JP2002131163A - 圧力検出装置用パッケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 小型で高感度であり、外部の圧力をばらつき
なく正確に検出可能な圧力検出装置を提供すること。 【解決手段】 一方の主面に半導体素子３が搭載される
絶縁基体１の他方の主面に静電容量形成用の第一電極７
およびこれを取り囲む第一接合用メタライズ層８を設け
るとともに、絶縁板２の内側面に第一電極７に対向する
第二電極９およびこれを取り囲み、かつ外側面および内
部に設けた接続用メタライズ導体11を介して第二電極９
に電気的に接続された第二接合用メタライズ層10を設
け、第一接合用メタライズ層８と第二接合用メタライズ
層10とをろう付けすることにより絶縁基体１の他方の主
面に絶縁板２を両者の間に密閉空間を形成するように可
撓な状態で接合した圧力検出装置用パッケージである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、圧力を検出するた
めの圧力検出装置に使用される圧力検出装置用パッケー
ジに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、圧力を検出するための圧力検出装
置として静電容量型の圧力検出装置が知られている。こ
の静電容量型の圧力検出装置は、例えば図３に断面図で
示すように、セラミックス材料や樹脂材料から成る配線
基板21上に、静電容量型の感圧素子22と、パッケージ28
に収容された演算用の半導体素子29とを備えている。感
圧素子22は、例えばセラミックス材料等の電気絶縁材料
から成り、上面中央部に静電容量形成用の一方の電極23
が被着された凹部を有する絶縁基体24と、この絶縁基体
24の上面に絶縁基体24との間に密閉空間を形成するよう
にして可撓な状態で接合され、下面に静電容量形成用の
他方の電極25が被着された絶縁板26と、各静電容量形成
用の電極23・25をそれぞれ外部に電気的に接続するため
の外部リード端子27とから構成されており、外部の圧力
に応じて絶縁板26が撓むことにより各静電容量形成用の
電極23・25間に形成される静電容量が変化する。そし
て、この静電容量の変化を演算用の半導体素子29により
演算処理することにより外部の圧力を検出することがで
きる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来の圧力検出装置によると、感圧素子22と半導体素子29
とを配線基板21上に個別に実装していることから、圧力
検出装置が大型化してしまうとともに圧力検出用の電極
23・25と半導体素子29との間の配線が長いものとなり、
この長い配線間に不要な静電容量が形成されるため感度
が低いという問題点を有していた。

【０００４】そこで、本願出願人は、先に特願2000-178
618号において、一方の主面に半導体素子が搭載される
搭載部を有する絶縁基体と、この絶縁基体の表面および
内部に配設され、半導体素子の各電極が電気的に接続さ
れる複数の配線導体と、絶縁基体の他方の主面の中央部
に被着され、配線導体の一つに電気的に接続された静電
容量形成用の第一電極と、絶縁基体の他方の主面に、こ
の主面の中央部との間に密閉空間を形成するように可撓
な状態で接合された絶縁板と、この絶縁板の内側主面に
第一電極に対向して被着され、配線導体の他の一つに電
気的に接続された静電容量形成用の第二電極とを具備す
る圧力検出装置用パッケージを提案した。この圧力検出
装置用パッケージによると、一方の主面に半導体素子が
搭載される搭載部を有する絶縁基体の他方の主面に静電
容量形成用の第一電極を設けるとともに、この第一電極
に対向する静電容量形成用の第二電極を内側面に有する
絶縁板を、絶縁基体の他方の主面との間に密閉空間を形
成するようにして可撓な状態で接合させたことから、半
導体素子を収容するパッケージに感圧素子が一体に形成
され、その結果、圧力検出装置を小型とすることができ
るとともに圧力検出用の電極と半導体素子とを接続する
配線を短いものとして、これらの配線間に発生する不要
な静電容量を小さなものとすることができる。なお、こ
の特願2000-178618号で提案した圧力検出装置用パッケ
ージにおいては、絶縁基体の他方の主面の外周部にセラ
ミックスや金属から成る枠体を第一電極を取り囲むよう
にして設けておき、この枠体上に第二電極の外周部を銀
−銅ろう等のろう材を介してろう付けすることにより絶
縁板が絶縁基体に接合されていた。

