用いたレジスト組成物が開示さ
れている。特開平３−２８９６５６号公報にはグリシジ
ル（メタ）アクリレート等を構成成分として共重合し、
前述の樹脂と同様にエポキシ基を変性した樹脂を用いた
組成物が、また、特開平２−９７５１３号公報にはフェ
ノール類とフェノール性水酸基を有する芳香族アルデヒ
ドとの縮合物のエポキシ化合物と（メタ）アクリル酸と
の反応物を、多塩基性カルボン酸又はその無水物と反応
させてなるエチレン性不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂
を用いた組成物が開示されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
の組成物を、例えばソルダーレジスト用樹脂組成物とし
て用いた場合、感度、解像度、耐熱性、耐薬品性、耐金
メッキ性、耐電解腐食性等には対応できているものの、
得られた硬化膜の柔軟性や耐衝撃性が不十分であり、薄
膜化された基板を用いた場合硬化物表面にクラックが発
生する問題がある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、前述の課
題を解決するため鋭意研究の結果、高感度で高い解像性
を示し、希アルカリ水溶液での現像が可能であり、その
硬化膜も半田耐熱性、耐薬品性、耐金メッキ性、耐電解
腐食性等に優れ、また硬化物表面にクラックが発生せ
ず、薄膜化された基板を用いた場合でも基板にそりの無
いプリント基板用感光性樹脂組成物並びに硬化物を見出
した。すなわち本発明は、

【０００６】（１）下記成分（イ）、（ロ）及び（ハ）
を反応させて得られることを特徴とするポリエステル樹
脂（Ａ）、（イ）分子中に少なくとも２個の水酸基を有
するシロキサン化合物（ａ）、（ロ）分子中に少なくと
も２個のエポキシ基を有するエポキシ化合物（ｂ）と分
子中に少なくとも１個以上の光架橋性基を有するモノカ
ルボン酸（ｃ）との反応生成物（ｄ）、（ハ）分子中に
少なくとも２個の酸無水物基を有する多塩基酸無水物
（ｅ）。 （２）シロキサン化合物（ａ）が、下記式で表される化
合物である（１）に記載のポリエステル樹脂（Ａ）、

【０００７】

【化２】 （式中、Ｒ₁、Ｒ₂はそれぞれ独立に、Ｃ₁〜Ｃ₅のアルキ
レン基を表し、Ｒ₃は、Ｃ₁〜Ｃ₅のアルキル基を表し、
ｎは１〜１５０の整数を表す。）

【０００８】（３）分子中に少なくとも２個のエポキシ
基を有するエポキシ化合物（ｂ）が、ビスフェノール−
Ａのジグリシジルエーテル、ビスフェノール−Ｆのジグ
リシジルエーテル、ビスフェノール−Ｓのジグリシジル
エーテル、またはビフェノールのジグリシジルエーテル
の中から選択されたエポキシ化合物である（１）または
（２）に記載のポリエステル樹脂（Ａ）、（４）分子中
に少なくとも１個以上の光架橋性基を有するモノカルボ
ン酸（ｃ）が、アクリル酸、メタクリル酸、ケイ皮酸、
またはアジド安息香酸の中から選択されたモノカルボン
酸である（１）ないし（３）のいずれか一項に記載のポ
リエステル樹脂（Ａ）、（５）分子中に少なくとも２個
の酸無水物基を有する多塩基酸無水物（ｅ）が、無水ピ
ロメリット酸、２，３，３’，４’−ビフェニルテトラ
カルボン酸二無水物、２，２’，３，３’−ビフェニル
テトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフ
ェニルテトラカルボン酸二無水物、２，３，３’，４’
−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、２，
２’，３，３’− ジフェニルエーテルテトラカルボン
酸二無水物、３，３’，４，４’− ジフェニルエーテ
ルテトラカルボン酸二無水物、２，３，３’，４’−ジ
フェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、２，
２’，３，３’− ジフェニルスルホンテトラカルボン
酸二無水物、３，３’，４，４’− ジフェニルスルホ
ンテトラカルボン酸二無水物、２，３，３’，４’−ベ
ンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，２’，
３，３’− ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水
物、３，３’，４，４’− ベンゾフェノンテトラカル
ボン酸二無水物、２，３，３’，４’−ジフェニルメタ
ンテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’−
ジフェニルメタンテトラカルボン酸二無水物、３，
３’，４，４−ジフェニルメタンテトラカルボン酸二無
水物、エチレングリコールジトリメリテート二無水物の
中から選択された多塩基酸無水物である（１）ないし
（４）のいずれか一項に記載のポリエステル樹脂
（Ａ）、（６）ポリエステル樹脂（Ａ）の固形分酸価
が、５０〜１５０ｍｇ．ＫＯＨ／ｇの範囲にあることを
特徴とする（１）ないし（５）のいずれか一項に記載の
ポリエステル樹脂（Ａ）、（７）（１）ないし（６）の
いずれか一項に記載のポリエステル樹脂（Ａ）、架橋剤
（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）及び熱硬化成分（Ｄ）を含
むことを特徴とする感光性樹脂組成物、（８）（７）に
記載の感光性樹脂組成物の硬化物、（９）（８）に記載
の硬化物の層を有するプリント基板を提供することに有
る。

【０００９】

【発明の実施の形態】本発明のポリエステル樹脂は、下
記成分（イ）、（ロ）及び（ハ）を反応させて得られる
ことを特徴とする。（イ）分子中に少なくとも２個の水
酸基を有するシロキサン化合物（ａ）、（ロ）分子中に
少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ化合物
（ｂ）と分子中に少なくとも１個以上の光架橋性基を有
するモノカルボン酸（ｃ）との反応生成物（ｄ）、
（ハ）分子中に少なくとも２個の酸無水物基を有する多
塩基酸無水物（ｅ）。

【００１０】本発明のポリエステル樹脂を製造するため
に用いられるシロキサン化合物（ａ）としては、分子中
に少なくとも２個の水酸基を有するものであればすべて
用いることができるが、前記式（１）の構造を有するシ
ロキサン化合物（ａ）が特に好ましい。

【００１１】式（１）中のＲ₁、Ｒ₂はそれぞれ独立に、
Ｃ₁〜Ｃ₅のアルキレン基を示すが耐熱性、柔軟性等の点
からＣ₁〜Ｃ₃のアルキレン基が特に好ましい。これらの
アルキレン基がＣ₅を越すような場合、耐熱性が低下し
たり、組成物として用いた場合、タック性を有すること
があるので好ましくない。また、式（１）中のＲ₃はＣ₁
〜Ｃ₅のアルキル基を表すが、耐熱性、柔軟性等の点か
らアルキル基の場合はメチル基もしくはエチル基が特に
好ましい。このアルキル基がＣ₅を越すような場合、耐
熱性が低下したり、組成物として用いた場合、タック性
を有することがあるので好ましくない。

【００１２】さらに式（１）中の繰り返し単位を表すｎ
は、１〜１５０の整数を表すが、耐熱性、柔軟性を有
し、また感光性樹脂組成物として用いた場合の現像性、
感度等の点から、ｎは５〜１００であることが特に好ま
しい。ｎが０の場合は、柔軟性を持たなくなり、逆にｎ
が１５０を越えると、感光性樹脂組成物の感度、現像性
が低下するので好ましくない。

【００１３】これらの分子中に少なくとも２個の水酸基
を有するシロキサン化合物（ａ）は、例えば、チッソ株
式会社より商品名サイラプレーンＦＭ−４４１１、ＦＭ
−４４２１、ＦＭ−４４２５として市販されている。

【００１４】本発明のポリエステル樹脂を製造するため
に用いられるエポキシ化合物（ｂ）としては、分子中に
少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ化合物な
らばすべて用いることができるが、ビスフェノール−Ａ
のジグリシジルエーテル、ビスフェノール−Ｆのジグリ
シジルエーテル、ビスフェノール−Ｓのジグリシジルエ
ーテル、またはビフェノールのジグリシジルエーテルの
骨格を有するものが特に好ましい。

【００１５】ビスフェノール型エポキシ樹脂としては、
例えばエピコート８２８、エピコート１００１（油化シ
ェルエポキシ製）、ＵＶＲ−６４１０（ユニオンカーバ
イド社製）、Ｄ．Ｅ．Ｒ−３３１（ダウ・ケミカル社
製）、ＹＤ−８１２５（東都化成社製）等のビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂、ＵＶＲ−６４９０（ユニオンカ
ーバイド社製）、ＹＤＦ−８１７０（東都化成社製）等
のビスフェノール−Ｆ型エポキシ樹脂、ビス（４−グリ
シジロキシフェニル）スルホン（ヨークシャーケミカル
ズ製）ビスフェノール−Ｓ型エポキシ樹脂等があげられ
る。

【００１６】ビフェノール型エポキシ樹脂としては、例
えばＹＸ−４０００（油化シェルエポキシ（株）製）の
ビキシレノール型エポキシ樹脂やＹＬ−６１２１（油化
シェルエポキシ（株）製）等があげられる。

【００１７】本発明のポリエステル樹脂を製造するため
に用いられるモノカルボン酸（ｃ）としては、分子中に
少なくとも１個以上の光架橋性基を有するモノカルボン
酸（ｃ）が好適に用いられる。ここでいう光架橋性と
は、赤外線、可視光線、紫外線、Ｘ線もしくは電子線等
のエネルギー線を照射することにより、架橋反応を起こ
し得る性質を持つ官能基のことである。この官能基に
は、例えば、エチレン性不飽和基、アジド基等があげら
れる。これらの官能基を持ち、本発明の感光性樹脂組成
物が有効な光感度を有するためには、モノカルボン酸
（ｃ）としては、アクリル酸、メタクリル酸、ケイ皮
酸、またはアジド安息香酸の中から選択されたモノカル
ボン酸が特に好ましい。

【００１８】本発明のポリエステル樹脂を製造するため
に用いられる多塩基酸無水物（ｅ）としては、分子中に
少なくとも２個の酸無水物基を有する多塩基酸無水物
（ｅ）ならばすべて用いることができるが、本発明の感
光性樹脂組成物が有効な光感度を有し、かつ現像性を保
つためには、無水ピロメリット酸、２，３，３’，４’
−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２’，
３，３’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，
３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水
物、２，３，３’，４’−ジフェニルエーテルテトラカ
ルボン酸二無水物、２，２’，３，３’− ジフェニル
エーテルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，
４’− ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水
物、２，３，３’，４’−ジフェニルスルホンテトラカ
ルボン酸二無水物、２，２’，３，３’−ジフェニルス
ルホンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’
− ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、
２，３，３’，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物、２，２’，３，３’− ベンゾフェノンテト
ラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’− ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸二無水物、２，３，３’，
４’−ジフェニルメタンテトラカルボン酸二無水物、
２，２’，３，３’− ジフェニルメタンテトラカルボ
ン酸二無水物、３，３’，４，４−ジフェニルメタンテ
トラカルボン酸二無水物、エチレングリコールジトリメ
リテート二無水物の中から選択された多塩基酸無水物が
特に好ましい。