【０００５】しかしながら、この特願2000-178618号で
提案した圧力検出装置用パッケージによると、セラミッ
クスや金属から成る枠体上に絶縁板の第二電極の外周部
を銀−銅ろう等のろう材を介してろう付けする際に、ろ
う材の一部が第二電極の中央部に多量に流れ出してしま
いやすく、このように多量に流れ出したろう材により第
一電極と第二電極との間に形成される静電容量が大きく
ばらついてしまい、そのため外部の圧力を正確に検出す
ることが困難であるという問題点を有していた。

【０００６】本発明は、かかる上述の問題点に鑑み完成
されたものであり、その目的は、小型でかつ感度が高
く、しかも外部の圧力をばらつきなく正確に検出するこ
とが可能な圧力検出装置を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の圧力検出装置用
パッケージは、一方の主面に半導体素子が搭載される搭
載部を有する絶縁基体と、この絶縁基体の表面および内
部に配設され、半導体素子の各電極が電気的に接続され
る複数の配線導体と、絶縁基体の他方の主面の中央部に
被着され、配線導体の一つに電気的に接続された静電容
量形成用の第一電極と、この他方の主面の外周部に第一
電極を取り囲むようにして被着され、配線導体の他の一
つに電気的に接続された枠状の第一接合用メタライズ層
と、前記中央部との間に密閉空間を形成するように可撓
な状態で絶縁基体に接合された絶縁板と、この絶縁板の
内側主面に第一電極に対向して被着された第二電極と、
この内側主面に第二電極を取り囲むようにして被着さ
れ、第一接合用メタライズ層にろう材を介して接合され
た枠状の第二接合用メタライズ層と、絶縁板の内部およ
び外側主面に被着され、第二電極を第二接合用メタライ
ズ層に電気的に接続する接続用メタライズ導体とを具備
することを特徴とするものである。

【０００８】本発明の圧力検出装置用パッケージによれ
ば、一方の主面に半導体素子が搭載される搭載部を有す
る絶縁基体の他方の主面の中央部に静電容量形成用の第
一電極を設けるとともに、この第一電極に対向する静電
容量形成用の第二電極を有する絶縁板を、絶縁基体との
間に密閉空間を形成するようにして可撓な状態で接合さ
せたことから、半導体素子を収容するパッケージに感圧
素子が一体に形成され、その結果、圧力検出装置を小型
とすることができるとともに圧力検出用の電極と半導体
素子とを接続する配線を短いものとして、これらの配線
間に発生する不要な静電容量を小さなものとすることが
できる。さらに、第一接合用メタライズ層にろう付けさ
れる枠状の第二接合用メタライズ層を絶縁板の内側面に
第二電極を取り囲むように設けるとともに、この第二接
合用メタライズ層と第二電極とを絶縁板の内部および表
面に設けた接続用メタライズ導体を介して電気的に接続
したことから、第一接合用メタライズ層と第二接合用メ
タライズ層とを接合するろう材が第二電極に流出するこ
とはなく、その結果、第一電極と第二電極との間に形成
される静電容量にろう材流出によるばらつきが発生する
ことがない。

【０００９】

【発明の実施の形態】次に、本発明を添付の図面を基に
詳細に説明する。図１は、本発明の圧力検出装置用パッ
ケージの実施の形態の一例を示す断面図であり、図中、
１は絶縁基体、２は絶縁板、３は半導体素子である。

【００１０】絶縁基体１は、酸化アルミニウム質焼結体
や窒化アルミニウム質焼結体・ムライト質焼結体・炭化
珪素質焼結体・窒化珪素質焼結体・ガラス−セラミック
ス等のセラミックス材料から成る積層体であり、例えば
酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化
アルミニウム・酸化珪素・酸化マグネシウム・酸化カル
シウム等のセラミック原料粉末に適当な有機バインダ・
溶剤・可塑剤・分散剤を添加混合して泥漿状となすとと
もにこれを従来周知のドクタブレード法を採用してシー
ト状に成形することにより複数枚のセラミックグリーン
シートを得、しかる後、これらのセラミックグリーンシ
ートに適当な打ち抜き加工・積層加工・切断加工を施す
ことにより絶縁基体１用の生セラミック成形体を得ると
ともにこの生セラミック成形体を約1600℃の温度で焼成
することにより製作される。

【００１１】絶縁基体１は、その下面中央部に半導体素
子３を収容するための凹部１ａが形成されており、これ
により半導体素子３を収容する容器として機能する。そ
して、この凹部１ａの底面中央部が半導体素子３が搭載
される搭載部１ｂとなっており、この搭載部１ｂに半導
体素子３を搭載するとともに凹部１ａ内に例えばエポキ
シ樹脂等の樹脂製封止材４を充填することにより半導体
素子３が封止される。なお、この例では半導体素子３は
樹脂製封止材４を凹部１ａ内に充填することにより封止
されるが、半導体素子３は絶縁基体１の下面に金属やセ
ラミックスから成る蓋体を凹部１ａを塞ぐように接合さ
せることにより封止されてもよい。

【００１２】また、搭載部１ｂには半導体素子３の各電
極に接続される複数のメタライズ配線導体５が導出して
おり、このメタライズ配線導体５と半導体素子３の各電
極を半田バンプ６等の導電性材料から成る導電性接合部
材を介して接合することにより半導体素子３の各電極と
各メタライズ配線導体５とが電気的に接続されるととも
に半導体素子３が搭載部１ｂに固定される。なお、この
例では、半導体素子３の電極とメタライズ配線導体５と
は半田バンプ６を介して接続されるが、半導体素子３の
電極とメタライズ配線導体５とはボンディングワイヤ等
の他の種類の電気的接続手段により接続されてもよい。

【００１３】メタライズ配線導体５は、半導体素子３の
各電極を外部電気回路および後述する第一電極７・第二
電極９に電気的に接続するための導電路として機能し、
その一部は絶縁基体１の外周下面に導出し、別の一部は
第一電極７・第二電極９に電気的に接続されている。そ
して、半導体素子３の各電極をこれらのメタライズ配線
導体５に導電性接合材を介して電気的に接続するととも
に半導体素子３を樹脂製封止材４で封止した後、メタラ
イズ配線導体５の絶縁基体１外周下面に導出した部位を
外部電気回路基板の配線導体に半田等の導電性接合材を
介して接合することにより、内部に収容する半導体素子
３が外部電気回路に電気的に接続されることとなる。

【００１４】このようなメタライズ配線導体５は、タン
グステンやモリブデン・銅・銀等の金属粉末メタライズ
から成り、タングステン等の金属粉末に適当な有機バイ
ンダ・溶剤・可塑剤・分散剤等を添加混合して得たメタ
ライズペーストを従来周知のスクリーン印刷法を採用し
て絶縁基体１用のセラミックグリーンシートに所定のパ
ターンに印刷塗布し、これを絶縁基体１用の生セラミッ
ク成形体とともに焼成することによって絶縁基体１の内
部および表面に所定のパターンに形成される。なお、メ
タライズ配線導体５の露出表面には、メタライズ配線導
体５が酸化腐食するのを防止するとともにメタライズ配
線導体５と半田等の導電性接合材との接合を良好なもの
とするために、通常であれば、厚みが１〜10μｍ程度の
ニッケルめっき層と厚みが0.1〜３μｍ程度の金めっき
層とが順次被着されている。