【００１９】本発明のポリエステル樹脂（Ａ）は、例え
ば次のようにして製造することができる。まず、エポキ
シ樹脂（ｂ）とモノカルボン酸（ｃ）との反応は、無溶
剤もしくはアルコール性水酸基を有さない溶媒、具体的
には例えば、アセトン、エチルメチルケトン、シクロヘ
キサノンなどのケトン類、ベンゼン、トルエン、キシレ
ン、テトラメチルベンゼンなどの芳香族炭化水素類、エ
チレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコー
ルジエチルエーテル、ジプロピレングリコールジメチル
エーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、
トリエチレングリコールジメチルエーテル、トリエチレ
ングリコールジエチルエーテルなどのグリコールエーテ
ル類、酢酸エチル、酢酸ブチル、メチルセロソルブアセ
テート、エチルセロソルブアセテート、ブチルセロソル
ブアセテート、カルビトールアセテート、プロピレング
リコールモノメチルエーテルアセテート、グルタル酸ジ
アルキル、コハク酸ジアルキル、アジピン酸ジアルキル
などのエステル類、γ−ブチロラクトンなどの環状エス
テル類、石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、
ソルベントナフサなどの石油系溶剤等の単独または混合
有機溶媒中で反応させる。

【００２０】反応時には、反応を促進させるために触媒
を使用することが好ましく、該触媒の使用量は、反応原
料混合物に対して通常０．１〜１０重量％である。その
際の反応温度は通常６０〜１５０℃であり、また反応時
間は、好ましくは５〜６０時間である。この反応で使用
する触媒としては、例えばトリエチルアミン、ベンジル
ジメチルアミン、トリエチルアンモニウムクロライド、
ベンジルトリメチルアンモニウムブロマイド、ベンジル
トリメチルアンモニウムアイオダイド、トリフェニルフ
ォスフィン、トリフェニルスチビン、メチルトリフェニ
ルスチビン、オクタン酸クロム、オクタン酸ジルコニウ
ム等が挙げられる。

【００２１】このようにして得られた反応物（ｄ）は、
エポキシ化合物（ｂ）のグリシジル基とモノカルボン酸
（ｃ）のカルボキシル基が付加して得られる化合物であ
り、同時に２級アルコール性水酸基を生成するため、光
架橋性基を有するジオール化合物として機能させること
ができる。

【００２２】次いで、反応物（ｄ）、シロキサン化合物
（ａ）及び多塩基酸無水物（ｅ）を前述の溶媒中、酸無
水物基とアルコールとのエステル化反応を行い本発明の
ポリエステル樹脂（Ａ）を得ることができる。この反応
では、酸無水物基の一方の酸がアルコールによりエステ
ル化され、もう一方がカルボキシル基として残存する。
この際の反応温度は、通常６０〜１５０℃であり、また
反応時間は、好ましくは５〜６０時間である。この反応
で使用する触媒としては、例えばトリエチルアミン、ベ
ンジルジメチルアミン、トリエチルアンモニウムクロラ
イド、ベンジルトリメチルアンモニウムブロマイド、ベ
ンジルトリメチルアンモニウムアイオダイド、トリフェ
ニルフォスフィン、トリフェニルスチビン、メチルトリ
フェニルスチビン、オクタン酸クロム、オクタン酸ジル
コニウム等が挙げられる。

【００２３】反応物（ｄ）、シロキサン化合物（ａ）及
び多塩基酸無水物（ｅ）の仕込量は、最終的に得られる
ポリエステル樹脂の末端がアルコールとなるように仕込
むことが好ましい。すなわち、反応物（ｄ）とシロキサ
ン化合物（ａ）を合計した当量％が、５０％を越え、多
塩基酸無水物（ｅ）の当量％が、５０％未満であること
が望ましい。多塩基酸無水物（ｅ）の当量％が、５０％
以上の場合、ポリエステル樹脂の末端に無水物基が残存
し、このポリエステル樹脂（Ａ）用いた感光性樹脂組成
物の安定性を損なう恐れがある。

【００２４】シロキサン化合物（ａ）の仕込み量は、ポ
リエステル樹脂（Ａ）の固形分を１００重量％とした場
合、１〜３０重量％、好ましくは、２〜２０重量％とな
るように仕込むことが好ましい。シロキサン化合物
（ａ）の量が、１重量％未満の場合、このポリエステル
樹脂（Ａ）用いた感光性樹脂組成物の耐熱性、フレキシ
ブル性が低下し、また、この量が３０重量％を越える場
合、現像性、密着性を損なう恐れがあるので好ましくな
い。

【００２５】さらに、反応物（ｄ）、シロキサン化合物
（ａ）及び多塩基酸無水物（ｅ）の仕込量は、得られる
ポリエステル樹脂（Ａ）の固形分酸価が、５０〜１５０
ｍｇ．ＫＯＨ／ｇの範囲となるように計算して仕込むこ
とが重要である。この固形分酸価が５０ｍｇ．ＫＯＨ／
ｇ未満の場合、このポリエステル樹脂（Ａ）用いた感光
性樹脂組成物の現像性を著しく低下させ、最悪の場合現
像ができなくなる恐れがある。また、固形分酸価が１５
０ｍｇ．ＫＯＨ／ｇを越える場合、現像性が高められす
ぎ、光硬化パターンがすべて洗い流されてしまう恐れが
あるので好ましくない。

【００２６】本発明の感光性樹脂組成物は、前述のポリ
エステル樹脂（Ａ）、架橋剤（Ｂ）、光重合開始剤
（Ｃ）及び熱硬化成分（Ｄ）を含むことを特徴とする。

【００２７】本発明の感光性樹脂組成物に使用される架
橋剤（Ｂ）としては、（メタ）アクリレート化合物、ア
ジド化合物、ジアゾ化合物、ニトロ化合物等が挙げられ
るが、後述する光重合開始剤（Ｃ）によりラジカル重合
可能であり、ポリエステル樹脂（Ａ）と容易に架橋反応
可能な、（メタ）アクリレート化合物が特に好ましい。
（メタ）アクリレート化合物としては、例えば２−ヒド
ロキシエチル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル
（メタ）アクリレート、アクリロイルモノホリン、イソ
ボルニル（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオ
ールジ（メタ）アクリレート、ノナンジオールジ（メ
タ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）
アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）ア
クリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリ
レート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジ
トリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、
ジペンタエリスリトールポリ（メタ）アクリレート等の
アクリレート類等を挙げることができる。これらは、単
独あるいは混合して使用することができる。

【００２８】本発明の感光性樹脂組成物に使用される架
橋剤（Ｂ）の量としては、感光性樹脂組成物の全固形分
量を１００重量％とした場合、１〜４０重量％が好まし
く、特に好ましくは、５〜３０重量％である。

【００２９】本発明の感光性樹脂組成物に使用される光
重合開始剤（Ｃ）としては、例えばアセトフェノン、
２，２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノン、ｐ
−ジメチルアミノプロピオフェノン、ジクロロアセトフ
ェノン、２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニ
ル〕−２−モルホリノ−プロパン−１−オン、２−ベン
ジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェ
ニル）−ブタノン−１等のアセトフェノン類、ベンゾフ
ェノン、ｐ−クロロベンゾフェノン、ｐ，ｐ−ビスジメ
チルアミノベンゾフェノン、ｐ，ｐ−ビスジエチルアミ
ノベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４′−メチル−ジ
フェニルサルファイド等のベンゾフェノン類、ベンジ
ル、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾイ
ンイソブチルエーテル等のベンゾインエーテル類、ベン
ジルジメチルケタール等のケタール類、チオキサント
ン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジエチルチオ
キサントン、２−イソプロピルチオキサントン等のチオ
キサントン類、アントラキノン、２，４，５−トリアリ
ールイミダゾール二量体、２，４，６−トリス（トリク
ロロメチル）−ｓ−トリアジン、２，４，６−トリメチ
ルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド等が挙げ
られる。これらの光重合開始剤（Ｃ）は、単独でまた２
種以上を組み合わせて使用することができる。その使用
量は組成物中、１〜３０重量％が好ましく、特に好まし
くは、２〜２０重量％である。

【００３０】これらの光重合開始剤（Ｃ）は、Ｎ，Ｎ−
ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、Ｎ，Ｎ−ジメ
チルアミノ安息香酸イソアミルエステル、Ｎ，Ｎ−ジメ
チルアミノ安息香酸ペンチルエステル、４，４’−ビス
（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）−ベンゾフェノン、４，
４’−ビス（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）−ベンゾフェノ
ンの様な増感剤と組み合わせて使用することができる。
増感剤の使用量としては、光重合開始剤（Ｃ）に対して
５０重量％以下が好ましい。

【００３１】本発明で用いる硬化成分（Ｄ）は、露光、
現像後の加熱硬化の際にポリエステル樹脂（Ａ）中のカ
ルボキシル基と熱反応し、硬化塗膜に耐アルカリ性、耐
溶剤性、耐熱性、電気絶縁性、金メッキ耐性を付与する
ものである。

【００３２】硬化成分（Ｄ）としては、ノボラック型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノー
ルとヒドロキシベンズアルデヒドとの重縮合物のエポキ
シ樹脂、ヘテロ環型エポキシ樹脂、ナフタレン骨格含有
エポキシ樹脂を挙げられる。

【００３３】フェノールノボラック型エポキシ樹脂とし
ては、例えばエピクロンＮ−７７０（大日本インキ化学
工業（株）製）、Ｄ．Ｅ．Ｎ４３８（ダウ・ケミカル社
製）、エピコート１５４（油化シェルエポキシ（株）
製）、ＲＥ−３０６（日本化薬（株）製）等があげられ
る。クレゾールノボラック型エポキシ樹脂としては、例
えばエピクロンＮ−６９５（大日本インキ化学工業
（株）製）、ＥＯＣＮ−１０２Ｓ、ＥＯＣＮ−１０３
Ｓ、ＥＯＣＮ−１０４Ｓ（日本化薬（株）製）、ＵＶＲ
−６６５０（ユニオンカーバイド社製）、ＥＳＣＮ−１
９５（住友化学工業（株）製）等があげられる。

【００３４】フェノールとヒドロキシベンズアルデヒド
の重縮合物のエポキシ樹脂としては、例えばＥＰＰＮ−
５０２Ｈ、ＥＰＰＮ−５０３（いずれも日本化薬製）、
ＴＡＣＴＩＣＸ−７４２（ダウ・ケミカル社製）、エピ
コートＥ１０３２Ｈ６０（油化シェルエポキシ（株）
製）等があげられる。

【００３５】ビスフェノール型エポキシ樹脂としては、
例えばエピコート８２８、エピコート１００１（油化シ
ェルエポキシ製）、ＵＶＲ−６４１０（ユニオンカーバ
イド社製）、Ｄ．Ｅ．Ｒ−３３１（ダウ・ケミカル社
製）、ＹＤ−８１２５（東都化成社製）等のビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂、ＵＶＲ−６４９０（ユニオンカ
ーバイド社製）、ＹＤＦ−８１７０（東都化成社製）等
のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等があげられる。

【００３６】ヘテロ環型エポキシ樹脂としては、例え
ば、ＴＥＰＩＣ（日産化学（株）製）等が挙げられる。

【００３７】ナフタレン骨格含有エポキシ樹脂として
は、例えばＮＣ−７０００（日本化薬社製）、ＥＸＡ−
４７５０（大日本インキ化学工業（株）製）等があげら
れる。脂環式エポキシ樹脂としては、例えばＥＨＰＥ−
３１５０（ダイセル化学工業（株）製）等があげられ
る。

【００３８】これらの硬化成分（Ｄ）は、単独でまた２
種以上を組み合わせて使用することができる。またその
使用量は、組成物中、１〜５０重量％が好ましく、特に
好ましくは３〜４５重量％である。