【００１５】また、絶縁基体１の上面外周部には絶縁基
体１と同一材料から成る高さが0.01〜５ｍｍ程度の枠体
１ｃが設けられており、それにより上面中央部に底面が
略平坦な凹部１ｄが形成されている。この凹部１ｄは、
後述するように、絶縁板２との間に密閉空間を形成する
ためのものであり、この凹部１ｄの底面には静電容量形
成用の第一電極７が被着されている。

【００１６】この第一電極７は、後述する第二電極９と
ともに感圧素子用の静電容量を形成するためのものであ
り、例えば略円形のパターンに形成されている。そし
て、この第一電極７にはメタライズ配線導体５の一つ５
ａが接続されており、それによりこのメタライズ配線導
体５ａに半導体素子３の電極を半田バンプ６等の導電性
接合材を介して接続すると半導体素子３の電極と第一電
極７とが電気的に接続されるようになっている。

【００１７】このような第一電極７は、タングステンや
モリブデン・銅・銀等の金属粉末メタライズから成り、
タングステン等の金属粉末に適当な有機バインダ・溶剤
・可塑剤・分散剤を添加混合して得たメタライズペース
トを従来周知のスクリーン印刷法を採用して絶縁基体１
用のセラミックグリーンシートに印刷塗布し、これを絶
縁基体１用の生セラミック成形体とともに焼成すること
によって絶縁基体１の凹部１ｄ底面に所定のパターンに
形成される。なお、第一電極７の露出表面には、第一電
極７が酸化腐食するのを防止するために、通常であれ
ば、厚みが１〜10μｍ程度のニッケルめっき層が被着さ
れている。

【００１８】また、絶縁基体１の枠体１ｃの上面にはそ
の全周にわたり枠状の第一接合用メタライズ層８が被着
されており、この接合用メタライズ層８には、下面に第
二電極９およびこの第二電極９に電気的に接続された第
二接合用メタライズ層10を有する絶縁板２が第二接合用
メタライズ層10と第一接合用メタライズ層８とを銀−銅
ろう材等のろう材を介してろう付けすることにより取着
されている。

【００１９】この第一接合用メタライズ層８にはメタラ
イズ配線導体５の一つ５ｂが接続されており、それによ
りこのメタライズ配線導体５ｂに半導体素子３の電極を
半田バンプ６等の導電性接合材を介して電気的に接続す
ると、半導体素子３の電極と第二電極９とが電気的に接
続されるようになっている。

【００２０】第一接合用メタライズ層８は、タングステ
ンやモリブデン・銅・銀等の金属粉末メタライズから成
り、タングステン等の金属粉末に適当な有機バインダ・
溶剤・可塑剤・分散剤を添加混合して得たメタライズペ
ーストを従来周知のスクリーン印刷法を採用して絶縁基
体１用のセラミックグリーンシートに印刷塗布し、これ
を絶縁基体１用の生セラミック成形体とともに焼成する
ことによって絶縁基体１の枠体１ｃ上面に枠状の所定の
パターンに形成される。なお、第一接合用メタライズ層
８の露出表面には、第一接合用メタライズ層８が酸化腐
食するのを防止するとともに第一接合用メタライズ層８
とろう材との接合を強固なものとするために、通常であ
れば、厚みが１〜10μｍ程度のニッケルめっき層が被着
されている。

【００２１】また、絶縁基体１の上面に取着された絶縁
板２は、酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム
質焼結体・ムライト質焼結体・窒化珪素質焼結体・炭化
珪素質焼結体・ガラス−セラミックス等のセラミックス
材料から成る厚みが0.01〜５ｍｍの略平板であり、外部
の圧力に応じて絶縁基体１側に撓むいわゆる圧力検出用
のダイアフラムとして機能する。