【００３９】また更に、これらの硬化成分（Ｄ）には、
密着性、耐薬品性、耐熱性等の特性により一層向上する
ためにエポキシ樹脂硬化（促進）剤を併用することが特
に好ましい。エポキシ樹脂硬化（促進）剤の使用量は、
前記エポキシ化合物１００重量部に対して、０．０１〜
２５重量部が好ましく、特に好ましくは０．１〜１５重
量部である。市販品としては例えば、Ｃ１１Ｚ、２ＰＨ
Ｚ、２ＭＺ−ＡＺＩＮＥ、２Ｅ４ＭＺ−ＡＺＩＮＥ、２
Ｅ４ＭＺ−ＣＮ，２ＭＡ−ＯＫ（いずれも四国化成工業
（株）製）等のイミダゾール及びその誘導体、ヘキサ
（Ｎ−メチル）メラミン、２，４，６−トリス（ジメチ
ルアミノ）フェノール等の３級アミン類、ベンゾグアナ
ミン、アセトグアナミン、メラミン等のトリアジン化合
物類、５−（２，５−ジオキソテトラヒドロ−３−フラ
ニル）−３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２−ジ
カルボン酸無水物等の酸無水物類、ジシアンジアミド等
のポリアミン類、トリフェニルホスフィン等の有機ホス
フィン類などが挙げられる。これらの中でも好ましいの
はメラミン、ジシアンジアミドである。

【００４０】本発明の感光性樹脂組成物には、更に、耐
熱性、密着性、硬度などの特性を向上する目的で必要に
応じて、硫酸バリウム、チタン酸バリウム、酸化ケイ素
粉、微粉状酸化ケイ素、無定形シリカ、タルク、クレ
ー、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、酸化アルミニ
ウム、水酸化アルミニウム、雲母粉等の無機充填剤が使
用できる。その使用量は、本発明の組成物中の６０重量
％以下が好ましく、特に好ましくは５〜４０重量％であ
る。

【００４１】更に、必要に応じて、フタロシアニン・ブ
ルー、フタロシアニン・グリーン、アイオジン・グリー
ン、ジスアゾイエロー、クリスタルバイオレット、酸化
チタン、カーボンブラック、ナフタレンブラックなどの
着色剤、ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエ
ーテル等の重合禁止剤、アスベスト、ベントン、モンモ
リロナイト等の増粘剤、シリコーン系、フッ素高分子系
等の消泡剤および／または、レベリング剤、イミダゾー
ル系、チアゾール系、トリアゾール系、シランカップリ
ング剤等の密着性付与剤のような添加剤類を用いること
ができる。

【００４２】本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）、
（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）成分、また必要に応じて無機充
填剤、その他前記の配合成分を、好ましくは前記の割合
で配合し、ロールミル等で均一に混合、溶解、分散等す
ることにより得られる。また、主に粘度調整のため、所
望により溶剤を併用しても良い。この溶剤は配合成分製
造時の溶剤でも良い。溶剤としては、例えばエチルメチ
ルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類、トルエ
ン、キシレン、テトラメチルベンゼンなどの芳香族炭化
水素類、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、ジ
プロピレングリコールジエチルエーテルなどのグリコー
ルエーテル類、酢酸エチル、酢酸ブチル、ブチルセロソ
ルブアセテート、カルビトールアセテート、プロピレン
グリコールモノメチルエーテルアセテートなどのエステ
ル類、石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソ
ルベントナフサなどの石油系溶剤等γ−ブチロラクト
ン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等の有機溶剤類が挙げ
られる。

【００４３】なお、前記のような硬化成分（Ｄ）と硬化
促進剤とを予めソルダーレジスト組成物に混合して一液
型とした場合、回路板ブランクへの塗布前に増粘し易い
ので、前記ポリエステル樹脂（Ａ）を主体とし、これに
硬化促進剤等を配合した主剤溶液と、前記硬化成分
（Ｄ）を主体とした硬化剤溶液の二液型に組成し
（（Ｂ）、（Ｃ）成分は両者のどちらかもしくは双方に
添加）、使用に際してこれらを混合して用いることが好
ましい。

【００４４】本発明の感光性樹脂組成物は、液状でレジ
ストインキ、特にプリント基板用のレジストインキとし
て有用である他、プリント基板の層間絶縁用樹脂、塗
料、コーティング剤、接着剤等としても使用できる。

【００４５】本発明の硬化物は、紫外線等のエネルギー
線照射により上記の本発明の感光性樹脂組成物を光硬化
させたもの及びこの光硬化させた硬化膜を更に熱硬化さ
せたものである。紫外線等のエネルギー線照射による硬
化は常法により行うことができる。紫外線を照射する場
合、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノン
灯、紫外線発光レーザー（例えばエキシマーレーザー）
等の紫外線発生機を用いればよい。本発明の樹脂組成物
の硬化物は、例えば永久レジストとしてスルホールを有
するプリント基板のような電気・電子部品に利用され
る。

【００４６】本発明のプリント基板は、上記の樹脂組成
物の硬化物層を有する。この硬化物層の膜厚は５〜１６
０μｍ程度で、１０〜６０μｍ程度が好ましい。プリン
ト基板は、例えば次のようにして得ることができる。即
ち、液状の樹脂組成物を使用する場合、プリント配線用
基板に、スクリーン印刷法、スプレー法、ロールコート
法、静電塗装法、カーテンコート法等の方法により通常
５〜１６０μｍの膜厚で本発明の組成物を塗布し、塗膜
を通常６０〜１１０℃で乾燥後、ネガフィルムを塗膜に
直接に接触させ（又は接触しない状態で塗膜の上に置
く）、紫外線を照射し、未露光部分を後述する希アルカ
リ水溶液を用いて、例えばスプレー、揺動浸漬、ブラッ
シング、スクラッビング等により現像する。その後、必
要に応じて紫外線を照射し、次いで通常１００〜２００
℃で加熱処理をすることにより諸特性を満足する永久保
護膜を有するプリント基板が得られる。