【００２２】なお、絶縁板２は、その厚みが0.01ｍｍ未
満では、その機械的強度が小さいものとなってしまうた
め、これに大きな外部圧力が印加された場合に破壊され
てしまう危険性が大きなものとなり、他方、５ｍｍを超
えると、小さな圧力では撓みにくくなり、圧力検出用の
ダイアフラムとしては不適となってしまう。したがっ
て、絶縁板２の厚みは0.01〜５ｍｍの範囲が好ましい。

【００２３】このような絶縁板２は、例えば酸化アルミ
ニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウ
ム・酸化珪素・酸化マグネシウム・酸化カルシウム等の
セラミック原料粉末に適当な有機バインダ・溶剤・可塑
剤・分散剤を添加混合して泥漿状となすとともにこれを
従来周知のドクタブレード法を採用してシート状に成形
することによりセラミックグリーンシートを得、しかる
後、このセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加
工や切断加工を施すことにより絶縁板２用の生セラミッ
ク成形体を得るとともにこの生セラミック成形体を約16
00℃の温度で焼成することにより製作される。

【００２４】また、絶縁板２の下面には静電容量形成用
の略円形の第二電極９およびこの第二電極９を取り囲む
略円形枠状の第二接合用メタライズ層10が被着されてお
り、上面および内部には第二電極９と第二接合用メタラ
イズ層10とを電気的に接続する接続用メタライズ導体11
が被着されている。

【００２５】第二電極９は、前述の第一電極７とともに
感圧素子用の静電容量を形成するための電極として機能
し、第二接合用メタライズ層10は、絶縁板２を絶縁基体
１に接合するための接合用下地金属層として機能する。
そして、第二接合用メタライズ層10を第一接合用メタラ
イズ層８に銀−銅ろう材等のろう材を介して接合するこ
とにより、絶縁基体１上面と絶縁板２下面との間に密閉
空間が形成されるとともに第一接合用メタライズ層８と
第二電極９とが電気的に接続される。

【００２６】このとき、第一電極７と第二電極９とは、
絶縁基体１と絶縁板２との間に形成された空間を挟んで
対向しており、これらの間には、第一電極７や第二電極
９の面積および第一電極７と第二電極９との間隔に応じ
て所定の静電容量が形成される。そして、絶縁板２の上
面に外部の圧力が印加されると、その圧力に応じて絶縁
板２が絶縁基体１側に撓んで第一電極７と第二電極９と
の間隔が変わり、それにより第一電極７と第二電極９と
の間の静電容量が変化するので、外部の圧力の変化を静
電容量の変化として感知する感圧素子として機能する。
そして、この静電容量の変化を凹部１ａ内に収容した半
導体素子３にメタライズ配線導体５ａ・５ｂを介して伝
達し、これを半導体素子３で演算処理することによって
外部の圧力の大きさを知ることができる。

【００２７】このように、本発明の圧力検出装置用パッ
ケージによれば、一方の主面に半導体素子３が搭載され
る絶縁基体１の他方の主面に、静電容量形成用の第一電
極７を設けるとともにこの第一電極７に対向する静電容
量形成用の第二電極９を内側面に有する絶縁板２を絶縁
基体１との間に密閉空間を形成するように可撓な状態で
接合させたことから、半導体素子３を収容する容器と感
圧素子とが一体となり、その結果、圧力検出装置を小型
化することができる。また、静電容量形成用の第一電極
７および第二電極９を、絶縁基体１に設けたメタライズ
配線導体５ａ・５ｂを介して半導体素子３に接続するこ
とから、第一電極７および第二電極９を短い距離で半導
体素子３に接続することができ、その結果、これらのメ
タライズ配線導体５ａ・５ｂ間に発生する不要な静電容
量を小さなものとして感度の高い圧力検出装置を提供す
ることができる。

【００２８】なお、第一電極７と第二電極９との間隔が
１気圧中において0.01ｍｍ未満の場合、絶縁板２に大き
な圧力が印加された際に、第一電極７と第二電極９とが
接触して圧力を検出することができなくなってしまう危
険性があり、他方、５ｍｍを超えると、第一電極７と第
二電極９との間に形成される静電容量が小さなものとな
り、圧力を検出する感度が低いものとなる傾向にある。
したがって、第一電極７と第二電極９との間隔は、１気
圧中において0.01〜５ｍｍの範囲が好ましい。

【００２９】さらに、第二接合用メタライズ層10は、第
二電極９を取り囲む枠状であり、絶縁板２の上面および
内部に設けた接続用メタライズ層11によって第二電極９
に接続されていることから、第二電極９から離間してお
り、そのため第一接合用メタライズ層８に第二接合用メ
タライズ層10をろう付けする際、第一接合用メタライズ
層８と第二接合用メタライズ層10とを接合するろう材が
第二電極９に流出することが有効に防止される。したが
って、本発明の圧力検出装置用パッケージにおいては、
第二電極９にろう材が流出することはなく、第一電極７
と第二電極９との間の静電容量がろう材の流出に起因し
て大きくばらつくことはない。

【００３０】なお、第二電極９と第二接合用メタライズ
層10との間隔ｗが0.1ｍｍ未満では、第一接合用メタラ
イズ層８に第二接合用メタライズ層10をろう付けする
際、ろう材が第二電極９に流出する危険性があり、他
方、２ｍｍを超えると、第二電極９における第一電極７
と対向する領域が狭いものとなり、圧力を検出する感度
が低いものとなる傾向にある。したがって、第二電極９
と第二接合用メタライズ層10との間隔ｗは、0.1〜２ｍ
ｍの範囲が好ましい。

【００３１】このような第二電極９および第二接合用メ
タライズ層10および接続用メタライズ導体11は、タング
ステンやモリブデン・銅・銀等の金属粉末メタライズか
ら成り、タングステン等の金属粉末に適当な有機バイン
ダ・溶剤・可塑剤・分散剤を添加混合して得たメタライ
ズペーストを従来周知のスクリーン印刷法を採用して絶
縁板２用のセラミックグリーンシートに印刷塗布し、こ
れを絶縁板２用の生セラミック成形体とともに焼成する
ことによって絶縁板２の上下面および内部に所定のパタ
ーンに形成される。なお、第二電極９および第二接合用
メタライズ層10および接続用メタライズ導体11の露出表
面には、第二電極９および第二接合用メタライズ層10お
よび接続用メタライズ導体11が酸化腐食するのを防止す
るとともに第二接合用メタライズ層10とろう材との接合
を良好とするために、通常であれば、厚みが１〜10μｍ
程度のニッケルめっき層が被着されており、さらに接続
用メタライズ導体11の表面には0.1〜３μｍ程度の厚み
の金めっき層が被着されている。

【００３２】なお、絶縁基体１に絶縁板２を接合するに
は、第一接合用メタライズ層８および第二接合用メタラ
イズ層10の表面に予め１〜10μｍの厚みのニッケルめっ
き層をそれぞれ被着させておくとともに、第一接合用メ
タライズ層８と第二接合用メタライズ層10との間に厚み
が10〜200μｍ程度の銀−銅ろうから成るろう材箔を挟
んで絶縁基体１と絶縁板２とを重ね合わせ、これらを還
元雰囲気中、約850℃の温度に加熱してろう材箔を溶融
させて第一接合用メタライズ層８と第二接合用メタライ
ズ層10とをろう付けする方法が採用される。このとき、
第二接合用メタライズ層10は第二電極９を取り囲む枠状
に形成され、絶縁板２の上面および内部に設けられた接
続用メタライズ導体11により第二電極９に電気的に接続
されていることから、第二電極から離間しており、その
ためろう材が第二電極９に流出することが良好に防止さ
れる。

【００３３】かくして、上述の圧力検出装置用パッケー
ジによれば、搭載部１ｂに半導体素子３を搭載するとと
もに半導体素子３の各電極とメタライズ配線導体５とを
電気的に接続し、しかる後、半導体素子３を封止するこ
とによって小型でかつ感度が高く、しかも外部の圧力を
ばらつきなく正確に検出することが可能な圧力検出装置
となる。