【００４７】現像液としては、例えば、水酸化ナトリウ
ム、水酸化カリウム，炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、
炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム，メタケイ酸ナ
トリウム，メタケイ酸カリウムのような無機塩の水溶液
や、トリメチルアミン、トリエチルアミン、モノメタノ
ールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミ
ンのような有機アミン水溶液，テトラメチルアンモニウ
ムハイドロオキサイド、テトラエチルアンモニウムハイ
ドロオキサイドのようなアンモニウムハイドロオキサイ
ド等が挙げられる。これらは、単独で又は２種以上組み
合わせて用いることができる。また、その温度は、１５
〜４５℃の間で任意に調節することができる。この現像
液中に界面活性剤、消泡剤などを少量混入させてもよ
い。

【００４８】

【実施例】以下、本発明の実施例により更に具体的に説
明するが、これらに限定されるものではない。

【００４９】実施例１（ポリエステル樹脂（Ａ）の合
成） １Ｌの４口フラスコに、分子中に少なくとも２個のエポ
キシ基を有するエポキシ化合物（ｂ）として、エピコー
ト８２８（商品名：油化シェルエポキシ製 ビスフェノ
ール−Ａ型エポキシ樹脂 エポキシ当量：１８５．９ｇ
／当量、 分子量３７１．８）を２１０．２ｇ（０．５
６５当量）、分子中に少なくとも１個以上の光架橋性基
を有するモノカルボン酸（ｃ）として、アクリル酸を８
１．４ｇ（１．１３当量）、熱重合禁止剤としてハイド
ロキノンモノメチルエーテルを０．３０ｇ、反応触媒と
してトリフェニルフォスフィンを１．０５ｇ仕込み、９
８℃の温度で２４時間反応させた。反応後の酸価は、
０．２ｍｇ・ＫＯＨ／ｇであった。６０℃に冷却後この
反応生成物（ジオール化合物としての分子量：５１６、
反応生成物は０．５６５当量存在）に、溶媒としてトリ
エチレングリコールジメチルエーテルを２８０．６ｇ、
分子中に少なくとも２個の水酸基を有するシロキサン化
合物（ａ）として、サイラエースＦＭ−４４１１（商品
名：チッソ製 末端水酸基シロキサン化合物 水酸基当
量：６０３ｇ／当量、 分子量：１２０６）を４２．１
ｇ（０．０３５当量）、熱重合禁止剤として２−メチル
ハイドロキノンを０．３５ｇ加え攪拌を行い、溶液を均
一にした。 次いでこの溶液に、分子中に少なくとも２
個の酸無水物基を有する多塩基酸無水物（ｅ）として無
水ピロメリット酸（日本触媒製）を８７．２ｇ（０．４
００当量）仕込み、９５℃の温度で７時間反応させ、本
発明のポリエステル樹脂（Ａ）を含む溶液を得た（この
溶液をＡ−１とする）。反応後の溶液酸価は、６５ｍｇ
・ＫＯＨ／ｇであった（濃度約６０％、固形分酸価：１
０８ｍｇ・ＫＯＨ／ｇ）。初期理論酸価は、１２８ｍｇ
・ＫＯＨ／ｇであり、ほぼ反応が完結していることを示
していた。

【００５０】実施例２ 比較例１ 表1示す配合組成（数値は重量部である）に従って各成
分を配合し、３本ロールミルで混練し、本発明の感光性
樹脂組成物を調製した。これをスクリーン印刷法によ
り、１００メッシュのスクリーンを用いて１５〜２５μ
ｍの厚さになるようにパターン形成されている銅張ポリ
イミド基板（厚さ約０．２ｍｍ）に全面塗布し、塗膜を
８０℃の熱風乾燥器で４０分乾燥させる。乾燥後の膜に
ついて脱脂綿をこすりつけタック性の有無を評価した。
次いで、レジストパターンを有するネガフイルムを塗膜
に密着させ紫外線露光装置（（株）オーク製作所、型式
ＨＭＷ−６８０ＧＷ）を用いて、紫外線を照射した（露
光量２００ｍＪ／ｃｍ² ）。次に１％の炭酸ナトリウム
水溶液で６０秒間、２．０ｋｇ／ｃｍ² のスプレー圧で
現像し、未露光部分を溶解除去した。得られたものにつ
いて、後述のとおり現像性、解像性、光感度、表面光沢
の評価を行った。その後、１５０℃の熱風乾燥器で６０
分加熱硬化を行ない、得られた硬化膜を有する試験片に
ついて、後述のとおり基板そり、密着性、鉛筆硬度、耐
溶剤性、耐酸性、耐熱性、耐金メッキ性の試験を行なっ
た。それらの結果を表２に示す。なお、試験方法及び評
価方法は次のとおりである。

【００５１】（タック性）下記の評価基準を使用した。 ○・・・・タックがなく、脱脂綿のくずが全くつかなか
った。 △・・・・タックが少しあり、脱脂綿のくずが残った。 ×・・・・タックが著しく、脱脂綿が貼りついた。

【００５２】（現像性）下記の評価基準を使用した。 ○・・・・現像時、完全にインキが除去され、現像でき
た。 ×・・・・現像時、現像されない部分がある。

【００５３】（解像性）乾燥後の塗膜に、５０μｍのネ
ガパターンを密着させ積算光量２００ｍＪ／ｃｍ2 の紫
外線を照射露光する。次に１％の炭酸ナトリウム水溶液
で６０秒間、２．０ｋｇ／ｃｍ2 のスプレー圧で現像
し、転写パターンを顕微鏡にて観察する。下記の基準を
使用した。 ○ ・・・・パターンエッジが直線で、解像されてい
る。 ×・・・・剥離もしくはパターンエッジがぎざぎざであ
る。

【００５４】（光感度）乾燥後の塗膜に、ステップタブ
レット２１段（コダック社製）を密着させ積算光量５０
０ｍＪ／ｃｍ² の紫外線を照射露光する。次に１％の炭
酸ナトリウム水溶液で６０秒間、２．０ｋｇ／ｃｍ² の
スプレー圧で現像し、現像されずに残った塗膜の段数を
確認する。下記の基準を使用した。 ○・・・・８段以上 ×・・・・７段以下

【００５５】（表面光沢）乾燥後の塗膜に、２００ｍＪ
／ｃｍ² の紫外線を照射露光する。次に１％の炭酸ナト
リウム水溶液で６０秒間、２．０ｋｇ／ｃｍ²2 のスプ
レー圧で現像し、乾燥後の硬化膜を観察する。下記の基
準を使用した。 ○ ・・・・曇りが全く見られない ×・・・・若干の曇りが見られる

【００５６】（基板そり）下記の基準を使用した。 ○ ・・・・基板にそりは見られない ×・・・・基板のそりが見られる

【００５７】（密着性）ＪＩＳ Ｋ５４００に準じて、
試験片に１ｍｍのごばん目を１００個作りセロテープ
（登録商標）によりピーリング試験を行った。ごばん目
の剥離状態を観察し、次の基準で評価した。 〇・・・・剥れのないもの ×・・・・剥離するもの

【００５８】（鉛筆硬度）ＪＩＳ Ｋ５４００に準じて
評価を行った。

【００５９】（耐溶剤性）試験片をイソプロピルアルコ
ールに室温で３０分間浸漬する。外観に異常がないか確
認した後、セロテープによるピーリング試験を行い、次
の基準で評価した。 ○・・・・塗膜外観に異常がなく、フクレや剥離のない
もの ×・・・・塗膜にフクレや剥離のあるもの

【００６０】（耐酸性）試験片を１０％塩酸水溶液に室
温で３０分浸漬する。外観に異常がないか確認した後、
セロテープによるピーリング試験を行い、次の基準で評
価した。 ○・・・・塗膜外観に異常がなく、フクレや剥離のない
もの ×・・・・塗膜にフクレや剥離があるもの

【００６１】（耐熱性）試験片にロジン系プラックスを
塗布し２６０℃の半田槽に５秒間浸漬した。これを１サ
イクルとし、３サイクル繰り返した。室温まで放冷した
後、セロテープによるピーリング試験を行い、次の基準
で評価した。 〇・・・・塗膜外観に異常がなく、フクレや剥離のない
もの ×・・・・塗膜にフクレや剥離のあるもの

【００６２】（耐金メッキ性）試験基板を、３０℃の酸
性脱脂液（日本マクダーミット製、Ｍｅｔｅｘ Ｌ−５
Ｂの２０ｖｏｌ％水溶液）に３分間浸漬した後、水洗
し、次いで、１４．４ｗｔ％過硫酸アンモン水溶液に室
温で３分間浸漬した後、水洗し、更に１０ｖｏｌ％硫酸
水溶液に室温で試験基板を１分間浸漬した後水洗した。
次に、この基板を３０℃の触媒液（メルテックス製、メ
タルプレートアクチベーター３５０の１０ｖｏｌ％水溶
液）に７分間浸漬し、水洗し、８５℃のニッケルメッキ
液（メルテックス製、メルプレートＮｉ−８６５Ｍの２
０ｖｏｌ％水溶液、ｐＨ４．６）に２０分間浸漬し、ニ
ッケルメッキを行った後、１０ｖｏｌ％硫酸水溶液に室
温で１分間浸漬し、水洗した。次いで、試験基板を９５
℃の金メッキ液（メルテックス製、オウロレクトロレス
ＵＰ１５ｖｏｌ％とシアン化金カリウム３ｖｏｌ％の水
溶液、ｐＨ６）に１０分間浸漬し、無電解金メッキを行
った後、水洗し、更に６０℃の温水で３分間浸漬し、水
洗し、乾燥した。得られた無電解金メッキ評価基板にセ
ロハン粘着テープを付着し、剥離したときの状態を観察
した。 ○：全く異常が無いもの。 ×：若干剥がれが観られたもの。

【００６３】（柔軟性）厚さ２００μｍのポリイミドフ
ィルム上に試験膜を作成し、１８０度曲げた後表面を観
察した。 ○：クラックなし ×：クラック有り

【００６４】

【００６５】注 １ 日本化薬製のビスフェノール−Ｆ型エポキシ樹脂と
エピクロルヒドリンの反応生成物のエポキシアクリレー
トテトラヒドロ無水フタル酸付加物、 固形分濃度：
６５％ ２ 日本化薬製のカプロラクトン変性ジペンタエリスリ
トールヘキサアクリレート ３ チバガイギー製の２−メチル−（４−（メチルチ
オ）フェニル）−２−モルホリノ−１−プロパン ４ 日本化薬製の２，４−ジエチルチオキサントン ５ 日本化薬製のビフェニル骨格多官能エポキシ樹脂 ６ ビックケミー製のレベリング剤 ７ ビックケミー製の消泡剤

【００６６】

【００６７】表２の結果から明らかなように、本発明の
ポリエステル樹脂（Ａ）を用いた感光性樹脂組成物は高
感度で高い解像性を示し、希アルカリ水溶液での現像が
可能であり、その硬化膜も半田耐熱性、耐薬品性、耐金
メッキ性、柔軟性等に優れ、また硬化物表面にクラック
が発生せず、薄膜化された基板を用いた場合でも基板に
そりの無いプリント基板用感光性樹脂組成物であること
は明らかである。