【００３４】なお、本発明は、上述の実施の形態の一例
に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない
範囲であれば種々の変更は可能である。例えば上述の実
施の形態の一例では、第二電極９と第二接合用メタライ
ズ層10とを電気的に接続するための接続用メタライズ導
体11を絶縁板２上面の一部に設けたが、図２に断面図で
示すように、接続用メタライズ導体11は、絶縁板２の上
面の全面に設けてもよい。この場合、絶縁板２上面の全
面に設けた接続用メタライズ導体11がクラック防止用の
障壁として有効に機能し、それにより、絶縁板２に外力
等に起因するクラックや割れが発生することを極めて有
効に防止することができる。

【００３５】

【発明の効果】以上、説明したように、本発明の圧力検
出装置用パッケージによれば、一方の主面に半導体素子
が搭載される絶縁基体の他方の主面に静電容量形成用の
第一電極を設けるとともに、この第一電極に対向する静
電容量形成用の第二電極を有する絶縁板を絶縁基体との
間に密閉空間を形成するように可撓な状態で接合させた
ことから、半導体素子を収容する容器と感圧素子とが一
体となり、その結果、圧力検出装置を小型とすることが
できるとともに圧力検出用の電極と半導体素子とを接続
する配線を短いものとして、これらの配線間に発生する
不要な静電容量を小さなものとして感度の高い圧力検出
装置を提供することができる。さらに、第一接合用メタ
ライズ層にろう付けされた枠状の第二接合用メタライズ
層を絶縁板の内側面に第二電極を取り囲むように設ける
とともに、この第二接合用メタライズ層と第二電極とを
絶縁板の内部および表面に設けた接続用メタライズ導体
を介して電気的に接続したことから、第一接合用メタラ
イズ層と第二接合用メタライズ層とを接合するろう材が
第二電極に流出することはなく、その結果、第一電極と
第二電極との間に形成される静電容量にろう材流出によ
るばらつきが発生することがなく、外部の圧力をばらつ
きなく正確に検出することが可能な圧力検出装置を提供
することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の圧力検出装置用パッケージの実施の形
態の一例を示す断面図である。

【図２】本発明の圧力検出装置用パッケージの実施の形
態の他の例を示す断面図である。

【図３】従来の圧力検出装置を示す断面図である。

【符号の説明】

１・・・・・絶縁基体 ２・・・・・絶縁板 ３・・・・・半導体素子 ７・・・・・第一電極 ８・・・・・第一接合用メタライズ層 ９・・・・・第二電極 10・・・・・第二接合用メタライズ層 11・・・・・接続用メタライズ導体

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一方の主面に半導体素子が搭載される搭
   載部を有する絶縁基体と、該絶縁基体の表面および内部
   に配設され、前記半導体素子の各電極が電気的に接続さ
   れる複数の配線導体と、前記絶縁基体の他方の主面の中
   央部に被着され、前記配線導体の一つに電気的に接続さ
   れた静電容量形成用の第一電極と、前記他方の主面の外
   周部に前記第一電極を取り囲むようにして被着され、前
   記配線導体の他の一つに電気的に接続された枠状の第一
   接合用メタライズ層と、前記中央部との間に密閉空間を
   形成するように可撓な状態で前記絶縁基体に接合された
   絶縁板と、該絶縁板の内側主面に前記第一電極に対向し
   て被着された第二電極と、前記内側主面に前記第二電極
   を取り囲むようにして被着され、前記第一接合用メタラ
   イズ層にろう材を介して接合された枠状の第二接合用メ
   タライズ層と、前記絶縁板の内部および外側主面に被着
   され、前記第二電極を前記第二接合用メタライズ層に電
   気的に接続する接続用メタライズ導体とを具備すること
   を特徴とする圧力検出装置用パッケージ。