【００６８】

【発明の効果】本発明のポリエステル樹脂（Ａ）を用い
た感光性樹脂組成物は、パターンを形成したフイルムを
通した選択的に紫外線により露光し、未露光部分を現像
することによるソルダーレジストパターンの形成におい
て、現像性、光感度に優れ、得られた硬化物は、密着
性、鉛筆硬度、耐溶剤性、耐酸性、耐熱性、耐金メッキ
性等も十分に満足するものであり、特に、プリント配線
板用液状ソルダーレジストインキ組成物に適している。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０３Ｆ 7/027 ５１２ Ｇ０３Ｆ 7/027 ５１２ ５Ｅ３１４ ５１５ ５１５ 7/075 ５１１ 7/075 ５１１ Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｄ Ｆターム(参考） 2H025 AA01 AA02 AA04 AA06 AA07 AA08 AA10 AA13 AB15 AC01 AD01 BC13 BC42 BC64 BC74 BC78 BC83 BC85 BC86 BH04 BJ10 CA00 CC17 4J002 CD002 CD022 CD032 CD052 CD062 CF241 CF261 ED087 EE037 EE057 EH076 EN027 EU117 EU187 EU237 EV047 EV317 EW147 FD147 FD206 GP03 4J011 AA05 BA03 QA03 QA12 QA22 QB14 QC07 RA10 SA01 SA21 SA41 SA51 SA63 SA64 SA82 UA01 VA01 WA01 XA02 4J027 AB01 AB10 AB18 AB26 AB29 BA07 BA19 BA23 BA25 BA27 CA10 CB10 CC02 CC05 CD10 4J029 AA07 AB01 AB07 AC02 AD02 AE18 BH04 FC14 GA41 GA42 GA43 HA01 HA05 HB06 JB182 JE152 JE222 KA02 5E314 AA25 AA27 AA34 CC07 DD07 FF06 GG11 GG14

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】下記成分（イ）、（ロ）及び（ハ）を反応
   させて得られることを特徴とするポリエステル樹脂
   （Ａ）。 （イ）分子中に少なくとも２個の水酸基を有するシロキ
   サン化合物（ａ）、（ロ）分子中に少なくとも２個のエ
   ポキシ基を有するエポキシ化合物（ｂ）と分子中に少な
   くとも１個以上の光架橋性基を有するモノカルボン酸
   （ｃ）との反応生成物（ｄ）、（ハ）分子中に少なくと
   も２個の酸無水物基を有する多塩基酸無水物（ｅ）。
2. 【請求項２】シロキサン化合物（ａ）が、下記式（１）
   で表される化合物である請求項１に記載のポリエステル
   樹脂（Ａ）。 【化１】 （式中、Ｒ₁、Ｒ₂はそれぞれ独立に、Ｃ₁〜Ｃ₅のアルキ
   レン基を表し、Ｒ₃は、Ｃ₁〜Ｃ₅のアルキル基を表し、
   ｎは１〜１５０の整数を表す。）
3. 【請求項３】分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有
   するエポキシ化合物（ｂ）が、ビスフェノール−Ａのジ
   グリシジルエーテル、ビスフェノール−Ｆのジグリシジ
   ルエーテル、ビスフェノール−Ｓのジグリシジルエーテ
   ル、またはビフェノールのジグリシジルエーテルの中か
   ら選択されたエポキシ化合物である請求項１または請求
   項２に記載のポリエステル樹脂（Ａ）。
4. 【請求項４】分子中に少なくとも１個以上の光架橋性基
   を有するモノカルボン酸（ｃ）が、アクリル酸、メタク
   リル酸、ケイ皮酸、またはアジド安息香酸の中から選択
   されたモノカルボン酸である請求項１ないし請求項３の
   いずれか一項に記載のポリエステル樹脂（Ａ）。
5. 【請求項５】分子中に少なくとも２個の酸無水物基を有
   する多塩基酸無水物（ｅ）が、無水ピロメリット酸、
   ２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無
   水物、２，２’，３，３’−ビフェニルテトラカルボン
   酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカ
   ルボン酸二無水物、２，３，３’，４’−ジフェニルエ
   ーテルテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’
   − ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、
   ３，３’，４，４’− ジフェニルエーテルテトラカル
   ボン酸二無水物、２，３，３’，４’−ジフェニルスル
   ホンテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’−
   ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、３，
   ３’，４，４’− ジフェニルスルホンテトラカルボン
   酸二無水物、２，３，３’，４’−ベンゾフェノンテト
   ラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’− ベンゾ
   フェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，
   ４’− ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、
   ２，３，３’，４’−ジフェニルメタンテトラカルボン
   酸二無水物、２，２’，３，３’− ジフェニルメタン
   テトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４−ジフェ
   ニルメタンテトラカルボン酸二無水物、エチレングリコ
   ールジトリメリテート二無水物の中から選択された多塩
   基酸無水物である請求項１ないし請求項４のいずれか一
   項に記載のポリエステル樹脂（Ａ）。
6. 【請求項６】ポリエステル樹脂（Ａ）の固形分酸価が、
   ５０〜１５０ｍｇ．ＫＯＨ／ｇの範囲にあることを特徴
   とする請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の
   ポリエステル樹脂（Ａ）。
7. 【請求項７】請求項１ないし請求項６のいずれか一項に
   記載のポリエステル樹脂（Ａ）、架橋剤（Ｂ）、光重合
   開始剤（Ｃ）及び熱硬化成分（Ｄ）を含むことを特徴と
   する感光性樹脂組成物。
8. 【請求項８】請求項７に記載の感光性樹脂組成物の硬化
   物。
9. 【請求項９】請求項８に記載の硬化物の層を有するプリ
   ント基板。